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智慧財產及商業法院99年度民專上字第70號

關鍵資訊

  • 裁判案由
    侵害專利權有關財產權爭議
  • 案件類型
    智財
  • 審判法院
    智慧財產及商業法院
  • 裁判日期
    100 年 12 月 29 日
  • 法官
    李得灶汪漢卿林欣蓉
  • 法定代理人
    羅鵬程、林進忠、王美花

  • 上訴人
    美桀科技股份有限公司法人
  • 被上訴人
    聯振電子有限公司法人經濟部智慧財產局

智慧財產法院民事判決 99年度民專上字第70號上 訴 人 美桀科技股份有限公司 法定代理人 羅鵬程 訴訟代理人 鍾亦琳律師 羅嘉希律師 吳敬恒律師 被上訴人  聯振電子有限公司 法定代理人 林進忠 訴訟代理人 林福地律師 複代理人  鄭富明 參 加 人 經濟部智慧財產局 法定代理人 王美花(局長)住同上 訴訟代理人 潘世光 上列當事人間侵害專利權有關財產權爭議事件,上訴人對於中華民國99年10月25日本院99年度民專訴字第74號第一審判決提起上訴,經本院命參加人獨立參加被上訴人之訴訟,上訴人並為訴之追加,本院於100年12月1日言詞辯論終結,判決如下: 主 文 上訴及追加之訴均駁回。 第二審訴訟費用(含追加之訴)由上訴人負擔。 事實及理由 壹、程序方面: 一、按於第二審訴之變更或追加,非經他造同意,不得為之。但第255 條第1 項第2 款至第6 款情形,不在此限。同法第446 條第1 項亦有明定。又被告於訴之變更或追加無異議,而為本案之言詞辯論者,視為同意變更或追加,且為第二審程序所準用,此觀諸民事訴訟法第446 條第1 項、第255 條第2 項、第463 條等規定自明,且為最高法院29年上字第359 號判例所肯認。查上訴人於民國100 年5 月2 日本院審理時,追加「上訴人願供擔保請准宣告假執行」之聲明(見本院卷㈠第111 頁),被上訴人於此無異議而為本案之言詞辯論,經核與首揭規定相符,應予准許,合先敘明。 貳、實體方面: 一、上訴人部分: ㈠上訴人主張其擁有我國申請案號000000000號、證書號數:M269555之「大儲能電感線圈結構改良」新型專利(下稱系爭專利)之專利權,系爭專利自公告日94年7月1日起生效,並取得經濟部智慧財產局(下稱智慧局)之新型技術報告,其結果代碼為6 。詎料,被上訴人自95年起迄今侵害系爭專利,製造IMD129-R60M-JJ6W、IMD109-R50M-JJ1W、IMD0909-R50M-SD1W 等型號電感線圈(下稱系爭產品)販售予技嘉科技股份有限公司(下稱技嘉公司)與神達電腦股份有限公司(下稱神達公司)等大廠,因被上訴人製造電感線圈均落入系爭專利申請專利範圍第1 項之範圍內,確已侵害系爭專利,爰依專利法第106 條、第108 條準用第84條、第85條第1 項第1款 規定,請求被上訴人給付上訴人新臺幣(下同)500 萬元及法定利息。 ㈡上訴人於系爭專利之舉發及訴願程序中從未放棄「不使用射出技術」之實施態樣,且由99年5 月1 日更正後申請專利範圍第1 項後段關於「該線圈使用射出技術將該螺旋線圈包覆時」之內容,可知其意為「如果線圈使用射出技術將該螺旋線圈包覆的時候... 」,顯然上訴人已同時考慮了「可使用射出技術」及「不使用射出技術」兩種態樣,因此100 年9 月1日 所為之更正將系爭專利申請專利範圍第1 項之「亦可使用射出技術將螺旋線圈包覆」更正為「可使用射出技術或不使用射出技術形成一絕緣封罩將螺旋線圈包覆」,係屬不明瞭事項之釋明,且更下位的界定第一接腳、第二接腳與絕緣封罩的關係,性質上應屬專利範圍之縮減,故上訴人於100 年9 月1 日向智慧局所為專利範圍之更正應為適法。 ㈢被證4 (申請第90207096號專利)及被證5 (申請第92106704號專利)均未揭露「以射出技術將螺旋線圈包覆」,以及具有「具有第一接腳及第二接腳由一絕緣封罩內部穿露至該絕緣封罩外部」之技術特徵。