臺灣高雄地方法院97年度智字第2號

臺灣高雄地方法院民事判決　　　　　　　　 97年度智字第2號

原告

南茂科技股份有限公司

法定代理人

乙○○

訴訟代理人

黃福雄律師

複代理人

李傑儀律師

被告

華東科技股份有限公司

法定代理人

甲○○

訴訟代理人

丙○○

18號

　　　　　　盧俊誠律師

上列當事人間損害賠償等事件，經本院於民國98年11月16日言詞辯論終結，判決如下：

主文

事實及理由

壹、原告主張：伊係中華民國發明專利第207627號（公告編號第497236號）「SOC封裝過程」，以及發明專利第207525號（公告編號第511258號）「基板在晶片上之封裝過程」等二項專利（下稱系爭二項專利）之專利權人，權利期間分別自民國91年8 月1 日起至110 年8 月26日止、91年11月21日起至110 年9 月16日止。系爭二項專利對外公告後，被告曾於91年10月29日對於前述「SOC 封裝過程」專利方法申請異議，並經經濟部智慧財產局於94年2 月16日以（94）智專三㈡04060 字第09420148740 號專利異議審定書認定異議不成立，而駁回其異議申請在案，顯見被告明知系爭二項專利之專利範圍及專利權係屬伊享有之事實。然被告未經伊同意或授權，竟擅自使用系爭二項專利方法為訴外人華東承啟科技股份有限公司（下稱華東承啟公司）、南亞科技股份有限公司（下稱南科公司）所生產之電腦記憶體模組產品代工封裝，而故意不法侵害伊享有之系爭二項專利權。爰依專利法第56條第2 項、第84條第1 項、第85條第1 項第2 款及第3 項規定，請求被告加倍賠償損害，並排除前開侵害，賠償金額依被告94、95年度因使用前述專利方法代工生產球型陣列半導體封裝所得利益新台幣（下同）424,258,560 元之3 倍即1,272,775,680 元計算，惟僅先一部請求15,000,000元。並聲明：㈠被告應給付原告15,000,000元及自96年8 月10日起按法定利率計算之遲延利息。㈡被告不得使用系爭二項專利為任何半導體產品封裝之行為。㈢就前揭㈠項聲明願供擔保，請准宣告假執行。

貳、被告則以：系爭二項專利實係利用他人已有且公開之先前技術所申請，並不具有進步性，而伊已於96年9 月17日就系爭二項專利分別向智慧財產局提起舉發案；又伊就電腦記憶體模組產品之封測方法係由美國Tessera 公司依其所有之「semiconductor chip Assembles with a Fan-in Leads」「semiconductor chip package with center contacts 」及「Method of Matching a Connection Component on aSemiconductor Chip with Adhesives 」等專利授權所實施，是伊之封測方法並未落入系爭二項專利之申請專利範圍內。且伊僅係南科公司、華東承啟公司所生產電腦記憶體模組產品之眾多代工封裝廠之一，原告所取得之產品是否為伊所代工封測，即有疑義。且原告委請之鑑定機構徒以產品為據，未鑑定產品之裝造過程，即論斷該產品係依照系爭二項方法發明專利所實施，實不符鑑定程序之要求，自不足採。又原告就損害金額之計算係屬推測之詞，並無實據可憑等語，資為抗辯，並聲明：㈠原告之訴駁回。㈡如受不利判決，願供擔保請准宣告免為假執行。

參、兩造爭執及不爭執事項：

㈠不爭執事項：

1.原告係系爭二項專利之專利權人，權利期間分別自91年8 月1 日起至110 年8 月26日止、91年11月21日起至110 年9 月16日止。

2.系爭二項專利對外公告後，被告曾於91年10月29日對於其中「SOC 封裝過程」專利方法申請異議，並經經濟部智慧財產局於94年2 月16日以（94）智專三㈡04060 字第09420148740 號專利異議審定書認定異議不成立，而駁回其異議申請及訴願在案。

3.被告係南科公司、華東承啟公司所生產電腦記憶體模　組產品之代工封裝廠之一。

㈡爭執事項：

1.被告為南科公司、華東承啟公司生產之電腦記憶體模組產品所為之代工封裝方法，有無落入系爭二項專利權之申請專利範圍內？

2.被告是否明知系爭二項專利權之申請專利範圍，而故意侵害原告之專利權？

3.若被告侵害原告享有之系爭二項專利權，原告之損害金額應如何計算？又若被告係故意為之，其應賠償之金額為何？

肆、本院之判斷：

一、按智慧財產案件審理法已於96年3 月28日經以總統華總一義字第0960035700號令公布，並經司法院於97年5 月6 日以院台廳行一字第0970009972號令發布定97年7 月1 日施行。而依該法第37條第1 項第1 款規定，於該法施行前已繫屬於地方法院及高等法院之智慧財產民事事件，其法院管轄及審理程序應依其進行程度，由該法院依該法所定程序終結之，其已依法定程序進行之訴訟程序，其效力不受影響。本件係屬於智慧財產案件審理法施行前已繫屬於地方法院之智慧財產民事案件，依上開法條規定，即應由本院依其進行程度，依智慧財產案件審理法所定程序終結之，合先敘明。

二、原告固主張被告就如起訴狀內之附表編號1 至4 之產品（本院卷一第9 頁）為代工封裝所使用之專利方法，已不法侵害其專利，惟被告否認該等產品為其公司產品。經查，本院函詢南科公司上開編號2 、4 產品是否均為該公司委託被告代工封裝，該公司回覆以：「關於鈞院函詢如附件所示之電腦記憶體產品（下稱函詢產品），陳報人僅就鈞院揭示之「電腦記憶體品牌名稱」與「記憶體標號」等函詢產品外觀資訊（下稱資訊）進行形式判斷，經查該兩項函詢產品均非由陳報人委託華東科技股份有限公司代工封裝之電腦記憶體產品。再者，縱使該等函詢產品依據前揭資訊判斷結果係屬陳報人委託華東代工封裝之產品，惟因市場上曾有冒稱陳報人名義製造之電腦記憶體產品且時有所聞，因此僅就外觀判斷尚無法確定函詢產品確為陳報人製造之產品。」等語（本院卷三第206-207 頁）。職是之故，上開編號1 至4 產品是否確係由被告代工封裝，殊有可疑。

三、次按當事人主張或抗辯智慧財產權有應撤銷、廢止之原因者，法院應就其主張或抗辯有無理由自為判斷；前項情形，法院認有撤銷、廢止之原因時，智慧財產權人於該民事訴訟中不得對於他造主張權利，智慧財產案件審理法第16條第1 項、第2 項定有明文。經查，上開編號1 至4 產品是否確係由被告代工封裝，固有疑義，已如前述，縱為被告所代工封裝者，本件原告起訴主張被告就南科公司、華東承啟公司所生產之電腦記憶體模組產品代工封裝侵害原告系爭專利，惟因被告對於原告系爭專利主張有專利權無效之事由，並提出相關引證為據。是本件被告既先另就系爭專利之有效性為抗辯，揆諸前揭法條規定意旨，自應先就此部分爭議為釐清，蓋倘原告系爭專利確有無效事由，則原告據系爭無效專利請求被告賠償損害，即無須進一步探究。反之，若原告系爭專利並無被告所述存有無效之事由，即應進一步審究被告所製造生產之電腦記憶體模組之系爭記憶體產品是否確有侵害原告系爭專利權之事實，以及原告因此所受之損害若干？因此，系爭專利之有效性既為本件侵權行為損害賠償請求之前提要件，自有先予論究之必要。

四、關於發明專利第207627號專利是否不具新穎性或進步性而無效部分：

㈠系爭「SOC 封裝過程」專利申請日為90年8 月27日，經智慧財產局91年7 月2 日審定並准予專利，且於91年8 月1 日公告，故其專利權是否有應撤銷、廢止之原因，自應以核准處分時所適用之90年10月24日修正公布之專利法規定為斷。

㈡系爭「SOC 封裝過程」專利之發明特徵為一種SOC (Substrate-On-Chip) 封裝過程係在基板之上表面披覆一層兩階段特性〔two stage 〕具有溶劑之熱固性混合物，然後，加熱基板，以除去溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜，避免在黏晶時覆蓋晶片之焊墊，並有利於SOC 封裝之加工。

㈢系爭「SOC 封裝過程」專利申請專利範圍：上揭專利申請專利範圍共計8 項，其中第1 項為獨立項，其餘為附屬項，其內容為：

1.一種SOC封裝過程，其步驟為：a)提供一基板，該基板具有一上表面、一下表面及連通上下表面之通孔。b)在基板之上表面形成一層兩階段特性[two stage] 具有溶劑之熱固性混合物。c)去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜。d)提供至少一晶片，晶片具有一主動面及複數個在主動面之焊墊，其中晶片之主動面係接觸基板之上表面且晶片之焊墊係位置對應於基板之通孔。e)施壓加熱基板與晶片，使上述無溶劑之黏著乾膜固化並結合晶片與基板。f)經由通孔打線電性連接晶片之焊墊至基板。g)形成一封膠材於該基板之通孔處。

2.如申請專利範圍第1 項中所述之SOC 封裝過程，其係以網版印刷方法形成一層熱固性混合物。

3.如申請專利範圍第1 項中所述之SOC 封裝過程，其係以印刷[painting]、噴塗[spraying]、旋塗[spinning]或浸染[dipping] 方法形成一層熱固性混合物。

4.如申請專利範圍第1 項中所述之SOC 封裝過程，其在「形成封膠材」之步驟後，另包含有：接植複數個焊球於基板之下表面。

5.如申請專利範圍第1 項中所述之SOC 封裝過程，其中係以壓模方式形成該封膠材。

6.如申請專利範圍第5 項中所述之SOC 封裝過程，其中該封膠材係密封晶片。

7.如申請專利範圍第1 項中所述之SOC 封裝過程，其中係以加熱或真空乾燥方式去除溶劑。

8.如申請專利範圍第1 項中所述之SOC 去裝過程，其中在e)步驟之施壓加熱溫度係高於c)步驟之溫度。

㈣被告抗辯上揭專利不具新穎性或進步性，提出下列證據：證據1 ：2001年02月20日公告之美國專利US0000000 號（即被證53之附件27）。證據2 ：2000年01月25日公告之美國專利US0000000 號（即被證53之附件28）。證據3 ：1997年01月03日公告之美國專利US0000000 號（即被證53之附件29）。證據4 ：1991年07月09日公告之美國專利US0000000 號（即被證53之附件30）。證據5 ：2000年04月11日公告之美國專利US0000000 號（即被證53之附件31）。證據6 ：1998年11月24日公告之美國專利US0000000 號（即被證53之附件32）。證據7 ：1992年09月15日公告之美國專利US0000000 號（即被證53之附件33）。證據8 ：2000年04月04日公告之美國專利US0000000 號（即被證53之附件34）。證據9 ：2000年10月17日公告之美國專利US0000000 號（即被證53之附件35）。證據10：系爭專利權人對系爭專利主張專利權之網頁資料（即被證53之附件36）。證據11：經2008年11月13日公證並印出之美國創意材料公司（Creative Materials Incorporated）網頁資料（http://www. creative materials.com）之產品材料特性（data sheet）公開資訊，包含編號119-14（資料修訂日1998/7/22 ）、118-34（資料修訂日1998/7/22 ）、及120-15（資料修訂日1998/9/21）之影本（即被證53之附件37）。證據12：1983年10月25日公告之美國專利US0000000 號（即被證53之附件38）。證據13：1999年10月26日公告之美國專利US0000000 號（即被證53之附件39）。證據14：原告另一中華民國專利申請案00000000號（TWI288959 ）（即被證53之附件40）。證據15：原告另一中華民國專利申請案00000000號（TW531870）（即被證53之附件41）。證據16：2001年3 月13日公告之美國專利US0000000 號（即被證60）。茲將被告抗辯上揭專利不具新穎性或進步性之爭點整理如附表一所示。

㈤附表一爭點1上揭專利是否不具新穎性部分：

1.查證據2 係2000年1 月25日公告之美國專利US0000000 號，雖揭示有使用所謂「兩階段特性」的黏膠作為導線架與晶片之黏著層，在該黏膠塗施在晶片之主動面或導線架之引腳接指之後並在該導線架與晶片貼合之前，一中階固化步驟可被使用，該黏膠能為B-stage 或部分熟化，但並未揭示於導線架與晶片貼合之前要將B-stage 黏膠形成無溶劑之黏著乾膜，證據2 於第6 欄第4-7 行所揭示之「如果採用一乾燥型黏膠，該黏膠應完全烘烤乾以去除溶劑。」係於後烘烤步驟（post curing step），該步驟係在導線架與晶片貼合之後，因此很明顯證據2 並未揭示上揭專利申請專利範圍第1 項於貼合晶片與基板前先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵。證據2 所揭示之結構係使導線架與晶片貼合，與上揭專利申請專利範圍第1 項係使晶片與基板貼合兩者結構亦明顯不同。綜合上述，證據2 並無法證明上揭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性。

2.上揭專利申請專利範圍第2 、3 及7 項為第1 項之附屬項，附屬項包含其獨立項第1 項所述之構成，並進一步為限制或附加，證據2 既無法證明上揭專利申請專利範圍第1 項違反專利法第20條第1 項第1 款而不具新穎性，自亦無法證明上揭專利申請專利範圍第2 、3 及7 項違反專利法第20條第1項第1 款而不具新穎性。

㈥附表一爭點2上揭專利是否不具進步性部分：

1.證據5 係2000年04月11日公告之美國專利US0000000 號，其揭示一種BGA 的封裝方法，被告指出證據5 第7 欄第30-61行揭示BGA 封裝件62之之製造方法步驟1 至12。第6 欄第8-12行揭示晶片設置開口86允許該晶片16設置通過其中，並以一黏膠層72直接接合至該基板56，該黏膠層72能包含一種填充環氧物、一無填充環氧物、一丙烯酸或一聚亞醯胺材料。第6 欄第64至66行另揭示封膠樹脂能包含一使用壓模過程形成所需形狀之鄰甲酚基環氧物，之後利用烤箱熟化之。證據2 係2000年01月25日公告之美國專利US0000000 號，其揭示一種聯接導線架至晶片之方法，證據2 第5 欄第20-26 行揭示該黏膠16可以是液態或膏狀混合物，具有反應單體或聚合物或稀釋樹脂，該黏膠16可為兩特性化學混合物。一是固化型包含溶劑之單體或中階聚合物與填料。二是乾燥型包含溶劑之聚合樹脂（預烤）與填料。此外，該黏膠16亦可為該兩種型態之組合。此外證據2 第5 欄第49-65 行揭示在該黏膠塗施在晶片之主動面或導線架之引腳接指之後並在該導線架與晶片貼合之前，一中階固化步驟可被使用，該黏膠能為B-stage 或部分熟化。之後，該導線架與晶片貼合是使用任何習知方法例如施加壓力，如有需要可進行一後烘烤步驟，該液態黏膠層可藉由紫外光（UV）、紅外光（IR）、或傳統或溫度帶烘爐被固化或乾燥。另證據2 第6 欄第4-7 行揭示如果採用一乾燥型黏膠，該黏膠應完全烘烤乾以去除溶劑。如果採一急速（快速）固化環氧物，則應使用一溫度帶烘爐。證據12係1983年10月25日公告之美國專利US0000000 號，揭示一種無溶劑之UV可乾燥性B-Stage Expoxy黏膠，證據12第1 欄第5-13行中揭示在可B-stage 化樹脂的標準化流程中，以加熱方式蒸發溶劑以在基板上行成一乾膜（drycoating ）（相當於B-stage ），再以加熱方式使樹脂流動，以做為一黏膠。如再更多的熱（additional heat ），則樹脂將成為永久性固體。

2.證據5 揭示一種BGA 之封裝方法，與上揭專利一樣皆屬於SOC 之封裝方法，參見第7 欄第30-61 行揭示BGA 封裝件之製造方法步驟1 至12以及圖6A及6B，但其中使用之黏膠並未揭示包含溶劑以增加黏膠之流動性，亦未揭示黏膠於塗覆基板後且基板未黏結至晶片前，該連黏膠須先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵。而證據2 揭示有使用所謂「兩階段特性」的黏膠作為導線架與晶片之黏著層，在該黏膠塗施在晶片之主動面或導線架之引腳接指之後並在該導線架與晶片貼合之前，一中階固化步驟可被使用，該黏膠能為B-stage 或部分熟化，但並未揭示於導線架與晶片貼合之前要將B-stage 黏膠形成無溶劑之黏著乾膜，證據2 於第6 欄第4-7 行所揭示之「如果採用一乾燥型黏膠，該黏膠應完全烘烤乾以去除溶劑。」係於後烘烤步驟（postcuring step ），該步驟係在導線架與晶片貼合之後，因此很明顯證據2 並未揭示上揭專利申請專利範圍第1 項於貼合晶片與基板前先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵。此外，證據2 所揭示之結構係使導線架與晶片貼合，與上揭專利申請專利範圍第1 項係使晶片與基板貼合兩者結構亦有所不同。惟查，證據12揭示一種無溶劑之UV可乾燥性B-Stage Expoxy黏膠，證據12第1 欄第5-13中揭示在可B-stage 化樹脂的標準化流程中，以加熱方式蒸發溶劑以在基板上行成一乾膜（dry coating ）（相當於B-stage ），再以加熱方式使樹脂流動，以做為一黏膠，如再更進一步加熱，則樹脂將成為永久性固體。此外，證據2第5 欄第57行至61行中亦已揭示「施加壓力」使導線架與晶片貼合。因此，熟悉該項技術者可輕易結合證據5 、證據2及證據12而完成上揭專利申請專利範圍第1 項之技術內容，因此結合證據5 、證據2 及證據12可證明上揭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

