智慧財產法院民事判決

上訴人

韓商周星工程有限公司 （Jusung Engineering Co.,Ltd.）

法定代理人

甲○○

訴訟代理人

黃章典律師

訴訟代理人

張哲倫律師

訴訟代理人

樓智穎

複代理人

湯舒涵律師

被上訴人

美商業凱科技股份有限公司

兼法定代理人

乙○○

被上訴人

美商應用材料科技股份有限公司 （Applied Material, Inc.）

兼法定代理人

丙○○○○○○ ○○○○○○○○

共同訴訟代理人

陳彥希律師

共同訴訟代理人

林哲誠律師

上一人複代理人

丁○

上列當事人間侵害專利權有關財產權爭議事件，上訴人對於中華民國98年3 月13日臺灣新竹地方法院95年度重智字第4 號第一審判決提起上訴，本院於中華民國99年9 月9 日言詞辯論終結，判決如下：

主文

事實及理由

貳、實體方面：

一、上訴人主張：

㈠上訴人起訴主張：

⒈被上訴人美商業凱科技股份有限公司（下稱美商業凱公司）登記地址設址於原審之管轄區域範圍，原審對其有管轄權。又被上訴人美商應用材料科技股份有限公司（下稱美商應用公司）於其網站上以繁體中文揭示其於臺灣之市場開發及銷售成果，顯係向臺灣市場進行「AKT-40K 」系列之電漿強化化學氣相沈積設備（PECVD ）（下稱系爭侵權產品）銷售之要約，而其於臺灣售出系爭侵權產品之結果。系爭侵權產品係由被上訴人美商應用公司研發取得專利權，負責設計、製造、推廣，再由其子公司即被上訴人美商業凱公司銷售，是原審自有基於侵權行為結果發生地之管轄權。原審依民事訴訟法第20條規定，就被上訴人應用材料公司之專利侵害行為亦有管轄權。而被上訴人乙○○及丙○○○○○○ ○○○○○○○○分別擔任被上訴人美商業凱公司在台訴訟暨非訟代理人及被上訴人美商應用公司之代表人，依法自應就被上訴人之侵權行為對上訴人負連帶損害賠償責任。

⒉上訴人以拆裝運送設備之「群集系統之移轉室」發明技術，向經濟部智慧財產局申請發明專利，經該局獲頒第249186號發明專利證書（下稱系爭專利），專利期間自民國95年2 月11日起至113 年5 月31日止。被上訴人美商業凱公司未經上訴人之同意或授權，竟圖不法之利益，利用系爭專利之技術，製造及販賣系爭侵權產品。而被上訴人美商業凱公司為被上訴人美商應材公司之聯屬公司，被上訴人美商應材公司因此並公開於其網站上陳列、販售上開侵權產品。上訴人將系爭專利與系爭侵權產品，依被上訴人美商業凱公司自行製作散佈之設備規格說明書所記載之功能規格、設備能力、作業能力及設備尺寸等細部說明，進行專利侵害比對分析，經侵害比對分析之結果可知，系爭侵權產品已侵害系爭專利。

⒊被上訴人提出我國專利公開編號第000000000 號「真空處理設備之真空室」公開案（下稱引證案），主張系爭專利不具專利有效性，惟系爭專利之目的、結構、功效及技術手段均與引證案不同，故系爭專利具有擬制新穎性。被上訴人既有侵害系爭之事實，上訴人爰依專利法第84條第1 項、民法第184 條第1 項前段、第185 條、第28條、公司法第23條及民事訴訟法第244 條第4 項規定表明最低金額請求被上訴人負連帶損害賠償責任。並聲明：⑴被上訴人應連帶給付上訴人新臺幣（下同）3,000 萬元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按週年利率5%計算之利息。⑵訴訟費用由被上訴人負擔。⑶上訴人願以現金或同額之中國國際商業銀行可轉讓定期存單供擔保，請准宣告假執行。

㈡原審為上訴人敗訴之判決，上訴人據此提起上訴，並主張：

⒈引證案之優先權日早於系爭專利23天，然引證案之公開日較系爭專利卻慢6 個月又15天，是本件為擬制新穎性之爭議，與一般新穎性無關，更無進步性之問題，此為兩造所不爭執。依專利法第23條規定，引證案須與系爭專利完全相同，始得推翻擬制新穎性，詎原判決未具理由，逕認擬制新穎性不以「完全相同」為據，是原判決之認定顯悖於法律。又系爭專利第二「主體」與第三「主體」並無「上蓋」，且非每一個「主體」上部均有一個蓋子，足見主體是否可拆解，與是否具有上蓋並無關係，詎原判決以具有「上蓋」為由認定本件專利之「主體」係可拆解，顯屬有誤。又被上訴人未依行政程序法第110 條第3 項及專利法第73條第2 項規定，就系爭專利之「主體」係可再拆解及與引證案完全相同負舉證責任，是原判決顯有錯誤。

⒉被上訴人依鈞院98行專訴字第75號判決意旨，主張該判決認定系爭專利所稱之「主體」並未明確定義為不可拆，且並未認定系爭專利相對於引證案具有擬制新穎性。惟上開判決縱認定系爭專利所稱之「主體」並未明確定義為不可拆，然已依專利審查基準所定「直接無歧異」之標準，認定系爭專利相較於系爭案具有擬制新穎性。且根據專利審查基準，引證案並不足以「直接置換」或以「上下位概念」揭露系爭專利之技術內容。復以被上訴人認為系爭專利將體積過大之移轉室作分割之技術手段為普通常識之主張，與事實不符。至被上訴人提出之被上證7 、被上證8 、被上證9 及被上證10等證據，均不足以否定系爭專利具有進步性。

⒊系爭專利有N01 及N02 兩件舉發案，被上訴人所提出之被上證12號即為N02 舉發案之第二次審定書。惟系爭專利N02 之舉發人從未主張及提出以「可直接置換」作為其舉發理由，詎經濟部智慧財產局作成N02 舉發案審定時，逕以該舉發人未曾提出之「可直接置換」事由，作為認定系爭專利欠缺擬制新穎性之依據，則該N02 舉發審定顯已構成「訴外裁判禁止」之違法，並有違專利審查基準第5.1.2 點及第5.1.4 點所揭示之處分權主義及爭點主義，自無參酌之價值。

