八十九年度訴字第九七八號（給付報酬） - 臺灣新北地方法院｜2026 司法院判決書查詢系統

臺灣板橋地方法院民事判決　八十九年度訴字第九七八號原　　　告　　首顧有限公司法定代理人　　乙○○ 法定代理人　　甲○○ 右當事人間請求給付報酬事件，本院判決如左：主文被告應給付原告新台幣參拾捌萬玖仟柒佰玖拾壹元，及自民國八十九年六月四日起至清償日止按年息百分之五計算之利息。原告其餘之訴駁回。訴訟費用由被告負擔十分之二，其餘由原告負擔。本判決第一項原告以新台幣壹拾參萬元供擔保後，得假執行。但被告如於假執行程序實施前以新台幣參拾捌萬玖仟柒佰玖拾壹元預供擔保後，得免假執行。原告其餘假執行之聲請駁回。事實甲、原告方面：一、聲明：求為判決被告應給付原告新台幣（下同）二百廿一萬四千零八十四元，暨自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止按年息百分之五計算之利息。並陳明願供擔保，請准宣告假執行。二、陳述：㈠緣被告於民國八十八年八月間將附件一所示之端子，規格分別為000-0000-000 、000-0000-000、000-0000-000、000-0000-000、000-0000-000、000-0000- 000、000-0000-000、ZIF-000-0000-000、紙帶、000-0000-000、000-0000- 000、000-0000-000、000-0000-000、及000-0000-000交由原告在中國大陸深圳市之電鍍工廠電鍍，原告於依約電鍍後，亦分別於八十八年九月一日起至八十八年十一月二十五日止，多次將端子及紙帶交予指定之富頂精密組件有限公司（以下簡稱富頂公司），嗣原告先後於八十八年十月三十一日、八十八年十一月十五日、八十八年十一月二十六日、八十八年十二月十五日開立發票向被告請求給付報酬，詎被告僅支付其中八十八年十一月二十六日發票金額二十九萬零四百六十二元之報酬，其餘四張發票共二百二十一萬四千零八十四元之報酬則拒不給付。㈡按承攬報酬應於工作交付時給付之，民法第五百零五條第一項定有明文。本件被告將附件一之端子交由原告電鍍，原告於電鍍後並已依約將端子交由其指定之富頂公司收受，惟被告卻拒不為給付報酬，已如前述，原告自得依上開民法規定請求被告給付報酬。㈢本件經　鈞院送中山科學研究院（下稱中研究）鑑定結果，固證明送鑑端子表面有腐蝕氧化情形，然查微論送鑑之端子僅係樣品而非原告完成之工作，茍由該報告並未說明腐蝕氧化是何原因所造成，此實不足以證明原告所完成之工作具有瑕疵。又有關被告主張送鑑端子之腐蝕氧化係因原告電鍍後未將腐蝕性氯化液體沖洗殆盡而殘留氯離子在端子表面，及使用自來水沖洗所造成等節，經查原告於電鍍過程中均以純水清洗乾淨，被告上開主張原告否認之。又純水設備不惟係開設電鍍工廠最基本之條件，且係獨立之管線，根本不可能滲入自來水。況被告就所有電鍍過程，均指派員工駐場監督，故倘有以自來水沖洗情事發生，被告指派之員工豈有不加以阻止之理？另有關中研究報告中指出腐蝕區之ＥＤＳ能譜圖，除含有Au、Ni、Cu基材之元素外，尚含有Cl、Ca、Si及S等元素部分，經查此係大氣中之二氧化硫、鹽霧及石灰塵所造成。另由原告之電解液中並無Ca及Si等元素乙節觀之自明。是被告上開主張顯屬無稽，殊不足採。