3.申請專利範圍第2 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其係以網板印刷方法形成一層熱固性混合物」，查除前述證據5 、證據2 及證據12之結合特徵外，證據2 第4 欄第51至64行已經揭示該具「兩階段特性」的黏膠可以網板印刷、滾印、噴塗、鋼板等方式塗佈。因此結合證據5 、證據2及證據12亦可證明上揭專利申請專利範圍第4 項不具進步性。

4.申請專利範圍第3 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其係以印刷[painting]、噴塗[spraying]、旋塗[spinning]或浸染[dipping] 方法形成一層熱固性混合物」，查除前述證據5 、證據2 及證據12之結合特徵外，證據2第4 欄第51至64行已經揭示該具「兩階段特性」的黏膠可以網板印刷、滾印、噴塗、鋼板等方式塗佈。因此結合證據5、證據2 及證據12亦可證明上揭專利申請專利範圍第4 項不具進步性。

5.申請專利範圍第4 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其在「形成封膠材」之步驟後，另包含有接植複數個焊球於基板之下表面」，查除前述證據5 、證據2 及證據12之結合特徵外，證據5 第7 欄第30至61行及圖6A及6B揭示在形成封膠樹脂90之步驟11之後，於步驟12中，可設置複數個銲球88於該基板56之接求墊82，因此結合證據5 、證據2 及證據12亦可證明上揭專利申請專利範圍第4 項不具進步性。

6.申請專利範圍第5 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其中係以壓模方式形成該封膠材」，查除前述證據5 、證據2 及證據12之結合特徵外，證據5 於第7 欄第29-64 之步驟11可參考第6 欄第62至67行以及圖6B，揭示以壓模方式形成一封膠材（90）及其頂部封膠（92），因此結合證據5、證據2 及證據12亦可證明上揭專利申請專利範圍第5 項不具進步性。

7.申請專利範圍第6 項為第5 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其中該封膠材係密封晶片」，查除前述證據5 、證據2及證據12之結合特徵外，證據5 於第7 欄第29-64 之步驟11及參考第6 欄第62至67行以及圖6B及圖7 揭示該封膠材（90）係密封晶片（16），因此結合證據5 、證據2 及證據12亦可證明上揭專利申請專利範圍第6 項不具進步性。

8.申請專利範圍第7 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其中係以加熱或真空乾燥方式去除溶劑」，查除前述證據5 、證據2 及證據12之結合特徵外，證據12第1 欄第5-13行中已揭示在可B- stage化樹脂的標準化流程中，以加熱方式蒸發溶劑以在基板上行成一乾膜，因此結合證據5 、證據2 及證據12亦可證明上揭專利申請專利範圍第7 項不具進步性。

9.申請專利範圍第8 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其中在e)步驟之施壓加熱溫度係高於c)步驟之溫度」，查除前述證據5 、證據2 及證據12之結合特徵外，證據12於第1 欄第5-13行中揭示在可B-stage 化樹脂的標準化流程中，以加熱方式蒸發溶劑以在基板上行成一乾膜（drycoating ）（相當於B-stage ），再以加熱方式使樹脂流動，以做為一黏膠，如再更多的熱（additional heat ），則樹脂將成為永久性固體，熟悉該項技術者由此揭示可輕易完成上揭專利申請專利範圍第8 項之技術內容，即於上揭專利申請專利範圍第1 項之步驟e)使無溶劑之黏著乾膜固化並結合晶片與基板時，施壓加熱溫度係高於c)步驟之溫度，因此結合證據5 、證據2 及證據12亦可證明上揭專利申請專利範圍第8 項違反專利法第20條第2 項不具進步性。

10.綜合上述，結合證據5 、證據2 及證據12可證明上揭專利申請專利範圍第1 至8 項違反專利法第20條第2 項而不具進步性。

㈦附表一爭點3上揭專利是否不具進步性部分：

1.證據1 係2001年02月20日公告之美國專利US0000000 號，其為一種晶片及尺寸級之封裝方法，證據1 之圖2 、圖3、 發明說明及申請專利範圍第1 項等處揭示一種SOC （Substrate-On-Chip ）之封裝方法，該申請專利範圍第1項揭示之步驟為：（a ）提供一基板，該基板具有一導電表面、及一非導電表面具可供單一或多個晶片置放區域，該晶片置放區具有單一或多個通孔；（b ）在晶片放置區域塗敷熱塑性黏著層至特定厚度；（c ）放置半導體晶片在每個晶片置放區域，使得該晶片主動面與熱塑性黏著層接觸，且該晶片主動面上複數個焊墊係位置對應至基板通孔；（d ）在特定壓力下對基板及晶片加熱至特定溫度經過一定時間；（e）經由通孔打線電性連接晶片之焊墊至基板；（f ）在晶片放置區及通孔形成具非導電樹脂之保護層；（g ）在基板導電面上設置複數個球焊墊陣列。證據2 係2000年01月25日公告之美國專利US0000000 號，其揭示一種聯接導線架至晶片之方法，被告指出證據2 第5欄 第20-26 行揭示該黏膠16可以是液態或膏狀混合物，具有反應單體或聚合物或稀釋樹脂，該黏膠16可為兩特性化學混合物。一是固化型包含溶劑之單體或中階聚合物與填料。二是乾燥型包含溶劑之聚合樹脂（預烤）與填料。此外，該黏膠16亦可為該兩種型態之組合。此外證據2 第5欄 第49-65 行揭示在該黏膠塗施在晶片之主動面或導線架之引腳接指之後並在該導線架與晶片貼合之前，一中階固化步驟可被使用，該黏膠能為B-stage 或部分熟化。之後，該導線架與晶片貼合是使用任何習知方法例如施加壓力，如有需要可進行一後烘烤步驟，該液態黏膠層可藉由紫外光（UV）、紅外光（IR）、或傳統或溫度帶烘爐被固化或乾燥。另證據2 第6 欄第4-7 行揭示如果採用一乾燥型黏膠，該黏膠應完全烘烤乾以去除溶劑。如果採一急速（快速）固化環氧物，則應使用一溫度帶烘爐。證據12係1983年10月25日公告之美國專利US0000000 號，揭示一種無溶劑之UV可乾燥性B-Stage Expoxy黏膠，證據12第1欄 第5-13行中揭示在可B-stage 化樹脂的標準化流程中，以加熱方式蒸發溶劑以在基板上行成一乾膜（dry coating ）（相當於B-stage ），再以加熱方式使樹脂流動，以做為一黏膠。如再更多的熱（additional heat ），則樹脂將成為永久性固體。

2.查證據1 雖亦揭示一種SOC 之封裝方法，但其使用之黏膠乃係不含溶劑之「熱塑性」黏膠（見證據1 第3 欄第21- 26行、申請專利範圍），與系爭專利申請專利範圍第1 項「具有溶劑之熱固性混合物」完全不同，因此其操作步驟亦隨之不同。而證據2 揭示有使用所謂「兩階段特性」的黏膠作為導線架與晶片之黏著層，在該黏膠塗施在晶片之主動面或導線架之引腳接指之後並在該導線架與晶片貼合之前，一中階固化步驟可被使用，該黏膠能為B-stage 或部分熟化，但並未揭示於導線架與晶片貼合之前要將B-stage 黏膠形成無溶劑之黏著乾膜，證據2 於第6 欄第4-7 行所揭示之「如果採用一乾燥型黏膠，該黏膠應完全烘烤乾以去除溶劑。」係於後烘烤步驟（post curing step），該步驟係在導線架與晶片貼合之後，因此很明顯證據2 並未揭示系爭專利申請專利範圍第1 項於貼合晶片與基板前先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵。此外，證據2 所揭示之結構係使導線架與晶片貼合，與系爭專利申請專利範圍第1項係使晶片與基板貼合兩者結構亦有所不同。惟查，證據12揭示一種無溶劑之UV可乾燥性B-Stage Expoxy黏膠，證據12第1 欄第5-13中揭示在可B-stage 化樹脂的標準化流程中，以加熱方式蒸發溶劑以在基板上行成一乾膜（dry coating）（相當於B-stage ），再以加熱方式使樹脂流動，以做為一黏膠，如再更進一步加熱，則樹脂將成為永久性固體。此外，證據1 之步驟（d ）已揭示在特定壓力下對基板及晶片加熱至特定溫度經過一定時間，同樣特徵在證據2 第5 欄第57行至61行中亦已揭示「施加壓力」使導線架與晶片貼合。因此，熟悉該項技術者可輕易結合證據1 、證據2 及證據12而完成系爭專利申請專利範圍第1 項之技術內容，故結合證據1 、證據2 及證據12可證明上揭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

3.申請專利範圍第2 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其係以網板印刷方法形成一層熱固性混合物」，查除前述證據1 、證據2 及證據12之結合特徵外，證據2 第4 欄第51至64行已經揭示該具「兩階段特性」的黏膠可以網板印刷、滾印、噴塗、鋼板等方式塗佈。因此結合證據1 、證據2及證據12亦可證明上揭專利申請專利範圍第2 項不具進步性。

4.申請專利範圍第3 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其係以印刷[painting]、噴塗[spraying]、旋塗[spinning]或浸染[dipping] 方法形成一層熱固性混合物」，查除前述證據1 、證據2 及證據12之結合特徵外，證據2第4 欄第51至64行已經揭示該具「兩階段特性」的黏膠可以網板印刷、滾印、噴塗、鋼板等方式塗佈。因此結合證據1、證據2 及證據12亦可證明上揭專利申請專利範圍第3 項不具進步性。

5.申請專利範圍第4 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其在「形成封膠材」之步驟後，另包含有：接植複數個焊球於基板之下表面」，查除前述證據1 、證據2 及證據12之結合特徵外，證據1 之申請專利範圍第1 項之步驟（g ）已揭示在基板導電面上設置複數個球焊墊陣列之特徵。因此結合證據1 、證據2 及證據12亦可證明上揭專利申請專利範圍第4 項不具進步性。

6.申請專利範圍第7 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其中係以加熱或真空乾燥方式去除溶劑」，查除前述證據1 、證據2 及證據12之結合特徵外，證據12第1 欄第5-13行中已揭示在可B- stage化樹脂的標準化流程中，以加熱方式蒸發溶劑以在基板上行成一乾膜，因此結合證據1 、證據2 及證據12亦可證明上揭專利申請專利範圍第7 項不具進步性。

7.申請專利範圍第8 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其中在e)步驟之施壓加熱溫度係高於c)步驟之溫度」，查除前述證據1 、證據2 及證據12之結合特徵外，證據12於第1 欄第5-13行中揭示在可B-stage 化樹脂的標準化流程中，以加熱方式蒸發溶劑以在基板上行成一乾膜（drycoating ）（相當於B-stage ），再以加熱方式使樹脂流動，以做為一黏膠，如再更多的熱（additional heat ），則樹脂將成為永久性固體，熟悉該項技術者由此揭示可輕易完成系爭專利申請專利範圍第8 項之技術內容，即於系爭專利申請專利範圍第1 項之步驟e)使無溶劑之黏著乾膜固化並結合晶片與基板時，施壓加熱溫度係高於c)步驟之溫度，因此結合證據1 、證據2 及證據12亦可證明上揭專利申請專利範圍第8 項違反專利法第20條第2 項不具進步性。

8.綜合上述，結合證據1 、證據2 及證據12可證明上揭專利申請專利範圍第1-4 至7-8 項違反專利法第20條第2 項而不具進步性。

㈧附表一爭點4上揭專利是否不具進步性部分：

1.被告所引用上揭專利之先前技術，係指上揭專利說明書中之第1 圖及第2 圖，及於第4 頁（先前技術）所載內容。經查，上揭專利說明書第1 圖及第2 圖，及於第4 頁（先前技術）所載內容即係證據1 （2001年02月20日公告之美國專利US0000000 號）。因此爭點4 與爭點3 等同。

2.理由同爭點3 ，結合上揭專利所記載之先前技術（即證據1）、證據2 及證據12可證明上揭專利申請專利範圍第1-4 至7-8 項違反專利法第20條第2 項而不具進步性。

㈨附表一爭點5上揭專利是否不具進步性部分：

1.查證據5 揭示一種BGA 之封裝方法，與上揭專利一樣皆屬於SOC 之封裝方法，參見第7 欄第30-61 行揭示BGA 封裝件之製造方法步驟1 至12以及圖6A及6B，其雖揭示一種BGA 之封裝方法，但其中使用之黏膠並未揭示包含溶劑以增加黏膠之流動性，亦未揭示黏膠於塗覆基板後且基板未黏結至晶片前，該連黏膠須先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵，與上揭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵及步驟明顯不同。而證據7 雖揭示該服貼底層140 可由一部份熟化的"B-stage" 矽膠彈性體組成，在層138 組合之後，經由加熱此一部份熟化物質可更完全熟化，促使該彈性體固定層138 與晶片表面，但證據7 並未揭示該服貼底層包含溶劑以增加流動性，亦未揭示該服貼底層於塗覆晶片後且未黏結至頂層前，該服貼底層須先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵，與上揭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵及步驟明顯不同，此外，證據7 之服貼底層之主要功用與上揭專利申請專利範圍第1 項之黏膠亦有所不同，證據7 之服貼底層上下表面另施覆有黏膠做為黏結固定之用，另外證據7 之結構與上揭專利申請專利範圍第1 項之貼合晶片至基板於結構及步驟皆明顯有異。綜合上述，結合證據5 及證據7 並無法證明上揭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

2.上揭專利申請專利範圍第4-6 項為第1 項之附屬項，附屬項包含其獨立項第1 項所述之構成，並進一步為限制或附加，結合證據5 及證據7 既無法證明上揭專利申請專利範圍第1項違反專利法第20條第2 項而不具進步性，自亦無法證明上揭專利申請專利範圍第4-6 項違反專利法第20條第2 項而不具進步性。

㈩附表一爭點6上揭專利是否不具進步性部分：

1.查證據5 雖揭示一種BGA 之封裝方法，但其中使用之黏膠並未揭示包含溶劑以增加黏膠之流動性，亦未揭示黏膠於塗覆基板後且基板未黏結至晶片前，該連黏膠須先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵，與上揭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵及步驟明顯不同。而證據6 並未揭示所使用黏膠於貼合引腳接指14與該半導體裝置34 前 須先預烤至B-satge ，亦未揭示包含溶劑以增加黏膠之流動性，亦未揭示黏膠於塗覆基板後且基板未黏結至晶片前，該黏膠須先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵，與上揭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵及步驟明顯不同，此外，證據6 係貼合引腳接指與該半導體裝置，與上揭專利申請專利範圍第1 項貼合晶片至基板於結構及步驟皆明顯有異。另證據7 雖揭示該服貼底層140可由一部份熟化的"B-stage" 矽膠彈性體組成，在層138 組合之後，經由加熱此一部份熟化物質可更完全熟化，促使該彈性體固定層138 與晶片表面，但證據7 並未揭示該服貼底層包含溶劑以增加流動性，亦未揭示該服貼底層於塗覆晶片後且未黏結至頂層前，該服貼底層須先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵，與上揭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵及步驟明顯不同，此外，證據7之服貼底層之主要功用與上揭專利申請專利範圍第1 項之黏膠亦有所不同，證據7 之服貼底層上下表面另施覆有黏膠做為黏結固定之用，另外證據7 之結構與上揭專利申請專利範圍第1 項之貼合晶片至基板於結構及步驟皆明顯有異。綜合上述，結合證據5 、證據6 及證據7 並無法證明上揭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

2.上揭專利申請專利範圍第2 至3 項為第1 項之附屬項，附屬項包含其獨立項第1 項所述之構成，並進一步為限制或附加，結合證據5 、證據6 及證據7 既無法證明上揭專利申請專利範圍第1 項違反專利法第20條第2 項而不具進步性，自亦無法證明上揭專利申請專利範圍第2 至3 項違反專利法第20條第2 項而不具進步性。附表一爭點7上揭專利是否不具進步性部分：

1.證據5 係2000年04月11日公告之美國專利US0000000 號，其揭示一種BGA 的封裝方法，證據5 第7 欄第30-61 行揭示BGA 封裝件62之之製造方法步驟1 至12。第6 欄第8-12行揭示晶片設置開口86允許該晶片16設置通過其中，並以一黏膠層72直接接合至該基板56，該黏膠層72能包含一種填充環氧物、一無填充環氧物、一丙烯酸或一聚亞醯胺材料。第6 欄第64至66行另揭示封膠樹脂能包含一使用壓模過程形成所需形狀之鄰甲酚基環氧物，之後利用烤箱熟化之。證據8 係2000年04月04日公告之美國專利US0000000 號，其揭示一種使用黏膠安裝連接元件至一半導體晶片之方法，證據8 摘要、申請專利範圍第8 、9 、12、30項以及第7 欄第34-36 、52-58 行、第8 欄第3-14行、第13欄第28-30 、40-42 、47-51 行、第14欄第13-19 行等處揭示該連接元件具有一可撓性片狀支撐結構，其上具有電性端子與連接物以及在底面之一黏膠，對準該連接元件與晶片，以使得該連接元件上之連接物對準該晶片之接點，施加壓力在該晶片與該連接元件之間，藉此上述壓力僅由該黏膠傳送在該晶片與該連接元件之間，以及活化該黏膠當維持這在該連接物與該晶片上接點之間的對位。未固化的黏膠以散佈或溶解該黏膠成分於一揮發性液態媒質。此一得到的混合物在其後塗佈在該底面呈所欲圖案，本質上利用任何圖案化液態形成方法，例如：鋼板印刷、網板印刷、或是照相網板印刷、或是以使用感光遮罩劑並圖案化照相以形成可塗佈黏膠之鋼板或遮罩的製程。在混合物已形成之後，以蒸發方式去除該液態媒質，而留下一呈所欲圖案未固化黏膠之薄層。該黏膠最佳呈固態狀態，並只要該黏膠低於一預設活化溫度可運用於維持固態大體上不具黏性。而後，該黏膠可經由加熱到一高溫足夠能啟動元件之間的反應，使黏膠層被引發到一黏性、半固化B-stage 狀態，但尚不足以高溫至完全固化，之後結合該支撐結構與該半導體晶片並維持該狀態，加熱並保持一升溫溫度直到該些層內B-stage 材料熟化。

