智慧財產法院民事判決

原告

台灣上村股份有限公司

法定代理人

上村寬也

訴訟代理人

陳和貴 律師

訴訟代理人

陳君慈 律師

訴訟代理人

鄧宜菁 律師

複代理人

黃瑞賢 律師

被告

永賀工業股份有限公司

法定代理人

陳岳宏

被告

陳俊彬

被告

化津科技有限公司

兼法定代理人

王清輝

上四人共同訴訟代理人

許明桐 律師

上列當事人間侵害專利權權利歸屬事件，本院於中華民國100 年2 月14日言詞辯論終結，判決如下：

主文

事實及理由

壹、程序方面：

㈠依智慧財產案件審理法第7 條規定，智慧財產法院組織法第3 條第1 款、第4 款所定之民事事件，由智慧財產法院管轄。本件既屬因專利法所保護之智慧財產權益所生之第一審民事案件，符合智慧財產法院組織法第3 條第1 款規定，本院依法自有管轄權。

㈡原告訴之聲明第三、四、五、六項部分，涉及美國Pub. No:US2007/0000000AI、中國公開公告第CN0000000 號、日本公開第0000-000000 號「利用無電解電鍍製作二極體金屬層的方法」發明等外國專利，從而本件就標的物部分具有涉外因素，是應適用涉外民事法律適用法以定本件之管轄法院及準據法。

⒈本院就本件訴之聲明第三、四、五、六項部分有管轄權：

⑴按侵權行為涉訟者，得由行為地之法院管轄，為民事訴訟法第15條第1 項所明定。所謂行為地，凡為一部實行行為或其一部行為結果發生之地皆屬之（最高法院56年度台抗字第369 號判例要旨參照）。又按同法第25條規定，被告不抗辯法院無管轄權，而為本案之言詞辯論者，以其法院為有管轄權之法院。

⑵雖涉外民事法律適用法並未就法院之管轄予以規定，然被告等竊取原告關於中華民國證書第I279934 號「利用無電解電鍍製作二極體金屬層的方法」專利技術之營業機密之行為地既在我國，且被告等已不爭執我國法院是否有管轄權而就本件原告請求之事項是否有理由為實體答辯，自應類推適用我國民事訴訟法第15條第1 項及25條規定，由我國法院管轄，並依智慧財產法院組織法第3 條第1 款、智慧財產案件審理法第7 條規定，本院就訴之聲明第三、四、五、六項涉外私法專利侵害事件自有管轄權。

⒉本件之準據法為中華民國之法律：

⑴按關於由無因管理、不當得利或其他法律事實而生之債，依事實發生地法，涉外民事法律適用法第8 條定有明文。而何謂事實發生地，99年新法之立法理由，於解釋如何運用「不當得利地」選法時明確表示「非因給付而生之不當得利，其法律關係乃因當事人受領利益而發生，法律事實之重心係在於當事人之受領利益，則宜適用利益之受領地法」。次按關於由侵權行為而生之債，依侵權行為地法，但中華民國法律不認為侵權行為者，不適用之，涉外民事法律適用法第9 條亦有明文，故關於涉外侵權行為之準據法，應適用侵權行為地及法庭地法，而所謂行為地，凡為一部實行行為或其一部行為結果發生之地皆屬之，侵權行為之做成之地、損害發生地又或損害結果地都可能侵權行為地，故而99年涉外民事法律適用法新修第25條亦酌採最重要牽連關係理論，若一侵權行為，另有關係最切之法律者，應依該法律。

⑵本件原告起訴主張被告等冒充申請而獲有關於「利用無電解電鍍製作二極體金屬層的方法」之資訊技術之利用權能以為晶圓光電股份有限公司（下稱晶元公司）等國內公司提供無電解電鍍業務並無法律上原因，故而爰依非給付類型之不當得利及侵權行為競合之規定（即侵害行為之不當得利規定），請求被告等該返還該等不正之利益，而為本訴訟第四 、五 、六 、六項之聲明。又本件被告等係於我國境內侵害原告營業機密（行為作成地），而截至目前為止，被告等亦僅於我國境內運用系爭專利技術向我國光電廠商賺取不正報酬，故依上揭涉外民事法律適用法之規定，本件不正利益受領地、損害發生地、損害結果發生地皆係於我國，故與本件關係最切之法律當然亦屬我國，是應以中華民國之法律為本件之準據法。

㈢又按訴狀送達後，原告不得將原訴變更或追加他訴，但請求之基礎事實同一，或不甚礙被告之防禦及訴訟之終結者，不在此限，民事訴訟法第255 條第1 項第3 款、第7 款分別定有明文。

⒈原告99年3 月26日起訴時原以永賀工業股份有限公司（下稱永賀公司）、陳俊彬為被告（見本院卷一第5 頁），嗣於同年4 月13日追加永賀公司法定代理人陳岳宏、化津科技有限公司（下稱化津公司）及其法定代理人王清輝為被告（見本院卷一第163 頁）。

⒉原告原起訴請求：⑴被告化津公司應將中華民國證書第I279934 號「利用無電解電鍍製作二極體金屬層的方法」專利移轉登記予原告。⑵被告永賀公司應將美國Pub.No:US2007/0000000AI、中國公開公告第CN1988112 號、日本公開第2007-142407 號發明專利申請權人更正為原告。⑶被告等應連帶給付原告新臺幣（下同）200 萬元，及自起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按年息5%計算之利息。⑷原告如獲勝訴判決，願供擔保請准宣告假執行。嗣於民國99年6 月14日具狀就訴之聲明追加如下之第一、三項確認之訴之聲明，更正後之聲明為：⑴確認中華民國證書第I279934 號「利用無電解電鍍製作二極體金屬層的方法」發明專利之專利申請權及專利權為原告所有。⑵被告化津公司應將中華民國證書第I279934 號「利用無電解電鍍製作二極體金屬層的方法」專利移轉登記予原告。⑶確認美國Pub.No:US2007/0000000AI 、中國公開公告第CN0000000 號、日本公開第0000-000000 號「利用無電解電鍍製作二極體金屬層的方法」發明專利之專利申請權為原告所有。⑷被告永賀公司應將美國Pub.No:US2007/0000000AI 、中國公開公告第CN1988112 號、日本公開第2007-142407 號發明專利申請權人更正為原告。⑸被告等應連帶給付原告200 萬元，及自起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按年息5%計算之利息。⑹原告如獲勝訴判決，願供擔保請准宣告假執行。又於99年9 月20日具狀更正99年6月14日訴之聲明第4 項如下述第4 項、第5 項，訴之聲明第5 、6 項變更項次為第6 、7 項，更正後訴之聲明第4 至7項為：⑷被告永賀公司應將美國Pub.No:US2007/0000000AI、日本公開第0000-000000 號發明專利申請權移轉登記予原告。⑸被告陳俊彬應將中國公開公告第CN1988112 號發明專利申請權移轉登記予原告。⑹被告等應連帶給付原告200 萬元，及自起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按年息5%計算之利息。⑺第六項聲明如獲勝訴判決，原告願供擔保請准宣告假執行。

⒊經核原告上開變更及追加，其請求之基礎事實同一，且不甚礙被告之防禦及訴訟之終結，依首揭規定，自應予准許。

㈢另按原告於判決確定前，得撤回訴之全部或一部，但被告已為本案之言詞辯論者，應得其同意，民事訴訟法第262 條第1 項定有明文。原告於99年9 月20日言詞辯論期日具狀撤回被告陳岳宏部分，被告未提出異議（見本院卷二第205 頁）。是原告撤回該部分之訴，即無不合。

㈣確認利益：

⒈按確認法律關係之訴，非原告有即受確認判決之法律上利益者，不得提起之；確認證書真偽或為法律關係基礎事實存否之訴，亦同，民事訴訟法第247 條第1 項定有明文。按所謂即受確認判決之法律上利益，係指法律關係之存否不明確，原告主觀上認其在法律上之地位有不安之狀態存在，且此種不安之狀態，能以確認判決將之除去者而言，若縱經法院判決確認，亦不能除去其不安之狀態者，即難認有受確認判決之法律上利益，最高法院52年臺上字第1240 號著有判例。

⒉次按民事訴訟法第247 條所謂即受確認判決之法律上利益，係指因法律關係之存否不明確，致原告在私法上之地位有受侵害之危險，而此項危險得以對於被告之確認判決除去之者而言，故確認法律關係成立或不成立之訴，苟具備前開要件，即得謂有即受確認判決之法律上利益，縱其所求確認者為他人間之法律關係，亦非不得提起（最高法院32年上字第3165號、42年臺上字第1031號民事判例參照）。又第三人起訴請求確認他人間之法律關係存在或不存在，必須以該法律關係之全體當事人為共同被告一同起訴，始為適格之當事人，因該法律關係之存否對該全體當事人必須合一確定，若僅以其中一方當事人為被告，即非適格之當事人（最高法院89年度臺上字第1047號、96年度臺上字第920 號民事判決參照）。

⒊查系爭專利為被告化津公司向經濟部智慧財產局，經審查准予專利，美國Pub.No:US2007/0000000AI 、日本公開第0000-000000 號發明專利係被告永賀公司所有，中國公開公告第CN1988112 號發明專利係被告陳俊彬所有，此有上開專利之網路查詢、公證書、專利公報附卷可稽（見本院卷一第95至121 頁、本院卷二第18至75頁）。今原告訴之聲明第1 項、第3 項請求確認系爭專利、美國Pub.No:US2007/0000000AI、日本公開第0000-000000 號發明專利、中國公開公告第CN1988112 號發明專利屬於原告所有，經被告予以否認，乃提起第三人確認之訴，揆諸前揭說明，原告私法上地位之危險，以對於被告等之確認判決所得予除去，而有即受確認判決之法律上利益。故原告此部分確認之訴，於法並無不合，應予准許。