再者,被證5 注入介電封裝材料時,僅需固定內核心之相對位置即可,並無如系爭專利形成絕緣封罩之技術特徵與效果。被證5 屬於貼片式SMD 電感器,其電感接腳無須固定,亦不須固定接腳腳距,非如系爭專利屬於插件式DIP 電感器,接腳由線圈向外延伸,至於被證4 雖屬於插件式DIP 電感器,有調整接腳、長度之必要,惟被證4 、被證5 於性質上是屬於兩種性質迥異之電感器,對於接腳定位之考量並不相同,故相關技術領域通常知識者,並無法將其結合,並輕易思及系爭專利,故被證4 及被證5 無法證明系爭專利不具可專利性。 ㈣系爭產品係使用膠體將螺旋線圈包覆以固定第一接腳及第二接腳,故與系爭專利申請專利範圍第1 項要件的文義「以絕緣封罩固定第一接腳及第二接腳」構成不相同,不符合文義讀取原則。惟系爭專利之技術領域係一種插件式電感的結構,其核心功效為固定接腳使電感能精準的插入電路板。而電感的接腳即為螺旋線圈的兩端,因此,為了固定接腳腳位及腳距(功能),需要有絕緣封罩,絕緣封罩之技術本旨係在於「固定」,為本要件之技術特徵,也係為達成本發明目的之「手段」,而系爭產品亦為插件式電感結構,同樣需要固定接腳腳位及腳距(功能),並以膠體固定的手段為之。可見,系爭專利「絕緣封罩」要件之「手段」與「功能」均與系爭產品「膠體(Epoxy) 」要件相同,符合均等論中「實質相同」之要件,因此適用均等論原則。 ㈤對照系爭產品與系爭專利圖示第3 圖及第4 圖,兩者外觀完全相同,顯見系爭專利及系爭產品均為插件式電感。被證4 係屬於表面黏著式電感,不存在插件式電感的腳距固定問題,被證4 電感與系爭產品之外觀完全不同,被證4 之表面黏著式電感因應薄型化的需求,均將線圈、中軸及外罩設計為扁形,而最大特徵在於線圈是由電感側邊出腳,且如被證4 之技術包含「插件式電感」,將與所欲解決之薄型化需求相互牴觸且矛盾,故系爭產品並非實施被證4 之先前技術。被證5 亦屬表面黏著式電感,故不存在線圈接腳的腳距固定問題,再就被證5 之電感與系爭產品的外型進行比對,系爭產品為插件式電感,其線圈末端兩接腳必須伸出外罩,反觀,被證5之 電感僅有接線末端,而非接腳,亦無須伸出外罩,故被證5 之電感與系爭產品外觀亦完全不同,故系爭產品亦非實施被證5 之先前技術。 二、被上訴人則以下列各情,資為抗辯: ㈠上訴人於99年3 月4 日更正系爭專利申請專利範圍,將原申請專利範圍第5 項「其中,該線圈使用射出技術將螺旋線圈包覆時,該第一接腳及第二接腳由絕緣封罩內部穿露至絕緣封罩外部。」之技術特徵,併入原申請專利範圍第1 項,故更正後申請專利範圍第1 項之「亦可使用射出技術」即被另一技術特徵「其中,該線圈使用射出技術將該螺旋線圈包覆時,具有第一接腳及第二接腳由一絕緣封罩內部穿露至該絕緣封罩外部」所限縮(屬專利範圍之減縮而准予更正)。換言之,更正後申請專利範圍第1 項之「亦可使用射出技術」,僅能被解釋為「使用射出技術」,而不能再擴大包括「可不使用射出技術」之解釋在內,故上訴人100 年9 月1 日將之更正為「可使用射出技術或不使用射出技術」,顯然實質擴大了申請專利範圍,應不予准許。 ㈡系爭專利申請專利範圍第1 項「具有中空部之螺旋線圈」、「等均壓成型磁芯棒」、「等均壓成型磁芯外罩」之技術特徵及其連結關係,均已揭露於被證4 之「繞線單元(30)」、「中軸(20)」、「外殼單元(10)」,兩者之差異乃在於系爭專利揭露「射出技術將該螺旋線圈(23)包覆後,再將該磁芯棒(22)套入該螺旋線圈(23)之中空部(24)以形成一開磁路電感本體(3),」,而被證4係將中軸單元(20)套入該繞線單元(30)之容置空間後,再置入該外殼單元(10)之中空槽孔(11)內,最後再於中空槽孔(11)內施予一封膠體(40),予以保護固定該完成組合之中軸單元(20)及繞線單元(30)。另被證5 之「注入介電封裝材料」即系爭專利所謂之「射出技術」,是以被證4 之封膠體(40)與被證5 之「注入介電封裝材料」皆可達到系爭專利所謂之「固定螺旋線圈23及出腳定位標準」之目的者,故系爭專利當屬運用申請前既有之技術或知識為熟習該項技術者所能輕易完成且未能增進功效者,不具進步性。