2.查證據5 揭示一種BGA 之封裝方法，與上揭專利一樣皆屬於SOC 之封裝方法，參見第7 欄第30-61 行揭示BGA 封裝件之製造方法步驟1 至12以及圖6A及6B，但其中使用之黏膠並未揭示包含溶劑以增加黏膠之流動性，亦未揭示黏膠於塗覆基板後且基板未黏結至晶片前，該連黏膠須先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵，惟證據8 揭示一種使用黏膠安裝連接元件至一半導體晶片之方法，其中使用的黏膠於證據8 第7 欄第64行亦揭示為「熱固性」材質，且包含溶劑，且塗施於連接元件底面後以蒸發方式去除該液態媒質（即溶劑），而後，該黏膠可經由加熱到一高溫足夠能啟動元件之間的反應，使黏膠層被引發到一黏性、半固化B-stage 狀態，但尚不足以高溫至完全固化，之後結合該支撐結構與該半導體晶片並維持該狀態，加熱並保持一升溫溫度直到該些層內B-stage 材料熟化，其中結合過程除加熱外，證據8 於申請專利範圍第8 項步驟（c ）亦揭示揭示施加壓力，雖然證據8 係連接元件至一半導體晶片，與上揭專利申請專利範圍第1 項結合基板至晶片其結構不盡相同，但兩者皆屬半導體晶片之技術領域，熟悉該項技術之人士仍可輕易結合證據5 及證據8 而完成上揭專利申請專利範圍第1項之技術特徵，故結合證據5 及證據8 可證明上揭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

3.申請專利範圍第2 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其係以網板印刷方法形成一層熱固性混合物」，惟查，除前述證據5 及證據8 之結合特徵外，證據8 第8 欄第3 至14行中亦揭示「此一得到的混合物在其後塗佈在該底面呈所欲圖案，本質上利用任何圖案化液態形成方法，例如：鋼板印刷、網板印刷、或是照相網板印刷、或是以使用感光遮罩劑並圖案化照相以形成可塗佈黏膠之鋼板或遮罩的製程。」，因此結合證據5 及證據8 亦可證明上揭專利申請專利範圍第2 項不具進步性。

4.申請專利範圍第3 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其係以印刷[painting]、噴塗[spraying]、旋塗[spinning] 或 浸染[dipping] 方法形成一層熱固性混合物」，惟查，除前述證據5 及證據8 之結合特徵外，證據8 第8 欄第3 至14 行 中亦揭示「此一得到的混合物在其後塗佈在該底面呈所欲圖案，本質上利用任何圖案化液態形成方法，例如：鋼板印刷、網板印刷、或是照相網板印刷、或是以使用感光遮罩劑並圖案化照相以形成可塗佈黏膠之鋼板或遮罩的製程。」，因此結合證據5 及證據8 亦可證明上揭專利申請專利範圍第3 項不具進步性。

5.綜合上述，結合證據5 及證據8 可證明上揭專利申請專利範圍第1 至3 項違反專利法第20條第2 項而不具進步性。附表一爭點8上揭專利是否不具進步性部分：

1.證據1 係2001年02月20日公告之美國專利US0000000 號，其為一種晶片及尺寸級之封裝方法，證據1 之圖2 、圖3 、發明說明及申請專利範圍第1 項等處揭示一種SOC（Substrate-On-Chip ）之封裝方法，該申請專利範圍第1項揭示之步驟為：（a ）提供一基板，該基板具有一導電表面、及一非導電表面具可供單一或多個晶片置放區域，該晶片置放區具有單一或多個通孔；（b ）在晶片放置區域塗敷熱塑性黏著層至特定厚度；（c ）放置半導體晶片在每個晶片置放區域，使得該晶片主動面與熱塑性黏著層接觸，且該晶片主動面上複數個焊墊係位置對應至基板通孔；（d ）在特定壓力下對基板及晶片加熱至特定溫度經過一定時間；（e ）經由通孔打線電性連接晶片之焊墊至基板；（f ）在晶片放置區及通孔形成具非導電樹脂之保護層；（g ）在基板導電面上設置複數個球焊墊陣列。證據8 係2000年04月04日公告之美國專利US0000000 號，其揭示一種使用黏膠安裝連接元件至一半導體晶片之方法，證據8 摘要、申請專利範圍第8 、9 、12、30項以及第7 欄第34-36 、52-58 行、第8欄第3-14行、第13欄第28-30 、40-42 、47-51 行、第14欄第13- 19行等處揭示該連接元件具有一可撓性片狀支撐結構，其上具有電性端子與連接物以及在底面之一黏膠，對準該連接元件與晶片，以使得該連接元件上之連接物對準該晶片之接點，施加壓力在該晶片與該連接元件之間，藉此上述壓力僅由該黏膠傳送在該晶片與該連接元件之間，以及活化該黏膠當維持這在該連接物與該晶片上接點之間的對位。未固化的黏膠以散佈或溶解該黏膠成分於一揮發性液態媒質。此一得到的混合物在其後塗佈在該底面呈所欲圖案，本質上利用任何圖案化液態形成方法，例如：鋼板印刷、網板印刷、或是照相網板印刷、或是以使用感光遮罩劑並圖案化照相以形成可塗佈黏膠之鋼板或遮罩的製程。在混合物已形成之後，以蒸發方式去除該液態媒質，而留下一呈所欲圖案未固化黏膠之薄層。該黏膠最佳呈固態狀態，並只要該黏膠低於一預設活化溫度可運用於維持固態大體上不具黏性。而後，該黏膠可經由加熱到一高溫足夠能啟動元件之間的反應，使黏膠層被引發到一黏性、半固化B-stage 狀態，但尚不足以高溫至完全固化，之後結合該支撐結構與該半導體晶片並維持該狀態，加熱並保持一升溫溫度直到該些層內B-stage 材料熟化。

2.查證據1 雖亦揭示一種SOC 之封裝方法，但其使用之黏膠乃係不含溶劑之「熱塑性」黏膠（見證據1 第3 欄第21-26 行、申請專利範圍），與上揭專利申請專利範圍第1 項「具有溶劑之熱固性混合物」完全不同，因此其操作步驟亦隨之不同，惟證據8 揭示一種使用黏膠安裝連接元件至一半導體晶片之方法，其中使用的黏膠於證據8 第7 欄第64行亦揭示為「熱固性」材質，且包含溶劑，且塗施於連接元件底面後以蒸發方式去除該液態媒質（即溶劑），而後，該黏膠可經由加熱到一高溫足夠能啟動元件之間的反應，使黏膠層被引發到一黏性、半固化B-stage 狀態，但尚不足以高溫至完全固化，之後結合該支撐結構與該半導體晶片並維持該狀態，加熱並保持一升溫溫度直到該些層內B-stage 材料熟化，其中結合過程除加熱外，證據8 於申請專利範圍第8 項步驟（c）亦揭示揭示施加壓力，雖然證據8 係連接元件至一半導體晶片，與上揭專利申請專利範圍第1 項結合基板至晶片其結構不盡相同，但兩者皆屬半導體晶片之技術領域，熟悉該項技術之人士仍可輕易結合證據1 及證據8 而完成上揭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵，故結合證據1 及證據8 可證明上揭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

3.申請專利範圍第2 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其係以網板印刷方法形成一層熱固性混合物」，惟查，除前述證據1 及證據8 之結合特徵外，證據8 第8 欄第3 至14行中亦揭示「此一得到的混合物在其後塗佈在該底面呈所欲圖案，本質上利用任何圖案化液態形成方法，例如：鋼板印刷、網板印刷、或是照相網板印刷、或是以使用感光遮罩劑並圖案化照相以形成可塗佈黏膠之鋼板或遮罩的製程。」，因此結合證據1 及證據8 亦可證明上揭專利申請專利範圍第2項不具進步性。

4.申請專利範圍第3 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其係以印刷[painting]、噴塗[spraying]、旋塗[spinning] 或 浸染[dipping] 方法形成一層熱固性混合物」，惟查除前述證據1 及證據8 之結合特徵外，證據8 第8欄第3 至14行中亦揭示「此一得到的混合物在其後塗佈在該底面呈所欲圖案，本質上利用任何圖案化液態形成方法，例如：鋼板印刷、網板印刷、或是照相網板印刷、或是以使用感光遮罩劑並圖案化照相以形成可塗佈黏膠之鋼板或遮罩的製程。」，因此結合證據1 及證據8 亦可證明上揭專利申請專利範圍第3 項不具進步性。

5.綜合上述，結合證據1 及證據8 可證明上揭專利申請專利範圍第1 至3 項違反專利法第20條第2 項而不具進步性。附表一爭點9上揭專利是否不具進步性部分：查證據1 雖亦揭示一種SOC 之封裝方法，但其使用之黏膠乃係不含溶劑之「熱塑性」黏膠（見證據1 第3 欄第21-26 行、申請專利範圍），與上揭專利申請專利範圍第1項「具有溶劑之熱固性混合物」完全不同，因此其操作步驟亦隨之不同。而證據9 雖揭示該服貼底層可由一部份熟化的"B-stage" 矽膠彈性體組成，在該頂層組配之後，這部份熟化材料可經由加熱始其更加以完全熟化，使得該彈性體接合該頂層與該晶片表面，但證據9 並未揭示該服貼底層包含溶劑以增加流動性，亦未揭示該服貼底層於塗覆晶片後且未黏結至頂層前，該服貼底層須先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵，與上揭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵及步驟明顯不同，此外，證據9 之服貼底層之主要功用與上揭專利申請專利範圍第1 項之黏膠亦有所不同，證據9 之服貼底層上下表面另施覆有黏膠做為黏結固定之用（參見證據9 第22欄第10至12行），另外證據9 之結構與上揭專利申請專利範圍第1 項之貼合晶片至基板於結構及步驟皆明顯有異。綜合上述，結合證據1 及證據9 並無法證明上揭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。附表一爭點10上揭專利是否不具進步性部分：查證據1 雖亦揭示一種SOC 之封裝方法，但其使用之黏膠乃係不含溶劑之「熱塑性」黏膠（見證據1 第3 欄第21-26 行、申請專利範圍），與上揭專利申請專利範圍第1 項「具有溶 劑之熱固性混合物」完全不同，因此其操作步驟亦隨之不同。另查，證據11編號119-14、118-34及120-15之資料上「B-STAGE PROCEDURE 」部分並無揭示先「去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜」再後續進行熱壓合步驟之特徵，且證據11係2008年11月13日公證始印出之美國創意材料公司（Creative Materials Incorporated ）網頁資料，編號119-14、118-34、及120-15雖分別列有資料修訂日（REVISION DATE ）1998/7/22 、1998/7/22 、及1998/9/21，但該日期屬於該文件之資料修訂日，無法證明於該日即已公開於網路上而為不特定人所可取得，證據11之證據力明顯不足。綜合上述，結合證據1 及證據11並無法證明上揭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。附表一爭點11上揭專利是否不具進步性部分：

1.證據5 係2000年04月11日公告之美國專利US0000000 號，其揭示一種BGA的封裝方法，證據5第7欄第30-61行揭示BGA封裝件62之製造方法步驟1 至12。第6 欄第8-12行揭示晶片設置開口86允許該晶片16設置通過其中，並以一黏膠層72直接接合至該基板56，該黏膠層72能包含一種填充環氧物、一無填充環氧物、一丙烯酸或一聚亞醯胺材料。第6 欄第64至66行另揭示封膠樹脂能包含一使用壓模過程形成所需形狀之鄰甲酚基環氧物，之後利用烤箱熟化之。證據11係經2008年11月13日公證並印出之美國創意材料公司（CreativeMaterials Incorporated）網頁資料（http:// www.creative materials.com）之產品材料特性（data sheet）公開資訊，包含編號119-14（資料修訂日1998/7/22 ）、118-34（資料修訂日1998/7/22 ）、及120-15（資料修訂日1998/9/21）之影本。其中編號119-14之資料上「B-STAGEPROCEDURE 」揭示「Apply adhesive to substrate. Nextapply heat to advance the curing to the non-tackystage when cooled to room temperature. A temperatureof 125°C for 2-3 minutes is required, B- Stage timeis mass related. User is encouraged to experimentfor optimum drying time at a given temperature.Store on release liner to prevent contamination.」，編號118-34及120-15之資料上亦有類似之揭示，被告認為該揭示可推知證據11的B-stageable Epoxy Adhesive在B 階段過成應有去除溶劑之情事。證據12係1983年10月25日公告之美國專利US0000000 號，揭示一種無溶劑之UV可乾燥性B-Stage Expoxy黏膠，證據12第1 欄第5-13行中揭示在可B-stage 化樹脂的標準化流程中，以加熱方式蒸發溶劑以在基板上行成一乾膜(dry coating)(相當於B-stage)，再以加熱方式使樹脂流動，以做為一黏膠。如再更多的熱（additional heat），則樹脂將成為永久性固體。

2.查證據11編號119-14、118-34及120-15之資料上「B-STAGEPROCEDURE 」部分並無揭示先「去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜」再後續進行熱壓合步驟之特徵，而且證據11 係2008 年11月13日公證始印出之美國創意材料公司（Creative Materials Incorporated） 網頁資料，編號119-14、118-34、及120-15雖然分別列有資料修訂日（REVISION DATE ）1998/7/22 、1998/7/22 、及1998/9/21，但該日期屬於該文件之資料修訂日，無法證明於該日即已公開於網路上而為不特定人所可取得，證據11之證據力明顯不足。證據5 揭示一種BGA 之封裝方法，與上揭專利一樣皆屬於SOC 之封裝方法，參見第7 欄第30-61 行揭示BGA 封裝件之製造方法步驟1 至12以及圖6A及6B，但其中使用之黏膠並未揭示包含溶劑以增加黏膠之流動性，亦未揭示黏膠於塗覆基板後且基板未黏結至晶片前，該連黏膠須先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵，惟證據12揭示一種無溶劑之UV可乾燥性B-Stage Expoxy 黏 膠，證據12第1 欄第5-13中揭示在可B-stage 化樹脂的標準化流程中，以加熱方式蒸發溶劑以在基板上行成一乾膜（drycoating ）（相當於B-stage ），再以加熱方式使樹脂流動，以做為一黏膠。如再更進一步加熱，則樹脂將成為永久性固體。故結合證據5 及證據12可揭示系爭專利之步驟(a)(b)(c)(d)(f)(g)，其中(e) 步驟貼合基板與晶片時加壓加熱中之「加壓」過程雖沒有為證據5 及證據12所揭示，但黏合物體時加壓乃一般常識，事實上也為半導體製封裝技術領域中之習知技術，因此，熟悉該項技術者仍能輕易結合證據5 及證據12而完成上揭專利申請專利範圍第1 項之技術內容，即結合證據5 及證據12可證明上揭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

3.申請專利範圍第2 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其係以網板印刷方法形成一層熱固性混合物」，被告指出證據11之編號119-14、118-34、及120-15資料上「DESCRIPTION 」及「B-STAGE PROCEDURE 」部分揭示能以網板印刷方法在基板上形成一層混合物，故被告主張結合證據5 、證據11及證據12可證明上揭專利申請專利範圍第2 項違反專利法第20條第2 項不具進步性。惟查，證據11如前所述係2008年11月13日公證始印出之美國創意材料公司（Creative Materials Incorporated）網頁資料，編號119-14、118-34、及120-15雖然分別列有資料修訂日（REVISION DATE ）1998/7/22 、1998/7/22 、及1998/9/21，但該日期屬於該文件之資料修訂日，無法證明於該日即已公開於網路上而為不特定人所可取得，證據11之證據力明顯不足。綜合上述，結合證據5 、證據11及證據12尚無法證明上揭專利申請專利範圍第2 項不具進步性。

4.申請專利範圍第3 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其係以印刷[painting]、噴塗[spraying]、旋塗[spinning] 或 浸染[dipping] 方法形成一層熱固性混合物」，被告指出證據11之編號119-14、118-34、及120-15資料上「DESCRIPTION 」及「B- STAGE PROCEDURE」部分揭示該等特徵，故被告主張結合證據5 、證據11及證據12可證明上揭專利申請專利範圍第3項 違反專利法第20條第2 項不具進步性。惟證據11如前所述係2008年11月13日公證始印出之美國創意材料公司（Creative Materials Incorporated ）網頁資料，編號119-14、118-34、及120-15雖然分別列有資料修訂日（REVISION DATE ）1998/7/22 、1998/7/22 、及1998/9/21 ，但該日期屬於該文件之資料修訂日，無法證明於該日即已公開於網路上而為不特定人所可取得，證據11之證據力明顯不足。綜合上述，結合證據5 、證據11及證據12尚無法證明上揭專利申請專利範圍第3 項不具進步性。

5.申請專利範圍第4 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其在「形成封膠材」之步驟後，另包含有：接植複數個焊球於基板之下表面」，查除前述證據5 及證據12之結合特徵外，證據5 第7 欄第30至61行以及圖6A及6B揭示在形成封膠樹脂90之步驟11之後，於步驟12中，可設置複數個銲球88於該基板56之接求墊82，因此結合證據5 及證據12亦可證明上揭專利申請專利範圍第4 項不具進步性。

