板橋簡易庭 - 94年度訴字第1269號（給付貨款） - 2026 司法院判決書查詢系統

臺灣板橋地方法院民事判決　　　　　　 94年度訴字第1269號原　　　告即反訴被告　賽門科技股份有限公司法定代理人　乙○○ 訴訟代理人　丁○○ 陳傳中律師複代理人　　丙○○ 張人志律師張信陽律師甲○○ 被　　　告即反訴原告　連營科技股份有限公司 2、3 法定代理人　戊○○ 訴訟代理人　田振慶律師複代理人　　吳彥鋒律師訴訟代理人　邱瑞元律師陳芬芬律師上列當事人間給付貨款事件，本院判決如下：主文被告應給付原告新臺幣肆拾萬陸仟貳佰捌拾貳元，及自民國九十四年五月四日起至清償日止，按週年利率百分之五計算之利息。訴訟費用由被告負擔。本判決於原告以新臺幣壹拾參萬伍仟肆佰貳拾柒元供擔保後得假執行。但被告以新臺幣肆拾萬陸仟貳佰捌拾貳元為原告預供擔保後得免假執行。反訴原告之訴及假執行之聲請均駁回。反訴訴訟費用由反訴原告負擔。事實及理由一、原告即反訴被告起訴主張及對反訴原告主張之抗辯略以：（一）被告自民國93年6月起至同年12月間，向原告陸續訂製LED基材PCB（下稱系爭PC版）數批，原告已依約交付貨品，並經被告點收無訛，詎被告僅給付部分貨款，至94年2月份止，尚積欠貨款新台幣（下同）406,282元（原支付命令聲請狀請求之金額為406,283元）迄未給付等語，爰依買賣之法律關係，訴請被告給付所欠貨款。（二）被告即反訴原告主張因反訴被告所售予之系爭PC版鍍金層厚度不足8μ，致影響金線焊接之黏著度，造成金線剝離、LED燈不亮，乃拒絕給付貨款云云，並無理由：㈠反訴被告於93年8月售予反訴原告之1100片PC版，縱有4％鍍金層厚度未達8μ，但相對地，此亦表示仍有96％之優良率；另參以每片PC版均屬獨立產品，並非相牽連，則能否逕謂其中4％之瑕疵即屬重大瑕疵？更況，原告當時也願提供新製作之12μPC版，換回被告所謂4％鍍金層厚度未達8μ之系爭PC版，但卻遭被告拒絕（因被告當時要求原告將所謂瑕疵之8μPC版，以重工方式補金至12μ，但因該PC版業經切割成小片，如欲加以重工，實際上耗時費力，故原告始表示願提供新製作之12μPC版，換回所謂瑕疵品，且被告僅需補足差價即可。但因被告拒絕，原告只好取回所謂瑕疵品，另以重工方式，一小片一小片重工補金至12μ交予被告），如今被告卻又空言原告拒絕另行給付無瑕疵之物云云，實令原告倍感無奈與莫名。㈡又反訴原告提出之反證四會議記錄上雖載「出席人員丁○○」字樣，依其文義乃是出席者之簽到而已；至於與會內容，在會後並未經原告代表人員丁○○簽認，此由該會議記錄頁下會簽欄乃係空白可憑。從而，被告據以辯稱原告已自承所生產貨品有瑕疵云云，要屬誤會。（二）反訴原告遭訴外人華冠通訊股份有限公司（下簡稱華冠公司）退貨所產生之損失，與原告所出售之PC版鍍金層厚度有4％不足8μ，二者間並無因果關係：㈠按「當事人主張有利於己之事實者，就其事實有舉證之責任。」此民事訴訟法第277條規定甚明。被告主張其之所以遭第三人華冠公司退貨，係因原告所售PC版有瑕疵所致，又所謂瑕疵即是PC版鍍金層厚度不足8μ，進而影響金線焊接之黏著度，造成金線剝離，遭客戶退貨，拒絕給付貨款云云。自應就「造成金線剝離，確實係因PC版鍍金層厚度不足8μ所致」之事實，負舉證之責。㈡而自93年9月起，被告即要求原告增加PC版鍍金層厚度，而改訂購12μPC版，每片價格191元。即被告自93年9月起，已不再訂購8μPC版，而改訂購12μ。且截至93年11月2日，原告已出貨共計1,650片12μPC版予被告。惟依被告所提反證六折讓證明單可知，迨至94年2月間，被告仍陸續遭第三人華冠公司退貨，由此顯見被告遭退貨原因，並非因PC版之鍍金層厚度不足8μ所致。