臺灣新北地方法院98年度重訴字第335號

• 裁判案由: 損害賠償
• 案件類型: 民事
• 審判法院: 臺灣新北地方法院
• 裁判日期: 101 年 02 月 23 日
• 法官: 張紫能
• 法定代理人: 洪壽麗、島田稔
• 原告: 九冠科技股份有限公司法人
• 被告: 台灣日立化成工業股份有限公司法人

臺灣板橋地方法院民事判決　　　　　　 98年度重訴字第335號原　　　告　九冠科技股份有限公司
法定代理人　洪壽麗
訴訟代理人　廖大鵬律師
複代理人　　關維忠律師
訴訟代理人　陳秉廷
被　　　告　台灣日立化成工業股份有限公司
法定代理人　島田稔
訴訟代理人　陳鄭權律師
複代理人　　丁俊和律師
何豐行律師
上列當事人間請求損害賠償事件，經本院於民國101年2月2日言
詞辯論終結，判決如下：
主 文
被告應給付原告新臺幣壹仟零玖萬肆仟肆佰零參元，及自民國九十八年九月二日起至清償日止，按年息百分之五計算之利息。
訴訟費用由被告負擔。
本判決於原告以新臺幣參佰參拾陸萬伍仟元供擔保後，得假執行；但被告得以新臺幣壹仟零玖萬肆仟肆佰零參元為原告預供擔保，而免為假執行。
事實及理由
一、本件被告之法定代理人原為矢島亨，嗣變更為島田稔，有卷附公司基本資料查詢明細表在卷可參，而島田稔業已檢附被告公司變更登記表具狀聲明承受訴訟，核與民事訴訟法第176條規定尚無不合，應予准許。
二、原告主張：
㈠原告為印刷電路板（英文簡稱為PCB）加工業者，負責前處
理、壓膜、冷卻、曝光、AOI檢修等生產製程，再由原告交
給客戶為其他後續製程（即二次銅電鍍、錫電鍍、剝膜、蝕刻及剝錫），為因應上開負責製程，原告向被告購買乾膜，然自民國（下同）96年12月間起，卻陸續發生「孔破」現象，原告遂向被告反應上情，被告為此曾派業務代表賴英弘及1名日本技術人員木村前往原告工廠瞭解情形，被告之人員
確認原告生產時之製程條件並無異常，且事後協議由財團法人工業技術研究院（以下簡稱工研院）化驗分析確認品質異常之問題，化驗費用約定由被告支付。
㈡原告將印刷電路板成品送交工研院承辦人員予以分析，但工研院承辦人員表示成品會因製程將孔內物質去除，無法正確判定異常原因，原告為此再分別依生產各個階段發生異常的半成品送工研院化驗分析，之後，工研院出具「PCB鍍通孔
切片分析」及「EDS即能量散佈光譜儀（Energy DispersiveSpectrometer）成份分析」之工業技術服務報告2份，上開
報告係分別針對鍍通孔進行微結構切片分析，以及鍍通孔之孔內異常結構進行元素分析，徵結構切片分析發現導通孔內有異常物質存在，再以EDS就導通孔內異常物質作成分分析
，發覺導通孔內之異常物質成份與乾膜成份相同，故可見導通孔內異常物質係在乾膜壓製時，乾膜品質不良填進導通孔內，造成二次銅或錫無法鍍上，導致後續製程將孔銅蝕刻掉，形成「孔破」現象。
①第一份分析報告係按照PCB之生產流程階段，分別作成「
孔破」現象原因分析，樣品1、樣品2及樣品3之共同原因
為孔內有異常物質，此可依據分析報告「結果與討論」上記載：「⒈依據切片分析與掃描式電子顯微鏡的二次電子影像觀察結果得知，樣品1-1與樣品1-2的導通孔內都有發現異常物質，孔內物質應該是上乾膜製程時填進去的（建議再使用EDS確定孔內的異常物質與孔外的乾膜成份），
如圖4～圖7所示，這可能是乾膜填入孔內所造成的不良。⒉樣品2-1的導通孔內沒有發現異常物質，但孔壁較旁邊
的孔壁薄，形成漸成現象，樣品2-2無發現明顯異常，如