6.申請專利範圍第5 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其中係以壓模方式形成該封膠材」，查除前述證據5及證據12之結合特徵外，證據5 於第7 欄第29-64 之步驟11可參考第6 欄第62至67行以及圖6B，揭示以壓模方式形成一封膠材（90）及其頂部封膠（92），因此結合證據5 及證據12亦可證明上揭專利申請專利範圍第5 項不具進步性。

7.申請專利範圍第6 項為第5 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其中該封膠材係密封晶片」，查除前述證據5 及證據12之結合特徵外，證據5 於第7 欄第29-64 之步驟11及參考第6 欄第62 至67 行以及圖6B及圖7 揭示該封膠材（90）係密封晶片（16 ） ，因此結合證據5 及證據12亦可證明上揭專利申請專利範圍第6 項不具進步性。

8.申請專利範圍第7 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其中係以加熱或真空乾燥方式去除溶劑」，查除前述證據5及 證據12之結合特徵外，證據12第1 欄第5-13行中已揭示在可B-stage 化樹脂的標準化流程中，以加熱方式蒸發溶劑以在基板上行成一乾膜，因此結合證據5 及證據12亦可證明上揭專利申請專利範圍第7 項不具進步性。

9.申請專利範圍第8 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其中在e)步驟之施壓加熱溫度係高於c)步驟之溫度」，查除前述證據5 及證據12之結合特徵外，證據12於第1 欄第5-13行中揭示在可B-stage 化樹脂的標準化流程中，以加熱方式蒸發溶劑以在基板上行成一乾膜（dry coating ）（相當於B-stage ），再以加熱方式使樹脂流動，以做為一黏膠，如再更多的熱（additional heat），則樹脂將成為永久性固體，熟悉該項技術者由此揭示可輕易完成上揭專利申請專利範圍第8 項之技術內容，即於上揭專利申請專利範圍第1 項之步驟e)使無溶劑之黏著乾膜固化並結合晶片與基板時，施壓加熱溫度係高於c)步驟之溫度，因此結合證據5 及證據12亦可證明上揭專利申請專利範圍第8 項違反專利法第20條第2 項不具進步性。

10.綜合上述，結合證據5 、證據11及證據12可證明上揭專利申請專利範圍第1 、4 至8 項違反專利法第20條第2 項而不具進步性，但尚不能證明上揭專利申請專利範圍第2 及3 項違反專利法第20條第2 項而不具進步性。附表一爭點12上揭專利是否不具進步性部分：

1.證據1 係2001年02月20日公告之美國專利US0000000 號，其為一種晶片及尺寸級之封裝方法，證據1 之圖2 、圖3 、發明說明及申請專利範圍第1 項等處揭示一種SOC（Substrate-On-Chip ）之封裝方法，該申請專利範圍第1項揭示之步驟為：（a ）提供一基板，該基板具有一導電表面、及一非導電表面具可供單一或多個晶片置放區域，該晶片置放區具有單一或多個通孔；（b ）在晶片放置區域塗敷熱塑性黏著層至特定厚度；（c ）放置半導體晶片在每個晶片置放區域，使得該晶片主動面與熱塑性黏著層接觸，且該晶片主動面上複數個焊墊係位置對應至基板通孔；（d ）在特定壓力下對基板及晶片加熱至特定溫度經過一定時間；（e ）經由通孔打線電性連接晶片之焊墊至基板；（f ）在晶片放置區及通孔形成具非導電樹脂之保護層；（g ）在基板導電面上設置複數個球焊墊陣列。證據3 係1997年01月03日公告之美國專利US0000000 號，揭示一種電子元件層疊封裝方法，證據3 於第1 欄第41至56行、第7 欄第5-9 及22-24及32-35 行及申請專利範圍第6 項等處揭示一黏著材料層如聚亞醯胺，具有兩階段特性，於第1 階段為液態，塗施附著於晶圓上，接著加熱去除溶劑，形成無溶劑之黏著乾膜，接著於第2 階段加壓及熱使黏著乾膜成為黏滯流動性，該黏滯流動性之黏著乾膜並填補不規則平面及凹洞，之後熟化(cure) 該黏膠使其黏結層狀結構物（其餘參見證據3）。

2.查證據1 雖亦揭示一種SOC 之封裝方法，但其使用之黏膠乃係不含溶劑之「熱塑性」黏膠( 見證據1 第3 欄第21-26 行、申請專利範圍) ，與上揭專利申請專利範圍第1 項「具有溶劑之熱固性混合物」完全不同，因此其操作步驟亦隨之不同，惟證據3 揭示一種電子元件層疊封裝方法，證據3 於第1 欄第41至56行、第7 欄第5-9 及22-24 及32-35 行及申請專利範圍第6 項等處揭示一黏著材料層如聚亞醯胺，具有兩階段特性，於第1 階段為液態，塗施附著於晶圓上，接著加熱去除溶劑，形成無溶劑之黏著乾膜，接著於第2 階段加壓及加熱使黏著乾膜成為黏滯流動性，該黏滯流動性之黏著乾膜並填補不規則平面及凹洞，之後熟化（cure）該黏膠使其黏結層狀結構物。另證據3 於第6 欄第18至39行中亦揭示該黏膠材料可為熱固性樹脂，並可進一步熟化成固態黏著層。雖然證據3 元件層疊封裝之結構與上揭專利之貼合晶片與經基板之結構不具相同，但皆使用黏膠貼合半導體晶圓或晶片，應用領域仍為相同，熟悉該項技術者仍可輕易結合證據1及證據3 而輕易完成上揭專利申請專利範圍第1 項之技術內容，因此結合證據1 及證據3 可證明上揭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

3.申請專利範圍第2 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其係以網板印刷方法形成一層熱固性混合物」，惟查，除前述證據1 及證據3 之結合特徵外，證據1 於第2 欄第26-27 行已揭示一種以網板印刷方式形成一層熱塑性化合物，此外證據3 於第7 欄第25至29行亦揭示以漩塗、擠壓、噴塗、印刷浸染或凹凸印刷方式形成一層液態熱固性混合物於晶片上，因此結合證據1 及證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第2 項不具進步性。

4.申請專利範圍第3 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其係以印刷[painting]、噴塗[spraying]、旋塗[spinning]或浸染[dipping] 方法形成一層熱固性混合物」，惟查，除前述證據1 及證據3 之結合特徵外，證據3 於第7 欄第25 至29 行亦揭示以漩塗、擠壓、噴塗、印刷浸染或凹凸印刷方式形成一層液態熱固性混合物於晶片上，因此結合證據1 及證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第3 項不具進步性。

5.申請專利範圍第4 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其在「形成封膠材」之步驟後，另包含有：接植複數個焊球於基板之下表面」，惟查，除前述證據1 及證據3 之結合特徵外，證據1 之圖2 、圖3 及申請專利範圍第1 項之步驟(g)及第2 欄第55行至第4 欄第8 行中揭示設置複數個格柵排列之球形接點於該基板之該導電面。因此結合證據1 及證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第4 項不具進步性。

6.申請專利範圍第7 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其中係以加熱或真空乾燥方式去除溶劑」，查除前述證據1及 證據3 之結合特徵外，證據3 於第7 欄第31至35行已揭示一以加熱真空方式完全去除溶劑。因此結合證據1 及證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第7 項不具進步性。

7.申請專利範圍第8 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其中在e)步驟之施壓加熱溫度係高於c)步驟之溫度」，查除前述證據1 及證據3 之結合特徵外，證據3 於第7 欄第31至35行已揭示一去除溶劑步驟之溫度為起始的110 ℃至130 ℃，並於第7 欄第56至65行及申請專利範圍第4 項揭示施壓加熱溫度為300 ℃至400 ℃，另證據3 申請專利範圍第7 項亦揭示去除溶劑步驟之溫度低於黏膠之固化溫度。因此結合證據1 及證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第8 項不具進步性。

8.綜合上述，結合證據1 及證據3 可證明上揭專利申請專利範圍第1 至4 及7 至8 項違反專利法第20條第2 項而不具進步性。附表一爭點13上揭專利是否不具進步性部分：

1.證據5 係2000年04月11日公告之美國專利US0000000 號，其揭示一種BGA 的封裝方法，證據5 第7 欄第30-61 行揭示BGA 封裝件62之製造方法步驟1 至12。第6 欄第8-12行揭示晶片設置開口86允許該晶片16設置通過其中，並以一黏膠層72直接接合至該基板56，該黏膠層72能包含一種填充環氧物、一無填充環氧物、一丙烯酸或一聚亞醯胺材料。第6 欄第64至66行另揭示封膠樹脂能包含一使用壓模過程形成所需形狀之鄰甲酚基環氧物，之後利用烤箱熟化之。證據3 係1997年01月03日公告之美國專利US0000000 號，揭示一種電子元件層疊封裝方法，證據3 於第1 欄第41至56行、第7 欄第5-9 及22-24 及32-35 行及申請專利範圍第6 項等處揭示一黏著材料層如聚亞醯胺，具有兩階段特性，於第1 階段為液態，塗施附著於晶圓上，接著加熱去除溶劑，形成無溶劑之黏著乾膜，接著於第2 階段加壓及熱使黏著乾膜成為黏滯流動性，該黏滯流動性之黏著乾膜並填補不規則平面及凹洞，之後熟化（cure）該黏膠使其黏結層狀結構物（其餘參見證據3）。

2.證據5 揭示一種BGA 之封裝方法，與上揭專利一樣皆屬於SOC 之封裝方法，參見第7 欄第30-61 行揭示BGA 封裝件之製造方法步驟1 至12以及圖6A及6B，但其中使用之黏膠並未揭示包含溶劑以增加黏膠之流動性，亦未揭示黏膠於塗覆基板後且基板未黏結至晶片前，該連黏膠須先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵，惟被證76揭示一種電子元件層疊封裝方法，證據76於第1 欄第41至56行、第7 欄第5-9 及22-24 及32-35 行及申請專利範圍第6 項等處揭示一黏著材料層如聚亞醯胺，具有兩階段特性，於第1 階段為液態，塗施附著於晶圓上，接著加熱去除溶劑，形成無溶劑之黏著乾膜，接著於第2 階段加壓及加熱使黏著乾膜成為黏滯流動性，該黏滯流動性之黏著乾膜並填補不規則平面及凹洞，之後熟化（cure）該黏膠使其黏結層狀結構物。另證據3 於第6 欄第18至39行中亦揭示該黏膠材料可為熱固性樹脂，並可進一步熟化成固態黏著層。雖然證據3 元件層疊封裝之結構與上揭專利之貼合晶片與經基板之結構不具相同，但皆使用黏膠貼合半導體晶圓或晶片，應用領域仍為相同，熟悉該項技術者仍可輕易結合證據5 及證據3 而輕易完成上揭專利申請專利範圍第1 項之技術內容，因此結合證據5 及證據3 可證明上揭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

3.申請專利範圍第3 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其係以印刷[painting]、噴塗[spraying]、旋塗[spinning] 或 浸染[dipping] 方法形成一層熱固性混合物」，查除前述證據5 及證據3 之結合特徵外，證據3 於第7欄第25至29行亦揭示以漩塗、擠壓、噴塗、印刷浸染或凹凸印刷方式形成一層液態熱固性混合物於晶片上，因此結合證據5 及證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第3 項不具進步性。

4.申請專利範圍第4 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其在「形成封膠材」之步驟後，另包含有：接植複數個焊球於基板之下表面」，查除前述證據5 及證據3 之結合特徵外，證據5 第7 欄第30至61行以及圖6A及6B揭示在形成封膠樹脂90之步驟11之後，於步驟12中，可設置複數個銲球88於該基板56之接求墊82，因此結合證據5 及證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第4 項不具進步性。

5.申請專利範圍第5 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其中係以壓模方式形成該封膠材」，查除前述證據5 及證據3 之結合特徵外，證據5 於第7 欄第29-64 之步驟11可參考第6欄 第62至67行以及圖6B，揭示以壓模方式形成一封膠材（90）及其頂部封膠（92），因此結合證據5 及證據3亦可證明上揭專利申請專利範圍第5 項不具進步性。

6.申請專利範圍第6 項為第5 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其中該封膠材係密封晶片」，查除前述證據5 及證據3之結合特徵外，證據5 於第7 欄第29-64 之步驟11及參考第6 欄第62 至67 行以及圖6B及圖7 揭示該封膠材(90)係密封晶片(16)，因此結合證據5 及證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第6 項不具進步性。

7.申請專利範圍第7 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其中係以加熱或真空乾燥方式去除溶劑」，查除前述證據5及 證據3 之結合特徵外，證據3 於第7 欄第31至35行已揭示一以加熱真空方式完全去除溶劑。因此結合證據5 及證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第7 項不具進步性。

8.申請專利範圍第8 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其中在e)步驟之施壓加熱溫度係高於c)步驟之溫度」，查除前述證據5 及證據3 之結合特徵外，證據3 於第7 欄第31至35行已揭示一去除溶劑步驟之溫度為起始的110 ℃至130 ℃，並於第7 欄第56至65行及申請專利範圍第4 項揭示施壓加熱溫度為300 ℃至400 ℃，另證據3 申請專利範圍第7 項亦揭示去除溶劑步驟之溫度低於黏膠之固化溫度。因此結合證據5 及證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第8 項不具進步性。

9.綜合上述，結合證據5 及證據3 可證明上揭專利申請專利範圍第1 、3 至8 項違反專利法第20條第2 項而不具進步性。附表一爭點14上揭專利是否不具進步性部分：

1.證據5 係2000年04月11日公告之美國專利US0000000 號，其揭示一種BGA 的封裝方法，被告指出證據5 第7 欄第30-61行揭示BGA 封裝件62之之製造方法步驟1 至12。第6 欄第8-12行揭示晶片設置開口86允許該晶片16設置通過其中，並以一黏膠層72直接接合至該基板56，該黏膠層72能包含一種填充環氧物、一無填充環氧物、一丙烯酸或一聚亞醯胺材料。第6 欄第64至66行另揭示封膠樹脂能包含一使用壓模過程形成所需形狀之鄰甲酚基環氧物，之後利用烤箱熟化之。證據12係1983年10月25日公告之美國專利US0000000 號，揭示一種無溶劑之UV可乾燥性B-Stage Expoxy黏膠，證據12第1欄第5-13行中揭示在可B-stage 化樹脂的標準化流程中，以加熱方式蒸發溶劑以在基板上行成一乾膜（dry coating ）（相當於B- stage），再以加熱方式使樹脂流動，以做為一黏膠。如再更多的熱（additional heat ），則樹脂將成為永久性固體。證據16係2001年3 月13日公告之美國專利US0000000 號，證據16係2000年01月25日公告之美國專利US0000000 號，其揭示一種聯接導線架至晶片之方法，證據16第5 欄第27-33 行揭示該黏膠16可以是液態或膏狀混合物，具有反應單體或聚合物或稀釋樹脂，該黏膠16可為兩特性化學混合物。一是固化型包含溶劑之單體或中階聚合物與填料。二是乾燥型包含溶劑之聚合樹脂（預烤）與填料。此外，該黏膠16亦可為該兩種型態之組合。此外證據16第5 欄第57行至第6 欄第6 行揭示在該黏膠塗施在晶片之主動面或導線架之引腳接指之後並在該導線架與晶片貼合之前，一中階固化步驟可被使用，該黏膠能為B-stage 或部分熟化。之後，該導線架與晶片貼合是使用任何習知方法例如施加壓力，如有需要可進行一後烘烤步驟，該液態黏膠層可藉由紫外光（UV）、紅外光（IR）、或傳統或溫度帶烘爐被固化或乾燥。另證據16第6 欄第12-15 行揭示如果採用一乾燥型黏膠，該黏膠應完全烘烤乾以去除溶劑。如果採一急速（快速）固化環氧物，則應使用一溫度帶烘爐。

2.證據5 揭示一種BGA 之封裝方法，跟系爭專利一樣皆屬於SOC 之封裝方法，參見第7 欄第30-61 行揭示BGA 封裝件之製造方法步驟1 至12以及圖6A及6B，但其中使用之黏膠並未揭示包含溶劑以增加黏膠之流動性，亦未揭示黏膠於塗覆基板後且基板未黏結至晶片前，該連黏膠須先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵。而證據16揭示有使用所謂「兩階段特性」的黏膠作為導線架與晶片之黏著層，在該黏膠塗施在晶片之主動面或導線架之引腳接指之後並在該導線架與晶片貼合之前，一中階固化步驟可被使用，該黏膠能為B-stage 或部分熟化，但並未揭示於導線架與晶片貼合之前要將B-stage 黏膠形成無溶劑之黏著乾膜，證據16於第6 欄第12-15 行所揭示之「如果採用一乾燥型黏膠，該黏膠應完全烘烤乾以去除溶劑。」係於後烘烤步驟(postcuring step)，該步驟係在導線架與晶片貼合之後，因此很明顯證據16並未揭示上揭專利申請專利範圍第1 項於貼合晶片與基板前先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵，此外，證據16所揭示之結構係使導線架與晶片貼合，與上揭專利申請專利範圍第1 項係使晶片與基板貼合兩者結構亦有所不同。惟查，證據12揭示一種無溶劑之UV 可 乾燥性B-Stage Expoxy黏膠，證據12第1 欄第5-13中揭示在可B-stage 化樹脂的標準化流程中，以加熱方式蒸發溶劑以在基板上行成一乾膜（dry coating）（ 相當於B-stage ），再以加熱方式使樹脂流動，以做為一黏膠，如再更進一步加熱，則樹脂將成為永久性固體。此外，證據16第5 欄第61行至第6 欄第2 行中亦已揭示「施加壓力」使導線架與晶片貼合。因此，熟悉該項技術者可輕易結合證據5、證據12及證據16而完成上揭專利申請專利範圍第1 項之技術內容，因此結合證據5 、證據12及證據16可證明上揭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

