智慧財產及商業法院 - 99年度民專上更(二)字第6號（侵害專利權有關財產權爭議等）

智慧財產法院民事判決 99年度民專上更(二)字第6號上　訴　人　訊凱國際股份有限公司法定代理人　甲○○ 訴訟代理人　王泓鑫律師己○○ 丙○○ 戊○○ 李俊憶被上訴人　　曜越科技股份有限公司法定代理人　乙○○ 訴訟代理人　賴安國律師複代理人　　丁○○ 李政憲律師上列當事人間請求侵害專利權有關財產權爭議等事件，上訴人對於中華民國95年5月17日臺灣臺北地方法院94年度智字第3號第一審判決提起上訴，經最高法院第二次發回更審，本院於99年10月14日言詞辯論終結，判決如下：主文上訴及追加之訴均駁回。第二審訴訟費用及發回前第三審訴訟費用由上訴人負擔。事實及理由甲、程序方面：按於第二審為訴之變更或追加，非經他造同意，不得為之。但第255條第1項第2款至第6款情形，不在此限，民事訴訟法第446條第1項定有明文。又訴狀送達後，原告不得將原訴變更或追加他訴。但請求之基礎事實同一、擴張或減縮應受判決事項之聲明者，不在此限，同法第255條第1項第2款、第3款亦定有明文。本件上訴人於99年5月3日上訴並追加請求權基礎民法第179條不當得利之規定（見本院卷㈠第66頁），經核其訴之追加係基於主張被上訴人等侵害上訴人專利權之同一基礎事實，是其所為訴之追加合於首揭規定，且上訴人追加之訴與原訴之主要爭點有其共同，各請求利益之主張在社會生活上可認為同一，而就原請求之訴訟及證據資料，於審理繼續進行在相當程度範圍內具有同一性，得期待後請求之審理予以利用，俾先後兩請求同一程序得加以解決，避免重複審理，進而為統一解決紛爭者，符合民事訴訟法第255 條第1項第2款之規定。上訴人另於99年6月9日當庭減縮法定遲延利息起算日為97年6月27日（見本院卷㈠第161頁），核屬減縮應受判決事項之聲明，符合民事訴訟法第255條第1項第3款之規定，依民事訴訟法第446 條第1項但書規定，均應予准許，合先敘明。乙、實體方面：一、本件上訴人主張：㈠上訴人訊凱公司係電腦專業製造商，並為「中央處理器導熱管散熱器」技術之技術創作者，並取得中華民國新型專利新型第185566號專利權（下稱系爭專利）。然被上訴人自民國91年1月1日上訴人獲准系爭專利時起至97年7月30日止，未經上訴人同意或授權而製造型號「CL-P0025」之仿冒專利產品（下稱系爭產品）提供銷售而侵害系爭專利，至93年11月29日止製造銷售之數量共計11,564件。又被上訴人曜越公司製造銷售系爭產品，除實際上於市場銷售外，更於被上訴人曜越公司網站上陳列銷售，向消費者廣為流傳，使消費者混淆誤認系爭專利技術係被上訴人曜越公司所創作，甚至以為上訴人抄襲被上訴人曜越公司之技術，自足使上訴人名譽受到眨損，爰依專利法第108條準用第85條第1項第2款、第85 條第3項，民法第179條、第195條第1項，請求被上訴人負損害賠償責任，並應為回復名譽之適當處分等語，並聲明：被上訴人應賠償上訴人新台幣（下同）7,994,333元，及自起訴日起至清償日止，按年息百分之5計算之利息；⑵被上訴人曜越公司應將如附表一所示之道歉啟事及本件判決主文，以16號字體及高12公分、寬15公分之版面，於該公司網站（http://www.thermaltake.com.tw）首頁、點選「產品資訊」之「氣冷式冷卻系統」選項而產出之網頁（http://www.thermaltake.com.tw/default.asp）、點選「風扇系列」網頁（http:// www.thermaltake.com.tw/dcfan/dcfan.asp）首頁刊登7日；及將如附表二所示之道歉啟事及本件判決主文以16號字體及高26公分、寬18公分之版面（四分之一版面）於中國時報、聯合報、自由時報、電子時報全國版之產業版首頁刊登1日等語。㈡被上訴人以被證2與被證4之簡易組合主張系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性，惟其將被證2與被證4作結合時，尚須考量系爭專利申請當時之技術水準，並以熟習技藝者是否能輕易完成為判斷基準，同時亦須考量系爭專利所能增進之功效，絕非單純將被證2與被證4片斷組合後即可否定系爭專利之進步性。將被證2與被證4結合完成系爭專利，其必須考量如何在被證2之散熱座5及數片金屬製散熱片3上形成直線相通之樞孔，且須考量制動螺桿長度如何才能夠剛好穿過散熱座5及數片金屬製散熱片3之複數樞孔並螺入於制動扣件上，又須考量制動螺桿如何才能夠順利將制動扣件拉升等等的問題，並非由被證2與被證4之簡易組合便能完成系爭專利。