圖8～圖11所示。在圖8發現孔內有異常物質（建議使用EDS進一步分析），造成二次銅或錫無法鍍上，導致後續製
程將孔銅蝕刻掉。⒊樣品3-1與樣品3-2的導通孔發現孔破，如圖12～圖15所示，這可能是乾膜填入孔內並且於曝光顯影不良，或是錫電鍍時並未將孔銅保護好在剝膜蝕刻時所造成。」等語，可知孔內發現異常物質，孔內異常物質應該是乾膜製程時填進去，並造成二次銅或錫無法鍍上，導致後續製程將孔銅蝕刻掉（即形成孔壁銅較旁邊薄，以及漸薄現象）。
②原告依工研院建議，就孔內異常物質使用EDS進一步分析
，就樣品1-1（a）乾膜處、樣品1-2（a）、樣品1-2（b）、樣品1-2（b）孔內異常結構、樣品1-2（c）孔內異常結構、樣品2-1（a）孔內異常結構、樣品2-1（b）孔內異常結構，均有相同Ｃ（即碳）、Ｏ（即氧）元素成份存在，換言之，乾膜元素成份為Ｃ（碳）、Ｏ（氧），孔內異常結構內物質元素亦為相同元素，故可知確實孔內異常結構是乾膜，因乾膜填入孔內，造成二次銅或錫無法鍍上，導致後續製程將孔銅蝕刻掉，形成「孔破」之現象。
㈢被告生產製造之乾膜品質不良，導致乾膜異常填入印刷電路版的導通孔內，發生「孔破」現象，使後續製程產品印刷電路版無法使用，並致原告遭受客戶豐愷科技股份有限公司（以下簡稱豐愷公司）、佳鴻科技股份有限公司（以下簡稱佳鴻公司）、長鴻電子股份有限公司（以下簡稱長鴻公司）、博智電子股份有限公司（以下簡稱博智公司）分別扣款新臺幣（下同）0000000元、0000000元、769806元、0000000元
，合計00000000元之損害。就履行債務而言，被告顯未依債之本旨而為給付，自屬不完全給付之瑕疵給付及加害給付，故關於原告遭客戶扣款所受損害，自得依民法第227條第2項之規定，請求被告賠償之。另因被告疏未注意其生產製造乾膜之品質，避免他人因其乾膜產品缺陷導致損害，被告應依民法第184條第1項．第191條之1規定負侵權行為損害賠償責任、商品製造人責任。原告之請求權競合，並請求鈞院擇一為勝訴之判決。
㈣證人許素芬係原告生產印刷電路板之現場管理人員，對於生產流程知之甚詳。證人許素芬證稱：「（如何確認發生孔破的PCB板是使用被告公司的乾膜？）因為我們生產的時候，
都是一個小時一個小時登記。現場進行的時候，作業員會根據板子的料號作登記，使用的乾膜型號也會登記」等語，足見發生孔破的PCB板是使用被告公司的乾膜，並有原告提出
的壓膜個人工作日報表可證。又證人許素芬證稱徐汶宗及木村確實有至原告公司，並以目鏡檢視板子，又證人徐汶宗業已承認貨款簽收單及工研院化驗簽認單據正本，確實係伊所簽名，而依該簽認單據之記載略以：「…經貴公司台灣日立化成業（股）公司派員至本公司確認本公司生產時之製程條件並無異常，故經雙方協議，委請工研院代為化驗分析確認品質異常之問題，以釐清品質異常損失之責任。經雙方同意由本公司九冠科技（股）公司代為委送工研院之工作…」，可知被告公司確實派員前來原告公司，並確認原告生產時之製程條件並無異常，被告亦同意由工研院化驗分析確認品質異常之問題，以釐清品質異常損失之責任，被告甚且同意委送工研院之工作係由原告擔任，何以本案訴訟再行否認。故兩造確實同意由工研院化驗分析確認品質異常之問題，以釐清品質異常損失之責任，有上開工研院化驗費用簽認單據之記載可資為憑。原告為此將印刷電路板成品送交工研院承辦人員予以分析，但工研院承辦人員表示成品會因製程將孔內物質去除，無法正確判定異常原因，原告為此再分別依生產各個階段發生異常的半成品送工研院化驗分析，工研院並出具「PCB鍍通孔切片分析」及「EDS即能量散佈光譜儀（Energy Dispersive Spectrometer）成份分析」之工業技術服務報告2份，報告內容如㈡所示。