再者,系爭專利轉用習知射出技術以包覆螺旋線圈,僅是以先前技術被證4 或被證5 中具有相同功能之手段予以等效置換,而未產生無法預期的功效,應認定該發明能輕易完成,不具進步性。㈢上訴人產品並未侵害系爭專利: ⒈系爭產品「線圈」、「中棒」以及「外罩」等元件固分別對應系爭專利申請專利範圍第1 項之「螺旋線圈」、「磁芯棒」、「磁芯外罩」,然而系爭產品並無相對應該系爭專利申請專利範圍第1 項之能實現特定功能、產生功效(即「固定螺旋線圈之結構尺寸」以及「固定螺旋線圈23及出腳定位標準」)的元件(即「絕緣封罩」),更遑論絕緣封罩包覆螺旋線圈之結合關係,是以系爭產品欠缺系爭專利「絕緣封罩」之構成要件,自不符全要件原則。 ⒉按系爭產品係以點膠方式使開磁路電感本體(即線圈與中棒之組合)黏合於外罩之中空槽之中,與系爭專利使用射出技術形成之絕緣封罩包覆螺旋線圈,並使該螺旋線圈之二個接腳自該絕緣封罩內部穿露至該絕緣封罩外部之技術特徵,兩者實質上技術手段不同,故應無均等論之適用。⒊系爭產品之之「外罩」、「中棒」、「線圈」等技術特徵分別對應被證4 之「外殼單元(10)」、「中軸單元(20)」、「繞線單元(30)」、「其中:該外殼單元(10),係為一具有中空槽孔(11)且為一體成型之外殼體;」以及「該中軸單元(20),係為一可供繞線單元(30)固設之固定軸體,且恰可固定於外殼單元(10)之中空槽孔(11)內,以構成一密閉式之電感器結構。」系爭產品符合先前技術阻卻。又系爭產品之「外罩」、「中棒」、「線圈」,亦可分別對應被證5 專利之「外部盒狀結構/ 外核心」、「內部類桿狀結構/ 內核心」、「導體結構/ 線圈」,而已符合先前技術阻卻。被上訴人雖認為被證5 之「導體結構/ 線圈」為表面黏著式(SMD ),而系爭產品為插件式(DIP ),兩者不盡相同,然該二者並無實質差異,蓋DIP 需使元件接腳對準電路板之插孔,同樣地,SMD 亦需使元件接腳對準電路板黏貼部位,以形成電性連接,且表面黏著式(SMD )或插件式(DIP ),為被動元件製造業者所通常使用之技術與知識,且為因應客戶之需求而做不同之選擇。 ⒋本件上訴人為維護其專利權,於被上證7 訴願理由書表示「射出技術形成之絕緣封罩包覆螺旋線圈」不同於「一般線圈點膠與固定的方式」,藉以區別N02 舉發案之舉發證據2 (即本件被證5 )之注入或倒入介電封裝材料,與系爭專利「射出技術將螺旋線圈包覆」係為不同之技術手特徵,故上訴人顯然已限定系爭專利中包覆螺旋線圈係以射出技術方式為之,並排除點膠黏合固定外罩與開磁路電感本體(線圈與中棒之組合)之方式。因此,本件上訴人不得再以均等論主張系爭產品所揭露之點膠黏結固定外罩與開磁路電感本體之方式,與系爭專利之射出技術包覆螺旋線圈之方式相同。 三、原審判決上訴人全部敗訴,上訴人聲明不服,提起上訴,其上訴聲明為:⑴原判決廢棄;⑵被上訴人應給付上訴人500 萬元及自原支付命令送達日起至清償日止按週年利率5 ﹪計算之利息;⑶上訴人願供擔保,請准宣告假執行。被上訴人之答辯聲明為:⑴上訴駁回;⑵若受不利判決,請准供擔保免假執行。 四、兩造不爭執之事項(見本院卷㈠第113至114頁): ㈠上訴人於93年12月7 日向經濟部智慧財產局(下稱智慧局)申請「大儲能電感線圈結構改良」新型專利經該局形式審查核准專利,發給第M269555 號專利證書(即系爭專利),專利權期間自94年7 月1 日至103 年12月6 日止。 ㈡上訴人於99年3 月4 日申請更正申專利範圍,將原申請專利範圍第5 項併入原申請專利範圍第1 項,以形成新的獨立項第1項 ;原申請專利範圍第3 項併入原申請專利範圍第1 項,以形成新的獨立項第2 項;原申請專利範圍第4 項併入原申請專利範圍第1 項,以形成新的獨立項第3 項;原申請專利範圍第6項 併入原申請專利範圍第1 項,以形成新的獨立項第4 項,並刪除原申請專利範圍第1 、2 、7 、8 項,與94年7 月1 日之公告本比較,為申請專利範圍減縮、未超出申請時原說明書或圖式所揭露之範圍且未實質擴大或變更申請專利範圍,符合專利法第108 條準用第64條第1 項第1 款及第2 項之規定,經智慧局99年5 月1 日准予更正並公告於第37卷第13期專利公報在案(見原證8 、11)。 ㈢被上訴人公司之名稱原為「連宏科技有限公司」,嗣於98年8月11日變更公司名稱為「聯振科技有限公司」。 ㈣被上訴人確有製造、販賣IMD129-R60M-JJ6W、IMD109-R50M-JJ1W產品予技嘉科技股份有限公司,及製造、販賣IMD0909-R50M-SD1W產品予神達電腦公司(產品規格見聲證5,下稱系爭產品1至3)。 ㈤系爭專利前遭第三人國巨股份有限公司於97年5 月21日以舉發證據2 (我國第92106704號專利)及舉發證據3 (我國第92 208707 號專利)提起舉發,經智慧局於99年4 月19日以(99)智專三㈡04060 字第09920249930 號審定書為「舉發成立,應撤銷專利權」之審定,嗣上訴人不服上開處分提起訴願,經經濟部於100 年1 月20日為「原處分撤銷,由原處分機關另為適法之處分」之訴願決定。其後,智慧局於100 年4 月19日另作成就上開舉發案作成舉發不成立之處分(見原證8 、上證2 及本院卷㈠第43頁)。 五、本院依民事訴訟法第463 條準用同法第270 條之1 規定與兩造整理並協議簡化爭點如下(見本院卷㈠第114 頁、卷㈡第247 頁、卷㈢第22頁): ㈠上訴人於100年9月1日申請更正申專利範圍第1項(見本院卷㈡第238至240頁),上開更正之申請是否符合專利法第64條之規定而應予准許? ㈡倘上開更正不應准許,則系爭產品1 至3 是否落入99年3 月4 日更正後系爭專利申請專利範圍第1 項?被上訴人主張系爭產品1 至3 係實施被證4 或被證5 之先前技術而阻卻侵權是否有據?如有落入更正後系爭專利申請專利範圍第1 項,被證4 、被證5 之組合是否足以證明99年3 月4 日更正後系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性? ㈢倘上開更正應予准許,則系爭產品1 至3 是否落入100 年9 月1 日更正後系爭專利申請專利範圍第1 項?被上訴人主張系爭產品1 至3 係實施被證4 或被證5 之先前技術而阻卻侵權是否有據?如有落入更正後系爭專利申請專利範圍第1 項,被證4 、被證5 之組合是否足以證明100 年9 月1 日更正後系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性? ㈣被上訴人有無侵害系爭專利之故意或過失而應負侵害系爭專利之損害賠償責任?上訴人依專利法第106條、第108條準用第84條第1項為上訴聲明第2項之請求,是否有據? 六、本院得心證之理由: ㈠上訴人於100年9月1日申請更正申專利範圍第1項,其更正之申請符合專利法第108條準用第64條之規定而應予准許: ⒈系爭專利為一種大儲能電感線圈結構改良,其於99年3 月4 日更正申請專利範圍,經智慧局審查並於99年5 月1 日公告准予更正,更正後之申請專利範圍共計有4 項請求項,且均為獨立項(其代表圖示如附圖1 所示),惟上訴人於原審及本院均陳明本件僅主張系爭產品侵害更正後系爭專利申請專利範圍第1 項(見原審卷第95頁),本院自僅就系爭專利申請專利範圍第1 項予以審究。系爭專利申請專利範圍第1 項為「一種大儲能電感線圈結構改良,係包含:一螺旋線圈,設有一中空部,亦可使用射出技術將螺旋線圈包覆;一等均壓成型磁芯棒,其係置設於線圈之中空部,與螺旋線圈組合形成開磁路電感本體;以及一等均壓成型磁芯外罩,其係為一內呈兩端中空開放狀之中空部,俾藉以與開磁路電感本體相套合為一閉磁路電感線圈者,其中,該線圈使用射出技術將該螺旋線圈包覆時,具有第一接腳及第二接腳由一絕緣封罩內部穿露至該絕緣封罩外部。」 ⒉按發明專利權人申請更正專利說明書或圖式,僅得就下列事項為之:一、申請專利範圍之減縮。二、誤記事項之訂正。三、不明瞭記載之釋明。前項更正,不得超出申請時原說明書或圖式所揭露之範圍,且不得實質擴大或變更申請專利範圍,專利法第64條第1、2項定有明文,上開規定依同法第108 條之規定於新型專利準用之。所謂不明瞭記載,係指核准公告專利之說明書、圖式所揭露之內容因敘述不充分而導致文意仍不明確,但該發明所屬技術領域中具有通常知識者自說明書、圖式所記載之內容能明顯瞭解其固有的涵義,藉由更正該不明確之事項,使原意明確而言。 ⑴上訴人於100 年9 月1 日向智慧局申請將系爭專利申請專利範圍第1 項更正為:「一種大儲能電感線圈結構改良,係包含:一螺旋線圈,設有一中空部,『可使用射出技術或不使用射出技術形成一絕緣封罩』將螺旋線圈包覆;一等均壓成型磁芯棒,其係置設於線圈之中空部,與螺旋線圈組合形成開磁路電感本體;以及一等均壓成型磁芯外罩,其係為一內呈兩端中空開放狀之中空部,俾藉以與開磁路電感本體相套合為一閉磁路電感線圈者,其中,該線圈使用射出技術將該螺旋線圈包覆時,具有第一接腳及第二接腳由一絕緣封罩內部穿露至該絕緣封罩外部。」,經與99 年5月1 日公告更正之系爭專利申請專利範圍第1 項相較,上訴人係將「…,亦可使用射出技術將螺旋線圈包覆;…」更正為「…,可使用射出技術或不使用射出技術形成一絕緣封罩將螺旋線圈包覆;…」(見本院卷㈡第234 頁)。 ⑵查99年5 月1 日公告更正之更正後之系爭專利申請專利範圍第1 項記載有:「…一螺旋線圈,設有一中空部,亦可使用射出技術將螺旋線圈包覆......」,其中「亦可使用射出技術」等語,其文意並不明確,就其字面意義應具有二種態樣,亦即包含有「使用射出技術」及「不使用射出技術」,是上訴人100 年9 月1 日申請將之更正為「可使用射出技術或不使用射出技術」,可使該文字之字意更加明確,且未超出申請時原說明書或圖式所揭露之範圍,亦未實質擴大或變更申請專利範圍。又99年5 月1 日公告更正之系爭專利申請專利範圍第1 項已載明「…,其中,該線圈使用射出技術將該螺旋線圈包覆時,具有第一接腳及第二接腳由一絕緣封罩內部穿露至該絕緣封罩外部」,實已揭露絕緣封罩將螺旋線圈包覆之技術特徵,故上訴人100 年9 月1 日申請更正新增加「形成一絕緣封罩」用語於「射出技術」與「將螺旋線圈包覆」之間,亦可更明確界定系爭專利之技術內容,且未超出申請時原說明書或圖式所揭露之範圍,亦未實質擴大或變更申請專利範圍。參加人訴訟代理人於本院亦陳明:上訴人之更正是屬於專利法第64條第1 項第3 款之範疇,上訴人更正似無超出原說明書所揭露之範圍,亦無實質擴大申請專利範圍等語(見本院卷㈢第23頁),依專利法第108 條準用第64條第1 項第3 款、第2 項規定,上訴人100 年9 月1 日更正之申請符合專利法第108 條準用第64條之規定而應予准許,是本件自應以上訴人100 年9 月1 日申請更正之系爭專利申請專利範圍第1 項作為比對侵權與否之依據。 ㈡申請專利範圍之解釋: ⒈按新型專利權範圍,以說明書所載之申請專利範圍為準,於解釋申請專利範圍時,並得審酌創作說明及圖式,專利法第106條第2項定有明文。判斷被控侵權對象是否侵害專利權,首先應依專利說明書所載之申請專利範圍為準,並得參酌說明書內容解釋申請專利範圍中之用語,惟不得將說明書中所載之限制條件讀入申請專利範圍,倘說明書並無明確之定義,則須依通常習慣總括之意義予以解釋。又解釋申請專利範圍所使用之證據包括內部證據與外部證據,其內部證據係包括請求項之文字、發明(或新型)說明、圖式及申請歷史之檔案資料,所謂申請歷史檔案,係指自申請專利至維護專利過程中,申請時原說明書以外之文件檔案。例如,申請、舉發或行政救濟階段之補充、修正文件、更正文件、申復書、答辯書、理由書或其他相關文件。 ⒉查第三人國巨股份有限公司前於97年5 月21日向智慧局對系爭專利提出舉發,嗣上訴人於99年3 月4 日更正申請專利範圍「將原申請專利範圍第5 項併入原申請專利範圍第1 項,以形成新的獨立項第1 項;…,並刪除原申請專利範圍第1 、2 、7 、8 項,…」,嗣經智慧局於99年5 月1 日准予更正並公告於第37卷第13期專利公報在案,此有99年4 月19日智慧局專利舉發審定書及專利系統查詢資料附卷可按(見原審卷第43至44、92至93頁),而更正前94年7 月1 日公告之系爭專利申請專利範圍第1 項為「一種大儲能電感線圈結構改良,係包含:一螺旋線圈,該設有一中空部,亦可使用射出技術將螺旋線圈包覆;一等均壓成型磁芯棒,其係置設於線圈之中空部,與螺旋線圈組合形成開磁路電感本體;一等均壓成型磁芯外罩,其係為一內呈兩端中空開放狀之中空部,俾藉以與開磁路電感本體相套合為一閉磁路電感線圈者。」,其中「亦可使用射出技術」等語於字義上係包含「有使用射出技術」及「不使用射出技術」,業如前述,惟94年7 月1 日公告之系爭專利申請專利範圍第5 項為「依專利申請範圍第1 項所述之一種大儲能電感線圈結構改良,其中,該線圈使用射出技術將螺旋線圈包覆時,該第一接腳及第二接腳由絕緣封罩內部穿露至絕緣封罩外部。」已明確就第1 項進一步界定其附屬技術特徵為「其中,該線圈為『使用射出技術』將螺旋線圈包覆時,具有第一接腳及第二接腳由一絕緣封罩內部穿露至該絕緣封罩外部。」,由於智慧局於99年5 月1 日公告之更正本係將94年7 月1 日公告之原申請專利範圍第1 、5 項合併以形成更正後之申請專利範圍第1 項,而94年7 月1 日公告之系爭專利申請專利範圍第5 項既已明確界定為「使用射出技術」,故99年5 月1 日公告更正之系爭專利申請專利範圍第1 項之權利範圍亦應限於「有使用射出技術」之態樣,而不包含「不使用射出技術」之態樣。至於100 年9 月1 日申請更正之系爭專利申請專利範圍第1 項僅係將「…,亦可使用射出技術將螺旋線圈包覆;…」更正為「…,可使用射出技術或不使用射出技術形成一絕緣封罩將螺旋線圈包覆;…」業如前述,100 年9 月1 日申請更正之申請專利範圍第1 項仍載明「其中,該線圈使用射出技術將該螺旋線圈包覆時,具有第一接腳及第二接腳由一絕緣封罩內部穿露至該絕緣封罩外部。」之技術特徵,而已限定為「有使用射出技術」之態樣,故就100 年9 月1 日申請更正之系爭專利申請專利範圍第1 項整體技術特徵而言,其「可使用射出技術或不使用射出技術形成一絕緣封罩」乙詞,應解釋限於有使用射出技術形成一絕緣封罩。 ㈢侵權之比對分析: ⒈系爭產品1 至3 相對應於系爭專利之技術特徵均相同乙節,業據被上訴人自承在卷(見本院卷㈠第194 頁),以下茲將「系爭產品1 至3 」簡稱為「系爭產品」,合先敘明。 ⒉經解析100 年9 月1 日申請更正之系爭專利申請專利範圍第1 項,其技術特徵可拆解為4 個要件,分別為:編號A 要件「一種大儲能電感線圈結構改良,係包含:」;編號B 要件「一螺旋線圈,設有一中空部,可使用射出技術或不使用射出技術形成一絕緣封罩將螺旋線圈包覆;」;編號C 要件「一等均壓成型磁芯棒,其係置設於線圈之中空部,與螺旋線圈組合形成開磁路電感本體;」;編號D 要件「以及一等均壓成型磁芯外罩,其係為一內呈兩端中空開放狀之中空部,俾藉以與開磁路電感本體相套合為一閉磁路電感線圈者,其中,該線圈使用射出技術將該螺旋線圈包覆時,具有第一接腳及第二接腳由一絕緣封罩內部穿露至該絕緣封罩外部。」⒊系爭產品之實物照片如附圖4 所示,其技術內容亦可拆解為4 個要件,分別為編號a 要件「一種電感線圈結構」;編號b 要件「具有一螺旋線圈,設有一中空部,且有膠體(Epoxy )將螺旋線圈包覆」;編號c 要件「一磁芯棒係置設於線圈之中空部,與螺旋線圈相組合」;編號d 要件「具有一磁芯外罩,具有一端呈中空開放狀之中空部,俾藉以與開磁路電感本體相套合為一閉磁路電感線圈,線圈使用膠體(Epoxy )將螺旋線圈包覆固定時,具有第一接腳及第二接腳由外罩內部穿露至外部」。 ⒋經比較系爭專利申請專利範圍第1 項及系爭產品,可知系爭產品為系爭專利申請專利範圍第1 項編號A 、C 要件之文義所讀取。