智慧財產及商業法院99年度民專訴字第136號

• 裁判案由: 侵害專利權有關財產權爭議等
• 案件類型: 智財
• 審判法院: 智慧財產及商業法院
• 裁判日期: 101 年 06 月 21 日
• 當事人: 合正科技股份有限公司、葉雲照、永立詮精密工業股份有限公司

智慧財產法院民事判決
99年度民專訴字第136號原 告　 合正科技股份有限公司
法定代理人　 葉雲照
訴訟代理人　 劉秋絹律師
複代理人 　洪主民律師
被 告　 永立詮精密工業股份有限公司
兼法定代理人　魏建堂
共 同
訴訟代理人　 謝宗穎律師
複代理人 　 王文成律師
共 同
訴訟代理人　 謝佩玲律師
何娜瑩律師
上列當事人間侵害專利權有關財產權爭議等事件，本院於民國101 年5 月29日言詞辯論終結，判決如下：
主 文
原告之訴及假執行之聲請均駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實及理由
一、程序方面：
㈠被告及訴之聲明：
⒈查原告起訴時，原記載被告為「永立詮精密工業有限公司」，聲明第1 項為「被告應給付新臺幣（下同）5,000,000 元及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，以年息5%計算之利息。」（本院卷第1 冊第6 頁）。嗣於99年6 月11日具狀更正被告之名稱為「永立詮精密工業股份有限公司」（下稱被告公司），追加其法定代理人魏建堂為被告，並擴張聲明第1 項為「被告等應連帶給付5,000,000 元及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，以年息5%計算之利息。」（本院卷第1 冊第31頁），經被告於同年9 月27日當庭表示同意（本院卷第1 冊第68頁），依民事訴訟法第255 條第1 項本文規定，自應准許。
⒉原告又於101 年3 月27日具狀擴張聲明第1 項為「被告應連帶給付57,380,000元及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，以年息5%計算之利息。」經被告表示同意（本院卷第2 冊第126 、143 頁）；復於同年4 月17日當庭減縮利息自同年3 月28日起算，經被告表示同意（原審卷第3 冊第19頁）。依民事訴訟法第255 條第1 項第1 款規定，自應准許。
⒊聲明第2 項原為「被告等應連帶將本案判決勝訴確定判決書當事人欄、案由欄、主文欄之內容，以5 號字體刊載於經濟日報及工商時報頭版各1 日。」（本院卷第1 冊第6
頁），嗣原告於99年11月1 日當庭更正為「被告公司應將本件最終審勝訴判決書當事人欄、案由欄、主文欄之內容，以5 號字體刊載於經濟日報及工商時報頭版各1 日。」經被告表示同意（本院卷第1 冊第88頁）。嗣於101 年3
月27日擴張為「被告等應連帶將本案判決勝訴確定判決書當事人欄、案由欄、主文欄之內容，以5 號字體刊載於經濟日報及工商時報頭版各1 日。」（本院卷第2 冊第143
頁）；復於同年4 月17日當庭減縮為「被告公司應將本件最終審勝訴判決書當事人欄、案由欄、主文欄之內容，以5 號字體刊載於經濟日報及工商時報頭版各1 日。」經被告表示同意（本院卷第3 冊第19頁），依民事訴訟法第255 條第1 項第1 款規定，自應允許。
⒋原告原就第1 、2 項聲明均聲請假執行（本院卷第1 冊第6 頁），嗣於101 年4 月17日減縮僅就第1 項聲明為假執行，經被告表示同意（本院卷第3 冊第19頁），依民事訴訟法第255 條第1 項第1 款規定，自應允許。
㈡兩造前於99年9 月27日第1 次言詞辯論期日協議簡化爭點（本院卷第1 冊第69至70頁），被告嗣於101 年3 月27日始提出系爭專利有效性抗辯（本院卷第2 冊第145 至160 頁），雖原告不予同意（本院卷第3 冊第20頁），惟倘系爭專利確有應撤銷之原因，依智慧財產案件審理法第16條第2 項規定，原告於本件不得對被告主張權利，如不許被告提出有效性抗辯，將顯失公平。為此，本院有限度地准許被告提出有效性抗辯，僅以被證三、被證四之組合，以及被證三、被證五之組合為限，不含其餘引證或引證之組合，並依原告所請給予準備期間（本院卷第3 冊第20頁），由兩造提出書狀，且當庭陳述意見，以俾兼顧兩造之訴訟權益。
二、原告聲明求為判決：㈠被告等應連帶給付57,380,000元及自101 年3 月28日起至清償日止，以年息5%計算之利息。㈡被告公司應將本件最終審勝訴判決書當事人欄、案由欄、主文欄之內容，以5 號字體看載於經濟日報及工商時報頭版各1
日。㈢就第1 項聲明，願供擔保，請准宣告假執行。並主張：
㈠系爭專利權無應撤銷之原因：
⒈依系爭專利說明書第8 頁第20至23行之實施例、第9 頁第4 至7 行、第10頁第1 、16至17行所載，系爭專利申請專利範圍第1 項「或其等比例混合之混合物」，係指「或上述其中之配方依照一等比例混合後而形成之混合物」，具體而言，係指涉兩種或兩種以上，依照一定比例，例如系爭專利說明書第8 頁第20至23行之實施例所示，其比例為1 ：2 ：2 。