㈤末按發明專利權人為非發明專利申請權人者，專利專責機關應依利害關係人之舉發撤銷其發明專利權，專利法第67 條第1 項第3 款、第2 項訂有明文。復按同法第68條規定，利害關係人對於專利權之撤銷有可回復之法律上利益者，得於專利權期滿或當然消滅後提起舉發。是當專利權發生冒充申請的情況時，真正專利申請權人如認為原專利權為不具申請權者所申請，非但可於專利權存續期間內提起舉發，倘對於該專利權之撤銷有可回復之法律上利益，更可在該專利期間屆滿後申請舉發。故專利法第34條第1 項規定的意義顯是於當真正專利申請人主張他人冒充申請時，若能於該專利案公告之日起2 年內申請舉發，並於舉發撤銷確定之日起60日內申請者，便能在撤銷該專利後，以冒充申請者之申請日為專利申請權人之申請日，使該專利不因前已經冒充申請而喪失新穎性。換言之，真正專利申請人能否於專利法第34條法定期間內為舉發或復為申請，僅生能否擬制申請日，而可藉由撤銷該專利，進而重新申請專利的方式，取得該專利的問題而已，即便已逾專利法第34條之法定期間，真正之專利申請權人當然仍得選擇a.舉發撤銷該專利，b.又或依同法第10條規定以民事確認判決申請智慧財產局以變更權利人之方式取回專利權，c.亦或依不當得利之規定請求冒充申請者返還該專利權，以維護其權利。從而，被告所謂真正專利申請權人若逾專利法第34條第1 項之2 年除斥期間，即喪失舉發權，復依此進一步主張因專利法優先於普通法，故原告亦不得另依侵權行為、不當得利之法則另為請求云云，即非足採。

貳、實體方面：

一、原告聲明求為判決：㈠確認中華民國證書第I279934 號「利用無電解電鍍製作二極體金屬層的方法」發明專利（下稱系爭專利）之專利申請權及專利權為原告所有。㈡被告化津公司應將系爭專利權移轉登記予原告。㈢確認美國Pub.No:US2007/0000000AI、中國公開公告第CN0000000 號、日本公開第0000-000000 號「利用無電解電鍍製作二極體金屬層的方法」發明專利之專利申請權為原告所有。㈣被告永賀公司應將美國Pub. No:US2007/0000000AI、日本公開第0000-000000 號發明專利申請權移轉登記予原告。㈤被告陳俊彬應將中國公開公告第CN1988112 號發明專利申請權移轉登記予原告。㈥被告等應連帶給付原告200 萬元，及自起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按年息5%計算之利息。㈦第六項聲明如獲勝訴判決，原告願供擔保請准宣告假執行。並主張：

㈠系爭專利之內容為證人趙得邦任職於原告公司期間研發之「職務上發明」，依專利法第7 條第1 項規定，原告為系爭專利之專利申請權人及專利權人：

⒈原告台灣上村股份有限公司，為印刷電路板、晶片等製程中所需化學藥劑及電鍍設備之製造商，託付研發團隊所研發之營業秘密資訊及技術（包括但不限於產品有關所有生產技術資料、製程、生產方法以及流程圖等相關資訊），依營業秘密法第3 條第1 項前段之規定屬於原告公司所有，且依專利法第7 條第1 項本文之規定，原告公司亦係為該職務上發明之專利申請權人及專利權人。

⒉證人趙得邦於任職於原告期間，原告即有包括「Epithas 製程反應液」（即系爭專利說明書中所載之「還原金屬濕式製程所使用的反應液」）在內之產品線，但當時僅使用於印刷電路板上，故而趙得邦之主要工作內容，即在嘗試利用原告公司原有之「Epithas 製程」（所謂「Epithas 製程」即是利用「Epithas 製程反應液」之製程，亦為系爭專利說明書中所載之「無電解電鍍製程」）來製作二極體金屬層，以將上開產品線擴大應用於半導體及發光二極體（Light Emitting Diode，LED ）上，既然「無電解電鍍製作二極體金屬層」的技術（又稱「濕製程」），將來是要在晶圓上作用，研發過程裡，自然需要用以測試的晶圓，以使研發的結果具有產業利用性，故原告便向客戶端華上光電股份有限公司、燦圓光電股份有限公司、晶元光電股份有限公司等取得測試晶圓運用原告之「Epithas 製程反應液」進行反覆試驗，在一連串之測試及打樣的過程後，趙得邦終在94年間研發完成了系爭專利之內容。是以，系爭專利內容確屬為趙得邦任職於原告期間在職務範圍內使用原告之設備及資源所完成之「職務上發明」。

⒊被告指稱若系爭專利確屬為趙得邦任職於原告公司期間之職務發明，原告公司且於趙得邦離職後以趙得邦違反競業禁止及保密條款為由寄發存證信函以促趙得邦維護原告權益，為何在趙得邦離職4 年後之今日始主張自己之權利云云，以之推論系爭專利根本非職務上之發明，亦洵無道理。95年3 月，趙得邦甫離開原告公司便以電子郵件通知原告公司，表示雖成立靖邦科技股份有限公司（下稱靖邦公司），但業務範疇將集中於LED 探針業務，未來將不會與原告有任何競爭關係，令公司誤信情勢。詎料96年初，原告在協力廠商的主動告知下，始獲悉原來趙得邦與靖邦公司一直以來皆從事與原告公司相競爭之工作及活動，實際上並未遵守不與原告競爭之承諾，始於96年2 月15日寄發存證信函予趙得邦及靖邦公司，促使其等尊重原告之權益。原告並未料到原告之營業機密可能以非趙得邦或靖邦公司之名義而被冒充申請專利權，是該時即便以趙得邦或靖邦公司於公開資料上查詢是否另有侵害原告公司權益之行為，亦無法查知該時系爭「無電解電鍍製作二極體金屬層」技術已被以永賀公司之名義申請專利在案，此由原告公司寄發上述存證信函予趙得邦時，雖提出其多項違反競業禁止之行為，卻完全未提及本案被告永賀公司、陳俊彬等，抑或系爭「無電解電鍍製作二極體金屬層」技術等情，故而遲至98年10月經趙得邦主動出具聲請書告知原告上情後，原告始知本事實。承上，縱認原告在專利管理上或有疏失，然此等疏失依法並不生任何法律效果致影響原告為系爭專利申請權人及專利權人之地位。

㈡原證1 之研發週（月）報與系爭專利之比對報告得以證明系爭專利為趙得邦任職於原告公司期間所研發之「職務上發明」：「無電解電鍍製作二極體金屬層」的技術包含了二步驟：⑴在晶圓上形成數個圖案化金屬底材之步驟（即所謂「乾製程」），以及⑵對該晶圓進行無電解電鍍之還原金屬濕式製程之步驟（即所謂「濕製程」）。其中乾製程在系爭專利之申請日前，即為業界已知之技術，欠缺進步性，而非其必要技術特徵。既然系爭專利技術係趙得邦於利用原告資源向他公司下單取得在乾製程所獲得之形成有圖案化金屬底材之半成品晶圓後，再進而運用原告針對非印刷電路板產業所特別開發之「Epithas 製程反應液」進行反覆試驗後的研發結果，原證1 之研發週（月）報中，僅有關於濕製程之測試結果，亦屬當然。

㈢被告陳俊彬並非系爭專利之發明人：

⒈被告陳俊彬稱其在化工界及電子產業有超過10年以上之經驗，又系爭專利於94年5 月為其研發成功後便委由趙得邦向世界專利商標事務所申請云云，皆未提出證據以證，原告均否認其真正。

⒉被證1 之所謂被告陳俊彬之研發歷程及始末，原告主張其皆為臨訟編造的文書，否認其真正。況且，所謂研究參考資料皆為坊間俯拾即是淺顯易懂之發光二極體製程之基本簡介及教科書內容，只是用以權充所謂研發資料之版面，根本無法由此推知系爭專利之技術特徵。又細讀其親筆製作之「研發筆記」，二十餘頁之內容竟然無一頁與系爭專利直接相關，，其「研發筆記」中另有數頁記載了被告親自實施過「銀鏡反應」，惟如欲藉其在玻璃上鍍有銀金屬之事實，即可證明亦成功地在二極體（LED ）晶圓上完成無電解電鍍金屬，亦即本發明之課題者，恐將貽笑大方。蓋如被證1 研發資料中所自承者，銀鏡反應乃是高中化學實驗，其實在十八世紀就已被發現。在二極體（LED） 晶圓上完成無電解電鍍金屬之製程，屬於半導體產業在二十一世紀具新穎性、進步性之發明，與銀鏡反應之技術層次，二者相去甚遠。故而其在被證1 研發資料及系爭專利內容之中竟表示，由其專利研發說明可逐一對照出系爭專利的內容，不足為採。