至於系爭專利申請專利範圍第1 項編號B 要件「一螺旋線圈,設有一中空部,可使用射出技術或不使用射出技術形成一絕緣封罩將螺旋線圈包覆;」,其權利範圍僅限於使用射出技術,已如前述,而依系爭專利說明書第8 頁第13至15行所示,使用射出技術形成絕緣封罩之目的係供包覆螺旋線圈,俾以達到固定螺旋線圈及出腳定位,且系爭專利申請專利範圍第1 項並未限定絕緣封罩之形式,而系爭產品編號b 要件亦具有一螺旋線圈,並設有一中空部,被上訴人亦供承系爭產品係採取點膠之方式以膠體將螺旋線圈包覆(見本院卷㈠第190 頁),上開膠體亦可固定螺旋線圈及出腳定位,且射出技術即包括使用膠體射入模具中,故系爭產品亦為系爭專利申請專利範圍第1 項編號B 要件之文義所讀取。惟系爭產品之磁芯外罩僅具有一端呈中空開放狀之中空部,核與系爭專利編號D 要件「等均壓成型磁芯外罩為一內呈兩端中空開放狀之中空部」不同,故未被系爭專利編號D 要件之文義所讀取。 ⒌惟系爭產品編號d 要件之「具有一磁芯外罩,具有一端呈中空開放狀之中空部」,技術手段為磁芯外罩一端呈中空開放狀之中空部、功能為中空部形成空間、結果為提供螺旋線圈置入,核與系爭專利編號D 要件之「以及一等均壓成型磁芯外罩,其係為一內呈兩端中空開放狀之中空部」,技術手段為「一等均壓成型磁芯外罩,其係為一內呈兩端中空開放狀之中空部」、功能為中空部形成空間、結果為提供螺旋線圈置入,足見兩者技術手段實質相同,達成實質相同的功能,產生實質相同的結果,故系爭產品落入系爭專利之均等範圍。 ⒍惟按專利權固賦予專利權人於一定時間之獨占權,以鼓勵專利權人從事創作,並於專利權期滿後提供其創作成果予社會公眾,進而促進產業發展,是以專利權之保護範圍,除申請專利範圍所請之字義範圍外,尚包含「均等論」之實質相同範疇。然先前技術係屬公共財,為社會公眾所共享,無由容許專利權人藉由均等論而恣意擴張其專利權之權利範圍至先前技術之公共財領域,此即「先前技術阻卻」。惟行為人倘欲主張「先前技術阻卻」,其須舉證證明待判斷對象與先前技術完全相同,或雖不完全相同,但為該先前技術與所屬技術領域中之通常知識的簡單組合,始得適用「先前技術阻卻」。被上訴人辯稱系爭產品與被證4、5亦屬實質相同之技術,依先前技術阻卻原則,系爭產品並未落入系爭專利申請專利範圍云云。經查: ⑴被證4為我國申請第090207096號「電感器結構之改良」專利案,其公告日為91年4月1日早於系爭專利申請日93年12月7日,而為系爭專利之先前技術。被證4揭示一種「電感器結構之改良」,包括:一外殼單元、一中軸單元、及一繞線單元等;其中,該外殼單元,係為一具有中空槽孔且為一體成型之外殼體;該中軸單元,係為一可供繞線單元固設之固定軸體,且恰可固定於外殼單元之中空槽孔內,以構成一密閉式之電感器結構;由於中軸單元與外殼單元間之接縫處,係位於外殼單元之中空槽孔內,且位居於電感器之中央核心位置,故磁力線外洩對周邊元件之干擾程度將得以降低;同時,藉由接縫面積之縮減,接縫所造成之磁阻亦將為之減少,為此,整體之透磁率得以增加,且在相同之電感值下,繞線單元所需之繞線圈數因而減少,以達到電感器更加小型化之目的,並藉此降低繞線單元之總電阻值,以減少能源之耗損,進而能有效改善電感器之溫昇問題(其代表圖示如附圖2所示)。 ⑵被證4 揭露一「電感器結構之改良」與系爭產品編號a 要件「一種電感線圈結構」相同;被證4 之說明書第9 頁第1 行及第2 圖所揭露之圓徑導線所繞成具中空部之螺旋狀的繞線單元(30)、第9 頁第6 至8 行所揭露「中軸單元(20)、繞線單元(30)、與外殼單元(10)組合後,進一步可施予一封膠體(40)」(見原審卷第111 頁),與系爭產品編號b 要件「具有一螺旋線圈,設有一中空部,且有膠體(Epoxy) 將螺旋線圈包覆」相同;被證4 第2 圖之中軸單元(20)結合於繞線單元(30)中空部,與系爭產品編號c 要件「一磁芯棒係置設於線圈之中空部,與螺旋線圈相組合」相同;被證4 第1 