智慧財產法院民事判決

原告

旺矽科技股份有限公司

法定代理人

葛長林

訴訟代理人

呂紹凡律師

訴訟代理人

謝祥揚律師

輔佐人

洪珮瑜

被告

美亞科技股份有限公司

法定代理人

陳煒亮

被告

東京探針股份有限公司

法定代理人

凱文克茲（Kevin Michael Kurtz）

共同訴訟代理人

洪聖濠律師

共同訴訟代理人

俞伯璋律師

複代理人

張家彬

上列當事人間侵害專利權有關財產權爭議等事件，本院於105 年8月15日言詞辯論終結，判決如下：

主文

事實及理由

壹、程序方面：

一、按「當事人喪失訴訟能力或法定代理人死亡或其代理權消滅者，訴訟程序在有法定代理人或取得訴訟能力之本人，承受其訴訟以前當然停止」、「第168條至第172條及前條所定之承受訴訟人，於得為承受時，應即為承受之聲明」，民事訴訟法第170條、第175條第1項分別定有明文。查原告旺矽科技股份有限公司（下稱：旺矽公司）法定代理人原為陳四桂，嗣於民國105年7月26日變更法定代理人為葛長林，茲據葛長林於同年8月15日具狀聲明承受訴訟，有原告旺矽公司登記證明書、變更登記表、聲明承受訴訟狀各1件在卷可稽（見本院卷3第186-188頁），核無不合，應予准許。

二、按訴之變更或追加，非經他造同意，不得為之，但請求之基礎事實同一者，或擴張或減縮應受判決事項之聲明者，不在此限，民事訴訟法第255條第1項第2款、第3款定有明文。查原告起訴時聲明第1項為：被告等均不得自行或委託、授權他人製造、販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口產品型號「PT7913BA01AN3T1 」/ 「EK77511 」晶圓探針卡，亦不得自行或委託、授權他人製造、販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口侵害中華民國第I312867 號「高頻懸臂式探針及其應用探針卡之製作方法」發明專利、第I370900 號「探針卡之製造方法及其裝置」發明專利之物品。嗣於105 年7 月11日言詞辯論程序期日當庭減縮請求標的「型號EK77511 產品」部分，變更聲明為：被告等均不得自行或委託、授權他人製造、販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口產品型號「PT7913BA01AN3T1 」晶圓探針卡，亦不得自行或委託、授權他人製造、販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口侵害中華民國第I312867 號「高頻懸臂式探針及其應用探針卡之製作方法」發明專利、第I370900 號「探針卡之製造方法及其裝置」發明專利之物品。核原告上開所為，係屬減縮應受判決事項之聲明，且經被告同意在卷（見本院卷2 第258 頁），揆諸前揭規定，應予准許。

貳、實體方面：

一、原告起訴主張：

（一）原告為中華民國第I312867 號「高頻懸臂式探針及其應用探針卡之製作方法」發明專利（下稱：系爭專利1 ）及中華民國第I370900 號「探針卡之製造方法及其裝置」發明專利（下稱：系爭專利2 ，以下合稱：系爭2專利）之專利權人，專利期間分別自98年8 月1 日起至116 年1 月14日止、101 年8 月21日起至117 年3 月20日止。被告美亞科技股份有限公司（下稱：美亞公司）、東京探針股份有限公司（下稱：東京探針公司）為原告主要競爭廠商。日前發現被告未經原告同意或授權產製之「PT7913BA01AN3T1 」晶圓探針卡（下稱：系爭產品）落入系爭專利1 請求項1 、2 、4 、5 、10、11、12 之 文義範圍，原告乃檢具相關事證，向本院聲請保全證據，業經本院104 年度民聲字第35號民事裁定准許，並於104 年11月30日至被告營業處所執行，當場保全系爭產品設計文件及相關證據資料。嗣經原告檢視保全之證據資料後發現，系爭產品除侵害系爭專利1 外，另落入系爭專利2 請求項1 、2 、3 、8 、16、17、18之文義範圍。

（二）被告雖辯稱系爭產品的內容有二，一為原證7所示的實驗卡，一為被證10、被證9-1所示的量產卡，惟原證7號第1頁至第4頁所示之系爭產品照片、第5頁至第7頁（即右上角編號「2/20」、「3/20」、「4/20」）設計圖面，均有記載被告公司之英文名稱：「SV TCL」，且該等產品照片與設計圖面所載特徵亦大致相符，自應認屬被告產製之產品，又本院於執行保全證據程序時，明確諭知被告應提出其實際出貨予客戶之產品及相關資料，該等證據資料係被告於本院執行保全證據程序時自行交付，被告辯稱其於保全證據提出之證據資料非屬「已完成製造」之產品，即屬「變態事實」，當由被告就該「變態事實」之「存在」，乃至於該「變態事實」是否「合於事理」，負擔完全之舉證責任，然被告僅空言爭執其於保全證據提出之證據資料，並以所謂「研發階段」產品設計圖面置辯，然未據其提出任何客觀事證以實其說，故本件應以經本院保全之證據資料作為侵權比對基礎。

（三）被告雖辯稱原證7照片（即證據保全程序所保全之證據資料）所示之系爭產品為「實驗卡」，另辯稱被證9-1照片所示之系爭產品為「量產卡」，然系爭產品（包含被告所謂「實驗卡」或「量產卡」）均侵害系爭2專利，其中，「實驗卡」已落入系爭2專利權利範圍之說明及比對分析表，如民事準備（二）狀及其附表1、附表2所載，另「量產卡」落入系爭2專利權利範圍之說明及侵權比對分析表，如民事準備（四）狀及其附表3、附表4所載。

（四）系爭專利1並無應撤銷之事由：

1.被證1 （91年9 月27日公開之日本第JP0000-000000A號「半導体裝置の製造方法」專利案）與系爭專利1顯有差異：

⑴被證1並未揭示系爭專利1「技術特徵1A」：系爭專利1 請求項1 記載：「一種高頻懸臂式探針，包括有：一針座；（下稱:技術特徵1A）依被證1 專利案全文及圖式，並未揭示系爭專利1 「技術特徵1A」之「針座」，且依被證1 專利說明書圖式第5 圖可知，被證1 探針卡結構中並未揭露任何用以固定探針或傳輸線之裝置，此與系爭專利1 揭示「針座40」用以固定各該「金屬針60」，顯有差異。

⑵被證1 並未揭示系爭專利1 「技術特徵1C-1」、「技術特徵1C-2」：系爭專利1「技術特徵1C」包含：「各該訊號針及接地針具有一固定部…，各該固定部設於該針座，該訊號針之固定部接設於該金屬導線，該接地針之固定部電性連接該同軸金屬」等特徵（即技術特徵1C-1、技術特徵1C-2）。其中，所稱「固定部」應設置於針座，且「訊號針」之固定部應與「傳輸線」之「金屬導線」相連，「接地針」之固定部則應與「傳輸線」之「同軸金屬」相連。惟依被證1 專利案說明書圖式第5 圖可知，其未揭示「針座」，探針3 、探針13更均未揭示設置於「針座」之「固定部」。依說明書圖式第5 圖亦無從辨別該圖所示之探針3 、探針13之何部位為被告所稱「後端」。

⑶被證1並未揭示系爭專利1「技術特徵1C-3」：系爭專利1「技術特徵1C」包含：「該訊號針之前臂與接地針之前臂之間維持有特定之間距」等特徵（即技術特徵1C-3）。惟依被證1 專利案說明書並未具體教示其說明書圖式第5 圖所示之探針3 、探針13之「中段部分」是否應維持特定間距，更無從具體判斷該探針3 、探針13之何部分為被告主張「中段部分」、「前端」。

2.被證2（95年1月1日公開之我國第200600792號「探針卡」專利案）與系爭專利1之技術內容顯有差異：

⑴被證2並未揭示系爭專利1「技術特徵1A」：被證2之「固定部18」係指用以將「探針19」固定於「探針座14」，且該「固定部18」係以具導電性質之材質構成。又依被證2說明書第11頁第18-19行記載：「探針座14'也可以由絕緣材質所製成，再藉多個導電插栓142與該電路板12之接地線路122電性連接」，可知，被證2探針座14'本身不具有導電性，從而被證2探針卡結構中需在探針座14'中設置具有導電性的導電插栓142，始能實現被證2之特徵與技術功效。故被證2之「固定部18」與系爭專利1所稱「固定部」不同，且被證2所揭「針座」設計與系爭專利1之「針座」亦不同。

⑵被證2 並未揭示系爭專利1 「技術特徵1C-1」、「技術特徵1C-2」：依被證2說明書圖式第4圖可知，其並未明確揭示其探針19設於「固定部18」之部分應與其「訊號傳輸線S0」之「導電線芯161」連接，亦未揭示其探針19 設置於「固定部18」之部分應與「接地傳輸線G0」之「金屬層160」連接，則被證2並未特別就其探針19設置於「固定部」之部分予以區別，熟悉系爭技術之人自被證2說明書圖式第4圖實無從得知其「探針19」各該段落應如何區別，是被證2並未明確揭示如同系爭專利1所稱之「固定部601」。又被證2說明書第10頁最末行至第11頁第1行記載：「其中該接地傳輸線G0之部分該導電線芯161乃電性連接於該固定部18」。可知，被證2說明書圖式第5圖已明確教示：其接地傳輸線之導電線芯係與用以固定探針19之裝置即「固定部18」連接。此與系爭專利1明確教示：「該接地針之固定部電性連接該同軸金屬」（即技術特徵1C-2）並不相同。再者，依被證2說明書圖式第4圖所揭設計，在具有導電性的固定部18中係固設有多條相同的傳輸線16，其中每一條傳輸線16都具有如第五圖所揭之多層結構（導電線芯161、絕緣層162及金屬層160）；藉由導電性的「固定部18」和「探針座14」之設計，各傳輸線16係依其連接之位置不同而有不同作用，分別以不同的傳輸線16作為「訊號傳輸線S0」、「接地傳輸線G0」與「電源傳輸線P0」之用。縱認被證2「傳輸線16」為同軸線路設計，惟其未如系爭專利1所揭以「單一」同軸傳輸線分接訊號針「固定部601」、接地針「固定部601」而進行訊號傳遞與接地。

⑶被證2並未揭示系爭專利1「技術特徵1C-3」：系爭專利1「技術特徵1C」另包含：「該訊號針之前臂與接地針之前臂之間維持有特定之間距」等特徵（即技術特徵1C-3）。惟被證2 說明書圖式第4 圖僅揭示：「訊號傳輸線S0」、「接地傳輸線G0」、「電源傳輸線P0」，以及與前開傳輸線相連接之「探針19」，然並未教示其「探針19」中之「訊號針」應與「探針19」中之「接地針」維持特定間距，單自該第4 圖之教示，熟悉系爭技術之人實無從得知其「訊號針」、「接地針」應如何設置排列，故被證2並未揭示系爭專利1技術特徵1C-3。

3.被證1 、2 之組合、被證1 、被證2 、被證3 （95年12月16日公開之我國第200643438 號「用於半導體測試板之防止雜訊(noise) 干擾的探針結構」專利案）之組合，均無從證明系爭專利1各該請求項不具進步性：被證1並未揭示系爭專利1「技術特徵1A」、「技術特徵1C」（包含：1C-1、1C-2、1C-3）；被證2 並未揭示系爭專利1 「技術特徵1A」、「技術特徵1C」（包含：1C-1、1C-2、1C-3），業如前述，是被證1、2如何加以組合，均無從揭露系爭專利1請求項1所有技術特徵，且被告亦未曾指明應如何組合前開證據，故被證1、2之組合無法證明系爭專利1各該項次不具進步性。又系爭專利1請求項12包含請求項1所有技術特徵，被證1、2之組合並未揭露系爭專利1請求項1所有技術特徵，且被證3未揭露被證1、2之組合所欠缺之技術特徵，故被證1、2、3之組合，無法證明系爭專利1請求項12不具進步性。

（五）系爭專利2並無應撤銷之事由：

1.被證4與系爭專利2顯存差異：

⑴被證4 （81年8 月5 日公告之日本第JP 4-32616Y2號「プロ一ブカ一ド」專利案）並未揭示系爭專利2 「技術特徵16A-1 」、「技術特徵16A-2 」：系爭專利2所揭示之裝置結構特徵，主要見於請求項16，其中「一電路板，具有多數個相互疊置之電路層」下稱：技術特徵16A-1；「一電路板，具有…一凹室，該凹室係由該電路板之該等電路層凹陷而成且位於該電路板之外圍」（下稱：技術特徵16A-2），被證4圖式第2圖雖有「本體10」，然該「本體10」由上至下包含「絕緣性填充材料30」、「中間開口部11」、「絕緣層12」，均未見有任何電路結構，非系爭專利2「技術特徵16A-1」所稱「電路層」，是被證4並未揭露系爭專利2技術特徵16A-1；又系爭專利2所稱「凹室304」係指「位於電路板外圍，且係於該電路板凹陷形成之獨立空間，該空間最上方仍留有電路層置頂，該空間下方底部則無任何電路層」。惟被證4專利案說明書圖式第2圖所示之探針卡裝置結構，並未於其本體10外圍凹陷形成之獨立空間。再者，系爭專利2技術特徵16A-2已明確界定「凹室304」係指「設置於電路板外圍」，惟被證4第2圖並未揭示於其「本體10」外圍設置「凹室」之技術特徵。從而，被證4並未揭示系爭專利2 所稱「凹室304」，不符系爭專利2技術特徵16A-2 。