足見被告辯稱因向原告購買之PC版，有鍍金層厚度未達8μ情形，致遭退貨、扣款，因而受有損害云云，顯然不實。㈢又LED燈不亮、金線剝離等情形，其原因非僅只一端，或因PC版鍍金層厚度過薄、或因PC版之基材為電鎳（硬度介於200至300）或化鎳（硬度介於500至700）而異其原子間之吸引力、或因打線工法有瑕疵、或與自材料至製成LED 成品過程中（即固晶、電漿清洗、銲線、壓模、切割、電測、包裝）有任一瑕疵產生息息相關。況在被告增加PC版鍍金層厚度，改訂購12μPC版後，卻仍有陸續遭第三人退貨情形已如前述，由此足見系爭LED燈不亮、金線剝離等情形，絕非肇因PC版之鍍金層厚度未達8μ。㈣另依卷附台灣檢驗科技股份有限公司95年5月15日函，載有「2.鍍層品質（例如金線焊接點之黏著度）並不能單憑厚度檢測判定，另有相關參數需要考慮（例如鍍層孔隙率、鍍層表面粗糙度、鍍層表面硬度等）」、及卷附財團法人工業技術研究院96年1月19日函，載有「二、鍍金層厚度不足8μ是否會影響金線焊接點之黏著度？因此項測試並無國際規範，所以無法進行測試，亦無法得知會不會有影響。」，益見關於系爭金線剝離、金線焊接點之黏著度情形，是否以「鍍金層厚度不足8μ」為唯一影響因素乙節，不僅無國際規範，也無法進行測試。亦即，系爭LED 燈不亮、金線剝離情況，顯非必因PC版之鍍金層厚度未達8μ所致。㈤至於被告所提反證三檢驗表格，純屬憑空製表，客觀上既不知是否針對系爭PC版所為之檢測，亦缺乏標準檢測方法所應明列之數值（例如測試單位、測試地點、測試時間、平均值、標準差、變動率、數值數量等），故被告是否果有進行檢測，已有疑義，遑論檢驗表格內容之準確性。再者PC版上所鍍之金元素，乃延展性最佳之金屬，故僅要該鍍金層稍受外力壓迫，即有可能使鍍金層厚度減少1μ以上，故即便被告確曾進行測試，其是否已完全排除此種人為因素所造成之變因，亦屬可疑。故原告否認反證三檢驗表格之真正。㈥再參以與反訴原告同樣供貨給第三人華冠公司之廠商，市場排名第一者為上市公司億公電子工業股份有限公司（下稱億光公司），其晶片鍍金層僅需6μ；佰鴻工業股份有限公司（下稱佰鴻公司）及今台電子股份有限公司（下稱今台公司）亦為前三大供應廠商，其晶片鍍金層亦分別僅為5μ、3μ，此三大公司與反訴原告提供相同之產品，而所需之鍍金層均較反訴原告所需者為低，若反訴原告之主張為真，則該三大公司之產品豈非均須退貨？（三）綜上，縱依財團法人工業技術研究院分析報告，本件送鑑定之四個樣品中，有一樣品之鍍金層厚度僅5.6~6.2μ，但因鍍金層厚度不足8μ非即導致金線剝離之必然結果，亦即「少部分PC版之鍍金層厚度不足8μ」與「被告陸續遭第三人華冠公司退貨」間，並無因果關係。則反訴原告遭華冠公司退貨所生損害，非可歸責原告所致。故反訴原告主張因原告所售PC版鍍金層厚度不足8μ，致影響金線焊接之黏著度，造成金線剝離、LED燈不亮，原告應負債務不履行責任，並應賠償被告所受2,702,698元之損害，並無理由。（四）爰聲明：⒈本訴聲明：被告應給付原告406,282元。及自支付命令送達被告之翌日起至清償日止按年息百分之五計算之利息。原告願供擔保請准為假執行宣告。⒉反訴聲明：反訴原告之訴駁回。如受不利判決，願供擔保請准免予假執行二、被告即反訴原告對本訴之抗辯及反訴起訴之主張：（一）原告即反訴被告於93年8月間交付予被告即反訴原告之系爭192系列PC板共計1100片，其鍍金層厚度不符合兩造契約所約定：㈠緣被告為手機製造商之上游廠商，負責製造手機按鍵光源之基材「表面黏著發光二極體」（下簡稱LED產品），92 年6 月間，被告因業務所需，與原告協議訂製特定規格之LED基材PCB（下簡稱192系列PC板），被告並指定要求契約標的之192系列PC板鍍金層厚度規格需大於8μ，嗣原告製造出符合規格要求之樣品後，被告遂自93年2月起陸續向原告訂購192系列PC板，並用以製造LED產品以供應手機製造商即訴外人華冠公司製作手機按鍵光源。