此外，倘欲將被證2與被證4結合完成系爭專利，尚須考慮被證2之散熱座5須形成有樞孔，被證2之數片呈平板狀的金屬製散熱片3也都要分別形成有樞孔，前述該等樞孔要能夠垂直貫通且組接時該等樞孔需對齊，被證4之制動螺桿50之長度要夠長，要能夠穿過被證2之散熱座5之樞孔，再穿過數片呈平板狀的金屬製散熱片3之複數樞孔，並能夠剛好螺入制動扣件20上，被證4之制動螺桿50轉動時如何不會造成該被證2之散熱座5及散熱片3之間發生干涉，被證4之制動螺桿50能夠順利拉動制動扣件20內縮變形，以將散熱器固定。況被證2與被證4並未有明顯之教示，說明兩者如何可組合成類似上訴人之系爭專利，自難認兩者之必要技術特徵先天相容，其技術內容的組合係屬明顯的可能之情事。㈢被上訴人公司之莊靜安經理，原先乃任職上訴人公司，自86年1月5日到職，而在88年3月26日離職，而系爭專利係於89 年3月29日即正式提出申請，至於研發時間則更早，而莊靜安經理離職日為88年3月26日，其顯然早有接觸到系爭專利之相關資料，而於任職被上訴人公司時進行仿製，況被上訴人於93年11月11日收受保全證據裁定時亦已明知系爭專利權之產品已由上訴人取得專利權，堪認被上訴人侵害上訴人之系爭專利權有故意過失，請酌定相當於損害金額三倍之賠償額。㈣有關回復名譽部分，上訴人公司之資本額有10億元，而實收資本額亦有2億元，為業界頗具規模之大型公司，被上訴人公司資本額有7億元，而實收資本額有5億8千多萬元，為業界屬一屬二之大公司，更為上櫃公司，與上訴人公司同為散熱器廠商。兩造均屬業界規模頗大之公司，被上訴人不思作為業界表率，共同領導業界良性競爭，竟抄襲、侵害上訴人公司系爭專利，造成上訴人公司商譽嚴重損害。被上訴人91年1月1日起即開始侵害上訴人系爭專利，於93年11月11日之後之侵害行為更屬惡意加害行為，被上訴人於93年11月11日保全程序之後，仍然在其公司網站公開陳列銷售仿冒產品，被上訴人之加害程度顯為惡性重大，對上訴人之信譽造成難以彌補之損害，故有必要以相同的方法，令被上訴人於其網站網頁刊登道歉啟事，以回復上訴人之名譽。二、被上訴人則以：㈠系爭專利申請專利範圍第1項為被證2及被證4之簡易組合，違反核准時專利法第98條第2項之規定： ⒈被證2第1圖及第318頁[實施例]中的第3至7段揭露：「…基板1之元件搭載面1a上搭載一個或數個閘流體或功率電晶體等的發熱元件6……熱管2彎曲加工成U字形（亦揭露系爭專利的申請專利範圍第4項）……熱管2係安裝於基板1……葉片3藉由壓入或是焊固等安裝於熱管2……葉片3係將銅或鋁等金屬加工成0.1~0.5mm程度的薄板（亦揭露系爭專利的申請專利範圍第2項）……風扇4係強制氣冷用者，並使用軸流風扇等，而安裝於基板1的側面，換言之，安裝於與葉片3正交的任何一面。外殼5係完全覆蓋除了風扇4之冷卻風的流入口與流出口以外的其餘開口者，例如可使用將剖面彎曲加工成コ字形的鐵、鋁等金屬板（亦揭露系爭專利的申請專利範圍第5項），或是塑膠等的樹脂製板。」，因此被證2已揭露系爭專利申請專利範圍第1項之「一種中央處理器導熱管散熱器，包括有：一可與電腦內部中央處理器之頂面接觸的金屬製底座，於底座上固設數支導熱管，於各導熱管間分別串接堆疊數片呈平板狀的金屬製散熱片，於底座、導熱管、散熱片的外部設有一金屬製散熱座，於散熱座、散熱片及底座的一側端部設有一小型風扇，該小型風扇所吹出的風係可吹向底座、導熱管、散熱片及散熱座」。 ⒉被證4第1圖及第3圖，及第7頁第2及4段、第8頁第1及3段、第9頁第2及4段揭露：「該上蓋座 (40)由側視觀之概呈ㄇ形狀，其可相對結合於鰭片座 (10)上…再上蓋座 (40)兩側壁…分別形成有一穿槽 (42)…該制動扣件 (20)於兩端部分別形成有兩組併列之彈片 (23)，每一端之兩組彈片 (23)係分別相鄰設於扣片 (21)之兩側…再彈片 (23)彎折處可由上蓋座 (40)兩端之穿槽 (42)伸出……使制動扣件 (20)兩扣片 (21)下端伸入PENTIUM II處理器 (80)表面對應之長孔 (81)內……使扣片 (21)底端之扣部 (22)扣實於PENTIUM II處理器 (80)表面長孔 (81)內側孔緣，而構成緊密之扣合狀態……」，被證4已揭露系爭專利申請專利範圍第1項之「於散熱座的兩側面底部分別形成有一孔，於底座上並位於散熱座的兩孔間可供一扣件橫向穿設，並可藉由扣件將散熱器穩固的扣合固定於電腦內部的中央處理器固定座上者。」。 ⒊兩者所欲解決之問題相同，必要技術特徵先天相容，對於被證2、4而言，該發明所屬技術領域中具有通常知識者僅需做簡單變換即可將被證2、4組合，系爭專利的申請專利範圍第1項為被證2與被證4的簡易組合。