⑵被證4並未揭示系爭專利2「技術特徵16B」、「技術特徵16C」：系爭專利2請求項16，其中「多數個銲墊，設於該電路板外圍之上表面」（下稱：技術特徵16B），系爭專利2已具體界定「銲墊31」設置位置；且依系爭專利2請求項16之「多數個探針，設於該電路板內圍之下表面」（下稱：技術特徵16C），可知，系爭專利2已明確界定其「銲墊31」、「探針35」係分別設置於「電路板外圍之上表面」（即銲墊區）、「電路板內圍之下表面」（即探針區）。惟依被證4說明書圖式第2圖可知，其並未明確界定「連接器23」設置位置。且單自第2圖所示結構更可知，該「連接器23」並非設置於「本體10」外圍之上表面，而係設於「本體10」結構以外之「不特定位置」。從而，被證4已排除將「連接器23」設置於「本體10 」外圍之上表面之界定，與系爭專利2「技術特徵16B」顯有差異。

⑶被證4並未揭示系爭專利2「技術特徵16D」：系爭專利2請求項16，其中「多數條傳輸線，各該傳輸線的一端伸入該電路板外圍之凹室中而與其中一該銲墊電性連接，另一端穿出該凹室而與其中一該探針電性連接」（下稱：技術特徵16D）」，惟如前述，被證4並未揭示系爭專利2所稱「凹室304」，則被證4自無從符合系爭專利2技術特徵16D 。惟如前述，被證4並未揭示系爭專利2所稱「凹室304」，則被證4自無從符合系爭專利2「技術特徵16D」。

2.被證5 （84年9 月6 日公告之日本第JP 7-39231Y2號「超高速プロ一ブ基板」專利案）與系爭專利2 顯存差異：

⑴被證5並未揭示系爭專利2「技術特徵16A-1」：被證5說明書圖式第1b圖雖有揭示「基板9」，惟未明確揭示該「基板9 」包含「多數個相互疊置之電路層」，故該「基板9 」與系爭專利2 所稱「電路板」顯有差異。

⑵被證5並未揭示系爭專利2「技術特徵16A-2」：依被證5說明書圖式第1b圖可知，其「穴8」僅係使「同軸纜線4 」穿設於「基板9 」之構造，並非自「基板9 」外圍上表面凹陷形成之「獨立空間」。而該「穴8 」上方亦無留有「電路層」置頂，與系爭專利2 所稱「凹室304 」顯有差異。又系爭專利2 技術特徵16A-2 已明確界定「凹室304 」係指「設置於電路板外圍」，惟被證5 第1b圖並未揭示於其「本體10」外圍設置「凹室」之技術特徵。從而，被證5 並未揭示系爭專利2 所稱「凹室304 」，不符系爭專利2 技術特徵16A-2 。

⑶被證5並未揭示系爭專利2「技術特徵16B」：系爭專利2已明確界定其「銲墊31」、「探針35」係分別設置於「電路板外圍之上表面」（即銲墊區）、「電路板內圍之下表面」（即探針區）。惟依被證5 說明書圖式第1b圖可知，其並未明確界定「連接器7 」設置位置，且單自第2 圖所示結構更可知，該「連接器7 」並非設置於「基板9 」外圍之上表面，而係設於「基板9 」結構以外之「不特定位置」。從而，被證4 已排除將「連接器7 」設置於「基板9 」外圍之上表面之界定，與系爭專利2 技術特徵16B 顯有差異。

⑷被證5並未揭示系爭專利2「技術特徵16D」：被證5並未揭示系爭專利2所稱「凹室304」，則被證5自無從符合系爭專利2技術特徵16D。又系爭專利2技術特徵16D所稱「銲墊」，依技術特徵16B記載：「多數個銲墊，設於該電路板外圍之上表面」，可知，此所謂「銲墊」係設置於電路板外圍之「上表面」。然依被證5第1b圖可知，該「連接器7」顯非設置於「基板9」之上，而係與該「基本9」分離。從而，該「連接器7」即非設於「基板9」之上表面，其「訊號傳輸路徑」即與系爭專利2所界定之「自電路板『上表面』傳出至『下表面』」，有所不同，且各該構件與系爭專利2明確界定之「銲墊區」（電路板外圍上表面）、「探針區」（電路板內圍下表面）、「凹室」（電路板外圍）等設置位置，均有所差異。另系爭專利2所稱「傳輸線」，僅有一端「穿出」凹室，該「傳輸線」另一端則應「伸入」凹室之獨立空間中。惟依被證5第1b圖可知，「同軸纜線4」對應系爭專利「傳輸線」。被證5「同軸纜線4」之兩端均已「穿出」其「穴8」，此與系爭專利2「技術特徵16D」揭示之結構特徵即「傳輸線」，僅有一端「穿出」凹室，該「傳輸線」另一端則應「伸入」凹室之獨立空間中，顯有差異。

3.被證6（97年1月16日公開之大陸第CN101105506A號「高頻探針卡」專利案）與系爭專利2顯存差異：

⑴被證6並未揭示系爭專利2「技術特徵16A-2」：依被證6說明書圖式第10圖可知，其「槽口701」與「探針81、82」均係設於電路板60之「內圍探針區」，與系爭專利2 技術特徵16A-1 界定「凹室係設置於電路板外圍銲墊區」、「凹室與探針分別設於外圍、內圍」等特徵，均顯有差異。又被證6 「槽口701 」並無「電路板」置頂，且其槽口下方仍留有電路板。從而，該「槽口701 」即非自「電路板701 」外圍上表面凹陷形成之「獨立空間」，其與系爭專利2 所稱「凹室304 」顯有差異。

⑵被證6並未揭示系爭專利2「技術特徵16D」：依被證6圖式第10圖可知，被證6「傳輸線30」伸入「槽口701」之一端，係直接與探針81、82連接。此與系爭專利2揭示之「傳輸線」伸入「凹室」之一端係與設置於電路板外圍上表面之銲墊連接之技術特徵，已有不同。又被證6「傳輸線30」未伸入該「槽口701」之一端，則係與信號線路11、接地線路12連接，此與系爭專利2技術特徵16D揭示之「傳輸線」之另一端與探針電性連接之連接結構，亦不相同。故被證6揭示之傳輸線路配置與訊號傳輸路徑，與系爭專利2技術特徵16D揭示之結構特徵，即有差異。

4.被證8-1 （82年2 月19日公開之日本第JP 5-41416號「プロ一ブカ一ド及びフロツグリング」專利案）與系爭專利2 顯存差異：

⑴被證8-1 並未揭示系爭專利2 「技術特徵16A-1 」：系爭專利2技術特徵16A-1界定「多數個相互疊置之電路層」，惟依被證8-1 說明書圖式第1 圖所示「基板11」可知，被證8-1 「基板11」中沒有線路，且亦無「多數個相互疊置」之電路層結構，與系爭專利2 技術特徵16A-1 所稱「多數個相互疊置之電路層」，顯有差異。又系爭專利2 技術特徵16A-1之所以揭示「多層」電路層結構，其原因在於部分非高頻訊號，可藉由如系爭專利2 說明書圖式第2圖所示之習知探針卡電路層結構完成傳輸，已無需採用如被證8-1 將所有訊號均以高頻訊號設計之技術手段。再者，惟被證8-1之發明人在80年間提出被證8-1技術方案時，高頻探針之測試需求相對而言較為簡單，無從預見系爭專利2申請時高頻測試經近20年演變的複雜程度，更無從因此而提出如同系爭專利2技術特徵16A-1，依被證8-1申請當時之測試技術，亦無從簡單替換地轉用於系爭專利2 所需因應之複雜高頻測試需求。

⑵被證8-1 並未揭示系爭專利2 「技術特徵16A-2 」：系爭專利2所稱「凹室304」係指「位於電路板外圍，且係於該電路板凹陷形成之獨立空間，該空間最上方仍留有電路層置頂」。惟依被證8-1第3圖、第4圖可知，其「溝槽41」均係設置於探針卡「內側」探針區，並未揭示於其「基板11」「外圍」設置「凹室」之特徵。從而，被證8- 1「溝槽41」與系爭專利2「凹室304」顯有差異，不符系爭專利2技術特徵16A-2。

⑶被證8-1並未揭示系爭專利2「技術特徵16D」：被證8-1並未揭示系爭專利2所稱「凹室304」，業如前述，被證8-1自無從符合系爭專利2技術特徵16D。又依被證8-1圖式第3-5圖與說明書第19段之記載可知，其所揭示之傳輸線線路連接結構，與系爭專利2「技術特徵16D」揭示之傳輸線線路連接結構，顯有差異。又配合被證8- 1說明書圖式第3-4圖，可知，該埋入「溝槽41」之「同軸探針24」或「同軸纜線31」並無如同系爭專利2技術特徵16D所示「各該傳輸線的一端伸入該電路板外圍之凹室中而與其中一該銲墊電性連接，另一端穿出該凹室而與其中一該探針電性連接」之傳輸線電路結構。是被證8-1並未明確揭示以「傳輸線」之一端「穿入」凹室後再與「銲墊」電性連接之結構特徵，此與系爭專利2技術特徵16D 顯有差異。再者，被證8-1「溝槽41」係用於埋設「同軸探針」之構造，且於該「溝槽41」內尚需設置「壁面」作為該「同軸探針」之「屏障用導電層」，則被證8-1「溝槽41」顯僅係「同軸探針64」構造之一部份，僅得用以埋設單一「同軸探針」或單一「同軸導線」，無從提供「多數」傳輸線穿入該「溝槽41」中。從而，被證8-1揭示之「溝槽41」，其與系爭專利2技術特徵16D中，得由「多數」傳輸線穿入該「凹室」空間內之技術特徵，顯有差異。從而，被證8-1並未揭露系爭專利2技術特徵16D。

⑷依被證8-1段落12記載，可知，被證8-1之發明，係就「同軸探針」結構設計，提供技術手段，其中包含用以包覆探針之「絕緣層」，乃至於該「絕緣層」外側之「屏障導電層（23或63）」（即「溝槽41」之內壁）。是被證8-1之發明係提供「同軸探針」結構之設計改良。惟系爭專利2為避免高頻訊號於傳輸過程因縱向傳遞轉至橫向傳遞時因轉折介面反射現象而造成訊號耗損，乃於探針卡電路板中闢設「凹室」並使「傳輸線」於自測試機台接受高頻訊號後直接傳輸至電路板下表面之探針，以達前述發明目的。故系爭專利2所採用之技術手段，實係探針卡「電路板與傳輸線之配置關係」及「訊號傳輸路徑」之設計改良。此與被證8-1專利案係以「同軸探針」結構之設計改良，非採取相同技術手段。從而，熟悉系爭技術之人，在參酌被證8-1之教示後，僅能理解關於「同軸纜線」設計改良技術方法，無從僅憑該探針座技術方法輕易思及系爭專利2所採用「於多層電路板闢設一『凹室』供多數傳輸線穿入」並改良「電路板與傳輸線間之配置關係」、「訊號傳輸路徑」等技術數手段。是被證8- 1確與系爭專利2顯存差異。因此，被證4、5、6、8-1及其組合，無法證明系爭專利2不具進步性。

5.被證4、5、6均未揭示系爭專利2技術特徵16A-1、16A-2、16D。是被證4、5、6均未揭示如同系爭專利2「凹室304」之技術特徵。又被證8-1同樣未揭示系爭專利2技術特徵16A-1、16A-2、16D，故無論被證6、被證8-1如何組合，均無從證明系爭專利2請求項16不具進步性，且被告亦未曾指明究應如何組合被證6與被證8-1。是被證4、5、6、8-1之組合亦無從證明系爭專利2請求項其餘項次（2、3、16、17、18）不具進步性。再者，被證7僅證明「以機械加工方式凹陷形成該凹室」特徵，惟被證7仍未揭露被證6、8-1之組合所欠缺之技術特徵。故被證6、7 、8-1之組合無法證明系爭專利2請求項8不具進步性。

（六）被告東京探針公司有製造、販賣系爭產品，並有侵害系爭專利1 、2 之故意過失：被告美亞公司、東京探針公司均以晶圓探針卡之研發、生產、製造、販賣為業，該二公司對於該領域相關專利知悉，被告就此侵害系爭專利之行為，縱無故意，亦有過失，是被告美亞公司、東京探針公司確係共同經營晶圓探針卡製造、販賣之行為，自應就系爭產品侵害系爭2專利共同負擔連帶責任。爰依專利法第58條第1項、第2項、第3項、第96條第1項、第2項及民事訴訟法第244條第4項之規定，提起本件訴訟。

（七）聲明：

1.被告不得自行或委託、授權他人製造、販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口系爭產品，亦不得自行或委託、授權他人製造、販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口侵害系爭專利1、2之物品。

2.被告應連帶給付原告新台幣（下同）140萬元，及自本起訴狀繕本送達被告翌日起至清償日止，按週年利率百分之5計算之利息。

3.原告願供擔保，請准宣告假執行。

二、被告抗辯：

（一）原告提出之原證7照片顯示之晶圓探針卡（即實驗卡），為被告製作之實驗晶圓探針卡，當時僅製作一塊供測試使用，被告量產之同型號晶圓探針卡（即量產卡），與該塊實驗晶圓探針卡之設計不同，兩者差別在系爭晶圓探針卡於基板設有導線貫穿開孔，供導線穿過導線貫穿開孔與焊墊連接，其餘設計則均相同。被告亦已出示自客戶頎邦科技公司借得之晶圓探針卡，證明被告出貨予客戶之晶圓探針卡確實與實驗晶圓探針卡不同，有附件1錄影光碟以及卷內客戶頎邦科技公司出具之出借證明可稽。又被告已提出保全證據內之銷貨單、服務單及發票等，被證9-1為前揭書據相對應之晶圓探針卡出貨照片，由被證11放大照片得清楚看出被證9-1光碟內晶圓探針卡所載序號與被證10第1頁服務單（客戶單號欄記載）、發票第2頁發票（品名規格欄記載）、第3、4頁銷貨單（客戶單號欄記載）所載晶圓探針卡序號相符，且各該晶圓探針卡均可清楚看到導線穿過電路板之貫穿開孔與焊墊連接，而受保全之晶圓探針卡之序號為TWCH0000000，並未記載於受保全之服務單、銷貨單或發票內，且受保全之晶圓探針卡也無供導線穿過電路板與焊墊連接之貫穿開孔（參見原證7照片），上揭被證9-1、10、11得證明被告之量產晶圓探針卡與保全證據卷內照片所顯示之實驗晶圓探針卡確實不同，至於該張實驗晶圓探針卡於本院104年11月30日為保全證據前即已報廢銷毀。