㈡被告自93年2月份起，陸續向原告訂購前揭192系列PC板數批，均能製造出品質良好之產品送交手機製造商，兩造間堪稱合作良好，被告亦均按時給付貨款，並無遲延。然被告於93年8月9日依照往例向原告訂購192系列PC板共計1100片，並用以製造LED產品時，竟發現該批貨物中，每100 片中竟有4片鍍金層厚度遠低於8μ。㈢且關於系爭PCB版之鍍金層厚度是否不足8μ (即契約約定厚度)之爭點問題，業經兩造於訴訟上同意財團法人工業技術研究院鑑定，並於95年9月28日出具報告顯示，在總計16處檢測點上，共有12處檢測點厚度不足8μ，其不合格率竟高達百分之75。而其中不足6μ者更高達3處，足證系爭PCB版確實有鍍金層厚度不足8μ之嚴重瑕疵無疑。且該鑑定報告較之被告前所自行送檢測而提出之【被反證七】之測試報告，更多出4處以上之不合格處，顯見系爭產品確實有重大瑕疵。（二）因原告所交付之系爭PC板不符合兩造契約約定而存有瑕疵，造成被告以此瑕疵PC板製作LED產品亦有瑕疵：㈠被告於93年8月9日向原告所訂購之192系列PC板共計1100 片，在原告交付貨物後，被告將該批貨物陸續投入生產流程並交貨予華冠公司，竟遭華冠公司陸續以「LED燈不亮」為由退貨。被告為查明瑕疵何在，乃親至華冠公司進行測試，方得知所謂「LED燈不亮」是指手機鍵盤內之LED燈有「壓了會亮，不壓就不會發亮」之情形，與原手機之設計「通電後應持續發亮」要求不相符合。㈡按被告所製作之「表面黏著發光二極體」（即LED產品）乃是在原告所提供之PC版上作業，首先要將晶片固定於PC版上，再以金線將發光晶片與PC版之鍍金部分連結，以利電流接通發光，再施以壓模、切割、電測及包裝，即完成LED產品。其中若晶片毀損，則該LED產品自始至終都不可能會發亮，也不會產生「壓了會亮，不壓就不會發亮」，因此，明顯可排除晶片有瑕疵之可能性。㈢另以金線將發光晶片與PC版之鍍金部分連結，其功用在於使電流接通發光，而PC版之鍍金層若未達8μ之厚度，則連結之金線即無法牢固黏著在PC版上，而會產生剝離之現象，在金線剝離之情形下，施力下壓則金線接觸PC版之鍍金層，電流通過後即會發光，而一旦未施力下壓，則金線會剝離翹起來，則無法與鍍金層有所接觸，電流無法通過，自然不會發亮，即會產生「壓了會亮，不壓就不會發亮」之結果，而本件LED產品即是產生此種瑕疵，顯見被告所製作之LED產品之所以「壓了會亮，不壓就不會發亮」，其乃因原告所提供之貨物不及8μ所造成之瑕疵。㈣被告一發現此重大瑕疵後，即要求原告另行提供無瑕疵之PC版，而原告遲至93年12月17日才指派其協理丁○○至被告公司開會協商，會中並就「PCB切割線歪斜」、「PCB電鍍層較薄之產品」等瑕疵進行確認，該次會議記錄中，丁○○並代表原告公司表示「PCB電鍍層較薄之產品，賽門研究重工方式、流程、良率、費用相關資料回覆」，由此會議記錄明確可知，原告不但明確承認該批產品確有瑕疵，且表示希望以「重工」（即以物理或化學方式加厚鍍金層）方式補正瑕疵，若非該批PC版之厚度確實不足8μ達重大瑕疵程度且無法個別更換新品者，則原告只需主張其已交付無瑕疵貨品或是個別更換新品即可，又何需研究「重工方式、流程」等事宜哉？由此顯見該批PC版確實有鍍金層厚度不足8μ之重大瑕疵無疑。（三）原告未依契約約定之鍍金層厚度而交付之系爭1100片PC 板，導致被告以系爭PCB版所製作之LED產品產生「壓了會亮，不壓不亮」瑕疵而遭受華冠公司全數退貨，致被告受有損害至鉅，應負不完全給付之債務不履行責任：㈠被告於93年8月9日向原告訂購192系列PC板共計1100片，每100片中竟有4片鍍金層厚度遠低於8μ，依一片PC板可切割成1620顆LED產品，而每支手機需用12顆LED計算，亦即以前揭瑕疵PC板為基材所製作之手機將可能產生高達百分之48（100百片PC板可生產162000顆LED，並製作成162000÷12＝13500支手機。