㈤原告生產製造PCB發生孔破情形，所使用的乾膜確實為被告
所提供，此有證人許素芬、由證人徐汶宗親自簽名之工研院化驗費用簽認單據，及壓膜個人工作日報表可資證明。又孔內物質確實為乾膜，該事實係經工研院EDS成份分析，孔內
物質為乾膜具有之碳、氧元素，被告生產製造的乾膜品質異常，導致乾膜填入於印刷電路版的導通孔內，形成「孔破」現象，致使原告為此遭到客戶豐愷公司、佳鴻公司、長鴻公司及博智公司分別扣款，孔破原因亦經工研院鑑定無誤，依上開工研院化驗費用簽認單據之協議，本件既經工研院鑑定品質異常之原因，被告自應負損害賠償責任。
㈥訴之聲明：
①被告應給付原告00000000元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按年息5%計算之利息。
②原告願供擔保請准宣告假執行。
三、被告則以下列陳詞置辯：
㈠本件原告訴請賠償依據之系爭乾膜，並非係由被告桃園分公司所出售：本件原告除向被告之桃園分公司承買乾膜外，亦有同時向多家供應商採購乾膜，而被告又為國際大廠，其乾膜產量及市場佔有率亦是全世界第一，且被告之乾膜於出廠前，皆會經過相當之檢驗（包括桃園分公司），有被告桃園分公司出售予原告乾膜之出貨單及出貨檢查報告書可證，況且原告送至工研院之乾膜亦無法具體可證係由被告桃園分公司所生產，由工研院出具之工業技術服務報告中，對於系爭檢驗乾膜之來源根本隻字未提即可證，故本件系爭乾膜絕非被告桃園分公司之產品，應係他家供應商之產品，故原告之下游公司對其扣款之事實與被告無關。
㈡被告之桃園分公司派去原告生產處所之人員，並未表示原告之生產條件無異常：原告主張被告之桃園分公司曾派業務賴英弘及日本技術人員木村前往原告處了解其作業情形，並確認無異常云云，然此為原告無稽之詞，因斯時被告桃園分公司派員前去原告處，也僅能初步了解當日原告之生產條件有無題（何況該二人並非受託之公正的檢驗人員），況且當下被告桃園分公司所派之業務賴英泓及日本技術人員木村對告之生產條件，不但並未表示任何「無異議」之意見，更未開立任何書面之證明，相反的，反而察覺原告本身之製作過程並未符合被告所推薦之程序。
㈢被告桃園分公之業務代表徐汶宗並未簽收任何之化驗費用約定：經桃園分公司之業務代表徐汶宗本人表示，其並未有任何簽收化驗費用約定之情事，且觀其簽收化驗費用單據，並未有被告或被告桃園分公司之官印及簽收日期，退萬步言，即便係徐汶宗有簽收之事實，亦應屬徐汶宗個人之行為，與被告或桃園分公司無涉，故否認該簽收單據之真正。
㈣原告所提工研院對異物之分析不夠專業及細緻：按工研院在分析所採用之儀器不甚精密，因SEM（電子顯微鏡）只能呈
現影像，而EDS（能量散佈光譜儀）又只能分析出碳、氧此
二種元素，然世界上許多物質在EDS的元素分析結果皆呈現
碳、氧二種元素，故可知在異物分析上並非上開二種檢驗方法就能為準確之判斷，況且，於該工研院報告中也無法斷定異物即係乾膜，而僅是以推斷之方式表現，所以單純以此兩方法即斷定異物即為乾膜似有過於率斷之情，反而有可能是原告制作過程異常造成，更有甚者，即便異物即乾膜時，也無法證明此系爭乾膜成分是被告桃園分公司之乾膜（因原告亦有同時向多家供應商採購），故被告對該工研院之工業技術服務報告予以否認，自應由原告就上開事實負舉證責任。㈤本件原告之起訴應已逾民法第365條規定之6個月法定期間而不合法：依原告之起訴應定性為物之瑕疵擔保責任之型態，且原告已自承於96年12月發現乾膜有瑕疵後，隨即通知被告桃園分公司，惟原告遲至98年7月間始提起本件訴訟，原告