3.申請專利範圍第2 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其係以網板印刷方法形成一層熱固性混合物」，查除前述證據5 、證據12及證據16之結合特徵外，證據16第4 欄第59至68行已經揭示該具「兩階段特性」的黏膠可以網板印刷、滾印、噴塗、鋼板等方式塗佈。因此結合證據5 、證據12及證據16亦可證明上揭專利申請專利範圍第2 項不具進步性。

4.申請專利範圍第3 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其係以印刷[painting]、噴塗[spraying]、旋塗[spinning] 或 浸染[dipping] 方法形成一層熱固性混合物」，查除前述證據5 、證據12及證據16之結合特徵外，證據16第4 欄第59 至68 行已經揭示該具「兩階段特性」的黏膠可以網板印刷、滾印、噴塗、鋼板等方式塗佈。因此結合證據5 、證據12 及 證據16亦可證明上揭專利申請專利範圍第3 項不具進步性。

5.申請專利範圍第4 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其在「形成封膠材」之步驟後，另包含有：接植複數個焊球於基板之下表面」，查除前述證據5 、證據12及證據16之結合特徵外，證據5 第7 欄第30至61行以及圖6A及6B揭示在形成封膠樹脂90之步驟11之後，於步驟12中，可設置複數個銲球88於該基板56之接求墊82，因此結合證據5 、證據12及證據16亦可證明上揭專利申請專利範圍第4 項不具進步性。

6.申請專利範圍第5 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其中係以壓模方式形成該封膠材」，查除前述證據5 、證據12及證據16之結合特徵外，證據5 於第7 欄第29-64 之步驟11可參考第6 欄第62至67行以及圖6B，揭示以壓模方式形成一封膠材(90)及其頂部封膠(92)，因此結合證據5 、證據12及證據16亦可證明上揭專利申請專利範圍第5 項不具進步性。

7.申請專利範圍第6 項為第5 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其中該封膠材係密封晶片」，查除前述證據5 、證據12及證據16之結合特徵外，證據5 於第7 欄第29-64 之步驟11及參考第6 欄第62至67行以及圖6B及圖7 揭示該封膠材(90)係密封晶片(16)，因此結合證據5 、證據12及證據16亦可證明上揭專利申請專利範圍第6 項不具進步性。

8.申請專利範圍第7 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其中係以加熱或真空乾燥方式去除溶劑」，查除前述證據5、 證據12及證據16之結合特徵外，證據12第1 欄第5-13行中已揭示在可B-stage 化樹脂的標準化流程中，以加熱方式蒸發溶劑以在基板上行成一乾膜，因此結合證據5 、證據12及證據16亦可證明上揭專利申請專利範圍第7 項不具進步性。

9.申請專利範圍第8 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其中在e)步驟之施壓加熱溫度係高於c)步驟之溫度」，查除前述證據5 、證據12及證據16之結合特徵外，證據12於第1 欄第5-13行中揭示在可B-stage 化樹脂的標準化流程中，以加熱方式蒸發溶劑以在基板上行成一乾膜（drycoating ）（相當於B-stage ），再以加熱方式使樹脂流動，以做為一黏膠，如再更多的熱（additional heat ），則樹脂將成為永久性固體，熟悉該項技術者由此揭示可輕易完成上揭專利申請專利範圍第8 項之技術內容，即於上揭專利申請專利範圍第1 項之步驟e)使無溶劑之黏著乾膜固化並結合晶片與基板時，施壓加熱溫度係高於c)步驟之溫度，因此結合證據5 、證據12及證據16亦可證明上揭專利申請專利範圍第8 項違反專利法第20條第2 項不具進步性。

10.綜合上述，結合證據5 、證據12及證據16可證明上揭專利申請專利範圍第1 至8 項違反專利法第20條第2 項而不具進步性。附表一爭點15即上揭專利申請專利範圍及說明書記載問題部分：被告固主張上揭專利申請專利範圍第1項及說明書有記載不

一、或記載不明確等諸記載問題，認為上揭專利不可供產業上利用，有違專利法第19條、第20條第1 項前段、第71條第3 、4 項情事等語，惟查，上揭專利說明書所界定應屬明確，並無發現有不載明實施必要之事項，或記載不必要之事項，而使實施成為不可能或困難者，或說明書之記載非發明之真實方法者之情事，且查被告所列舉事項應屬該技術領域中具通常知識者參酌上揭專利說明書而仍能據以實施，尚難指稱上揭專利不具產業上利用性及違反專利法第19條、第20條第1 項前段、第71條第3 、4 項。

五、關於發明專利第207525號專利是否不具新穎性或進步性而無效部分：

㈠系爭「基板在晶片上之封裝過程」專利申請日為90年9 月17日，經智慧財產局91年10月23日審定並准予專利，且於91年11月21日公告，故其專利權是否有應撤銷、廢止之原因，自應以核准處分時所適用之90年10月24日修正公布之專利法規定為斷。

㈡系爭「基板在晶片上之封裝過程」專利之發明特徵為一種一種基板在晶片上（Substrate-On-Chip ，SOC ）封裝過程係在基板之上表面披覆一層兩階段特性〔two stage 〕具有溶劑之熱固性混合物，然後，加熱基板，以除去溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜，避免在黏晶時覆蓋晶片之焊墊，並有利於SOC 封裝之加工，較佳地，在壓模後固化該熱固性混合物。

㈢系爭「基板在晶片上之封裝過程」專利申請專利範圍：上揭專利申請專利範圍共計7 項，其中第1 項為獨立項，其餘為附屬項，其內容為：

1.一種基板在晶片上[SOC]之封裝過程，其步驟包含有：a)提供一基板，該基板具有一上表面、一下表面及連通上下表面之通孔。b)在基板之上表面形成一層兩階段特性[two stage] 具有溶劑之熱固性混合物。c)去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜。d)提供至少一晶片，晶片具有一主動面及複數個在主動面之焊墊，其中晶片之主動面係接觸基板之上表面且晶片之焊墊係位置對應於基板之通孔。e)施壓加熱基板與晶片，使上述無溶劑之黏著乾膜黏合晶片與基板。f)經由通孔打線電性連接晶片之焊墊至基板。g)壓模形成一封膠材於該基板之通孔處。h)加熱固化該封膠材與無溶劑之黏著乾膜。

2.如申請專利範圍第1 項中所述之基板在晶片上[SOC] 之封裝過程，其係以網版印刷方法形成一層熱固性混合物。

3.如申請專利範圍第1 項中所述之基板在晶片上[SOC] 之封裝過程，其係以印刷[painting]、噴塗[spraying]、旋塗[spinning]或浸染[dipping] 方法形成一層熱固性混合物。

4.如申請專利範圍第1 項中所述之基板在晶片上[SOC] 之封裝過程，其在「加熱固化該封膠材」之h)步驟後，另包含有：接植複數個焊球於基板之下表面。

5.如申請專利範圍第1 項中所述之基板在晶片上[SOC] 之封裝過程，其中該封膠材係密封晶片。

6.如申請專利範圍第1 項中所述之基板在晶片上[SOC] 之封裝過程，其中係以加熱或真空乾燥方式去除溶劑。

7.如申請專利範圍第1 項中所述之基板在晶片上[SOC] 之封裝過程，其中在h)加熱固化步驟之溫度係高於c)去除溶劑步驟之溫度。

㈣被告抗辯上揭專利不具進步性，提出下列證據：證據1 ：2001年02月20日公告之美國專利US0000000 號（即被證17)。證據2 ：2000年01月25日公告之美國專利US0000000 號（即被證18）。證據3 ：1999年10月26日公告之美國專利US0000000 號（即被證19）。證據4 ：1991年07月09日公告之美國專利US0000000 號（即被證20）。證據5 ：2000年04月11日公告之美國專利US0000000 號（即被證21）。證據6 ：1998年11月24日公告之美國專利US0000000 號（即被證22）。證據7 ：1992年09月15日公告之美國專利US0000000 號（即被證23）。證據8 ：2000年04月04日公告之美國專利US0000000 號（即被證24）。證據9 ：2000年10月17日公告之美國專利US0000000 號（即被證25）。證據10：系爭案專利權人對對系爭案主張專利權之網頁資料（即被證26）。證據11：經2008年11月13日公證並印出之美國創意材料公司（Creative Materials Incorporated ）網頁資料（http://www. creative materials.com）之產品材料特性（data sheet）公開資訊，包含編號119-14（資料修訂日1998/7/22 ）、118-34（資料修訂日1998/7/22 ）、及120-15（資料修訂日1998/9/21 ）之影本（即被證27）。證據12：1983年10月25日公告之美國專利US0000000 號（即被證28）。證據13：2001年3 月13日公告之美國專利US0000000 號（即被證29）。證據14：原告另一中華民國專利申請案00000000號（TWI288959 ）（即被證30）。證據15：原告另一中華民國專利申請案00000000號（TW531870 ） （即被證31）。證據16：1997年01月03日公告之美國專利US0000000 號（即被證54）。茲將被告抗辯上揭專利不具進步性之爭點整理如附表二所示。

㈤附表二爭點1上揭專利是否不具進步性部分：

1.證據2 係2000年01月25日公告之美國專利US0000000 號，其揭示一種聯接導線架至晶片之方法，證據2 雖揭示有使用所謂「兩階段特性」的黏膠作為導線架與晶片之黏著層，在該黏膠塗施在晶片之主動面或導線架之引腳接指之後並在該導線架與晶片貼合之前，一中階固化步驟可被使用，該黏膠能為B-stage 或部分熟化，但並未揭示於導線架與晶片貼合之前要將B-stage 黏膠形成無溶劑之黏著乾膜，證據2 於第6欄第4-7 行所揭示之「如果採用一乾燥型黏膠，該黏膠應完全烘烤乾以去除溶劑。」係於後烘烤步驟(post curingstep) ，該步驟係在導線架與晶片貼合之後，因此很明顯證據2 並未揭示上揭專利申請專利範圍第1 項於貼合晶片與基板前先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵。證據2 所揭示之結構係使導線架與晶片貼合，與上揭專利申請專利範圍第1 項係使晶片與基板貼合兩者結構亦明顯不同。綜合上述，證據2 尚無法證明上揭專利申請專利範圍第1 項違反專利法第20條第2 項而不具進步性。

2.上揭專利申請專利範圍第2-3 及6 項為第1 項之附屬項，附屬項包含其獨立項第1 項所述之構成，並進一步為限制或附加，證據2 既無法證明上揭專利申請專利範圍第1 項違反專利法第20條第2 項而不具進步性，自亦無法證明上揭專利申請專利範圍第2-3 、6 項違反專利法第20條第2 項而不具進步性。

3.綜合上述，結合證據2 並無法證明上揭專利申請專利範圍第1-3 、6 項違反專利法第20條第2 項而不具進步性。

㈥附表二爭點2上揭專利是否不具進步性部分：

1.證據1 係2001年02月20日公告之美國專利US0000000 號，其為一種晶片及尺寸級之封裝方法，證據1 之圖2 、圖3 、發明說明及申請專利範圍第1 項等處揭示一種SOC（Substrate-On-Chip ）之封裝方法，該申請專利範圍第1項揭示之步驟為：（a ）提供一基板，該基板具有一導電表面、及一非導電表面具可供單一或多個晶片置放區域，該晶片置放區具有單一或多個通孔；（b ）在晶片放置區域塗敷熱塑性黏著層至特定厚度；（c ）放置半導體晶片在每個晶片置放區域，使得該晶片主動面與熱塑性黏著層接觸，且該晶片主動面上複數個焊墊係位置對應至基板通孔；（d ）在特定壓力下對基板及晶片加熱至特定溫度經過一定時間；（e ）經由通孔打線電性連接晶片之焊墊至基板；（f ）在晶片放置區及通孔形成具非導電樹脂之保護層；（g ）在基板導電面上設置複數個球焊墊陣列。證據2 係2000年01月25日公告之美國專利US0000000 號，其揭示一種聯接導線架至晶片之方法，證據2 第5 欄第20-26 行揭示該黏膠16可以是液態或膏狀混合物，具有反應單體或聚合物或稀釋樹脂，該黏膠16可為兩特性化學混合物。一是固化型包含溶劑之單體或中階聚合物與填料。二是乾燥型包含溶劑之聚合樹脂（預烤）與填料。此外，該黏膠16亦可為該兩種型態之組合。此外證據2 第5 欄第49-65 行揭示在該黏膠塗施在晶片之主動面或導線架之引腳接指之後並在該導線架與晶片貼合之前，一中階固化步驟可被使用，該黏膠能為B-stage 或部分熟化。之後，該導線架與晶片貼合是使用任何習知方法例如施加壓力，如有需要可進行一後烘烤步驟，該液態黏膠層可藉由紫外光（UV）、紅外光（IR）、或傳統或溫度帶烘爐被固化或乾燥。另證據2 第6 欄第4-7 行揭示如果採用一乾燥型黏膠，該黏膠應完全烘烤乾以去除溶劑。如果採一急速（快速）固化環氧物，則應使用一溫度帶烘爐。證據12係1983年10月25日公告之美國專利US0000000 號，揭示一種無溶劑之UV可乾燥性B- Stage Expoxy 黏膠，證據12第1 欄第5-13行中揭示在可B-stage 化樹脂的標準化流程中，以加熱方式蒸發溶劑以在基板上行成一乾膜（dry coating ）（相當於B-stage ），再以加熱方式使樹脂流動，以做為一黏膠。如再更多的熱（additional heat ），則樹脂將成為永久性固體。證據3 係1999年10月26日公告之美國專利US0000000 ，其揭示一種電半導體封裝構造之製造方法，證據3 之申請專利範圍第1 項中揭示其步驟（a ）至（h ），其中步驟（b）中彈性體黏膠形成於基板表面，步驟（d ）施壓加熱基板與晶片之方式使黏膠黏合晶片與基板，步驟（g ）中形成一封膠材，步驟（h）以加熱方式同時固化黏膠與封膠材。

2.查證據1 雖亦揭示一種SOC 之封裝方法，但其使用之黏膠乃係不含溶劑之「熱塑性」黏膠（見證據1 第3 欄第21-26 行、申請專利範圍），與上揭專利申請專利範圍第1 項「具有溶劑之熱固性混合物」完全不同，因此其操作步驟亦隨之不同。而證據2 揭示有使用所謂「兩階段特性」的黏膠作為導線架與晶片之黏著層，在該黏膠塗施在晶片之主動面或導線架之引腳接指之後並在該導線架與晶片貼合之前，一中階固化步驟可被使用，該黏膠能為B-stage 或部分熟化，但並未揭示於導線架與晶片貼合之前要將B-stage 黏膠形成無溶劑之黏著乾膜，證據2 於第6 欄第4-7 行所揭示之「如果採用一乾燥型黏膠，該黏膠應完全烘烤乾以去除溶劑。」係於後烘烤步驟（post curing step），該步驟係在導線架與晶片貼合之後，因此很明顯證據2 並未揭示上揭專利申請專利範圍第1 項於貼合晶片與基板前先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵，此外，證據2 所揭示之結構係使導線架與晶片貼合，與上揭專利申請專利範圍第1項係使晶片與基板貼合兩者結構亦有所不同。惟查，證據12揭示一種無溶劑之UV可乾燥性B-Stage Expoxy黏膠，證據12第1 欄第5-13中揭示在可B-stage 化樹脂的標準化流程中，以加熱方式蒸發溶劑以在基板上行成一乾膜（dry coating）（相當於B-stage ），再以加熱方式使樹脂流動，以做為一黏膠，如再更進一步加熱，則樹脂將成為永久性固體。此外，證據1 之步驟（d ）已揭示在特定壓力下對基板及晶片加熱至特定溫度經過一定時間，同樣特徵在證據2 第5 欄第57 行 至61行中亦已揭示「施加壓力」使導線架與晶片貼合。此外，證據3 之申請專利範圍第1 項中步驟（d ）揭示以足夠的壓力與溫度黏結晶片與機基板，而步驟（h ）則揭示在一固化溫度下固化黏膠及封膠材。因此，熟悉該項技術者可輕易結合證據1 、證據2 、證據12、證據3 而完成上揭專利申請專利範圍第1 項之技術內容，因此結合證據1 、證據2 、證據12、證據3 可證明上揭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

3.申請專利範圍第2 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其係以網板印刷方法形成一層熱固性混合物」，查除前述證據1 、證據2 、證據12、證據3 之結合特徵外，證據2第4 欄第51至64行已經揭示該具「兩階段特性」的黏膠可以網板印刷、滾印、噴塗、鋼板等方式塗佈。因此結合證據1、證據2 、證據12、證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第2 項不具進步性。

4.申請專利範圍第3 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其係以印刷[painting]、噴塗[spraying]、旋塗[spinning]或浸染[dipping] 方法形成一層熱固性混合物」，查除前述證據1 、證據2 、證據12、證據3 之結合特徵外，證據2 第4 欄第51至64行已經揭示該具「兩階段特性」的黏膠可以網板印刷、滾印、噴塗、鋼板等方式塗佈。因此結合證據1 、證據2 、證據12、證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第3 項不具進步性。

5.申請專利範圍第4 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其在「形成封膠材」之步驟後，另包含有：接植複數個焊球於基板之下表面」，查除前述證據1 、證據2 、證據12、證據3 之結合特徵外，證據1 之申請專利範圍第1項 之步驟（g ）已揭示在基板導電面上設置複數個球焊墊陣列之特徵。因此結合證據1 、證據2 、證據12、證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第4 項不具進步性。

6.申請專利範圍第6 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其中係以加熱或真空乾燥方式去除溶劑」，查除前述證據1、 證據2 、證據12、證據3 之結合特徵外，證據12第1欄第5-13 行 中已揭示在可B-stage 化樹脂的標準化流程中，以加熱方式蒸發溶劑以在基板上行成一乾膜，因此結合證據1 、證據2 、證據12、證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第6 項不具進步性。