其中有四片PC板為瑕疵品，即表示有1620×4＝6480顆有瑕疵之LED，每支手機裡只要有一顆瑕疵LED就算瑕疵品，故會產生6480支瑕疵手機，6480 ÷13500＝48﹪）以上之不良率，此等瑕疵在高科技業界乃屬重大瑕疵無疑。㈡又被告在未及發現貨物瑕疵前，已然製作數批LED產品交付予華冠公司製造手機，因前揭PC板瑕疵之故，造成華冠公司之手機有高不良率，因華冠公司規定被告所給付之貨品瑕疵率不得高於千分之三，若高於千分之三者，則一律全數退貨並請求損害賠償。因此華冠公司自93年9月2日起即陸續退貨並取消與被告間之訂單，且以瑕疵給付為由，向被告請求損害賠償。共計退貨13筆，請求損害賠償兩筆，金額合計為2,702,698元。除此之外，華冠公司更因前揭不良交易記錄陸續取消對被告公司之訂單，造成被告因此受有一千多萬元之損失，對此損害，被告亦保留日後追加起訴之權利。㈢原告就被告於93年月9日所訂購之PC板之給付既存有重大瑕疵，並經被告一再催告原告應另行給付無瑕疵之物，唯原告卻拒絕另行給付無瑕疵之物，則原告即應負不完全給付之債務不履行責任無疑。而因原告所給付之前揭瑕疵貨物，造成被告受有2,702,698元之損害，原告當依原採購單上第4條之契約規定及民法第227條第2項「因不完全給付而生前項以外之損害者，債權人並得請求賠償。」之規定賠償被告因此所受之損害。㈣反訴被告既應賠償反訴原告所受損害2,702,698元及所失利益計一千多萬元，則縱反訴原告可能有部分貨款尚未給付，亦得依民法第334條第1項規定，主張抵銷。（四）對反訴被告抗辯之陳述：㈠反訴被告主張反訴原告所製造之LED產品具有瑕疵是因設計錯誤云云云，並不可採。蓋，被告自93年2月份起，即陸續向原告訂購192系列PC版，其規格均是以原告公司於 92年6月24日所發出之「CHIP-LED PCB樣品承認書」為標準，其鍍金層厚度即規定應大於8μ，而被告使用該等規格之PC版，以相同之製程所製作出來之LED產品，均為品質良好，並無瑕疵，亦無被第三人華冠公司退貨之情形，直至被告於93年8月9日訂購相同規格之PC版1100片，而於原告給付系爭PC版並投入生產後，該批使用系爭PC版所製造之LED產品才陸續被檢測出瑕疵。在被告以相同流程製作相同產品之情形下，均能製造出合乎規格之LED產品，卻僅有使用系爭存有瑕疵之PC版所製作之LED產品出現瑕疵，當可推知在該鍍金層大於8μ之規格設計下，只要原告提供符合規格之PC版，被告即能依既定製程製作無瑕疵之LED產品，絕非如反訴被告所云，係因8μ規格之厚度太薄，設計上有錯誤，而要求改成12μ云云。㈡反訴被告又以「半導體封裝與測試工程」乙書，指稱在機器作工不變的情況下，鍍金層硬度越大，則原子間之排斥力越大，鍵結力則越小，就會產生金線與鍍金層彼此脫離之結果云云。實則原告所引用之書本內容明確指出其該節乃在討論「當兩個相異材料在結合時，其介面的物理性質可由結合原子間的作用力來說明」而本件所爭執者，乃為PCB版之「鍍金層」與「金線」有剝離之現象，查「鍍金層」與「金線」所使用者皆為99﹪之「金」，二者既為完全相同之材質，豈會有該章節所稱之「當兩個相異材料在結合時，其介面的物理性質可由結合原子間的作用力來說明」之適用？本節經被告以電話詢問原書作者陳榕庭先生表示，該節主要系討論PCB版各層原物料結合原理，並非指LED封裝技術。