㈣系爭專利技術，為原告之營業機密：

⒈「無電解電鍍製作二極體金屬層的方法」係原告向晶圓廠取得測試晶圓、配合著晶圓製作流程，不斷調整製程步驟及藥水配方所研發而得之技術，不但具新穎性、進步性，且絕非一般涉及該類技術之人所知，此由系爭技術已取得我國發明專利在案可證。又系爭專利技術之主要技術特徵在於提供一種利用無電解電鍍製作二極體金屬層的方法，可選擇性還原欲沈積之金屬於可引發觸媒反應之金屬底材周圍或其上，以取代傳統上使用蒸鍍或濺鍍之方式為整面金屬的沈積，大幅節省金屬的耗用量，是而系爭專利技術係得為半導體廠在製作電極（二極體）上帶來實際的經濟價值，殆無疑義。

⒉又原告與趙得邦於94年10月18日簽訂「工作契約」，在因循著營業秘密法中對於「營業秘密」的定義下，明確向趙得邦揭示了屬於原告公司營業秘密之範疇以令趙得邦所得識別，並訂有營業機密保密及競業禁止的約款，如工作契約第5、7條之約定。而系爭專利發明者趙得邦大腦裡的資訊及訴諸文字研發週／月報雖未戳記「應保密」（大腦內之資訊性質上也無戳記『應保密』的可能），但關乎一般常理，系爭專利技術既是原告公司匯集資源，不斷測試、變更藥水配方之測試成果，該等研發週／月報，及發明人趙得邦對於各化合物配方比例之資訊，自屬於上開規定之「產品各發展階段相關之資訊」而為原告公司之營業機密。更何況，對被告等人而言，原告為保全研發成果之機密性，關於研發週月報，依據原告公司規定，必需儲存於研發部門的伺服器內，他部門人並無閱覽權限，遑論被告等人非原告公司員工，本無機會閱覽或接觸系爭專利技術之研發成果，原告廠區管制嚴密，出入需刷員工卡，外人並需換證所得進出等，被告等人立無機會進入刺探，是以就原告所採行之上揭保密方法客觀上看來，足認原告公司就系爭專利技術已盡合理之保密措施，系爭專利技術屬於營業秘密法上之營業秘密而應受營業秘密法之保障。

㈤被告永賀公司及其當時之負責人陳俊彬明知「利用無電解電鍍製作二極體金屬層的方法」為趙得邦之職務上發明，更為原告之營業機密，竟為牟不法利益，搶註專利之意圖，藉由趙得邦之職務之便，取得「利用無電解電鍍製作二極體金屬層的方法」之營業機密後，偽冒為「利用無電解電鍍製作二極體金屬層的方法」之發明人，再將專利申請權移轉予被告永賀公司，以被告永賀公司為專利申請權人，對外申請專利，侵害原告關於「利用無電解電鍍製作二極體金屬層的方法」之營業機密，並將依法應由原告公司取得之「利用無電解電鍍製作二極體金屬層的方法」各國專利據為被告永賀公司所有。隨後，為避免原告查知，更於98年7 月間，將系爭專利權及利用系爭專利所提供之服務業務全數讓與知曉內情之另一被告化津公司。化津公司及永賀公司分別獲有依法應歸屬於原告公司之⒈關於「利用無電解電鍍製作二極體金屬層的方法」資訊技術之利用權能，及⒉臺灣證書第I279934 號發明專利、美國Pub.No:US2007/0000000AI 專利、中國公開公告第CN1988112 號專利、日本公開第0000-000000 號發明專利，卻無保有上揭利益之合法性。

㈥EPITHAS 為原告專門針對晶圓產業所開發完成之產品系列名稱，原告亦有其他非屬EPITHAS 系列之產品，該等產品在化學性質上仍屬於無電解電鍍液，且原告內部非屬EPITHAS 系列之無電解電鍍液，由於所應用的產業領域之不同，在溶液之配方上會有個別的調整，以符合各該產業別上對於品質之不同需求。又系爭專利說明書其「實施方式」第二段之欄位明確記載有「本發明之目的係利用一種無電解電鍍之還原金屬濕式製程系統，配合一種足以誘發還原金屬（反應液中的添加金屬物）之金屬底材，產生觸媒反應而沈積於金屬底材上，以產生一均勻且厚度足夠的金屬層……舉例來說，當欲沈積之金屬層為金時，該無電解電鍍之還原金屬濕式製程所使用的反應液內可添加有氰化金、亞硫酸金、三氯化金等金屬鹽。」，依此可知系爭專利係以下述方式界定其無電解電鍍之還原金屬反應液：⒈其金屬底材上所能沈積之另一金屬層中之金屬，即係無電解電鍍之還原金屬反應液中所添加之金屬物，且應係金屬底材足以誘發還原反應者為限。再者，此種金屬之較佳實施例為金。⒉當欲沈積之金屬層為金時，該無電解電鍍之還原金屬反應液中所添加金屬物，較佳者可為氰化金、亞硫酸金、三氯化金等金屬鹽。⒊由於所添加之金屬物，其目的在於提供金離子，以便進行後續之還原反應而進一步沈積出金的金屬層，因此上段所指之三種較佳金屬物，其在添加時僅擇一即可達到發明之目的，此應為所屬技術領域中通常知識者所共知。因此，系爭專利說明書已明確揭示添加了亞硫酸金之無電解電鍍還原反應液即係申請專利範圍第1 項中，其主要技術特徵（濕製程）所使用之反應液。另EPITHAS 系列藥水就是無電解電鍍液，此有EPITHASTMX-15 之產品目錄可證（即原證21）。據上，在趙得邦任職於原告內，確實是利用原告原有之無電解電鍍反應液產品，作為無電解電鍍還原反應液，並完成了包括濕製程在內之系爭專利發明。

㈦原告所提出之原證1 ：2005-5月報、2005-8月報、2005-39週報、2005-41 週報、2005-42 週報、2005-44 週報、2005-45 週報、2005-48 週報、2005-9月報，確為趙得邦任職於原告期間之研發紀錄／報告，已經證人趙得邦於本件99年11月15日庭期具結證述明確，並在同庭期經趙得邦任職於原告期間之研發主管即證人邱國賓所確認。該等研發紀錄／報告皆來自於趙得邦任職期間與研發主管或業務部同仁之往來電子郵件中的附件，並非憑空捏造，而該等電子郵件之原始往來電磁紀錄皆儲存於原證2 聲明書所附之光碟內，可供本院勘驗，以證這些研發報告／紀錄並非造假。是以，被告等指稱趙得邦研發報告為事後造作，否認其真正云云，卻未具體指摘此等研發報告可從哪裡看得出來係屬造作，實難為採。

㈧原告爰依民法第179 條規定及因被告侵害原告之營業秘密，並違反專利法第7 條第1 項之保護他人之法律，致生損害於原告，依民法第184 條第2 項、營業秘密法第12條之規定請求被告負損害賠償責任外，因被告獲有關於「利用無電解電鍍製作二極體金屬層的方法」資訊技術之利用權能，並無法律上原因，是原告爰依不當得利與侵權行為請求權之競合關係，併依民法179 條，請求被告返還自96年4 月21日，即臺灣證書第I279934 號發明專利公告日起至被告等將中華民國證書第I279934 號移轉登記予原告公司，並將美國Pub.No:US2007/0000000AI 、中國公開公告第CN1988112 號、日本公開第2007-142407 號發明專利之專利申請人更正為原告公司日止（下稱不當得利期間），利用關於「利用無電解電鍍製作二極體金屬層的方法」營業機密所獲利益。惟此項利益依其性質不能返還，故依民法第181 條但書規定，請求應償還其交易上之客觀價額。至於交易上之客觀價額之計算，原告主張應按營業秘密第13條第1 項第2 款規定，以「被告公司此期間因其侵害行為所得之全部收入」計算被告公司應償還之價額。

㈨請求確認中華民國證書第I279934 號「利用無電解電鍍製作二極體金屬層的方法」發明專利（下稱系爭專利）之專利申請權及專利權為原告所有，並請求化津公司將系爭專利移轉登記予原告之請求權基礎為民法第244 條第1 項或第2 項規定，併依同條第4 項之規定，請求化津公司回復原狀，將系爭專利以移轉登記之方式，返還予原告。縱使永賀公司與化津公司間之法律行為非能得撤銷，原告亦主張以民法第767條第2 項準用所有物返還請求權之規定，請求化津公司返還系爭專利予原告而為第2 項訴之聲明。

㈩原告依民法第184 條第1 、2 項、第185 條第1 項、公司法第23條第2 項之規定請求永賀公司、陳俊彬、化津公司及其負責人需對原告負共同侵權行為之連帶損害賠償責任。原告主張本件應以中華民國專利法第7 條第1 、2 項規定為準據法，確認美國Pub. No:US2007/0000000AI（下稱系爭美國專利）、中國公開公告第CN0000000 號（下稱系爭中國專利）、日本公開第0000-000000 號（下稱系爭日本專利）「利用無電解電鍍製作二極體金屬層的方法」發明專利之專利申請權應屬於何人所有。退步言之，若本院仍認應分別以美國、日本、中國所關於職務發明之相關規定，判定系爭美國、日本、中國專利申請權之歸屬，原告提出各該國法律規定（即附件20，見本院卷二第272 至275 頁）供參酌。原告如獲訴之聲明第四項、第五項勝訴確定判決，客觀上可期待未來原告得持此確定判決，依我國民事訴訟法第402 條第1 項第4 款、美國所訂之臺灣關係法案、美國聯邦法TITLE 35PARTⅢCHAPTER 26第261 條第2 項、日本民事訴訟法第116 條、第118 條、日本特許法第33條第1 項、亞東關係協會與財團法人交流協會互設駐外辦事處協定、大陸「最高人民法院關於人民法院認可臺灣有關法院民事判決的規定」、專利法第10條、臺灣地區與大陸地區人民關係條例第74條第1 、3 項等規定，分別聲請在美國、日本、中華人民共和國領域內為強制執行。