另被告交由原告電鍍之膜厚，鎳鍍層為50（微）、仿金鍍層為1.0（微）、錫鉛鍍層為150（微），然查倘欲達到良好的防腐效果，則鍍鎳的膜厚應為20 以上，且鎳膜外面如果沒有另鍍鉻膜，則鎳膜本身的穩定性就會變差，而被告所要求之膜厚不惟僅為上開20　之四分之一而已，且未另加鍍鉻膜，故其根本無法防止大氣中之二氧化硫、鹽霧及石灰塵等之腐蝕，亦即被告端子電鍍之膜厚，根本不具有防腐蝕之功能存在，若此，焉得謂原告所完成之工作有瑕疵存在？㈣本件被告固提出其客戶微星科技股份有限公司（下稱微星公司）所確認之規格與系爭端子之電鍍膜厚相同之文件，並以微星公司仍陸續向其購買電腦產品，證明其請求原告電鍍之膜厚，足以防腐。然查微論微星公司上開文件與本件無何關連，苟就素材為銅及銅合金，依經濟部中央標準局所印行之標準，鍍鎳之膜厚至少須２μ以上，而被告委由原告電鍍之鎳膜厚度僅１點２７μ而言，足證被告上開所指，並不實在，殊不足採。又倘被告委託原告電鍍之端子存有瑕疵，則何以系爭端子表上未有起泡、底材露出、燒焦、不均勻及剝落等情形產生？又被告除指派專人至原告之工廠駐廠監督所有電鍍工程外，其且於電鍍完成後按其自定之驗收標準驗收合格後而受領系爭端子。此益證原告之電鍍厥無瑕疵存在，殆無疑義。另查原告於向被告承攬系爭端子電鍍之同時，亦另受毅承五金塑膠製品廠之委託電鍍端子，然並無被告所指之瑕疵存在，此亦足證原告之電鍍工廠設備確無被告所指使用自來水等情事存在。又被告於同一時期亦曾將同批之端子部分委託龍晉企業有限公司電鍍，惟洽亦出現被告所指之瑕疵，且被告亦拒絕付款，此除足證被告所要求之膜厚不足外，亦可證被告所提供之素材不良，殆無疑義。㈤本件系爭端子經財團法人工業技術研究院（下稱工研院）鑑定結果，認系爭端子腐蝕係在電鍍完成後和組裝連接器前之儲存期發生，其發生之主要原因為鍍鎳層本身具有裂紋及孔洞等缺陷，無法阻擋底材銅元素向外層擴散及後續氧化問題，進一步造成鍍層破裂及剝落等現象。惟按金屬製品的腐蝕往往是從鍍膜最薄弱的環節開始的，而針孔（按即孔洞）的產生除了與底材金屬的表面狀態、電鍍溶液的性質有關之外，還與鍍膜的厚度和均一性有關。所以檢查鍍膜的品質時，要同時注意鍍膜厚度是否符合規定的要求，是否均一等。而被告委託原告電鍍之鍍鎳層膜厚僅50μ（按即1.27μ），此顯低於經濟部中央標準局所印行之2μ之標準，然上開報告就此孔洞之產生是否與鍍膜厚度有關？是否與被告所提供之底材有關？凡此均疏未詳予說明，茲請　鈞院惠予傳喚鑑定人到庭說明。又有關鍍鎳層本身具有裂紋部分，經查原被雙方訂約時就電鍍之品質，係以X-RAY測試儀（設定十秒）、尖嘴鉗、銲錫爐、顯微鏡及目視等作為檢測之標準（證九），而原告所電鍍之端子亦經被告按上開標準檢測合格後收受，故有關鎳層之裂紋，實與原告受託之電鍍品質無關。況本件工研院鑑定報告中之EDX頻譜圖係使用500倍之放大鏡測試，此不惟與雙方約定至多僅以10倍之放大鏡為檢測之儀器不符，且依常理，50μ厚度之鍍鎳層在500倍放大鏡下，根本不可能毫無裂痕或孔洞。另查電鍍如欲達到以500倍放大鏡檢測而毫無裂痕或孔洞之品質，一般而言不惟被告提供底材之表面應光滑無缺，且報酬亦應高達十倍以上，始與事理相符。