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資料來源:司法院裁判書系統

臺灣新竹地方法院100年度智易字第7號

妨害秘密刑事裁判日期 102 年 09 月 12 日

法官邱巧寧

臺灣新竹地方法院刑事判決       100年度智易字第7號

公訴人
臺灣新竹地方法院檢察署檢察官
被告
黃雲朋
選任辯護人
吳尚昆律師
被告
黃華強
選任辯護人
謝清昕律師
被告
周致宏
選任辯護人
徐宏澤律師
被告
李金杰
選任辯護人
莊守禮律師
被告
楊雅惠
選任辯護人
吳尚昆律師
選任辯護人
康英彬律師
被告
涂榮杰
選任辯護人
林仕訪律師
選任辯護人
林宗竭律師
被告
洪煥然
選任辯護人
周威君律師
被告
張天健
選任辯護人
洪榮彬律師
被告
許文俊
選任辯護人
姜至軒律師
被告
王坤民
選任辯護人
徐建弘律師
被告
戴鋒英
選任辯護人
陳河泉律師

上列被告等因妨害秘密案件,經檢察官提起公訴(98年度偵續一字第21號),本院判決如下:

主文

黃雲朋、黃華強、周致宏、李金杰、楊雅惠、涂榮杰、洪煥然、張天健、許文俊、王坤民、戴鋒英均無罪。

理由

一、公訴意旨略以:被告黃雲朋於民國93年4 月12日起(業於95年4 月12日離職),擔任告訴人立錡科技股份有限公司(設在新竹縣竹北市○○街00號5 樓之1 ,下稱立錡公司)之研發二處協理職務;被告黃華強於92年7 月21日起(業於95年1 月27日離職),擔任告訴人之研發二處工程師職務;被告周致宏於93年12月1 日起(業於95年1 月27日離職),擔任告訴人之研發二處工程師職務;被告李金杰於89年4 月10日起(業於94年11月30日離職),擔任告訴人之積體電路佈局工程師職務;被告楊雅惠於92年3 月24日起(業於95年2 月7 日離職),擔任告訴人之積體電路佈局工程師職務;被告涂榮杰於92年7月21日起(業於94年12月30日離職),擔任告訴人之AE經理職務;被告洪煥然於93年1 月27日起(業於95年3 月6 日離職),擔任告訴人之AE工程師即應用工程師職務;被告張天健於92年12月21日起(業於94年12月5 日離職),擔任告訴人之TME 市場行銷經理職務;被告許文俊於93年4 月12日起(業於95年11月30日離職),擔任告訴人之AE工程師職務;被告王坤民於94年1 月17日起(業於95年8 月31日離職),擔任告訴人之業務部專案副理職務;被告戴鋒英於92年10月27日起(業於95年11月22日離職),擔任告訴人之SME 市場行銷經理職務。被告11人皆曾為告訴人員工,且任職告訴人期間亦均與告訴人簽訂任職承諾書,規定「甲方(即告訴人)列為秘密之計畫、文件、圖表等,乙方(即員工)應遵守特別守密義務,無論是否仍在職,不得洩漏」,亦均於離職時與告訴人簽訂離職聲明書,規定「公司列為秘密之計畫、文件、圖檔等,本人(即員工)有特別守密義務,不得洩漏」。詎被告11人基於洩漏工商秘密之犯意聯絡,陸續於94年底至95年11月間,自告訴人離職轉至力智電子股份有限公司(設在臺北市○○區○○路000 巷00號7 樓,下稱力智公司)任職,明知其等於任職告訴人期間因業務而分別接觸、知悉如附表一各編號「所接觸之告訴人工商秘密」欄所示之業務事項,屬告訴人之工商秘密,其等依上開契約負有守密之義務,仍共同自94年1 月起至96年4 月止,違背上開契約規定,將如附表一各編號「所接觸之告訴人工商秘密」欄所示告訴人之工商秘密資料洩漏予力智公司,在力智公司位在新竹市○○○○○區○○○路00號之研發總部內,利用如附表一各編號「所接觸之告訴人工商秘密」欄所示告訴人之工商秘密資料於附表一各編號「以告訴人工商秘密所開發力智公司產品」欄所示力智公司產品之開發及銷售,致使力智公司於成立後1 年內即得以量產如附表一各編號「以告訴人工商秘密所開發力智公司產品」欄所示與告訴人產品功能相同之產品並銷售,致生損害於告訴人。因認被告11人共同涉犯刑法第317 條洩露業務上知悉工商秘密罪等語。

二、按犯罪事實應依證據認定之,無證據不得認定犯罪事實;不能證明被告犯罪者,應諭知無罪之判決,刑事訴訟法第154條第2 項、第301 條第1 項分別定有明文。所謂認定犯罪事實之證據,係指足以認定被告確有犯罪行為之積極證據而言,該項證據自須適合於被告犯罪事實認定,始得採為斷罪資料,如未能發現相當證據,或證據不足以證明,自不能以推測或擬制之方法,為裁判基礎。苟積極證據不足為不利於被告事實之認定時,即應為有利於被告之認定,更不必有何有利之證據(最高法院29年上字第3105號、30年上字第816 號、40年臺上字第86號判例意旨參照)。又認定犯罪事實所憑之證據,雖不以直接證據為限,間接證據亦包括在內,然而無論直接或間接證據,其為訴訟上之證明,均須達於通常一般之人均不致於有所懷疑,而得確信其為真實之程度,始得據為有罪之認定,若其關於被告是否犯罪之證明未達此程度,而有合理性懷疑之存在,致使無從形成有罪之確定,根據「罪證有疑,利於被告」之證據法則,即不得遽為不利被告之認定(最高法院76年臺上字第4986號判例意旨參照)。再者,告訴人之告訴,係以使被告受刑事訴追為目的,是其陳述是否與事實相符,仍應調查其他證據以資審認,必告訴人所述被害情形無瑕疵可指,且就其他方面調查又與事實相符,其供述始足據為判決之基礎(最高法院52年臺上字第1300號、32年上字第657 號判例意旨參照),因此告訴人之指訴是否可採,仍須調查其他積極證據,以查證該指訴是否與事實相符,尚難單憑告訴人之指訴,即入人於罪。又刑事訴訟法第161 條第1 項規定:檢察官就被告犯罪事實,應負舉證責任,並指出證明之方法。因此,檢察官對於起訴之犯罪事實,應負提出證據及說服之實質舉證責任。倘其所提出之證據,不足為被告有罪之積極證明,或其指出證明之方法,無從說服法院以形成被告有罪之心證,基於無罪推定之原則,自應為被告無罪判決之諭知(最高法院92年臺上字第128 號判例參照)。

三、證據能力部分:按判決書應分別記載其裁判之主文與理由;有罪之判決並應記載犯罪事實,且得與理由合併記載;有罪之判決書,應於理由內分別情形記載左列事項:一、認定犯罪事實所憑之證據及其認定之理由;犯罪事實應依證據認定之,無證據不得認定犯罪事實,刑事訴訟法第308 條、第310 條第1 款、第154 條第2 項定有明文,是刑事判決書應記載主文與理由,於有罪判決書方須記載犯罪事實,並於理由內記載認定犯罪事實所憑之證據及其認定之理由。所謂認定犯罪事實所憑之「證據」,即為該法第154 條第2 項規定之「應依證據認定之」之「證據」。職是,有罪判決書理由內所記載認定事實所憑之證據,即為經嚴格證明之證據,另外涉及僅須自由證明事項,即不限定有無證據能力之證據,及彈劾證人信用性可不具證據能力之彈劾證據。而在無罪判決書內,因檢察官起訴之事實,法院審理結果,認為被告之犯罪不能證明,而為無罪之諭知,則被告並無檢察官所起訴之犯罪事實存在,既無刑事訴訟法第154 條第2 項所規定「應依證據認定之」事實存在,因此,判決書僅須記載主文及理由,而理由內記載事項,為法院形成主文所由生之心證,其論斷僅要求與卷內所存在之證據資料相符,或其論斷與論理法則無違,通常均以卷內證據資料彈劾其他證據之不具信用性,無法證明檢察官起訴之事實存在,所使用之證據並不以具有證據能力之證據為限,是以「犯罪事實應依證據認定之,無證據不得認定犯罪事實;有罪之判決書應於理由內記載認定犯罪事實所憑之證據及其認定之理由。刑事訴訟法第154 條第2 項及第310 條第1 款分別定有明文。而犯罪事實之認定,係據以確定具體的刑罰權之基礎,自須經嚴格之證明,故其所憑之證據不僅應具有證據能力,且須經合法之調查程序,否則即不得作為有罪認定之依據。倘法院審理之結果,認為不能證明被告犯罪,而為無罪之諭知,即無前揭第154 條第2 項所謂『應依證據認定』之犯罪事實之存在。因此,同法第308 條前段規定,無罪之判決書只須記載主文及理由。而其理由之論敘,僅須與卷存證據資料相符,且與經驗法則、論理法則無違即可,所使用之證據亦不以具有證據能力者為限,即使不具證據能力之傳聞證據,亦非不得資為彈劾證據使用。故無罪之判決書,就傳聞證據是否例外具有證據能力,本無須於理由內論敘說明。」(最高法院100 年度臺上字第2980號判決意旨參照),本件被告11人既經本院認定犯罪不能證明(詳如後述),本判決即不再論述所援引有關證據之證據能力(本案援引卷宗:臺灣新竹地方法院檢察署96年度他字第6138號卷,以下簡稱他6138卷;臺灣新竹地方法院檢察署96年度他字第1690號卷,以下簡稱他1690卷;臺灣新竹地方法院檢察署97年度偵續字第130 號卷,以下簡稱130 偵續卷;臺灣新竹地方法院檢察署98年度交查字第109 號卷,以下簡稱109 交查卷;臺灣新竹地方法院檢察署98年度偵續一字第21號卷,以下簡稱21偵續卷;臺灣新竹地方法院檢察署99年度交查字第239 號卷,以下簡稱239 交查卷;臺灣新竹地方法院檢察署100 年偵字第7834號卷,以下簡稱7834偵卷;本院100 年度審易字第438 號卷,以下簡稱審易卷;本院100 年度智易字第7 號一,以下簡稱智易卷一;本院100 年度智易字第7 號卷二,以下簡稱智易卷二;本院100 年度智易字第7 號卷三,以下簡稱智易卷三;本院100年度智易字第7 號卷四,以下簡稱智易卷四)。

四、公訴人認被告11人涉犯刑法第317 條洩露業務上知悉工商秘密嫌,無非係以下列證據為其論據:

(一)被告之供述:

1、被告黃雲朋於檢察事務官偵詢、檢察官偵訊、本院準備程序及審理中之陳述(見他1690卷第158 至160 頁、他1690卷第233 至238 頁、130 偵續卷第73至75頁、130 偵續卷第89至90頁、109 交查卷第4 至6 頁、109 交查卷第15至17頁、21偵續卷第103 至105 頁、21偵續卷第120 至124頁、239 交查卷第5 至12頁、21偵續卷第169 至173 頁、審易卷第70至73頁、審易卷第135 至143 頁、智易一卷第20至23頁、智易四卷第46至58頁);

2、被告黃華強於檢察事務官偵詢、檢察官偵訊、本院準備程序及審理中之陳述(見他1690卷第158 至160 頁、第233至238 頁、109 交查卷第8 至11頁、第12至13頁、第15至17頁、239 交查卷第5 至12頁、21偵續卷第170 至173 頁、審易卷第70至73頁、審易卷第135 至143 頁、智易一卷第24至27頁、智易四卷第46至58頁);