⒋被上訴人主張「真空」及「氣密」並非載於系爭專利申請專利範圍之發明，於判斷系爭專利是否不具新穎性時無庸考量，且被上證7 、被上證8 及被上證9 與系爭專利屬於同一技術領域且已揭露由分離式之模組單元組成之單一移轉室，系爭專利所屬技術領域中具有通常知識之人參酌引證案可輕易完成系爭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵。惟「真空」及「氣密」等功效屬系爭專利所屬技術領域中具有通常知識之人所瞭解之通常知識，本無須記載於系爭專利申請專利範圍或說明書，被上訴人以「真空」及「氣密」未載於系爭專利申請專利範圍，於判斷系爭專利是否不具新穎性時即無庸考量，顯屬錯誤。又況，系爭專利與被上證7 、被上證8 及被上證9 非屬於同一技術領域，系爭專利所屬技術領域中具有通常知識之人自無可能參酌該等引證案輕易完成系爭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵。爰上訴聲明：⑴原判決廢棄。⑵上廢棄部分，被上訴人應連帶給付上訴人3,000 萬元，及自起訴狀繕本送達被上訴人翌日起至清償日止，均按週年利率5%計算之利息。⑶第一、二審訴訟費用由被上訴人負擔。⑷上訴人願以現金或同額之兆豐國際商業銀行可轉讓定期存單供擔保，請准宣告假執行。

二、被上訴人則以：

㈠上訴人於93年6 月1 日向經濟部智慧財產局提出系爭專利申請，並主張國際優先權日為92年6 月2 日，經經濟部智慧財產局核准後，並於95年2 月11日公告並授與專利。惟引證案主張之優先權日為92年5 月8 日，早於系爭專利之優先權日。且引證案已揭示系爭專利之所有特徵，其目的亦在於藉由將用於製造半導體裝置之群集系統之移轉室分離為數個較小之部分，使移轉室得以低成本製造且容易安裝或運送；如引證案及系爭專利之圖示，引證案之真空室（即系爭專利之移轉室）也包括第一主體，附著於該第一主體之側面之第二主體及第三主體，以及結合該第一體主體之上部的蓋；引證案之真空室亦在該第一主體之側面與第二主體間使用○形圈以達成真空密封）。是以，系爭專利之技術特徵已揭示於引證案之說明書或圖式，可由引證案之技術特徵直接且無歧異得知或可直接置換，系爭專利已違反專利法第23條規定之新穎性要件而應予撤銷。

㈡上訴人主張系爭專利第一、二、三「主體」為「不可拆解之單一構件」，故有別於引證案。惟上訴人於申請更正專利範圍時並未申請將「主體」之用語一併更正為「不可拆解之單一構件」，顯見上訴人明知將「主體」解釋為「不可拆解之單一構件」，無法為專利說明書或圖示所支持，而上訴人所提出美國專利與系爭專利是否欠缺新穎性無關。又上訴人於申請更正專利範圍時將「單體形狀」限制刪除，顯然上訴人知悉原專利範圍中之「單體形狀」限制無法為系爭專利說明書或圖示所支持。況系爭專利之「主體」並未界定為不可拆解之單一構件，上訴人主張「主體」應解釋為不可拆解之單一構件，自不足採。且縱將「主體」解釋為不可拆解之單一構件，然對該發明所屬技術領域中具有通常知識者而言，該等技術仍可由引證案分割真空室之技術直接且無歧異得知或可直接置換，故系爭專利仍不具有新穎性。上訴人自承「移轉室」可拆解為多個「主體」為系爭專利發明之重點，則其發明重點顯已揭露於引證案。復以系爭專利發明說明未充分揭露主體之製造及實施方式，不符合專利法揭露之要件，應屬無效。

㈢系爭專利之「主體」是否為可拆解以及如何製造，並非系爭專利之發明，且未於系爭專利中界定，故於判斷系爭專利是否具新穎性時，毋庸加以考量。且主張系爭專利欠缺擬制新穎性，不以引證案之技術內容與系爭專利「完全相同」為必要。又系爭專利申請專利範圍第1 項至第8 項所揭露之技術特徵均已揭露於引證案，故系爭專利申請專利範圍第1 項至第8 項不具擬制新穎性。又系爭專利之「主體」一詞應解釋為包含「可拆解構件」或「不可拆解構件」（上位概念），相較於引證案之主體為可拆解（下位概念），則系爭專利之技術特徵顯然與引證案屬於上、下位之概念，故系爭專利不具擬制新穎性。另系爭專利說明書完全未有任何記載說明系爭專利之主體為不可拆解之單一構件，如將系爭專利之「主體」解釋為不可拆解之單一構件，無法為系爭專利說明書所支持，則系爭專利依專利法第26條第3 項規定，應屬無效。且縱將系爭專利申請專利範圍第1 項至第8 項之「主體」解釋為不可拆解，惟系爭專利申請專利範圍第1 項至第8 項之技術特徵仍屬參酌引證案而可直接置換，故應擬制喪失新穎性。

㈣系爭專利解決問題的主要技術手段，為不具進步性之常識。由被上訴人所提出之被上證7 （US 4,851,101；1989年7 月25 日 公告）、被上證8 （US 4,917,556；1990年4 月17日公告）、被上證9 （US 6,440,261；2002年8 月27日公告）及被上證10（US 6, 216,328 ；2001年4 月17日公告）可知，系爭專利申請專利範圍第1 項相較於被上證7 或被上證8或被上證9 不具進步性，而系爭專利請求項第2 項相較於被上證7 （或被上證8 或被上證9 ）與習知知識之組合不具進步性；又系爭專利申請專利範圍第3 項、第8 項及第10項相較於被上證7 或被上證8 或被上證9 不具進步性；而系爭專利申請專利範圍第4 項、第5 項相較於被上證7 （或被上證8 或被上證9 ）與習知知識之組合不具進步性；至系爭專利請求項第6 項及第7 項相較於被上證7 （或被上證8 或被上證9） 與被上證10之組合不具進步性。

㈤依鈞院98年行專訴字第75號判決意旨，並未為系爭專利有效或具有擬制新穎性之認定。且經濟部智慧財產局就系爭專利之舉發案，已於99年3 月26日以（99）智專三㈡04066 字第099202000480號專利舉發審定書為「舉發成立，應撤銷專利權」之處分。上開判決及舉發審定書均認定系爭專利之主體並未定義為不可拆解，故系爭專利之主體應包含可拆解及不可拆解，且系爭專利主體本身並未界定以「焊接」方式組合，引證案之兩側側室本身亦未排除以「焊接」方式組合，故兩者並無差異，足見系爭專利申請專利範圍第1 項與引證案「內容相同」，故系爭專利申請專利範圍第1 項應不具擬制新穎性。復以系爭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵屬參酌引證案而可直接置換，故應擬制喪失新穎性。又「真空」及「氣密」並非載於系爭專利申請專利範圍之發明，於判斷系爭專利是否不具新穎性時毋庸考量。再者，上訴人主張系爭專利為4 個構件，易達成真空及氣密，為有用之專利，而被證8 為9 個構件，無法達成真空及氣密，為無用之專利，惟專利法並無規定據以主張欠缺新穎性之引證文獻必須具備可實施之要件或不可有任何技術缺點，是上訴人之主張，自不足採。並答辯聲明：⒈駁回上訴人之上訴。⒉第一、二審訴訟費用由上訴人負擔。⒊如受不利判決，被上訴人願供擔保，請免為假執行。