二、被告聲明求為判決：㈠原告之訴駁回。㈡如受不利之判決，願供擔保請准免予假執行。並抗辯：

㈠被告陳俊彬之父開設化工廠，專門從事塗料製造與表面處理，公司成立迄今已逾30年。陳俊彬自大學畢業後即至父親之化工廠任職，期間另增設電鍍部門，專門從事PCB 探針之電鍍。陳俊彬於87年另成立永賀公司，專門從事探針與連接器之製造，其所生產之組件均需經過電鍍處理，故陳俊彬於化工界及電子產業有超過10年以上之豐富經驗。於93年初，陳俊彬注意到LED 產業正篷勃發展，其產品應用於資訊、通訊、消費性電子、汽車市場、號誌、看板以及照明市場等，前景將不可限量，陳俊彬乃開始著手研究。陳俊彬從LED 產業的技術及市場資訊中發現，LED 的製造成本中黃金原料占相當大的比重，進一步研究發現業界就LED 的鍍金過程中消耗相當多之黃金，其原因是當時業界於金屬化的製程中普遍採取的是「蒸鍍」或「濺鍍」（全面上鍍）之技術，以致浪費相當多之金屬靶材。但陳俊彬所從事之探針及連接器之製造則是採取較節省黃金成本之「選鍍」（選擇性電鍍）技術，因此讓陳俊彬萌生將選鍍應用於LED 製程之想法。選鍍在探針及連接器上，幾十年來早已廣泛運用，但當時LED 業界在金屬化的製程卻一直採用蒸鍍或濺鍍方式。陳俊彬於萌生將選鍍運用在LED 金屬層製造之想法後，即積極著手研究並逐步實驗。於93年7 月至94年5 月間陳俊彬之研發初步實驗成功，即開始尋找實驗機台供應商。嗣於94年6 月間陳俊彬因商討LED 路燈螢光粉及流明測試，經友人介紹而認識證人趙得邦，證人趙得邦在得知陳俊彬之想法與初步實驗成果及陳俊彬打算投入資金研發後，不但表示伊與設備製造商、專利事務所熟悉，推廌並代為訂購化學鍍實驗機台，並建議陳俊彬將上述構想申請專利，更毛遂自薦願負責陳俊彬未來新設公司之業務及管理職務，使陳俊彬深信不疑，乃同意之，即委託趙得邦代與專利事務所接洽辦理專利申請事宜，並任趙得邦為陳俊彬出資新設之靖邦公司之總經理。經由趙得邦之推薦，被告將專利之申請委託世界專利商標事務所辦理，為專利申請之需要，被告參考專利申請之範例及趙得邦之意見，將研發成果及構想以文字敘述並畫圖示說明，因趙得邦表示伊熟稔專利申請之手續及要訣，基於信賴，被告完全託付伊直接與專利事務所接洽。系爭專利於94年11月間順利送件申請，被告陳俊彬出資之靖邦公司亦於翌年2 月間成立，任趙得邦為總經理。惟其後陳俊彬與趙得邦因經營理念不合，趙得邦自靖邦公司離職後對陳俊彬極多怨尤，趙得邦離職後並於98年2 月間自行設立明閱科技有限公司（下稱明閱公司），所從事鍍金藥水及濕製程業務與靖邦公司有商業上競爭關係，惟因系爭我國專利權之存在對伊業務之拓展有阻礙，被告陳俊彬曾從同業聽聞趙得邦對外放話自稱該專利為伊所創作並誓言奪回等語，並與原告公司合作，共同取回專利權以共享之。

㈡原告主張被告陳俊彬與訴外人趙得邦共謀剽竊伊營業祕密而偽冒申請專利云云，無非以所謂研發紀錄、聲明書、工作契約為據，惟：

⒈趙得邦與被告陳俊彬在靖邦公司共事期間因經營理念齟齬不歡而散，伊離職後成立明閱公司因系爭專利存在而業務推展不順，甚至對外公開宣示與原告公司合作奪取系爭專利。

⒉原告另對被告陳俊彬提出刑事偽造文書之告訴，現於板橋地檢署99年度他字第1999號偵查中。原告未對趙得邦提出告訴，卻反而與趙得邦攜手合作以圖奪回系爭專利，其作為有悖常理。

⒊原告與趙得邦與伊簽有保密、競業禁止等約款，理應會特別注意趙得邦離職後有無洩漏或竊取伊之研發資料，系爭專利之公告日期為96年4 月21日，原告係相關產業中規模較鉅之業者，理應知悉該專利公告存在，若該專利確實有如伊所主張之情事，則原告早應依專利法第34、67條為舉發，卻於事過2 年以上起訴，亦與常理不合。

⒋上揭板檢99年度他字第1999號偽造文書案件於99年5 月10日偵訊，訴外人趙得邦出庭為原告公司作證，證稱伊與被告陳俊彬共謀竊取營業祕密、冒偽申請專利等語，惟經陳俊彬之辯護人詰問有關研發紀錄、聲明書之事實，趙得邦坦承：研發紀錄是針對「濕製程」部分之試驗，「乾製程」部分是磊晶廠所完成，因原告公司並無乾製程之設備；聲明書是在98年10月15日伊主動連絡原告公司所提出的，伊告知原告公司說這專利是伊任職原告公司期間之創作，伊基於善意願協助原告公司取回…等語。因研發紀錄頂多與系爭專利之濕製程部分有涉，但無法證明以研發紀錄能完成系爭專利之創作；聲明書則是趙得邦片面之陳述，被告否認其內容之真正。且按專利法第7 條所指受僱人職務上發明，係指受僱人於僱傭關係中之工作所完成之發明，故屬於職務上發明者，必然與受僱人之職務、工作有關，亦必然與僱用人所指派受僱人從事之業務或研發有關，於此情形，僱用人就其從事研發之內容（方案）及進度、成果必然知曉且在掌握中。然依趙得邦所證，原告係在趙得邦自伊公司離職近4 年後經由趙得邦之主動告知才知悉伊公司應享有系爭專利權，此更與事實有違，退萬步言，於趙得邦離職前，原告根本未完成與系爭專利之有關研發，亦即趙得邦於原告公司任職期間並未完成系爭專利之創作，此時即與上揭職務上發明之要件不符。

㈢系爭專利範圍涵括乾、濕製程多重方法，而「研發紀錄」只為濕製程之試驗（單一方法），且全為失敗之研發，不能以「研發紀錄」推論能完成系爭專利之創作。且原告所提「研發紀錄」為其或趙得邦片面所製作，如前所述，原告於趙得邦離職後近4 年或系爭專利公告後近3 年，才在本件訴訟上提出，恐為事後造作，其真實性可疑，被告否認該文書之真正。況且，系爭專利為一發明專利，為一「製程、方法」專利。由系爭專利申請專利範圍第1 項，可知此製程（方法）係涵括多項步驟，然依原告所提「研發紀錄」觀察，僅能勉強當作上述製程中「e 」（濕製程）之相關試驗。趙得邦於99年5 月10日在刑事偵查中作證亦坦承：研發紀錄是針對「濕製程」部分之試驗，「乾製程」部分是磊晶廠所完成，因原告公司並無乾製程之設備等語，是原告僅憑原證1 之單一製程紀錄，自難以證明系爭專利之6 個製程方法係伊公司之發明。再細就「研發紀錄」內容觀察，以對「客戶：晶元2005／1017~21 」之「拜訪／測試內容」而言，內容提到「LED 三元磊晶- 還原金電極金增厚」，其測試結果金不上鍍或上鍍不佳，惟「後續」係要求客戶提供新正、負型光阻供測試，竟非由伊調整藥水參數以測試，顯見其乾製程部分完全仰賴客戶端，並未曾為乾製程之研發。另以對「客戶：華上2005／10／17~21 」之「拜訪/ 測試內容」而言，內容提到「LED 四元磊晶- 還原金電極金增厚」，該次測試結果雖「可得良好且厚度均勻之凸塊」，但就乾製程方式則註明「該司表示該光阻為特別針對電鍍CN金所找，非AZ系統，公司機密不便透露」。益證「研發紀錄」頂多涵攝系爭專利中之單一步驟而已，不足以證明原告公司憑「研發紀錄」足以完成系爭專利之創作，當然更無法證明被告陳俊彬與趙得邦竊取伊之研發營業祕密而偽冒申請系爭專利。

㈣原告之「Ephithas製程」無法導出系爭專利之創作：原告99年12月13日簡報第3 頁既稱：原告擁有包括Ephithas製程反應液在內之產品線（先前技術），並指派趙得邦將上產品線擴大應用於半導體及發光二極體（LED ）上…云云，可知「Ephithas製程反應液」係服務其PCB 廠之產品，並非針對半導體及發光二極體所開發之產品，該反應液是否確能實施系爭專利之技術或完成系爭專利之創作，實有疑問。況且「Ephithas製程」不等同無電解電鍍製程，而系爭專利亦未提及「Ephithas製程」為技術特徵，原告欲以其「Ephithas製程」而導出創作系爭專利之結果，實屬牽強。