3、被告周致宏於檢察事務官偵詢、檢察官偵訊、本院準備程序及審理中之陳述(見他1690卷第158 至160 頁、第265至269 頁、109 交查卷第8 至11頁、第12至13頁、第15至17頁、智易四卷第46至58頁);

4、被告李金杰於檢察事務官偵詢、檢察官偵訊、本院準備程序及審理中之陳述(見他1690卷第158 至160 頁、第265至269 頁、審易卷第70至73頁、第135 至143 頁、智易一卷第29至32頁、智易四卷第46至58頁);

5、被告楊雅惠於檢察事務官偵詢、檢察官偵訊、本院準備程序及審理中之陳述(見他1690卷第158 至160 頁、第265至269 頁、審易卷第70至73頁、第135 至143 頁、智易一卷第33至36頁、智易四卷第46至58頁);

6、被告涂榮杰於檢察事務官偵詢、檢察官偵訊、本院準備程序及審理中之陳述(見他1690卷第158 至160 頁、109 交查卷第4 至6 頁、審易卷第70至73頁、第135 至143 頁、、第135 至143 頁、智易一卷第39至45頁、智易四卷第46至58頁);

7、被告洪煥然於檢察官偵訊、本院準備程序及審理中之陳述(見他1690卷第158 至160 頁、第274 至278 頁、審易卷第70至73頁、第135 至143 頁、智易一卷第41頁背至45頁、智易四卷第46至58頁);

8、被告張天健於檢察官偵訊、本院準備程序及審理中之陳述(見他1690卷第158 至160 頁、第277 至278 頁、審易卷第70至73頁、第135 至143 頁、智易一卷第41頁背至45頁、智易四卷第46至58頁);

9、被告許文俊於檢察官偵訊、本院準備程序及審理中之陳述(見他1690卷第158 至160 頁、第276 至278 頁、審易卷第70至73頁、第135 至143 頁、智易一卷第41頁背至45頁、智易四卷第46至58頁);

10、被告王坤民於檢察官偵訊、本院準備程序及審理中之陳述(見他1690卷第158 至160 頁、130 偵續卷第23至27頁、審易卷第135 至143 頁、智易一卷第50至53頁、智易四卷第46至58頁);

11、被告戴鋒英於檢察官偵訊、本院準備程序及審理中之陳述(見他1690卷第277 至278 頁、審易卷第70至73頁、第135 至143 頁、智易一卷第50至53頁、智易四卷第46至58頁);

(二)證人證述:

1、證人戴良彬(告訴人研發人員)於檢察事務官偵詢、檢察官偵訊之證述(見他1690卷第227 至230 頁、130 偵續卷第21至27頁、130 偵續卷第73至75頁、109 交查卷第4 至6 頁、109 交查卷第9 至11頁、109 交查卷第12至13頁、109 交查卷第15至17頁、239 交查卷第6 至12頁、甲卷①之21偵續卷第165 至168 頁);

2、證人李政道(力智公司副理兼研發人員)於檢察事務官偵詢之證述(見109交查卷第92至94頁);

(三)物證:

1、扣案之隨身碟1 只(保管字號:臺灣新竹地方法院檢察署100 年度保字第617 號,見21偵續卷第198 之1 頁)(密碼見丙卷③之239 交查卷第154 頁);

2、扣案之硬碟1 只(保管字號:臺灣新竹地方法院檢察署100 年度保字第617 號,見21偵續卷第198 之1 頁);3、扣案之光碟1 片(保管字號:臺灣新竹地方法院檢察署100 年度保字第617 號,見21偵續卷第198 之1 頁);

(四)書證:

1、被告11人之立錡科技股份有限公司任職承諾書11份及離職聲明書11份(見他6318卷第26至47頁);

2、立錡公司特殊技術及產品關係對照表(即立錡公司98年5月26日刑事陳報狀附件,見丙卷①、乙卷⑦至⑩);3、立錡公司與力智公司各項產品比對表(即立錡公司96年7月13日刑事告訴狀告證六,見乙卷⑪);

4、2005年6 月15日立錡公司與DELL會議紀錄、2005年2 月25日立錡公司與INTEL 會議紀錄(即告證十五,見乙卷⑬);

5、2005年8 月24日立錡公司北美事業營運中心客戶業務檢討(即告證十六,見乙卷⑬);

6、2005年6 月13日立錡公司與APPLE 開會紀錄(即告證十七,見乙卷⑬);

7、立錡公司全方位解決方案簡報(即告證十八,見乙卷⑬);

8、立錡公司2005年7 月19日網路通訊電源產品專案啟動簡報(RT9914、RT8011、RT8110產品)(即告證十九,見乙卷⑬);

9、立錡公司2005年12月12日網路通訊電源產品專案啟動簡報(即告證二十,見乙卷⑬);

10、立錡公司RT8807 MA 專案啟動簡報(即告證二十一,見乙卷⑬);

11、立錡公司成本結構資料(即告證二十二,見丙卷⑥);12、立錡公司價格參考(即告證二十三,見丙卷⑥);

13、2005年9 月北美事業營運中心銷售趨勢資料(即告證二十四,見乙卷⑭);

14、力智公司uP6201晶片還原後之電路圖(即立錡公司98年4月10日刑事聲請證據保全及調查據證狀附件一,見乙卷③);

15、立錡公司產品與力智公司產品之技術比對(即立錡公司98年4 月10日刑事聲請證據保全及調查據證狀附件二,見乙卷④至⑥);

16、uP6201晶片俯視圖(即立錡公司98年3 月6 日刑事聲請證據保全及調查據證狀附件,見乙卷①);

17、RT8807、RT9214及RT8011型號晶片之光罩圖形檔;RT8807、RT9214及RT8011型號晶片所使用之元件庫、電路圖、模型及佈局驗證檔案(即立錡公司100 年1 月25日刑事陳報狀附件一、二,見丙卷②及上揭扣案硬碟1只);

18、uP6103晶片俯視圖(即立錡公司98年3 月6 日刑事聲請證據保全及調查據證狀附件,見乙卷⑪);

19、告訴人向美國國際貿易委員會及美國加州州法院,對力智公司及被告黃雲朋、戴峰英、張天健提起侵害告訴人專利權及營業秘密之調查或民事訴訟,美國國際貿易委員會行政法官David P.Shaw於2012 年11 月30日所作成之初步認定英文版(調查案號337-TA-698)(見智易卷三第19至84頁,中文譯本見智易卷四第67至132頁);

20、告訴人向美國國際貿易委員會及美國加州州法院,對力智公司及被告黃雲朋、戴峰英、張天健提起侵害告訴人專利權及營業秘密之調查或民事訴訟,美國國際貿易委員會之最終意見英文版(調查案號337-TA-698)(見智易卷三第85至109 頁,中文譯本見智易卷四第133至157頁);21、研發二處組織圖(見智易卷四第179頁);

22、RT9256、RT8805專案之設計審查表、PG審查表(見智易卷四第180 至181 頁);

23、RT191A之設計規格確認單、設計審查表、PG審查表(見智易卷四第182 至182 頁背);

24、專案團隊成員表2份(見智易卷四第183至184頁);

25、產品構想建議、週報節錄資料(見智易卷四第185 頁至185 頁背);

五、公訴人、被告11人及其11人選任辯護人對於下列六、所載事項並無爭執,惟被告11人均堅詞否認有何洩露工商秘密行為,被告黃雲朋辯稱:我並未有任何妨害秘密的行為,我任職告訴人期間接觸業務狀況及任職力智公司期間參與之產品如附表二所述,且任職告訴人期間所接觸部分不曾洩露或於離職後利用,另外我不認為附表一所指「所接觸之告訴人工商秘密」欄所涉及的資訊是工商秘密,告訴人這些電源管理IC相關技術在很多的學術論文、書籍、習知產品早已存在,我不認為這些是工商秘密等語。被告黃華強辯稱:我沒有任何妨害營業秘密的行為,告訴人所提的資料及檢察官所認定涉及工商秘密之技術,在很多的學術論文、書籍都可以查詢到,所以我不認為這些是工商秘密等語。被告周致宏辯稱:我沒有犯罪,我不清楚附表一所指「所接觸之告訴人工商秘密」欄「秘密」範圍為何,也不知道附表一所指「所接觸之告訴人工商秘密」欄指控我所持有及洩漏的「秘密」是什麼,我不認為附表一所指「所接觸之告訴人工商秘密」欄所指稱涉及的資訊是工商秘密,況且告訴人這些電源管理IC相關技術在很多的學術論文、書籍、習知產品早已存在,我不認為這些是工商秘密等語。被告李金杰辯稱:我於94年12月至95年11月任職告訴人期間,主要業務係負責佈局驗證檔案修改,並非直接負責佈局設計,而佈局驗證檔為晶圓代工廠所提供,並依電路設計者(RD)所指示須要驗證之內容加以修正,這是一個非常基本而制式化的工作內容,所利用的資訊都不是告訴人的資料,因此,我就算曾參與告訴人所指之專案,也無需去知悉告訴人所稱之工商秘密內容為何;告訴人所講的專案,我大部分都沒有參與,而且,佈局設計之技術本身僅為一般教科書上之教材內容,完全不是告訴人的特殊技術,在實際操作進行佈局設計時,根本亦無須理會或是要特別去了解電路設計者的想法或其特有的專業設計理念為何,而電路設計者,更是不需要負責佈局設計的人反過來給他任何的指示或資訊,所以,雖然不知道告訴人所指的秘密為何,但,告訴人所指的工商秘密,對我的專業範圍而言,是沒有意義的,因此,我認為我不曾知悉告訴人的任何工商秘密,當然就不可能洩露其工商秘密而涉犯洩漏工商秘密之犯行等語。被告楊雅惠辯稱:我否認犯罪,我於告訴人或力智公司均擔任佈局驗證工程師,工作內容係根據設計工程師(RD)交予之電路圖製作成電路佈局圖放置在工作站電腦上,然因佈局驗證工程師僅依照設計工程師所提供之設計資料施作,並不會接觸到專門或機密之技術,且佈局驗證工程師更無法接觸到設計工程師所規劃設計之電路設計資料,故公訴人稱我因工作關係而知悉告訴人內部產品設計資料,並於離職後將所知悉之機密洩露與力智公司顯屬誤解等語。被告涂榮杰辯稱:我並未有任何妨害秘密的犯罪;RT8807專案與RT9526專案的起始日期,均晚於我離職告訴人之日期即2005年12月,因此我確實未曾接觸過RT8807與RT9526專案;應用工程部是負責產品驗證的;我離開告訴人時,RT8011專案應該還沒有進入產品驗證階段,因此我確實未曾接觸過RT8011專案;就RT9214專案部分,我確實未接觸過RT9214專案之電路圖與其相關設計檔案與檔案庫、電路模擬結果資料與模型分析,我所接觸的部分,應該不是告訴人的秘密,我也從來沒有將我接觸的部分洩漏給其他人等語。被告洪煥然辯稱:我否認有何知悉告訴人之工商秘密並加以洩漏之情,公訴人目前尚未能舉證說明我於何時、何地以何方法洩漏告訴人之秘密,且我不認為附表一所指「所接觸之告訴人工商秘密」欄所涉及的資訊是工商秘密,我所從事的工作是AE工程師之職務,在告訴人擔任AE工程師不會擁有IC設計及內部線路之資料,AE工程師所接觸者係外部應用線路,此部分非工商秘密;AE工程師因無內部線路資料,故亦無法從事SPICE 分析;此外,附表一所指「所接觸之告訴人工商秘密」欄所提到的「測試樣品所提供的驗證板及相關元件」及「驗證、可靠性、偵錯之資料與方法、以及應用工程測試結果的回饋」等,亦均係市面上供應商所提供之元件及一般電路理論,均非工商秘密等語。被告張天健辯稱:我並未有任何妨害秘密的行為;我在立錡公司有接觸RT9214、RT9232這2 個專案,但是承接他人的,所以並未接觸全部資訊,當然也不知悉全部資訊,更未將之泄漏或於離職後利用;我沒有接觸RT9644、RT9232A這2 個專案;其他專案名稱我雖有接觸部份內容,但是我不知道附表一所指「所接觸之告訴人工商秘密」欄所提到我的部份,指的是什麼東西,我在力智公司期間,也有接觸NVIDIA、INTEL、ATI這幾個客戶,但沒有接觸DELL;我不認為附表一所指「所接觸之告訴人工商秘密」欄所涉及的資訊是工商秘密,告訴人這些電源管理IC相關技術在很多的學術論文、書籍、習知產品早已存在,我不認為這些是工商秘密等語。被告許文俊辯稱:我並未有任何妨害秘密的犯罪;我所是測試工程師,所負責的是晶片測試與檢錯,測試技術均是習知而來,而附表一所指「所接觸之告訴人工商秘密」欄所提到的量測規範與項目均是上游廠商ATI與INTEL提供,所以我沒有涉及侵犯任何營業秘密,我也不認為附表一所指「所接觸之告訴人工商秘密」欄所涉及的資訊是工商秘密等語。被告王坤民辯稱:我之前任職告訴人期間,擔任的職務是業務部專案副理,但我本身不是工程專業的人員,且實際負責的是該公司有關量產之網路通訊產品部分的業務行銷,又銷售之地點亦僅限於臺灣地區的公司;我在告訴人任職期間接觸的東西,沒有什麼所謂的機密性,量產的產品資訊在告訴人網路上都看得到;我離開告訴人之後,是先到聯新科電子股份有限公司上班,之後因志趣不合,才到力智公司上班,但到力智公司上班後,我幾乎都在中國大陸的關係企業上班,與在告訴人負責的是臺灣地區的業務完全不同;遭起訴迄今我都搞不懂我到底洩漏什麼工商秘密?也搞不懂我如何洩漏工商秘密?我只是一個單純的業務人員,因為告訴人與力智公司的商業競爭,我有在2 家公司先後任職,就無端被捲入,我覺得很無辜等語。被告戴鋒英辯稱:我於92年10月27日至95年11月22日任職告訴人擔任SME(Strategic MarketingEngineering )市場策略行銷經理,並非擔任TME(Technical Marketing Engineering)市場技術行銷經理,只負責行銷,並不管技術部份,故告訴人所指訴有關技術部分,均與我無涉,我亦未接觸、知悉,且我亦根本不知技術部分有無加密措施,亦未擁有密碼,我不認為附表一所指「所接觸之告訴人工商秘密」欄所涉及的資訊是工商秘密,更否認我有洩密行為。我自告訴人離職後,經短暫休養,雖曾至力智公司協助業務工作,但96年5 月份開始即因之前第4、5節腰椎間盤突出症、右側坐骨神經痛舊疾復發,反而加劇,乃陸續請假休養、就醫,其後並於96年7月15日因第4、5 節腰椎間盤突出,幾無法行走而離職;而我於96年間任職力智公司期間,更因病情加劇,須時常就診治療而請假,故我對力智公司之狀況,由於任職期間甚短又常請假,實不了解等語。