㈡系爭產品未落入系爭專利申請專利範圍第1項： ⒈依全要件原則分析，因系爭產品之金屬製散熱座未覆蓋到底座且金屬散熱座兩側面底部亦無穿孔、風扇扇葉範圍未包含到底座、工字型壓板係配合主機板之固定螺樁及螺帽鎖設將散熱器定位固定，與系爭專利申請專利範圍第1項敘述之文義不相同，而不符合申請專利範圍文義讀取，故必需針對此部份進行均等論分析。 ⒉系爭專利利用小型風扇之吹風作用，達到讓底座、導熱管、散熱片及散熱座可以快速散熱而有散熱效率較佳之結果，惟系爭產品風扇扇葉範圍未包含到底座，系爭產品利用小型風扇之吹風作用，雖可達到讓散熱管、散熱片及散熱座可以快速散熱之結果，惟因系爭產品之小型風扇不能對底座作直接吹風而無法快速散熱，與系爭專利結果不相同，兩者不相同。 ⒊系爭產品工字型壓板配合主機板上之固定螺樁及螺帽鎖設將散熱器定位固定，與系爭專利之利用扣件穿過散熱座的兩邊孔扣合固定於中央處理器固定座上均等分析： ⑴技術手段分析：系爭專利利用於底座上並位於散熱座兩側底部相對之兩孔間以一扣件橫向穿設，將散熱器穩固的扣合固定於中央處理器固定座上方式，系爭產品係利用於底座定位座板溝槽內以一工字型壓板橫向壓設，並配合主機板上組設之固定螺樁及螺帽鎖將散熱器壓制定位於中央處理器固定座上方式，兩者固定方式不同。 ⑵功能分析：系爭專利利用扣件穿過散熱座兩側之相對穿孔係具有將散熱器所有構件串設扣制之功能，系爭產品利用工字型壓板具有鎖設螺絲，對散熱器之底座、導熱管構件有壓制定位之功能，但因系爭產品不具有對散熱座扣制之功能，故此部分與系爭專利不相同。 ⑶結果分析：系爭專利利用扣件配合散熱座兩側相對穿孔之組設，達到讓散熱器可穩固的固定於中央處理器固定座上，並可防止發生不當鬆脫之結果，而系爭產品利用工字型壓板配合螺鎖組設，達到讓散熱器可被壓制固定於中央處理器固定座上之結果，惟系爭產品無法達到防止散熱座發生不當鬆脫之結果，故與系爭專利實質不相同。 ⒋倘若認為系爭產品就系爭專利上開技術特徵雖未符合文義讀取，但仍屬實質相同而適用均等論，則依同樣標準，系爭產品與被證2、4亦屬實質相同之技術，而按先前技藝阻卻原則，於此情況下即應判定為未落入系爭專利申請專利範圍。㈢被上訴人自93年11月11日起至95年6月3日止系爭產品之銷售數量為8,295個，銷售金額合計為4,961,164元，依被上訴人94 年度、95年度經會計師查核之財務報表，被上訴人94年及93 年1月1日至12月31日之淨利為4.1%，95年及94年1月1 日至12 月31日之淨利為5%，二者平均後可知93年11月11日至95年6月3日間，被上訴人因銷售系爭產品之淨利為4.55% ，是本件縱有損害賠償責任，亦應為225,733元。關於上訴人聲明刊登道歉啟事部分，上訴人並未提出證據證明因被上訴人行為生而有商譽之實際減損，且非得於被上訴人網頁刊登載道歉啟事及判決，始足回復其名譽等要件。三、原審為上訴人敗訴之判決，上訴人不服提起上訴，並聲明：㈠原判決不利於上訴人之部分，除確定部分外，於後開各項範圍內廢棄；㈡被上訴人應給付上訴人3,762,256元暨自97 年6月27日起迄清償日止按年息百分之5計算之利息；㈢被上訴人應將如原審判決附表所示之道歉啟事及本件判決主文，以16號字體於該公司的網站（http://www.thermaltake.com.tw/）首頁、點選「產品資訊」之「氣冷式冷卻系統」選項而產出之網頁（http://www.thermaltake.com.tw/default.asp）、點選「風扇系列」網頁（http://www.thermaltake.com.tw/dcfan/dcfan.asp）首頁刊登7日。㈣上訴人願供擔保請准宣告假執行（上訴人超過上開金額之請求及91年1 月1日起至93年11月10日止、95年6月4日起至97年7月30日止之損害賠償請求，業經原審及臺灣高等法院95年度智上更㈠字第5號判決駁回確定，另上訴人請求刊登道歉啟事及判決主文於報紙部分，亦經最高法院97年度台上字第366號裁定駁回確定。又上訴人排除及防止侵害之請求（即上訴聲明第4 項），業經上訴人於本院具狀撤回，並為被上訴人所同意《見本院卷㈡第57、72頁背面》，上訴人於原審另主張侵害其所有新型第220703號專利權部分，上開專利權業經經濟部智慧財產局撤銷確定，上訴人已於前審具狀表示不再主張，均非本院審理範圍）。被上訴人之答辯聲明為：上訴及追加之訴均駁回。四、本院依民事訴訟法第463條準用第270條之1規定與兩造整理並協議簡化爭點如下（見本院卷㈡第69、70頁）：㈠被上訴人所製造、販賣之系爭產品是否落入系爭專利申請專利範圍第1項的均等範圍而構成均等侵害？