內湖簡易庭100年度湖簡字第368號

• 裁判案由: 給付代工款
• 案件類型: 民事
• 審判法院: 內湖簡易庭
• 裁判日期: 100 年 07 月 20 日
• 法官: 許碧惠
• 原告: 修研電子有限公司法人

臺灣士林地方法院民事簡易訴訟判決
100年度湖簡字第368號原　　　告　　修研電子有限公司
即反訴被告
兼法定代理人　林志強
反訴被告　　　洪添興
訴訟代理人　　呂金貴律師
被　　　告　　達威光電股份有限公司
即反訴原告
法定代理人　　陳政隆
訴訟代理人　　林寶村
吳雪琦
上列當事人間給付代工款等事件，於民國100年6月22日言詞辯論終結，本院判決如下：
主 文
被告應給付原告新臺幣貳拾貳萬零玖佰肆拾柒元，及自民國九十九年十月十日起至清償日止，按週年利率百分之五計算之利息。訴訟費用新臺幣貳仟肆佰叁拾元由被告負擔。
本判決得假執行。但被告以新臺幣貳拾貳萬零玖佰肆拾柒元為原告供擔保或提存後，得免為假執行。
反訴原告之訴駁回。
反訴訴訟費用由反訴原告負擔。
事實及理由
甲、程序方面
按被告於言詞辯論終結前，得在本訴繫屬之法院，對於原告及就訴訟標的必須合一確定之人提起反訴；反訴之標的，如專屬他法院管轄，或與本訴之標的及其防禦方法不相牽連者，不得提起，民事訴訟法第259 條、第260 條第1 項分別定有明文。查本件原告修研電子有限公司（下稱修研電子公司）主張被告達威光電股份有限公司（下稱達威光電公司）應依兩造間之承攬契約給付加工款，被告即反訴原告達威光電公司則主張得以原告即反訴被告修研電子公司及反訴被告林志強、洪添興就其偽造文書及侵害商譽之行為，應對達威光電公司負200 萬元之損害賠償，與原告即反訴被告修研電子公司之加工款債權抵銷，並提起反訴，請求原告即反訴被告修研電子公司及反訴被告林志強、洪添興應連帶給付被告即反訴原告達威光電公司200 萬元，經核本、反訴標的及其防禦方法相牽連，亦非專屬他法院管轄，且因被告即反訴原告達威光電公司主張原告即反訴被告修研電子公司及反訴被告林志強、洪添興為連帶債務人，故被告即反訴原告達威光電公司得否依侵權行為之法律關係請求原告即反訴被告修研電子公司、反訴被告林志強、洪添興損害賠償，即有合一確定之必要，是被告即反訴原告達威光電公司在本案訴訟進行中對原告及林志強、洪添興提起反訴，自屬法之所許。
二、次按關於財產權之訴訟，其標的之金額或價額在新臺幣50萬元以下者，適用本章所定之簡易程序。不合於第1 項及第2
項之訴訟，法院適用簡易程序，當事人不抗辯而為本案之言詞辯論者，視為已有前項之合意。又因訴之變更、追加或提起反訴，致其訴之全部或一部，不屬第427 條第1 項及第2
項之範圍者，除當事人合意繼續適用簡易程序外，法院應以裁定改用通常訴訟程序，並由原法官繼續審理。民事訴訟法第427 條第1 項本文、第2 項、第435 條亦規定甚明。經查，本件反訴之訴訟標的金額雖逾50萬元，然兩造均稱：合意由本院以簡易訴訟程序進行審理（見本院卷第272 頁），故依簡易訴訟程序進行本事件之審理。
乙、實體方面
壹、本訴部分
一、原告起訴主張：原告為被告之承攬代工廠商，從事電子產品PCB板SMT加工，經雙方會算承攬報酬後，自民國98年6月至9月期間，被告共積欠代工款新台幣（下同）263,022 元（98年6月：4,198元，98年7月：197,900元，98年8 月：47,895元，98年9月：13,029元），經雙方會算同意由原告折讓42,075元，被告尚積欠代工款220,947元。因已逾雙方約定付款期限，原告屢經催索，被告均藉詞拒付，爰依雙方契約關係提起本訴請求被告給付代工款等語，並聲明： 1、被告應給付原告220,947 元及自99年10月10日起算至清償日止，按週年利率5% 計算之利息。2 、願供擔保請准宣告假執行。