六、經查,下列事項為公訴人、被告11人及其11人之辯護人於本院準備程序中所不爭執(見智易卷四第54頁背至第56頁背,,且有被告11人之立錡科技股份有限公司任職承諾書11 份及離職聲明書11份(見他6318卷第26至47頁)、被告11人於力智公司之任職表(見甲卷③,他1690卷第28頁)、被告11人任職告訴人期間經歷部門整理表(見他1690卷第63至66頁)、被告王坤民之勞工保險被保險人投保明細表1 份(見智易卷四第60頁)、告訴人所印製予被告戴鋒英之名片影本1份(見智易卷四第160 頁)在卷可佐,堪信屬實:

(一)被告黃雲朋於93年4 月12日起(業於95年4 月12日離職),擔任告訴人立錡科技股份有限公司(設於新竹縣竹北市○○街00號5 樓之1 )之研發二處協理職務;被告黃華強於92年7 月21日起(業於95年1 月27日離職),擔任告訴人之研發二處工程師職務;被告周致宏於93年12月1 日起(業於95年1 月27日離職),擔任告訴人之研發二處工程師職務;被告李金杰於89年4 月10日起(業於94年11 月30日離職),擔任告訴人之積體電路佈局工程師職務;被告楊雅惠於92年3 月24日起(業於95年2 月7 日離職),擔任告訴人之積體電路佈局工程師職務;被告涂榮杰於92年7 月21日起(業於94年12月30日離職),擔任告訴人之AE經理職務;被告洪煥然於93年1 月27日起(業於95年3月6 日離職),擔任告訴人之AE工程師即應用工程師職務;被告張天健於92年12月21日起(業於94年12月5 日離職),擔任告訴人之TME 市場行銷經理職務;被告許文俊於93年4 月12日起(業於95年11月30日離職),擔任告訴人之AE工程師職務;被告王坤民於94年1 月17日起(業於95年8 月31日離職),擔任告訴人之業務部專案副理職務;被告戴鋒英於92年10月27日起(業於95年11月22日離職)擔任告訴人之SME 市場行銷經理職務。

(二)被告11人皆曾為告訴人員工,且任職告訴人期間亦均與告訴人簽訂任職承諾書,規定「甲方(即告訴人)列為秘密之計畫、文件、圖表等,乙方(即員工)應遵守特別守密義務,無論是否仍在職,不得洩漏」,亦均於離職時與告訴人簽訂離職聲明書,規定「公司列為秘密之計畫、文件、圖檔等,本人(即員工)有特別守密義務,不得洩漏」。

(三)被告黃雲朋於95年4 月26日起(業於101 年6 月29日離職)任職力智公司,擔任總經理職務;被告黃華強於95年起任職力智公司,擔任研發設計部工程師;被告周致宏於95年起任職力智公司,任職研發設計部;被告李金杰於94年12月15日起(業於96年8 月6 日離職)任職力智公司,擔任研發設計部工程師;被告楊雅惠於95年2 月20日起任職力智公司,擔任研發設計部工程師;被告涂榮杰於95年1月2 日起任職力智公司,擔任應用工程部經理;被告洪煥然於95年4 月27日起任職力智公司,擔任應用工程部工程師;被告張天健於94年12月15日起任職力智公司,擔任業務行銷部副總;被告許文俊於95年12月1 日起任職力智公司,擔任應用工程部工程師;被告王坤民於96年3 月1日起(業於101 年6 月30日離職)任職力智公司,擔任業務行銷部經理;被告戴鋒英任職力智公司期間,擔任業務行銷部經理。

七、被告11人是否共同洩露附表一各編號「所接觸之告訴人工商秘密」欄所示資料給力智公司,本院之判斷如下:

(一)就被告11人如附表二各編號所示之否認部分,公訴人僅以附表二各編號「公訴人認被告有接觸附表一所接觸之告訴人工商秘密甲乙丙欄所示工商秘密之理由」欄所載理由臆測被告11人知悉如附表二各編號所示之否認部分,而未能提出積極證據,以積極證明被告11人確實接觸、知悉如附表一各編號「所接觸之告訴人工商秘密」欄所示之業務事項,因而持有如附表一各編號「所接觸之告訴人工商秘密」欄所示告訴人之工商秘密資料,依罪疑利益歸於被告之證據法則,就被告11人如附表二各編號所示之否認部分,自無從認定被告11人曾接觸、知悉。

(二)退步言之,縱然被告11人分別確實接觸、知悉如附表一各編號「所接觸之告訴人工商秘密」欄所示之業務事項,以公訴人如附表三所示之指稱告訴人如附表一各編號「所接觸之告訴人工商秘密」欄所示之工商機密在告訴人公司內之該公司研發工程師及佈局工程師於94年7 月以前,只要輸入1 組帳號密碼,登入個人電腦,即可讀取全部在伺服器公用硬碟區內全部專案之晶片設計、電腦佈局資料,於94年7 月以後,雖需輸入第2 組帳號、密碼,且伺服器公用硬碟區資料有讀取權限限制,非親自設計、負責之不同權限的員工可讀取各自權限內伺服器公用硬碟區內全部專案之晶片設計、電腦佈局資料,但因專案開發過程之合作需求,各職位成員仍可知悉不同職位成員之工作資料,尤其研發工程師藉由固定舉辦的專案報告均可知悉不同專案之研發工程師之工作資料,加以有此雙重密碼及權限管制措施後,因佈局資料是放在伺服器公用硬碟區,所以佈局工程師仍可經由個人電腦,讀取其他佈局工程施工作資料,甚至可下載、存入其他裝置之情,顯然如附表一各編號「所接觸之告訴人工商秘密」欄所示業務,不論是否屬告訴人之工商秘密資料,亦不論係94年7 月以前或斯時之後,在告訴人公司內,實有甚多被告11人以外之其他告訴人員工可接觸上開資料,甚至依公訴人如附表三所指,則被告11人中任何1 人即可接觸、知悉如附表一全部編號「所接觸之告訴人工商秘密」欄所示全部業務。而公訴人除以被告11人均曾任職於告訴人前揭各部門,嗣陸續於94年底至95年11月間離職而轉任力智公司,並被告11人任職力智公司期間力智公司生產如附表一各編號「以告訴人工商秘密所開發力智公司產品」欄所示力智公司產品與被告11人於任職告訴人期間接觸之產品相似外,均未能提出積極證據,以積極證明被告11人間有何洩密之犯意聯絡或行為分擔(此部分公訴人聲請調查證據駁回理由詳如下列八、所載)。從而,縱上開資料確有洩露至力智公司,因被告11人僅係告訴人公司原眾多員工之一,亦為任職力智公司後之力智公司眾多員工之一,亦無法全然排除係被告11人以外之其他告訴人員工洩露予力智公司其他員工,或亦無法全然排除係無從證明有犯意聯絡或行為分擔之被告11人中任何1 人所為之合理懷疑。自不得僅因被告11人曾任職告訴人公司,並曾接觸、知悉如附表一各編號「所接觸之告訴人工商秘密」欄有關被告11人如附表二各編號所示坦承部分之業務,嗣轉任力智公司後,力智公司生產與告訴人相似之產品,即遽認定必然為被告11人洩漏附表一各編號「所接觸之告訴人工商秘密」欄所示資料給力智公司。告訴人以原告身分對被告黃雲朋、黃雲強、周致宏、洪煥然、張天健、許文俊所提之智慧財產法院100 年度民專上字第11號侵害專利權事件敗訴(見智易卷第136 頁正反面)亦同此理由。