⒉被證三、被證四之組合，無法證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性：
被證三與系爭專利之結構、目的與功效，明顯不同。而被證四係一於金屬箔上結合有一潤滑層之結構，其兩層構造明顯與系爭專利不同。另被證四即使與被證三結合後，僅形成「鋁箔層、淋膜層、紙層、淋膜層、潤滑層、鋁箔層」之態樣，並無法形成系爭專利「潤滑層、心材、淋膜層、鋁箔層」之結構。又在鋁質蓋板領域，必須透過數以百次甚至千次實驗方可得知適合之比例與配方，自非被告所述係顯而易見之技術，即便形成「鋁箔層、淋膜層、紙層、淋膜層、潤滑層、鋁箔層」之組合，其是否具有可實施性仍有很大的問題。
⒊被證三、被證五之組合，無法證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性：
被證三與系爭專利之結構、目的及功效明顯不同，已如上述。被證五亦同樣係揭露一種在底板（即最後接觸於印刷電路板上之金屬箔）上設有潤滑層之結構，即使與被證三結合後，其結果亦僅形成「鋁箔層、淋膜層、紙層、淋膜層、潤滑層、鋁箔層」之態樣，並無法形成系爭專利「潤滑層、心材、淋膜層、鋁箔層」之結構。又在鋁質蓋板領域，必須透過數以百次甚至千次實驗方可得知適合之比例與配方，自非被告所述係顯而易見之技術，即便形成「鋁箔層、淋膜層、紙層、淋膜層、潤滑層、鋁箔層」之組合，其是否具有可實施性仍有很大的問題。
㈡原告得請求被告連帶負損害賠償責任：
⒈系爭商品經財團法人臺灣經濟科技發展研究院鑑定，鑑定結論為：「證物一（即訴外人欣興電子股份有限公司《下稱欣興公司》提供之產品）其構成要件應未落入系爭專利之專利權範圍，證物二（即訴外人敬鵬工業股份有限公司《下稱敬鵬》提供之產品）其構成要件應落入系爭專利之專利權範圍。」足認被告公司銷售予敬鵬公司之系爭產品，其構成要件落入系爭專利之專利權範圍，而侵害系爭專利之專利權。
⒉被告具侵害系爭專利權之故意，故原告得依專利法第85條第1 項第2 款規定，請求被告公司賠償57,380,000元，並依公司法第23條第2 項規定，請求被告魏建堂與被告公司連帶負損害賠償責任，且依專利法第89條規定，請求被告公司刊登本件最終審勝訴判決書。
三、被告聲明求為判決：㈠原告之訴及其假執行之聲請均駁回。㈡願供擔保，請准宣告免為假執行。並抗辯：
㈠系爭專利權有應撤銷之原因：
⒈依系爭專利申請專利範圍第1 項要件編號1D之界定，胎潤滑層之技術特徵是以「擇一形式」方式界定，因此，潤滑層可為由(a) 壬酚聚乙二醇醚，(b) 聚乙烯乙二醇（PEG
），(c) 聚乙烯醇或(d) 水溶性環氧樹脂等之單一成分所形成之潤滑層，或是由上開(a)至(d) 成分中任二種或二
種以上之成分組成之混合物所形成之潤滑層。又依系爭專利說明書第8 頁第21至24行記載，僅只提供一種潤滑層之態樣，以及此組合與先前技術比較下之功效，但對於其他組合之混合物則付之闕如。是以，系爭專利申請專利範圍第1 項要件編號1D中「或其等比例混合之混合物」僅只能解釋為由「40wt% 壬酚聚乙二醇醚、40wt% 聚乙烯乙二醇及20wt% 水溶性環氧樹脂組成之混合物」，而不包括其他之組合。
⒉被證三、被證四之組合，可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性：
⑴被證三鋁質蓋板上方之鋁箔層32及下方之淋膜層33之功能輿系爭專利之潤滑層相當，均具有減少鑽針在鑽孔時所產生之摩擦熱之功效。而被證三說明書第3 頁業已揭示一種由鋁箔層、紙層（心材）及淋膜層形成之用於印刷電路板鑽孔之鋁質蓋板，其中鋁箔層、紙層（心材）及淋膜層之成分及厚度均與系爭專利相當。而被證四說明書第5 頁揭示聚乙二醇或是具有醚鍵之化合物具有潤滑功效，可以作為鋁質蓋板中的潤滑層，以減低鑽孔時所產生之摩擦熱，與系爭專利之潤滑層相當。
⑵系爭專利申請專利範圍第1 項所請之範疇確實廣泛而含糊籠統，並未將潤滑劑之組成之分子量及其性質，鋁質蓋板中之各層厚度及潤滑劑成分比例界定於系爭專利申請專利範圍第1 項中，故原告不得以系爭專利申請專利範圍第1 項所未界定之技街特徵作為主張具有新穎性、進步性之依據。
⑶被證三鋁質蓋板之鋁箔層及淋膜層之功效與被證四之潤滑層功效相當，是以所屬技術領域中具有通常知識者在參酌被證三及被證四之後，可將被證三之鋁箔層及淋膜層以被證四之潤滑層等效置換，可輕易將被證三組合被證四以輕易完成系爭專利申請專利範圍第1 項。
⒊被證三、被證五之組合，可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性：
依被證五第45、47段落可知，被證五已教示在由金屬箔和樹脂片材形成之多層層合物上形成以聚乙二醇或是具醚鍵之化合物為組成份之潤滑層。又由於被證三鋁質蓋板之鋁箔層及淋膜層之功效與被證五之潤滑層功效相當，且均已揭示或教示在多層層合物上形成具有減少鑽針所產生摩擦熱之潤滑層，是以，所屬技術領域中具有通常知識者在參酌被證三及被證五之後，可將被證三之鋁箔層及淋膜層以被證五之潤滑層等效置換，可輕易將被證三組合被證五以輕易完成系爭專利申請專利範圍第1 項。
四、經查下列事實，有兩造均不爭執之各該證據附卷可稽，復為兩造所不爭執，自堪信為真實。