（二）被告所量產之系爭產品（量產卡）或其製造方法未落入系爭專利1請求項1、2、4、5、10至12之專利權範圍：1.依附表3第1至2頁及附表5之比對結果，系爭產品（量產卡）未落入系爭專利1請求項1之文義範圍，又參照附表3第3至5頁及附表6之比對結果，系爭產品（量產卡）之製造方法也未落入系爭專利1請求項10之文義範圍。

2.系爭專利1請求項2、4、5為請求項1之附屬項，系爭專利1請求項11、12為系爭專利1請求項10 之附屬項，因此，系爭產品（量產卡）或其製造方法也未落入前揭各該附屬項之文義範圍。

（三）系爭產品未落入系爭專利2請求項1至3、8、16至18之專利權範圍：

1.依附表4第1至2頁及附表13之比對結果，系爭產品（量產卡）之製造方法未落入系爭專利2請求項1之文義範圍，又參照附表4第3至4頁及附表14之比對結果，系爭產品（量產卡）亦未落入系爭專利2 請求項16之文義範圍。

2.系爭專利2請求項2、3、8為請求項1之附屬項，系爭專利2請求項17、18為請求項16之附屬項，因此，系爭產品（量產卡）也未落入前揭附屬項之文義範圍。

（四）系爭專利1請求項1、2、4、5、10、11有應撤銷事由：1.被證1 、2 之組合，可證明系爭專利請求項1 、2 、4 、5、10、11不具進步性：

⑴被證2 說明書第7 頁最末段已明確記載：「請參閱第一圖及第二圖，為目前市面上常見之環氧樹脂探針卡(Epoxy probe card)的俯視圖及其剖面圖。探針卡9 包括有一電路板92乃形成一中空處以測試晶粒、複數導線94電性連接於該電路板92、一環狀之絕緣探針座96設於該電路板92之內側、以及複數探針(Probe wire)90各自連接於該導線94之末端」。又被證2 說明書第13頁第3-4 行亦已明確記載：「該探針座14乃由絕緣材質所製成」。故被證2 揭示系爭專利1 請求項1 關於「針座」（技術特徵1A）之內容。

⑵被證2之說明書第9頁之【發明內容】已揭示：「本發明之主要目的係提供一種探針卡，其主要在提升探針卡之測試頻率應用範圍，以提升訊號經過此一介面之電氣特性與阻抗匹配等特性表現，改善訊號傳輸的品質」，是被證2所需解決之問題與系爭專利1相同。另被證2之第1、2圖及說明書第7頁最末段至第8頁第1段已明確記載：「請參閱第一圖及第二圖，為目前市面上常見之環氧樹脂探針卡（Epoxy probe card）的俯視圖及其剖面圖。探針卡9包括有一電路板92乃形成一中空處以測試晶粒、複數導線94電性連接於該電路板92、一環狀之絕緣探針座96設於該電路板92之內側、以及複數探針(Probewire)90各自連接於該導線94之末端。該探針90乃藉著絕緣之樹脂97固定於該探針座96上，並且分別與晶粒（chip）82的焊墊（Pad）電性接觸」。是被證2已具體揭示探針之後端（即固定部）係固定於絕緣針座上，探針之前端（即針尖）用以與晶粒的焊墊接觸，且該探針具有位於前端與後端間的中段（即前臂）。

⑶被證2之第4、5圖及說明書第11頁第1至3行所示，被證2已具體揭示其具有成對相鄰的訊號針及一接地針，該訊號針及接地針具有一固定於探針座的固定部（後端）、一針尖（前端）及自固定部向針尖延伸之一前臂（中段），各該針尖用以點觸電子元件，該訊號針之固定部接設於該金屬導線，該接地針之固定部電性連接該同軸金屬，該訊號針之前臂與接地針之前臂之間維持有特定之間距，藉以提升訊號經過此一介面之電氣特性與阻抗匹配等特性表現，改善訊號傳輸的品質。再者，被證1、2之結合已具體揭示系爭專利1請求項1關於「該訊號針之固定部接設於該金屬導線」（技術特徵1C-1）、「該接地針之固定部電性連接該同軸金屬」（技術特徵1C-2）、「該訊號針之前臂與接地針之前臂之間維持有特定之間距」（技術特徵1C-3）等特徵。從而，被證1、2之組合，已完全揭示系爭專利1請求項1之全部技術特徵（包含技術特徵1A、1B、1C-1、1C-2、1C-3）。

2.被證1、被證2與被證3之組合，可以證明系爭專利1請求項12不具進步性：被證3 揭示探針及探針卡之結構，且被證3 第1 圖揭示：一探針卡包括一電路板10a ，該電路板係區分內、外圍之探針區及測試區，該探針區設有一探針座20a 及複數探針30a 。又被證3 第6 圖及說明書第10頁第6-10行已揭示：該等接地之隔離針3 係分別電性於該等探針10之一部分，用於隔絕一部分探針10間之卜雜訊干擾，是被證3 已揭示在相鄰二訊號探針10之間設有一接地之隔離針3，且所屬技術領域中具通常知識者，為解決晶圓探針卡高頻訊號衰減問題本即具有結合被證1至3之動機。從而，被證1-3之組合，可證系爭專利1請求項12不具進步性。

（五）系爭專利2有應撤銷之事由：

1.被證4、被證5與被證6之組合，可以證明系爭專利2請求項1至3、16至18不具進步性：

⑴被證4、被證5與被證6之組合，可以證明系爭專利2請求項1不具進步性：

①被證4 至6 揭示探針卡之製造方法，被證4 之第2 圖揭示一種探針卡之製造方法，包含：製備一具有多個電路層之探針卡本體10；被證5 之第1b圖揭示一種探針卡之製造方法，包含：製備一具有多個電路層之基板9；被證6之第10(13)圖揭示一種探針卡之製造方法，包含：製備一具有多個電路層之電路板60(5a)。被證4之第2圖已揭示於探針卡本體10之電路層凹陷形成一位於探針卡本體10外圍之凹室；被證5 之第1b圖揭示於基板9之電路層凹陷形成一位於該基板9 外圍之穴8(即凹室) ；被證6 之第10圖揭示於電路板60之電路層凹陷形成一位於該電路板60之槽口701(即凹室) 。被證6 之第10圖已揭示設置多數個銲墊（信號線路11、接地線路12）於該電路板60外圍之上表面。

②被證4之第2圖已揭示設置多數個探針16於探針卡本體10內圍之下表面；被證5之第1b圖已揭示設置多數個金屬針1於該基板9內圍之下表面；被證6之第10圖已揭示設置多數個探針(信號探針81、接地探針82)於該電路板60內圍之下表面。被證4之第2圖已揭示備製同軸纜線17，將該同軸纜線17的一端伸入該凹室中而與連接器23電性連接，將另一端穿出該凹室而與探針16電性連接；被證5之第1b圖已揭示備製可撓性同軸纜線4，該可撓性同軸纜線4的一端伸入該穴8，將另一端穿出該穴8而與金屬針1電性連接。被證6之第10圖揭示備製傳輸線30，該傳輸線30的一端伸入該槽口701中而與探針（信號探針81、接地探針82）電性連接，另一端與銲墊（信號線路11、接地線路12）電性連接；被證6所欲解決之習知技術問題點，亦或主要技術特徵及目的顯與系爭專利完全一致，且明顯可知系爭專利中所述凹室之位置，其主要僅係配合該傳輸線之位置而定，重點僅在於使高頻訊號不透過電路板內部佈線傳輸，而係直接將高頻訊號透過傳輸線連接至探針，再者，被證4至6亦均已揭示系爭專利「當高頻訊號穿入電路板後，可藉該傳輸線跳到預定的位置而將高頻訊號維持特性阻抗所需之特定間距，用以維持高頻訊號於電路板的傳輸過程中具有阻抗匹配的特性」之技術特徵與功效。

⑵被證4、被證5與被證6之組合，可以證明系爭專利2請求項2不具進步性：被證4 之第2 圖已揭示該凹室的厚度小於探針卡本體10之電路層的總厚度。

⑶被證4、被證5與被證6之組合，可以證明系爭專利2請求項3不具進步性：被證4之第2圖已揭示該凹室的厚度相當於探針卡本體10之電路層的總厚度減去一層電路層的厚度。

⑷被證4、被證5與被證6之組合，可以證明系爭專利2請求項16不具進步性：

①被證4 之第2 圖已揭示一種探針卡，包含有：一具有多個電路層之探針卡本體10，該探針卡本體10之電路層凹陷形成一位於探針卡本體10外圍之凹室；被證5 之第1b圖已揭示一種探針卡，包含：一具有多個電路層之基板9 ，該基板9 之電路層凹陷形成一位於該基板9 外圍之穴8(即凹室)；被證6 之第10(13)圖已揭示一種探針卡，包含：一具有多個電路層之電路板60(5a)，該電路板60之電路層凹陷形成一位於該電路板60之槽口701(即凹室)。

②被證6 之第10圖已揭示多數個銲墊( 信號線路11、接地線路12) ，設於該電路板60外圍之上表面。

③被證4 之第2 圖已揭示多數個探針16，設於探針卡本體10內圍之下表面；被證5 之第1b圖已揭示多數個金屬針1 ，設於該基板9 內圍之下表面；被證6 之第10圖已揭示多數個探針（信號探針81、接地探針82) ，設於該電路板60內圍之下表面。

④被證4 之第2 圖已揭示同軸纜線17，其一端伸入該探針卡本體10外圍之凹室中與連接器23電性連接，另一端穿出該凹室而與探針16電性連接。雖被證4 之同軸纜線17的一端伸入該凹室中係與連接器23電性連接，惟該連接器23係接設至電性測試裝置，與系爭專利之銲墊用以接設至電性測試裝置之目的與效果相同；被證5 之第1b圖已揭示可撓性同軸纜線4 ，其一端伸入該穴8 與連接器7 電性連接，將另一端穿出該穴8 而與金屬針1電性連接。雖被證5 之可撓性同軸纜線4 的一端伸入該穴8 與連接器7 電性連接，惟該連接器7係用以接設至電性測試裝置，與系爭專利之銲墊用以接設至電性測試裝置之目的與效果相同；被證6 之第10圖已揭示傳輸線30，其一端伸入該槽口701 中而與探針（信號探針81、接地探針82）電性連接，另一端與銲墊（信號線路11、接地線路12）電性連接。被證6 所欲解決之習知技術問題點亦或主要技術特徵及目的顯與系爭專利完全一致，且明顯可知系爭專利中所述凹室之位置，其主要僅係配合該傳輸線之位置而定，重點僅在於使高頻訊號不透過電路板內部佈線傳輸，而係直接將高頻訊號透過傳輸線連接至探針。又被證4 至3 亦均已揭示系爭專利2 「當高頻訊號穿入電路板後，可藉該傳輸線跳到預定的位置而將高頻訊號維持特性阻抗所需之特定間距，用以維持高頻訊號於電路板的傳輸過程中具有阻抗匹配的特性」之技術特徵與功效。

⑸被證4、被證5與被證6之組合，可以證明系爭專利2請求項17不具進步性：被證4之第2圖已揭示該凹室的厚度小於探針卡本體10之電路層的總厚度。

⑹被證4、被證5與被證6之組合，可以證明系爭專利2請求項18不具進步性：被證4之第2圖已揭示該凹室的厚度相當於探針卡本體10之電路層的總厚度減去一層電路層的厚度。

2.被證6 與被證8-1 之組合，可以證明系爭專利2請求項1 至3 、16至18不具進步性：

⑴被證6與被證8-1之組合，可以證明系爭專利2請求項1不具進步性：

①被證6可以證明系爭專利2請求項1不具進步性，業如前述。另被證8-1之說明書第2頁第【0015】揭示：「以下，針對本發明之實施例進行說明。第1圖係其第1實施例之探針卡20的剖面圖」。被證8-1之說明書第2頁第【0016】段已揭示：「本實施例之探針卡20係由於為藉由金墊25、26而連接於電性特性試驗裝置之構造，故無需連接器，並且由於探針為同軸探針24，故即便是高頻訊號亦可以高精確度進行處理」，又被證8-1之第1圖亦顯示探針卡20之基板11並非單層而具有多層電路。是被證6、8-1之發明目的與系爭專利2相同，因此，對於所屬技術領域中具通常知識者，為維持探針卡高頻訊號傳輸的阻抗匹配特性並具有最佳的電性測試品質，本即具有結合被證6、8-1之動機。因此，被證6、8-1已具體揭示系爭專利2請求項1「備製一具有多數個電路層之電路板」之技術特徵。

②依被證8-1第3圖及對應說明書第【0019】段及被證8-1第4圖及對應說明書第【0020】段所揭示之技術特徵，可知，被證8-1之第3、4圖及對應之說明書內容已具體揭示在探針卡20之基板11外圍形成有凹陷之溝41，則被證8-1已揭示系爭專利2請求項1「於該電路板之該等電路層凹陷形成一位於該電路板外圍之凹室」之技術特徵，是被證6、8-1已具體揭示系爭專利2請求項1關於「於該電路板之該等電路層凹陷形成一位於該電路板外圍之凹室」之技術特徵。

③依被證8-1之第1圖及對應之說明書【0015】段，被證8-1之第6圖及對應之說明書第【0022】段所揭示之技術特徵，被證8-1 已揭示設置多數個金墊25,26於探針卡20之基板11外圍之上表面，是被6、8-1已具體揭示系爭專利2請求項1「設置多數個銲墊於該電路板外圍之上表面」之技術特徵。