7.申請專利範圍第7 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其中在h)加熱固化步驟之溫度係高於c)去除溶劑步驟之溫度」，查除前述證據1 、證據2 、證據12、證據3 之結合特徵外，證據12於第1 欄第5-13行中揭示在可B-stage 化樹脂的標準化流程中，以加熱方式蒸發溶劑以在基板上行成一乾膜（dry coating ）（相當於B- stage），再以加熱方式使樹脂流動，以做為一黏膠，如再更多的熱（additionalheat），則樹脂將成為永久性固體，熟悉該項技術者由此揭示可輕易完成上揭專利申請專利範圍第7 項之技術內容，即於上揭專利申請專利範圍第1 項之步驟h)加熱固化步驟之溫度係高於c)步驟之溫度，因此結合證據1 、證據2 、證據12、證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第7 項違反專利法第20條第2 項不具進步性。

8.綜合上述，結合證據1 、證據2 及證據12可證明上揭專利申請專利範圍第1-4 至6-7 項違反專利法第20條第2 項而不具進步性。

㈦附表二爭點3上揭專利是否不具進步性部分：

1.被告所引用系爭專利之先前技術，係指上揭專利說明書中之第1 圖及第2 圖，及於第4 頁（先前技術）所載內容。經查，上揭專利說明書第1 圖及第2 圖，及於第4 頁（先前技術）所載內容即係證據1 （2001年02月20日公告之美國專利US0000000 號）。因此爭點3 與爭點2 等同。

2.理由同爭點2 ，結合上揭專利所記載之先前技術（即證據1）、證據2 、證據12、證據3 之結合可證明上揭專利申請專利範圍第1-4 至6-7 項違反專利法第20條第2 項而不具進步性。

㈧附表二爭點4上揭專利是否不具進步性部分：

1.證據5 係2000年04月11日公告之美國專利US0000000 號（被證51），其揭示一種BGA 的封裝方法，被告指出證據5 第7欄第30-61 行揭示BGA 封裝件62之製造方法步驟1 至12。第6 欄第8-12行揭示晶片設置開口86允許該晶片16設置通過其中，並以一黏膠層72直接接合至該基板56，該黏膠層72能包含一種填充環氧物、一無填充環氧物、一丙烯酸或一聚亞醯胺材料。第6 欄第64至66行另揭示封膠樹脂能包含一使用壓模過程形成所需形狀之鄰甲酚基環氧物，之後利用烤箱熟化之。證據2 係2000年01月25日公告之美國專利US0000000 號，其揭示一種聯接導線架至晶片之方法，證據2 第5 欄第20-26 行揭示該黏膠16可以是液態或膏狀混合物，具有反應單體或聚合物或稀釋樹脂，該黏膠16可為兩特性化學混合物。一是固化型包含溶劑之單體或中階聚合物與填料。二是乾燥型包含溶劑之聚合樹脂（預烤）與填料。此外，該黏膠16亦可為該兩種型態之組合。此外證據2 第5 欄第49-65 行揭示在該黏膠塗施在晶片之主動面或導線架之引腳接指之後並在該導線架與晶片貼合之前，一中階固化步驟可被使用，該黏膠能為B-stage 或部分熟化。之後，該導線架與晶片貼合是使用任何習知方法例如施加壓力，如有需要可進行一後烘烤步驟，該液態黏膠層可藉由紫外光（UV）、紅外光（IR）、或傳統或溫度帶烘爐被固化或乾燥。另證據2 第6 欄第4-7 行揭示如果採用一乾燥型黏膠，該黏膠應完全烘烤乾以去除溶劑。如果採一急速( 快速) 固化環氧物，則應使用一溫度帶烘爐。證據12係1983年10月25日公告之美國專利US0000000 號，揭示一種無溶劑之UV可乾燥性B-Stage Expoxy黏膠，證據12第1 欄第5-13行中揭示在可B-stage 化樹脂的標準化流程中，以加熱方式蒸發溶劑以在基板上行成一乾膜（dry coating ）（相當於B-stage ），再以加熱方式使樹脂流動，以做為一黏膠。如再更多的熱（additional heat ），則樹脂將成為永久性固體。證據3 係1999年10月26日公告之美國專利US0000000 ，其揭示一種電半導體封裝構造之製造方法，證據3 之申請專利範圍第1 項中揭示其步驟（a ）至（h ），其中步驟（b ）中彈性體黏膠形成於基板表面，步驟（d ）施壓加熱基板與晶片之方式使黏膠黏合晶片與基板，步驟（g ）中形成一封膠材，步驟（h ）以加熱方式同時固化黏膠與封膠材。

2.證據5 揭示一種BGA 之封裝方法，跟系爭專利一樣皆屬於SOC 之封裝方法，參見第7 欄第30-61 行揭示BGA 封裝件之製造方法步驟1 至12以及圖6A及6B，此外第6 欄第64-66 行揭示利用烤箱加熱熟化封膠樹脂之步驟，但其中使用之黏膠並未揭示包含溶劑以增加黏膠之流動性，亦未揭示黏膠於塗覆基板後且基板未黏結至晶片前，該連黏膠須先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵。而證據2揭示有使用所謂「兩階段特性」的黏膠作為導線架與晶片之黏著層，在該黏膠塗施在晶片之主動面或導線架之引腳接指之後並在該導線架與晶片貼合之前，一中階固化步驟可被使用，該黏膠能為B-stage 或部分熟化，但並未揭示於導線架與晶片貼合之前要將B-stage 黏膠形成無溶劑之黏著乾膜，證據2 於第6 欄第4-7 行所揭示之「如果採用一乾燥型黏膠，該黏膠應完全烘烤乾以去除溶劑。」係於後烘烤步驟（post curing step），該步驟係在導線架與晶片貼合之後，因此很明顯證據2 並未揭示上揭專利申請專利範圍第1 項於貼合晶片與基板前先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵，此外，證據2 所揭示之結構係使導線架與晶片貼合，與上揭專利申請專利範圍第1 項係使晶片與基板貼合兩者結構亦有所不同。惟查，證據12揭示一種無溶劑之UV可乾燥性B-Stage Expoxy黏膠，證據12第1 欄第5- 13 中揭示在可B-stage 化樹脂的標準化流程中，以加熱方式蒸發溶劑以在基板上行成一乾膜（dry coating ）（相當於B-stage)，再以加熱方式使樹脂流動，以做為一黏膠，如再更進一步加熱，則樹脂將成為永久性固體。此外，證據1 之步驟（d ）已揭示在特定壓力下對基板及晶片加熱至特定溫度經過一定時間，同樣特徵在證據2 第5 欄第57行至61行中亦已揭示「施加壓力」使導線架與晶片貼合。此外，證據3 之申請專利範圍第1 項中步驟（d ）揭示以足夠的壓力與溫度黏結晶片與機基板，而步驟（h ）則揭示在一固化溫度下固化黏膠及封膠材。因此，熟悉該項技術者可輕易結合證據1 、證據2 、證據12、證據3 而完成上揭專利申請專利範圍第1 項之技術內容，因此結合證據1 、證據2 、證據12、證據3 可證明上揭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

3.申請專利範圍第2 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其係以網板印刷方法形成一層熱固性混合物」，查除前述證據5 、證據2 、證據12、證據3 之結合特徵外，證據2第4 欄第51至64行已經揭示該具「兩階段特性」的黏膠可以網板印刷、滾印、噴塗、鋼板等方式塗佈。因此結合證據5、證據2 、證據12、證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第2 項不具進步性。

4.申請專利範圍第3 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其係以印刷[painting]、噴塗[spraying]、旋塗[spinning] 或 浸染[dipping] 方法形成一層熱固性混合物」，查除前述證據5 、證據2 、證據12、證據3 之結合特徵外，證據2 第4 欄第51至64行已經揭示該具「兩階段特性」的黏膠可以網板印刷、滾印、噴塗、鋼板等方式塗佈。因此結合證據5 、證據2 、證據12、證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第3 項不具進步性。

5.申請專利範圍第4 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其在「形成封膠材」之步驟後，另包含有：接植複數個焊球於基板之下表面」，查除前述證據5 、證據2 、證據12、證據3之 結合特徵外，證據1 之申請專利範圍第1 項之步驟（g ）已揭示在基板導電面上設置複數個球焊墊陣列之特徵。因此結合證據5 、證據2 、證據12、證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第4 項不具進步性。

6.申請專利範圍第5 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其中該封膠材係密封晶片」，查除前述證據5 、證據2、證據12、證據3 之結合特徵外，證據5 於第7 欄第29-64之步驟11 及 參考第6 欄第62至67行以及圖6B及圖7 揭示該封膠材(90)係密封晶片(16)，因此結合證據5 、證據2 、證據12、證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第5 項不具進步性。

7.申請專利範圍第6 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其中係以加熱或真空乾燥方式去除溶劑」，查除前述證據5 、證據2、證據12、證據3之結合特徵外，證據12第1欄第5-13行中已揭示在可B-stage 化樹脂的標準化流程中，以加熱方式蒸發溶劑以在基板上行成一乾膜，因此結合證據5、證據2 、證據12、證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第6 項不具進步性。

8.申請專利範圍第7 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其中在h)加熱固化步驟之溫度係高於c)去除溶劑步驟之溫度」，查除前述證據5 、證據2 、證據12及證據3 之結合特徵外，證據12於第1 欄第5-13行中揭示在可B-stage 化樹脂的標準化流程中，以加熱方式蒸發溶劑以在基板上行成一乾膜（dry coating ）（相當於B- stage），再以加熱方式使樹脂流動，以做為一黏膠，如再更多的熱（additionalheat），則樹脂將成為永久性固體，熟悉該項技術者由此揭示可輕易完成上揭專利申請專利範圍第7 項之技術內容，即於上揭專利申請專利範圍第1 項之步驟h)加熱固化步驟之溫度係高於c)步驟之溫度，因此結合證據5 、證據2 、證據12、證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第7 項違反專利法第20條第2 項不具進步性。

9.綜合上述，結合證據5 、證據2 、證據12、證據3 可證明上揭專利申請專利範圍第1-7 項違反專利法第20條第2 項而不具進步性。

㈨附表二爭點5上揭專利是否不具進步性部分：

1.查證據5 雖揭示一種BGA 之封裝方法，但其中使用之黏膠並未揭示包含溶劑以增加黏膠之流動性，亦未揭示黏膠於塗覆基板後且基板未黏結至晶片前，該連黏膠須先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵，與系爭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵及步驟明顯不同；而證據7 雖揭示該服貼底層140 可由一部份熟化的"B-stage" 矽膠彈性體組成，在層138 組合之後，經由加熱此一部份熟化物質可更完全熟化，促使該彈性體固定層138 與晶片表面，但證據7 並未揭示該服貼底層包含溶劑以增加流動性，亦未揭示該服貼底層於塗覆晶片後且未黏結至頂層前，該服貼底層須先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵，與上揭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵及步驟明顯不同，此外，證據7 之服貼底層之主要功用與上揭專利申請專利範圍第1 項之黏膠亦有所不同，證據7 之服貼底層上下表面另施覆有黏膠做為黏結固定之用，另外證據7 之結構與上揭專利申請專利範圍第1 項之貼合晶片至基板於結構及步驟皆明顯有異。另證據3 並未揭示該黏膠係兩階段特性[two stage] 具有溶劑之熱固性混合物，且未揭示該黏膠為形成B-stage 前具有溶劑以增加其流動性，亦未揭示該黏膠塗覆於晶片（或基材）後且該晶片（或基板）未黏結至基材（或晶片）前須先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵，與上揭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵及步驟明顯不同。綜合上述，結合證據5 、證據7 、證據3 之結合並無法證明上揭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

2.上揭專利申請專利範圍第4-5 項為第1 項之附屬項，附屬項包含其獨立項第1 項所述之構成，並進一步為限制或附加，結合證據5 、證據7 、證據3 既無法證明上揭專利申請專利範圍第1 項違反專利法第20條第2 項而不具進步性，自亦無法證明上揭專利申請專利範圍第4-5 項違反專利法第20條第2 項而不具進步性。

㈩附表二爭點6上揭專利是否不具進步性部分：

1.查證據5 雖揭示一種BGA 之封裝方法，但其中使用之黏膠並未揭示包含溶劑以增加黏膠之流動性，亦未揭示黏膠於塗覆基板後且基板未黏結至晶片前，該連黏膠須先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵，與系爭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵及步驟明顯不同；另證據7 雖揭示該服貼底層140 可由一部份熟化的"B-stage" 矽膠彈性體組成，在層138 組合之後，經由加熱此一部份熟化物質可更完全熟化，促使該彈性體固定層138 與晶片表面，但證據7 並未揭示該服貼底層包含溶劑以增加流動性，亦未揭示該服貼底層於塗覆晶片後且未黏結至頂層前，該服貼底層須先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵，與系爭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵及步驟明顯不同。此外證據7 之服貼底層之主要功用與上揭專利申請專利範圍第1 項之黏膠亦有所不同，證據7 之服貼底層上下表面另施覆有黏膠做為黏結固定之用，另外證據7 之結構與上揭專利申請專利範圍第1 項之貼合晶片至基板於結構及步驟皆明顯有異。另證據3 並未揭示該黏膠係兩階段特性[two stage] 具有溶劑之熱固性混合物，且未揭示該黏膠為形成B-stage 前具有溶劑以增加其流動性，亦未揭示該黏膠塗覆於晶片( 或基材) 後且該晶片( 或基板) 未黏結至基材(或晶片) 前須先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵，與上揭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵及步驟明顯不同。而證據6 並未揭示所使用黏膠於貼合引腳接指14與該半導體裝置34前須先預烤至B-satge ，亦未揭示包含溶劑以增加黏膠之流動性，亦未揭示黏膠於塗覆基板後且基板未黏結至晶片前，該黏膠須先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵，與上揭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵及步驟明顯不同，此外證據6 係貼合引腳接指與該半導體裝置，與上揭專利申請專利範圍第1 項貼合晶片至基板於結構及步驟皆明顯有異。綜合上述，結合證據5 、證據7 、證據3 、證據6 並無法證明上揭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

2.上揭專利申請專利範圍第2 至3 項為第1 項之附屬項，附屬項包含其獨立項第1 項所述之構成，並進一步為限制或附加，結合證據5 、證據7 、證據3 、證據6 既無法證明上揭專利申請專利範圍第1 項違反專利法第20條第2 項而不具進步性，自亦無法證明上揭專利申請專利範圍第2 至3 項違反專利法第20條第2 項而不具進步性。附表二爭點7上揭專利是否不具進步性部分：

1.證據5 係2000年04月11日公告之美國專利US0000000 號，其揭示一種BGA 的封裝方法，證據5 第7 欄第30-61 行揭示BGA 封裝件62之之製造方法步驟1 至12。第6 欄第8-12行揭示晶片設置開口86允許該晶片16設置通過其中，並以一黏膠層72直接接合至該基板56，該黏膠層72能包含一種填充環氧物、一無填充環氧物、一丙烯酸或一聚亞醯胺材料。第6 欄第64至66行另揭示封膠樹脂能包含一使用壓模過程形成所需形狀之鄰甲酚基環氧物，之後利用烤箱熟化之。證據8 係2000年04月04日公告之美國專利US0000000 號，其揭示一種使用黏膠安裝連接元件至一半導體晶片之方法，證據8 摘要、申請專利範圍第8 、9 、12、30項以及第7 欄第34-36 、52-58 行、第8 欄第3-14行、第13欄第28-30 、40-42 、47-51 行、第14欄第13- 19行等處揭示該連接元件具有一可撓性片狀支撐結構，其上具有電性端子與連接物以及在底面之一黏膠，對準該連接元件與晶片，以使得該連接元件上之連接物對準該晶片之接點，施加壓力在該晶片與該連接元件之間，藉此上述壓力僅由該黏膠傳送在該晶片與該連接元件之間，以及活化該黏膠當維持這在該連接物與該晶片上接點之間的對位。未固化的黏膠以散佈或溶解該黏膠成分於一揮發性液態媒質。此一得到的混合物在其後塗佈在該底面呈所欲圖案，本質上利用任何圖案化液態形成方法，例如：鋼板印刷、網板印刷、或是照相網板印刷、或是以使用感光遮罩劑並圖案化照相以形成可塗佈黏膠之鋼板或遮罩的製程。在混合物已形成之後，以蒸發方式去除該液態媒質，而留下一呈所欲圖案未固化黏膠之薄層。該黏膠最佳呈固態狀態，並只要該黏膠低於一預設活化溫度可運用於維持固態大體上不具黏性。而後，該黏膠可經由加熱到一高溫足夠能啟動元件之間的反應，使黏膠層被引發到一黏性、半固化B-stage 狀態，但尚不足以高溫至完全固化，之後結合該支撐結構與該半導體晶片並維持該狀態，加熱並保持一升溫溫度直到該些層內B-stage 材料熟化。證據3 係1999年10月26 日 公告之美國專利US0000000 ，其揭示一種電半導體封裝構造之製造方法，證據3 之申請專利範圍第1 項中揭示其步驟（a）至（h），其中步驟（b ）中彈性體黏膠形成於基板表面，步驟（d ）施壓加熱基板與晶片之方式使黏膠黏合晶片與基板，步驟（g ）中形成一封膠材，步驟（h ）以加熱方式同時固化黏膠與封膠材。