(三)本件既無從認定被告11人曾接觸、知悉如附表一各編號「所接觸之告訴人工商秘密」欄所對應之如附表二各編號所示之否認部分之業務,復無法排除係被告11人以外之其他告訴人員工洩露之可能,或無法排除係無從證明有犯意聯絡或行為分擔之被告11人中任何1 人所為,既如前述。從而,無論晶片開發之一般正常流程為何?所需費時間長短?附表一各編號「所接觸之告訴人工商秘密」欄所示資料是否工商秘密?亦無論附表一各編號「以告訴人工商秘密所開發力智公司產品」欄所示力智公司產品是否與所對應附表一各編號「所接觸之告訴人工商秘密」之告訴人產品相似?是否係使用附表一各編號「所接觸之告訴人工商秘密」欄所示告訴人資料?公訴人所提出之證據既就前開所述疑點,已未能達到通常一般之人均不致於有所懷疑,而得確信其為真實之被告11人有公訴意旨所指洩露工商秘密之程度,根據「罪證有疑,利於被告」之證據法則,即不得遽為不利被告11人之認定。

(四)綜上所述,本案依現存之證據,尚難僅憑公訴人所提出之前揭證據及告訴人片面之臆測,遽以認定被告11人中任1人有何單獨或共同洩露附表一各編號「所接觸之告訴人工商秘密」欄所示資料給力智公司之犯行。依前開之說明及罪疑惟輕之刑事訴訟原則,本件被告11人之犯罪均屬不能證明,爰依法應為被告11人無罪之諭知。

八、聲請調查證據之駁回:

(一)按當事人、代理人、辯護人或輔佐人聲請調查之證據,法院認為不必要者,得以裁定駁回之。下列情形,應認為不必要:一、不能調查者。二、與待證事實無重要關係者。

三、待證事實已臻明瞭無再調查之必要者。四、同一證據再行聲請者。刑事訴訟法第163 條之2 定有明文。又當事人聲請調查之證據,事實審認其無調查之必要者,得依刑事訴訟法第163 條之2 第1 項規定,以裁定駁回之,或於判決理由予以說明(最高法院71年臺上字第3606號判例意旨參照)。

(二)經查,公訴人雖聲請調查如附表四所示證據,本院認無必要,茲分述如下:

1、公訴人雖聲請傳喚證人戴良彬以證明晶片開發之一般正常流程,及聲請傳喚證人戴良彬、鑑定證人Daniel Foty,Ph.D. 以證明力智公司如附表一各編號「以告訴人工商秘密所開發力智公司產品」欄所示之晶片確有使用被告11人所接觸之附表一各編號「所接觸之告訴人工商秘密」欄所示告訴人工商秘密。然而,無論晶片開發之一般正常流程為何、附表一各編號「所接觸之告訴人工商秘密」欄所示資料是否工商秘密、附表一各編號「以告訴人工商秘密所開發力智公司產品」欄所示力智公司產品是否是使用所對應附表一各編號「所接觸之告訴人工商秘密」之告訴人產品,本件卷存證據已無從認定被告11人曾接觸、知悉如附表一各編號「所接觸之告訴人工商秘密」欄所對應之如附表二各編號所示之否認部分之業務,復無法排除係被告11人以外之其他告訴人員工洩露之可能,或無法排除係無從證明有犯意聯絡或行為分擔之被告11人中任何1人 所為,既如前述,而無從遽為不利被告11人之認定,則公訴人此部分之聲請即屬與被告11人是否洩漏工商秘密之待證事實無重要關係者,依刑事訴訟法第163 條之2 之規定,即無調查之必要。

2、公訴人雖聲請發函予奧斯頓國際法律事務所胡亦台律師,請其經美國國際貿易委員會及美國加州州法院准許後,提供如附表四之三、(一)所示資料,然公訴人此部分之聲請範圍籠統、用語含糊、未具體特定,因認不能特定所聲請調取之電子郵件日期、標題、大致相關內容、收發緣由;力智公司於美國訴訟所提出資料之告訴人文件日期、文號、標題、抬頭、大致相關內容、製作緣由;「專家技術報告」之日期、文號、大致相關內容、製作緣由;「專家技術報告」何名稱、呈現形式之依據或參考證據;力智公司與該案被告在deposition程序中所提出何日期之「書面證詞」或該證詞何名稱、呈現形式之依據或參考證據為何,且公訴人此部分聲請調查證據亦未釋明待證事實,僅自籠統表示「有助於釐清本案相關案情」,難認上開聲請調取之各資料與本案何待證事實有何重要關係者,故依刑事訴訟法第163 條之2 之規定,亦認無調查之必要。

3、據此,公訴人如附表四調查證據之聲請,均無調查之必要,應予駁回,併此敘明。

據上論斷,應依刑事訴訟法第301 條第1 項前段,判決如主文。

本案經檢察官陳中順到庭執行職務。

以上正本證明與原本無異。如不服本判決應於收受送達後10日內向本院提出上訴書狀,並應敘述具體理由;其未敘述上訴理由者,應於上訴期間屆滿後20日內向本院補提理由書(均須按他造當事人之人數附繕本)「切勿逕送上級法院」。告訴人或被害人如對於本判決不服者,應具備理由請求檢察官上訴,其上訴期間之計算係以檢察官收受判決正本之日期為準。