㈤原告之研發報告縱屬存在，亦無法完全涵攝系爭專利或證明系爭專利係剽竊其研發成果：

⒈上開簡報第4 頁稱系爭專利申請專利範圍第1 項包括下列步驟：「提供一二極體晶片／晶圓；於該二極體晶片／晶圓上形成數個圖案化金屬底材；於該二極體晶片/ 晶圓上形成一阻隔層；於該阻隔層上進行圖案，以形成數個顯露出該金屬底材之開口（乾製程）」云云，並於第5 至7 頁圖說明「乾製程」之步驟。顯然原告係以伊所稱「Ephithas製程」套用到系爭專利之範圍，藉此導出其所主張：因「Ephithas製程」之應用而創造出系爭專利之結果，實為倒果為因之說法。然而，系爭專利申請專利範圍第5 項「如申請專利範圍第1項所述之利用無電解電鍍製作二極體之金屬層部分的方法，其中該金屬底材的形成方式可以是利用蒸鍍、電鍍、濺鍍或無電解電鍍。」，其中所述以電鍍、無電解電鍍形成金屬底材之方法，即屬濕製程，可見，「Ephithas製程」縱屬存在，亦無法完全涵攝系爭專利申請專利範圍第1 項前段之方法（含乾濕製程） 。

⒉上開簡報第11頁又聲稱：專利範圍第1 項技術特徵(1) 「於二極體晶片/ 晶圓上形成數個圖案化金屬底材與阻隔層開口，以顯露該金屬底材（乾製程）」屬非必要技術特徵，研發週報未特別記載，並稱該技術為所屬技術領域中通常知識者皆能毫無困難實施云云。然被告於申請專利範圍第2 、3 、5 、6 項充分揭示申請專利範圍第1 項前段之製作方法與使用方式，原告所稱非但毫無憑據，伊於簡報第9 頁反而圖說該項技術特徵之重要性，亦即依該圖說若無法製作出圖案化金屬底材及阻隔層開口，原告則無法以「Ephithas製程」製作電極，可見系爭專利顯非單以「Ephithas製程」所能完成之創作。

㈥趙得邦與被告陳俊彬因靖邦公司經營爭議不歡而散，心生怨懟，另創明閱公司與被告兢業，乃企圖搶奪被告既有研發成果，且趙得邦已與原告訂約協議「取回」系爭專利共享，與原告利害與共，趙得邦所言又多處與事實不符，其證詞偏頗無法採信。況依趙得邦之證稱，伊於原告任職期間經公司指派，以公司之TMX22 藥水從事化學還原鍍金在LED 上鍍厚金，於伊離職前研發已成功，幾乎可以確定有機會導入量產云云。然趙得邦於網頁上稱：「…目前市面上所有的PCB 化學無電鍍還原厚金藥水都有一些致命的缺點，如藥水使用壽命短（代表成本高）／藥水定性差／鍍金厚度不足（只適用0.5um 以下厚度，高於此厚度會產生變形）／鍍金品質難以管控／難以分析管理／生產效率低等，故綜合以上因素，目前沒有任何PCB 產業使用的藥水與技術足以提供LED 晶圓的金屬化製程使用。」等語，即已明確指出原告用於PCB 產業之TMX22 藥水是不足以提供LED 晶圓的金屬化製程使用。而且，趙得邦於聲明書所附電子郵件於98年8 月18日提及伊分析原告所製作SiO2 wafer化鍍金之結果為「據此結果看來，上村的化鍍金，應該越厚越有問題」、「至少上村的藥水在這種製程下，是絕對無法作業的，因為金凸塊形狀一定會變形，況且上村的藥水還有另一特徵，就是容易在SiO2表面析出金!!! 」，顯然直到趙得邦離職近2 年後，原告之藥水用於LED 無電解鍍金仍有極大技術瓶頸，是趙得邦所稱伊已研發成功等語，為不實謊言。

㈦有關原告所主張參與系爭專利之研發工作，證人趙得邦、邱國賓於證詞上提及原告於系爭專利之研發團隊成員竟然完全不同，顯見原告並無此一研發團隊之存在，亦即原告並無系爭專利之研發。就系爭專利研發，趙得邦指稱為邱國賓指派，而邱國賓卻說是因應客戶需求而做出之部門決策。兩人係為同一部門之從屬關係，如此重大之研發案，說法竟有如此重大出入，顯見原告應無此研發案。

㈧從原告所提出之網路資料、電子郵件、研發報告、趙得邦、邱國賓證詞，均證明原告研發未達足以創作類似專利之程度：

⒈原告以圖文並茂之「研發報告」暨趙得邦之證詞等證據，欲以其研發之團隊、規模之鉅大，以凸顯出只有伊才有能力為系爭專利之研發。惟趙得邦於其明閱公司網站內業已明確指出原告用於PCB 產業之TMX22 藥水不足以提供LED 晶圓的金屬化製程使用，復於98年8 月18日電子郵件提及在伊自原告離職近2 年後，原告之藥水用於LED 無電解鍍金仍有極大技術瓶頸，果真原告投入龐大人、物力資源及團隊以從事系爭專利之技術研發，且每週或每月都要作公開的會議討論，則其技術必達相當成果、有紀錄及能賡續進行，然於趙得邦離職後卻嘎然而止，迄今近5 年仍無法達到量產，遑論為客戶所信賴接受。此與被告早已技術成熟、廣為客戶接受並投入量產好幾年而言，根本不能同日而語。由上觀之，原告再三以其研發團隊、經費之龐大，報告紀錄之完整等，企圖凸顯伊為系爭專利之唯一可能創作者，於事實、證據上均證明不足。

⒉系爭專利為製程、方法之發明，創意在於將LED 產業所不熟悉之無電解電鍍運用於二極體金屬層之製作，其實施之可行性係基於陳俊彬之豐富實務經驗、廣泛涉獵及反覆試驗，至於在申請專利當時之實際實施成果，即金屬層之形成厚度、精密度等，並非必達到產業信賴度或量產程度始能完成系爭專利之創作。舉例而言，石化油引擎向來為汽車動力之來源，若有一油電混合車之發明專利，其發明之申請與油電混合車之實際實施成效（油電力交互動作、流暢度、耗油量、續航力等等）並無必然關係。故原告欲以陳俊彬缺乏直接學歷背景、發明之研發資料保存不完整或規模不太，以證明陳俊彬非系爭專利之發明人，實非的論。

⒊有關系爭專利之研發，陳俊彬係在其永賀公司之實驗室經反覆測試而完成，初期係以銀鏡反應模擬，雖無昂貴之設備器材，但試驗結果確具實施可行性，茲再就系爭專利以銀鏡反應實驗完成發明之過程補充研發說明。於94年6 月結識趙得邦，陳俊彬將其實驗及發明構想告訴趙得邦後，趙得邦便主動向陳俊彬介紹並代購實驗機台，才有進一步之實驗。基於投資者（企業家）兼實務出身及非純學術研究者之草根性，陳俊彬最初之研發並無縝密之紀錄，相關資料於研發成功及專利申請完成後多已不再保存，一如100 年1 月10日陳俊彬坦然接受原告質問有關系爭專利之研發經過、技術時所陳：「被證1 」之研發筆記固然簡略，但該筆記確為「原貌呈現」。同日原告之專利代理人並以專利技術面之問題「為完成系爭專利之無電解電鍍金屬層，不可或缺之最重要反應液為何？若陳俊彬為系爭專利之發明人，必能於一秒內回答」質問陳俊彬，欲以考倒陳俊彬來凸顯其無力為系爭專利之創作。惟原告之專利代理人指為「反應液」之「氰化金、亞硫銷金、三氯化金」等實為「添加液」，係擬在金屬層鍍金時可選擇添加之金屬鹽，若擬鍍銅，則可選擇硫酸銅、氯化銅，若擬鍍銀，則可選擇硝酸銀、氯化銀，而「反應液」之成份，則非系爭專利之範圍，系爭專利為製程、方法之發明，反應液雖為系爭專利實施結果良窳之關鍵，但究非能否為系爭專利創作之唯一或最重要因素。

⒋有關原告所稱之Epithas 反應液與系爭專利之關係，原告雖舉其Epithas TMX-15、TDS-20產品目錄，聲稱系爭專利說明書中之「實施方式」第二段有記載「…該無電解電鍍之還原金屬濕式製程所使用之反應液內可添加有氰化金、亞硫酸金、三氯化金等金屬鹽」，而TMX-15之成分即包含亞硫酸金，故趙得邦確是利用伊公司原有之無電解電鍍反應液產品完成系爭專利發明云云。惟趙得邦於99年11月15日證稱伊係負責將TMX-22藥水導入半導體，伊係使用TMX-22藥水研發成功，又於原告所提原證1 之2005-39 週、2005-41 週、2005-42週報及2005-9月報中之反應液均使用TMX-22藥水，均非指原告前述之Epithas TMX-15、TDS-20藥水，且依其產品目錄(原證22) 所載版本係2003年11月21日，若該藥水可用於LED鍍金，原告何需另用TMX-22藥水？至於TMX-22藥水，原告亦自承早期係用於PCB 上，本件原告指派給趙得邦的工作是進一步把藥水用在半導體及發光二極體上，然依原告所提藥水卻為Gobright TMX-22 ，亦非原告所稱研發系爭專利之Epithas 藥水。綜上，原告所稱趙得邦利用伊公司Epithas 藥水研發系爭專利云云，亦非可採。

㈨系爭專利於96年4 月21日公告，永賀公司為形式及實質之專利權人，化津公司遲至98年8 月始受讓自永賀公司，應受善意取得之保護，且張智為於專利申請後9 個月才任職靖邦公司，王清輝於97年才結識張智為及陳俊彬，張、王二人對系爭專利之申請過程均無所悉，並無任何證據證明三人有共同侵害系爭專利之行為。