2.查證據5 揭示一種BGA 之封裝方法，與上揭專利一樣皆屬於SOC 之封裝方法，參見第7 欄第30-61 行揭示BGA 封裝件之製造方法步驟1 至12以及圖6A及6B，此外第6 欄第64-66 行揭示利用烤箱加熱熟化封膠樹脂之步驟，但其中使用之黏膠並未揭示包含溶劑以增加黏膠之流動性，亦未揭示黏膠於塗覆基板後且基板未黏結至晶片前，該連黏膠須先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵，惟證據8 揭示一種使用黏膠安裝連接元件至一半導體晶片之方法，其中使用的黏膠於證據8 第7 欄第64行亦揭示為「熱固性」材質，且包含溶劑，且塗施於連接元件底面後以蒸發方式去除該液態媒質（即溶劑），而後，該黏膠可經由加熱到一高溫足夠能啟動元件之間的反應，使黏膠層被引發到一黏性、半固化B-stage 狀態，但尚不足以高溫至完全固化，之後結合該支撐結構與該半導體晶片並維持該狀態，加熱並保持一升溫溫度直到該些層內B-stage 材料熟化，其中結合過程除加熱外，證據8 於申請專利範圍第8 項步驟（c ）亦揭示揭示施加壓力，雖然證據8 係連接元件至一半導體晶片，與上揭專利申請專利範圍第1 項結合基板至晶片其結構不盡相同，但兩者皆屬半導體晶片之技術領域，熟悉該項技術之人士仍可輕易結合證據5 及證據8 而完成上揭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵，此外，證據3 之申請專利範圍第1 項中步驟（d ）揭示以足夠的壓力與溫度黏結晶片與機基板，而步驟（h ）則揭示在一固化溫度下固化黏膠及封膠材。綜上所述，結合證據5 、證據8 、證據3 可證明上揭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

3.申請專利範圍第2 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其係以網版印刷方法形成一層熱固性混合物」，惟查除前述證據5 、證據8 、證據3 之結合特徵外，證據8 第8 欄第3 至14 行 中亦揭示「此一得到的混合物在其後塗佈在該底面呈所欲圖案，本質上利用任何圖案化液態形成方法，例如：鋼板印刷、網板印刷、或是照相網板印刷、或是以使用感光遮罩劑並圖案化照相以形成可塗佈黏膠之鋼板或遮罩的製程。」，因此結合證據5 、證據8 、證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第2 項不具進步性。

4.申請專利範圍第3 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其係以印刷[painting]、噴塗[spraying]、旋塗[spinning] 或 浸染[dipping] 方法形成一層熱固性混合物」，惟查，除前述證據5 、證據8 、證據3 之結合特徵外，證據8 第8 欄第3 至14行中亦揭示「此一得到的混合物在其後塗佈在該底面呈所欲圖案，本質上利用任何圖案化液態形成方法，例如：鋼板印刷、網板印刷、或是照相網板印刷、或是以使用感光遮罩劑並圖案化照相以形成可塗佈黏膠之鋼板或遮罩的製程。」，因此結合證據5 、證據8 、證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第3 項不具進步性。附表二爭點8上揭專利是否不具進步性部分：

1.證據1 係2001年02月20日公告之美國專利US0000000 號，其為一種晶片及尺寸級之封裝方法，證據1之圖2、圖3、發明說明及申請專利範圍第1 項等處揭示一種SOC（Substrate-On-Chip）之封裝方法，該申請專利範圍第1 項揭示之步驟為：（a ）提供一基板，該基板具有一導電表面、及一非導電表面具可供單一或多個晶片置放區域，該晶片置放區具有單一或多個通孔；（b ）在晶片放置區域塗敷熱塑性黏著層至特定厚度；（c ）放置半導體晶片在每個晶片置放區域，使得該晶片主動面與熱塑性黏著層接觸，且該晶片主動面上複數個焊墊係位置對應至基板通孔；（d ）在特定壓力下對基板及晶片加熱至特定溫度經過一定時間；（e）經由通孔打線電性連接晶片之焊墊至基板；（f ）在晶片放置區及通孔形成具非導電樹脂之保護層；（g ）在基板導電面上設置複數個球焊墊陣列。證據8 係2000年04月04日公告之美國專利US0000000 號，其揭示一種使用黏膠安裝連接元件至一半導體晶片之方法，證據8 之摘要、申請專利範圍第8 、9 、12、30項以及第7 欄第34-36 、52-58 行、第8欄第3-14行、第13欄第28-30 、40-42 、47-51 行、第14欄第13-19 行等處揭示該連接元件具有一可撓性片狀支撐結構，其上具有電性端子與連接物以及在底面之一黏膠，對準該連接元件與晶片，以使得該連接元件上之連接物對準該晶片之接點，施加壓力在該晶片與該連接元件之間，藉此上述壓力僅由該黏膠傳送在該晶片與該連接元件之間，以及活化該黏膠當維持這在該連接物與該晶片上接點之間的對位。未固化的黏膠以散佈或溶解該黏膠成分於一揮發性液態媒質。此一得到的混合物在其後塗佈在該底面呈所欲圖案，本質上利用任何圖案化液態形成方法，例如：鋼板印刷、網板印刷、或是照相網板印刷、或是以使用感光遮罩劑並圖案化照相以形成可塗佈黏膠之鋼板或遮罩的製程。在混合物已形成之後，以蒸發方式去除該液態媒質，而留下一呈所欲圖案未固化黏膠之薄層。該黏膠最佳呈固態狀態，並只要該黏膠低於一預設活化溫度可運用於維持固態大體上不具黏性。而後，該黏膠可經由加熱到一高溫足夠能啟動元件之間的反應，使黏膠層被引發到一黏性、半固化B-stage 狀態，但尚不足以高溫至完全固化，之後結合該支撐結構與該半導體晶片並維持該狀態，加熱並保持一升溫溫度直到該些層內B-stage 材料熟化。

2.查證據1 雖亦揭示一種SOC 之封裝方法，但其使用之黏膠乃係不含溶劑之「熱塑性」黏膠（見證據1 第3 欄第21-26 行、申請專利範圍），與上揭專利申請專利範圍第1 項「具有溶劑之熱固性混合物」完全不同，因此其操作步驟亦隨之不同，惟證據8 揭示一種使用黏膠安裝連接元件至一半導體晶片之方法，其中使用的黏膠於證據8 第7 欄第64行亦揭示為「熱固性」材質，且包含溶劑，且塗施於連接元件底面後以蒸發方式去除該液態媒質（即溶劑），而後，該黏膠可經由加熱到一高溫足夠能啟動元件之間的反應，使黏膠層被引發到一黏性、半固化B-stage 狀態，但尚不足以高溫至完全固化，之後結合該支撐結構與該半導體晶片並維持該狀態，加熱並保持一升溫溫度直到該些層內B-stage 材料熟化，其中結合過程除加熱外，證據8 於申請專利範圍第8 項步驟（c）亦揭示揭示施加壓力，此外，以加熱固化封膠材料乃是半導體封裝領域中之熟知技藝，雖證據8 係連接元件至一半導體晶片，與上揭專利申請專利範圍第1 項結合基板至晶片其結構不盡相同，但兩者皆屬半導體晶片之技術領域，熟悉該項技術之人士仍可輕易結合證據1 及證據8 而完成上揭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵，此外證據3 之申請專利範圍第1 項中步驟（d ）揭示以足夠的壓力與溫度黏結晶片與機基板，而步驟（h ）則揭示在一固化溫度下固化黏膠及封膠材。綜上所述，結合證據1 、證據8 、證據3 可證明上揭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

3.申請專利範圍第2 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其係以網板印刷方法形成一層熱固性混合物」，惟查，除前述證據1 、證據8 、證據3 之結合特徵外，證據8 第8欄第3 至14行中亦揭示「此一得到的混合物在其後塗佈在該底面呈所欲圖案，本質上利用任何圖案化液態形成方法，例如：鋼板印刷、網板印刷、或是照相網板印刷、或是以使用感光遮罩劑並圖案化照相以形成可塗佈黏膠之鋼板或遮罩的製程。」，因此結合證據1 、證據8 、證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第2 項不具進步性。

4.申請專利範圍第3 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其係以印刷[painting]、噴塗[spraying]、旋塗[spinning] 或 浸染[dipping] 方法形成一層熱固性混合物」，惟查，除前述證據1 、證據8 、證據3 之結合特徵外，證據8 第8 欄第3 至14行中亦揭示「此一得到的混合物在其後塗佈在該底面呈所欲圖案，本質上利用任何圖案化液態形成方法，例如：鋼板印刷、網板印刷、或是照相網板印刷、或是以使用感光遮罩劑並圖案化照相以形成可塗佈黏膠之鋼板或遮罩的製程。」，因此結合證據1 、證據8 、證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第3 項不具進步性。附表二爭點9上揭專利是否不具進步性部分：查證據1 雖亦揭示一種SOC 之封裝方法，但其使用之黏膠乃係不含溶劑之「熱塑性」黏膠( 見證據1 第3 欄第21-26 行、申請專利範圍)，與上揭專利申請專利範圍第1 項「具有溶 劑之熱固性混合物」完全不同，因此其操作步驟亦隨之不同。而證據9 雖揭示該服貼底層可由一部份熟化的"B-stage" 矽膠彈性體組成，在該頂層組配之後，這部份熟化材料可經由加熱始其更加以完全熟化，使得該彈性體接合該頂層與該晶片表面，但證據9 並未揭示該服貼底層包含溶劑以增加流動性，亦未揭示該服貼底層於塗覆晶片後且未黏結至頂層前，該服貼底層須先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵，與上揭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵及步驟明顯不同，此外，證據9 之服貼底層之主要功用與上揭專利申請專利範圍第1 項之黏膠亦有所不同，證據9 之服貼底層上下表面另施覆有黏膠做為黏結固定之用（參見證據9 第22欄第10至12行），另外，證據9 之結構與上揭專利申請專利範圍第1 項之貼合晶片至基板於結構及步驟皆明顯有異。另證據3 並未揭示該黏膠係兩階段特性[two stage] 具有溶劑之熱固性混合物，且未揭示該黏膠為形成B-stage 前具有溶劑以增加其流動性，亦未揭示該黏膠塗覆於晶片（或基材）後且該晶片（或基板）未黏結至基材（或晶片）前須先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵，與上揭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵及步驟明顯不同。綜合上述，結合證據1 、證據9、證據3 並無法證明上揭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。附表二爭點10上揭專利是否不具進步性部分：

1.證據5 係2000年04月11日公告之美國專利US0000000 號，其揭示一種BGA 的封裝方法，證據5 第7 欄第30-61 行揭示BGA 封裝件62之製造方法步驟1 至12。第6 欄第8-12行揭示晶片設置開口86允許該晶片16設置通過其中，並以一黏膠層72 直 接接合至該基板56，該黏膠層72能包含一種填充環氧物、一無填充環氧物、一丙烯酸或一聚亞醯胺材料。第6 欄第64 至66 行另揭示封膠樹脂能包含一使用壓模過程形成所需形狀之鄰甲酚基環氧物，之後利用烤箱熟化之。證據11係經2008 年11 月13日公證並印出之美國創意材料公司（Creative Materials Incorporated ）網頁資料（http://www.creative materials.com ）之產品材料特性（data sheet）公開資訊，包含編號119-14（資料修訂日1998/7/22 ）、118-34（資料修訂日1998/7/22 ）、及120-15（資料修訂日1998/9/21 ）之影本。其中編號119-14之資料上「B-STAGE PROCEDURE 」揭示「Apply adhesiveto substrate. Next apply heat to advance the curingto the non-tacky stage when cooled to roomtemperature. A temperature of 125 °C for 2-3minutes is required, B- Stage time is mass related.User is encouraged to experiment for optimum dryingtime at a given temperature.Store on release linerto prevent contamination. 」，編號118-34及120-15之資料上亦有類似之揭示，故被告認為該揭示可推知證據11的B-stageable Epoxy Adhesive在B 階段過程應有去除溶劑之情事。證據12係1983年10月25日公告之美國專利US0000000號，揭示一種無溶劑之UV可乾燥性B-Stage Expoxy黏膠，證據12第1 欄第5-13行中揭示在可B-stage 化樹脂的標準化流程中，以加熱方式蒸發溶劑以在基板上行成一乾膜（drycoating ）（相當於B-stage ），再以加熱方式使樹脂流動，以做為一黏膠。如再更多的熱（additional heat ），則樹脂將成為永久性固體。證據3 係1999年10月26日公告之美國專利US0000000 ，其揭示一種電半導體封裝構造之製造方法，被告指出證據3 之申請專利範圍第1 項中揭示其步驟（a ）至（h ），其中步驟（b ）中彈性體黏膠形成於基板表面，步驟（d ）施壓加熱基板與晶片之方式使黏膠黏合晶片與基板，步驟（g ）中形成一封膠材，步驟（h ）以加熱方式同時固化黏膠與封膠材。

2.查證據11編號119-14、118-34及120-15之資料上「B-STAGEPROCEDURE」部分並無明確揭示「該材料包含溶劑以增加流動性且在B 階段過成應有去除溶劑之情事」，而且被證35係2008年11 月13 日公證始印出之美國創意材料公司（Creative Materials Incorporated）網頁資料，編號119-14、118-34、及120-15雖然分別列有資料修訂日（REVISION DATE ）1998/7/22、1998/7/22 、及1998/9/21 ，但該日期屬於該文件之資料修訂日，無法證明於該日即已公開於網路上而為不特定人所可取得，證據11之證據力明顯不足。證據5 揭示一種BGA 之封裝方法，與上揭專利一樣皆屬於SOC 之封裝方法，參見第7 欄第30-61 行揭示BGA 封裝件之製造方法步驟1 至12以及圖6A及6B，此外第6 欄第64-66 行揭示利用烤箱加熱熟化封膠樹脂之步驟，但其中使用之黏膠並未揭示包含溶劑以增加黏膠之流動性，亦未揭示黏膠於塗覆基板後且基板未黏結至晶片前，該連黏膠須先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵，惟證據12揭示一種無溶劑之UV可乾燥性B- StageExpoxy黏膠，證據12第1 欄第5-13中揭示在可B-stage 化樹脂的標準化流程中，以加熱方式蒸發溶劑以在基板上行成一乾膜（dry coating ）（相當於B-stage ），再以加熱方式使樹脂流動，以做為一黏膠。如再更進一步加熱，則樹脂將成為永久性固體。此外，證據3 之申請專利範圍第1 項中步驟（d ）揭示以足夠的壓力與溫度黏結晶片與機基板，而步驟（h ）則揭示在一固化溫度下固化黏膠及封膠材。故熟悉該項技術者能輕易結合證據5 、證據12及證據3 而完成上揭專利申請專利範圍第1 項之技術內容，即結合證據5 、證據12、證據3 可證明上揭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

3.申請專利範圍第2 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其係以網板印刷方法形成一層熱固性混合物」，被告指出證據11之編號119-14、118-34、及120-15資料上「DESCRIPTION 」及「B-STAGE PROCEDURE 」部分揭示能以網板印刷方法在基板上形成一層混合物，故被告主張結合證據5 、證據11、證據12、證據3 可證明上揭專利申請專利範圍第2 項違反專利法第20條第2 項不具進步性。惟證據11如前所述係2008年11月13日公證始印出之美國創意材料公司(Creative Materials Incorporated)網頁資料，編號119-14、118-34、及120-15雖然分別列有資料修訂日（REVISION DATE ）1998/7/22 、1998/7/22 、及1998/9/21，但該日期屬於該文件之資料修訂日，無法證明於該日即已公開於網路上而為不特定人所可取得，證據11之證據力明顯不足。綜合上述，結合證據5 、證據11、證據12、證據3尚無法證明上揭專利申請專利範圍第2 項不具進步性。

4.申請專利範圍第3 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其係以印刷[painting]、噴塗[spraying]、旋塗[spinning] 或 浸染[dipping] 方法形成一層熱固性混合物」，被告指出證據11之編號119-14、118-34、及120-15資料上「DESCRIPTION 」及「B- STAGE PROCEDURE」部分揭示該等特徵，故被告主張結合證據5 、證據11、證據12、證據3可證明上揭專利申請專利範圍第3 項違反專利法第20條第2項不具進步性。惟證據11如前所述係2008年11月13日公證始印出之美國創意材料公司（Creative MaterialsIncorporated）網頁資料，編號119-14、118-34、及120-15雖然分別列有資料修訂日（REVISION DATE）1998/7/22、1998/7/22 、及1998/9/21 ，但該日期屬於該文件之資料修訂日，無法證明於該日即已公開於網路上而為不特定人所可取得，證據11之證據力明顯不足。綜合上述，結合證據5 、證據11、證據12、證據3 尚無法證明上揭專利申請專利範圍第3 項不具進步性。

5.申請專利範圍第4 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其在「形成封膠材」之步驟後，另包含有：接植複數個焊球於基板之下表面」，查除前述證據5 、證據12、證據3之結合特徵外，證據5 第7 欄第30至61行以及圖6A及6B揭示在形成封膠樹脂90之步驟11之後，於步驟12中，可設置複數個銲球88於該基板56之接求墊82，因此結合證據5 、證據12、證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第4 項不具進步性。

6.申請專利範圍第5 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其中該封膠材係密封晶片」，查除前述證據5 、證據12、證據3 之結合特徵外，證據5 於第7 欄第29-64 之步驟11及參考第6 欄第62至67行以及圖6B及圖7 揭示該封膠材（90）係密封晶片（16），因此結合證據5 、證據12、證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第5 項不具進步性。

7.申請專利範圍第6 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其中係以加熱或真空乾燥方式去除溶劑」，查除前述證據5、 證據12、證據3 之結合特徵外，證據12第1 欄第5-13行中已揭示在可B- stage化樹脂的標準化流程中，以加熱方式蒸發溶劑以在基板上行成一乾膜，因此結合證據5 、證據12、證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第6 項不具進步性。