㈠原告前於94年4 月29日以「鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板及其製法」向經濟部智慧財產局（下稱智慧財產局）申請發明專利，於95年3 月11日公告（公告號數、證書號數：I250932
。即系爭專利）（本院卷第1 冊第9 、11至16、74至82頁之專利證書、專利公報、發明專利說明書，及本院依職權調閱之系爭專利申請卷）。
㈡被告公司（法定代理人為魏建堂）製造、販賣之「印刷電路板鑽孔前置之鋁質緩衝材」（下稱系爭產品），經原告於98年9 月30日，以被告系爭產品侵害系爭專利為由發函予被告（本院卷第17至18頁之律師函），則被告於同年10月12日函覆未侵權等語（本院卷第1 冊第20至21頁）。
㈢欣興公司向代理商燿聯科技有限公司購買被告公司之系爭產品；敬鵬公司有向被告公司購買系爭產品（本院卷第1 冊第98至100 頁之證人庾麗臻、蕭公彥之證述。上開2 證人所提之產品實物為外放證物）。
㈣本院將庾麗臻、蕭公彥所提之產品實物囑託臺灣經濟科技發展研究院鑑定（本院卷第1 冊第196 頁），經該院於101 年2 月14日函覆並檢送鑑定報告書（本院卷第2 冊第1 頁，鑑定報告書為外放證物）。
五、本件爭點如下（見本院卷第3 冊第21至22頁）：
㈠系爭專利權有無應撤銷之原因？
⒈系爭專利申請專利範圍第1 項之潤滑層所稱「或其等比例混合之混合物」究何所指？
⒉被證三、被證四之組合，可否證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性？
⒊被證三、被證五之組合，可否證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性？
㈡原告得否依專利法第84條第1 項、第85條第1 項第2 款、公司法第23條第2 項規定，請求被告連帶負損害賠償責任？
⒈被告公司的產品是否落入系爭專利申請專利範圍第1 項？⒉被告是否具侵害系爭專利權之故意？
⒊原告得否依專利法第85條第1 項第2 款規定，請求被告公司賠償57,380,000元？
⒋原告得否依公司法第23條第2 項規定，請求被告魏建堂與被告公司連帶負損害賠償責任？
㈢原告得否依專利法第89條規定，請求被告公司刊登本件最終審勝訴判決書？
六、原告系爭專利權不具進步性之專利要件，有應撤銷之原因：㈠按（第1 項）當事人主張或抗辯智慧財產權有應撤銷、廢止之原因者，法院應就其主張或抗辯有無理由自為判斷，不適用民事訴訟法、行政訴訟法、商標法、專利法、植物品種及種苗法或其他法律有關停止訴訟程序之規定，（第2 項）前項情形，法院認有撤銷、廢止之原因時，智慧財產權人於該民事訴訟中不得對於他造主張權利，智慧財產案件審理法第16條定有明文。
㈡被告於本件抗辯系爭專利不具進步性，本院就此抗辯應自為判斷。查系爭專利係於94年4 月29日申請，經智慧財產局審定准予專利後，於95年3 月11日公告，是系爭專利有無撤銷之原因，應以核准審定時有效之92年2 月6 日修正公布之專利法為斷。
㈢次按利用自然法則之技術思想之創作，且可供產業上利用之發明，得依92年2 月6 日修正公布之專利法第21條、第22條規定申請取得發明專利。又發明為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成時，不得依同法申請取得發明專利，同法第22條第4 項定有明文。而系爭專利有無違反同法第22條第4 項所定情事而應撤銷其發明專利權，依法應由主張系爭專利無效之人（即被告）附具證據證明之。
㈣系爭專利之技術內容：
⒈系爭專利所屬之技術領域：
依系爭專利之發明專利說明書【發明所屬之技術領域】記載，系爭專利係有關一種鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板及其製法，尤指一種增設有潤滑層，以潤滑鑽針並緩衝其貫穿之力量之高散熱潤滑鋁質蓋板，其構造簡單、可延長鑽針使用壽命，且製造時配合乾製程（熱壓）與溼製程（淋膜、塗佈）兩種方式，可有效增加生產進度，獲得平整均勻之材料，適用於供印刷電路板鑽孔設備之使用者（本院卷第1 冊第76頁）。
⒉系爭專利之創作目的：
系爭專利係針對習知之印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）為改良對象，習知之印刷電路板進行電路板鑽孔時，對於孔徑小的孔洞，相對地須採用較小的鑽針，也因如此，斷針的發生是時而易見的。一般技術為使鑽孔能順利進行，減少斷針情形，在鑽孔前置一鋁質的緩衝材於電路板上，使鑽孔時，供鑽針緩衝及散熱，然而習用緩衝材能有效降低斷針的機率依舊有限，使用時鑽針之穩定度仍略顯不足，此外，習用緩衝材其組成所用之配方與製程複雜，使影響生產速度與材料之平整性。系爭專利之發明所設之一種鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板及其製法，包括一複合材、一鋁箔層及一潤滑層，其中該複合材係為一心材背面結合有一淋膜層，該鋁箔層係以熱壓方式結合於前述複合材之淋膜層上，該潤滑層係塗佈於前述複合材之心材表面上，該潤滑層係為壬酚聚乙二醇醚(nonyl phenol polyethylene glycol ether)、聚乙烯乙二醇(PEG) 、聚乙烯醇(PVA) 或水溶性環氧樹脂其中一種，或其等比例混合之混合物而成，藉以使鑽孔時，鑽針可先經該潤滑層潤滑與緩衝貫穿之力量（本院卷第1 冊第76至77頁之系爭專利的發明專利說明書【先前技術】、【發明內容】）。