三、得心證之理由：

㈠按營業秘密法第2 條規定：本法所稱營業秘密，係指方法、技術、製程、配方、程式、設計或其他可用於生產、銷售或經營之資訊，而符合左列要件者：㈠非一般涉及該類資訊之人所知者。㈡因其秘密性而具有實際或潛在之經濟價值者。

㈢所有人已採取合理之保密措施者。所謂營業秘密乃指凡未經公開或非普遍為大眾所共知的知識或技術，且事業所有人對該秘密有保密之意思，及事業由於擁有該項營業秘密，致較競爭者具更強的競爭能力，其範圍涵蓋方法、技術、製程、配方、程式、模型、編纂、產品設計或結構之資訊或其他可用於生產、銷售或經營之資訊，均屬營業秘密法所定營業秘密之範疇。準此，必須同時具備秘密性、經濟價值性及保密性等三要件，始屬營業秘密法所保護之營業秘密。又當事人主張有利於己之事實者，就其事實有舉證之責任，民事訴訟法第277 條前段定有明文。

㈡經查系爭專利為一種利用無電解電鍍製作二極體金屬層的方法，其先於欲形成金屬層的二極體晶片或者晶圓區域形成一可作為無電解電鍍還原金屬濕製程之觸媒的金屬底層，並搭配侷限金屬層形成位置之阻隔層的有無，以簡單快速形成所需的金屬層，且此一金屬層表面具有較大的粗糙度，可提供後續進行打線或銲接的附著力，而提高產品的品質。系爭專利申請專利範圍共計9 項，其中第1 項為獨立項，其餘為附屬項。其內容如下：第1項 :一種利用無電解電鍍製作二極體金屬層的方法，其包括下列步驟：提供一二極體晶片／晶圓；於該二極體晶片／晶圓上形成數個圖案化金屬底材；於該二極體晶片／晶圓上形成一阻隔層；對該阻隔層進行圖案化，以形成數個顯露出該金屬底材之開口；以及對該二極體晶片／晶圓進行無電解電鍍之還原金屬濕式製程，以在自該開口顯露出之該金屬底材上沈積形成一金屬層。第2項：如申請專利範圍第1 項所述之利用無電解電鍍製作二極體金屬層的方法，其中在完成該金屬層沈積後，更可移除該阻隔層。第3 項：如申請專利範圍第1 項所述之利用無電解電鍍製作二極體金屬層的方法，其中該金屬底材之材質可選自金、鎳、銅、白金、鈀、鋅、錫、銀、鉻等金屬。第4 項：如申請專利範圍第1 項所述之利用無電解電鍍製作二極體之金屬層部分的方法，其中該金屬層之成份為金、鎳、銅、白金、鈀、鋅、錫、銀、鉻等金屬。第5 項：如申請專利範圍第1 項所述之利用無電解電鍍製作二極體之金屬層部分的方法, 其中該金屬底材的形成方式可以是利用蒸鍍、電鍍、濺鍍或無電解電鍍。第6 項：如申請專利範圍第1 項所述之利用無電解電鍍製作二極體之金屬層部分的方法，其中該金屬層可作為凸塊、襯墊或金屬導線。第7 項：如申請專利範圍第1 項所述之利用無電解電鍍製作二極體金屬層的方法，更可於該金屬層上進行打線接合。第8 項：如申請專利範圍第1 項所述之利用無電解電鍍製作二極體金屬層的方法，更可於該金屬層上形成一導電黏著層，以進行覆晶封裝。第9 項：如申請專利範圍第1 項所述之利用無電解電鍍製作二極體金屬層的方法，其中當該金屬層為金時，該無電解電鍍之還原金屬濕式製程所使用的反應液內可添加有氰化金、亞硫酸金、三氯化金等金屬鹽。

㈢原告主張系爭專利之技術內容係來自原告之營業秘密，並提出原證1 即趙得邦任職於原告公司期間之研發週（月）報及與系爭專利之比對報告、原證2 即趙得邦98年10月15日聲明書、原證7 即趙得邦、晶圓公司及原告間之往來電子郵件列印頁為證，惟為被告所否認。查：

⒈系爭專利係一種「利用無電解電鍍製作二極體金屬層的方法」，其發明重點在於：就先前的製程技術來說，對於發光二極體與雷射二極體係利用蒸鍍或者濺鍍於沈積用形成金屬材質的部分，但在這樣的方式下，會導致所欲沈積的金屬材質除了沈積於欲鍍物上外，更沈積於真空腔體之腔壁上，這種情形下不僅造成額外的金屬靶材浪費，更甚者造成腔室潔淨度的污染，而影響沈積形成之金屬層的品質。且若要進行所謂的雙面處理時，則必須破壞真空度，將晶圓或晶片翻面再次處理，使得整個製程的時間變得相當冗長。因此，系爭專利之發明特徵即在於提出一種利用無電解電鍍製作二極體結構內之金屬層部分的方法，以解決上述問題（見系爭專利說明書第5 頁）。其中無電解電鍍，又稱化學鍍或自催化鍍，係利用化學氧化還原反應將金屬還原而使其沉積於待鍍物表面之技術，有別於蒸鍍或者濺鍍技術。由於無電解電鍍係將待鍍物浸於鍍液中，故又稱為濕製程，而蒸鍍或者濺鍍技術則稱乾製程。

⒉經查，無電解電鍍技術於系爭專利申請前早已是習知之技術，例如被證2 明閱公司網頁資料第玖頁之2 （見本院卷一第296 頁）「首先探次查，討關於化學無電解鍍金的早期專利歷史」，所列出之1975年4 月19日申請（被證2 之網頁資料誤記為29日）、1976年1 月1 日公告之證書號第008831號專利起，至被證2 第玖頁之7 （見本院卷一第301 頁）2004年12月17日申請、2005年9 月21日公告之證書號第I240443 號專利之間所列出之專利，絕大多數專利前案均為無電解鍍金之技術。而無電解電鍍鍍金技術用於發光二極體（LED ）製程之技術亦屬系爭專利申請前已存在之技術，例如被證2 第玖頁之5 （見本卷一第299 頁）「將進一步探討目前LED 產業中，有述及無電解鍍金的製程專利，當更加明白了解：」以下所列出2000年12月8 日申請、2003年1 月21日公告之證書號第200009號專利起至被證2 第玖頁之7 （見本院卷一第301 頁）、2004年12月17日申請、2005年9 月21日公告之證書第I240443 號專利之間所列出之專利皆有提及。是以，若僅單純的將無電解鍍金技術應用於LED 製程，而無其他進一步有別於先前技術的技術特徵，則僅係系爭專利申請前早已存在的技術思想，非但難符合專利要件，亦僅係一般涉及該類資訊之人所知者，而無實際或潛在之經濟價值者，不符合上揭營業秘密法第2 條之要件㈠、㈡，原告主張其所提出之原證1即趙得邦任職於原告公司期間之研發週（月）報所示之技術內容為其營業秘密，即難憑採。

⒊次查，被證2 明閱公司網頁資料第玖頁之8 （見本院卷一第302 頁）亦述及：「…蓋因早期的無電解技術已經成為廣為周知的技術，並非新穎的技術，若LED 製造商欲申請相關專利，應著重於使用此技術所達成的目的，亦即結構上的特殊性所達到的特殊效果，若第三者純粹主張使用無電解鍍金技術於LED 產業為其專利，但卻沒有技術的新穎性，是很容易被推翻的…」等語。而原告於99年6 月23日民事爭點整理狀第4 頁（見本院卷二第92頁）亦提及：「趙得邦之主要工作內容，即在嘗試利用原告公司原有之『Epithas 製程』（所謂『Epithas 製程』即是利用『Epithas 製程反應液』之製程，亦為系爭專利說明書中所載之『無電解電鍍製程』）來製作二極體金屬層，以將上開產品線擴大應用於半導體及發光二極體（Light EmittingDiode ，LED ）上，試圖避免傳統上利用蒸鍍或濺鍍時所造成之金屬靶材之浪費減少，並縮短製程所需時間進而提高生產效率。…故而原告公司便向客戶端－華上光電股份有限公司、燦圓光電股份有限公司、晶元光電股份有限公司等取得測試晶圓（即系爭專利範圍第一項所稱『已有圖案化金屬底材與阻隔層』之晶圓）運用原告公司之『Epithas 製程反應液』進行反覆試驗，在一連串之測試及打樣的過程後，趙得邦終在94年間研發完成了系爭專利之內容，…是以，系爭專利內容確屬為趙得邦任職於原告公司期間在職務範圍內使用原告公司之設備及資源所完成之職務上發明」等語，並於前揭爭點整理狀第7 頁（見本院卷二第95頁）提及：「既然系爭專利技術係趙得邦於利用原告公司資源向他公司下單取得在乾製程所獲得之形成有圖案化金屬底材之半成品晶圓後，再進而運用原告公司針對非印刷電路板產業所特別開發之『Epithas 製程反應液』進行反覆試驗後的研發結果」等語，又原告另分別於100 年1 月5 日提出之民事準備書㈣狀第3 頁（見本院卷四第295 頁）主張：「原告公司見該產業有節省生產成本的迫切需要，便開始思考是否得將現有的無電解電鍍製程TMX 系列藥品（原證13）導入該市場以利用該款藥水所產生的『無電解電鍍』作用（可以選擇性還原欲沉積之金屬於金屬底材周圍或其上之方式），取代蒸鍍或濺鍍整面金屬之舊有方式…」、第4 至5 頁（見本院卷四第295 至296 頁）主張：「該時原告公司之上揭研發團隊為求進展之突破，…適度調整藥水之使用方式、實驗設備之使用方式…到了94 年 第3 季左右，利用TMX22 藥水之將化學還原鍍金技術運用在製作導電極、凸塊、覆晶封裝等二極體金屬層之技術服務已然研發成功…趙得邦94年2 月任職於原告公司時主要之工作內容即是運用原告公司之研發、與上下游間的網路資源，嘗試將原告公司原僅是使用在印刷電路板上之無電解電鍍藥水導入半導體製程裡…」等語。由以上所述可知，原告的研發內容及所稱營業秘密的技術內容即在於將Epithas TMX 系列藥水做為無電解電鍍液而應用於LED 製程之技術，此亦可由原證1 ，即趙得邦任職於原告公司期間之研發週（月）報內容主要亦係在將Epithas 製程導入製作電極以取代蒸鍍製程證實。