中 華 民 國 102 年 9 月 12 日

刑事第四庭 審判長 法 官 邱巧寧

中 華 民 國 102 年 9 月 12 日

書記官 黃伊婕

附表 / 起訴書(原樣呈現)
附表一
┌─┬─┬───────────────────────────────────────────────┬───────────┐
│編│被│所接觸之告訴人工商秘密                                                                        │以告訴人工商秘密所開發│
│號│告├────────────────┬─────────────┬────────────────┤力智公司產品          │
│  │  │甲、起訴書、101 年度蒞字第4134號│乙、起訴書提及、101 年度蒞│丙、起訴書未提及、101 年度蒞字第│                      │
│  │  │    補充理由書及102 年度蒞字第  │    字第4134號補充理由書及│    4134號補充理由書或102 年度蒞│                      │
│  │  │    1469號補充理由書均提及之秘密│    102 年度蒞字第1469號補│    字第1469號補充理由書提及之秘│                      │
│  │  │                                │    充理由書均未提及之秘密│    密                          │                      │
├─┼─┼────────────────┼─────────────┼────────────────┼───────────┤
│ A│黃│⒈RT9214專案( 涉及「5V/12V同步整│1.Design RT8004 5V 3A/4MHz│1.RT0000(0000 改良品) 專案( 涉及│⒈力智公司產品UP6201接│
│  │雲│  流降壓式脈寬調變PWM 控制器」及│  PWM/PFM buck DC/DC      │  「兩相式同步整流降壓式脈寬調變│  觸、利用立錡公司開發│
│  │朋│  「電壓模式脈寬調變控制,內部穩│  converter、Design RT9643│  PWM 控制器」及「Multi-Phase   │  RT0000(0000 改良品) │
│  │  │  定補償迴路及高壓浮動式12V 驅動│  ACPI controller。       │  PWM 多相式並聯脈寬調變及高壓浮│  系列所使用之技術。  │
│  │  │  電路技術」) 之下列工商秘密:  │2.RT8805專案、可接觸      │  動式12V 驅動電路技術」) 之下列│⒉力智公司產品UP6103接│
│  │  │(1)電路圖與其相關設計檔案與檔案 │  Multi-phase PWM 多項式並│  工商秘密:                    │  觸、利用立錡公司開發│
│  │  │   庫(circuit schematics and    │  聯脈寬調變技術等專業機密│(1)電路圖與其相關設計檔案與檔案 │  RT9214系列所使用之技│
│  │  │   related design files and     │  資訊。                  │   庫(circuit schematics and    │  術。                │
│  │  │   libraries)                   │3.MS11專案,可接觸        │   related design files and     │⒊力智公司產品UP6308接│
│  │  │(2)實體線路佈局與其相關佈局圖形 │  5V/12V PWM脈寬調變技術等│   libraries)                   │  觸、利用立錡公司開發│
│  │  │   檔案,如GDS 檔(physical     │  專業機密資訊。          │(2)實體線路佈局與其相關佈局圖形 │  RT8011系列所使用之技│
│  │  │   circuit design layout and    │4.RT9193/9013專案,可接觸 │   檔案,如GDS 檔(physical     │  術。                │
│  │  │   related graphic layout files │  Fast transient low noise│   circuit design layout and    │                      │
│  │  │    (e.g., GDS files))         │  LDO with low quiescent技│   related graphic layout       │                      │
│  │  │(3)佈局驗證檔案與佈局資料庫     │  術等專業機密資訊。      │   files(e.g., GDS files))     │                      │
│  │  │    (command files and          │                          │(3)佈局驗證檔案與佈局資料庫     │                      │
│  │  │   libraries)                   │                          │    (command files and          │                      │
│  │  │(4)依據特定製程提供半導體元件的 │                          │    libraries)                  │                      │
│  │  │   參考設計(reference designs   │                          │(4)依據特定製程提供半導體元件的 │                      │
│  │  │   for fabricating semiconductor│                          │   參考設計(reference designs   │                      │
│  │  │   devices according to specific│                          │   for fabricating semiconductor│                      │
│  │  │   foundry processes)           │                          │   devices according to specific│                      │
│  │  │(5)製作多層電路與晶片連接點的光 │                          │   foundry processes)           │                      │
│  │  │   罩(masks for fabricating     │                          │(5)製作多層電路與晶片連接點的光 │                      │
│  │  │   multi-layer circuits and     │                          │   罩(masks for fabricating     │                      │
│  │  │   connections on wafers)       │                          │   multi-layer circuits and     │                      │
│  │  │⒉RT8011專案( 涉及「1.25A,4MHz  │                          │   connections on wafers)       │                      │
│  │  │  PWM/PFM 降壓直流對直流轉換控制│                          │                                │                      │
│  │  │  器」及「電流模式脈寬調變控制,│                          │                                │                      │
│  │  │  PFM 省電降頻調變控制及輸出晶體│                          │                                │                      │
│  │  │  隔離抗雜訊技術」) 之下列工商秘│                          │                                │                      │
│  │  │  密:                          │                          │                                │                      │
│  │  │(1)電路圖與其相關設計檔案與檔案 │                          │                                │                      │
│  │  │   庫(circuit schematics and    │                          │                                │                      │
│  │  │   related design files and     │                          │                                │                      │
│  │  │   libraries)                   │                          │                                │                      │
│  │  │(2)實體線路佈局與其相關佈局圖形 │                          │                                │                      │
│  │  │   檔案,如GDS 檔(physical     │                          │                                │                      │
│  │  │   circuit design layout and    │                          │                                │                      │
│  │  │   related graphic layout files │                          │                                │                      │
│  │  │    (e.g., GDS files))         │                          │                                │                      │
│  │  │(3)佈局驗證檔案與佈局資料庫     │                          │                                │                      │
│  │  │    (command files and          │                          │                                │                      │
│  │  │   libraries)                   │                          │                                │                      │
│  │  │(4)依據特定製程提供半導體元件的 │                          │                                │                      │
│  │  │   參考設計(reference designs   │                          │                                │                      │
│  │  │   for fabricating semiconductor│                          │                                │                      │
│  │  │   devices according to specific│                          │                                │                      │
│  │  │   foundry processes)           │                          │                                │                      │
│  │  │(5)製作多層電路與晶片連接點的光 │                          │                                │                      │
│  │  │   罩(masks for fabricating     │                          │                                │                      │
│  │  │   multi-layer circuits and     │                          │                                │                      │
│  │  │   connections on wafers)       │                          │                                │                      │
├─┼─┼────────────────┼─────────────┼────────────────┼───────────┤
│ B│黃│無                              │1.RT8805專案、可接觸      │1.RT0000(0000 改良品) 專案( 涉及│⒈力智公司產品UP6201接│
│  │華│                                │  Multi-phase PWM 多項式並│  「兩相式同步整流降壓式脈寬調變│  觸、利用立錡公司開發│
│  │強│                                │  聯脈寬調變技術等專業機密│  PWM 控制器」及「Multi-Phase   │  RT0000(0000 改良品) │
│  │  │                                │  資訊。                  │  PWM 多相式並聯脈寬調變及高壓浮│  系列所使用之技術。  │
│  │  │                                │2.MS11專案,可接觸5V/12V  │  動式12V 驅動電路技術」) 之下列│⒉力智公司產品UP6103接│
│  │  │                                │  PWM脈寬調變技術等專業機 │  工商秘密:                    │  觸、利用立錡公司開發│
│  │  │                                │  密資訊。                │(1)電路圖與其相關設計檔案與檔案 │  RT9214系列所使用之技│
│  │  │                                │                          │   庫(circuit schematics and    │  術。                │
│  │  │                                │                          │   related design files and     │                      │
│  │  │                                │                          │   libraries)                   │                      │
│  │  │                                │                          │(2)實體線路佈局與其相關佈局圖形 │                      │
│  │  │                                │                          │   檔案,如GDS 檔(physical     │                      │
│  │  │                                │                          │   circuit design layout and    │                      │
│  │  │                                │                          │   related graphic layout files │                      │
│  │  │                                │                          │    (e.g., GDS files))         │                      │
│  │  │                                │                          │(3)佈局驗證檔案與佈局資料庫     │                      │
│  │  │                                │                          │    (command files and          │                      │
│  │  │                                │                          │    libraries)                  │                      │
│  │  │                                │                          │(4)依據特定製程提供半導體元件的 │                      │
│  │  │                                │                          │   參考設計(reference designs   │                      │
│  │  │                                │                          │   for fabricating semiconductor│                      │
│  │  │                                │                          │   devices according to specific│                      │
│  │  │                                │                          │   foundry processes)           │                      │
│  │  │                                │                          │(5)製作多層電路與晶片連接點的光 │                      │
│  │  │                                │                          │   罩(masks for fabricating     │                      │
│  │  │                                │                          │   multi-layer circuits and     │                      │
│  │  │                                │                          │   connections on wafers)       │                      │
│  │  │                                │                          │2.RT9214專案( 涉及「5V/12V同步整│                      │
│  │  │                                │                          │  流降壓式脈寬調變PWM 控制器」及│                      │
│  │  │                                │                          │  「電壓模式脈寬調變控制,內部穩│                      │
│  │  │                                │                          │  定補償迴路及高壓浮動式12V 驅動│                      │
│  │  │                                │                          │  電路技術」)之下列工商秘密:   │                      │
│  │  │                                │                          │(1)電路圖與其相關設計檔案與檔案 │                      │
│  │  │                                │                          │   庫(circuit schematics and    │                      │
│  │  │                                │                          │   related design files and     │                      │
│  │  │                                │                          │   libraries)                   │                      │
│  │  │                                │                          │(2)實體線路佈局與其相關佈局圖形 │                      │
│  │  │                                │                          │   檔案,如GDS 檔(physical     │                      │
│  │  │                                │                          │   circuit design layout and    │                      │
│  │  │                                │                          │   related graphic layout files │                      │
│  │  │                                │                          │    (e.g., GDS files))         │                      │
│  │  │                                │                          │(3)佈局驗證檔案與佈局資料庫     │                      │
│  │  │                                │                          │    (command files and          │                      │
│  │  │                                │                          │    libraries)                  │                      │
│  │  │                                │                          │(4)依據特定製程提供半導體元件的 │                      │
│  │  │                                │                          │   參考設計(reference designs   │                      │
│  │  │                                │                          │   for fabricating semiconductor│                      │
│  │  │                                │                          │   devices according to specific│                      │
│  │  │                                │                          │   foundry processes)           │                      │
│  │  │                                │                          │(5)製作多層電路與晶片連接點的光 │                      │
│  │  │                                │                          │   罩(masks for fabricating     │                      │
│  │  │                                │                          │   multi-layer circuits and     │                      │
│  │  │                                │                          │   connections on wafers)       │                      │
├─┼─┼────────────────┼─────────────┼────────────────┼───────────┤
│ C│周│RT8011專案(涉及「1.25A,4MHz    │無                        │無                              │⒈力智公司產品UP6308接│
│  │致│PWM/PFM 降壓直流對直流轉換控制器│                          │                                │  觸、利用立錡公司開發│
│  │宏│」及「電流模式脈寬調變控制,PFM │                          │                                │  RT8011系列所使用之技│
│  │  │省電降頻調變控制及輸出晶體隔離抗│                          │                                │  術。                │
│  │  │雜訊技術」)之下列工商秘密:    │                          │                                │                      │
│  │  │(1)電路圖與其相關設計檔案與檔案 │                          │                                │                      │
│  │  │   庫(circuit schematics and    │                          │                                │                      │
│  │  │   related design files and     │                          │                                │                      │
│  │  │   libraries)                   │                          │                                │                      │
│  │  │(2)實體線路佈局與其相關佈局圖形 │                          │                                │                      │
│  │  │   檔案,如GDS 檔(physical     │                          │                                │                      │
│  │  │   circuit design layout and    │                          │                                │                      │
│  │  │   related graphic layout files │                          │                                │                      │
│  │  │    (e.g., GDS files))         │                          │                                │                      │
│  │  │(3)佈局驗證檔案與佈局資料庫     │                          │                                │                      │
│  │  │    (command files and          │                          │                                │                      │
│  │  │   libraries)                   │                          │                                │                      │
│  │  │(4)依據特定製程提供半導體元件的 │                          │                                │                      │
│  │  │   參考設計(reference designs   │                          │                                │                      │
│  │  │   for fabricating semiconductor│                          │                                │                      │
│  │  │   devices according to specific│                          │                                │                      │
│  │  │   foundry processes)           │                          │                                │                      │
│  │  │(5)製作多層電路與晶片連接點的光 │                          │                                │                      │
│  │  │   罩(masks for fabricating     │                          │                                │                      │
│  │  │   multi-layer circuits         │                          │                                │                      │
│  │  │   andconnections on wafers)    │                          │                                │                      │