又原告完成工作後，係將系爭端子送至被告指定位於中國大陸深圳市之富頂公司倉庫存放，而深圳不惟因臨海而頗為潮溼，且屬中國大陸重要之工業都市，一般金屬在此環境下本即易於腐蝕，此由工研院上開鑑定報告結論之反面解釋觀之即明。此亦足證系爭端子產生腐蝕之情形，實與被告所儲存之環境不佳存有密切之關連而無疑。另有關被告主張依民法第四百九十四條及四百九十五條之規定解除系爭承攬合約乙節，惟按民法第四百九十三條及四百九十四條之規定，因工作物瑕疵定作人得解除契約之情形有三：一為承攬人未於定作人所指定之期限修補。二為承攬人拒絕修補。三則為瑕疵不能修補。經查微論本件系爭端子之瑕疵並非原告工作不良所致及被告從未要求原告修補與瑕疵並無不能修補等節，茍就系端子僅部分出現瑕疵（關此由中研院及工研院鑑定之報告均載有完好無瑕疵之端子自明），及被告並未舉證證明瑕疵之數量為何而言，被告依法應無解除系爭承攬契約之權限，殆無疑義。㈥另有關被告以原告電鍍品質有瑕疵，造成其生產之連接器全數成為廢品為所失利益為由，主張就二千二百五十萬四千八百一十八元損害賠償金額予以抵銷乙節，經查被告並未舉證以實其說，且該二紙微星科技股份有限公司（下稱微星公司）及宏碁公司向被告購貨之訂購單，其日期分別為八十九年六月廿一日及八十九年四月廿六日，惟原告早於八十八年十一月廿五日即悉數將系爭端子交付予被告，其間相差約半年之久，此依常理，被告使用在上開二紙訂單上之端子，應非原告所電鍍之端子，被告關此之主張，原告否認之。又原告係分別於八十八年十月三十一日、八十八年十一月十五日、八十八年十一月二十六日、八十八年十二月十五日向被告請款惟被告僅給付二十九萬零四百六十二元，而拒絕給付其餘款項，故倘系爭端子存有瑕疵，則被告應早於八十八年十二月間即發現系爭端子存有瑕疵，若此，被告應無於明知系爭端子存有瑕疵，而仍將瑕疵之端子使用在向其訂購之產品上，是被告上開主張其因使用原告電鍍之瑕疵端子製造連接器出售予微星公司及宏碁公司，而損失二千二百五十萬四千八百一十八元乙節，厥係為求避免給付報酬而擅自編纂之詞，殊不足採。三、證據：提出送貨單六十二紙、發票四紙、陳克忠與李榮福著：「腐蝕與防蝕技術」一書節錄、中國國家標準CNS頁四十四影本、原告與毅承五金塑膠廠對帳明細表影本、龍晉企業有限公司出貨明細表及領料單影本、被告公司電鍍檢驗規格影本各乙份為證。乙、被告方面：一、聲明：求為判決駁回原告之訴及其假執行之聲請，並陳明如受不利益判決，願供擔保請准為免予假執行之宣告。二、陳述：㈠被告於八十八年八月起陸續委託原告電鍍電腦連接器用端子，一為ZIP（料號以050為首者），一為BOARDLOCK（料號以026及025為首者）二類，惟原告電鍍後交付之ZIP該項端子於被告插裝完成交付客戶後，客戶反應電流無法導通，經全數回收檢驗後發現為端子電鍍不良產生腐蝕現象，被告始停止支付所有 ZIP及BOARDLOCK端子之尾款。㈡ZIP該項端子全部具有電鍍工作不能修補之瑕疵：①原告電鍍之ZIP連接器所用端子，交付後於鍍金端表面產生氧化腐蝕之現象，此有端子之一百倍光學照片可證。②按電腦核心元件中央處理器，需透過CPU SOCKET之連接器連接主機版始能工作運作，系爭具瑕疵之端子即是用於業界稱為ZIP（PAGE 370）之CPU SOCKET連接器上，CPU藉連接器上共370根（故稱PAGE 370）鍍金端子導通電流連接主機板，是故一個ZIP連接器上，只要有一根小小端子出現異常無法導通，將導致整台電腦完全無法關機。