實則該書作者在該書第5章已有明確介紹「接線理論」（即如何將金線與鍍金層接合）（反、被證十三，半導體封裝與測試工程影像感測器實務，第5章半導體影響感測器封裝製成介紹（半自動）第5-43頁以下），與原告所引用之第8章所述內容截然不同，顯見原告所引用之理論並不適用於此。原告此節顯為張冠李戴，企圖混淆視聽之論，並不足採。㈢原告又舉第三人億光公司等為例，主張PCB版鍍金層厚度之厚薄並非金線是否會產生剝離之原因云云，實則每家製作LED產品之公司各自有不同的機器和製程，因此對於PCB版鍍金層厚度之要求也各不相同。而此亦為被告之所以會嚴格要求PCB版之鍍金層必須大於8μ之原因，因為依照被告公司所使用之機器及其所設定之參數，只有使用鍍金層厚度大於8μ之PCB版製作LED產品才能得到最好之品質。今被告自93 年2月起即有以相同之機器及製程，使用原告所供應之相同規格（鍍金層厚度大於8μ）之PCB版製作 LED產品，均能生產出品質穩定之LED產品，直至原告於93年8月9日給付系爭瑕疵PCB版後，被告所製作之LED產品才突然出現金線剝離之瑕疵，此當然是肇因於原告所提供之PCB版鍍金層厚度不足所造成之瑕疵，並無疑問。此與其他家公司採用何種厚度之PCB版有何相干？原告此項主張亦為魚目混珠、混淆視聽之舉，不足採之。㈣鍍金層厚度不同的PCB版要製成LED產品，在打線的時候就必須採用不同的銲線機或設定不同的參數（例如溫度、力道等等），才不會產生打破鍍金層或金線剝離等瑕疵。因此，在機器及製程、設定參數均不改變之狀況下，若PCB 版之鍍金層厚度不足原先所要求之厚度者，則會立即產生打破鍍金層或金線剝離（即黏不牢）之情形，此節除經銲線機大廠ASM公司（被告所採用之機器廠商）、原告同業及其他LED製造商之認同及證實（反、被證十四、十五、十六、十七）外，被告並親自詢問原告引用之專業書籍作者陳榮庭先生，證實PCB版鍍金層過薄確會有金線打不黏之情形（反、被證十八）。明顯而易見，不論是生產LED 所需之銲線機器廠商ASM公司）、與LED廠商使用銲線機器之半導體封裝業（德州儀器）、原告同業（競國實業股份有限公司）、被告同業（齊瀚股份有限公司）或原告引用專業書籍作者（陳榕庭先生）均證實PCB版鍍金層過薄會有金線打不黏情形；本件即是因為原告所提供之PCB版鍍金層厚度由原先的大於8μ之規格改為低至6μ以下，且未告知被告，使得被告在不知情之情形下，使用相同的機器並設定相同的參數，才會產生所打的金線與PCB版之鍍金層間有剝離之現象，因而導致被告以系爭PCB版為材料所製作之LED產品產生「壓了會亮，不壓不亮」瑕疵而遭受華冠公司全數退貨。㈤至反訴被告主張其於93年10月之後，即供應鍍金層厚度為12μ之PCB板給被告用以製作LED產品，唯被告於93年11月至94年2月間仍有遭華冠公司退貨之情形，故退貨原因與鍍金層厚度無關云云。實則被告公司於93年11月份共出貨888000顆LED產品與華冠公司，而93年12月10日由華冠公司退貨之產品卻僅有63000顆，而非全數遭到退貨，顯見並非因被告公司在LED產品之製成過程上有瑕疵才導致華冠公司退貨。且依華冠公司之作業處理流程，該63000 顆之退貨存量乃為93年11月以前，由被告公司所交付之LED 產品，經過華冠公司驗收認定不合格後，存放於華冠公司倉庫內，嗣雙方退貨作業完成之後，才會由華冠公司之倉庫放行交還給被告，時間上自然會有所落差，不可以此即認定原告所交付之PCB版無瑕疵。況且被告交付與華冠公司之LED產品，於93年12月10日之63000片退貨之後，即未曾再有任何退貨，並無如原告所言，至94年2月尚有退貨云云。（五）爰聲明：⒈本訴聲明：原告之訴駁回。如受不利判決，願供擔保請准免予假執行。⒉反訴聲明：⒈反訴被告應給付反訴原告2,702,698元，並自本訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按年息百分之五計算之利息。