④被證8-1之第1圖與對應之說明書第【0015】段已揭示：「以下，針對本發明之實施例進行說明。第1圖係其第1實施例之探針卡20的剖面圖。對於與第10圖及第13圖中已說明者相同之部分賦予相同符號。21係以導體形成之探針，除了其前端以外之周圍係被覆有絕緣體22。23係設於該絕緣體22的外側之由銅及鋁所構成之屏障(shield)導電層。如此，藉由探針21、絕緣體22及屏障導電層23構成同軸探針24。25係設於基板11的表面上之探針用金墊，26係同樣之屏障用金墊，且各自係連接於探針21及屏障導電層23。再者，27係探針台。探針用金墊25係將探針21經由伸縮銷而連接於電性特性試驗裝置，屏障導電用金墊26係將屏障導電層23經由伸縮銷而連接於電性特性試驗裝置的接地」。則被證8-1已揭示設置多數個探針21於基板11內圍之下表面。是被證6、8-1已具體揭示系爭專利2請求項1「設置多數個探針於該電路板內圍之下表面」之技術特徵。

⑤依被證8-1之第1、2圖與對應之說明書第【0015】及【0017】段及被證8-1之第3、4圖與對應之說明書第【0019】及【0020】段所揭示之技術特徵，被證6、8-1已具體揭示系爭專利2請求項1關於「備製多數條傳輸線，將各該傳輸線的一端伸入該凹室中與其中一該銲墊電性連接，將另一端穿出該凹室而與其中一該探針電性連接」之技術特徵。

⑵被證6與被證8-1之組合，可以證明系爭專利2請求項2不具進步性：被證8-1 之第3 、4 圖與對應之說明書第【0019】及【0020】段之揭示均業如前述，是被證8-1 已具體揭示該溝41的厚度小於基板41（亦或基板41加上補強用基板51）的總厚度。又被證6 之第10圖已揭示電路板60之槽口701 （即凹室）係由電路板凹陷而成。被證6、8-1之組合，已揭示系爭專利2請求項2之全部技術特徵。

⑶被證6與被證8-1之組合，可以證明系爭專利2請求項3不具進步性：被證8-1之第3、4圖與對應之說明書第【0019】及【0020】段之揭示均業如前述，被證8-1 已具體揭示該溝41的厚度相當於基板41（亦或基板41加上補強用基板51）的總厚度減去一層電路層（或補強用基板51）的厚度。故被證6 、8-1 之組合，已揭示系爭專利2 請求項3 之全部技術特徵。

⑷被證6與被證8-1之組合，可以證明系爭專利2請求項16不具進步性：

①依被證8-1第3圖及對應說明書第【0019】段，被證8-1第4圖及對應說明書第【0020】段之揭示內容，均如前述，是被證8-1之第3、4圖及對應之說明書內容已具體揭示探針卡20基板11具有多個電路層，且該基板11外圍形成有由電路層凹陷而成之溝41（對應為系爭專利2之凹室）。故被證8-1已具體揭示系爭專利2請求項16關於「一電路板，具有多數個相互疊置之電路層與一凹室，該凹室係由該電路板之該等電路層凹陷而成且位於該電路板之外圍」之技術特徵。又證6所欲解決之習知技術問題點亦或主要技術特徵及目的顯與系爭專利2一致，且系爭專利2中所述凹室之位置，該凹室位置主要係配合該傳輸線之位置而定，重點僅在於使高頻訊號不透過電路板內部佈線傳輸，而係直接將高頻訊號透過傳輸線連接至探針。系爭專利2「凹室位於電路板外圍」之內容僅為被證6所揭示「槽口設置於電路板60內圍」之簡單置換，對於系爭專利2所屬技術領域中具通常知識者實可由被證6所揭示之內容輕易思及系爭專利2請求項16「於該電路板之該等電路層凹陷形成一位於該電路板外圍之凹室」之特徵。從而，被證6、8-1已具體揭示系爭專利2請求項16「一電路板，具有多數個相互疊置之電路層與一凹室，該凹室係由該電路板之該等電路層凹陷而成且位於該電路板之外圍」之技術特徵。

②被證8-1之第6圖及對應之說明書第【0022】段已揭示：「第6圖係顯示上述第1、2圖之探針卡20、30的基板11的平面之圖。如該第6圖所示，依照同軸探針24而形成由探針用金墊25及圍繞其周圍之環狀的屏障用金墊26所構成之圖案。該圖案係如後述與同軸伸縮銷接觸」。被證8-1已揭示設置多數個金墊25，26於探針卡20之基板11外圍之上表面。從而，被證6、8-1已具體揭示系爭專利2請求項16「多數個銲墊，設於該電路板外圍之上表面」之技術特徵。

③被證8-1之第1圖與對應之說明書第【0015】段之揭示，業如前述，是被證8-1已揭示多數個探針21設置於基板11內圍之下表面。從而，被證6、8-1已具體揭示系爭專利2請求項16「多數個探針，設於該電路板內圍之下表面」之技術特徵。

④被證6可以證明系爭專利2請求項16不具進步性，被證8-1之第1、2圖與對應之說明書第【0015】及【0017】段及被證8-1之第3、4圖與對應之說明書第【0019】及【0020】段之揭示內容，均如前述。是被證8-1已揭示多數條同軸纜線31，該同軸纜線31的一端伸入基板11外圍之溝41（即凹室）中而與金墊25、26電性連接，該同軸纜線31的另一端穿出該溝41（即凹室）而與探針21（或同軸探針24）電性連接。故被證6、8-1已具體揭示系爭專利2請求項16關於「多數條傳輸線，各該傳輸線的一端伸入該電路板外圍之凹室中而與其中一該銲墊電性連接，另一端穿出該凹室而與其中一該探針電性連接」之技術特徵。

⑤綜上，被證6、8-1之組合，已揭示系爭專利2請求項16之全部技術特徵。

⑸被證6與被證8-1之組合，可以證明系爭專利2請求項17不具進步性：被證8-1之第3、4圖與對應之說明書第【0019】及【0020】段已揭示系爭專利2 請求項16之技術特徵，業如前述。從而，被證8-1 已具體揭示該溝41的厚度小於基板41（亦或基板41加上補強用基板51）的總厚度。又被證6 之第10圖已揭示電路板60之槽口701 （即凹室）係由電路板凹陷而成。因此，被證6 、8-1 之組合，已揭示系爭專利2 請求項17之全部技術特徵。

⑹被證6與被證8-1之組合，可以證明系爭專利2請求項18不具進步性：被證8-1之第3、4圖與對應之說明書第【0019】及【0020】段已揭示系爭專利2 請求項16之技術特徵，業如前述。被證8-1 已具體揭示該溝41的厚度相當於基板41（亦或基板41加上補強用基板51）的總厚度減去一層電路層（或補強用基板51）的厚度。因此，被證6 、8-1 之組合，已揭示系爭專利2 請求項18之全部技術特徵。

3.被證6 、被證7 與被證8-1 之組合，可以證明系爭專利2 請求項8 不具進步性：被證7可以證明系爭專利2請求項8不具進步性；被證6與被證8-1之組合，可以證明系爭專利2請求項8不具進步性。因此，被證6、被證7與被證8-1之組合，亦可以證明系爭專利2請求項8不具進步性。

（六）被告東京探針公司並無製造、販賣、為販賣要約或使用或為上述目的進口系爭產品：被告東京探針公司與美亞公司屬兩獨立之法人，且被告東京探針公司並無製造、販賣、為販賣要約或使用或為上述目的進口系爭產品。又原證7 之實驗晶圓探針卡照片顯示晶圓探針卡係標示「SV TCL」，表彰商品來源為被告美亞公司，有被告美亞公司之網頁上均於「SV TCL」下方再加註「SV probe Company」可證。再者，依本院保全之銷貨單、發票、服務單也均由被告美亞公司開立，可見，系爭產品（量產卡）非由被告東京探針公司產製。

（七）答辯聲明：原告之訴及假執行之聲請均駁回。

三、兩造不爭執事項（見本院卷2第260-261頁）：

（一）原告為系爭2專利之專利權人，專利期間分別自98年8月1 日起至116 年1 月14日止，自101 年8 月21日起至117 年3 月20日止。

（二）被告美亞公司曾製造、販賣系爭產品。

四、兩造爭執事項（見本院卷2第261-262頁）：依民事訴訟法第271條之1準用同法第270條之1第1項第3款、第3項規定，整理並協議簡化爭點如下：

（一）系爭產品是否落入系爭專利1 請求項1 、2 、4 、5 、10至12之專利權範圍？

（二）系爭產品是否落入系爭專利2 請求項1 至3 、8 、16至18之專利權範圍？

（三）系爭專利1、2是否有應撤銷之事由？

1.被證1 與被證2 之組合，是否可以證明系爭專利1 請求項1 、2 、4 、5 、10、11不具進步性？

2.被證1 、被證2 與被證3 之組合，是否可以證明系爭專利1 請求項12不具進步性？

3.被證4 、被證5 與被證6 之組合，是否可以證明系爭專利2 請求項1 至3 、16至18不具進步性？

4.被證4 、被證5 、被證6 與被證7 之組合，是否可以證明系爭專利2 請求項8 不具進步性？

5.被證6 與被證8-1 之組合，是否可以證明系爭專利2請求項1 至3 、16至18不具進步性？

6.被證6 、被證7 與被證8-1 之組合，是否可以證明系爭專利2 請求項8 不具進步性？

（四）被告東京探針公司有無製造、販賣系爭產品？

（五）原告請求被告如訴之聲明第1 項所示之排除及防止侵害，是否有據？

（六）被告製造、販賣系爭產品有無侵害系爭專利1 、2 之故意或過失？原告請求被告連帶賠償，是否有理由？損害賠償金額如何計算？

五、兩造之爭點及論斷：

（一）按當事人主張或抗辯智慧財產權有應撤銷、廢止之原因者，法院應就其主張或抗辯有無理由自為判斷，不適用民事訴訟法、行政訴訟法、商標法、專利法、植物品種及種苗法或其他法律有關停止訴訟程序之規定。前項情形，法院認為有撤銷、廢止之原因時，智慧財產權人於該民事訴訟中不得對於他造主張權利，智慧財產案件審理法第16條定有明文。查系爭專利1 請求項共計13項，，其中請求項1 、10為獨立項，其餘均為附屬項。系爭專利2 請求項共計13項，其中請求項1 、16為獨立項，其餘均為附屬項。本件原告起訴主張系爭產品侵害系爭專利1請求項1、2、4、5、10至12之專利權範圍，及侵害系爭專利2請求項1至3、8、16至18之專利權範圍，被告除抗辯系爭產品未侵害系爭2專利外，另抗辯系爭2專利具有應撤銷事由，業如上述，職是，系爭專利1請求項1、2、4、5、10至12，是否有應撤銷之原因，應以核准審定時之即92年2月6日修正公布、93年7月1日施行之專利法（下稱：修正前92年專利法）為斷；系爭專利2請求項1至3、8、16至18，是否有應撤銷之原因，應以核准審定時之即99年8月25日修正公布，99年9月12 日施行之專利法（下稱：修正前99年專利法）為斷，先予敘明。

（二）系爭專利1之技術分析：

1.系爭專利1：

⑴系爭專利1 之技術內容（主要圖式，如附圖1 ）：系爭專利1係為係提供一種高頻懸臂式探針，係具有一針座、一傳輸線、至少一訊號針及一接地針，各訊號針及接地針具有一固定部、一針尖及自固定部向針尖延伸之一前臂，固定部設於針座，針尖用以點觸積體電路晶圓，訊號針之固定部接設於各傳輸線之金屬導線，接地針之固定部電性連接傳輸線之同軸金屬，因此各訊號針可傳遞對應於各傳輸線所傳送之高頻測試訊號至對應點觸之電子元件，且接地針之前臂與相鄰之訊號針之前臂之間維持有特定間距，可維持各訊號針傳遞高頻測試訊號之特性阻抗（參系爭專利1 中文發明摘示，見系爭專利1 申請卷第27頁）。

⑵系爭專利1 請求項分析：系爭專利1 請求項共計13項，其中請求項1 、10為獨立項，其餘均為附屬項。本件原告僅主張系爭產品侵害系爭專利1請求項1、2、4、5、10至12之專利權範圍，被告亦抗辯系爭專利1請求項1、2、4、5、10至12具有應撤銷之事由，故僅就系爭專利1請求項1、2、4、5、10至12之內容為下列分析：請求項1 ：一種高頻懸臂式探針，包括有：一針座；一傳輸線，係具有至少一金屬導線及一同軸金屬，該同軸金屬包覆該金屬導線且電性導通至接地電位；以及，至少一訊號針及一接地針，皆為具導電性的金屬材質所製成，各該訊號針及接地針具有一固定部、一針尖及自固定部向針尖延伸之一前臂，各該針尖用以點觸電子元件，各該固定部設於該針座，該訊號針之固定部接設於該金屬導線，該接地針之固定部電性連接該同軸金屬，該訊號針之前臂與接地針之前臂之間維持有特定之間距。請求項2 ：依據申請專利範圍第1 項所述之高頻懸臂式探針，該傳輸線之金屬導線與同軸金屬之間係維持有特定之間距，使電性訊號於該金屬導線上傳輸時可維持其特性阻抗。請求項4 ：依據申請專利範圍第1 項所述之高頻懸臂式探針，該針座為具良好絕緣特性的材質所製成，各該訊號針及接地針之固定部分別接設於該金屬導線及該同軸金屬。請求項5 ：依據申請專利範圍第1 項所述之高頻懸臂式探針，該針座上設有一接地面，為具導電性的金屬材質所製成，該同軸金屬與該接地針係透過該接地面電性連接。請求項10：一種高頻懸臂式探針卡之製造方法，包括有以下步驟：a.備製一電路板，該電路板係區分有上、下相對之一上表面及一下表面，以及內、外圍之一探針區及一測試區，該上表面之測試區可供電測機台電性接觸以傳遞測試訊號至內圍之探針區；b.於該下表面之探針區上環設一針座；c.於該針座外圍設置複數個傳輸線，各該傳輸線係具有至少一金屬導線及一同軸金屬，該同軸金屬包覆該金屬導線且電性導通至該電路板之接地電位，該些金屬導線係用以傳遞上述測試訊號；d.備製複數個金屬針，各該金屬針之長度相當於該電路板之中心至該針座之距離，各該金屬針之一端係彎折有預定之角度以形成一針尖，各該金屬針之另一端係固定於該針座上以形成一固定部；e.將各該傳輸線之金屬導線接設於一該金屬針之固定部，因此該金屬導線所對應接設之金屬針形成為一訊號針；f.與該訊號針維持一特定之間距上並列設有另一該金屬針，係以形成一接地針，將各該接地針之固定部電性連接該同軸金屬。請求項11：依據申請專利範圍第10項所述高頻懸臂式探針卡之製造方法，步驟b 中該針座上更設有一接地面，係為具導電性的金屬材質所製成，步驟f 中各該傳輸線之同軸金屬與該接地針係透過該接地面電性連接。請求項12：依據申請專利範圍第11項所述高頻懸臂式探針卡之製造方法，步驟f 中相鄰二該訊號針之間設有一該接地針。