③次按金端子於插入塑膠連接器孔槽前係一連續之帶狀（即端子料帶），需藉由自動機將三百七十根細小之端子精準插入連接器之個個孔槽中，是故端子料帶上之端子縱使非全數產生異常，自動機亦無法篩選剔除跳躍而插孔，插入後只要一根端子因氧化無法導通，整個連接器縱使其他二百六十九根端子足以導導仍屬廢品，是故原告電鍍之端子目前絕大多數產生氧化腐蝕現象，即等同於全數均無法使用，而端子之金屬本體既已氧化產生質變，已無法修補重新電鍍，是為不能修補之瑕疵。㈢國防部中山科學研究院第五研究所之８９專｜７｜８９３材料測試報告（下稱該報告），可知確為原告就系爭金屬端子電鍍不良：一、該報告分析結果認定金屬端子腐蝕區，除端子本身基材之元素外，尚有CL（氯）、Ca（鈣）、Si（矽）、S（硫）等雜質元素存在（參附件二：化學元素表），即可證系爭金屬端子之腐蝕氧化起因於原告電鍍過程處理不良，理由如下：１．CL（氯）雜質元素存在之原因有二種可能－⑴於電鍍鎳層過程中，因需添加腐蝕性之氯化鎳在鍍鎳槽中以利鍍鎳，然鍍鎳後應將腐蝕性氯化液體沖洗殆盡不可殘留氯離子在被鍍端子上，如沖洗不良將氯元素殘留則會導致日後腐蝕。⑵電鍍清洗過程中，摻滲自來水沖洗（按自來水以氯消毒），致殘留氯在被鍍端子表面。２． Ca（鈣）、Si（矽）雜質元素則為電鍍過程所用之沖洗水，未使用完全純化處理之純水，因硬水中含鈣、矽等雜質所殘留。３．S（硫）雜質元素則為酸洗槽中之硫酸殘留所導致。小結：電鍍過程略為，基材之脫脂↓酸洗↓純水沖洗去酸液之硫→鍍鎳→純水沖洗去鍍鎳槽中氯離子→鍍金。即應先為基材表面之清潔處理後始進行電鍍，並應將處理過程中使用之酸液、電鍍液完全沖洗去除，蓋酸液及電鍍液中之硫、氯元素本身均為造成日後腐蝕之元素，電鍍過程中應予去除。是故，由該報告以EDS能譜分析金屬端子腐蝕區具氯、鈣、矽、硫等雜質元素觀之，可斷定為原告電鍍過程中沖洗不良所致。二、次該報告分析結果認定金屬端子未腐蝕區，主要只為Au（金）、Ni（鎳）、Cu（銅）基材之元素，並無基材本身以外不應存在之前述腐蝕元素，可證金屬端子之基材本身並無瑕疵，即氯、鈣、矽、硫並非來自基材本身，是故原告主張氧化起因於被告提供之基材本身不良之可能性，更可排除。三、原告所抗辯氧化可能為被告倉儲不良濕氣過重所致，亦因該報告載明腐蝕區除基材元素外，尚含有鈣、矽、硫等雜質而不攻自破，蓋縱使因濕氣極度過大而氧化，亦不致於腐蝕區中有鈣、矽、硫等於空氣中無法單純合成之元素存在。其次，兩造當庭同意送鑑定有浮貼金屬端子供取樣鑑定之首顧電鍍廠檢驗報告，乃原告先前取樣留存，非置於倉儲中，單純置於行政區辦公室中，無原告抗辯倉儲不良之可能，且當庭可見浮貼端子之紙張毫無泛黃起縐等受潮現象，是故系爭取樣端子之腐蝕，完全不可能起因於倉儲不良濕氣過重所致。四、按該報告之檢驗採﹁隨機方式任意取樣﹂，取樣五件均有腐蝕氧化現象EDS分析結果相同，非偶發單一或有結果各異成因不同之情形，而金屬端子為連續性長形料帶（參被證二照片），電鍍亦非以單一端子即可得進行，是故自得推定原告之電鍍工作均具瑕疵。㈣一、原告提出證物五前中央標準局所定之標準，謂被告要求電鍍之厚度不足，並稱被告所提微星公司承認電鍍規定等文件與本件無任何關連，惟：１．