三、兩造不爭執之事實：

㈠上訴人以拆裝運送設備之「群集系統之移轉室」發明技術，向經濟部智慧財產局申請發明專利，經該局獲頒第249186號發明專利證書，專利期間自95年2 月11日起至113 年5 月31日止。

㈡被上訴人美商業凱公司乃被上訴人美商應用公司之子公司，負責在台銷售美商應用公司所設計、製造之「AKT-40K」系列之電漿強化化學氣相沈積設備（PECVD）產品。

四、兩造之爭點及論斷：

㈠按民事訴訟當事人主張或抗辯智慧財產權有應撤銷、廢止之原因者，法院應就其主張或抗辯有無理由自為判斷，不適用民事訴訟法、行政訴訟法、商標法、專利法、植物品種及種苗法或其他法律有關停止訴訟程序之規定；前項情形，法院認有撤銷、廢止之原因時，智慧財產權人於該民事訴訟中不得對於他造主張權利，智慧財產案件審理法第16條定有明文；次按關於智慧財產權侵害之民事訴訟，其損害額之審理，應於辯論是否成立侵害後行之，但法院認為就損害之內容，有先行或同時辯論之必要者，不在此限，智慧財產案件審理細則第35條亦設有規定。依上開規定意旨，於專利侵權損害賠償訴訟程序中，倘當事人就專利之有效性有所主張或抗辯時，則法院固應就該專利是否具有應撤銷、廢止之原因自為調查，若該專利具有應撤銷、廢止之原因，縱然認為遭指控物之技術確有落入該專利範圍之情形，該專利權人亦不得對他造主張權利，亦即不得請求損害賠償。反之，倘被控侵權物品並未落入該專利申請專利範圍，而未侵害專利權，縱然專利權之有效性並無疑義，法院仍得據此駁回權利人之請求，無須再就損害賠償金額為計算。惟究竟應先就專利權有無應撤銷、廢止之原因，抑或就有無侵權事實為判斷，法未明文，自得由法院依其調查所得證據，本於法律確信，以為論斷。申言之，倘法院認侵權事實不成立或無從證明，自得據此先為請求無理由之裁判，反之，若法院認為專利權有應撤銷或廢止之事由，亦得據此先為權利人請求無據之裁判，其間並無先後之別，合先敘明。

㈡本件上訴人以拆裝運送設備之「群集系統之移轉室」發明技術，向我國經濟部智慧財產局申請發明專利，經該局核准發給第249186號發明專利證書，專利期間自民國95年2月11日起至113年5月31日止。嗣上訴人於96年12月20日向主管機關經濟部智慧財產局提出本件系爭發明專利原申請專利範圍共22 項專利範圍更正，將原經主管機關審定公告之專利範圍第8項併入第1項，並刪除第8項及第10項至22項，而減縮申請專利之範圍並經主管機關准予更正，上開事實分別有上訴人提出之專利證書及經濟部智慧財產局舉發審定書可按，堪信為真正。而上訴人提起本件訴訟，主要係認為被上訴人所製造之系爭侵權產品相對於系爭專利申請專利範圍第1項、第10 項、第20項、第21項及第22項構成要件之對應部分，依其所進行侵害分析比對結果，系爭侵權產品已分別落入系爭專利申請專利範圍第1項、第10項、第20項、第21項及第22項之專利保護範圍，是系爭侵權產品至少侵害系爭專利申請專利範圍第1項、第10項、第20項、第21項及第22項云云。而被上訴人美商業凱公司則以我國專利公開編號第000000000 號「真空處理設備之真空室」（下稱引證案），主張此引證案已揭示系爭專利之技術特徵，系爭專利已不具新穎性作為抗辯。經查，系爭引證案係於93年5 月7 日申請，93年12月16日公開，於96年5 月21日公告之公開編號第200428495 號「真空處理設備之真空室」發明專利案，此一引證案之優先權日雖早於系爭專利23天，惟其公開日卻較系爭專利遲6 個月又15天，是本件系爭專利有效性之爭議，應為擬制新穎性問題，而有關系爭專利是否確有被上訴人所主張之擬制喪失新穎性，即應以系爭專利更正後之專利範圍為判斷比對之基準，當無疑義。

㈢依系爭專利說明書，系爭專利主要係關於一種製造半導體裝置之機構，具體而言，即一種關於製造半導體裝置之群集系統，在系爭專利發明之前，先前技術如附件圖1及圖2示意圖所示，群集系統包括一儲存部件10、一裝載鎖定室loadlock chamber)20、複數個製程室42、44、46、48、一預熱室50及一移轉室30。在儲存部件10中，保持有複數個基板，裝載鎖定室20具有至少一個槽以臨時裝載基板。在製程室42、44、46及48中，進行基板處理。在該基板被裝入到製程室42、44、46及48中之一並被處理之前，在預熱室50中預熱該等基板。該移轉室30則連接到裝載鎖定室20、複數個製程室42、44、46及48以及預熱室50。由於向來移轉室均由鋁或不鏽鋼製成，所以很難製造一個與其他室一體形成之較大移轉室。另外，儘管製造出一個與其他室一體形成之較大移轉室，但有一些缺點，即製造成本增加且不容易運送該等室（參原證4系爭專利說明書第7頁）。由系爭專利說明書之發明說明可知，以先前技術較難做出「一體成形」之大尺寸移轉室，又縱然做出一體成形之大尺寸移轉室，亦「不易運送」，因此，系爭創作之目的在於：「本發明之一優點係提供一種用於製造半導體裝置之群集系統之移轉室，該移轉室可處理大尺寸基板且『可分離』。」、「本發明之另一優點係提供一種用於製造半導體裝置之群集系統之移轉室，該移轉室以低成本製造且『容易安裝或運送』。」（參原證4系爭專利說明書第8頁）。是綜觀前述系爭專利之發明目的，可知系爭專利係為解決先前技術中，大尺寸一體成形之半導體裝置之群集系統「不可分離」、「不易安裝運送」等缺失，換言之，系爭專利之技術特徵內容乃「可分離」及「容易安裝運送」，此一前提應先確定。至於系爭專利是否另有其他欲解決之先前技術缺失，於系爭專利說明書中未見述及，自應以前揭已述及之內容為其判斷範圍，合先敘明。