二、被告則以下開情詞置辯，並聲明：1 、駁回原告之訴。2 、如受不利判決，願供擔保准予宣告免為假執行。
㈠原告為被告加工係由被告提供治具與材料，雙方契約終止後，原告未依約返還由被告提供之冶具與剩餘材料，經被告於98年間盤點存置於原告公司之材料庫存，發現材料短少計21,550元（含稅），則原告請求之加工款即須扣除上開金額。㈡原告交付之貨品有瑕疵，被告可拒絕給付加工款
被告交付予訴外人Remote Technologies Incorpor ated 公司（下稱RTI 公司）之產品是交由原告加工，而RTI 公司於99年7 月間以產品有瑕疵為由向美國法院起訴請求被告賠償美金336 萬元，則原告之產品既有瑕疵，被告依法可拒絕給付貨款，並另向原告請求損害賠償。
㈢原告公司負責人林志強與副總經理洪添興有偽造文書及損害商譽之行為，被告得請求損害賠償
原告公司之負責人林志強與副總經理洪添興以偽造之檢驗報告，誣指被告生產環境惡劣，打擊被告商譽，以達搶奪客戶之目的，致被告之美國客戶拒付貨款予被告，並終止與被告之交易，造成被告受有鉅額損失。RTI 公司更主張產品瑕疵而向美國法院訴請被告損害賠償，茲因被告交付予RTI 公司之產品係由原告所加工，則被告因原告使用偽造檢驗報告及交付有瑕疵商品之行為，造成商譽嚴重受損，使被告受有200 萬元之損害。被告得以此所受之損害向原告主張損害賠償，並與前揭代工款項之範圍內主張抵銷。
三、得心證之理由：
原告主張其為被告之承攬代工廠商，從事電子產品PCB板SMT加工，原告依約完成承攬代工之產品予被告後，被告尚積欠代工款220,947 元拒未給付等事實，業據提出代工明細表、代代加工款會算明細表、發票及銷貨單等為證，核與所述相符，被告就雙方間有代工承攬契約及原告依約給付所承攬代工之電子產品予被告均不爭執（見本院卷第235 頁），惟以前揭情詞置辯，拒絕給付原告代工款。然查：
⑴被告雖稱：原告所交還之材料及治具有短少等語，惟被告就其交付原告之材料、治具等數量為若干，扣除原告加工過程中消耗之數量，原告應交還之材料及治具數量又為何，與原告實際交還之材料和治具之數量，其間短少之數目及價值如何計算而得，均未有說明。是被告空言陳稱：原告請求之加工款，應扣除短少之材料及治具，尚屬無據。⑵按工作有瑕疵者，定作人得定相當期限，請求承攬人修補之。承攬人不於前項期限內修補者，定作人得自行修補，並得向承攬人請求償還修補必要之費用。承攬人不於前條第一項所定期限內修補瑕疵，或依前條第三項之規定拒絕修補或其瑕疵不能修補者，定作人得解除契約或請求減少報酬。因可歸責於承攬人之事由，致工作發生瑕疵者，定作人除依前二條之規定，請求修補或解除契約，或請求減少報酬外，並得請求損害賠償。民法第493 條第1 、2 項、第494 條、第495 條第1 項定有明文。被告雖提出訴外人RTI 公司之起訴狀（見本院卷第132-137 頁），以證明原告交付之貨品有瑕疵。但查：原告係為被告公司所提供之PCB 板為SMT 加工。而遍觀訴外人RTI 公司之訴狀內容，僅提及被告公司所交付之遙控器有瑕疵，至其瑕疵之成因，是否即導因於原告加工之過程，尚有未明。再被告有無定相當期間請求原告修補乙節，亦未見被告舉證以實其說。自難認被告主張原告完成之工作有瑕疵及因此受有損害等情為可採。
⑶被告雖以其對原告有侵權行為之損害賠償債權主張抵銷，惟被告之抵銷抗辯並無理由（詳如貳、三、反訴部分所述）。是原告依兩造契約法律關係，請求被告給付代工款及法定遲延利息，應屬有據。
貳、反訴部分
一、反訴原告主張：
㈠反訴被告為反訴原告之PCB板SMT加工承攬商，緣起於反訴原告將RTI公司委託製造之產品，發包予反訴被告公司做SMT加工，詎料反訴被告為搶奪客戶，竟由反訴被告公司副總經理洪添興將經偽造之檢驗報告（下稱系爭檢驗報告）寄予 RTI公司之品保部門主管David Brooks，致使RTI 公司誤信反訴原告之產品有瑕疵，並要終止BGA板之交易。