8.申請專利範圍第7 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其中在h)加熱固化步驟之溫度係高於c)去除溶劑步驟之溫度」，查除前述證據5 、證據12、證據3 之結合特徵外，證據12於第1 欄第5-13行中揭示在可B-stage 化樹脂的標準化流程中，以加熱方式蒸發溶劑以在基板上行成一乾膜（dry coating ）（相當於B-stage ），再以加熱方式使樹脂流動，以做為一黏膠，如再更多的熱（additional heat ），則樹脂將成為永久性固體，熟悉該項技術者由此揭示可輕易完成上揭專利申請專利範圍第7 項之技術內容，即於上揭專利申請專利範圍第1 項之步驟h)加熱固化步驟之溫度係高於c)步驟之溫度，因此結合證據5 、證據12、證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第7 項不具進步性。

9.綜合上述，結合證據5 、證據11、證據12、證據3 可證明上揭專利申請專利範圍第1 、4 至7 項違反專利法第20條第2項而不具進步性，但尚不能證明上揭專利申請專利範圍第2及3 項違反專利法第20條第2 項而不具進步性。附表二爭點11上揭專利是否不具進步性部分：

1.查證據11編號119-14、118-34及120-15之資料上「B-STAGEPROCEDURE 」部分並無明確揭示「該材料包含溶劑以增加流動性且在B 階段過成應有去除溶劑之情事」，而且被證35係2008年11月13日公證始印出之美國創意材料公司（CreativeMaterials Incorporated）網頁資料，編號119-14、118-34、及120-15雖然分別列有資料修訂日（REVISION DATE ）1998/ 7/22、1998/7/22 、及1998/9/21 ，但該日期屬於該文件之資料修訂日，無法證明於該日即已公開於網路上而為不特定人所可取得，證據11之證據力明顯不足。另查，證據5 雖揭示一種BGA 之封裝方法，但其中使用之黏膠並未揭示包含溶劑以增加黏膠之流動性，亦未揭示黏膠於塗覆基板後且基板未黏結至晶片前，該連黏膠須先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵，與上揭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵及步驟明顯不同。另證據3 並未揭示該黏膠係兩階段特性[two stage] 具有溶劑之熱固性混合物，且未揭示該黏膠為形成B-stage 前具有溶劑以增加其流動性，亦未揭示該黏膠塗覆於晶片（或基材）後且該晶片（或基板）未黏結至基材（或晶片）前須先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵，與上揭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵及步驟明顯不同。綜合上述，結合證據5 、證據11、證據3 之結合並無法證明上揭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

2.上揭專利申請專利範圍第2-7 項為第1 項之附屬項，附屬項包含其獨立項第1 項所述之構成，並進一步為限制或附加，結合證據5 、證據11、證據3 既無法證明上揭專利申請專利範圍第1 項違反專利法第20條第2 項而不具進步性，自亦無法證明上揭專利申請專利範圍第2-7 項違反專利法第20條第2 項而不具進步性。附表二爭點12上揭專利是否不具進步性部分：

1.證據5 係2000年04月11日公告之美國專利US0000000 號，其揭示一種BGA 的封裝方法，證據5 第7 欄第30-61 行揭示BGA 封裝件62之製造方法步驟1 至12。第6 欄第8-12行揭示晶片設置開口86允許該晶片16設置通過其中，並以一黏膠層72直接接合至該基板56，該黏膠層72能包含一種填充環氧物、一無填充環氧物、一丙烯酸或一聚亞醯胺材料。第6 欄第64至66行另揭示封膠樹脂能包含一使用壓模過程形成所需形狀之鄰甲酚基環氧物，之後利用烤箱熟化之。證據12係1983年10月25日公告之美國專利US0000000 號，揭示一種無溶劑之UV可乾燥性B-Stage Expoxy黏膠，證據12第1 欄第5-13行中揭示在可B-stage 化樹脂的標準化流程中，以加熱方式蒸發溶劑以在基板上行成一乾膜（dry coating）（相當於B-stage ），再以加熱方式使樹脂流動，以做為一黏膠。如再更多的熱（additional heat ），則樹脂將成為永久性固體。證據3 係1999年10月26日公告之美國專利US0000000 ，其揭示一種電半導體封裝構造之製造方法，被告指出證據3之申請專利範圍第1 項中揭示其步驟（a ）至（h ），其中步驟（b ）中彈性體黏膠形成於基板表面，步驟（d ）施壓加熱基板與晶片之方式使黏膠黏合晶片與基板，步驟（g ）中形成一封膠材，步驟（h ）以加熱方式同時固化黏膠與封膠材。

2.證據5 揭示一種BGA 之封裝方法，與上揭專利一樣皆屬於SOC 之封裝方法，參見第7 欄第30-61 行揭示BGA 封裝件之製造方法步驟1 至12以及圖6A及6B，此外第6 欄第64-66 行揭示利用烤箱加熱熟化封膠樹脂之步驟，但其中使用之黏膠並未揭示包含溶劑以增加黏膠之流動性，亦未揭示黏膠於塗覆基板後且基板未黏結至晶片前，該連黏膠須先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵，惟證據12揭示一種無溶劑之UV可乾燥性B-Stage Expoxy黏膠，證據12第1 欄第5-13中揭示在可B-stage 化樹脂的標準化流程中，以加熱方式蒸發溶劑以在基板上行成一乾膜（drycoating ）（相當於B-stage ），再以加熱方式使樹脂流動，以做為一黏膠。如再更進一步加熱，則樹脂將成為永久性固體。此外，證據3 之申請專利範圍第1 項中步驟（d ）揭示以足夠的壓力與溫度黏結晶片與機基板，而步驟（h ）則揭示在一固化溫度下固化黏膠及封膠材。故熟悉該項技術者能輕易結合證據5 、證據12及證據3 而完成上揭專利申請專利範圍第1 項之技術內容，即結合證據5 、證據12、證據3可證明上揭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

3.申請專利範圍第4 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其在「形成封膠材」之步驟後，另包含有：接植複數個焊球於基板之下表面」，查除前述證據5 、證據12、證據3之結合特徵外，證據5 第7 欄第30至61行以及圖6A及6B揭示在形成封膠樹脂90之步驟11之後，於步驟12中，可設置複數個銲球88於該基板56之接求墊82，因此結合證據5 、證據12、證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第4 項不具進步性。

4.申請專利範圍第5 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其中該封膠材係密封晶片」，查除前述證據5 、證據12、證據3 之結合特徵外，證據5 於第7 欄第29-64 之步驟11及參考第6 欄第62至67行以及圖6B及圖7 揭示該封膠材（90）係密封晶片（16），因此結合證據5 、證據12、證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第5 項不具進步性。

5.申請專利範圍第6 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其中係以加熱或真空乾燥方式去除溶劑」，查除前述證據5、 證據12、證據3 之結合特徵外，證據12第1 欄第5-13行中已揭示在可B- stage化樹脂的標準化流程中，以加熱方式蒸發溶劑以在基板上行成一乾膜，因此結合證據5 、證據12、證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第6 項不具進步性。

6.綜合上述，結合證據5 、證據12、證據3 可證明上揭專利申請專利範圍第1 、4 至6 項違反專利法第20條第2 項而不具進步性。附表二爭點13上揭專利是否不具進步性部分：

1.如爭點12所述，證據5 、證據12、證據3 之結合已足以證明上揭專利申請專利範圍第1 、4 至6 項違反專利法第20條第2 項而不具進步性，故證據5 、證據13、證據12、證據3 之結合亦足以證明上揭專利申請專利範圍第1 、4 至6 項違反專利法第20條第2 項之規定而不具進步性。

2.申請專利範圍第2 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其係以網板印刷方法形成一層熱固性混合物」，查除前述證據5 、證據12及證據3 之結合特徵外，證據13第4 欄第59至68行已經揭示該具「兩階段特性」的黏膠可以網板印刷、滾印、噴塗、鋼板等方式塗佈。因此結合證據5 、證據13、證據12、證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第2 項不具進步性。

3.申請專利範圍第3 項為第1 項之附屬項，其附加之技術特徵為「其係以印刷[painting]、噴塗[spraying]、旋塗[spinning] 或 浸染[dipping] 方法形成一層熱固性混合物」，查除前述證據5 、證據12及證據3 之結合特徵外，證據13第4 欄第59至68行已經揭示該具「兩階段特性」的黏膠可以網板印刷、滾印、噴塗、鋼板等方式塗佈。因此結合證據5 、證據13、證據12、證據3 亦可證明上揭專利申請專利範圍第3 項不具進步性。

4.綜合上述，結合證據5 、證據13、證據12、證據3 可證明上揭專利申請專利範圍第1 至7 項違反專利法第20條第2 項而不具進步性。附表二爭點14上揭專利是否不具進步性部分：如爭點12所述，證據5 、證據12、證據3 之結合已足以證明上揭專利申請專利範圍第1 項違反專利法第20條第2 項而不具進步性，故證據5 、證據1 、證據12、證據3 之結合亦足以證明上揭專利申請專利範圍第1 項違反專利法第20條第2項之規定而不具進步性。附表二爭點15上揭專利是否不具進步性部分：

1.證據5 係2000年04月11日公告之美國專利US0000000 號，其揭示一種BGA 的封裝方法，證據5 第7 欄第30-61 行揭示BGA 封裝件62之製造方法步驟1 至12。第6 欄第8-12行揭示晶片設置開口86允許該晶片16設置通過其中，並以一黏膠層72直接接合至該基板56，該黏膠層72能包含一種填充環氧物、一無填充環氧物、一丙烯酸或一聚亞醯胺材料。第6 欄第64至66行另揭示封膠樹脂能包含一使用壓模過程形成所需形狀之鄰甲酚基環氧物，之後利用烤箱熟化之。證據1 係2001年02月20日公告之美國專利US0000000 號，其為一種晶片及尺寸級之封裝方法，證據1 之圖2 、圖3 、發明說明及申請專利範圍第1 項等處揭示一種SOC (Substrate-On-Chip) 之封裝方法，該申請專利範圍第1 項揭示之步驟為：（a ）提供一基板，該基板具有一導電表面、及一非導電表面具可供單一或多個晶片置放區域，該晶片置放區具有單一或多個通孔；（b ）在晶片放置區域塗敷熱塑性黏著層至特定厚度；（c ）放置半導體晶片在每個晶片置放區域，使得該晶片主動面與熱塑性黏著層接觸，且該晶片主動面上複數個焊墊係位置對應至基板通孔；（d ）在特定壓力下對基板及晶片加熱至特定溫度經過一定時間；（e ）經由通孔打線電性連接晶片之焊墊至基板；（f ）在晶片放置區及通孔形成具非導電樹脂之保護層；（g ）在基板導電面上設置複數個球焊墊陣列。證據16係1997年01月03日公告之美國專利US0000000號，揭示一種電子元件層疊封裝方法，證據16於第1 欄第41至56行、第7 欄第5- 9及22-24 及32-35 行及申請專利範圍第6 項等處揭示一黏著材料層如聚亞醯胺，具有兩階段特性，於第1 階段為液態，塗施附著於晶圓上，接著加熱去除溶劑，形成無溶劑之黏著乾膜，接著於第2 階段加壓及熱使黏著乾膜成為黏滯流動性，該黏滯流動性之黏著乾膜並填補不規則平面及凹洞，之後熟化（cure）該黏膠使其黏結層狀結構物（其餘參見證據16）。證據3 係1999年10月26日公告之美國專利US0000000 ，其揭示一種電半導體封裝構造之製造方法，被告指出證據3 之申請專利範圍第1 項中揭示其步驟（a ）至（h ），其中步驟（b ）中彈性體黏膠形成於基板表面，步驟（d ）施壓加熱基板與晶片之方式使黏膠黏合晶片與基板，步驟（g ）中形成一封膠材，步驟（h ）以加熱方式同時固化黏膠與封膠材。

2.查證據5 揭示一種BGA 之封裝方法，與上揭專利一樣皆屬於SOC 之封裝方法，參見第7 欄第30-61 行揭示BGA 封裝件之製造方法步驟1 至12以及圖6A及6B，此外第6 欄第64-66 行揭示利用烤箱加熱熟化封膠樹脂之步驟，但其中使用之黏膠並未揭示包含溶劑以增加黏膠之流動性，亦未揭示黏膠於塗覆基板後且基板未黏結至晶片前，該連黏膠須先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵。另證據1 雖亦揭示一種SOC 之封裝方法，但其使用之黏膠乃係不含溶劑之「熱塑性」黏膠（見證據1 第3 欄第21-26 行、申請專利範圍），與上揭專利申請專利範圍第1 項「具有溶劑之熱固性混合物」完全不同，因此其操作步驟亦隨之不同。惟證據16揭示一種電子元件層疊封裝方法，證據16於第1 欄第41 至56 行、第7 欄第5-9 及22-24 及32-35 行及申請專利範圍第6 項等處揭示一黏著材料層如聚亞醯胺，具有兩階段特性，於第1 階段為液態，塗施附著於晶圓上，接著加熱去除溶劑，形成無溶劑之黏著乾膜，接著於第2 階段加壓及加熱使黏著乾膜成為黏滯流動性，該黏滯流動性之黏著乾膜並填補不規則平面及凹洞，之後熟化（cure）該黏膠使其黏結層狀結構物。另證據16於第6 欄第18至39行中亦揭示該黏膠材料可為熱固性樹脂，並可進一步熟化成固態黏著層。雖然證據16元件層疊封裝之結構與系爭專利之貼合晶片與經基板之結構不具相同，但皆使用黏膠貼合半導體晶圓或晶片，應用領域仍為相同，此外，證據3 之申請專利範圍第1 項中步驟（d ）揭示以足夠的壓力與溫度黏結晶片與機基板，而步驟（h ）則揭示在一固化溫度下固化黏膠及封膠材。故熟悉該項技術者能輕易結合證據5 、證據1 、證據16、證據3 而完成上揭專利申請專利範圍第1 項之技術內容，即結合證據5 、證據1 、證據16、證據3 可證明上揭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。附表二爭點16上揭專利是否不具進步性部分：查證據5 雖揭示一種BGA 之封裝方法，但其中使用之黏膠並未揭示包含溶劑以增加黏膠之流動性，亦未揭示黏膠於塗覆基板後且基板未黏結至晶片前，該連黏膠須先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵，與系爭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵及步驟明顯不同；證據13雖揭示有使用所謂「兩階段特性」的黏膠作為導線架與晶片之黏著層，在該黏膠塗施在晶片之主動面或導線架之引腳接指之後並在該導線架與晶片貼合之前，一中階固化步驟可被使用，該黏膠能為B-stage 或部分熟化，但並未揭示於導線架與晶片貼合之前要將B-stage 黏膠形成無溶劑之黏著乾膜，證據13於第6 欄第12-15 行所揭示之「如果採用一乾燥型黏膠，該黏膠應完全烘烤乾以去除溶劑。」係於後烘烤步驟（post curing step），該步驟係在導線架與晶片貼合之後，因此很明顯證據13並未揭示上揭專利申請專利範圍第1 項於貼合晶片與基板前先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵；證據1 雖亦揭示一種SOC 之封裝方法，但其使用之黏膠乃係不含溶劑之「熱塑性」黏膠（見證據1 第3 欄第21-26 行、申請專利範圍），與上揭專利申請專利範圍第1 項「具有溶劑之熱固性混合物」完全不同，因此其操作步驟亦隨之不同；另證據3 並未揭示該黏膠係兩階段特性[two stage] 具有溶劑之熱固性混合物，且未揭示該黏膠為形成B-stage 前具有溶劑以增加其流動性，亦未揭示該黏膠塗覆於晶片（或基材）後且該晶片（或基板）未黏結至基材（或晶片）前須先去除溶劑，使熱固性混合物形成無溶劑之黏著乾膜之技術特徵，與上揭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵及步驟明顯不同。綜合上述，證據5 、證據13、證據1 、證據3 之結合並無法證明上揭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。附表二爭點17即上揭專利申請專利範圍及說明書記載問題部分：被告固主張上揭專利申請專利範圍第1 項及說明書有記載不

一、或記載不明確等諸記載問題，認為上揭專利不可供產業上利用，有違專利法第19條、第20條第1 項前段、第71 條第3 、4 項情事等語。惟查，上揭專利說明書所界定應屬明確，並無發現有不載明實施必要之事項，或記載不必要之事項，而使實施成為不可能或困難者，或說明書之記載非發明之真實方法者之情事，且被告所列舉事項應屬該技術領域中具通常知識者參酌系爭專利說明書而仍能據以實施，尚難指稱上揭專利不具產業上利用性及違反專利法第19條、第20條第1 項前段、第71條第3 、4 項。

六、綜上所述，系爭二項專利之有效性乃為本件侵權行為損害賠償請求之前提要件，而經本院比對系爭第207627號專利申請專利範圍第1 至8 項及系爭第207525號專利申請專利範圍第1 至7 項，與被告所提引證資料，認為系爭二項專利之有效性確有消極事由存在，即被告抗辯系爭二項專利依申請核准時之專利法（即90年10月24日修正公布之專利法）第71條第1 款規定，應不得取得專利權，而具有應予撤銷之原因，應屬可採，已詳述如上，則依智慧財產案件審理法第16條第2項規定，原告於本件民事訴訟中自不得以系爭二項專利權對於被告主張權利。

伍、從而，原告主張被告就南科公司、華東承啟公司所生產之電腦記憶體模組產品為代工封裝，不法侵害其享有之系爭二項專利權，依專利法第56條第2 項、第84條第1 項、第85條第1 項第2 款及第3 項規定，請求被告賠償所受損害及排除其侵害，洵屬無據，應予駁回。原告之訴既經駁回，其假執行之聲請已失所附麗，應併駁回之。

陸、本件判決之基礎已臻明確，兩造其餘之攻擊防禦方法及舉證，於判決結果無影響，無逐一審究之必要，併此敘明。

柒、據上論結：本件原告之訴為無理由，依民事訴訟法第78條，判決如主文。

民事鳳山分庭法　官　何悅芳