㈣如前所述，系爭專利係為解決先前技術中大尺寸一體成形之半導體裝置之群集系統「不可分離」、「不易安裝運送」等缺失，其所提出之技術內容乃一種用於群集系統之移轉室，其包括一第一主體、附著於該第一主體一側之一第二主體以及一結合該第一體主體之上部的蓋。該移轉室進一步包括一位於該第一體主體另一側之第三主體，其中該第三體主體之形狀相同於該第二體主體之形狀。在本發明中，將用於群集系統之移轉室製造成可拆式結構，並且容易獲得用於大尺寸基本之間隙，另外，製造成本降低，並且容易安裝和運送該群集系統。此一發明優點之一，在於排除了先前技術之限制與缺點所引起的問題並提供一種用於製造半導體裝置之群集系統之移轉室，該移轉室可處理大尺寸基板且可分離。另一優點在於提供一種用於製造半導體裝置之群集系統移轉室，該移轉室以低成本製造且容易安裝或運送（參附件圖示3、4、5）。查系爭專利更正後，其申請專利範圍共計8項，第1項為獨立項，餘為附屬項，其所揭露之技術特徵分別為：「1. 一種用於群集系統之移轉室，包括：一第一主體，一附著於該第一主體一側面之第二主體；一第三主體，位於該第一主體之面向該第二主體之另一個側面處；以及一結合該第一主體之上部的蓋。」、「2.根據請求項1之室，其中該移轉室具有一六角柱形狀、一七角柱形狀及一八角柱形狀其中之一。」、「3.根據請求項1或2之室，其中該第一主體具有一六面體形狀。」、「4.根據請求項1之室，其中該第二主體具有一三角柱形狀及一長方體柱形狀其中之一。」、「5.根據請求項1之室，其中該第二主體的上側和下側具有一梯形形狀。」、「6.根據請求項1之室，其中將一○形圈插入在該第一主體和該第二主體之間。」、「7.根據請求項1之室，其中將一○形圈插入在該第一主體和該蓋之間。」、「8.根據請求項1之室，其中該第三主體形狀相同於該第二體主體形狀。」

㈤而引證案乃優先權日為92年5月8日，申請日為93年5月7日，公開日為93年12月16日，並於95年5月21公告之第9311 5658號「真空處理設備之真空室」專利案，已如前述。此一引證案係一種真空處理設備之真空室，係用於如濺射沈澱設備之真空處理設備，此一專利案提供一種即使在真空室已經安裝完成之後，仍可根據使用者之需要，改變真空室之形狀與尺寸。真空室1 之結構能自由地分割成一矩形內室主體2 ；另三角形側框架3a，3b，可拆卸地藉由螺栓緊密連結至內室主體之兩側上；頂板5 ，8 ，係連結到內室主體2 之個別頂面及各具有一開口的側框架3a，3b上；底板7 與9 ，係連接到內室主體2 之個別底面及具有一開口之側框架3a，3b上。因此，可以根據使用者之要求而輕易改變真空室之形狀與尺寸。此一引證案之創作目的係為提供一種真空處理用之真空室，在製造之後，其尺寸與形狀仍然可以輕易改變。另一目的在於提供一種真空處理設備所用之真空室，不需要大型吊車設備，即使在組裝後之尺寸很大，但是在運送時仍不需要大型特殊拖車。為達成上述目的，引證案所揭露之特徵在於：在真空處理設備所用之真空室內，真空室可以自由地分割成一框狀多角形內室主體；一多角形側框架，其具有一開口且可拆卸地緊密連結至具開口的內室主體之至少一側上；每一頂板，係連結到內室主體的每一頂面及具有一開口的側框架上；及每一底板，係連接到內室主體的每一底面及具有一開口的側框架上。此外，引證案特徵在於內室主體中安裝有一基底運送機器手臂，可將一基底從設置於機器手臂外部之多數真空處理室中拿進拿出（參附件圖示6 至12所示）。除上揭引證案之外，被上訴人另提出被上證7 ，此為西元19 89年7 月25日公告之美國專利第4,851,101 號「Sputtermodule for modular wafer」專利案，此一專利案揭示一種模組化晶圓處理系統，包括晶圓操作及裝載鎖定模組400 、閘閥模組100a-100f 、移轉模組200a及200b、處理模組300a-300d 和連接移轉模組200a及200b之通過模組500 ，此一系統可以線性擴展，將閘閥100f及處理模組300e置換成一與通過模組500 相同之通過模組，該通過模組連接移轉模組200b及和移轉模組200b相同之一移轉模組，而此一移轉模組會再連接對應之多數處理室（參附件圖示13、14所示）。另被上證8 部分則為1990年4 月17日公告之美國專利第4,917,556號「Modular wafer transport and proc」專利案，此一專利案為一晶圓運送及處理系統，其與被上證7 所揭露之上開圖示相同。再者，被上證9 為2002年8 月27日公告之美國專利第6, 440,261號「Dual buffer chamber cluster toolfor semi conductor wafer processing 」專利案，其係一種供半導體晶圓處理用之裝置，包括一多角形結構，及至少兩個各置於一側之半導體處理室，附件圖示15、16係顯示一模組化雙緩衝者群集工具700 。最後，被上訴人所提出之被上證10乃西元2001年4 月17日公告之美國專利第6216328 號專利案，其係一種移轉室及其製造方法，其揭示多種不同方式形成移轉室之方法，如⒈結合襯墊/O型環之螺合；⒉焊接；⒊切挖等（參附件圖示17）。