㈡系爭檢驗報告封面所載之檢驗公司為「田村化研科技有限公司」（下稱田村公司），但報告內容卻另夾雜「ATOTECH 公司」93年之報告內容，而該報告中提及之「T2C」產品係RTI公司在95年才開始委託反訴原告製造。因系爭檢驗報告係以中文寫成，其中前述夾雜ATOTECH 公司內容之部分卻以英文記載「Low Gold thickness layers fracture mostly within the solder」 （大多數的低金厚度層裂痕是出現在錫球中）、「 The lower the gold thickness, the more padpull out」（金的厚度越低，有越多焊盤和基材分離）、「The higher the Nickel thickness, the pad pull out」
（鎳的厚度越高，有越多焊盤和基材分離），而RTI 公司人員既無法閱讀中文部分，自會著重於表示產品有瑕疵之英文部分，反訴被告以此混淆RTI 公司人員之意圖甚明。反訴被告公司負責人林志強於97年12月10日亦曾以電子郵件向反訴原告自承系爭檢驗報告並非由反訴被告所作檢驗，亦未進行測試。
㈢又反訴原告公司於98年7月向RTI公司催告逾期貨款，RTI 公司於98年8 月28日告知反訴原告關於反訴被告公司副總經理洪添興有提供一些提及產品瑕疵的文件，內容涉及誣指反訴原告公司生產環境惡劣、製造流程不當、材料來源不良，並邀請RTI公司參觀反訴被告公司等，益顯反訴被告欲搶奪RTI成為直接客戶之意圖，RTI 公司即因該郵件而誤信反訴原告之產品確有瑕疵而自98年6 月起開始拒付貨款。
㈣反訴原告因反訴被告前揭寄發偽造檢驗報告行為，受有貨款、庫存品及備料等損失，反訴原告母公司即所羅門股份有限公司與反訴被告協商，由反訴被告買回該些庫存品，反訴被告公司副總經理洪添興關於反訴原告為RTI 公司備料明細之回覆郵件中曾提及「依item而言黃線部分是目前修研可以協助的部份，但數量單價要進一步商討。成品、半成品及其他非黃線的殘料，因客人非修研所能掌握實在愛莫能助。因為之前會議我有跟您說明事實上我們承製rti 的產品大多與達威不相干，所以達威的料我們能用到的有限。」，由反訴被告回覆內容觀之，亦可佐證反訴被告確有為RTI 公司承做部分與反訴原告相同之產品。
㈤反訴被告基於惡意搶奪客戶之目的，寄發中傷反訴原告之檢驗報告予RTI公司，已如前述，致使RTI公司因此拒絕給付貨款美金840,302.11元，且因終止與反訴原告之交易，造成反訴原告受有成品美金296,909.70元及半成品、原材料新台幣37,501,574元之庫存損害。此外，RTI 公司更因誤信反訴被告之電子郵件內容及不實檢驗報告，而於美國法院向反訴原告求償美金336 萬元，足徵反訴被告之行為已嚴重影響反訴原告之商譽與信用。
㈤綜上所述，反訴被告明知所製造之產品有瑕疵，卻基於惡意搶奪客戶之目的，寄發中傷反訴原告之系爭檢驗報告予RTI
公司，致使RTI 公司因此拒絕給付貨款，造成反訴原告受有鉅額損失並嚴重影響反訴原告之商譽與信用，就反訴原告之非財產損害，應由反訴被告負損害賠償之責等語，爰依民法第184 條第1 項、第185 條、民法第195 條第1 項、民法第28條、公司法第23條請求反訴被告修研公司與被告林志強間；依民法第184 條第1 項、第185 條、第188 條第1 項、第195 條第1 項請求反訴被告修研公司與被告洪添興間、依民法第184 條第1 項、第185 條、民法第195 條第1 項規定請求反訴被告林志強與被告洪添興間，應負連帶賠償責任。並聲明：1 、反訴被告應連帶給付反訴原告200 萬元，及自反訴訴狀繕本送達反訴被告時起至清償日止按週年利率5 ﹪計算之利息。2 、願供擔保，請准宣告為假執行。