、2 圖之繞線單元30套設入外殼單元10之中空槽孔11中、第1 圖繞線單元30之兩末端接點段31與32則外露於該外殼單元10外部、第9 頁第6 至8 行「中軸單元20、繞線單元30、與外殼單元10組合後,進一步可施予一封膠體40」、第5 圖之外殼體單元10為兩端中空開放之中空槽孔,與系爭產品編號d 要件「具有一磁芯外罩,具有一端呈中空開放狀之中空部,俾藉以與開磁路電感本體相套合為一閉磁路電感線圈,線圈使用膠體(Epoxy) 將螺旋線圈包覆固定時,具有第一接腳及第二接腳由外罩內部穿露至外部」大致相同,兩者差異僅為:系爭產品磁芯外罩只具有一端呈中空開放狀之中空部,被證4 則為兩端開放中空開放之中空槽孔,惟系爭產品之磁芯外罩僅具一端呈中空開放狀之技術特徵為電子零件技術領域之通常知識,故系爭產品為被證4 與電子零件技術領域之通常知識的簡單組合,系爭產品適用先前技術阻卻,而未落入100 年9 月1 日申請更正之系爭專利申請專利範圍第1 項。 ⑶上訴人雖主張系爭產品為插件式電感,而被證4 係屬於表面黏著式電感,不存在插件式電感的腳距固定問題,故系爭產品不得主張實施先前技術阻卻云云,惟查,上訴人已自承被證4 係屬插件式電感器,並有調整接腳、長度之必要(見本院卷㈠第120 頁、卷㈢第31頁),且被證4 第1 、2 圖均已揭示末端接點段(31、32)即接腳,是上訴人所辯即非可採。 ㈣系爭產品既未落入100 年9 月1 日申請更正之系爭專利申請專利範圍第1 項,則被證4 、被證5 之組合是否足以證明更正後系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性,即無再予以論述之必要,附此敘明。 七、綜上所述,上訴人100 年9 月1 日更正之申請雖符合專利法第64條規定,然系爭產品並未落入系爭專利更正後申請專利範圍第1 項,因此上訴人依專利法第106 條、第108 條準用第84 條 、第85條第1 項第1 款規定為上訴聲明之請求,為無理由,應予駁回,其假執行之聲請亦失所依附,應併予駁回。原審為上訴人敗訴判決,理由雖與本院不同,惟結論並無二致,仍應予維持。上訴意旨仍執前詞指摘原判決不當,求予廢棄改判,為無理由,應予駁回。 八、兩造其餘之攻擊或防禦方法,及未經援用之證據,經本院斟酌後,認為均不足以影響本判決之結果,自無逐一詳予論駁之必要,併此敘明。 九、據上論結,本件上訴及追加之訴為無理由,依民事訴訟法第449條第1項、第78條,判決如主文。 中  華  民  國  100 年   12  月  29  日智慧財產法院第一庭 審判長法 官 李得灶 法 官 汪漢卿 法 官  林欣蓉 以上正本係照原本作成。 如不服本判決,應於收受送達後20日內向本院提出上訴書狀,其未表明上訴理由者,應於提出上訴後20日內向本院補提理由書狀(均須按他造當事人之人數附繕本)上訴時應提出委任律師或具有律師資格之人之委任狀;委任有律師資格者,另應附具律師資格證書及釋明委任人與受任人有民事訴訟法第466 條之1 第1 項但書或第2 項(詳附註)所定關係之釋明文書影本。如委任律師提起上訴者,應一併繳納上訴審裁判費。 中  華  民  國  101  年  1   月  4   日書記官 周其祥 附註: 民事訴訟法第466條之1 對於第二審判決上訴,上訴人應委任律師為訴訟代理人。但上訴人或其法定代理人具有律師資格者,不在此限。 上訴人之配偶、三親等內之血親、二親等內之姻親,或上訴人為法人、中央或地方機關時,其所屬專任人員具有律師資格並經法院認為適當者,亦得為第三審訴訟代理人。 第1 項但書及第2 項情形,應於提起上訴或委任時釋明之。 上訴人未依第1 項、第2 項規定委任訴訟代理人,或雖依第2 項委任,法院認為不適當者,第二審法院應定期先命補正。逾期未補正亦未依第466 條之2 為聲請者,第二審法院應以上訴不合法裁定駁回之。

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