⒋經審視系爭專利說明書之內容，可知系爭專利雖是將無電解電鍍技術應用於LED 之製程，但於所請方法之步驟中係界定「該二極體晶片／晶圓進行無電解電鍍之還原金屬濕式製程，以在自該開口顯露出之該金屬底材上沈積形成一金屬層」，亦即系爭專利就有關無電解電鍍技術部分，僅係以極上位的概念來界定該製程方法之該步驟，係以無電解電鍍之還原金屬濕式製程進行，系爭專利說明書內容完全未提及或界定所使用無電解電鍍液之具體成分組成，更未述及使用原告之Epithas TMX 系列藥水做為無電解電鍍液。此外，原告就本院99年12月13日言詞辯論庭期所詢：「系爭專利是否有界定Epithas 這個反應液嗎？」乙節，於100 年1 月5 日提出民事準備㈤狀答稱：「系爭專利說明書『實施方式』第二段記載本發明之目的係利用一種無電解電鍍之還原金屬濕式製程系統，配合一種足以誘發還原金屬（反應液中的添加金屬物）之金屬底材，產生觸媒反應而沈積於金屬底材上，以產生一均勻且厚度足夠的金屬層…舉例來說，當欲沈積之金屬層為金時，該無電解電鍍之還原金屬濕式製程所使用的反應液內可添加有氰化金、亞硫酸金、三氯化金等金屬鹽。」等語（見本院卷四第230 頁），因此系爭專利說明書已明確揭示添加了亞硫酸金之無電解電鍍還原反應液，而EPITHAS TMX-15之產品目錄（原證22，見本院卷四第251 至269頁）即揭示EPITHASTMX-15之成分包括「Sodium gold sulfite solution」（亞硫酸金鹽），原告據此指稱在趙得邦任職於原告公司內，確實是利用原告原有之無電解電鍍反應液產品，作為無電解電鍍還原反應液，並完成了包括濕製程在內之系爭專利發明云云。惟查，於無電解電鍍鍍金反應中添加含金化合物，其目的即在於提供金離子以便後續之反原反應而進一步沉積出金的金屬層，此乃該項技術領域極為通常之知識，例如被證2 第玖頁之3 （見本院卷一第297 頁）所列之證書號第181645號專利即已揭示該含金化合物可為包括「氰化金、亞硫酸金、氯化金酸等」之金屬鹽，故系爭專利說明書及其申請專利範圍第9 項所界定「反應液內可添加有氰化金、亞硫酸金、三氯化金等金屬鹽」之特徵，實是該項技術領域之通常知識，原告主張係被告竊取自原告之配方，非可採。況查，依上揭原證22之EPITHAS TMX-15之產品目錄可知，其配方至少包含EPITHAS TMX-15- Ｍ、EPITHAS TMX-15- Ａ、EPITHAS TMX-15- Ｂ、EPITHAS TMX-15-C 、EPITHAS TMX-15-D及含金溶液（即亞硫酸金鹽溶液），其配方複雜，故無法以系爭專利亦含有亞硫酸金鹽，即認為系爭專利是使用原告之Epithas TMX 系列藥水做為無電解電鍍液，故原告之主張，為不足採。

⒌承上，系爭專利說明書完全未提及或界定所使用無電解電鍍液之具體成分組成，更未述及係使用原告之Epithas TMX 系列藥水做為無電解電鍍液，原告指稱系爭專利係被告竊取自其營業秘密，顯屬無據。此外，原告亦未提出任何證據證明系爭專利說明書有任何數據或文字係直接引用原告所提之研發週（月）報或其他證據之內容。因此，雖然系爭專利亦是將無電解鍍金技術應用於LED 製程，然而將無電解鍍金技術應用於LED 製程之技術思想，乃是系爭專利申請前早已存在的技術思想，已如前述，故由原告所提出之上揭證據，充其量僅能說系爭專利與原告所自稱之營業祕密技術內容為相同之技術領域，但尚難稱兩者之技術內容為相同，故原告主張系爭專利之技術內容係被告竊取自原告之營業秘密，亦非足採。

㈣被告辯稱：證人趙得邦與被告陳俊彬因靖邦公司經營爭議不歡而散，心生怨懟，又另創明閱公司與被告兢業，乃企圖搶奪被告既有研發成果，且趙得邦已與原告訂約協議取回系爭專利共享，與原告利害與共，趙得邦所言又多處與事實不符，其證詞偏頗無法採信等語，固為原告所否認。但查：

⒈原告公司另對被告陳俊彬提出另案刑事偽造文書之告訴，經臺灣板橋地方法院檢察署檢察署99年度偵字第19205 號不起訴處分確定，有不起訴處分書1 份附卷可稽（見本院卷四第176 頁），可佐證趙得邦確實有與被告兢業，並與原告共同採取行動。另依原告所述，證人趙得邦與被告陳俊彬共謀竊取伊公司有關系爭專利之營業機密，並偽冒申請專利云云，則證人趙得邦有涉及背信、竊盜、偽造文書之犯嫌，惟原告未對趙得邦提出告訴，卻反而與趙得邦合作企求得到系爭專利權，實有悖常理，則被告質疑證人趙得邦之證述將有所偏頗，非無理由，且經核證人趙得邦之證言有如所述之不可採，故被告抗辯證人趙得邦之證言不得作為對原告有利事實認定之證據，為有理由。

⒉證人趙得邦雖證稱：「（問：明閱科技有限公司與你何關係？）我是負責人。」、「（問：明閱公司與化津公司在業務上是否有重疊？）業務有重疊，但是技術不一樣。」、「（問：所以兩家公司在業務上有競爭的關係？）目前沒有直接的競爭關係。」云云（見本院卷四第32頁）。惟查，由證人趙得邦所不爭執真正之被證2 明閱公司網站資料（本院卷一第268 至309 頁），其中明閱公司網站資料第2 頁（本院卷一第274 頁）記載該公司之業務範圍包括：「1.LCD /LED/Solar/ 半導體相關市場之化學藥品與濕製程設備販賣」，於「LED 化學金屬表面處理製程發展沿革」網頁更詳述趙得邦及公司於「LED 化學無電解鍍金」之技術、專長、市場推展及優勢，於「製程原理」網頁所介紹在LED 晶圓上製作黃金電極、及在「優點介紹」網頁所介紹「化學金屬表面處理製程」即為系爭專利製程，於「通過驗證」網頁稱「目前本司的LED 化學金屬表面處理技術已經穩定量產中，技術資料建立完全」；且一方面於「專利探索」網頁介紹所有與無電解電鍍相關專利，獨漏對系爭專利之介紹，於結論更聲稱：「LED 製造商使用無電解鍍金技術並沒有專利侵權的問題」，但另一方面於「98/7：明閱科技關於化學鍍金製程專利之聲明」記載：「2.本公司業已跟某公司合作，共同取回專利權，並將以法律行動索回，包含對目前專利所有人提出刑事民事告訴，對相關之供應商負責人與執行人提出法律訴訟，對相關使用者提出存證信函要求停止侵權行為等。3.本公司業已與某公司訂約，約定取回專利後，專利發明人為雙方共有，享有均等之專利使用權，並擴及雙方客戶以保障目前客戶之權益。」等語，亦即宣稱伊已與原告合作取回系爭專利。承上可知，不但明閱公司之主要業務為LED 化學電鍍（即無電解電鍍）藥水之販售，與被告化津公司有直接之競爭關係，而且由趙得邦汲汲於自化津公司「取回」系爭專利，已與原告訂立合約協議取回系爭專利後之共享方式，更足認證人趙得邦於本件之利害關係，故證人此部分之證言，即無可採。