2.系爭專利2：

⑴系爭專利2之技術內容（主要圖式，如附圖2）：系爭專利2 係為係提供一種探針卡之製造方法，係於一具有多數個電路層的電路板外圍凹陷形成一凹室，接著分別設置多數個銲墊與多數個探針於電路板之上、下表面，再將一傳輸線的一端伸入凹室中與其中一銲墊電性連接，而將傳輸線的另一端穿出凹室而與其中一探針電性連接；藉此，依照此探針卡可維持有高頻訊號傳輸的阻抗匹配特性，並具有良好的電性測試品質。而探針卡裝置係依探針卡之製造方法製作而成（參系爭專利2 中文發明摘示，見系爭專利2 申請卷第21頁）。

⑵系爭專利2 請求項分析：系爭專利2請求項共計13項，其中請求項1、16為獨立項，其餘均為附屬項。本件原告僅主張系爭產品侵害系爭專利2請求項1至3、8、16至18之專利權範圍，被告亦抗辯系爭專利2請求項1至3、8、16至18具有應撤銷之事由，故僅就系爭專利2請求項1至3、8、16至18之內容為下列分析：請求項1 ：一種探針卡之製造方法，包含有下列步驟：a.備製一具有多數個電路層之電路板；b.於該電路板之該等電路層凹陷形成一位於該電路板外圍之凹室；c.設置多數個銲墊於該電路板外圍之上表面；d.設置多數個探針於該電路板內圍之下表面；以及e.備製多數條傳輸線，將各該傳輸線的一端伸入該凹室中與其中一該銲墊電性連接，將另一端穿出該凹室而與其中一該探針電性連接。請求項2 ：如請求項1 所述之探針卡之製造方法，在步驟b 中，該凹室的厚度小於該等電路層的總厚度。請求項3 ：如請求項2 所述之探針卡之製造方法，在步驟b 中，該凹室的厚度相當於該等電路層的總厚度減去一層電路層的厚度。請求項8 ：如請求項1 所述之探針卡之製造方法，在步驟b 中，係以機械加工方式凹陷形成該凹室。請求項16：一種探針卡，包含有：一電路板，具有多數個相互疊置之電路層與一凹室，該凹室係由該電路板之該等電路層凹陷而成且位於該電路板之外圍；多數個銲墊，設於該電路板外圍之上表面；多數個探針，設於該電路板內圍之下表面；以及多數條傳輸線，各該傳輸線的一端伸入該電路板外圍之凹室中而與其中一該銲墊電性連接，另一端穿出該凹室而與其中一該探針電性連接。請求項17：如請求項16所述之探針卡，其中該凹室的厚度小於該等電路層的總厚度。請求項18：如請求項16所述之探針卡，其中該凹室的厚度小於該等電路層的總厚度。

（三）系爭產品技術內容：

1.原告主張被告製造、販賣如原證7所示之型號「PT7913BA01AN3T1」晶圓探針卡，侵害系爭專利1請求項1、2、4、5、10、11、12及系爭專利2請求項1-3、8、16至18之專利權範圍（如民事準備（二）狀及其附表1、附表2所載之比對分析所示），被告雖抗辯系爭產品包含「實驗卡」或「量產卡」，其中原告所稱原證7所示之產品為「實驗卡」，被告所提出之被證9-1、被證10、11之資料，則為「量產卡」之產品內容（見本院卷2第262頁；見本院卷3第182頁），然原告亦主張系爭產品不問被告所稱之「實驗卡」或「量產卡」均侵害系爭2專利之上開專利權範圍（見本院卷3第99頁以下），關於「量產卡」侵害系爭2專利權利範圍之說明及侵權比對分析表，參民事準備（四）狀及其附表3、附表4所載），準此，兩造就系爭產品內容，即存有「實驗卡」或「量產卡」之爭議。

2.由原證7所示之型號「PT7913BA01AN3T1」晶圓探針卡之設計圖面等資料（產品照片、針組立、焊針圖，見本院卷1第56 -63頁），可知，系爭產品（實驗卡）為涉及高頻懸臂式探針的晶圓測試卡，該晶圓測試卡具有針座40'、傳輸線50'、訊號針61'以及接地針62'，該傳輸線50'設有金屬導線51'以及同軸金屬53 '，該同軸金屬53' 包覆該金屬導線51' 而與接地面41'電性連接，該訊號針61' 以及該接地針62' 均為金屬製成，各該訊號針61' 以及該接地針62' 設有在針座40' 內之固定部601'、針尖602'以及在該固定部601'以及該針尖602'間之前臂603'，利用該針尖602'接觸待測之電子元件，該訊號線31' 所電性連接之探針稱為該訊號針61' ，該接地線32' 所電性連接之探針稱為該接地針62' （見附圖3 之1-3 ）。又依原證7 之照片可知系爭產品為涉及高頻懸臂式探針的晶圓測試卡，該晶圓測試卡具有電路板30 '、探針35' 、傳輸線36' 以及凹室304'，該電路板30 '外圍之電路層凹陷形成該凹室304'，該探針35' 設置於該電路板30'內圍，該傳輸線36' 之一端穿入該凹室304'，該傳輸線36' 之另一端則與該探針35' 電性連接（見附圖3之4-5 ）。

3.被告另提出其製造、銷售之晶圓探針卡（量產卡），本院技術審查官協同兩造於105年4月28日前往被告公司當場解析該晶圓探針卡產品內容，依勘驗照片可知系爭產品（量產卡）為涉及高頻懸臂式探針的晶圓測試卡，該晶圓測試卡具有針座40'、傳輸線50'、訊號針61'以及接地針62'，該傳輸線50'設有金屬導線51'以及同軸金屬53' ，該同軸金屬53' 包覆該金屬導線51' 而與接地面41' 電性連接，該訊號針61' 以及該接地針62' 均為金屬製成，各該訊號針61' 以及該接地針62' 設有在針座40' 內之固定部601'、針尖602'以及在該固定部601'以及該針尖602'間之前臂603'，利用該針尖60 2' 接觸待測之電子元件，該訊號線31' 所電性連接之探針稱為該訊號針61' ，該接地線32' 所電性連接之探針稱為該接地針62' （見附圖4之1-3 ）。另依勘驗照片，可知系爭產品（量產卡）為涉及高頻懸臂式探針的晶圓測試卡，該晶圓測試卡具有電路板30' 、探針35' 、傳輸線36' 以及凹室304'，該電路板30' 外圍之電路層凹陷形成該凹室304'，該探針35' 設置於該電路板30' 內圍，該傳輸線36' 之一端穿過該凹室304'，該傳輸線36' 之另一端則與該探針35' 電性連接（見附圖4 之4-7 ）。

（四）被告抗辯系爭2專利具有得撤銷之事由，其提出之證據資料為被證1、2、3、4、5、6、7、8-1及其證據組合，其中被證1、4、5、8-1為日本專利案，原告對於被告所提出被證1、4、5、8-1之中譯文內容真正，均不爭執（見本院卷2第260頁），本院自得予以援用。茲就上開被證1、2、3、4、5、6、7、8-1之技術內容分析如下：1.被證1 （主要圖式，如附圖5 ）：

⑴被證1 為91年9 月27日公開之日本第JP0000-000000A號「半導体裝置の製造方法」專利案，其公開日係早於系爭專利1 申請日（96年1 月15日），可為系爭專利1相關之先前技術。

⑵被證1在被測量之電路側，遮蔽係連接於接地電位，故在電路側之阻抗會被整合，而不會產生高頻訊號之衰減，故可進行正確之測量（參被證1說明書第【0021】段，見本院卷1第110頁）。其一對探針3、13係藉由同軸纜線4而連接於測量裝置5 ，該探針3係藉由該同軸纜線4之內部導體4a而連接於該測量裝置5，該探針13係藉由該同軸纜線4 之外部導體4b而連接於該測量裝置5之接地電位，該探針3、13分別透過銲墊2a、12a而與晶圓1接觸，且該探針3與該探針13維持有特定的間距（參被證1圖式第5圖，見本院卷1第111頁）。

2.被證2 （主要圖式，如附圖6 ）：

⑴被證2 為95年1 月1 日公開之我國第200600792 號「探針卡」專利案，其公開日係早於系爭專利1 申請日（96年1 月15日），可為系爭專利1 相關之先前技術。

⑵被證2 係為一種探針卡，尤指一種可提昇測試頻率應用範圍，改善訊號傳遞的品質之探針卡，包括有一電路板另設有接地線路；一可導電之探針座乃固定於該電路板上；複數傳輸線乃電性連接於電路板，該傳輸線之外圍乃各包覆有一金屬層，該金屬層電性連接該電路板之接地線路；可導電之固定部固定該些傳輸線於該探針座上；其中至少一條接地傳輸線之導電線芯與該固定部電性連接；及複數探針乃各自連接於該傳輸線之末端（參被證2 中文發明摘要，見本院卷1 第113 頁背面）。其第一實施例中該傳輸線16乃由該電路板12延伸至該固定部18，其包括有一導電線芯161 、一絕緣層162 、及一金屬層160 包覆於該絕緣層162 之外圍，其中該金屬層160 乃均電性連接該電路板12之接地線路122 （參被證2 說明書第10頁第20至24行，見本院卷1 第116 頁背面）。藉此當測試訊號由該訊號傳輸線S0傳至該晶片2 並經由該接地傳輸線G0傳回時（參被證2 說明書第11頁第1 至3 行，見本院卷1 第117頁）。因此本發明使高頻的插入耗損較低，增加3dB 之有效頻寬，使高頻訊號能較完整的傳遞出去，將其能量的損失降低；換句話說，本發明提昇探針卡的測試頻率應用範圍，改善訊號傳遞的品質（參被證2 說明書第11頁第10至13行，見本院卷1 第117 頁）。該探針座14' 也可以由絕緣材質所製成，再藉多個導電插栓142 與該電路板12之接地線路122 電性連接（參被證2 說明書第11頁第10至13行，見本院卷1 第117 頁）。

3.被證3 （主要圖式，如附圖7 ）：

⑴被證3 為95年12月16日公開之我國第200643438 號「用於半導體測試板之防止雜訊(noise) 干擾的探針結構」專利案，其公開日係早於系爭專利1 申請日（96年1 月15日），可為系爭專利1 相關之先前技術。

⑵被證3 係為一種用於半導體測試板之防止雜訊(noise) 干擾的探針結構，其包括複數個探針層、複數個隔板、複數個接地之隔離針及複數個空隔(space)。其中每一個探針層係具有複數個探針，該等隔板係分別設置於每二個探針層之間，以防止該等探針層間之雜訊干擾；該等接地之隔離針係分別電性連接於該等探針之一部分，以隔絕另一部分探針間之雜訊干擾；該等空隔係分別設置於一部分探針之探針間，以增加該部分探針間彼此之距離，並用於隔絕該部分探針間之雜訊干擾。因此在不變更原有之探針架構下，藉由隔板、隔離針及／或空隔等方式，以增加探針彼此間之抗雜訊能力（參被證3 中文發明摘要，見本院卷1 第126 頁）。其中一探針卡包括：電路板10a 、探針座20a 以及探針30a ，該電路板10a 之內圍的探針區設有該探針座20a 以及該探針30a （參被證3 圖式第1 圖，見本院卷1第133 頁）。該等接地之隔離針3 係分別電性連接於該等探針10之一部分，用於隔絕另一部分探針10間之雜訊干擾（參被證3 圖式第6 圖，見本院卷1第135頁背面）。

4.被證4 （主要圖式，如附圖8 ）：

⑴被證4 為81年8 月5 日公告之日本第JP 4-32616Y2號「プロ一ブカ一ド」專利案，其公告日係早於系爭專利2 申請日（97年3 月21日），可為系爭專利2 相關之先前技術。

⑵被證4係為一種探針卡，具有探針本體10、探針16、同軸纜線17以及連接器23，該探針16設於該探針本體10之下表面，該同軸纜線17之一端穿出該探針本體10中而與該連接器23電性連接，該同軸纜線17之另一端穿出該探針本體10而與該探針16電性連接（參被證4圖式第2圖，見本院卷1第137頁）。

5.被證5 （主要圖式，如附圖9 ）：

⑴被證5 為84年9 月6 日公告之日本第JP 7-39231Y2號「超高速プロ一ブ基板」專利案，其公告日係早於系爭專利2 申請日（97年3 月21日），可為系爭專利2相關之先前技術。

⑵被證5係為一種超高速探針基板14，具有金屬針1、可饒性同軸纜線4、連接器7、穴8以及基板9，該金屬針1設於該基板9之下表面，該可饒性同軸纜線4穿過該基板9之穴8，該可饒性同軸纜線4 之一端與該連接器7電性連接，該可饒性同軸纜線4之另一端與該金屬針1電性連接（參被證5圖式第1b圖，見本院卷1第139頁背面）。