│  │  │                                │                          │                                │                      │
│  │  │                                │                          │                                │                      │
│  │  │                                │                          │                                │                      │
│  │  │                                │                          │                                │                      │
├─┼─┼────────────────┼─────────────┼────────────────┼───────────┤
│ D│李│針對專案RT9013之以下立錡公司機密│RT9603A/RT9248A/RT9173C/RT│無                              │⒈力智公司UP7707產品接│
│  │金│資料:                          │RT8800/RT8802A/RT9284A/RT9│                                │  觸、利用立錡公司    │
│  │杰│(1)電路圖與其相關設計檔案與檔案 │RT8803。                  │                                │  RT9013、9193專案之佈│
│  │  │   庫(circuit schematics and    │                          │                                │  局                  │
│  │  │   related design files and     │                          │                                │⒉力智公司產品UP6201接│
│  │  │   libraries)                   │                          │                                │  觸、利用立錡公司開發│
│  │  │(2)實體線路佈局與其相關佈局圖形 │                          │                                │  RT0000(0000 改良品) │
│  │  │   檔案,如GDS 檔(physical     │                          │                                │  系列所使用之技術。  │
│  │  │   circuit design layout and    │                          │                                │⒊力智公司產品UP6103接│
│  │  │   related graphic layout files │                          │                                │  觸、利用立錡公司開發│
│  │  │    (e.g., GDS files))         │                          │                                │  RT9214系列所使用之技│
│  │  │(3)佈局驗證檔案與佈局資料庫     │                          │                                │  術。                │
│  │  │    (command files and          │                          │                                │⒋力智公司產品UP6308接│
│  │  │   libraries)                   │                          │                                │  觸、利用立錡公司開發│
│  │  │(4)依據特定製程提供半導體元件的 │                          │                                │  RT8011系列所使用之技│
│  │  │   參考設計(reference designs   │                          │                                │  術。                │
│  │  │   for fabricating semiconductor│                          │                                │                      │
│  │  │   devices according to specific│                          │                                │                      │
│  │  │   foundry processes)           │                          │                                │                      │
│  │  │(5)製作多層電路與晶片連接點的光 │                          │                                │                      │
│  │  │   罩(masks for fabricating     │                          │                                │                      │
│  │  │   multi-layer circuits and     │                          │                                │                      │
│  │  │   connections on wafers)       │                          │                                │                      │
│  │  │                                │                          │                                │                      │
│  │  │                                │                          │                                │                      │
├─┼─┼────────────────┼─────────────┼────────────────┼───────────┤
│ E│楊│無                              │RT9232/RT9259A/RT9590/RT91│針對專案RT0000(0000 改良品) 、  │⒈力智公司UP6201產品接│
│  │雅│                                │RT9220/RT8802A/RT9278/RT80│RT9214及RT8011之以下立錡公司    │  觸、利用立錡公司    │
│  │惠│                                │RT8805/RT9245A/RT9911/RT95│機密資料:                      │  RT0000(0000 改良品) │
│  │  │                                │RT9302/RT9368/RT9301/RT990│(1)電路圖與其相關設計檔案與檔案 │  專案之佈局          │
│  │  │                                │RT9645/RT8802A。          │   庫(circuit schematics and    │⒉力智公司UP6103產品接│
│  │  │                                │                          │   related design files and     │  觸、利用立錡公司    │
│  │  │                                │                          │   libraries)                   │  RT9214專案之佈局    │
│  │  │                                │                          │(2)實體線路佈局與其相關佈局圖形 │⒊力智公司UP6308產品接│
│  │  │                                │                          │   檔案,如GDS 檔(physical     │  觸、利用立錡公司    │
│  │  │                                │                          │   circuit design layout and    │  RT8011專案之佈局    │
│  │  │                                │                          │   related graphic layout files │                      │
│  │  │                                │                          │    (e.g., GDS files))         │                      │
│  │  │                                │                          │(3)佈局驗證檔案與佈局資料庫     │                      │
│  │  │                                │                          │    (command files and          │                      │
│  │  │                                │                          │    libraries)                  │                      │
│  │  │                                │                          │(4)依據特定製程提供半導體元件的 │                      │
│  │  │                                │                          │   參考設計(reference designs   │                      │
│  │  │                                │                          │   for fabricating semiconductor│                      │
│  │  │                                │                          │   devices according to specific│                      │
│  │  │                                │                          │   foundry processes)           │                      │
│  │  │                                │                          │(5)製作多層電路與晶片連接點的光 │                      │
│  │  │                                │                          │   罩(masks for fabricating     │                      │
│  │  │                                │                          │   multi-layer circuits and     │                      │
│  │  │                                │                          │   connections on wafers)       │                      │
│  │  │                                │                          │                                │                      │
│  │  │                                │                          │                                │                      │
│  │  │                                │                          │                                │                      │
│  │  │                                │                          │                                │                      │
│  │  │                                │                          │                                │                      │
│  │  │                                │                          │                                │                      │
│  │  │                                │                          │                                │                      │
├─┼─┼────────────────┼─────────────┼────────────────┼───────────┤
│ F│涂│無                              │1.所有AE的Alpha-site test │1.RT0000(0000 改良品) 專案( 涉及│⒈力智公司產品UP6201接│
│  │榮│                                │  plan/EVB SCH/report Tyco│  「兩相式同步整流降壓式脈寬調  │  觸、利用立錡公司開發│
│  │杰│                                │  專案power spec討論。    │  變PWM 控制器」及「Multi-Phase │  RT0000(0000 改良品) │
│  │  │                                │2.RT9526的Alpha-site test │  PWM 多相式並聯脈寬調變及高壓浮│  系列所使用之技術。  │
│  │  │                                │  。                      │  動式12V 驅動電路技術」) 之下列│⒉力智公司產品UP6103接│
│  │  │                                │                          │  工商秘密:                    │  觸、利用立錡公司開發│
│  │  │                                │                          │(1)電路圖與其相關設計檔案與檔案 │  RT9214系列所使用之技│
│  │  │                                │                          │   庫(circuit schematics and    │  術。                │
│  │  │                                │                          │   related design files and     │⒊力智公司產品UP6308接│
│  │  │                                │                          │   libraries)                   │  觸、利用立錡公司開發│
│  │  │                                │                          │(2)電路模擬結果資料與模型分析   │  RT8011系列所使用之技│
│  │  │                                │                          │    (circuit simulation data and│  術。                │
│  │  │                                │                          │    SPICE analysis)             │                      │
│  │  │                                │                          │(3)測試樣品所提供的驗證板與相關 │                      │
│  │  │                                │                          │   元件(evaluation boards and   │                      │
│  │  │                                │                          │   related components for       │                      │
│  │  │                                │                          │   testing sample releases)     │                      │
│  │  │                                │                          │(4)驗證、可靠性、偵錯之資料與方 │                      │
│  │  │                                │                          │   法、以及應用工程測試結果的回 │                      │
│  │  │                                │                          │   饋(verification, reliability,│                      │
│  │  │                                │                          │   and debugging testing data   │                      │
│  │  │                                │                          │   and methodologies and        │                      │
│  │  │                                │                          │   feedback from application and│                      │
│  │  │                                │                          │   field application engineering│                      │
│  │  │                                │                          │    (FAE) testing)              │                      │
│  │  │                                │                          │2.RT9214專案(涉及「5V/12V同步   │                      │
│  │  │                                │                          │整流降壓式脈寬調變PWM 控制器」及│                      │
│  │  │                                │                          │「電壓模式脈寬調變控制,內部穩定│                      │
│  │  │                                │                          │補償迴路及高壓浮動式12V 驅動電路│                      │
│  │  │                                │                          │技術」)之下列工商秘密:         │                      │
│  │  │                                │                          │(1)電路圖與其相關設計檔案與檔案 │                      │
│  │  │                                │                          │   庫(circuit schematics and    │                      │
│  │  │                                │                          │   related design files and     │                      │
│  │  │                                │                          │   libraries)                   │                      │
│  │  │                                │                          │(2)電路模擬結果資料與模型分析   │                      │
│  │  │                                │                          │    (circuit simulation data and│                      │
│  │  │                                │                          │    SPICE analysis)             │                      │
│  │  │                                │                          │(3)測試樣品所提供的驗證板與相關 │                      │
│  │  │                                │                          │   元件(evaluation boards and   │                      │
│  │  │                                │                          │   related components for       │                      │
│  │  │                                │                          │   testing sample releases)     │                      │
│  │  │                                │                          │(4)驗證、可靠性、偵錯之資料與方 │                      │
│  │  │                                │                          │   法、以及應用工程測試結果的回 │                      │
│  │  │                                │                          │   饋(verification, reliability,│                      │
│  │  │                                │                          │   and debugging testing data   │                      │
│  │  │                                │                          │   and methodologies and        │                      │
│  │  │                                │                          │   feedback from application and│                      │
│  │  │                                │                          │   field application engineering│                      │
│  │  │                                │                          │    (FAE) testing)              │                      │
│  │  │                                │                          │3.RT8011專案( 涉及「1.25A,4MHz  │                      │
│  │  │                                │                          │  PWM/PFM 降壓直流對直流轉換控制│                      │
│  │  │                                │                          │  器」及「電流模式脈寬調變控制,│                      │
│  │  │                                │                          │  PFM省電降頻調變控制及輸出晶體 │                      │
│  │  │                                │                          │  隔離抗雜訊技術」) 之下列工商秘│                      │
│  │  │                                │                          │  密:                          │                      │
│  │  │                                │                          │(1)電路圖與其相關設計檔案與檔案 │                      │
│  │  │                                │                          │   庫(circuit schematics and    │                      │
│  │  │                                │                          │   related design files and     │                      │
│  │  │                                │                          │   libraries)                   │                      │
│  │  │                                │                          │(2)電路模擬結果資料與模型分析   │                      │
│  │  │                                │                          │    (circuit simulation data and│                      │
│  │  │                                │                          │    SPICE analysis)             │                      │
│  │  │                                │                          │(3)測試樣品所提供的驗證板與相關 │                      │
│  │  │                                │                          │   元件(evaluation boards and   │                      │
│  │  │                                │                          │   related components for       │                      │
│  │  │                                │                          │   testing sample releases)     │                      │
│  │  │                                │                          │(4)驗證、可靠性、偵錯之資料與方 │                      │
│  │  │                                │                          │   法、以及應用工程測試結果的回 │                      │
│  │  │                                │                          │   饋(verification, reliability,│                      │
│  │  │                                │                          │   and debugging testing data   │                      │
│  │  │                                │                          │   and methodologies and        │                      │
│  │  │                                │                          │   feedback from application and│                      │
│  │  │                                │                          │   field application engineering│                      │
│  │  │                                │                          │    (FAE) testing)              │                      │
│  │  │                                │                          │                                │                      │
├─┼─┼────────────────┼─────────────┼────────────────┼───────────┤