㈥如前所述，本件被上訴人所提出之引證案係於93年5月7日申請，93年12月16日公開，於96年5月21日公告之公開編號第200428495號「真空處理設備之真空室」發明專利案，此一引證案之優先權日雖早於系爭專利23天，惟其公開日卻較系爭專利遲6個月又15天，是本件系爭專利有效性之爭議，應為擬制新穎性問題，惟擬制新穎性與新穎性之判斷究竟有何差異？按申請專利之發明，與申請在先而在其申請後始公開或公告之發明或新型專利申請案所附說明書或圖式載明之內容相同者，不得取得發明專利，專利法第23條前段設有規定。一般而言，所謂先前技術乃指涵蓋申請日之前所有能為公眾得知之技術，是以，申請在先而在後申請案申請日之後始公開或公告之發明或新型專利，原本並不構成後申請案之先前技術，專利法第23條上開規定明文將發明或新型專利先申請案所附說明書或圖式載明之內容以法律擬制（legalfiction）為先前技術，若後申請案申請專利範圍中所載之發明與先申請案所附說明書、圖式或申請專利範圍中所載之技術相同時，仍認為後申請案喪失新穎性，此即謂擬制喪失新穎性（專利審查基準2-3-15參照）。又擬制喪失新穎性之審查，應以後申請案每一請求項中所載之發明為對象，而以其申請日之後始公開或公告之先申請案所附說明書全文所載之發明或新型為依據，就界定後申請案所載之發明之技術特徵，與先申請案說明書全文中所載之發明或新型的技術特徵逐一進行比對判斷。審查時，應就後申請案每一請求項逐項審查，若其中一請求項所載之發明與已核准之先申請案所附說明書全文中所載之發明或新型相同，即擬制喪失新穎性。至有關之審查原則準用2.3「新穎性之審查原則」、判斷基準準用本章2.4「新穎性之判斷基準」所載之內容，並得參酌後申請案之說明書、圖式及其申請時的通常知識，以理解申請專利之發明，上開意旨，亦可參酌專利審查基準2-3-16。是以可知，就後申請案申請前，已有他人申請在先尚未公開之相同專利內容，為避免類似之發明於接近之時點分別取得專利，以及為貫徹先申請主義之精神，乃擬制其屬新穎性審查範圍。至於得引證作為擬制喪失新穎性之證據，與得引證作為不具新穎性之證據，兩者之差異在於得引證作為擬制喪失新穎性之證據，僅限於非同一申請人之國內申請案，且當引證案之申請日、公告日與系爭專利申請日相較，屬申請在先，公告在後時，此時始可將引證案說明書之內容擬制為先前技術之一部份，惟其審查實質內容之判斷標準仍準用新穎性之判斷標準。其次，有關新穎性之判斷標準分別為：⒈完全相同；⒉差異僅在文字之記載形式或能直接且無歧異得知之技術特徵；⒊差異僅在於相對應的技術特徵的上下位概念；及⒋差異僅在於參酌引證文件即能直接置換的技術特徵等，依上述所載之判斷標準，可知除第⒈點之外，其餘3點均承認有其「差異」性存在，是上訴人主張於新穎性之判斷時，必須舉證證明系爭專利之創作內容與引證案之內容完全相同，始得適用之擬制喪失新穎性之概念云云，並非事實。

㈦本件兩造於爭訟中，對於系爭專利中所提及之「主體」究竟何指，迭有爭議。茲參照系爭專利說明書所述及之先前技術圖2（即附件圖2），此一圖示標明先前技術群集系統之移轉室30中通常包含一主體32及蓋38，而移轉室之尺寸大小則依賴於所製作之基板尺寸，隨著基板尺寸增大，移轉室之尺寸需求亦增大，而由於移轉室係由鋁或不銹鋼製成，所以不容易製造出與其他室一體形成之較大移轉室，又儘管造出一個與其他室一體形成之較大移轉室，但易造成成本的增加及不易運送等缺點（註：此乃上訴人系爭專利說明書對先前技術之用語）。由前揭先前技術之描述中可得知，移轉室與其他室之一體形成之技術有其困難，又縱使移轉室與其他室均為一體形成，因體積過大，亦有成本及運送上之缺點，是系爭專利乃強調其技術特徵在於將先前技術之「主體」（32）改為可分離之第一主體、第二主體及第三主體，因此相對於先前技術之主體（32），系爭專利之移轉室主體屬可分離之型態。至於系爭專利之第一主體、第二主體、第三主體究竟係以何種方式組成，可否進一步分割，在系爭專利說明書中則並未說明。上訴人主張先前技術中已經有不可拆解之主體，故申請專利範圍第1項之第一主體等也應解釋為不可分離等云云，惟解析系爭專利說明書之發明目的及內容，尚難得到唯一且相對應之意義，自無法將系爭專利之所謂第一主體、第二主體、第三主體限定解釋為不可分解的型態。

㈧上訴人一再強調系爭專利之○型環存在於第一、第二及第三主體之間，每一個單獨之「主體」本身並沒有○型環，系爭專利既已針對可拆解之部份（亦即將移轉室拆解成第一「主體」、第二「主體」與第三「主體」及上蓋四個構件，且第

一、第二及第三主體之間及第一主體與上蓋之間以○型環相結合，而上蓋為一單獨構件，並非本件專利所界定之第一主體之一部份）詳加說明，可知其他部分係不可拆解，從上訴人系爭專利與引證案專利之技術用語以及主體（BODY）與框架（FRAME），即可得知兩者所指內容並不相同，且該不同處（亦即一者不可拆解，另一者可拆解）確實有技術上實質之差異，此由被上訴人自己所提出類似系爭專利包括4個構件之移轉室之美國專利公開第2006/0000000號），被上訴人亦自承頂板和底板可拆解的設計會造成劣化或滲漏，顯然與系爭專利不同且優於該引證案之設計云云。上訴人上開理由之主張，主要強調之重點在於：⒈系爭專利與引證案既有不同，即無完全相同可言，自無不具新穎性之適用，換言之，不論擬制喪失新穎性抑或不具新穎性，均無適用；⒉系爭專利較之引證案另具有不易滲漏之真空效果。由於此部分爭議乃兩造最重要之論述重點，茲就此部分爭議析論如下：

⒈上訴人僅以「完全相同」的論述作為擬制喪失新穎性之唯一標準，而依前述說明及經濟部智慧財產局所制頒之專利審查基準，「擬制喪失新穎性」係準用「新穎性」之判斷標準，上訴人僅以完全相同作為標準判斷，自非合宜。系爭專利更正後之申請專利範圍共計8 項，其中申請專利範圍第1 項係獨立項，其所揭露之技術特徵乃「一種用於群集系統之移轉室，包括：一第一主體；一附著於該第一主體一側面之第二主體；一第三主體，位於該第一主體之面向該第二主體之另一個側面處；以及一結合該第一主體之上部的蓋。」。而引證案「真空處理設備之真空案」專利案，係揭示一種真空處理設備之真空室，係用於如濺射沈澱設備之真空處理設備，提供一種即使在真空室已經安裝完成之後，仍可根據使用者需要，改變真空室形狀與尺寸之裝置。其真空室1 之結構能自由地分割成一矩形內室主體2 ；三角形側框架3a，3b，可藉由螺栓緊密連結至內室主體之兩側上；頂板5 ，8 ，係連結到內室主體2 的個別頂面及各具有一開口的側框架3a，3b上；及底板7 與9 ，係連接到內室主體2 之個別底面及具有一開口之側框架3a，3b上，可因此根據使用者之要求而輕易改變真空室之形狀與尺寸。另引證案第6 頁提及其發明目的在於提供一種真空處理設備所用之真空室，不需要大型吊車設備，即使其組裝後之尺寸很大，惟運送時仍不需要大型特殊拖車。換言之，引證案創作目的亦在於解決拆解、組裝及運送問題，與系爭專利相較，可知兩者所欲解決之問題均類似，而經由系爭專利之發明內容及欲解決的技術課題，並無法產生對應或指引說明主體為引證案不可拆解之態樣，自無法將系爭專利申請專利範圍之第一主體、第二主體、第三主體限定解釋為不可拆解。另有關本件專利要件之比對係以系爭專利申請專利範圍所載之文字與引證案整體作為比對，並非就系爭專利圖式與引證案圖式互相比較，是以上訴人主張系爭專利圖式與引證案圖式相較，在分割數量上並不相同云云，亦非正確之比對方式，併予敘明。