㈡被證2（即日本1991年4月22日公開之平3-96258號專利案）及被證4（即我國88年7月11日公告之第86219172號「中央處理器之散熱片扣合裝置㈡」新型專利案）之組合是否足以證明系爭專利請求項第1項不具進步性？㈢上訴人請求被上訴人給付3,762,256元（損害賠償期間自93 年11月11日至95年6月3日）及刊登道歉啟事，是否有據？ ⒈被上訴人有無侵害系爭專利之故意過失？ ⒉上訴人依專利法第108 條準用第85條第3 項請求酌定損害賠償額以上之賠償是否有據？ ⒊被上訴人主張專利法第85條第2項扣除成本及必要費用是否有據？五、得心證之理由：㈠系爭產品未落入系爭專利申請專利範圍第1項之均等範圍而構成均等侵害： ⒈查系爭專利之申請專利範圍共計5項，第1項為獨立項，其申請專利範圍為：「一種中央處理器導熱管散熱器，包括有：一可與電腦內部中央處理器之頂面接觸的金屬製底座，於底座上固設數支導熱管，於各導熱管間分別串接堆疊數片呈平板狀的金屬製散熱片，於底座、導熱管、散熱片的外部設有一金屬製散熱座，於散熱座、散熱片及底座的一側端部設有一小型風扇，該小型風扇所吹出的風係可吹向底座、導熱管、散熱片及散熱座；於散熱座的兩側面底部分別形成有一孔，於底座上並位於散熱座的兩孔間可供一扣件橫向穿設，並可藉由扣件將散熱器穩固的扣合固定於電腦內部的中央處理器固定座上者。」。經解析系爭專利申請專利範圍第1項，其技術特徵可拆解為7個要件，分別為編號A要件「一種中央處理器導熱管散熱器，包括有：」，編號B要件「一可與電腦內部中央處理器之頂面接觸的金屬製底座，」，編號C要件「於底座上固設數支導熱管，」，編號D要件「於各導熱管間分別串接堆疊數片呈平板狀的金屬製散熱片，」，編號E 要件「於底座、導熱管、散熱片的外部設有一金屬製散熱座，」，編號F要件「於散熱座、散熱片及底座的一側端部設有一小型風扇，該小型風扇所吹出的風係可吹向底座、導熱管、散熱片及散熱座；」，編號G要件「於散熱座的兩側面底部分別形成有一孔，於底座上並位於散熱座的兩孔間可供一扣件橫向穿設，並可藉由扣件將散熱器穩固的扣合固定於電腦內部的中央處理器固定座上者。」。 ⒉系爭產品則係一種中央處理器導熱管散熱器，包括一可與電腦內部中央處理器之頂面接觸的金屬製底座，於底座上固設數支導熱管，於各導熱管間分別串接堆疊數片呈平板狀的金屬製散熱片，於導熱管、散熱片的外部設有一金屬製散熱座，於散熱座、散熱片的一側端部設有一小型風扇，該小型風扇所吹出的風係可吹向底座、導熱管、散熱片及散熱座；於散熱座的兩側面底部形成透空部，於底座上並位於散熱座的透空部可供一I字型夾具橫向穿設，並可藉由I字型夾具之上下夾片將散熱器穩固的以螺絲及螺帽鎖合固定於電腦內部的中央處理器上。系爭產品之技術內容對應於系爭專利編號A 至G之技術特徵，亦可分析為編號a至g共7個要件，分別為編號a「一種中央處理器導熱管散熱器」，為系爭專利申請專利範圍第1項編號A要件文義讀取；編號b「一可與電腦內部中央處理器之頂面接觸的金屬製底座」，為系爭專利申請專利範圍第1項編號B要件文義讀取；編號c「於底座上固設數支導熱管」，為系爭專利申請專利範圍第1項編號C要件文義讀取；編號d「於各導熱管間分別串接堆疊數片呈平板狀的金屬製散熱片」，為系爭專利申請專利範圍第1項編號D要件所讀取；編號e「於導熱管、散熱片的外部，設有一金屬製散熱座，但未包覆底座」，惟系爭專利申請專利範圍第1項編號E要件係「於底座、導熱管、散熱片的外部設有一金屬製散熱座，」，是以系爭專利之散熱座係包覆底座、導熱管、散熱片外部，故此部分未為系爭專利申請專利範圍第1項編號E要件之文義所讀取；編號f「於散熱座、散熱片的一側端部設有一小型風扇，該小型風扇所吹出的風係可吹向底座、導熱管、散熱片及散熱座」，系爭產品之小型風扇係設於散熱座及散熱片的一側，核與系爭專利之小型風扇係設於散熱座、散熱片及「底座」的一側，有所不同，此部分未為系爭專利申請專利範圍第1項編號F要件之文義所讀取；編號g 「於散熱座的兩側面底部形成透空部，於底座上並位於散熱座的透空部可供一I字型夾具橫向穿設，並可藉由I字型夾具之上下夾片將散熱器穩固的以螺絲及螺帽鎖合固定於電腦內部的中央處理器固定座上」，系爭專利係於散熱座的兩側面底部分別形成有一孔，於底座上並位於散熱座的兩孔間可供一扣件橫向穿設，並可藉由扣件將散熱器穩固的扣合固定於電腦內部的中央處理器固定座上，故此部分亦未為系爭專利申請專利範圍第1項編號G要件之文義所讀取。 ⒊按倘申請專利範圍中每一技術特徵已於文義上完全相同對應於被控侵權對象，即構成文義侵害，惟專利權人之權利範圍倘嚴格侷限於申請專利範圍之文義，第三人只須將發明之部分技術特徵予以置換或稍加修改即得規避專利侵權責任，則無法保護專利權人創新研發之成果，對於專利權人殊非公允，是以倘被控侵權對象之技術內容相對應於申請專利範圍之技術特徵於文義上雖非相同，惟就該發明所屬技術領域中具有通常知識者參酌侵害時之通常知識，即得知悉申請專利範圍之某項技術特徵得置換為被控侵權對象之技術內容，且其改變或置換不具實質性差異，亦即其產生之功效及結果實質上並無不同時，應認構成均等侵害。而被控侵權對象所改變或置換之內容與原發明之內容是否具有實質性差異，應考量其置換後之技術內容就該發明所欲解決技術問題而言，於功效及結果上是否具有差異，而已就發明之技術核心為實質性變更。此外，均等侵害之判斷應以侵害時為判斷時點，是以專利申請後，隨時間之經過，公知技術亦將增加，是以侵害時點之不同，該發明所屬技術領域中具有通常知識者所得參酌予以置換之公知技術即有所不同，該發明之均等範圍即有所差異，倘以專利申請時作為均等侵害判斷之時點，則第三人只須將發明之部分技術特徵予以置換為公知技術，即可輕易迴避專利權之範圍，將不當限縮均等侵害之成立。系爭專利申請專利範圍第1項編號A至D之技術特徵已於文義上表現於系爭產品編號a至d要件，惟編號E至G之技術特徵則未於文義上表現於系爭產品編號e、f、g要件，故進一步就此部分為均等比對分析： ⑴系爭產品編號e要件與系爭專利編號E要件之差異，在於系爭產品之散熱座僅包覆導熱管、散熱片，並未包覆至底座，而系爭專利之金屬散熱座元件除包覆導熱管、散熱片外，並包覆至底座。就手段而言，金屬製散熱座罩於導熱及散熱元件（導熱管、散熱片）的外部，僅為外型長度之簡易變化，並無實質上之差異，且兩者均具有將熱導通，並使熱迅速散發之功能，經安裝於中央處理器上，且兩者均可達成將中央處理器所散發出的熱順利被導出之結果，是以系爭產品此種長度上設計之差異在實質上未產生功能或結果之不同，故系爭產品編號e要件落入系爭專利申請專利範圍第1項編號E要件之均等範圍。 ⑵其次，系爭產品編號f要件與系爭專利編號F要件之差異，在於系爭產品之小型風扇僅設於導熱管及散熱片外，而系爭專利係於「散熱座、散熱片及底座的一側端部設有一小型風扇」，故該風扇延伸裝至底座之一側端，兩者於風扇設置上不完全相同，惟兩者皆於導熱及散熱元件一側端部設一小型風扇，俾以藉小型風扇將熱吹散，其手段並無實質不同，且兩者之小型風扇所吹出的風均具有吹向底座、導熱管、散熱片及散熱座之功能，被上訴人雖辯稱系爭產品之小型風扇無法使風吹向底座，兩者功能不同云云，惟經當庭以系爭產品測試結果，系爭產品之小型風扇所吹出的風確有吹向底座（見本院卷第139頁），是以被上訴人所辯並非可採，兩者之功能實質上並無不同，系爭產品與系爭專利進而均可達成增加散熱效率之功效，故系爭產品編號f要件落入系爭專利申請專利範圍第1項編號F要件之均等範圍。 ⑶再者，系爭產品編號g要件與系爭專利編號G要件之差異，在於系爭產品係由數個I字型夾及螺釘、螺帽將散熱座之底座先夾制後再鎖設於固定座上（詳見財團法人臺灣經濟發展研究院鑑第08029號鑑定報告15頁照片），而依被上訴人所呈系爭產品實物觀之，系爭產品係以I字型夾自主機板下方鎖合，始能將散熱器鎖固於中央處理器上，安裝甚為不便。系爭專利則係使用一扣件穿越散熱座的兩側面底部之孔，藉由扣件將散熱器扣合固定於電腦內部的中央處理器固定座上，具有便於安裝之功能，是兩者就安裝簡易性而言有所差異，是兩者之技術手段並非相同。惟查，依系爭專利說明書第3頁至第4頁之記載，系爭專利所欲解決之技術問題在於一般傳統式習用的中央處理器之散熱結構，係於中央處理器上以扣具扣合具有若干鰭片狀的散熱片，俾以該散熱片可將中央處理器上的熱發散出，以維持電腦的正常運作，惟因鰭片狀的散熱片，其熱傳效果較為有限，並無法達到快速散熱之目的，故無法使中央處理器達到可快速降溫之目的，故該種鰭片狀的散熱片，其散熱效率不佳，極易因中央處理器不能被迅速降溫，而使電腦因過熱而發生故障的情況，而系爭專利之散熱器則可使中央處理器所散發出的熱經由底座、導熱管、散熱片、散熱座快速的散發，並可藉小型風扇快速的將熱吹散，具有散熱效率佳的優點，且可以確保防止中央處理器發生過熱、故障的現象，足見將散熱裝置扣合於中央處理器係屬散熱器技術領域中之習知技術，且系爭專利之扣合方式並非本件創作用以解決散熱效率問題之技術手段。另依系爭專利說明書第6頁記載「於散熱座(30)的兩側面底部分別形成有一孔(31)，於底座(10)上並於散熱座(30)相對的兩孔(31)之間可供一扣件(32)橫向穿設，並可藉由扣件(32)將本創作中的散熱器穩固的扣合固定於電腦內部的中央處理器固定座上，並可防止發生不當鬆脫的問題」，足見系爭專利扣件之目的僅在於將散熱器扣合固定於電腦內部的中央處理器固定座上，並藉以防止發生不當鬆脫之問題，至於散熱器安裝之便利性與否，則非系爭專利所欲改良之技術特徵，而系爭產品採用螺固之手段將散熱座與中央處理器鎖合，亦具有將散熱器固定於固定座上之功能，並可達成防止不當鬆脫之結果，是以兩者功能及結果係屬相同。