│ G│洪│無                              │1.Intel BearLake RVP      │1.RT0000(0000 改良品) 專案( 涉及│⒈力智公司產品UP6201接│
│  │煥│                                │  project RT8802A (Intel │  「兩相式同步整流降壓式脈寬調變│  觸、利用立錡公司開發│
│  │然│                                │  VR11)。                │  PWM 控制器」及「Multi-Phase   │  RT0000(0000 改良品) │
│  │  │                                │2.RT8802A/8203A Alpha-site│  PWM 多相式並聯脈寬調變及高壓浮│  系列所使用之技術。  │
│  │  │                                │  test、RT9259 Alpha-site │  動式12V 驅動電路技術」) 之下列│⒉力智公司產品UP6103接│
│  │  │                                │  test。                  │  工商秘密:                    │  觸、利用立錡公司開發│
│  │  │                                │                          │(1)電路圖與其相關設計檔案與檔案 │  RT9214系列所使用之技│
│  │  │                                │                          │   庫(circuit schematics and    │  術。                │
│  │  │                                │                          │   related  design files and    │                      │
│  │  │                                │                          │   libraries)                   │                      │
│  │  │                                │                          │(2)電路模擬結果資料與模型分析   │                      │
│  │  │                                │                          │    (circuit simulation data and│                      │
│  │  │                                │                          │    SPICE analysis)             │                      │
│  │  │                                │                          │(3)測試樣品所提供的驗證板與相關 │                      │
│  │  │                                │                          │   元件(evaluation boards and   │                      │
│  │  │                                │                          │   related components for       │                      │
│  │  │                                │                          │   testing sample releases)     │                      │
│  │  │                                │                          │(4)驗證、可靠性、偵錯之資料與方 │                      │
│  │  │                                │                          │   法、以及應用工程測試結果的回 │                      │
│  │  │                                │                          │   饋(verification, reliability,│                      │
│  │  │                                │                          │   and debugging testing data   │                      │
│  │  │                                │                          │   and methodologies and        │                      │
│  │  │                                │                          │   feedback from application and│                      │
│  │  │                                │                          │   field application engineering│                      │
│  │  │                                │                          │    (FAE) testing)              │                      │
│  │  │                                │                          │2.RT9214專案( 涉及「5V/12V同步整│                      │
│  │  │                                │                          │  流降壓式脈寬調變PWM 控制器」及│                      │
│  │  │                                │                          │  「電壓模式脈寬調變控制,內部穩│                      │
│  │  │                                │                          │  定補償迴路及高壓浮動式12V 驅動│                      │
│  │  │                                │                          │  電路技術」)之下列工商秘密:   │                      │
│  │  │                                │                          │(1)電路圖與其相關設計檔案與檔案 │                      │
│  │  │                                │                          │   庫(circuit schematics and    │                      │
│  │  │                                │                          │   related design files and     │                      │
│  │  │                                │                          │   libraries)                   │                      │
│  │  │                                │                          │(2)電路模擬結果資料與模型分析   │                      │
│  │  │                                │                          │    (circuit simulation data and│                      │
│  │  │                                │                          │    SPICE analysis)             │                      │
│  │  │                                │                          │(3)測試樣品所提供的驗證板與相關 │                      │
│  │  │                                │                          │   元件(evaluation boards and   │                      │
│  │  │                                │                          │   related components for       │                      │
│  │  │                                │                          │   testing sample releases)     │                      │
│  │  │                                │                          │(4)驗證、可靠性、偵錯之資料與方 │                      │
│  │  │                                │                          │   法、以及應用工程測試結果的回 │                      │
│  │  │                                │                          │   饋(verification, reliability,│                      │
│  │  │                                │                          │   and debugging testing data   │                      │
│  │  │                                │                          │   and methodologies and        │                      │
│  │  │                                │                          │   feedback from application and│                      │
│  │  │                                │                          │   field application engineering│                      │
│  │  │                                │                          │    (FAE) testing)              │                      │
│  │  │                                │                          │                                │                      │
├─┼─┼────────────────┼─────────────┼────────────────┼───────────┤
│ H│張│針對立錡公司客戶nVidia(專案:  │負責Intel BearLake        │針對立錡公司客戶Intel (專案:  │被告張天健洩露左列客戶│
│  │天│RT9214)之以下立錡公司機密資料:│qualification:RT8802A+  │RT8003、RT9018、RT9013、RT9193、│相關資料、行銷資訊等予│
│  │健│(1)客戶需求(customer needs and │RT9619 pass but not choice│IN9923)、ATI (專案:RT8101、  │力智公司              │
│  │  │   requirements)               │on RVP。RT9232 for VGA    │RT8110)、nVidia(專案:RT8807、│                      │
│  │  │(2)客戶採購策略(customer       │buck、RT9199 low cost DDR │RT8101、RT9214)與Dell(專案:  │                      │
│  │  │purchasing strategy)           │。RT8805 two phase for PGU│RT9018)之以下立錡公司機密資料:│                      │
│  │  │(3) 客戶回應或確認之資料        │Vcore PWM、MS10/MS11 ASIC │(1)客戶需求(customer needs and │                      │
│  │  │     (customer feedback and     │for MSI、ACPI RT9644、    │   requirements)               │                      │
│  │  │     verification data)         │RT9259 product define、   │(2)客戶採購策略(customer       │                      │
│  │  │(4)符合客戶需求之解決方案       │RT9232A4 design in        │purchasing strategy)           │                      │
│  │  │    (solutions to meet customer │ATI & Nvida reference     │(3) 客戶回應或確認之資料        │                      │
│  │  │    needs and requirements)    │board 。                  │     (customer feedback and     │                      │
│  │  │(5)客戶接洽(customer contacts)  │                          │     verification data)         │                      │
│  │  │(6)新產品市場調查或可行性研究   │                          │(4)符合客戶需求之解決方案       │                      │
│  │  │    (new product market surveys │                          │    (solutions to meet customer │                      │
│  │  │    or feasibility studies)     │                          │    needs and requirements)    │                      │
│  │  │(7)產品說明(product roadmaps)   │                          │(5)客戶接洽(customer contacts)  │                      │
│  │  │(8)成本分析與結構(cost analysis │                          │(6)新產品市場調查或可行性研究   │                      │
│  │  │   and structure)               │                          │    (new product market surveys │                      │
│  │  │(9)價格策略(pricing strategies) │                          │    or feasibility studies)\    │                      │
│  │  │(10)時程(sample schedules)      │                          │(7)產品說明(product roadmaps)   │                      │
│  │  │(11)市場趨勢及需求分析(market   │                          │(8)成本分析與結構(cost analysis │                      │
│  │  │    trend and demand analysis)  │                          │   and structure)               │                      │
│  │  │(12)市場機會分析(market         │                          │(9)價格策略(pricing strategies) │                      │
│  │  │    opportunity analysis)       │                          │(10)時程(sample schedules)      │                      │
│  │  │(13)競爭者分析(competitor       │                          │(11)市場趨勢及需求分析(market   │                      │
│  │  │    analysis)                   │                          │    trend and demand analysis)  │                      │
│  │  │(14) 強弱機會與威脅分析         │                          │(12)市場機會分析(market         │                      │
│  │  │    (Strengths, Weaknesses,    │                          │    opportunity analysis)       │                      │
│  │  │     Opportunities and Threats  │                          │(13)競爭者分析(competitor       │                      │
│  │  │     (SWOT) analysis)           │                          │    analysis)                   │                      │
│  │  │                                │                          │(14) 強弱機會與威脅分析         │                      │
│  │  │                                │                          │    (Strengths, Weaknesses,    │                      │
│  │  │                                │                          │     Opportunities and Threats  │                      │
│  │  │                                │                          │     (SWOT) analysis)           │                      │
├─┼─┼────────────────┼─────────────┼────────────────┼───────────┤
│ I│許│1.RT0000(0000 改良品) 專案( 涉及│1.Intel BearLake RVP      │⒈RT9214專案( 涉及「5V/12V同步整│⒈力智公司產品UP6201接│
│  │文│  「兩相式同步整流降壓式脈寬調變│  project RT8802A (Intel │  流降壓式脈寬調變PWM 控制器」及│  觸、利用立錡公司開發│
│  │俊│  PWM 控制器」及「Multi-Phase   │  VR11)。                │  「電壓模式脈寬調變控制,內部穩│  RT0000(0000 改良品) │
│  │  │  PWM 多相式並聯脈寬調變及高壓浮│2.RT9103 Alpha-site test。│  定補償迴路及高壓浮動式12V 驅動│  系列所使用之技術。  │
│  │  │  動式12V 驅動電路技術」) 之下列│3.RT9259Alpha-site test 。│  電路技術」)之下列工商秘密:   │⒉力智公司產品UP6103接│
│  │  │  工商秘密:                    │4.VRM ATE & Z(f) test。   │(1)電路圖與其相關設計檔案與檔案 │  觸、利用立錡公司開發│
│  │  │(1)電路圖與其相關設計檔案與檔案 │                          │   庫(circuit schematics and    │  RT9214系列所使用之技│
│  │  │   庫(circuit schematics and    │                          │   related design files and     │  術。                │
│  │  │   related design files and     │                          │   libraries)                   │                      │
│  │  │   libraries)                   │                          │(2)電路模擬結果資料與模型分析   │                      │
│  │  │(2)電路模擬結果資料與模型分析   │                          │    (circuit simulation data and│                      │
│  │  │    (circuit simulation data and│                          │    SPICE analysis)             │                      │
│  │  │    SPICE analysis)             │                          │(3)測試樣品所提供的驗證板與相關 │                      │
│  │  │(3)測試樣品所提供的驗證板與相關 │                          │   元件(evaluation boards and   │                      │
│  │  │   元件(evaluation boards and   │                          │   related components for       │                      │
│  │  │   related components for       │                          │   testing sample releases)     │                      │
│  │  │   testing sample releases)     │                          │(4)驗證、可靠性、偵錯之資料與方 │                      │
│  │  │(4)驗證、可靠性、偵錯之資料與方 │                          │   法、以及應用工程測試結果的回 │                      │
│  │  │   法、以及應用工程測試結果的回 │                          │   饋(verification, reliability,│                      │
│  │  │   饋(verification, reliability,│                          │   and debugging testing data   │                      │
│  │  │   and debugging testing data   │                          │   and methodologies and        │                      │
│  │  │   and methodologies and        │                          │   feedback from application and│                      │
│  │  │   feedback from application and│                          │   field application engineering│                      │
│  │  │   field application engineering│                          │    (FAE) testing)              │                      │
│  │  │    (FAE) testing)              │                          │                                │                      │
│  │  │                                │                          │                                │                      │
│  │  │                                │                          │                                │                      │
├─┼─┼────────────────┼─────────────┼────────────────┼───────────┤
│ J│王│針對立錡公司客戶正文科技股份有限│1.Network communication   │針對立錡公司客戶Humax Co., Ltd. │被告王坤民洩露左列客戶│
│  │坤│公司、明泰科技股份有限公司之以下│  field的業務。主要接觸的 │、Pantech & Curitel             │相關資料、行銷資訊等予│
│  │民│立錡公司機密資料:              │  客戶群,如鴻海(Foxconn │Communication 、Pantech co., ltd│力智公司              │
│  │  │(1)客戶需求(customer needs     │  )、智捷(Z-com)、友勁 │、友勁科技股份有限公司、正文科技│                      │
│  │  │   and requirements)           │  (Cameo)、亞旭(Askey)│股份有限公司、明泰科技股份有限公│                      │
│  │  │(2)客戶採購策略(customer       │  等相關通訊客戶群。      │司、海華科技股份有限公司、勝德國│                      │
│  │  │   purchasing strategy)        │2.Small size panelcustomer│際研發股份有限公司、陽立電子股份│                      │
│  │  │(3) 客戶回應或確認之資料        │  s如勝華。               │有限公司之以下立錡公司機密資料:│                      │
│  │  │     (customer feedback and     │                          │(1)客戶需求(customer needs and │                      │
│  │  │     verification data)         │                          │   requirements)               │                      │
│  │  │(4)符合客戶需求之解決方案       │                          │(2)客戶採購策略(customer       │                      │
│  │  │    (solutions to meet customer │                          │   purchasing strategy)        │                      │
│  │  │    needs and requirements)    │                          │(3) 客戶回應或確認之資料        │                      │
│  │  │(5)客戶接洽(customer contacts)  │                          │     (customer feedback and     │                      │
│  │  │(6)新產品市場調查或可行性研究   │                          │     verification data)         │                      │
│  │  │    (new product market surveys │                          │(4)符合客戶需求之解決方案       │                      │
│  │  │    or feasibility studies)     │                          │    (solutions to meet customer │                      │
│  │  │(7)產品說明(product roadmaps)   │                          │    needs and requirements)    │                      │
│  │  │(8)成本分析與結構(cost analysis │                          │(5)客戶接洽(customer contacts)  │                      │
│  │  │   and structure)               │                          │(6)新產品市場調查或可行性研究   │                      │
│  │  │(9)價格策略(pricing strategies) │                          │    (new product market surveys │                      │
│  │  │(10)時程(sample schedules)      │                          │    or feasibility studies)     │                      │
│  │  │(11)市場趨勢及需求分析(market   │                          │(7)產品說明(product roadmaps)   │                      │
│  │  │    trend and demand analysis)  │                          │(8)成本分析與結構(cost analysis │                      │
│  │  │(12)市場機會分析(market         │                          │   and structure)               │                      │
│  │  │    opportunity analysis)       │                          │(9)價格策略(pricing strategies) │                      │
│  │  │(13)競爭者分析(competitor       │                          │(10)時程(sample schedules)      │                      │
│  │  │    analysis)                   │                          │(11)市場趨勢及需求分析(market   │                      │