反訴原告願供擔保，請准宣告假執行。三、關於本訴部分：（一）原告主張被告自93年6月起至同年12月間，向原告陸續訂製LED基材PCB數批，原告已依約交付貨品，並經被告點收無訛，詎被告僅給付部分貨款，至94年2月份止，尚積欠貨款406,283元迄未給付等情，業據其提出對帳單、94年3月17日大千法律事務所律師催告函及其回執各1件等在卷為證，且為被告所不爭執，自堪信原告之主張為真實。（二）被告雖主張原告交付之前開192系列PC板共計1100片，其中有部分之貨品，其鍍金層厚度有不符合兩造契約所約定之瑕疵等情，惟被告既已明確陳明本件並不主張原告應負民法第359條物之瑕疵擔保責任，而僅主張原告應負不完全給付之債務不履行損害賠償責任，並以被告應負之不完全給付之損害賠償責任與原告之貨款請求權主張抵銷（詳本院96年4月26日言詞辯論筆錄），是本院自毋庸就本件原告是否應負物之瑕疵擔保責任部分予以審酌。（三）至原告應否負不完全給付之債務不履行之損害賠償責任？被告得否據以主張抵銷本件原告之貨款請求權，容於下述反訴部分時一併敘明。四、關於反訴部分：（一）按當事人主張有利於己之事實者，就其事實有舉證之責任。民事訴訟法第277條前段定有明文。又同法第400條第2 項對經裁判之抵銷數額，復明定有既判力，則主張抵銷之當事人就其主張抵銷之債權及數額確實存在之事實自負有舉證責任。再者，債務人負有依債務本旨為給付之義務，違背債務之本旨為給付，即屬不完全給付，為瑕疵之給付；債權人於受領給付後，如以債務人給付不完全為由，請求債務人損害賠償，關於給付不完全之點，應由債權人負舉證責任。（二）本件反訴原告主張，因反訴被告未依契約約定之鍍金層厚度而製作交付系爭1100片PC板，導致反訴原告以系爭PCB 版所製作之LED產品產生「壓了會亮，不壓不亮」瑕疵而遭受華冠公司全數退貨，致反訴原告受有2,702,698元之損害，經催告反訴被告補正而不補正，反訴被告自應負不完全給付之債務不履行責任，並主張與反訴被告即原告之前開貨款請求權相互抵銷等情，則依前開說明，自應由反訴原告就有可歸責於反訴被告之事由致不完全給付；及抵銷之債權及數額確實存在之事實，先負舉證之責任。（三）經查：反訴原告主張其於93年8月9日向反訴被告訂購之前開192系列PC板共計1100片，其規格均是以反訴被告公司於92年6月24日所發出之「CHIP-LED PCB樣品承認書」為標準，其鍍金層厚度即規定應大於8μ，惟反訴被告所交付之前開PC板，其中每100片中即有4片之鍍金層厚度不足契約所約定8μ之厚度；及反訴原告以系爭PCB版所製作之LED產品自93年9月起，即陸續遭客戶即訴外人華冠公司退貨等情，為反訴被告所不爭執（詳本院96年4月26日言詞辯論筆錄及95年11月14日民事爭點整理狀），自堪信反訴原告此部分之主張為真實。又反訴被告原即負有依契約所約定之債務本旨為給付之義務，其違背債務之本旨而為給付，即屬不完全給付，為瑕疵之給付。且反訴被告交付之貨品，其應有鍍金層之厚度為反訴被告製作過程中所得控管，則反訴被告交付每100片中即有4片之鍍金層厚度不足契約所約定8μ之厚度，自係可歸責於反訴被告之事由，應屬無疑。則反訴原告主張反訴被告就系爭貨品之買賣有給付不完全之債務不履行情事等情，尚非無據。（四）惟按物之瑕疵擔保責任與不完全給付之債務不履行責任，其法律性質、構成要件及規範功能各不相同。因物之瑕疵而解除契約，與因不完全給付而解除契約，兩者有別。前者無須可歸責於出賣人之事由，買受人即得依民法第359 條規定解除契約；後者則須有可歸責於出賣人之事由始可解除契約，且買受人主張出賣人應負不完全給付之責任時，如其不完全給付可能補正者，惟於買受人定期催告補正而不補正時，始得依民法第254條之規定解除契約，不能補正者，則可不經催告而解除契約；前者應受民法第356 條除斥期間之限制，後者則無民法第356條規定之適用；前者倘依其情形解除契約顯失公平者，買受人僅得請求減少價金，後者則無此規定之適用。