⒊證人趙得邦又證稱：「（問：上揭研發紀錄／報告描述的是那個技術或業務之開發案？由誰指派該項研發工作給你？）大部分後期描述的是化學還原鍍金的技術，應用在LED 的，這個業務是邱副理即證人邱國賓指派的。」、「（問：請詳述研發的過程？）當初是上村有一支藥水，TMX22 ，這支藥水可以使用在化學還原鍍金，LED 有一個製程就是需要鍍厚金，當初我的工作就是去跟以上所提到的客戶接洽，跟客戶拿晶片回來，使用客戶晶片測試TMX22 ，針對前開客戶我們一直在長期的實驗及測試，就是為了要把這支TMX22 使用還原鍍金技術使用在產品上面，包含使用的設備及分析儀器、藥水都是使用上上村的原物料，到了後期大概九十四年第三季左右就有滿不錯的成果，幾乎是可以確定有機會導入量產。」云云（見本院卷四第22至23頁）。然查，證人趙得邦於被證人網頁第5 頁之4 （見本院卷一第282 頁）宣稱：「目前市面上所有的PCB 化學無電鍍還原厚金藥水都有一些致命的缺點，如藥水使用壽命短（代表成本高）／藥水定性差／鍍金厚度不足（只適用0.5um 以下厚度，高於此厚度會產生變形）／鍍金品質難以管控／難以分析管理／生產效率低等，故綜合以上因素，目前沒有任何PCB 產業使用的藥水與技術足以提供LED 晶圓的金屬化製程使用。」等語，則已明確指出原告用於PCB 產業之TMX22 藥水是不足以提供LED 晶圓的金屬化製程使用。況查，證人趙得邦於「聲明書」所附電子郵件（見本院卷四第177 至178 頁）於98年8 月18日提及伊分析原告所製作SiO2 wafer化鍍金之結果為「據此結果看來，上村的化鍍金，應該越厚越有問題」、「至少上村的藥水在這種製程下，是絕對無法作業的，因為金凸塊形狀一定會變形，況且上村的藥水還有另一特徵，就是容易在SiO2表面析出金!!! 」等語，足認直至證人趙得邦離職近2 年後，原告之藥水用於LED 無電解鍍金仍有極大技術瓶頸，是證人趙得邦所稱化學還原鍍金在LED 上鍍厚金之技術於伊職前已研發成功云云，為不足採。

⒋證人趙得邦復證稱：「（問：既然你認為你是系爭專利的發明人，為何系爭專利卻是以陳俊彬為發明人，以永賀公司為專利申請權人申請專利？系爭專利的申請過程你清楚嗎？請詳述之。）在94年上村任職期間，發現了無電解鍍金的技術，當時曾經跟陳俊彬提起，陳俊彬一直想要開一間藥水公司，所以他就希望我能夠把這個技術拿出來開一家新的公司。但是因為我那時候是任職於上村，有簽署保密協定及競業條款，陳俊彬就說那就把這個專利申請在永賀工業，發明人掛陳俊彬的名字，就可以規避一些法律問題。專利申請過程的電子郵件，即與新竹的世界專利事務所的往來我都還有保留。」、「（問：在申請專利時，是否有將專利之說明書等草稿交給陳俊彬？）沒有手寫的草稿，相關資料就是電子郵件而已，我們寄電子郵件都有副本給張智為、詹正光，因為陳俊彬並不是專利的發明人，他也不懂技術，所以我認為沒有必要寄給他。」、「（問：申請系爭專利的費用是否為永賀公司所支出？）我所保留的靖邦科技會計帳，都有記載專利的支出，應該申請系爭專利的費用是靖邦公司支出的，就系爭專利第一筆的專利是我現金支出的，直接交給世界專利事務所，因為年代久遠，這是我印象所及。」云云（見本院卷四第24至25頁、第32至33頁）。但查，被告陳俊彬主張其於93年7 月至94年5 月間就系爭專利之研發初步實驗成功，即開始尋找實驗機台供應商。於94年6 月間陳俊彬因商討LED 路燈螢光粉及流明測試，經友人介紹始認識趙得邦，而委託趙得邦代與專利事務所接洽辦理專利申請事宜，並任趙得邦為陳俊彬出資新設之靖邦公司之總經理。準此，被告陳俊彬早於認識趙得邦前已完成系爭專利之發明創作。且查，申請系爭專利之費用為永賀公司所支出，系爭專利之技術、範圍等大要都是陳俊彬草擬、修正，趙得邦僅是受託代辦之角色，趙得邦與專利代理人溝通及稿件均有向陳俊彬報告及交予陳俊彬修改等情，有被告永賀公司開立記名世界專利商標事務所之支票29,500元、永賀公司申請系爭專利之初稿、94年11月15日修改前草稿、94年11月16日修改後草稿、發明專利說明書在卷可憑（見本院卷四第179 至222 頁）。足認證人趙得邦證述陳俊彬不是發明人云云，並非可採。

⒌證人趙得邦證稱：「（問：靖邦公司登記事項卡中你有出資150 萬元，你有實際出資嗎？）當初我們的協議是我出技術，陳俊彬先生出錢。云云（見本院卷四第25至26頁）。然查，系爭專利係於94年11月22日申請，靖邦公司則是在95年2 月3 日申請設立，故證人趙得邦證稱將其登記出資額說成技術出資，實屬牽強。又證人趙得邦自承：「（靖邦公司的莊嘉銘、李英傑、許憲文是否都有技術股份？）李英傑與許憲文沒有，因為我們沒有正式的股份轉讓合約，且他們也沒有到靖邦任職，他們還在上村。莊嘉銘有簽股份轉讓合約，但是沒有生效，因為根本沒有轉讓」、「（在你所提的靖邦公司成立的投資評估報告，有提到上開三人的技術股？）對，有提到，但沒有作。」等語（見本院卷第33頁），足認莊嘉銘等3 人確實在趙得邦所提靖邦公司成立投資評估報告內亦擁有技術股，而暫時登記在趙得邦名下，只是後來該三人未實際加入靖邦公司，致趙得邦未將股份轉讓回復予該三人。由此可見，莊嘉銘等3人與趙得邦於靖邦公司成立前評估均技術團隊而共享30%股份，絕非趙得邦所言伊擁有系爭專利技術而獨享靖邦公司之技術出資。故證人趙得邦證稱伊有150 萬元技術出資云云，亦非可採。

⒍證人趙得邦另稱：「（如何認識王清輝？）當初94年中與陳俊彬提出這個上村的業務即化學還原鍍金這個技術，有參與評估的就包含王清輝先生，在96年後王清輝還有參與靖邦公司的運作。」云云（見本院卷四第26頁）。惟查，王清輝是在97年7 月才進入靖邦公司任職，有王清輝勞保卡1 紙可證（見本院卷四第227 頁反面），已與系爭專利之申請相隔近3 年，是以證人趙得邦此部分所證亦無憑據，實難採信。

⒎證人趙得邦證稱：「（在申請專利時，是否有將專利之說明書等草稿交給陳俊彬？）沒有手寫的草稿，相關資料就是電子郵件而已，我們寄電子郵件都有副本給張智為、詹正光」云云（見本院卷四第32頁）。惟查，系爭專利係在94年11月22日提出申請，而靖邦公司係在95年2 月3 日成立，詹正光、張智為係分別在95年6 月、8 月自原告公司離職才加立靖邦公司，亦有靖邦公司設立登記函、詹正光、張智為勞工保險卡存卷足參（見本院卷四第223 至227頁），難認與趙得邦有所接觸，故證人趙得邦此部分之證詞，亦不可採。

㈤又系爭專利與被告等於美國、日本、中國之專利為相同之發明，以系爭專利申請日為優先權日，故原告主張判定孰為系爭專利之發明人及專利申請權人後，系爭美國、日本、中國專利亦應同是（見原告99年10月18日民事準備㈡狀第2 頁）。原告所提出之主張及舉證並無法證明系爭專利係來自原告之營業秘密，亦即無法證明系爭專利之發明人及專利申請權人係原告，是以亦無法證明系爭美國、日本、中國之專利專利之發明人及專利申請權人為原告。

㈥綜上所述，原告請求確認系爭專利、美國Pub.No:US2007 ／0000000AI 、中國公開公告第CN0000000 號、日本公開第0000-000000 號「利用無電解電鍍製作二極體金屬層的方法」發明專利之發明人及專利申請權人為原告，被告化津公司應將系爭專利權移轉登記予原告、被告永賀公司應將美國Pub.No:US2007 ／0000000AI 、日本公開第0000-000000 號發明專利申請權移轉登記予原告、被告陳俊彬應將中國公開公告第CN1988112 號發明專利申請權移轉登記予原告，並請求被告連帶賠償200 萬元本息，均非有據。

四、從而，原告依據民法第179 條、181 條但書、第184 條第1項、第2 項、第185 條第1 項、第244 條第1 項、第2 項、第4項 、第767 條第2 項、專利法第7 條第1 項、營業秘密法第12條、第13條第1 項第2 款、公司法第23條第2項之法律關係，請求㈠確認系爭專利之申請權及專利權為原告所有。㈡被告化津公司應將系爭專利權移轉登記予原告。㈢確認美國Pub.No:US2007 ／0000000AI 、中國公開公告第CN0000000 號、日本公開第0000-000000 號「利用無電解電鍍製作二極體金屬層的方法」發明專利之專利申請權為原告所有。

㈣被告永賀公司應將美國Pub.No:US2007/0000000AI 、日本公開第0000-000000 號發明專利申請權移轉登記予原告。㈤被告陳俊彬應將中國公開公告第CN1988112 號發明專利申請權移轉登記予原告。㈥被告等應連帶給付原告200 萬元，及自起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按年息5%計算之利息，均為無理由，應予駁回。另原告就損害賠償部分所為假執行之聲請，因訴之駁回而失所依據，應併予駁回。

五、本件事證明確，原告請求傳喚證人陳碧紅到庭作證，及被告請求調取臺灣板橋地方法院檢察署99年度偵字第19205 號卷，均無必要，且兩造其餘之攻擊或防禦方法，及未經援用之證據，經本院斟酌後，認為均不足以影響本判決之結果，自無逐一詳予論駁之必要，併此敘明。

六、據上論結，原告之訴為無理由，依智慧財產案件審理法第1條，民事訴訟法第78條，判決如主文。

智慧財產法院第二庭