6.被證6 （主要圖式，如附圖10 ）：

⑴被證6 為97年1 月16日公開之大陸第CN101105506A號「高頻探針卡」專利案，其公開日係早於系爭專利2 申請日（97年3 月21日），可為系爭專利2 相關之先前技術。

⑵被證6 係為一種高頻探針卡，其空間轉換器5b的內部則有如半導體制備的多層線路布設結構（參被證6 說明書第7 頁第17至18行，見本院卷1 第144 頁）。使得光空間轉換器的材料與制備成本耗費遠大於探針卡電路板的製造成本，因此探針卡如何能以最經濟實惠的線路傳輸結構，快速並全面的對高密集的電子元件作高頻電測，同時兼顧維持高頻信號傳輸的特性阻抗，使具有最佳的高頻電測品質，實為現今探針卡製造者所面臨的一大考驗（參被證6說明書第7頁第23行至第8頁第2行，見本院卷1第144頁）。其探針卡3具有信號線路11、接地線路12、地線13、傳輸線30、電路板60、信號探針81以及接地探針82，該信號線路11以及接地線路12設於該電路板60之上表面，該信號探針81以及接地探針82設於該電路板60之下表面，該傳輸線30、地線13之一端伸入槽口701中而與該信號探針81以及接地探針82電性連接，該傳輸線30、地線13之另一端與該信號線路11以及接地線路12電性連接（參被證6圖式第10圖，見本院卷1第152頁背面）。

7.被證7 （主要圖式，如附圖11 ）：

⑴被證7 為92年12月11日公告之我國第565529號「一種測試電子裝置電性反應及功能之裝置與方法」專利案，其公告日係早於系爭專利2 申請日（97年3月21日），可為系爭專利2相關之先前技術。

⑵被證7 係為一種測試電子裝置電性反應及功能之裝置與方法。該測試裝置包含一負載板、一多層陶瓷基板及設於該多層陶瓷基板表面上排成矩陣樣式之多個垂直剛性微探針。利用該裝置測試電子裝置之方法係將待測電子裝置輸送至本裝置下方，校準待測電子裝置和本裝置之水平相對位置，再將該待測電子裝置向上頂起使該電子裝置之多個輸出入接點在產生塑性變形或彈性變形之狀況下接觸該多個微探針，以便自動化測試設備透過本裝置對受測電子裝置發送測試訊號及拾取結果訊號（參被證7 中文發明摘要，見本院卷1 第156 頁）。其陶瓷基板32內部之線路323 及其表面之微探針321 之針尖與受測積體電路20之結合墊21接觸，通常各微探針321並非直接設於該多層陶瓷基板32表面各垂直穿孔位置上方（參被證7 圖式第3a圖，見本院卷1 第166頁背面）。該穿孔係由機械加工而得（參被證7 說明書第9頁第18至19行，見本院卷1 第159 頁）。

8.被證8-1（主要圖式，如附圖11 ）：

⑴被證8-1 為82年2 月19日公開之日本第JP 5-41416號「プロ一ブカ一ド及びフロツグリング」專利案，其公開日係早於系爭專利2 申請日（97年3 月21日），可為系爭專利2相關之先前技術。

⑵被證8-1係為一種探針卡50，具有基板11、補強基板51、溝41、金墊25、26、探針21以及同軸探針24，該基板11之外側形成斜的溝41，並將該同軸探針24埋入於該溝41中，該基板11之上表面外圍設置有金墊25以及金墊26，該基板11之下表面內圍則設置有探針21，該同軸探針24係由探針21、絕緣體22及屏障導電層23所構成，該探針21及屏障導電層23埋入於該溝41而分別與該金墊25、26電性連接（參被證8-1圖式第4圖，見本院卷2第157頁）。其發明之實施例為：第1圖係其第1實施例之探針卡20的剖面圖。對於與第10圖及第13圖中已說明者相同之部分賦予相同符號。21係以導電形成之探針，除了其前端以外之周圍係被覆有絕緣體22。23係設於該絕緣體22的外側之由銅及鋁所構成之屏障(shild)導電層。如此，藉由探針21、絕緣體22及屏障導電層23構成同軸探針24。25係設於基板11的表面上之探針用金墊，26係同樣之屏障用金墊，且各自係連接於探針21及屏障導電層23。再者，27係探針台。探針用金墊25係將探針21經由伸縮銷而連接於電性特性試驗裝置，屏障導電用金墊26係將屏障導電層23經由伸縮銷而連接於電性特性試驗裝置的接地（參被證8-1說明書第【0015】段，見本院卷2第156頁）。第3圖係第3實施例的探針卡40的剖面圖。於此，係於基板11形成斜的溝41，並將第1圖所示之同軸探針24埋入該溝41。可將使第2圖所示之同軸探針24與同軸纜線31予以連接而一體化者埋入該溝41（參被證8-1說明書第【0019】段，見本院卷2第156頁）。第4圖係第4實施例的探針卡50的剖面圖。在第3圖之構造之探針卡40中，金墊25、26的設定及強度確保雖略有困難，惟在本第4圖之探針卡50係在基板11的上表面設置補強用基板51，並於該處設置金墊25、26，從而解決該問題者（參被證8-1說明書第【0020】段，見本院卷2第156頁）。

（五）系爭專利1侵權之判斷：

1.本院前於104年11月30日至被告公司實施證據保全，當場保全有型號「PT7913BA01AN3T1」晶圓探針卡產品設計文件、回覆資料、出貨照片、產品履歷以及相關文書等證據資料，並無產品之實品（即實驗卡），此有本院依職權調取本院104年度民聲字第25號保全證據卷查核無訛。又兩造均陳稱就系爭專利1請求項1、2、4、5、10、11、12有無侵權部分，不論依實驗卡或量產卡二者之技術特徵為判斷，並無差異等語在卷（見本院卷3第182 -183頁），是此部分之侵權判斷基礎，即依原告主張原證7所示系爭產品內容（其主要圖式，如附圖3）據為判斷。

2.系爭產品未落入系爭專利1請求項1 ：

⑴系爭專利1請求項1之技術特徵：1A：一種高頻懸臂式探針，包括有：1B：一針座；1C：一傳輸線，係具有至少一金屬導線及一同軸金屬，該同軸金屬包覆該金屬導線且電性導通至接地電位；以及，1D：至少一訊號針及一接地針，皆為具導電性的金屬材質所製成，各該訊號針及接地針具有一固定部、一針尖及自固定部向針尖延伸之一前臂，各該針尖用以點觸電子元件，各該固定部設於該針座，該訊號針之固定部接設於該金屬導線，該接地針之固定部電性連接該同軸金屬，該訊號針之前臂與接地針之前臂之間維持有特定之間距。

⑵系爭產品之技術內容：1a：由原證7 號可知系爭產品為涉及高頻懸臂式探針的晶圓測試卡。1b：由原證7 號之探針側（即下表面）局部放大圖可知系爭產品具有針座40'。1c：由原證7 號之探針側（即下表面）局部放大圖可知系爭產品具有傳輸線50' ，該傳輸線50'設有金屬導線51' 以及同軸金屬53' ，該同軸金屬53' 包覆該金屬導線51' 而與接地面41'電性連接。1d：由原證7 號之探針側（即下表面）局部放大圖可知系爭產品具有訊號針61' 以及接地針62'，該訊號針61' 以及該接地針62' 均為金屬製成，各該訊號針61' 以及該接地針62' 設有在針座40' 內之固定部601'、呈彎折狀之針尖602'以及在該固定部601'以及該針尖602'間之前臂603'，利用該針尖602'接觸待測之電子元件，該訊號線31' 所電性連接之探針稱為該訊號針61' ，該接地線32' 所電性連接之探針稱為該接地針62' ，但由於該訊號針61' 以及該接地針62' 之數目繁多，該訊號針61' 或該接地針62' 經過該針座40' 後無法確認哪一個探針接該訊號線31' 或該接地線32' 導致無法判斷何者為該訊號針61' 或該接地針62' ，因此無法判斷「該訊號針61' 之前臂603'與接地針62' 之前臂603'之間是否維持有特定之間距」。

⑶就系爭產品與系爭專利1 請求項1 之各要件（要件編號1A至1D）特徵之文義比對：

①要件編號1A：由原證7 號可知系爭產品為涉及高頻懸臂式探針的晶圓測試卡，故從系爭產品可以讀取到系爭專利1 請求項1 之要件1A編號特徵。

②要件編號1B：由原證7 號之探針側（即下表面）局部放大圖可知系爭產品具有針座40' ，故從系爭產品可以讀取到系爭專利1 請求項1 之要件編號1B特徵。

③要件編號1C：由原證7 號之探針側（即下表面）局部放大圖可知系爭產品具有傳輸線50' ，該傳輸線50' 設有金屬導線51' 以及同軸金屬53' ，該同軸金屬53' 包覆該金屬導線51' 而與接地面41' 電性連接，故從系爭產品可以讀取到系爭專利1 請求項1之要件編號1C特徵。

④要件編號1D：由原證7 號之探針側（即下表面）局部放大圖可知系爭產品具有訊號針61' 以及接地針62' ，該訊號針61' 以及該接地針62' 均為金屬製成，各該訊號針61' 以及該接地針62' 設有在針座40' 內之固定部601'、呈彎折狀之針尖602'以及在該固定部601'以及該針尖602'間之前臂603'，利用該針尖602'接觸待測之電子元件，該訊號線31' 所電性連接之探針稱為該訊號針61'，該接地線32' 所電性連接之探針稱為該接地針62' ，但由於該訊號針61' 以及該接地針62' 之數目繁多（探針數量請參照圖C ，中間黑色的那一個區塊的部分都是探針……數量是上百上千根以上，無法一一細數）（見本院卷2 第290 頁），該訊號針61' 或該接地針62' 經過該針座40' 後無法確認哪一個探針接該訊號線31' 或該接地線32' 導致無法判斷何者為該訊號針61' 或該接地針62' ，原告並未舉證「該訊號針61' 之前臂603'與接地針62'之前臂603'之間是否維持有特定之間距」，故從系爭產品無法讀取系爭專利1 請求項1 之要件編號1D特徵。

⑷經比對系爭專利1 請求項1 與系爭產品各相對要件之技術內容，系爭產品無法讀取系爭專利1 請求項1 之要件編號1D，故系爭產品並未落入系爭專利1請求項1 之文義範圍。是以，須就系爭專利1 請求項1 之要件編號1D，進一步判斷系爭產品是否適用「均等論」。

⑸要件編號1D均等分析：系爭專利1請求項1編號1D要件，係以訊號針61之前臂603與接地針62之前臂603維持特定的間距；而系爭產品之晶圓測試卡，並無法確認何者為該訊號針61'或何者為該接地針62'，故無法判斷該訊號針61'之前臂603'與接地針62'之前臂603'之間是否維持有特定之間距。因此，系爭產品編號1d要件與系爭專利1請求項1編號1D要件之技術手段實質不相同，兩者之間不適用均等論。

⑹綜上，系爭產品雖落入系爭專利1請求項1「1A 、1B、1C」之要件，惟系爭專利1請求項1要件1D與系爭產品要件1d實質不相同，並不適用均等論，系爭產品未落入系爭專利1請求項1之專利範圍。

⑺原告主張系爭產品之訊號之前臂和接地針前臂之間具有「一特定間距」，系爭產品落入系爭專利1 請求項1 之文義範圍云云（見本院卷1 第65頁）。惟查，原告自陳：「探針……數量是上百上千根以上，無法一一細數」（見本院卷1 第290 頁），則探針透過傳輸線與電路板電性連接，電路板送訊號給予探針者為訊號針，電路板之接地端與探針連接者為接地針，原告並未舉證探針的數量，亦無指出哪一個探針為訊號針，哪一個探針為接地針，即無法確認「該訊號針61' 之前臂603'與接地針62' 之前臂603'之間是否維持有特定之間距」，又依系爭專利1 說明書第9 頁第5 至8 行「該接地針62之前臂603 並與相鄰之該訊號針61之前臂603 之間維持有特定間距，因此可維持該訊號針61傳遞高頻測試訊號之特性阻抗」，及依圖式第4 、7 、10圖（見系爭專利申請卷第20、10、7 、4 頁），可知，系爭專利1 為了維持訊號針傳遞高頻測試訊號之特性阻抗，在每一訊號針相鄰處搭配設置接地針，使該接地針與相鄰之訊號針維持特定間距，縱由照片所示之金屬針具有訊號針61' 以及接地針62' ，但該等金屬針如何搭配原證7 號之第3/20的針組立、焊針圖(2/3) 確認何者為訊號針，以及何者為接地針，也就無法確認「該訊號針61' 之前臂603'與接地針62' 之前臂603'之間是否維持有特定之間距」。是以，原告上開主張，並非可採。

⑻原告又主張系爭產品仍具備與系爭專利1請求項1要件D……相同之技術手段、功效、結果，系爭產品有均等論之適用云云（見本院卷2第19頁）。惟查，系爭專利1說明書第6頁第16至21行載明：「該些金屬針更區分有相鄰之一訊號針及一接地針，該訊號針之固定部接設於各該傳輸線之金屬導線，該接地針之固定部電性連接該傳輸線之同軸金屬，因此該些金屬針可傳遞上述高頻測試訊號至對應點觸之電子元件，且該接地針之前臂與相鄰之該訊號針之前臂之間維持有特定間距，可維持各該訊號針傳遞高頻測試訊號之特性阻抗」等語，參酌圖式第4、7、10圖（見系爭專利1申請卷第23、10、7、4頁），可知，系爭專利1係以每一訊號針附近配置接地針，使該接地針之前臂與相鄰之該訊號針之前臂之間維持有特定間距，可維持各該訊號針傳遞高頻測試訊號之特性阻抗，系爭產品之訊號針61'或該接地針62'經過該針座40'後無法確認哪一個探針接該訊號線31'或該接地線32'導致無法判斷何者為該訊號針61'或該接地針62'，因此原告並未舉證「該訊號針61'之前臂603'與接地針62'之前臂603'之間是否維持有特定之間距」。是以，原告上開主張，亦無可採。