再者，被證4為88年7月11日公告之第86219172號「中央處理器之散熱片扣合裝置㈡」專利之說明書所示，以螺絲將散熱裝置螺合於中央處理器係習知之技術（見本院卷㈠第207頁），而本件被上訴人製造販賣系爭產品之時間為93年 11月11日至95年6月3日，則於本件侵害時，將扣合方式置換為習知之螺絲鎖固方式，顯係散熱器所屬技術領域中具有通常知識者參酌侵害時之通常知識，即得知悉置換之技術手段，且就系爭專利之功效並無實質上差異，故系爭產品編號g要件落入系爭專利申請專利範圍第1項編號G要件之均等範圍。 ⒋惟按專利權固賦予專利權人於一定時間之獨占權，以鼓勵專利權人從事創作，並於專利權期滿後提供其創作成果予社會公眾，進而促進產業發展，是以專利權之保護範圍，除申請專利範圍所請之字義範圍外，尚包含「均等論」之實質相同範疇。然先前技術係屬公共財，為社會公眾所共享，無由容許專利權人藉由均等論而恣意擴張其專利權之權利範圍至先前技術之公共財領域，此即「先前技術阻卻」。惟行為人倘欲主張「先前技術阻卻」，其須舉證證明待判斷對象與先前技術完全相同，或雖不完全相同，但為該先前技術與所屬技術領域中之通常知識的簡單組合，始得適用「先前技術阻卻」。被上訴人辯稱系爭產品與被證2、4亦屬實質相同之技術，而按先前技術阻卻原則，系爭產品並未落入系爭專利申請專利範圍云云。經查： ⑴被證2為80年4月22日公開之日本平3-96258號「熱管式冷卻器」專利案，被證4為88年7月11日公告之我國第364620號「中央處理器之散熱片扣合裝置㈡」新型專利，被證2 、4公開日期均在系爭專利申請日期（即89年3月29日）之前，自得作為系爭專利之先前技術，合先陳明。 ⑵被證2為一種熱管式冷卻器，包括基板1，其係在外側設置元件搭載面，並在內側設有熱管安裝凹部1b，熱管2彎曲加工成U字型成為蒸發部之基部2a插入基板1之安裝凹部1b中，並可將搭載於外側元件搭載面1a之發熱元件6產生之熱傳導至內側之熱管2，葉片3安裝於熱管2之凝縮部腕部2b，風扇4係強制氣冷之用，係安裝於基板1之側面，即與葉片正交之任何一面，外殼5係完全覆蓋除風扇4之冷卻空氣的流入口與流出口以外之其餘開口，可使用將剖面彎曲加工成コ字形之鐵、鋁等金屬板（見本院卷㈠第183-190 頁）。被證4為一種中央處理器之散熱片扣合裝置，依其專利說明書所示，以螺絲將散熱裝置螺合於中央處理器係習知之技術（見本院卷㈠第207頁）。 ⑶系爭產品之技術內容可分析為編號a至g共7個要件，業如前述，經比對系爭產品與被證2之技術內容，被證2為一種半導體元件散熱之熱管冷卻器，與系爭產品編號a要件「一種中央處理器導熱管散熱器」相同；被證2之基板1係於元件搭載面搭載半導體發熱元件（即中央處理器），且其係使用銅或鋁等導熱性材料，而與系爭產品編號b要件「一可與電腦內部中央處理器之頂面接觸的金屬製底座」相同；由被證2第1、6、7、9圖可見基座上固設數支導熱管，而與系爭產品編號c要件「於底座上固設數支導熱管」相同；由被證2說明書及第7圖可知，葉片3係藉由壓入或焊固等安裝於熱管2…該葉片3係將銅或鋁等金屬加工成0.1~0.5mm程度之薄板狀，而與系爭產品編號d要件「於各導熱管間分別串接堆疊數片呈平板狀的金屬製散熱片」相同；被證2第1、2、5、11圖顯示於熱管2（即導熱管）、葉片3（即散熱片）的外部設有一金屬製外殼，而與系爭產品編號e要件「於導熱管、散熱片的外部設有一金屬製散熱座」相同；被證2第1、2圖顯示一風扇4安裝於基板1之側面，具有強制氣冷之功能，可吹向底座、熱管（即導熱管）、葉片（即散熱片）及外殼（即散熱座），而與系爭產品編號f要件「於散熱座、散熱片及底座的一側端部設有一小型風扇，該小型風扇所吹出的風係可吹向底座、導熱管、散熱片及散熱座」相同，故系爭產品編號a至f要件之元件及元件間的結合關係已揭露於被證2。 ⑷被證2之熱管冷卻器雖固定於半導體發熱元件（即中央處理器），惟並未明確揭示其固定之方式，是以系爭產品並未揭露編號g要件「於散熱座的兩側面底部形成透空部，於底座上並位於散熱座的透空部可供一I字型夾具橫向穿設，並可藉由I字型夾具之上下夾片將散熱器穩固的以螺絲及螺帽鎖合固定於電腦內部的中央處理器固定座上者」，系爭產品因其散熱座罩於導熱及散熱元件（導熱管、散熱片）外部之長度較短，故於散熱座的兩側面底部形成透空部，惟散熱座罩於導熱及散熱元件（導熱管、散熱片）外部之長度變化，並無實質上功效之差異，業如前述，顯為通常知識人士所能輕易變化，另依被證4之專利說明書第4頁第8至9行所示，以螺絲將散熱裝置螺合於中央處理器係習知之技術，而為系爭專利申請前之通常知識，業如前述，準此，系爭產品為被證2及其所屬技術領域中之通常知識的簡單組合，依前揭說明，即有先前技術阻卻之適用，故系爭產品未落入系爭專利申請專利範圍第1項之均等範圍。 ⒌上訴人雖主張：系爭產品與系爭專利申請專利範圍第1項之技術手段、功能與結果實質均相同，故系爭產品已構成均等侵害，業經原審囑託財團法人台灣經濟研究院專利侵害鑑定，並有鑑定研究報告書為證。經查，上開鑑定機關雖有進行先前技術阻卻之鑑定，然核閱該報告有關先前技術阻卻鑑定之內容除敘述先前技術阻卻之意義、要件外，並未參考被證2、4等先前技術進行實質之技術內容分析（見卷外附專利侵害鑑定研究報告書①第55-56頁），是上訴人執此而系爭產品確有侵害系爭專利申請專利範圍第1項，即非可採。㈡被證2與被證4之組合足以證明系專利請求項第1項不具進步性： ⒈查系爭專利係於89年3月29日申請，經智慧局審定准予專利後，於91年1月1日公告，是系爭專利有無撤銷之原因，應以核准審定時有效之90年10月24日修正公布之專利法為斷。 ⒉被證2為一種熱管式冷卻器，包括基板1，其係在外側設置元件搭載面，並在內側設有熱管安裝凹部1b，熱管2彎曲加工成U字型成為蒸發部之基部2a插入基板1之安裝凹部1b中，並可將搭載於外側元件搭載面1a之發熱元件6產生之熱傳導至內側之熱管2，葉片3安裝於熱管2之凝縮部腕部2b，風扇4係強制氣冷之用，係安裝於基板1之側面，即與葉片正交之任何一面，外殼5係完全覆蓋除風扇4之冷卻空氣的流入口與流出口以外之其餘開口，可使用將剖面彎曲加工成コ字形之鐵、鋁等金屬板（見本院卷㈠第183-190頁）。被證4為一種中央處理器之散熱片扣合裝置，其包括有有一鰭片座10、分設於鰭片座適當位置之制動扣件20、覆蓋於鰭片座10上並供固定風扇30之上蓋座40、分別貫穿上蓋座且螺穿制動扣件之制動螺桿50；其中：制動扣件20概呈ㄇ形狀，其兩端分別形成扣部，當制動螺桿以特定方向旋轉時，將向上拉起制動扣件使其兩端扣部22相對內縮，而確實且緊固的勾扣於處理器80表面預設之長孔81，進而將鰭片座穩固地安裝於處理器上（詳見被證4第5圖，見本院卷㈠第219頁）。 ⒊經比對被證2與系爭專利申請專利範圍第1項之技術特徵，系爭專利申請專利範圍第1項之「一可與電腦內部中央處理器之頂面接觸的金屬製底座」已揭示於被證2第1、2、6圖之基板1，系爭專利申請專利範圍第1項之「於底座上設數支導熱管」已揭示於被證2第2、5、6、8、9圖之熱管2插入基板1之安裝凹部，系爭專利申請專利範圍第1項之「於各導熱管間分別串接堆疊數片呈平板狀的金屬製散熱片，於底座、導熱管、散熱片的外部設有一金屬製散熱座，於散熱座、散熱片及底座的一側端部設有一小型風扇，該小型風扇所吹出的風係可吹向底座、導熱管、散熱片及散熱座」，則分別揭示於被證2第1、2圖之葉片3安裝於熱管，一外殼5完全覆蓋除風扇4之冷卻空氣的流入口與流出口以外之其餘開口，一風扇4安裝於基板1之側面，具有強制氣冷之功能，可吹向底座、熱管、葉片及外殼。被證2雖未揭露散熱座側面底部有兩孔可供扣件橫向穿設，俾以將散熱器扣合固定於處理器固定座之技術特徵，惟被證4係一種可將散熱片穩固安裝於中央處理器表面之特殊扣合裝置，其揭示於其上蓋座40的兩側面底部分別形成有穿槽42，鰭片座10上位於上蓋座40之兩穿槽42間可供一制動扣件20橫向穿設，並可藉由該制動扣件將散熱器穩固的扣合固定於電腦內部的中央處理器固定座上，而具有防止散熱器發生不當鬆脫之功效，故被證4已揭示系爭專利申請專利範圍第1項「於散熱座的兩側面底部分別形成有一孔，於底座上並位於散熱座的兩孔間可供一扣件橫向穿設，並可藉由扣件將散熱器穩固的扣合固定於電腦內部的中央處理器固定座上者」之技術特徵，系爭專利申請專利範圍第1項相較於被證2、4之組合並無功效之增進，是以系爭專利申請專利範圍第1項為其所屬技術領域中具有通常知識者運用被證2、4之既有技術或知識所能輕易完成，且未能增進功效，故不具進步性。 ⒋上訴人雖主張：將被證2及被證4組合須考量被證4制動螺桿長度如何始能穿過被證2散熱座及數片金屬製散熱片3之複數樞孔並螺入於制動扣件，且被證2與被證4並未有明顯之組合教示，自難認兩者之必要技術特徵先天相容，其技術內容的組合係屬明顯的可能之情事，故不得以被證2與被證4之組合認定系爭專利不具進步性云云。惟按，新型係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成且未能增進功效時，雖無前項所列情事，仍不得依同法申請取得新型專利，核准時專利法第98條第2項定有明文。