之起訴顯已逾民法第365條所規定之6個月法定期間，故原告之起訴自不合法甚明。
㈥答辯聲明：
①原告之訴駁回。
②如受不利之判決，願供擔保請准宣告免為假執行。
四、本院得心證之理由：
㈠原告主張其為印刷電路板（PCB）加工業者，負責前處理、
壓膜、冷卻、曝光、AOI檢修等生產製程，再由原告交給客
戶為其他後續製程（即二次銅電鍍、錫電鍍、剝膜、蝕刻及剝錫），原告為上開製程而向被告購買乾膜，然自96年12月間起，陸續發生「孔破」之現象，被告為此曾派業務代表賴英弘及1名日本技術人員木村前往原告工廠瞭解情形。嗣原
告將印刷電路板成品送交工研院予以分析，並由工研院分別於98年3月13日及4月13日出具「PCB鍍通孔切片分析」及「EDS即能量散佈光譜儀（Energy Dispersive Spect rometer
）成份分析」之工業技術服務報告2份之事實，為被告所不
爭，並有原告提出上開工業技術服務報告影本2件為證，自
堪信為真實。惟被告則以原告加工PCB發生「孔破」之現象
，並非使用被告出售予原告之乾膜所製成，且工研院鑑定分析之物並非被告出售之乾膜所製成之加工物，亦非針對被告出售之乾膜而為鑑定，其鑑定分析不夠專業、細緻云云資為抗辯。
㈡原告主張其生產製造PCB發生「孔破」現象之情形後，被告
曾指派業務代表賴英弘及1名日本技術人員木村前往原告工
廠瞭解情形，並確認原告生產時之製程條件無異常，且於事後協議由工研院化驗分析確認品質異常之問題，化驗費用約定由被告支付之事實，業據原告提出由證人徐汶宗親自簽名之工研院化驗費用簽認影本單據（詳本院卷第29頁參照）為證，且上開單據業經負責乾膜銷售業務之證人徐汶宗於本院98年12月14日言詞辯論時當庭表明為其所親簽在卷（詳本院卷第101頁筆錄參照）。依被告公司負責銷售乾膜予原告之
業務人員簽立之上開簽認單據記載：「本公司九冠科技（股）公司與貴公司台灣日立化成工業（股）公司因品質上之爭議，經貴公司台灣日立化成工業（股）公司派員至本公司確認本公司生產時之製程條件並無異常，故經雙方協議，委送工研院代為化驗分析確認品質異常之問題，以釐清品質異常損失之責任。經雙方同意由本公司九冠科技（股）公司代為委送工研院之工作，並由貴公司台灣日立化成工業（股）公司承擔化驗衍生之費用，特立此據。PS：此費用已由本公司應付貴公司之10月貨款內扣除。」等語，顯見被告已確認原告於PCB製程條件上並無異常，且同意就發生「孔破」現象
之原因委請工研院鑑定，以釐清品質異常損失之責任。又證人即原告生產印刷電路板之現場管理人員許素芬於本院98年12 月14日言詞辯論時證稱：「（送鑑定的時候，樣品如何
取樣？）是陳先生（即原告公司總經理、訴訟代理人陳秉廷）要我去二樓拿，交給證人徐汶宗及木村先生，拿目鏡看板子，確認無誤後，就交給陳先生處理…後來，這些樣品被送到工研院鑑定，共有二次。這兩次的樣品都有經過徐先生及木村先生的確認。這兩次送鑑定的貨品都是被告公司所交付…」、「（證人如何確認發生孔破的PCB板是使用被告公司