⒊系爭專利之申請專利範圍共10項，其中第1 、10項為獨立項，其餘為附屬項（本院卷第1 冊第79頁至反面）。而申請專利範圍第1 項：「一種鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板，係用於電路板上方以供鑽孔緩衝用，其包括：一複合材，其係為一心材背面結合有一淋膜層；一鋁箔層，係供結合於前述複合材之淋膜層上；以及一潤滑層，係塗佈於前述複合材之心材表面上，該潤滑層係為壬酚聚乙二醇醚(nonyl phenol polyethylene glycol ether)、聚乙烯乙二醇(PEG)、聚乙烯醇(PVA) 或水溶性環氧樹脂其中一種，或其等比例混合之混合物而成, 藉以使鑽孔時，鑽針可先經該潤滑層潤滑與緩衝貫穿之力量。」（本院卷第1 冊79頁）其相關圖式如附圖1 所示。
㈤被告所提之引證資料：
⒈被證三為西元2004年1 月19日公告之中國大陸第CN2678805Y號「鋁質複合基板」專利案（本院卷第2 冊第169 至172 頁），其公告日早於系爭專利申請日（民國94年4 月29日），可為系爭專利相關之先前技術。被證三係關於一種鋁質複合基板，係放置於電路板上方以供鑽孔緩衝散熱作用，其特徵在於包含一紙層；二鋁箔層，分別置於該紙層之上下表面；以及二淋膜層，由聚乙烯混合無機填充劑以淋膜塗佈而成，分別置於紙層與鋁箔層之間以黏合兩者（本院卷第2 冊第169 頁之被證三說明書之【摘要】）。其相關圖式如附圖2 所示。
⒉被證四為91年11月21日公告之我國第511427號「製孔用之潤滑劑片材及利用鑽孔機之製孔方法」專利案（本院卷第2 冊第173 至188 頁），其公告日早於系爭專利申請日（94年4 月29日），可為系爭專利相關之先前技術。被證四係一種用於印刷電路板之製孔用之潤滑劑片材，包括具有0.02至3.0 毫米之厚度，且由混合物(a) 或混合物(b) 所形成之有機物質層，及具有0.05至0.5 毫米厚度之金屬箔，該有機物質層係形成於該金屬箔之一面上，該混合物(a) 係含20至90份重量之聚醚酯（Ⅰ）、10至80份重量之固態水溶性潤滑劑（Ⅱ）（聚醚酯（Ⅰ）及固態水溶性潤滑劑（Ⅱ）之總量為100 份重量）、及2 至10份重量之具有200 至600 之數目平均分子量之聚乙二醇（Ⅲ）的混合物，及該混合物(b) 係含20至90份重量之該聚醚酯（Ⅰ）、10至80份重量之該固態水溶性潤滑劑（Ⅱ）（聚醚酯（Ⅰ）及固態水溶性潤滑劑（Ⅱ）之總量為100 份重量）、及2 至20份重量之液態水溶性潤滑劑（Ⅳ）的混合物，及一種使用以上之潤滑劑片材的製孔方法（本院卷第2 冊第175 頁反面至176 頁之被證四說明書第6 頁最後一行至第7
頁第13行）。
⒊被證5 為西元2004年3 月18日公開之日本第00000000000
號「Drilling method and fixing adhesive tape usedtherefor 」專利案（本院卷第2 冊第189 至199 頁），其告日早於系爭專利申請日（94年4 月29日），可為系爭專利相關之先前技術。被證五係關於一種鑽孔加工方法，其包括：一層壓程序，該程序是將一種用於一或多個印刷電路板之原板層壓在一熱固性樹脂片上，該印刷電路板之原板上係層壓有一潤滑片材，在該潤滑片材中，潤滑層是形成在金屬箔或樹脂片材之一側上以致於該潤滑層是作為潤滑片材之上側；一用於製得層合物之程序，該程序包括將一種於UV照射下會硬化且黏著力會減緩之壓感式黏著組成物組成之黏著層膠帶的一端黏附在該熱固性樹脂板上，並且藉由黏附膠帶之另一端於該潤滑層上以進行夾持及固定該印刷電路板之原板至該熱固性樹脂板和潤滑片材上之程序；一鑽孔程序，該程序是以配置於該層合物之該潤滑劑片材上方之鑽孔機，於該潤滑劑片材及該印刷電路板之原板上鑽孔；一紫外線照射程序，該程序是於鑽孔後，對該層合物照射紫外線；以及一製得已鑽孔之印刷電路板用之原板之程序，該程序是於照射紫外線後，撕除該膠帶。其相關圖式如附圖3 所示。
㈥有關系爭專利申請專利範圍第1 項之潤滑層所稱「或其等比例混合之混合物」之解釋：