三、反訴被告則以下開情詞置辯，並聲明駁回反訴原告之訴。
㈠反訴被告亦為RTI公司指定其產品的SMD（即SMT 代工）之加工廠，亦即反訴被告承製RTI 公司產品，非全數由反訴原告接單而來，亦有自中國大陸轉單而來。本案因RTI 公司指定反訴被告為其產品的SMT代工生產之加工廠，所以RTI公司部分下單給反訴原告，亦指定SMT 代工加工需給反訴被告代工生產，而RTI 公司欲將產品交由何廠商生產，或與任何廠商終止交易，反訴被告實無法了解與左右。
㈡反訴被告為反訴原告PCB 板SMT 之加工廠商，所有電路板上之零件皆為反訴原告所提供，而反訴被告之所以提供鑑定報告給反訴原告，乃是應反訴原告公司品保部門之要求而做。反訴原告因認反訴被告所加工之電路板有瑕疵，故主動同意借2 片P455B 電路板給反訴原告，且由反訴被告親自送交田村化研公司作破壞分析報告，而反訴原告除提供上開空白2
片P45 5B電路板給反訴被告外，亦提供反訴被告用「錫膏」做為電路板與零件材料之貼接。故修研公司用的「錫膏」，係向名泉公司購入，名泉公司交付反訴被告的破壞性分析報告，實際是由「錫膏」的生產公司即大豐電化股份有限公司（下稱大豐公司）所製作。從而，反訴被告係受反訴原告的要求並提供2 片P455B 電路板後，才做本案之檢驗報告者。㈢田村公司乃為錫膏TAMURA品牌公司，其SMT 加工所用的錫膏委託大豐公司生產，且錫膏代理商為名泉公司，反訴原告所用的加工錫膏即由名泉公司提供反訴被告使用，檢驗報告封面所載田村化研有限公司，僅為該品牌公司為產品使用於加工，協助檢驗進行負責；至於反訴被告加入ATOTECH 公司的公開研究報告亦係應反訴原告要求以說明本次錫球與錫裂無關且該研究報告乃符合國際規範IPC-4552，所給的資料亦經反訴原告要求比對錫裂成因，所有資料均係公開的研究資料，反訴被告隻字未改，又文件中每一插入頁面都有原研究單位及發表時間與相關國際展覽的名稱（ATOTECH CPCA Show
2004），並無反訴原告所指資料造假云云之情。
㈣RTI 公司要停止生產係於98年12月4 日前已決定，而同年12月5 日看修研公司檢驗報告僅為再確定其想法，因RTI 公司認為電路板可能有錯誤的化學合成物在銅箔上及有厚度不足3Mil的問題，所以這部分與反訴被告修研公司無關。況且，RTI 公司自行委託美國STI 實驗室的分析報告中，亦指出相關材料確實有問題，此足證與反訴被告之加工無關。
㈤反訴被告的P445B 產品問題分析報告，原列田村公司之緣由，乃係反訴原告提供電路板及所有零件委託反訴被告加工，其後所有組裝、測試及成品出貨均由反訴原告處理；而反訴被告係將反訴原告提供之零件藉由錫膏黏著於電路板上，由於反訴原告係自名泉公司購入錫膏，名泉公司是錫膏的代理商，田村公司則為錫膏的生產廠商，大豐公司為販賣廠商，所以名泉公司代反訴被告請求田村公司協助作電路板分析報告，而田村公司亦要求大豐公司協助作電路板分析報告，從而，其後該分析報告遂另列有大豐公司名稱並蓋有大豐公司之戳章。
㈥反訴原告工程部與RTI 公司品保主管Dave Brooks97 年12月間電子郵件「……I had sent you last Friday the formal Dke & Pry Report for our latest boards as you requested in which the report said normal, no crack.……（……在上週五我已經寄了正式"Dye & Pry Report" 給你，
這是我們最新的板子也是你需要的報告，報告裡說明了板子正常，而且沒有錫裂。）」另反訴原告品保部電子郵件亦提及「因未能看出SMD(即SMT 代工) 明顯問題，要求修研做