3.系爭產品未落入系爭專利1請求項2、4、5：系爭專利1 請求項2 、4 、5 係依附於請求項1 之附屬項，除包含系爭專利1 請求項1 之所有要件（要件編號1A至1D）技術特徵外，另外增加請求項2 、4 、5 之技術特徵，其技術特徵，均業如前述，則系爭產品未落入系爭專利1 請求項1 之文義及均等範圍，已如前述，是系爭產品自亦未落入系爭專利1請求項2、4、5之專利範圍。

4.系爭產品未落入系爭專利1請求項10：

⑴系爭專利1請求項10之技術特徵：10A ：一種高頻懸臂式探針卡之製造方法，包括有以下步驟：10B ：a.備製一電路板，該電路板係區分有上、下相對之一上表面及一下表面，以及內、外圍之一探針區及一測試區，該上表面之測試區可供電測機台電性接觸以傳遞測試訊號至內圍之探針區；10C ：b.於該下表面之探針區上環設一針座；10D ：c.於該針座外圍設置複數個傳輸線，各該傳輸線係具有至少一金屬導線及一同軸金屬，該同軸金屬包覆該金屬導線且電性導通至該電路板之接地電位，該些金屬導線係用以傳遞上述測試訊號；10E ：d.備製複數個金屬針，各該金屬針之長度相當於該電路板之中心至該針座之距離，各該金屬針之一端係彎折有預定之角度以形成一針尖，各該金屬針之另一端係固定於該針座上以形成一固定部；10F ：e.將各該傳輸線之金屬導線接設於一該金屬針之固定部，因此該金屬導線所對應接設之金屬針形成為一訊號針；10G ：f.與該訊號針維持一特定之間距上並列設有另一該金屬針，係以形成一接地針，將各該接地針之固定部電性連接該同軸金屬。

⑵系爭產品之技術內容：10a ：由原證7 號可知系爭產品為涉及高頻懸臂式探針的晶圓測試卡之製法。10b ：由原證7 號之線路側（即上表面）照片可知系爭產品之電路板30' 外圍設有測試區304'，再由原證7 號之探針側（即下表面）局部放大圖可知系爭產品之電路板30' 內圍設有探針區303'，該測試區304'可供機台電性接觸以傳遞測試訊號至內圍之該探針區303'。10c ：由原證7 號之探針側（即下表面）局部放大圖可知系爭產品之探針區303'上環設有針座40' 。10d ：由原證7 號之探針側（即下表面）局部放大圖可知系爭產品之針座40' 外圍設置複數條傳輸線50' ，該傳輸線50' 設有金屬導線51' 以及同軸金屬53' ，該同軸金屬53' 包覆該金屬導線51' 而與接地面41' 電性連接，該金屬導線51' 係可傳遞該測試訊號。10e ：由原證7 號之探針側（即下表面）局部放大圖可知系爭產品具有訊號針61' 以及接地針62' ，該訊號針61' 以及該接地針62' 均為金屬製成，各該訊號針61' 以及該接地針62' 可區分為在針座40' 內之固定部601'、呈彎折狀之針尖602'以及在該固定部601'以及該針尖602'間之前臂603'，該訊號針61'之長度相當於電路板30' 之中心至針座40'之距離，該接地針62' 之長度亦相當於電路板30' 之中心至針座40' 之距離。10f ：由原證7 號之探針側（即下表面）局部放大圖可知系爭產品之傳輸線50' 的金屬導線51' 接設於針座40' 內之固定部601 ，該訊號線31' 所電性連接之探針稱為該訊號針61' 。10g ：由原證7 號之探針側（即下表面）局部放大圖可知系爭產品之傳輸線50' 的同軸金屬53' 、接地面41' 與該接地線32' 電性連接，與該接地線32' 所電性連接之探針稱為該接地針62' ，但由於該訊號針61'以及該接地針62' 之數目繁多，該訊號針61' 或該接地針62' 經過該針座40' 後無法確認哪一個探針接該訊號線31' 或該接地線32' 導致無法判斷何者為該訊號針61' 或該接地針62'，因此無法判斷「與該訊號針61' 維持一特定之間距上並列設有另一該金屬針，係以形成一接地針62' 」。

⑶就系爭產品與系爭專利1 請求項10之各要件（要件10A 至10G ）特徵之文義比對：

①要件編號10A ：由原證7 號可知系爭產品為涉及高頻懸臂式探針的晶圓測試卡之製法，故系爭產品可以讀取到系爭專利1 請求項10之要件編號10A特徵。

②要件編號10B ：由原證7 號之線路側（即上表面）照片可知系爭產品之電路板30' 外圍設有測試區304'，再由原證7 號之探針側（即下表面）局部放大圖可知系爭產品之電路板30' 內圍設有探針區303'，該測試區304'可供機台電性接觸以傳遞測試訊號至內圍之該探針區303'，故系爭產品可以讀取到系爭專利1 請求項10之要件編號10B特徵。

③要件編號10C ：由原證7 號之探針側（即下表面）局部放大圖可知系爭產品之探針區303'上環設有針座40' ，故系爭產品可以讀取到系爭專利1請求項10之要件編號10C 特徵。

④要件編號10D ：由原證7 號之探針側（即下表面）局部放大圖可知系爭產品之針座40' 外圍設置複數條傳輸線50' ，該傳輸線50' 設有金屬導線51' 以及同軸金屬53' ，該同軸金屬53' 包覆該該金屬導線51'而與接地面41' 電性連接，該金屬導線51' 係可傳遞該測試訊號，故系爭產品可以讀取到系爭專利1 請求項10之要件編號10D 特徵。

⑤要件編號10E ：由原證7 號之探針側（即下表面）局部放大圖可知系爭產品具有訊號針61' 以及接地針62' ，該訊號針61' 以及該接地針62' 均為金屬製成，各該訊號針61' 以及該接地針62' 可區分為在針座40' 內之固定部601'、呈彎折狀之針尖602'以及在該固定部601'以及該針尖602'間之前臂603'，該訊號針61' 之長度相當於電路板30 '之中心至針座40' 之距離，該接地針62' 之長度亦相當於電板30' 之中心至針座40' 之距離，故系爭產品可以讀取到系爭專利1 請求項10之要件編號10E特徵。

⑥要件編號10F ：由原證7 號之探針側（即下表面）局部放大圖可知系爭產品之傳輸線50' 的金屬導線51' 接設於針座40' 內之固定部601 ，該訊號線31' 所電性連接之探針稱為該訊號針61' ，故系爭產品可以讀取系爭專利1 請求項10之要件編號10F 特徵。

⑦要件編號10G ：由原證7 號之探針側（即下表面）局部放大圖可知系爭產品之傳輸線50' 的同軸金屬53' 、接地面41' 與該接地線32' 電性連接，與該接地線32' 所電性連接之探針稱為該接地針62' ，但由於該訊號針61' 以及該接地針62'之數目繁多，探針數量請參照圖C ，中間黑色的那一個區塊的部分都是探針……數量是上百上千根以上，無法一一細數（見本院卷2 第290 頁），該訊號針61'或該接地針62' 經過該針座40'後無法確認哪一個探針接該訊號線31' 或該接地線32' 導致無法判斷何者為該訊號針61' 或該接地針62' ，原告並未舉證「與該訊號針61' 維持一特定之間距上並列設有另一該金屬針，係以形成一接地針62' 」，故系爭產品無法讀取系爭專利1 請求項10之要件編號10G 特徵。

⑷經比對系爭專利1 請求項10與系爭產品各相對要件之技術內容，系爭產品無法讀取系爭專利1 請求項10之要件編號10G ，故系爭產品並未落入系爭專利1 請求項10之文義範圍。是以，須就系爭專利1 請求項10之要件編號10G ，進一步判斷系爭產品是否適用「均等論」。

⑸要件編號10G均等分析：系爭專利1請求項10編號10G要件，係以訊號針61與接地針62維持特定的間距，且每一個接地針62之固定部601 電性連接同軸金屬53；而系爭產品之晶圓測試卡無法確認何者為該訊號針61' 或何者為該接地針62' ，故無法判斷該訊號針61' 與接地針62'之間是否維持有特定之間距。因此，系爭產品編號10g 要件與系爭專利1 請求項10要件編號10G 之技術手段實質不相同，兩者之間不適用均等論。

⑹綜上，系爭產品雖可讀取到系爭專利1 請求項10之要件編號10A至10F之權利範圍，惟系爭專利1請求項10要件編號10G與系爭產品要件10g之技術特徵實質不相同，並不適用均等論，是系爭產品未落入系爭專利1請求項10之專利範圍。

5.系爭產品未落入系爭專利1請求項11、12：系爭專利1請求項11、12係依附於請求項10之附屬項，除包含系爭專利1 請求項10之所有要件（要件編號10A 至10G ）技術特徵外，另外增加請求項11、12技術特徵，其技術特徵，均業如前述。則系爭產品未落入系爭專利1請求項10之文義及均等範圍，已如前述，故系爭產品亦未落入系爭專利1 請求項11、12之專利範圍。

6.綜上，系爭產品並未侵害系爭專利1請求項1、2、4、5、10、11、12之專利權範圍。

（六）系爭專利2請求項1-3、8、16-18之有效性判斷：

1.系爭專利2 之申請日為97年3 月21日，於101 年8 月21日公告，系爭專利之有效性判斷，應以核准審定時所適用99年8 月25日修正公布，99年9 月12日施行之專利法，業如前述。

2.被證6與被證8-1之組合，可以證明系爭專利2請求項1不具進步性：

⑴系爭專利2 請求項1 、被證6 及被證8-1 之技術特徵，業如前述。

⑵比對系爭專利2請求項1、被證6及被證8-1之技術特徵，被證8-1之圖式第4圖已揭示探針卡50 具有基板11、補強基板51、溝41、金墊25、26、探針21以及同軸探針24，其中被證8-1之「探針卡50」係對應至系爭專利2請求項1之「探針卡」。故被證8-1已揭示系爭專利2請求項1之「一種探針卡（探針卡50）之製造方法，包含有下列步驟：」技術特徵。

⑶被證8-1 之圖式第4 圖已揭示探針卡50具有基板11、補強基板51以及同軸探針24，該探針21及屏障導電層23埋入於該基板11中之溝41中，因此，基板11以及補強基板51可視為系爭專利2 之電路板。故被證8-1 已揭示系爭專利2 請求項1 之「a.備製一具有多數個電路層之電路板（基板11、補強基板51）；」技術特徵。

⑷被證8-1 之圖式第4 圖已揭示該基板11之外側形成斜的溝41，並將該同軸探針24埋入於該溝41中，其中被證8-1 之「溝41」係可對應至系爭專利2 請求項1 之「凹室」。故被證8-1 已揭示系爭專利2 請求項1 之「b.於該電路板（基板11、補強基板51）之該等電路層凹陷形成一位於該電路板（基板11、補強基板51）外圍之凹室（溝41）；」技術特徵。

⑸被證8-1 之圖式第4 圖已揭示該基板11之上表面外圍設置有金墊25以及金墊26，其中被證8-1 之「金墊25、26」係可對應至系爭專利2 請求項1之 「銲墊」。故被證8-1 已揭示系爭專利2 請求項1 之「c.設置多數個銲墊（金墊25、26）於該電路板（基板11、補強基板51）外圍之上表面；」技術特徵。

⑹被證8-1 之圖式第4 圖已揭示該基板11之下表面內圍則設置有探針21，其中被證8-1 之「探針21」係可對應至系爭專利2 請求項1 之「探針」。故被證8-1 已揭示系爭專利2 請求項1 之「d.設置多數個探針（探針21）於該電路板（基板11、補強基板51） 內圍之下表面；以及」技術特徵。

⑺被證8-1 之圖式第4 圖已揭示該同軸探針24係由探針21、絕緣體22及屏障導電層23所構成，該探針21及屏障導電層23埋入於該基板11中之溝41中，並分別與該金墊25、26電性連接，其中被證8-1 之「金墊25、26」係可對應至系爭專利2 請求項1 之「訊號針」、「接地針」。故被證8-1 已揭示系爭專利2 請求項1 之「一端伸入該凹室（溝41）中與其中一該銲墊（金墊25、26）電性連接，將另一端穿出該凹室（溝41）而與其中一該探針（探針21）電性連接。」技術特徵。至於被證8-1之第4實施例（圖式第4圖）雖僅揭示同軸探針24，並未揭示系爭專利2請求項1之「e.備製多數條傳輸線，將各該傳輸線的」，然被證8-1之第3實施例說明書第【0019】段已教示同軸探針24與同軸纜線31予以連接而一體化者埋入該溝41，其中被證8-1之「同軸纜線31」可對應至系爭專利2請求項1之「傳輸線」，故被證8-1已揭示系爭專利2請求項1之　「e.備製多數條傳輸線（同軸纜線31），將各該傳輸線（同軸纜線31）的」技術特徵。

⑻綜上，系爭專利2請求項1之技術特徵，已為被證8-1之簡單變化與運用，整體觀之，被證8-1可以證明系爭專利2請求項1不具進步性。又被證6亦揭示該傳輸線30之一端伸入槽口701中而與該信號探針81以及接地探針82電性連接，該傳輸線30之另一端與該信號線路11以及接地線路12電性連接，且被證6與被證8-1均同屬探針卡之技術領域，是該所屬技術領域中具有通常知識者，當面臨如何解決探針卡的高頻訊號之電測品質相關問題時，應有其動機參考該等證據之技術內容並予以應用或組合，單獨之被證8-1可以證明系爭專利2請求項1不具進步性，則被證6與被證8-1之組合，亦可以證明系爭專利2請求項1不具進步性。