系爭專利申請專利範圍第1 項之鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板，其於前言與主體之間，係使用「其包括」之開放式連接詞，表示該蓋板除所列出之複合材、鋁箔層及潤滑層之外，不排除請求項未記載的成分（如其他層別）。而系爭專利申請專利範圍第1 項之複合材係界定為一心材背面結合有一淋膜層，然未界定心材或淋膜層之材質種類，亦未界定心材與淋膜層之結合方式，且系爭專利申請專利範圍第1 項又界定鋁箔層係結合於複合材之淋膜層上，但未界定其結合方式。是以，系爭專利申請專利範圍第1 項之蓋板的結構，根據接觸到鑽孔之面到接觸電路板來描述，依序為潤滑層、複合材（心材、淋膜層）及鋁箔層。潤滑層係塗佈於前述複合材之心材表面上，鋁箔層係結合於複合材之淋膜層上。而系爭專利申請專利範圍第1 項之潤滑層之配方比例係界定為「壬酚聚乙二醇醚(nonyl phenol polyethylene glycol ether)、聚乙烯乙二醇(PEG) 、聚乙烯醇(PVA) 或水溶性環氧樹脂其中1 種，或其等比例混合之混合物而成」，依其字義，表示該潤滑層可為單一成分，即選自上述4 種成分之任1 種，或為選自上述任2 種或2 種以上之成分所形成。至於所稱之「或其等比例混合之混合物」，觀諸系爭專利說明書第8 頁第20至23行所記載之實施例（本院卷第1 冊第77頁反面），該潤滑層係選擇「壬酚聚乙二醇醚20wt% 、聚乙烯乙二醇40wt%
、與水溶性環氧樹脂40wt% 」混合而成，3 種成分之比例係1 ：2 ：2 ，基於專利有效原則，應將系爭專利申請專利範圍第1 項之「或其等比例混合之混合物」解釋為「或選自上述任2 種或2 種以上之成分依一等比例混合而形成之混合物」，該等比例可為各成分依照一定的比例而形成。
㈦被證三、被證四之組合可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性：
⒈被證三係關於一種鋁質複合基板，係放置於電路板上方以供鑽孔緩衝散熱作用（本院卷第2 冊第170 頁之被證三說明第3 頁之【技術領域】），被證四係一種用於印刷電路板之製孔用之潤滑劑片材，其可改良關於在印刷電路板領域中之鑽孔工作的品質及生產力，並防止鑽錐由摩擦熱所造成之產熱等作用（本院卷第2 冊第175 頁之被證四說明書第5 頁【發明之領域】），是以被證三、被證四與系爭專利均係提供可用於印刷電路板緩衝散熱用之鋁質基板，而屬相同之技術領域。
⒉被證三之特徵在於包含一紙層；二鋁箔層，分別置於該紙層之上下表面；以及二淋膜層，由聚乙烯混合無機填充劑以淋膜塗佈而成，分別置於紙層與鋁箔層之間以黏合兩者。比較被證三與系爭專利申請專利範圍第1 項之差異，被證三之紙層可相當於系爭專利之心材（本院卷第1 冊第77頁反面之系爭專利說明書第8 頁第3 行「本發明以一牛皮紙作為心材11為例」）；被證三紙層下表面之鋁箔層可相當於系爭專利之鋁箔層；被證三紙層下表面之置於最下方鋁箔層32及紙層31之間的淋膜層33係由聚乙烯混合無機填充劑以淋膜塗佈而成，且用於黏合紙層及鋁箔層，而系爭專利申請專利範圍第1 項之淋膜層12係結合於心材11（實施方式係使用牛皮紙）背面，且鋁箔層2 係供結合於複合材1 之淋膜層12上，亦即淋膜層係置於心材與鋁箔層之間，故被證三之淋膜層可相當於系爭專利之淋膜層。是以被證三與系爭專利申請專利範圍第1 項之差異在於：被證三並未揭示系爭專利之潤滑層3 （係塗佈於心材之表面），而係於紙層之上方塗佈淋膜層33及鋁箔層32。
⒊比較被證四與系爭專利申請專利範圍第1 項之差異，被證四之潤滑劑片材係一於金屬箔上結合有一潤滑層（即所稱之有機物質層）之結構，其中該金屬箔可為鋁箔（本院卷第2 冊第178 、179 頁之被證四說明書第11頁第19至21行、第13頁第1 行) ，係相當於系爭專利之鋁箔層；又被證四係經由將具有200 至600 之數目平均分子量之聚乙二醇（即PEG ，與系爭專利之聚乙烯乙二醇係屬相同之物質）加入至聚醚酯及固態水溶性潤滑劑中而製得之潤滑劑混合物層，或經由將液態水溶性潤滑劑加入至聚醚酯及固態水溶性潤滑劑中而製得之潤滑劑混合物層形成於金屬箔上（本院卷第1 冊第77頁反面之系爭專利說明書第8 頁第7 至11行）。關於該潤滑劑之組成，查被證四已記載USP00000000 及USP00000000 說明書已揭示利用鑽孔機在印刷電路板中製孔之方法，其可將印刷電路板之一面或兩面設置經由將紙張或其類似物浸漬水溶性潤滑劑而得之片材；被證四另記載於JP-A-4-92494及JP-A000000000 已提出使用包括聚乙二醇或聚醚酯及水性潤滑劑之潤滑劑混合物（本院卷第2 冊第175 頁之被證四說明書第5 頁【發明之相關技藝】），而上開JP-A000000000 （被證15，其國外對應案為美國專利US5,480,269 ）確已記載先前技術JP-A-4-92488及JP-A-92493已揭示一種於片材（laminate）上鑽孔之方法，其係於該片材上放置一水溶性潤滑劑，該水溶性潤滑劑可選自具有平均分子量600 至9,000 之聚乙烯乙二醇(polyethylene glycol ,PEG)、聚氧化乙烯單醚(monoether of polyoxyethylene ) 、聚氧化乙烯酯(ether of polyoxyethylene)等（本院卷第3 冊第51頁）。
⒋查系爭專利申請專利範圍第1 項之潤滑層係為壬酚聚乙二醇醚(nonyl phenol polyethylene glycol ether)、聚乙烯乙二醇(PEG) 、聚乙烯醇(PVA) 或水溶性環氧樹脂其中一種，或其等比例混合之混合物而成，則系爭專利潤滑層之成分可為選自壬酚聚乙二醇醚(nonyl phenol polyethylene glycol ether)、聚乙烯乙二醇(PEG) 、聚乙烯醇(PVA) 或是水溶性環氧樹脂之任一種，或是由任選2 種或2