該證物五鉻及鎳電鍍層國家標準，已於第一點「適用範圍」中開宗明義載明：「本標準適用於鋼鐵、銅、銅合金、鋅合金等底材，為防蝕及裝飾之目的而施以：：之電鍍」，原告實不該張冠李戴，將系爭用電腦細微精密的CPU傳導端子與之類比而強解，譬如湯匙、汽車裝飾之電鍍焉能與電腦CPU端子適用同一電鍍膜厚？２．至於被告於答辯（三）所提微星公司承認之規格，不僅為完全相同之產品，更進一步以民國八十九年微星公司仍續訂相同產品、相同電鍍規格之書證，作為系爭電鍍膜厚之規格為業界習用接受，否則如膜厚不足會導致迅速腐蝕，微星公司豈會再訂購？原告謂此與本件無任何關連，乃避重就輕。二、原告又辯稱其另受毅承五金塑膠製品廠電鍍端子並無瑕疵，惟：二者既非相同產品，又非相同電鍍程序及要求，焉能以原告另為無關他人之工作為證？另所稱龍晉企業有限公司電鍍亦有出現瑕疵，猶不足代表原告亦有理由出現瑕疵。三、被告雖曾派人至原告工廠一時查看，惟並無法全程及不間斷監督，更遑論掌控，原告以此卸責實屬牽強，而系爭端子表面產生起泡腐蝕之現象，被告已提出被證一光學照片可明顯見到，中山科學研究院之測試報告亦明載任意取樣五件端子測試之結果為：「均可發現表面有腐蝕氧化情形的外觀」，原告猶以準備（二）狀再辯稱：「又倘被告委託原告電鍍之端子存有瑕疵，則何以系爭端子表上未有起泡、底材露出、燒焦、不均勻及剝落等情形產生？」，更令人深覺其所辯無理。㈤一、原告請求再次鑑定機關即財團法人工業技術研究院，業以九十一年八月二十七日（九一）工研院技字第八八二八號函檢送本件鑑定報告「連接器接點腐蝕肇因分析報告」到院供參，依該鑑定報告第十二頁結論欄所載：「系爭端子腐蝕氧化之現象係何原因造成？從電子顯微鏡觀察連接器端子影象及相對之ＥＤＸ結果，可以判斷端子腐蝕主要在表面鍍層鍍製過程後和組裝連接器前之儲存期中發生。主要原因應為鍍鎳層本身具有裂紋及孔洞等缺陷，無法阻擋底材銅元素向外層擴散及後續氧化問題，進一步造成鍍層破裂及剝落現象。」，由此可見本件端子腐蝕氧化現象係因原告負責電鍍之鍍鎳層有裂紋及孔洞等缺陷所造成，足證確屬原告電鍍不良所導致之腐蝕瑕疵甚明。二、又該鑑定報告第十二至十三頁結論欄復載稱：「（２）電鍍鍍鎳、合金及錫鉛之膜厚分別為五０、一及一五０，是否可達良好的防蝕效果？鍍層是否具備抗蝕能力，則需決定於幾項因素：a鍍層品質是否良好，如本身是缺陷品，自然無法發揮其原有抗蝕特性。b應用環境及預期使用壽命，如應用環境為辦公室或住家，腐蝕性輕微、插拔次數低、及濕度低，使用上應無嚴重腐蝕問題。」，足見：（一）由a部分鑑定結論之反面解釋，該等電鍍厚度如鍍層品質良好，當能發揮其原有抗蝕功能，實臻顯然！（二）由b部分鑑定結論可知，該等電鍍厚度在一般環境下，確可使用，並無嚴重腐蝕問題，益證原告佯稱因被告要求電鍍膜厚不足而不具防腐蝕功能存在云云，確屬虛偽不實。三、綜右所陳，本件端子腐蝕氧化現象，確實係原告電鍍不良所致，有二鑑定機關二次鑑定報告可資為證，被告主張解約請求返還已付ＺＩＦ端子款項，及損害賠償數額之抵銷，自屬有據，是原告請求，顯無理由，應予駁回。㈥被告主張解除ZIF端子該項之承攬契約，並以得請求返還之價金及損害賠償與 BOARDLOCK端子該項未付尾款為抵銷之抗辯：①按工作有不能修補瑕疵，定作人得解除契約，如因可歸責於承攬人之事由，致工作發生瑕疵時，定作人除得解除契約外，並得請求損害賠償，民法第四百九十四條、第四百九十五條定有明文。