⒉系爭專利申請專利範圍第1項之群集系統之轉移室與引證案之真空處理設備之真空室，兩者均係作為半導體基板製造過程之處理室，雖兩者文字記載略有差異，惟實質上均係作為基板製造處理室，是縱使文字記載略有不同，技術實質上並無差異。茲比對兩者，系爭專利申請專利範圍第1 項之「第一主體」可見於引證案之內室主體2 、系爭專利申請專利範圍第1項之「一附著於該第一主體一側面之第二主體」可見於引證案內室主體與側框架3b及頂板8 之組成、系爭專利申請專利範圍第1項之「一第三主體，位於該第一主體之面向該第二主體之另一個側面處」可見於引證案之內室主體與側框架3a與頂板8 之組成、系爭專利申請專利範圍第1 項之「一結合該第一主體之上部的蓋。」可見於引證案之內室主體2 與頂板5 之組成，是系爭專利申請專利範圍第1 項之各組成元件既可見於引證案中，足見系爭專利申請專利範圍第1項卻已擬制喪失新穎性。上訴人雖主張系爭專利申請專利範圍之各主體為不可拆解之單一構件，是以系爭專利申請專利範圍之主要技術特徵乃分割成4 個構件，即第一主體、第一主體上部之蓋、第二主體及第三主體等。惟查，依系爭專利說明書之內容所載，其主要目的係提供大尺寸基板且可分離之移轉室，至於各移轉室是否可進一步分離或為一體成形，系爭專利申請專利範圍並未限定。系爭專利說明書另表示系爭專利之第二主體部分為附著於該第一主體一側面之結構，第三主體為位於該第一主體之面向該第二主體之另一個側面處之結構，至於該等結構（即第二主體或第三主體）本身係如何組成，因未在申請專利範圍中加以限定，自非系爭專利申請專利範圍所要比對之條件。

⒊如前揭理由㈤所述，關於新穎性之判斷標準第⒋點為「差異僅在於參酌引證文件即能直接置換的技術」，此一標準主要係適用在於擬制喪失新穎性之判斷。就申請在前、公告在後之先申請專利與後申請之專利而言，除非抄襲，否則兩者當然會有所差異，換言之，兩者幾無可能完全相同，倘以一般新穎性之觀點判斷，此等差異即有可能因此使後申請之專利具備新穎性，至其中差異是否屬等效置換，僅能在進步性之階段加以判斷，惟因先申請案係公開在後，又不屬於已公開之先前技術，不適用進步性之審查，至使後申請案可能因此與先申請案兩個技術特徵類似之專利並存，為解決此一問題，始有所謂擬制喪失新穎性之判斷，而就先申請案與後申請案兩者之間之差異，即以其中差異是否屬於參酌引證文件即能「直接置換」此一標準為審度依據，用與進步性審查中之「等效置換」相區別，此一爭議，已如前述，此所以本院認為上訴人謂在擬制喪失新穎性之判斷中，先申請專利與後申請專利仍須「完全相同」之理由不可採原因。至於判斷先申請專利與後申請專利兩者間之差異部分是否屬於直接置換之技術特徵，須是對整體發明主要目的不生明顯影響者，再比對是否即能直接置換，而所謂直接置換者，乃指該差異之部分技術特徵為所屬技術領域者之通常知識或慣用技術手段，且經置換後，其功能與先前技術所具備之功能相同而言。準此，就系爭專利與引證案之發明目的而言，既均為解決移轉室在成本及運送上問題，則各主體間應如何組成即非系爭專利發明主要目的。系爭專利限縮解釋後與引證案有所差異之部分技術特徵，僅在於系爭專利第二主體、第三主體為「一體成型」型態，而引證案為以「螺栓組合」型態，惟參酌引證案說明書第6 頁所載之先前技術「…真空室之側壁可由焊接零件而成以及…由於安裝到真空室側壁之上下表面的頂板與底板在前述專利文件中是一體的，無法分割，所以其尺寸仍舊大而沈重」等語，可知系爭專利與引證案之發明構思目的均在於將移轉室之主體分割為較小之構件以利運送組裝，而引證案說明書所言及之先前技術在移轉室之組成上已揭示以一體成形或焊接側壁形成之大轉移室之技術手段，對所屬技術領域具有通常知識者而言，將數個元件焊接或螺接成一主體或將數個元件一體成型之技術手段，乃屬該行業之一般慣用技術手段。且一體成型主體或焊接或螺栓成型之第二主體或第三主體，其功能均在形成移轉室一部份之空間，即兩者具備之功能相同，故系爭專利與引證案在主體製作方法上有所差異之技術手段（即焊接與螺栓），實則為引證案中所述及之通常知識，是該等差異實為該發明所屬技術領域中具有通常知識者參酌引證案即能「直接置換」者。