的乾膜？）因為我們生產的時候，都是一個小時一個小時登記。我們在做產品的時候，從板子進來，每一台機台都有登記。現場進行的時候，作業員會根據板子的料號作登記。使用的乾膜型號也會登記。」等語，並有原告提出壓膜個人工作日報表影本為證，互核與證人許素芬所證委送工研院鑑定之物確係經被告確認等各節相符。被告雖抗辯證人徐汶宗簽收單據為其個人行為，亦無專業能力辨識確認何乾膜為被告所出售之乾膜、被告或被告業務員未與原告共同確認送工研院之鑑定物云云，惟與證人徐汶宗所親簽之上開工研院化驗費用簽認單據所載情節不符，已難採信；若證人無專業能力辨識原告所加工之PCB並非使用被告所出售之乾膜，及鑑定
之物並非使用被告出售之乾膜，且簽認純屬其個人行為等情為真，證人於鑑定後為何願意於該單據上簽認負擔此筆鑑定費用，亦同意鑑定費用自貨款中扣除？被告公司事後對於該筆遭扣除之貨款，為何亦未對原告請求？尤其在原告向被告反應其出售之乾膜製成PCB發生「孔破」之現象，被告乃指
派業務代表賴英泓及1名日本技術人員木村前往原告工廠瞭
解情形之後，仍由負責銷售乾膜予原告之業務人員簽認願意負擔此鑑定費用，並同意由原告代為委送工研院鑑定，在在顯示被告所辯各節，應屬事後卸責之詞，不足採信。
㈢又兩造均同意將雙方確認使用被告出售乾膜所製之PCB委由
工研院鑑定後，經工研院於98年3月13日及4月13日分別出具「PCB鍍通孔切片分析」及「EDS即能量散佈光譜儀（EnergyDispersive Spectrometer）成份分析」之工業技術服務報
告（詳如本院卷第30頁至第53頁參照），本院審酌如下：
①首份「PCB鍍通孔切片分析」報告乃依照PCB之生產流程階段，分別作成「孔破」現象原因分析，依該報告結果與討論欄內記載：「⒈依據切片分析與掃描式電子顯微鏡的二次電子影像觀察結果得知，樣品1-1與樣品1-2的導通孔內都有發現異常物質，孔內物質應該是上乾膜製程時填進去的（建議再使用EDS確定孔內的異常物質與孔外的乾膜成
份），如圖4～圖7所示，這可能是乾膜填入孔內所造成的不良。⒉樣品2-1的導通孔內沒有發現異常物質，但孔壁
較旁邊的孔壁薄，形成漸成現象，樣品2-2無發現明顯異
常，如圖8～圖11所示。在圖8發現孔內有異常物質（建議使用EDS進一步分析），造成二次銅或錫無法鍍上，導致
後續製程將孔銅蝕刻掉。⒊樣品3-1與樣品3-2的導通孔發現孔破，如圖12～圖15所示，這可能是乾膜填入孔內並且於曝光顯影不良，或是錫電鍍時並未將孔銅保護好在剝膜蝕刻時所造成。」等語，顯見鑑定機關認為送鑑定之PCB
導通孔內發現有異常物質，而孔內異常物質應該是乾膜製程時填進去，並造成二次銅或錫無法鍍上，導致後續製程將孔銅蝕刻掉（即形成孔壁銅較旁邊薄，及漸薄現象）。②第二份「EDS即能量散佈光譜儀（Energy Dispersive Spectrometer）成份分析」報告，乃就①所指送鑑PCB導通孔內所發現之異常物質，再使用EDS作進一步分析，依該報
告結果與討論欄中記載，經分析後樣品1-1（a）乾膜處、樣品1-2（a）、樣品1-2（b）、樣品1-2（b）孔內異常結構、樣品1-2（c）孔內異常結構、樣品2-1（a）孔內異常結構、樣品2-1（b）孔內異常結構，均有相同Ｃ（即碳）、Ｏ（即氧）元素成份存在，換言之，乾膜元素成份為Ｃ（碳）、Ｏ（氧），孔內異常結構內物質元素亦為相同元素，且在兩造確認原告關於PCB製程上並無異常之情形下
，益徵已確認首份報告所陳送鑑PCB導通孔內之異常物質
應該是上乾膜製程時填進去，而造成二次銅或錫無法鍍上，導致後續製程將孔銅蝕刻掉之鑑定結論。