最高法院94年台上字第2352號判決可資參照。準此，反訴原告主張反訴被告應負不完全給付之責任，而其不完全給付可能補正者，自應於定期催告補正而不補正時，始得依民法第254條之規定解除契約，不能補正者，則可不經催告而解除契約。（五）查反訴原告固主張其就反訴被告於93年月9日所交付之PC 板存有重大瑕疵後，即經其一再催告反訴被告應另行給付無瑕疵之物，唯反訴被告卻拒絕另行給付無瑕疵之物等語。惟為反訴被告所否認，並辯稱：反訴被告當時也願提供新製作之12μPC版，換回被告所謂4％鍍金層厚度未達8μ之PC版，但卻遭被告拒絕（因被告當時要求原告將所謂瑕疵之8μPC版，以重工方式補金至12μ，但因該PC版業經切割成小片，如欲加以重工，實際上耗時費力，故原告始表示願提供新製作之12μPC版，換回所謂瑕疵品，且被告僅需補足差價即可。但因被告拒絕，原告只好取回所謂瑕疵品，另以重工方式，一小片一小片重工補金至12μ交予被告）等語。而反訴原告就其主張已定期催告反訴被告應另行給付無瑕疵之物，反訴被告卻拒絕另行給付無瑕疵之物等情，始終未提出任何事證以資證明。且對於反訴被告主張其已另以重工方式，一小片一小片重工補金至12μ交予被告等情，並不爭執，並有反訴原告提出之會議紀錄（詳反證三）在卷可稽，亦即反訴原告當時茍已接受反訴被告以「重工」（即以物理或化學方式加厚鍍金層）方式補正瑕疵，則反訴被告即無不補正之情事，是自難認反訴原告已有合法催告反訴被告補正而不補正之情事，則反訴原告是否已有合法之契約解除權，即非無疑。況解除權之行使，應向他方當事人以意思表示為之，民法第258條第1項定有明文。惟反訴原告迄本院本件言詞辯論終時為止，均未見反訴原告有向反訴被告為解除契約之意思表示，亦未據反訴原告提出任何已合法解除契約之相關證明，則反訴原告主張反訴被告應負損害賠償之責任云云，即尚嫌無據。（六）末按損害賠償之債，以有損害之發生及有責任原因之事實，並二者之間，有相當因果關係為成立要件。故原告所主張損害賠償之債，如不合於此項成立要件者，即難謂有損害賠償請求權存在。最高法院48年台上字第481號判例可資參照。本件反訴原告雖主張其因以反訴被告製作交付之系爭1100片PC板，所製作之LED產品產生「壓了會亮，不壓不亮」瑕疵而遭受華冠公司全數退貨，致反訴原告受有2,702,698元之損害等情，固據其提出華冠公司退貨明細及對應發票、華冠公司電子郵件等影本為證。惟查：㈠反訴被告對於其所交付之系爭PC板，其中每100片中即有4片之鍍金層厚度不足契約所約定8μ之厚度等情，雖不爭執，然鍍金層厚度不足8μ之厚度，是否即當然會影響金線焊接點之黏著度，並造成反訴原告所製作之LED產品產生「壓了會亮，不壓不亮」之瑕疵？經本院依反訴原告之聲請，將系爭PC板樣品送請台灣檢驗科技股份有限公司鑑驗結果，該鑑定單位於95年5月15日函覆稱：「鍍層品質（例如金線焊接點之黏著度）並不能單憑厚度檢測判定，另有相關參數需要考慮（例如鍍層孔隙率、鍍層表面粗糙度、鍍層表面硬度等）」等語。其後，本院再依反訴原告之聲請，另函請財團法人工業技術研究院就待證事項鑑定結果，該研究院除就送鑑之樣品鍍金層之厚度檢測，作成鍍層厚度量測分析報告外，並於96年1月19日再度函覆本院稱：「二、鍍金層厚度不足8μ是否會影響金線焊接點之黏著度？因此項測試並無國際規範，所以無法進行測試，亦無法得知會不會有影響。」等語，此有前開函文2件及量測分析報告1件在卷為證。