所謂所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成時，係指該新型所屬技術領域中具有通常知識者依據一份或多份引證文件中揭露之先前技術，並參酌申請時的通常知識，而能將該先前技術以轉用、置換、改變或組合等方式完成申請新型專利之創作者，該新型之整體即屬顯而易知，即可認定為能輕易完成之新型，並不以將多份引證文件完全套用與加總組裝為必要。查系爭專利之底座與中央處理器扣合後，其散熱片堆疊方向與底座、中央處理器係呈平行方向，而與被證4所揭示散熱裝置與中央處理器扣合後，其鰭片（即散熱片）與中央處理器係呈垂直方向，兩者之散熱片裝設方式不同，系爭專利即無須使用制動螺桿將散熱片鎖入散熱座。又被證2為一種使用於熱管使半導體元件等之發熱擴散的熱管式冷卻器，其基板外側設置有元件搭載面1a與發熱元件6搭載結合，是以該發明本質上其冷卻器（即散熱器）即須與具有散熱需求之半導體元件結合，始能發揮散熱之功效，該冷卻器並非一種可單獨運作之發明，而欲將冷卻裝置（即散熱裝置）與半導體元件結合，依系爭專利說明書第3頁至第4頁即載明一般傳統式習用的中央處理器之散熱結構，係於中央處理器上以扣具扣合具有若干鰭片狀的散熱片，俾以該散熱片提供可將中央處理器上的熱發散出，以維持電腦的正常運作（見本院卷㈠第174、175頁），足見將散熱裝置扣合於中央處理器係屬散熱器技術領域中之習知技術，且被證2、4與系爭專利皆屬於半導體元件散熱器裝置之相關技術領域，並均有揭示底座、散熱片、散熱座、風扇等相同之技術特徵，是以使用扣件穿過冷卻器（或散熱器）與半導體元件結合，其技術內容之組合係屬明顯，顯為所屬技術領域具有通常知識者依習知技術即能輕易思及而完成，上訴人之主張，即非可採。六、綜上所述，系爭產品並未落入系爭專利申請專利範圍第1項之文義或均等範圍，而不構成侵害，且證據2、4之組合亦足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性，而有核准時專利法第98條第2項之撤銷原因，則依智慧財產案件審理法第16條第2項規定，上訴人於本件民事訴訟中自不得以系爭專利申請專利範圍第1項對於被上訴人主張權利，從而上訴人依專利法第108條準用第85條第1項第2款、第85條第3項，民法第195條第1項為如上訴聲明之請求，均無理由，應予駁回，其假執行之聲請，亦失所附麗，應併駁回之。原審為上訴人敗訴判決，並駁回其假執行之聲請，所持理由雖與本院不同，惟結論並無二致，上訴意旨仍執前詞指摘原判決不當，求予廢棄改判，為無理由，應予駁回。另上訴人追加依民法第179條請求返還不當得利，亦非有據，不應准許，此部分追加之訴，應併予駁回。七、兩造其餘之攻擊或防禦方法及未經援用之證據，經本院斟酌後，認為均不足以影響本判決之結果，自無逐一詳予論駁之必要，併此敘明。據上論結，本件上訴人之上訴及追加之訴，均無理由，依民事訴訟法第449條第1項、第78條，判決如主文。中　　華　　民　　國　　99　　年　　10　　月　28　　　日智慧財產法院第一庭審判長法官李得灶法官　王俊雄法官　林欣蓉以上正本係照原本作成。如不服本判決，應於收受送達後20日內向本院提出上訴書狀，其未表明上訴理由者，應於提出上訴後20日內向本院補提理由書狀（均須按他造當事人之人數附繕本）上訴時應提出委任律師或具有律師資格之人之委任狀；委任有律師資格者，另應附具律師資格證書及釋明委任人與受任人有民事訴訟法第466 條之1 第1 項但書或第2 項（詳附註）所定關係之釋明文書影本。如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。中　　華　　民　　國　　99　　年　　10　　月　　28　　日書記官周其祥附註：民事訴訟法第466條之1 對於第二審判決上訴，上訴人應委任律師為訴訟代理人。但上訴人或其法定代理人具有律師資格者，不在此限。上訴人之配偶、三親等內之血親、二親等內之姻親，或上訴人為法人、中央或地方機關時，其所屬專任人員具有律師資格並經法院認為適當者，亦得為第三審訴訟代理人。第1 項但書及第2 項情形，應於提起上訴或委任時釋明之。上訴人未依第1 項、第2 項規定委任訴訟代理人，或雖依第2 項委任，法院認為不適當者，第二審法院應定期先命補正。逾期未補正亦未依第466 條之2 為聲請者，第二審法院應以上訴不合法裁定駁回之。

智慧財產及商業法院99年度民專上更(二)字第6號

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