種以上上開成分所形成之混合物，且該等成分並未界定以特定比例混合。由於其中所使用之聚乙烯乙二醇已揭示於被證四所述之先前技術。因此，被證四之潤滑劑混合物層可相當於系爭專利之潤滑層。
⒌如前所述，被證三、被證四與系爭專利均屬相同之技術領域，均為鑽孔用可散熱之鋁質蓋板，均係用於電路板上方以供鑽孔用。查被證三已揭示系爭專利之複合材（包括心材及淋膜層）及鋁箔層，且該淋膜層亦置於心材與鋁箔層之間，亦即系爭專利申請專利範圍第1 項之蓋板，所請之「一複合材，其係為一心材背面結合有一淋膜層；」以及「一鋁箔層，係供結合於前述複合材之淋膜層」之技術特徵均已揭示於被證三，被證三僅未揭示系爭專利之潤滑層。然被證四之先前技術已揭示與系爭專利相同組成分之潤滑層；由系爭專利說明書可得知，就印刷電路板鑽孔用之鋁質蓋板而言，現今技術已知可在鑽孔前置一鋁質的緩衝材於電路板上，供鑽針緩衝及散熱並減少斷針情形，且習用緩衝材之組成配方與製程，均會影響生產速度與材料的平整性（本院卷第1 冊第76頁反面之系爭專利說明書第6
頁第5 至10行），而被證三說明書第4 頁第13至14行已揭示「二鋁箔層以金屬材料製成，可有效移除鑽孔造成的熱能…」，第15至16行並揭示「二淋膜層32是聚乙烯(PE)混合無機填充劑以淋膜技術塗佈而成」，第19至20行又揭示「藉由無機填充劑的良好導熱性，可使該淋膜層33具有散熱的功效」（本院卷第2 冊第170 頁反面），且第5 頁第3 至5 行亦揭示「淋膜層的塗佈方式使生產速度快，約為傳統技術的兩倍速率，加以配合熱壓方式，可有效增加生產速度，獲得較平整且均勻的材料。」（本院卷第1 冊第171 頁），可得知以淋膜技術塗佈形成淋膜層、鋁箔層與淋膜層結合之技術，以及鋁箔層可有效移除鑽孔造成的熱能且淋膜層具有散熱之功效，均已揭示於被證三。另被證四已揭示該潤滑劑混合物層之組成並揭示該潤滑層片材具有可防止鑽錐由摩擦熱所造成之產熱，改良位置準確度，且可以高品質及高效率製孔等功效；系爭專利既為解決習用緩衝材之缺點，其主要目的為提供一種有效降低斷針率，並有效提升鑽孔時鑽針之穩定度，另同時利用乾製程（熱壓）及濕製程（淋膜、塗佈）兩種方式，可有效增加生產進度，獲得平整均勻之材料（本院卷第1 冊第78頁系爭專利說明書第9 頁表格以下第13至15行）。因此，所屬技術領域中具有通常知識者，為達到系爭專利之目的，自有改良被證三之習知基板的構造，而增設一潤滑層之動機，亦即有組合被證三及被證四之動機，且可輕易完成系爭專利之發明，又系爭專利申請專利範圍第1 項未產生無法預期之功效，故系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。⒍至於原告辯稱系爭專利之結構與被證三不同，被證三鑽孔造成之熱能於鑽針接觸到第1 層之鋁箔層即可有效移除。而系爭專利之鑽針接觸之第1 層為潤滑層，其目的在於潤滑及緩衝鑽針之力道，而當鑽針到達淋膜層與鋁箔層後，始有將鑽針產生之熱能帶走，被證三與系爭專利之結構、目的與功效，明顯不同。又被證四係一於金屬箔上結合有一潤滑層之結構，其兩層之結構與系爭專利明顯不同，即使與被證三結合後，其結果僅為形成「鋁箔層、淋膜層、紙層、淋膜層、潤滑層、鋁箔層」之態樣，並無法形成系爭專利「潤滑層、心材、淋膜層、鋁箔層」之結構云云。惟查：
⑴如原告所自承，被證三已揭示「鋁箔層、淋膜層、紙層、淋膜層、鋁箔層」之結構，其中被證三之紙層係相當於系爭專利申請專利範圍第1 項之心材，已如前述，因系爭專利請求項1 之範圍並未界定心材之材質為何，且參酌系爭專利說明書第8 頁第3 行「本發明以一牛皮紙作為心材11為例」之敘述（本院卷第1 冊第77頁反面），可知系爭專利申請專利範圍第1 項之心材確實可為紙層。另被證三說明書第4 頁之具體實施方式（即第12行）亦敘明「其中紙層31的最佳實施例為白牛皮紙」（本院卷第2 冊第170 頁反面），因此，系爭專利之心材確已揭示於被證三。
⑵此外，被證三之紙層下方之淋膜層及鋁箔層係相當於系爭專利之淋膜層及鋁箔層，亦如前述，被證三並揭示淋膜層及鋁箔層之功效，即「鑽孔產生的熱能亦可藉由基板上方的鋁箔層及具有散熱效果的淋膜層帶走，減少鑽孔摩擦發熱對印刷電路板材質產生影響，以及延長鑽針的使用壽命。」之功效（本院卷第2 冊第170 頁反面之被證三說明書第4 頁第26至28行）。
⑶另被證四已揭示於鋁箔上結合潤滑層之結構，且揭示該潤滑層可減低鑽孔時所產生之摩擦熱。因此，可得知被證3 之鋁箔層及淋膜層與被證四之潤滑層具有等效之作用。由於被證3 及被證四與系爭專利均屬相同之技術領域，則所屬技術領域中具有通常知識者，為解決習知緩衝材能有效降低斷針的機率仍有限，且其組成所用之配方與製程複雜，使影響生產速度與材料之平整性的缺點（本院卷第1 冊第76頁反面之系爭專利說明書第6 頁第8 至10行。）是以，根據被證三及被證四之內容，應有改良被證三之習知基板的構造，即省略最上方之鋁箔層及淋膜層而置換另一潤滑層之動機。
⑷綜上，原告此部分主張應不可採。