3.被證6與被證8-1之組合，可以證明系爭專利2請求項2不具進步性：

⑴系爭專利2 請求項2 、被證6 及被證8-1 之技術特徵，業如前述。

⑵被證6以及被證8-1之組合，可以證明系爭專利2 請求項1不具進步性，業如前述。又被證8-1之第3實施例說明書第【0019】段已揭示同軸探針24與同軸纜線31連接並埋入該溝41，由被證8-1之第4實施例說明書第【0020】段已揭示在探針卡50係在基板11的上表面設置補強用基板51，故該溝41的厚度比補強用基板51與基板11加起來的厚度小，故被證8-1已揭示系爭專利2請求項2之「在步驟b中，該凹室的厚度（溝41的厚度）小於該等電路層的總厚度（基板11與補強基板51的厚度）」技術特徵。從而，系爭專利2請求項2所載之技術特徵已為被證6以及被證8-1之簡單變化與運用，整體觀之，被證6與被證8-1之組合，可以證明系爭專利2請求項2不具進步性。

4.被證8-1與被證6之組合，可以證明系爭專利2請求項3不具進步性：

⑴系爭專利2 請求項3 、被證6 及被證8-1 之技術特徵，業如前述。

⑵被證6以及被證8-1之組合，可以證明系爭專利2 請求項2不具進步性，業如前述。又被證8-1之圖式第4 圖已揭示該溝41的厚度為「單一」基板11的厚度，故被證2 已揭示系爭專利1 請求項4 之「在步驟b 中，該凹室的厚度（溝41的厚度）相當於該等電路層的總厚度減去一層電路層的厚度（單一之基板11的厚度）」技術特徵。從而，系爭專利2 請求項3所載之技術特徵，已為被證6以及被證8-1之簡單變化與運用，整體觀之，被證6 與被證8-1 之組合，可以證明系爭專利2 請求項3 不具進步性。

5.被證6與被證8-1之組合，可以證明系爭專利2請求項16不具進步性：

⑴系爭專利2 請求項16、被證6 及被證8-1 之技術特徵，業如前述。

⑵被證8-1 之圖式第4 圖已揭示探針卡50具有基板11、補強基板51、溝41、金墊25、26、探針21以及同軸探針24，其中被證8-1 之「探針卡50」係可對應至系爭專利2 請求項16之「探針卡」。故被證8-1已揭示系爭專利2 請求項16之「一種探針卡（探針卡50） ，包含有：」技術特徵。

⑶被證8-1 之圖式第4 圖已揭示探針卡50具有基板11、補強基板51、溝41以及同軸探針24，該基板11之外側形成斜的溝41，並將該同軸探針24埋入於該溝41中，因此，基板11以及補強基板51可視為系爭專利2 之電路板，其中被證8-1 之「溝41」係可對應至系爭專利2 請求項16之「凹室」。故被證8-1 已揭示系爭專利2 請求項16之「一電路板（基板11、補強基板51），具有多數個相互疊置之電路層與一凹室（溝41），該凹室（溝41）係由該電路板（基板11、補強基板51）之該等電路層凹陷而成且位於該電路板（基板11、補強基板51）之外圍；」技術特徵。

⑷被證8-1 之圖式第4 圖已揭示該基板11之上表面外圍設置有金墊25以及金墊26，其中被證8-1 之「金墊25、26」係可對應至系爭專利2 請求項16之「銲墊」。故被證8-1 已揭示系爭專利2 請求項16之「多數個銲墊（金墊25、26），設於該電路板（基板11、補強基板51） 外圍之上表面；」技術特徵。

⑸被證8-1 之圖式第4 圖已揭示該基板11之下表面內圍則設置有探針21，其中被證8-1 之「探針21」係可對應至系爭專利2 請求項16之「探針」。故被證8-1 已揭示系爭專利2 請求項16之「多數個探針（探針21），設於該電路板（基板11、補強基板51）內圍之下表面；以及」技術特徵。

⑹被證8-1 之圖式第4 圖已揭示該同軸探針24係由探針21、絕緣體22及屏障導電層23所構成，該探針21及屏障導電層23埋入於該基板11中之溝41中，並分別與該金墊25、26電性連接，其中被證8-1 之「金墊25、26」係可對應至系爭專利2 請求項16之「訊號針」、「接地針」。故被證8-1 已揭示系爭專利2 請求項16之「一端伸入該電路板外圍之凹室（溝41）中而與其中一該銲墊（金墊25、26）電性連接，另一端穿出該凹室（溝41）而與其中一該探針（探針21）電性連接。」技術特徵。雖被證8-1之第4實施例（圖式第4圖）僅揭示同軸探針24，並未揭示系爭專利2請求項16之「多數條傳輸線，各該傳輸線的」，然被證8-1之說明書第【0019】段已教示同軸探針24與同軸纜線31予以連接而一體化者埋入該溝41，其中被證8-1之「同軸纜線31」係可對應至系爭專利2請求項16之「傳輸線」，故被證8-1已揭示系爭專利2請求項16之「多數條傳輸線（同軸纜線31），各該傳輸線（同軸纜線31）的」技術特徵。

⑺比對系爭專利2請求項16與被證8-1第4實施例（圖式第4圖）之「探針卡50」技術特徵，雖被證8-1之圖式4圖僅揭示同軸探針24埋入於溝41中，並未明確揭露系爭專利2請求項16之「多數條傳輸線」技術特徵，惟依被證8-1第三實施例之說明書第【0019 】段已教示同軸探針24與同軸纜線31連接而埋入該溝41中，是該所屬技術領域中具有通常知識者當面臨如何解決探針卡的高頻訊號之電測品質相關問題時，應有其動機參考該等證據之技術內容並予以應用或組合，則系爭專利2請求項16為其所屬技術領域具通常知識者參酌被證8-1所揭之內容所能輕易完成。

⑻綜上，系爭專利2 請求項16所載之技術特徵已為被證8-1之簡單變化與運用，整體觀之，被證8-1可以證明系爭專利2請求項16不具進步性又被證6亦揭示該傳輸線30之一端伸入槽口701中而與該信號探針81以及接地探針82電性連接，該傳輸線30之另一端與該信號線路11以及接地線路12電性連接，且被證6與被證8-1均同屬探針卡之技術領域，是該所屬技術領域中具有通常知識者當面臨如何解決探針卡的高頻訊號之電測品質相關問題時，應有其動機參考該等證據之技術內容並予以應用或組合，則被證8-1可以證明系爭專利2請求項16不具進步性，被證6與被證8-1之組合，更可證明系爭專利2請求項16不具進步性。

⑼原告主張系爭專利二…明確界定「多數個相互疊置之電路層」，但自被證8-1 ……所示「基板11」可知……「基板11」中顯然沒有線路……系爭專利二……之所以揭示「多層」電路層結構，其原因在於部分非高頻訊號……已無需採用如被證……將所有訊號均以高頻訊號設計之技術手段，系爭專利2 具進步性云云（見本院卷2 第246 頁）。惟查，被證8-1 之圖式第4 圖已揭示該基板11之外側的溝41埋設有該同軸探針24，同軸探針24之探針21與該金墊25電性連接，而同軸探針24之屏障導電層23則與該金墊26電性連接，因此，基板11以及補強基板51具有線路而可視為系爭專利2 之電路板；再者，系爭專利2 之請求項16明確界定「多數個相互疊置之電路層」，並未界定「『多層』電路層結構，其原因在於部分非高頻訊號」之說明。是原告此部分之主張，即無可採。

⑽原告主張系爭專利2 之「凹室304 」係指「位於電路板外圍，且係於該電路板凹陷形成之獨立空間，該空間最上方留有電路層置頂」…被證8-1 之「溝槽41」僅係用以埋設「同軸探針24」、「同軸纜線31」之構造，並未在其「基板11」外圍凹陷形成之「獨立空間」…被證…「溝槽41」均係設置於探針卡「內側」探針區…並未揭示於其「基板11」「外圍」設置「凹室」，系爭專利2 具進步性云云（見本院卷2 第247-249 頁）。惟查，系爭專利2 之請求項16明確界定「該凹室係由該電路板之該等電路層凹陷而成且位於該電路板之外圍」，並未界定「位於電路板外圍，且係於該電路板凹陷『形成之獨立空間，該空間最上方留有電路層置頂』」之說明。又被證8-1 之圖式第4 圖已揭示探針卡50之基板11 的 外側形成斜的溝41，並將該同軸探針24埋入於該溝41中，該基板11之下表面內圍則設置有探針21 ， 內圍、外圍係指該基板11的相對位置而言，因此，被證8-1 已揭示系爭專利2 之「凹室…位於該電路板之外圍」，且系爭專利2 並無任何有關電路板上區分有探針區、測試區的說明，是原告此部分之主張，自無可取。

⑾原告主張被證8-1 …「溝槽41」顯僅係「同軸探針64」構造之一部份，僅得用以埋設單一「同軸探針」或單一「同軸導線」，無從提供「多數」傳輸線穿入該「溝槽41」中…與系爭專利二……顯有差異……」，系爭專利2 具進步性云云（見本院卷2 第249-251頁）。惟查，被證8-1之「探針卡50」雖未明確揭露系爭專利2請求項16之「多數條傳輸線」技術特徵，但被證8-1說明書第【0019】段已教示同軸探針24與同軸纜線31連接而埋入該溝41中，一般探針卡具有眾多的探針，每個探針可與一條同軸纜線電性連接，或者數個探針（例如接地探針）與一條同軸纜線電性連接，是該所屬技術領域中具有通常知識者當面臨如何解決探針卡的高頻訊號之電測品質相關問題時，應有其動機將被證8-1之數條同軸纜線31埋設於「一個」溝41，系爭專利2請求項16為其所屬技術領域具通常知識者參酌被證8-1所揭之內容所能輕易完成，何況，被證6之圖式第10圖亦揭示該傳輸線30以及地線13之一端伸入槽口701之技術特徵。是原告此部分之主張，亦無可取。

6.被證6與被證8-1之組合，可以證明系爭專利2請求項17、18不具進步性：

⑴系爭專利2 請求項17、18、被證6 及被證8-1 之技術特徵，均業如前述。

⑵系爭專利2 請求項17、18為直接或間接依附於系爭專利2 請求項16之附屬項。被證6 與被證8-1 之組合，可以證明系爭專利2請求項16不具進步性，而系爭專利2請求項17至18之內容，除所依附獨立項次外，其餘內容均如同系爭專利2請求項2至3，又被證6與被證8-1之組合，可以證明系爭專利2請求項2至3不具進步性，已如前述，是被證6與被證8-1之組合，亦可以證明系爭專利2請求項17至18不具進步性。

7.被證6 、被證7 與被證8-1 之組合，可以證明系爭專利2 請求項8 不具進步性：

⑴系爭專利2 請求項8 、被證6 、被證7 及被證8-1之技術特徵，均業如前述。

⑵被證6以及被證8-1之組合，可以證明系爭專利2 請求項1不具進步性，業如前述。又被證7之說明書第9頁第18至19行已揭示該穿孔可由機械加工而得。故被證7已揭示系爭專利2請求項8之「在步驟b中，係以機械加工方式凹陷形成該凹室。」技術特徵。

⑶比對系爭專利2請求項8與被證8-1第4實施例（圖式第4圖）之「探針卡50」技術特徵，雖被證8-1之圖式4圖僅揭示同軸探針24埋入於溝41中，被證8-1之「探針卡50」並未明確揭露系爭專利2請求項8之「機械加工方式」技術特徵，惟此部分之技術特徵可見於被證7之說明書第9頁第18至19行之機械加工內容，故又被證6、被證7及被證8-1已實質揭露前揭系爭專利2請求項8之技術內容，且被證6、被證7以及被證8-1均同屬探針卡之技術領域，是該所屬技術領域中具有通常知識者當面臨如何形成溝41之相關問題時，應有其動機參考被證7之機械加工等技術內容並予以應用或組合，系爭專利2請求項8為其所屬技術領域具通常知識者參酌被證6、被證7以及被證8-1所揭之內容所能輕易完成。

⑷綜上，系爭專利2請求項8所載之技術特徵，已為被證6、被證7以及被證8-1之簡單變化與運用，整體觀之，被證6、被證7與被證8-1之組合，可以證明系爭專利2請求項8不具進步性。

（七）系爭產品均未落入系爭專利1 請求項1 、2 、4 、5 、10-12之專利權範圍。又被證6、被證8-1之組合，可以證明系爭專利2請求項1-3、16-18不具進步性，被證6、被證7、被證8-1之組合，可以證明系爭專利2請求項8不具進步性，系爭專利2請求項1-3、8、16 -18具有應撤銷事由，則不論系爭產品為實驗卡或量產卡，原告於本件民事訴訟即不得對被告主張系爭專利2請求項1-3、8、16 -18之權利。至於兩造其餘主張或抗辯系爭產品有無侵害系爭專利2請求項1-3、8、16 -18之專利權，其他關於系爭專利1 請求項1 、2 、4 、5 、10-12 無效之證據、被告製造、販賣系爭產品是否有故意或過失及損害賠償計算、排除侵害等其他爭點部分，即無再予審究之必要，併此敘明。

六、綜上所述，被告製造販賣系爭產品，並未侵害系爭專利1請求項1、2、4、5、10-12之專利權範圍，又系爭專利2請求項1- 3、8、16-18，因不具進步性而具有應撤銷事由。從而，原告依專利法第58條第1項、第2項、第3項、第96條第1項、第2項等規定，提起本件訴訟，訴請如訴之聲明所示，即無理由，應予駁回。又原告之訴既經駁回，其假執行之聲請即失其依據，應併予駁回。

七、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊、防禦方法及未經援用之證據，經本院審酌後認對判決結果不生影響，爰不一一論列，附此敘明。

八、據上論結，本件原告之訴為無理由，依智慧財產案件審理法第1 條，民事訴訟法第78條，判決如主文。

智慧財產法院第三庭