②原告承攬之電鍍工作，既有如前所述之瑕疵，被告爰依上開規定以答辯狀繕本之送達為解除全部ZIF端子之電鍍承攬契約，拒絕給付該項未付之尾款一百七十萬五千三百五十元，並請求返還ZIF端子該項已付款十一萬八千九百四十三元。③依民法第二百十六條所示，所受損害及所失利益均為損害賠償之範圍，而依通常情形或已定之計劃、設備可得預期之利益，視為失利益，因本件可歸責於原告電鍍工作之瑕疵，造成被告生產之連接器全數成為廢品，而連接器成品售價為二十四．五元，依據〔（ZIF端子總交貨數量Ｘ製造耗損率 ÷每個連接器所需端子數〕Ｘ連接器單價＝損害之公式計算，被告受有二千二百五十萬四千八百一十八元之損害（即（〔（00000000個Ｘ95%）÷370個〕Ｘ 24.5元＝00000000）。㈦被告雖有BOARDLOCK端子該項之尾款五十萬八千七百三十四元未付，然有前述：①應返還之ZIF該項已付款之十一萬八千九百四十三元，及②損害賠償二千二百五十四萬四千八百一十八元足供抵銷，被告以此二筆主動債權，主張與 BOARDLOCK端子該項尾款共五十萬八千七百三十四元相抵銷，因抵銷後已無餘額，被告無給付義務，爰請駁回原告之訴。三、證據：提出光學照片、說明圖片、徵星科技股份有限公司及宏碁公司之訂購單、抵銷計算表、被告公司九十年度年報節錄各一件為證。丙、本院方面：本院依兩造之聲請將系爭端子送請中山科學研究院與財團法人工業技術研究院鑑定腐蝕原因。理由一、原告主張被告於八十八年八月間將附件一所示之端子，規格分別為000-0000-000 、000-0000-000、000-0000-000、000-0000-000、000-0000-000 、000-0000- 000、000-0000-000、ZIF-000-0000-000、紙帶、000-0000-000、000-0000-000 、000-0000-000、000-0000-000、及000-0000-000交由原告在中國大陸深圳市之電鍍工廠電鍍，原告於依約電鍍後，亦分別於八十八年九月一日起至八十八年十一月二十五日止，多次將端子及紙帶交予指定之富頂精密組件有限公司（以下簡稱富頂公司），嗣原告先後於八十八年十月三十一日、八十八年十一月十五日、八十八年十一月二十六日、八十八年十二月十五日開立發票向被告請求給付報酬，被告僅支付其中八十八年十一月二十六日發票金額二十九萬零四百六十二元之報酬，其餘四張發票共二百二十一萬四千零八十四元之報酬則未給付之事實，已據提出送貨單六十二紙、發票四紙為證，被告對於前揭事實並不爭執，惟抗辯：原告電鍍後交付之ZIF該項端子（料號以050為首者），於被告插裝完成交付客戶後經反應電流無法導通，乃全數回收檢驗後發現為端子電鍍不良產生腐蝕現象，被告始停止支付尾款，並因ZIP端子具有不能修補之瑕疵以答辯狀繕本之送達為解除該部分契約之意思表示，在原告得請求給付之承攬報酬中，ZIF端子部分為一百八十二萬四千二百九十三元，BOARDLOCK端子部分（料號以026及025為首者）為六十八萬二百五十三元，被告已給付原告二十九萬零四百六十二元，其中十一萬八千九百四十三元用以支付原告電鍍ZIP端子之報酬，其餘十七萬一千五百十九元用以支付原告電鍍BORADLOCK端子之報酬，故被告尚積欠原告BOARDLOCK端子之報酬五十萬八千七百三十四元，溢付原告ZIF端子之報酬十一萬八千九百四十三元，相抵銷後被告尚積欠原告報酬三十八萬九千七百九十一元，惟原告因電鍍工作有瑕疵存在，造成被告生產之連接器全數成為廢品，計受有二千二百五十萬四千八百十八元之損害，再經抵銷後已無餘額，自不得向被告請求報酬云云，資為抗辯。