③依上，上開工研院就兩造確認送鑑定之物，分別係針對鍍通孔進行微結構切片分析，以及鍍通孔之孔內異常結構進行元素分析，微結構切片分析後確實發現導通孔內有異常物質存在，再輔以EDS就導通孔內異常物質作成分分析，
發覺導通孔內之異常物質成份與乾膜成份相同，足見導通孔內異常物質應係在乾膜壓製時，乾膜品質不良填進導通孔內，造成二次銅或錫無法鍍上，導致後續製程將孔銅蝕刻掉，形成「孔破」之現象。被告雖抗辯伊係國際大廠，其乾膜產量及市場佔有率均為全世界第一，且被告之乾膜於出廠前，皆會經過相當之檢驗云云，並提出銷售予原告乾膜之出貨單及出貨檢查報告書影本為證，惟被告所提僅係其單方製作之文書及檢驗，尚無法逕為有利於被告之認定。原告主張被告出售予原告之乾膜品質不良，導致乾膜異常填入印刷電路版的導通孔內，發生「孔破」現象之瑕疵，使後續製程產品印刷電路版無法使用之事實，洵屬有據。
㈣查物之瑕疵擔保責任與不完全給付之債務不履行責任，其法律性質、構成要件及規範功能各不相同。買受人如主張出賣人應負不完全給付之債務不履行責任，而請求其賠償損害時，無民法第356條規定之適用。（最高法院92年度台上字第882號裁判意旨參照）本件原告既係依不完全給付之債務不履行損害賠償法律關係請求，揆諸上開說明，自無民法第356
條法定除斥期間規定之適用，故被告抗辯原告之起訴已逾6
個月之法定期間，於法無據。
㈤按因可歸責於債務人之事由，致為不完全給付者，債權人得依關於給付遲延、給付不能之規定行使其權利。因不完全給付而生前項以外之損害者，債權人並得請求賠償。民法第227條定有明文。此所謂之不完全給付，係指債務人提出之給
付，不合債之本旨而言，其型態有瑕疵給付及加害給付兩種。構成不完全給付之要件，須債務人已為給付，僅所提出之給付與債之本旨不相符合。本件被告所生產製造之乾膜品質不良，導致乾膜異常填入印刷電路版的導通孔內，發生「孔破」現象，已如前述，使後續製程產品印刷電路版無法使用，原告致遭受其客戶豐愷、佳鴻公司、長鴻公司、博智公司分別扣款0000000元、0000000元、769806元、0000000元，
合計00000000元之損害，業據原告提出被告亦不爭執之扣款資料影本等件為證（詳本院卷第11頁至第28頁參照），被告既抗辯伊出售之乾膜均經相當檢驗，惟仍出現品質不良致製造端發現「孔破」現象之瑕疵，顯屬可歸責於被告之事由，致原告受有遭客戶扣款之損害，自得依民法第227條第2項之規定，請求被告賠償之，原告之請求誠屬正當。又原告請求法院依民法第227條第2項或民法第184條第1項、第191條之1規定之法律關係擇一判決原告勝訴，本院既已判決原告依債務不履行不完全給付損害賠償法律關係部分勝訴，即無須就侵權行為損害賠償法律關係部分另為裁判，併此敘明。
五、綜上，原告依民法第227條第2項規定之法律關係，請求被告給付00000000元，及自起訴狀繕本送達翌日即98年9月2日起至清償日止，按年息5%計算之法定遲延利息，為有理由，應予准許。
六、本件兩造均陳明願供擔保，聲請宣告假執行及免為假執行，核無不合，爰分別酌定相當擔保金額准許之。
七、本件事證已臻明確，被告另聲請訊問證人賴英弘、木村伯世部分，及兩造其他主張、陳述並所提之證據，經審酌後，認均與本件之結論無礙，不再一一論述，併予敘明。
八、訴訟費用負擔之依據：民事訴訟法第78條。
中 華 民 國 101 年 2 月 23 日民事第二庭 法 官 張紫能
以上正本證明與原本無異。
如對本判決上訴，應於判決送達後20日內向本院提出上訴狀。
中 華 民 國 101 年 2 月 23 日書記官 粘建豐