⒎原告又主張被證三與被證四均未揭露或教示系爭專利之「一潤滑層，係塗佈於前述複合材之心材表面上」技術特徵，被證三及被證四並未提供任何省略鋁箔層及淋膜層，將潤滑層直接形成於心材之建議或動機云云。惟查：
⑴被證四說明書第5 頁【發明之相關技藝】已記載USP00000000 及US P00000000說明書已揭示利用鑽孔機在印刷電路板中製孔之方法，其可將印刷電路板之一面或兩面設置經由將紙張或其類似物浸漬水溶性潤滑劑而得之片材，則已揭示將潤滑劑直接形成於心材之結構（本院卷第2 冊第175 頁）。另被證四說明書第5 頁【發明之相關技藝】已記載JP-A-4 -92494 及JP000000000 已揭示使用聚乙二醇做為潤滑劑（本院卷第2 冊第175 頁），其與系爭專利申請專利範圍第1 項之潤滑層選自單一成分為聚乙烯乙二醇的範圍確屬相同。
⑵至於系爭專利潤滑層其他之成分或該等成分之組合均為習知之高分子化合物，且選擇作為潤滑層之成分係為所屬技術領域中具有通常知識者，根據申請前之先前技術，經由例行性之實驗即可嘗試完成者。況系爭專利之實施方式僅例示40wt% 壬酚聚乙二醇醚、40wt% 聚乙烯乙二醇及20wt% 水溶性環氧樹脂組成之混合物，而無其他單一成分或其他成分組合之例，難謂系爭專利所請潤滑層之各種成分及其組合確可使系爭專利之蓋板產生無法預期之功效。
⑶綜上，原告此部分主張，要無足取。
㈧被證三、被證五之組合可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性：
⒈比較被證五與系爭專利申請專利範圍第1 項之差異，被證5 係一種印刷電路板之鑽孔加工方法，其中揭示一置於印刷電路板之原板上方之潤滑劑片材，該潤滑劑片材中，潤滑層是形成在金屬箔或樹脂片材之一側上以致於該潤滑層是作為潤滑片材之上側，故被證五已揭示在金屬箔上形成潤滑層之結構，其具有在鑽孔時抑制鑽頭所產生的熱且包括聚醚酯及水溶性潤滑劑，又該水溶性潤滑劑可使用數目平均分子量1000~9000 之聚乙二醇，或聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯十六烷基醚、聚氧乙烯十八烷基醚、聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚，聚氧乙烯之單醚類…，亦可將上述混合兩種以上使用…（本院卷第2 冊第190 頁反面、194 頁之被證五之申請專利範圍第1 項及說明書第3
頁0045及0047段落）。因此，被證五之潤滑劑片材可相當於系爭專利之潤滑層。
⒉如前所述，被證三、被證五與系爭專利均屬相同之技術領域，均為鑽孔用可散熱之鋁質蓋板，均係用於電路板上方以供鑽孔用。查被證三已揭示系爭專利之複合材（包括心材及淋膜層）及鋁箔層，且該淋膜層亦置於心材與鋁箔層之間，亦即系爭專利申請專利範圍第1 項之蓋板，所請之「一複合材，其係為一心材背面結合有一淋膜層；」以及「一鋁箔層，係供結合於前述複合材之淋膜層」之技術特徵均已揭示於被證三，被證三僅未揭示系爭專利之潤滑層，然被證五已揭示與系爭專利相同類似組成之潤滑層。
⒊由系爭專利說明書可得知，就印刷電路板鑽孔用之鋁質蓋板而言，現今技術已知可在鑽孔前置一鋁質的緩衝材於電路板上，供鑽針緩衝及散熱並減少斷針情形，且習用緩衝材之組成配方與製程，均會影響生產速度與材料的平整性（本院卷第1 冊第76頁反面之系爭專利說明書第6 頁第5
至10行）。而被證三說明書第4 頁第13至14行已揭示「二鋁箔層以金屬材料製成，可有效移除鑽孔造成的熱能…」，第15至16行並揭示「二淋膜層32是聚乙烯(PE)混合無機填充劑以淋膜技術塗佈而成」，第19至20行又揭示「藉由無機填充劑的良好導熱性，可使該淋膜層33具有散熱的功效」（本院卷第2 冊第170 頁反面），且第5 頁第3 至5
行亦揭示「淋膜層的塗佈方式使生產速度快，約為傳統技術的兩倍速率，加以配合熱壓方式，可有效增加生產速度，獲得較平整且均勻的材料。」（本院卷第1 冊第171 頁），可得知以淋膜技術塗佈形成淋膜層、鋁箔層與淋膜層結合之技術，以及鋁箔層可有效移除鑽孔造成的熱能且淋膜層具有散熱之功效，均已揭示於被證三。
⒋另被證五已揭示與系爭專利相同類似組成之潤滑層並揭示其可在鑽孔時抑制鑽頭所生之熱；系爭專利既為解決習用緩衝材之缺點，其主要目的為提供一種有效降低斷針率，並有效提升鑽孔時鑽針之穩定度，另同時利用乾製程（熱壓）及濕製程（淋膜、塗佈）兩種方式，可有效增加生產進度，獲得平整均勻之材料（本院卷第1 冊第78頁之系爭專利說明書第9 頁表格以下第13至15行）。因此，所屬技術領域中具有通常知識者，為達到系爭專利之目的，自有改良被證三之習知基板的構造，而增設一潤滑層之動機，亦即有組合被證三及被證五之動機，且可輕易完成系爭專利之發明，又系爭專利申請專利範圍第1 項未產生無法預期之功效，故系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。⒌至原告主張被證三與系爭專利之結構、目的與功效明顯不同；又被證五亦同樣揭露一種在底板（即最後接觸於印刷電路板上之金屬箔）上設有潤滑層之結構，即使與被證三結合後，其結果僅為形成「鋁箔層、淋膜層、紙層、淋膜層、潤滑層、鋁箔層」之態樣，並無法形成系爭專利「潤滑層、心材、淋膜層、鋁箔層」之結構云云。