X-Ray Dye& Pry report 報告( 即雷射、電路板切片報告)
」，足證反訴被告之SMD 加工無問題，無須混淆RTI 人員，同前所述，所有研究資料均為公開，且未經竄改，每張文件皆附資料的出處與來源，文件中每一插入頁面都有原研究單位及發表之時間及相關國際展覽的名稱(ATOTECH CPCA Show2004) 無造假的事實，亦無混淆情事。
㈦RTI 公司品保主管David Brooks於97年12間電子郵件「……I would also like to halt all SMT for any board thathas BGA until we find out if the boards pads are bad. ……（……應停止所有BGA 板子的"SMT" 作業" ，直到我們查明板子的焊盤是否不良為止，……）」，並非如反訴原告所指因此停止交易而拒付貨款，實則反訴原告達威公司與RTI 公司間之貨款問題，與反訴被告公司無關。電子郵件中另提到「……I think we were on the right track yesterday when we decided to micro section and test the boards . These boards are the new boards and this report tells me that even the current boards could havethe wrong chemical combination on the pads, if they
have not corrected this issue. The test also shows the pad is not 3Mil thick as they said they should be.
…」（RTI 公司已自行判定電路板切片與測試板子的方向
是正確的，RTI 公司意指在收到修研報告前已確定電路板切片與測試板子的方向是正確的），所以反訴被告並無任何造假、混淆意圖與作為。反訴原告工程部於97年12月10日給David Brooks電子郵件亦提及「……I had sent you last Friday the formal Dke & Pry Report for our latest boards as you requested in which the report said normal,no crack. …, I will ask you kindly pls let us know
can we strat to do SMT for the boards right now ……（上週五（即97年12月4 日）我已將&Dye&Pry report 給你，報告裡說板子正常，而且沒有錫裂，……我想請教你們，我們可以開始打板子的SMT 了嗎？……）」由前揭電子郵件往返內容觀之，足見反訴原告與RTI 公司都了解，問題不在加工廠之反訴被告，故反訴被告並無任何造假、混淆之情事。
㈧RTI 公司老闆John Demskie曾以郵件告知反訴原告「These
documents confirm that Data's material handling （我已經附加一些檔案給你參考，這些檔案是在確認達威）」，「process was improper, the PCBs supplied by Datawere defective and did not conform to the specificat-ions provided by RTI, and the resulting product fai-lures have (and will continue to) cost RTI a tremen-dous amount of time and money.」 （使用不恰當的方式處理材料，達威的PCB供應商有缺陷而且沒有確認RTI所提供的規格，並且造成產品失敗，這樣使RTI 花了巨大的時間和金錢成本）。易言之，RTI公司老闆經美國STI實驗室更確定反訴原告使用不恰當的方式處理材料，其PCB 供應商有缺陷，而且沒有確認RTI 公司所提供的規格，所以本案反訴原告經其客戶RTI 公司的終止交易關係確與反訴被告修研公司加工無關。
㈨綜上所述，關於反訴原告指摘反訴被告有「侵害反訴原告達威公司權利、惡意中傷以達搶奪RTI 公司客戶」行為，如前所述，反訴被告並無任何故意或過失侵害反訴原告之事實，反訴原告如主張反訴被告有搶奪其客戶，應依法負舉證之責任；關於「客戶RTI 公司不下單、不付款給反訴原告」之指摘，同前所述，RTI 公司未付款及不下單給反訴原告，亦與反訴被告毫無關係。
四、得心證之理由
按公司係依法組織之法人，其名譽遭受損害，無精神上痛苦之可言，登報道歉已足回復其名譽，自無依民法第195 條第1 項規定請求精神慰藉金之餘地（最高法院62年度台上字第2806號判例參照）。經查：原告為依法組織之法人，揆諸前揭說明，並無精神上之痛苦可言，故反訴原告依民法第195
條之規定，請求反訴被告修研公司及林志強、洪添興賠償其非財產上損害，自無理由，應予駁回。
叁、按給付有確定期限者，債務人自期限屆滿時起，負遲延責任。給付無確定期限者，債務人於債權人得請求給付時，經其催告而未為給付，自受催告時起，負遲延責任。其經債權人起訴，或依督促程序送達支付命令，與催告有同一之效力。；又遲延之債務，以支付金錢為標的者，債權人得請求依法定利率計算之遲延利息。但約定利率較高者，仍從其約定利率；而應付利息之債務，其利率未經約定，亦無法律可據者，週年利率為百分之5 ，亦為同法第233 條第1 項及第203
條所明定。經查：原告於99年9 月30日以99年金字第0930號函催告被告於文到5 日內給付，並於同年10月1 日送達被告（見本院卷第17頁反面），被告應自同年10月6 日起負遲延責任。從而，原告依上開原因事實，本於兩造間承攬契約法律關係，訴請被告給付220,947 元，及自付款期限後之99年10 月10 日起，按週年利率5%計算之遲延利息，為有理由，應予准許。反訴原告依民法第184 條第1 項、第185 條、民法第195 條第1 項、民法第28條、公司法第23條請求反訴被告修研公司與被告林志強間；依民法第184 條第1 項、第185 條、第188 條第1 項、第195 條第1 項請求反訴被告修研公司與被告洪添興間、依民法第184 條第1 項、第185 條、民法第195 條第1 項規定請求反訴被告林志強與被告洪添興間，應連帶給付反訴原告200 萬元，及自反訴訴狀繕本送達反訴被告時起至清償日止按週年利率5 ﹪計算之利息，為無理由，應予駁回。。
肆、本判決本訴部分所命給付金額，未逾50萬元，應依民事訴訟法第389 條第1 項第5 款宣告假執行；被告就此陳明願供擔保免為假執行，爰酌定相當之擔保金額准許之。並依職權確定本訴之訴訟費用計2,430元，由被告負擔。
伍、本件事證已臻明確，其餘兩造主張、陳述暨所提之證據，經審酌均與本院前揭判斷不生影響，爰不一一詳予論述，附此敘明。
中 華 民 國 100 年 7 月 20 日內湖簡易庭法 官 許碧惠
如不服本判決，應於送達後20日內，向本院提出上訴狀並應記載上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（須附繕本）。
以上正本係照原本作成。
中 華 民 國 100 年 7 月 20 日書記官 李宜均