顯見，前開兩鑑定單位之鑑定均尚無法證明鍍金層厚度不足8μ，即當然會影響金線焊接點之黏著度，並造成反訴原告所製作之LED產品產生「壓了會亮，不壓不亮」之瑕疵。㈡又反訴被告辯稱與反訴原告同樣供貨給第三人華冠公司之廠商中，上市公司億光公司其晶片鍍金層僅需6μ；佰鴻公司及今台公司，其晶片鍍金層亦分別僅為5μ、3μ，此三大公司與反訴原告提供相同之產品，而所需之鍍金層均較反訴原告所需者為低等情，為反訴原告所不爭執（詳本院96年4月26日言詞辯論筆錄），足見，反訴被告辯稱鍍金層厚度不足8μ並非即導致金線剝離之必然結果等語，尚屬非虛。反訴原告就此雖另主張每家製作LED產品之公司各自有不同的機器和製程，因此對於PCB版鍍金層厚度之要求也各不相同等語，惟就何以反訴被告所提供購厚度不及8μ之系爭PC版，在反訴原告公司之何種製程下，必定會導致金線剝離之必然結果乙節，並未進一步舉證以實其說，其主張自不足採信。㈢再者，反訴被告辯稱自93年9月起，反訴原告即要求反訴被告增加PC版鍍金層厚度，而改訂購12μPC版，自93年9 月起，反訴原告已不再訂購8μPC版，而改訂購12μ。惟迨至94年2月間，被告仍陸續遭第三人華冠公司退貨，由此顯見被告遭退貨原因，並非因PC版之鍍金層厚度不足8 μ所致等語。反訴原告雖主張該退貨之產品係93年11月以前，由反訴原告所交付之LED產品，經過華冠公司驗收認定不合格後，存放於華冠公司倉庫內，嗣雙方退貨作業完成之後，才由華冠公司之倉庫放行交還給被告，時間上自然會有所落差，且於93年12月10日之63000片退貨之後，即未曾再有任何退貨，並無如反訴被告所言，至94年2 月尚有退貨等語，並提出華冠公司所出具之扣款與品質說明1件為證，惟反訴被告否認前開說明書之真正，反訴原告復無法就該私文書之真正，及其內容之真實進一步舉證證明，自不能僅以該私文書及其內容之記載，逕採為有利反訴原告事實證明之基礎。㈣由上述可知，反訴原告顯尚未能證明其所受之前開損害與反訴被告提供之鍍金層厚度未達8μ之PC版間，有相當因果關係，則依前開說明，反訴原告主張反訴被告應就其所受之前開損害負賠償之責任云云，自難認為有理由。（七）綜上，反訴原告主張反訴被告有不完全給付之債務不履行責任，應就其遭第三人華冠公司退貨所受2,702,698元之損害負賠償責任，並主張與原告即反訴被告之前開貨款請求權抵銷等情，均難認為有理由。五、從而，原告請求被告給付積欠之貨款406,282元。及自支付命令送達被告之翌日即94年5月4日起至清償日止按年息百分之五計算之利息，為有理由，應予准許。反訴原告請求反訴被告賠償2,702,698元之損害，並與原告即反訴被告之前開貨款請求權主張抵銷，則為法所不許，應予駁回。六、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法、提出未經斟酌之證據，核均與判斷結果無涉，爰不一一審酌。七、假執行之宣告：兩造均陳明願供擔保請求宣告假執行，或免為假執行，經核均無不合，爰分別酌定相當擔保金額，予以准許。又反訴原告之訴為無理由，其假執行之聲請亦失所據，應併予駁回。八、結論：本件原告之訴為有理由；反訴原告之訴為無理由，爰依民事訴訟法條第78條、第79條、第390條第2項、第392條第2項，判決如主文。中　　華　　民　　國　　96 　年　　7　　月　　26 　日臺灣板橋地方法院板橋民事庭法　官　林春長以上正本係照原本作成如對本判決上訴須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀中　　華　　民　　國　　96　　年　　7 　　月　　26　　日書記官　利海強

板橋簡易庭94年度訴字第1269號

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