因此，本件之爭點厥為被告委託電鍍之ZIF端子經原告電鍍後是否在瑕疵存在，與被告就前開瑕疵所造成之損害是否已盡相當之舉證責任。二、系爭ZIF端子（以上簡稱系爭端子）經原告電鍍後是否有瑕疵存在㈠系爭ZIP端子經本院送國防部中山科學研究院第五研究所，以隨機方式任意取五件端子試樣，針對鍍金層區域進行分析，利用掃瞄式電子顯徵鏡（SEM）觀察表面形態，並以其附屬之能量分散儀（EDS）分析表面異常物質之元素分析結果，認金屬端子試樣表面均可發現表面有腐蝕氧化情形之外觀，有國防部中山科學研究院八十九年八月廿九日（八九）蓮萃字第一０二三八號書函所附材料測試報告乙份在卷足憑。㈡被告雖抗辯：前開二、㈠所示之測試報告未說明腐蝕氧化是何原因所造成，不足以證明原告所完成之工作具有瑕疵云云。惟經本院二度送請國防部中山科學研究所鑑定結果，認定金屬端子氧化腐蝕主要係鍍鎳液殘留所致，與儲放環境無直接關係，亦有國防部中山科學研究院九十年十月九日（九０）蓮萃字一二二八四號書函所附之材料測試報告一紙在卷可稽，是系爭端子之瑕疵（即氧化腐蝕）係鍍鎳液殘留所致，甚為明確。㈢被告雖又抗辯：前開二、㈡所示之測試報告不足採信，環境空氣中具有腐蝕性之成分乃不可不考慮之因素云云，惟經本院另送財團法院工業技術研究院鑑定系爭端子腐蝕氧化之現象係何原因造成，經鑑定結果認a.鍍層品質是否良好，如本身是缺陷品，自然無法發揮其原有抗蝕特性，b.應用環境及預期使用壽命，如應用環境為辦公室或住家，腐蝕性輕微、插拔次數低，及溼度低，使用上應無嚴重腐蝕問題，有財團法人工業技術研究院九十一年八月二十七日（九一）工研院技字第八八二八號函所附之鑑定報告一紙在卷足憑，亦與前開二、㈡所示之測試報告結論相同，核被告空言抗辯系爭端子之腐蝕係環境因素所造成云云，洵無可採。㈣本件經送國防部中山科學研究院鑑定之端子，經以隨機方式任意取五件端子試樣結果，均有腐蝕氧化之情形，瑕疵比率高達百分之百，據此推論其他未經送驗之端子有相同瑕疵存在，已達民事訴訟上優勢舉證責任之要求，原告雖主張其他未經送驗之端子未必均有腐蝕氧化之瑕疵存在云云，惟被告就系爭端子之瑕疵既已盡相當之舉證責任，舉證責任自應移轉，由原告就其他未經鑑定之端子無腐蝕氧化之瑕疵負舉證責任，核原告未就其他未經鑑定之端子無腐蝕氧化之瑕疵存在負舉證責任，空言主張其他未經鑑定之端子無腐蝕氧化之瑕疵存在云云，自屬不足採信。㈤原告雖主張：依民法第四百九十三條及四百九十四條之規定，因工作物瑕疵定作人得解除契約之情形有三：一為承攬人未於定作人所指定之期限修補，二為承攬人拒絕修補，三則為瑕疵不能修補，經查微論本件系爭端子之瑕疵並非原告工作不良所致及被告從未要求原告修補與瑕疵並無不能修補等節，茍就系端子僅部分出現瑕疵，及被告並未舉證證明瑕疵之數量為何而言，被告依法應無解除系爭承攬契約之權限，殆無疑義云云。