⒋上訴人雖又主張系爭專利在限縮解釋下之第二主體與第三主體，相較於引證案而言具有較佳之氣密（真空）功能等云云。惟查，氣密真空之功能並非系爭專利創作之目的，自非與引證案比較之範疇。況先前技術之主體及移轉室本即為一體成型之設計，就氣密或真空效果而言，一體成型者所達成之效果顯然最佳，然因一體成型者具有不易運送之缺點，始有系爭專利及引證案之發明產生。而一體成型之物品一旦經切割，其真空效果自然有所減損，而不論系爭專利或引證案之創作內容，均係使用於之真空處理設備之真空室，兩者均係作為半導體基板製造過程之處理室，則基本上兩者均應具備一定程度之氣密、真空效果，其差異僅在於孰優孰劣而已。惟因本件原告系爭專利創作之目的與引證案相同，均在於改善先前技術不易運送之缺失，則就此一創作目的而言，反而係引證案之技術特徵較之原告系爭專利之技術更易於運送，由此角度觀之，引證案之創作內容反較上訴人系爭專利為佳。至上訴人所指之真空氣密效果，既非上訴人系爭專利創作之目的，亦未在申請專利範圍內，自不能做為與引證案比較之項目。否則，倘如上訴人所言，真空氣密亦為系爭專利創作之目的之一，則為此一目的所為之創作顯然未能改進先前技術有關氣密真空之缺失，反而係較先前技術為劣之發明，其論述未洽之處，益形明顯。綜上，系爭專利申請專利範圍第1項之各構件已揭示於引證案中，因該構件（第一主體、第二主體或第三主體）本身之結構特徵未在說明書或申請專利範圍中限定，自非系爭專利申請專利範圍所需比對的條件。縱依上訴人所稱系爭專利之主體與引證案之間有不可拆解之差異（焊接與螺栓），然該等製作上有所差異之技術手段，既為已有之通常知識（引證案中所述及之焊接習知技術），則該製作手段之差異顯為發明所屬技術領域中具有通常知識者參酌引證案即能直接置換（由螺栓改為焊接）者，系爭專利申請專利範圍第1 項自已擬制喪失新穎性。

⒌另系爭專利申請專利範圍第2 項附屬於第1 項之附屬項，其揭露之技術特徵乃「根據請求項1 之室，其中該移轉室具有一六角柱形狀、一七角柱形狀及一八角柱形狀其中之一。」，茲就系爭專利申請專利範圍第2 項與引證案互為比對，在引證案第1 圖、第6 圖及第7 圖分別揭示一種移轉室外型為六角柱形狀、七角柱形狀以及八角柱形狀之外型結構，故系爭專利申請範圍第2 項之各構件顯然亦已揭示於引證案中，縱依上訴人主張系爭專利之主體與引證案相較有不可拆解之差異，然該等製作上有所差異之技術手段，既為已有習知之通常知識，則該製作手段之差異仍為發明所屬技術領域中具有通常知識者參酌引證案即能直接置換者（已詳如前述第1項之比對理由），則系爭專利申請專利範圍第2 項現然亦已擬制喪失新穎性。

⒍另系爭專利申請專利範圍第3 項乃附屬於第1 項及第2 項之附屬項，其進一步限定其內容為「根據請求項1 或2 之室，其中該第一主體具有一六面體形狀。」，茲就系爭專利申請專利範圍第3 項與引證案互為比對，在引證案第1 圖之內室主體2 之外型結構已可得知其屬六面體形狀，故系爭專利申請範圍第3 項之各構件亦已揭示於引證案中，縱依上訴人所稱系爭專利之主體與引證案相較有不可拆解之差異，然該等製作上有所差異之技術手段，既為已有習知之通常知識，則該製作手段之差異仍為發明所屬技術領域中具有通常知識者參酌引證案即能直接置換者。系爭專利申請專利範圍第3 項亦擬制喪失新穎性。

⒎又系爭專利申請專利範圍第4 項亦係第1 項之附屬項，其進一步限縮第1 項之技術特徵為「根據請求項1 之室，其中該第二主體具有一三角柱形狀及一長方體柱形狀其中之一。」，茲以系爭專利申請專利範圍第4 項與引證案互為比對，在引證案第1 圖及第3 圖中已經分別揭示第二主體之外型為三角柱狀或四邊矩形之外型結構，是系爭專利申請範圍第4 項之各構件顯然亦已揭示於引證案中，縱依上訴人所稱系爭專利之主體與引證案相較有不可拆解之差異，然該等製作上有所差異之技術手段，既為已有習知之通常知識，則該製作手段之差異仍為發明所屬技術領域中具有通常知識者參酌引證案即能直接置換者，系爭專利申請專利範圍第4 項亦擬制喪失新穎性。

⒏系爭專利申請專利範圍第5 項亦係附屬於第1 項之附屬項，其進一步限縮第1 項之技術特徵為「根據請求項1 之室, 其中該第二主體的上側和下側具有一梯形形狀。」，茲就系爭專利申請專利範圍第5 項與引證案互為比對，在引證案第6圖中標號18已經揭示第二主體之上側及下側為梯型之外型特徵，故系爭專利申請範圍第5 項之各構件已揭示於引證案中，縱依上訴人所稱系爭專利之主體與引證案相較有不可拆解之差異，然該等製作上有所差異之技術手段，既為已有習知之通常知識，則該製作手段之差異仍為發明所屬技術領域中具有通常知識者參酌引證案即能直接置換者，系爭專利申請專利範圍第1項自亦擬制喪失新穎性。

⒐另系爭專利申請專利範圍第6 項亦為第1 項之附屬項，其進一步限縮第1 項之技術特徵為「根據請求項1 之室, 其中將一○形圈插入在該第一主體和該第二主體之間。」，茲就系爭專利申請專利範圍第6 項與引證案比對，在引證案圖2 之○型環10b 已經揭示將一○ 型環置於第一主體和第二主體之間之技術特徵，故系爭專利申請範圍第6 項之各構件已然揭示於引證案中，縱依上訴人所稱系爭專利之主體與引證案相較有不可拆解之差異，然該等製作上有所差異之技術手段，既為已有習知之通常知識，則該製作手段之差異仍為發明所屬技術領域中具有通常知識者參酌引證案即能直接置換者，系爭專利申請專利範圍第6 項亦擬制喪失新穎。

⒑系爭專利申請專利範圍第7 項仍係附屬於第1 項之附屬項，其進一步限縮第1 項之技術特徵為「根據請求項1 之室, 其中將一○形圈插入在該第一主體和該蓋之間。」，茲比對系爭專利申請專利範圍第7 項與引證案，在引證案圖2 之○型環10c 已經揭示將一○型環置於第一主體和該蓋的技術特徵，故系爭專利申請範圍第7 項之各構件已揭示於引證案中，縱依上訴人所稱系爭專利之主體與引證案相較有不可拆解之差異，然該等製作上有所差異之技術手段，既為已有習知之通常知識，則該製作手段之差異仍為發明所屬技術領域中具有通常知識者參酌引證案即能直接置換者，系爭專利申請專利範圍第7 項仍已擬制喪失新穎性。

⒒另系爭專利申請專利範圍第8 項亦係第1 項之附屬項，其進一步限縮第1 項之技術特徵為「根據請求項1 之室, 其中該第三主體形狀相同於該第二體主體形狀。」，而在引證案圖2 及圖3 之兩相同主體形狀之外型外觀業已揭示系爭專利申請專利範圍第8項之特徵，是系爭專利申請範圍第8 項之各構件已揭示於引證案中，縱依上訴人所稱系爭專利之主體與引證案相較有不可拆解之差異，然該等製作上有所差異之技術手段，既為已有習知之通常知識，則該製作手段之差異仍為發明所屬技術領域中具有通常知識者參酌引證案即能直接置換者，系爭專利申請專利範圍第8項亦擬制喪失新穎性。