⑴系爭專利與被證三之比較已如前述，被證三已揭示「鋁箔層、淋膜層、紙層、淋膜層、鋁箔層」之結構，其中被證三之紙層係相當於系爭專利申請專利範圍第1 項之心材，又被證三之紙層下方之淋膜層及鋁箔層係相當於系爭專利之淋膜層及鋁箔層，被證三並揭示淋膜層及鋁箔層之功效，即「鑽孔產生的熱能亦可藉由基板上方的鋁箔層及具有散熱效果的淋膜層帶走，減少鑽孔摩擦發熱對印刷電路板材質產生影響，以及延長鑽針的使用壽命。」之功效（本院卷第2 冊第170 頁反面之被證三說明書第4 頁第26至28行）。另被證五已揭示於鋁箔上結合潤滑層之結構，且揭示該潤滑層可在鑽孔時抑制鑽頭所生之熱。因此，可得知被證三之鋁箔層及淋膜層與被證五之潤滑層具有等效之作用。
⑵由於被證三及被證五與系爭專利均屬相同之技術領域，則所屬技術領域中具有通常知識者，為解決習知緩衝材能有效降低斷針的機率仍有限，且其組成所用之配方與製程複雜，使影響生產速度與材料之平整性的缺點（本院卷第1 冊第76頁反面之系爭專利說明書第6 頁第8 至10行），是以，根據被證三及被證五之內容，應有改良被證三之習知基板的構造，即省略最上方之鋁箔層及淋膜層而置換另一潤滑層之動機。
⑶綜上，原告此部分主張，委無可採。
⒍原告另主張被證五之潤滑劑配方與系爭專利之潤滑層有所差異云云。雖被證五所揭示之潤滑劑主要係由聚醚酯及水溶性潤滑劑之混合物所形成，然被證五所揭示之水溶性潤滑劑已包含聚乙二醇，至於系爭專利潤滑層其他之成分或該等成分之組合均為習知之高分子化合物，且選擇作為潤滑層之成分係為所屬技術領域中具有通常知識者，根據申請前之先前技術，經由例行性之實驗即可嘗試完成者。況系爭專利之實施方式僅例示40wt% 壬酚聚乙二醇醚、40wt% 聚乙烯乙二醇及20wt% 水溶性環氧樹脂組成之混合物，而無其他單一成分或其他成分組合之例，難謂系爭專利所請潤滑層之各種成分及其組合確可使系爭專利之蓋板產生無法預期之功效。故原告此部分主張，不足採信。
⒎至於原告主張系爭專利之鑽針接觸之第1 層為潤滑層，其目的在於潤滑及緩衝鑽針之力道，而當鑽針到達淋膜層與鋁箔層後，始有將鑽針產生之熱能帶走，可知被證三與系爭專利之結構、目的與功效明顯不同云云。查系爭專利所稱之潤滑效果，原告亦不否認「潤滑」有減少摩擦的功用（本院卷第3 冊第103 頁）。而系爭專利之潤滑層材質與被證四或被證五之潤滑層之材質相近，因此系爭專利之潤滑層應具有被證欲或被證五之潤滑層相同之功效，所稱潤滑一詞，有減少摩擦之意，因此應具有要減少鑽針在鑽孔時所產生之摩擦熱之功效，此觀被證四所稱「此潤滑劑片材可防止鑽錐由摩擦熱所造成之產熱」之記載（本院卷第2 冊第175 頁之被證四說明書第5 頁第5 至7 行）、及被證五所稱「其可在鑽孔時抑制鑽頭所生之熱」之記載（本院卷第2 冊第190 頁之被證五說明書【課題】）自明。因此，系爭專利所稱之潤滑功效，其實與被證四、被證五之潤滑劑片材所產生之效果相同，至於緩衝鑽針之功能亦為習知緩衝材所固有之功能。故原告此部分主張，要難採信。
㈨綜上所述，經整體技術特徵比對，系爭專利之技術已為被證三、被證四之組合，及被證三、被證五之組合所揭示，而為所屬技術領域中具有通常知識者所能輕易完成者，不具有進步性。故被告以系爭專利申請專利範圍第1 項有違92年2 月6 日修正公布之專利法第22條第4 項規定，主張系爭專利有應撤銷之原因等語，於法有據。
七、從而，系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性，而有撤銷之原因，依智慧財產案件審理法第16條第2 項規定，原告於本件民事訴訟中不得對於被告主張發明專利之權利。故原告請求被告應連帶給付57,380,000元及自101 年3 月28日起至清償日止，以年息5%計算之利息，以及被告公司應將本件最終審勝訴判決書當事人欄、案由欄、主文欄之內容，以5 號字體刊載於經濟日報及工商時報頭版各1 日均無理由，應予駁回。而其假執行之聲請即失所依據，應併予駁回。
八、因系爭專利有應撤銷之理由（不具進步性），故兩造其餘之攻擊或防禦方法（即侵權與否、損害賠償之計算），及未經援用之證據（如本院當庭勘驗結果《本院卷第2 冊第127 頁》、臺灣經濟科技發展研究院鑑定報告書《外放證物》、張智堯之說明《本院卷第2 冊第127 至138 頁》、敬鵬公司檢送之出貨明細、入庫未補金額明細表《本院卷第2 冊第48至115 頁》、財政部關稅總局101 年3 月19日函暨附件《本院卷第2 冊第120 頁、卷末證物袋》等），經本院斟酌後，認為均不足以影響本判決之結果，自無逐一詳予論駁之必要，併此敘明。
九、訴訟費用負擔之依據：民事訴訟法第78條。
中　　華　　民　　國　　101　 年　　6　　 月　　21　　日智慧財產法院第一庭
法　官　蔡惠如
以上正本係照原本作成。
如對本判決上訴，須於判決送達後20日之不變期間內，向本院提出上訴狀。如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。中　　華　　民　　國　　101　 年　　6　　 月　　21　　日書記官　林佳蘋