惟查本件經本院先後三次送國防部中山科學研究所與財團法人工業技術研究院鑑定結果，均認定系爭端子有腐蝕氧化之瑕疵存在，原因係電鍍液殘留與電鍍品質不良所造成，與環境並無直接關係，且系爭端子可推定為全部均有相同之瑕疵，已詳述如前，原告猶否認系爭端子之瑕疵係其所造成，其有拒絕修補之意思至為明確，是被告依民法第四百九十五條第一項之規定解除系爭端子部分之承攬契約，核屬有據。㈥綜上所述，系爭端子部分之承攬契約既經解除，原告即不得請求該部分之承攬報酬一百八十二萬四千二百九十三元，而被告已支付該部分之報酬十一萬八千九百四十三元，自得請求原告返還，經與原告所得請求BOARDLOCK端子部分之報酬五十萬八千七百三十四元相抵銷後，被告尚積欠原告報酬三十八萬九千七百九十一元。三、被告就前開瑕疵所造成之損害是否已盡相當之舉證責任㈠按損害賠償，除法律另有規定或契約有訂定外，固在於填補債權人所受之損害及所失利益，民法第二百十六條定有明文，惟無論所受損害抑所失利益，被害人賠償損害之請求權，以受有實際上之損害為成立要件，故衡量賠償之標準首應調查被害人實際上之損害額，始能定其數額之多寡，最高法院八十九年度台上字第六七八號判決著有明文。㈡被告雖抗辯：因原告電鍍之系爭端子有瑕疵存在，造成被告生產之九十一萬八千五百六十四個連接器全數成為廢品，按連接器成品每個售價二十四．五元計算，計受有二千二百五十萬四千八百十八元之損害云云，並主張以此損害賠償請求權與前開三十八萬九千七百九十元之承攬報酬債務相抵，惟未提出九十一萬八千五百六十四個連接器廢品為憑，尚難認被告已將所收受之系爭端子用以製造連接器。又被告雖另提出微星科技股份有限公司及宏碁公司之訂購單各一紙為證，惟查原告於八十八年十月三十一日向被告請款一百五十四萬四千六百零六元時即未獲全額給付，堪信被告已發現系爭端子有瑕疵存在，而前開二紙訂購單之日期分別為八十九年六月二十一日及八十九年四月三十一日，距被告發現系爭端子之瑕疵已逾六個月以上，顯非依通常情形或已定計劃、設備可得預期之利益。核被告此部分之抗辯與抵銷之主張，均無可採。四、從而，原告依據承攬契約之法律關係，請求被告給付三十八萬九千七百九十元，及自八十九年六月四日即起訴狀繕本送達翌日起至清償日止按年息百分之五計算之利息，為有理由，應予准許，逾此之請求，即屬無據，應予駁回。又兩造均陳明願供擔保，請准為假執行與免予假執行之宣告，就原告勝訴部分，經核並無不合，爰分別酌定相當擔保金額准許之，至於原告敗訴部分，其假執行之聲明亦失所附麗，應併予駁回。五、兩造其餘攻擊防禦方法與其他未經援用之證據，均與本判決所為前開判斷不生影響，無庸逐一論述，附此敘明。六、結論：原告之訴一部為有理由、一部為無理由，依民事訴訟法第七十九條但書、第三百九十條第二項、第三百九十二條規定，判決如主文。中　　　華　　　民　　　國　　九十一　　年　　十二　　月　　　四　　　日臺灣板橋地方法院民事第三庭 ~B法　　　官　何君豪右為正本係照原本作成如對本判決上訴，須於判決送達後廿日內向本院提出上訴狀中　　　華　　　民　　　國　　九十一　　年　　十二　　月　　　四　　　日 ~B法院書記官　蕭興南

臺灣新北地方法院八十九年度訴字第九七八號

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