㈨另就被上證7、被上證8及被上證9與系爭專利比對部分，有關被上證7、被上證8及被上證9之技術特徵已說明如理由㈣所示，茲不再贅。由於被上證8為一晶圓運送及處理系統，且被上證8與被上證7之圖1至圖3相同，是關於被上證7、被上證8與系爭專利之比對，原則上係以此二證據案之圖1至圖3 與系爭專利申請專利範圍第1項互為比較，合先敘明，至有關被上證7至9與系爭專利之比對內容，則分述如下：

⒈查系爭專利為群集系統之移轉室，系爭專利說明書第6 頁中說明其應用範圍包括在半導體基板上例如矽晶圓上沈積薄膜、透過微影製程使該薄膜圖案化和清洗該圖案化薄膜之重複製程等，在群集系統內處理之物體則為基板。至被上證7 與被上證8 及被上證9 主要則為一種晶圓運送及處理系統，所處理之物體為晶圓，系爭專利與被上證7 或被上證8 及被上證9 所處理之產物雖有所不同，惟系爭專利與被上證7-9 均屬在電子產品製程中，提供處理物體之運送及臨時儲存之位置之設備，兩者之製程設備具有共通之技術特徵，故仍屬相關技術領域。而系爭專利之移轉室為與其他製程室或裝載鎖定室連接之結構，反觀被上證7或被上證8則係藉由一通過模組在左右連接二移轉模組，被上證7或被上證8以及被上證9均未揭示如系爭專利申請專利範圍第1項之第一主體以及一附著於該第一主體一側面之第二主體以及一第三主體，以及位於該第一主體之面向該第二主體之另一個側面處，連同一結合該第一主體之上部的蓋之特徵。其次，以被上證7與被上證8及被上證9之單一通過模組而言，因其為與其他室連接之結構，自應將單一模組與系爭專利之移轉室作為比對之基礎，而被上訴人係以被上證7至9之各模組組合後，認為具有與系爭專利申請專利範圍第1項移轉室相同之功能，再認為被上證7至9應為各模組可分離與系爭專利之移轉室作結構上比對云云，顯與系爭專利申請專利範圍第1項之移轉室結構及所欲解決的目的、功效有別。換言之，系爭專利申請專利範圍第1 項之第一主體、第二主體或第三主體及蓋為移轉室空間結構之一部份，未結合前不具有特定之功能，與被上證7至9 各模組有其獨立功能，在結構及功能上尚難類比。又被上證7至9與系爭專利所欲解決之問題不同，例如被上證7至9 並未揭示如系爭專利申請專利範圍第1 項所示之移轉室具有與第一主體、第二主體及第三主體及蓋組合之技術手段，以及藉此達到成本降低及方便運送之功效，是系爭專利申請專利範圍第1項尚難認為係所屬技術領域中具有通常知識者，運用申請前之被上證7至9所揭露之技術特徵所能輕易完成者，故以被上證7至9尚難謂系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性。

⒉至系爭專利申請專利範圍第2、3、4、5、8項均係依附於第1項之附屬項，解釋其技術特徵時，自應將第1項所揭露之全部技術特徵加以讀入，再予附加描述之附屬項。而被上證7或被上證8及被上證9等習知技術既未能證明申請專利範圍第1項獨立項違反專利要件，已如前述，則上開申請專利範圍第2、3、4、5、8項等附屬項自亦符合專利要件，無庸贅言。

㈩再就被上證7、被上證8、被上證9和被上證10之組合與系爭專利申請專利範圍第6項及第7項比對部分，其中有關被上證10 所揭露之技術特徵部分，亦經本院詳述於理由㈣中，故亦不再贅言。被上訴人執被上證10用以證明系爭專利申請專利範圍第6項及第7項之附屬特徵已可見於被上證10，是被上證7或被上證8或被上證9與被上證10之組合，即可證明系爭專利申請專利範圍第6、7項不具進步性云云。惟查，系爭專利申請專利範圍第6項及第7項乃依附於第1項之附屬項，解釋其技術特徵時，應包含其所依附之第1項全部技術特徵，而有關被上證7或被上證8或被上證9等與系爭專利申請專利範圍第1項之比對部分，業經本院於前揭理由中說明尚難證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性，至被上證10則僅揭示Ｏ型圈使用於底板及外殼之技術特徵，並未揭示如系爭專利申請專利範圍第6項及第7項所揭示之在第一主體、第二主體間，以及第一主體與蓋間使用Ｏ型環之技術特徵，是以被上證7或被上證8或被上證9結合被上證10，仍無法證明系爭專利申請專利範圍第6項及第7項不具進步性。

五、綜上所述，雖然被上證7、被上證8、被上證9尚難證明系爭專利申請專利範圍第1項及2、3、4、5、8項不具進步性；被上證7、被上證8、被上證9及被上證10之組合亦無法證明系爭專利申請專利範圍第6項及第7項不具進步性，惟因引證案已足以證明系爭專利申請專利範圍擬制喪失新穎性，且縱使依上訴人之主張限縮解釋系爭專利申請專利範圍，與引證案相較，系爭專利申請專利範圍仍屬發明所屬技術領域中具有通常知識者參酌引證案即能直接置換者，系爭專利申請專利範圍仍有擬制喪失新穎性之適用，參酌首揭說明，原告提起本件訴訟，請求被上訴人連帶給付上訴人3,000萬元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按週年利率5%計算之利息，連同預供擔保准為假執行宣告之聲請，即屬無據，應予駁回。原審為上訴人敗訴之判決，核無不合。上訴意旨指摘原判決不當，求予廢棄改判，為無理由，應予駁回其上訴。

六、本件事證已臻明確，兩造其餘之攻擊防禦方法及未經援用之證據資料，經本院斟酌後，認均不影響本判決之結果，爰不再一一詳予論述，附此敘明。

七、據上論結，本件上訴為無理由，依智慧財產案件審理法第1條、民事訴訟法第449 條第1 項、第78條，判決如主文。

智慧財產法院第一庭

附註：民事訴訟法第466 條之1（第1項、第2項）：對於第二審判決上訴，上訴人應委任律師為訴訟代理人。但上訴人或其他法定代理人具有律師資格者，不在此限。

上訴人之配偶、三親等內之血親、二親等內之姻親，或上訴人為法人、中央或地方機關時，其所屬專任人員具有律師資格並經法院認為適當者，亦得為第三審訴訟代理人。