│  │  │(14)強弱機會與威脅分析          │                          │    trend and demand analysis)  │                      │
│  │  │     (Strengths, Weaknesses,    │                          │(12)市場機會分析(market         │                      │
│  │  │     Opportunities and Threats  │                          │    opportunity analysis)       │                      │
│  │  │      (SWOT) analysis)          │                          │(13)競爭者分析(competitor       │                      │
│  │  │                                │                          │    analysis)                   │                      │
│  │  │                                │                          │(14)強弱機會與威脅分析          │                      │
│  │  │                                │                          │     (Strengths, Weaknesses,    │                      │
│  │  │                                │                          │     Opportunities and Threats  │                      │
│  │  │                                │                          │      (SWOT) analysis)          │                      │
├─┼─┼────────────────┼─────────────┼────────────────┼───────────┤
│ K│戴│針對立錡公司客戶Intel (專案:  │1.Freevillie project:LDO │針對立錡公司客戶Intel (專案:  │被告戴鋒英洩露左列客戶│
│  │鋒│RT8003、RT9193)之以下立錡公司機│  RT9191- 1.8V/2.7V/2.0V。│RT9018、RT9013、IN9923)、ATI (│相關資料、行銷資訊等予│
│  │英│密資料:                        │2.Golan 802.11abg project │專案:RT8101、RT8110)、nVidia(│力智公司              │
│  │  │(1)客戶需求(customer needs and │  :LDO RT9187,DC/DC     │專案:RT8807、RT8101、RT9214)與│                      │
│  │  │   requirements)               │  ,Power MUX RT9705B。   │Dell(專案:RT9018)之以下立錡公│                      │
│  │  │(2)客戶採購策略(customer       │3.Kedron 802.11n Bluetooth│司機密資料:                    │                      │
│  │  │   purchasing strategy)        │  project:PMIC IN9914PQV │(1)客戶需求(customer needs and │                      │
│  │  │(3) 客戶回應或確認之資料        │  、Shiloh 802.11n+ 11abg │   requirements)               │                      │
│  │  │     (customer feedback and     │  project:PMIC IN9923。  │(2)客戶採購策略(customer       │                      │
│  │  │     verification data)         │4.WiMAX 802.16e:LDO      │   purchasing strategy)        │                      │
│  │  │(4)符合客戶需求之解決方案       │  RT9187A,DC/DC          │(3) 客戶回應或確認之資料        │                      │
│  │  │    (solutions to meet customer │  RT8010、RT9209/9173 at  │     (customer feedback and     │                      │
│  │  │    needs and requirements)    │  Intel old platform。    │     verification data)         │                      │
│  │  │(5)客戶接洽(customer contacts)  │5.RT9199 PSP at Intel     │(4)符合客戶需求之解決方案       │                      │
│  │  │(6)新產品市場調查或可行性研究   │  Boardwater platform。   │    (solutions to meet customer │                      │
│  │  │    (new product market surveys │6.RT88          for Intel │    needs and requirements)    │                      │
│  │  │    or feasibility studies)     │  。                      │(5)客戶接洽(customer contacts)  │                      │
│  │  │(7)產品說明(product roadmaps)   │7.RT9701/02 design in for │(6)新產品市場調查或可行性研究   │                      │
│  │  │(8)成本分析與結構(cost analysis │  low end ODM。           │    (new product market surveys │                      │
│  │  │   and structure)               │8.Creative:RT9278 for    │    or feasibility studies)     │                      │
│  │  │(9)價格策略(pricing strategies) │  WLED。                  │(7)產品說明(product roadmaps)   │                      │
│  │  │(10)時程(sample schedules)      │9.RT9702 for USB、        │(8)成本分析與結構(cost analysis │                      │
│  │  │(11)市場趨勢及需求分析(markettre│  RT8011+9711 for Homeplug│   and structure)               │                      │
│  │  │    nd and demand analysis)     │  。                      │(9)價格策略(pricing strategies) │                      │
│  │  │(12)市場機會分析(market         │10.RT9183/9198 for MODEM。│(10)時程(sample schedules)      │                      │
│  │  │    opportunity analysis)       │                          │(11)市場趨勢及需求分析(market   │                      │
│  │  │(13)競爭者分析(competitor       │                          │    trend and demand analysis)  │                      │
│  │  │    analysis)                   │                          │(12)市場機會分析(market         │                      │
│  │  │(14)強弱機會與威脅分析          │                          │    opportunity analysis)       │                      │
│  │  │     (Strengths, Weaknesses,    │                          │(13)競爭者分析(competitor       │                      │
│  │  │     Opportunities and Threats  │                          │    analysis)                   │                      │
│  │  │      (SWOT) analysis)          │                          │(14)強弱機會與威脅分析          │                      │
│  │  │                                │                          │     (Strengths, Weaknesses,    │                      │
│  │  │                                │                          │     Opportunities and Threats  │                      │
│  │  │                                │                          │      (SWOT) analysis)          │                      │
└─┴─┴────────────────┴─────────────┴────────────────┴───────────┘
附表二
┌─┬─┬──────────┬──────────┬────────────┬──────────┬────────────┐
│編│被│對照表一所接觸之告訴│對照表一所接觸之告訴│對照表一所接觸之告訴人工│對照附表一以告訴人工│公訴人認被告有接觸附表一│
│  │  │人工商秘密甲欄      │人工商秘密乙欄      │商秘密丙欄              │商秘密所發發力智公司│所接觸之告訴人工商秘密甲│
│  │  │                    │                    │                        │產品                │乙丙欄所示工商密秘之理由│
│  │  ├─────┬────┼─────┬────┼───────┬────┼─────┬────┤                        │
│  │  │坦承有接觸│否認有接│坦承有接觸│否認有接│坦承有接觸、知│否認有接│坦承有負責│否認有負│                        │
│  │  │、知悉之告│觸、知悉│、知悉之告│觸、知悉│悉之告訴人業務│觸、知悉│之力智公司│責之力智│                        │
│  │  │訴人業務事│之告訴人│訴人業務事│之告訴人│事項          │之告訴人│產品      │公司產品│                        │
│號│告│項        │業務事項│項        │業務事項│              │業務事項│          │        │                        │
├─┼─┼─────┼────┼─────┼────┼───────┼────┼─────┼────┼────────────┤
│A │黃│坦承有接觸│除左列事│坦承有接觸│除左列事│無            │均否認接│力智公司產│力智公司│⒈RT8011、RT8805、MS11專│
│  │雲│、知悉之告│項外,關│、知悉之告│項外,關│              │觸知悉  │品UP6201、│產品UP77│  案均係被告黃雲朋任職告│
│  │朋│訴人RT9214│於附表一│訴人Design│於附表一│              │        │UP6103、  │07      │  訴人公司時直接負責之計│
│  │  │專案之電路│甲欄所列│RT9643ACPI│乙欄所列│              │        │UP6308    │        │  劃,其對相關資料內容自│
│  │  │圖        │秘密均否│controller│秘密均否│              │        │          │        │  有接觸。              │
│  │  │          │認接觸、│          │認接觸、│              │        │          │        │⒉關於RT9214、RT9193、RT│
│  │  │          │知悉    │          │知悉    │              │        │          │        │  9013專案,因黃雲朋係擔│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  任告訴人公司之研發部門│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  主管,掌管研發一部、二│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  部、三部,擁有最高權限│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  可查看所有當時主機板、│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  顯示卡、NC& LDO 系列產│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  品全部之電路,並於部門│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  內部查閱相關計劃進度、│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  產品特性,和產品在客戶│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  系統上之表現等資料。再│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  參考黃雲朋任職告訴人公│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  司時之研發部門規模不大│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  ,有研發二處組織圖附卷│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  可參(見智易卷四第179 │
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  頁),是其對部門內各計│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  畫均應熟悉。所以被告黃│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  雲朋雖非直接負責RT9214│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  、RT9193、RT9013專案,│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  卻得基於研發部門主管之│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  權限加以接觸。        │
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │⒊RT8807專案之電路核心架│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  構係源自RT8805、RT9256│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  專案,而被告黃雲朋既曾│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  負責RT8805專案,其自對│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  RT8807專案有一定程度之│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  瞭解。                │
├─┼─┼─────┼────┼─────┼────┼───────┼────┼─────┼────┼────────────┤
│B │黃│無        │無      │坦承接觸、│除左列事│無            │均否認接│力智公司產│力智公司│⒈RT8807專案之電路核心架│
│  │華│          │        │知悉告訴人│項外,關│              │觸、知悉│品UP6201、│產品UP63│  構係源自RT8805、RT9256│
│  │強│          │        │RT 8805 、│於附表一│              │        │UP6103、  │08、UP77│  專案,而上開專案均為被│
│  │  │          │        │MS11二專案│乙欄所列│              │        │          │07      │  告黃華強所開發設計,有│
│  │  │          │        │之專利部分│秘密均否│              │        │          │        │  RT9256、RT8805專案之設│
│  │  │          │        │          │認接觸、│              │        │          │        │  計審查表、PG審查表在卷│
│  │  │          │        │          │知悉    │              │        │          │        │  可參(見智易卷四第180 │
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  至181頁)。           │
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │⒉RT9214專案雖非被告黃華│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  強所設計,但因該專案之│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  研發及上市係在告訴人建│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  置伺服器密碼系統前,是│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  被告黃華強身為研發工程│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  師,仍有接觸可能。    │
├─┼─┼─────┼────┼─────┼────┼───────┼────┼─────┼────┼────────────┤
│C │周│坦承有接觸│除左列事│無        │無      │無            │無      │力智公司產│力智公司│專案之佈局固有專門工程師│
│  │致│、知悉之告│項外,關│          │        │              │        │品UP6308  │產品UP62│負責,但佈局工程師於佈局│
│  │宏│訴人RT8011│於附表一│          │        │              │        │          │01、UP61│過程,仍需要研發工程師之│
│  │  │專案之電路│甲欄所列│          │        │              │        │          │03、UP77│協助、指導。而被告周致宏│
│  │  │圖、實體線│秘密均否│          │        │              │        │          │07      │既為RT8011專案之研發負責│
│  │  │路佈局部分│認接觸、│          │        │              │        │          │        │人,且協助佈局亦屬研發工│
│  │  │          │知悉    │          │        │              │        │          │        │程師之工作重點,有RT191A│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │設計規格確認單、設計審查│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │表、PG審查表在卷可稽(見│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │智易卷四第182 頁),是其│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │自會接觸RT8011專案之佈局│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │相關資料。              │
├─┼─┼─────┼────┼─────┼────┼───────┼────┼─────┼────┼────────────┤
│D │李│坦承有接觸│除左列事│無        │均否認接│無            │無      │力智公司產│力智公司│⒈因被告李金杰在告訴人公│
│  │金│、知悉之告│項外,關│          │觸、知悉│              │        │品UP7707、│產品UP62│  司任職期間,曾負責建立│
│  │杰│訴人RT9013│於附表一│          │        │              │        │UP6103    │01、UP63│  告訴人公司於0.6um 製程│
│  │  │專案之實體│甲欄所列│          │        │              │        │          │08      │  上所需佈局工程必要之  │
│  │  │線路佈局與│秘密均否│          │        │              │        │          │        │  Command file程式編寫,│
│  │  │其相關佈局│認接觸、│          │        │              │        │          │        │  且其所接觸之產品線甚多│
│  │  │圖形檔案,│知悉    │          │        │              │        │          │        │  ,故其曾接觸RT9013專案│
│  │  │如GDS 檔(│        │          │        │              │        │          │        │  之電路圖與其相關設計檔│
│  │  │physical  │        │          │        │              │        │          │        │  案與檔案庫、依據特定製│
│  │  │circuit   │        │          │        │              │        │          │        │  程提供半導體元件的參考│
│  │  │design    │        │          │        │              │        │          │        │  設計資料。            │
│  │  │layout and│        │          │        │              │        │          │        │⒉因被告李金杰主要負責主│
│  │  │related   │        │          │        │              │        │          │        │  機板、顯示卡產品線之佈│
│  │  │graphic   │        │          │        │              │        │          │        │  局工程,而RT92XX、RT88│
│  │  │layout    │        │          │        │              │        │          │        │  XX、RT96XX系列專案,均│
│  │  │files     │        │          │        │              │        │          │        │  為主機板、顯示卡系列產│
│  │  │ (e.g.,   │        │          │        │              │        │          │        │  品,有專案團隊成員表附│
│  │  │GDS files)│        │          │        │              │        │          │        │  卷可佐(見智易卷四第18│
│  │  │)、佈局驗│        │          │        │              │        │          │        │  3頁) ,是其自曾接觸RT│
│  │  │證檔案與佈│        │          │        │              │        │          │        │  9603A 、RT9248A 、RT88│
│  │  │局資料庫  │        │          │        │              │        │          │        │  00、RT8802A 、RT9284A │
│  │  │ (command │        │          │        │              │        │          │        │  、RT8803 專案資料。   │
│  │  │files and │        │          │        │              │        │          │        │⒊RT9173C 專案雖非被告李│
│  │  │libraries)│        │          │        │              │        │          │        │  金杰所負責,但因該專案│
│  │  │、製作多層│        │          │        │              │        │          │        │  之研發、上市係在告訴人│
│  │  │電路與晶片│        │          │        │              │        │          │        │  公司建置伺服器密碼系統│
│  │  │連接點的光│        │          │        │              │        │          │        │  前,是被告李金杰仍可接│
│  │  │罩(masks │        │          │        │              │        │          │        │  觸並存取該專案之佈局檔│
│  │  │for fabric│        │          │        │              │        │          │        │  案。                  │
│  │  │ting multi│        │          │        │              │        │          │        │                        │
│  │  │-layer    │        │          │        │              │        │          │        │                        │
│  │  │circuits  │        │          │        │              │        │          │        │                        │
│  │  │andconnect│        │          │        │              │        │          │        │                        │
│  │  │ions on   │        │          │        │              │        │          │        │                        │
│  │  │wafers)  │        │          │        │              │        │          │        │                        │
├─┼─┼─────┼────┼─────┼────┼───────┼────┼─────┼────┼────────────┤
│E │楊│無        │無      │無        │均否認接│無            │均否認接│力智公司產│力智公司│⒈被告楊雅惠於告訴人公司│
│  │雅│          │        │          │觸、知悉│              │觸、知悉│品UP6201、│產品UP61│  任職期間負責佈局工程,│
│  │惠│          │        │          │        │              │        │UP6308    │03、UP77│  負責之產品線從初期之應│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │07      │  用於數位相機開始,中期│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  以主機板及顯示卡為主要│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  產品線,後期亦加入FPD │
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  產品線的佈局工程。主要│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  負責與參與改版支援的產│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  品線包括RT88XX、RT92XX│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  、RT96XX、RT99XX系列,│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  有專案團隊成員表在卷可│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  按(見智易卷四第184 頁│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  ),是其自曾接觸RT9232│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │   、RT9259A 、RT9220、 │
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  RT8802A 、RT9278、RT88│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  05、RT9245A、RT9911 、│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  RT9645、RT8807、RT9214│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  專案。                │
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │⒉RT9590專案雖非被告楊雅│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  惠所負責,但因上開專案│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  之研發、上市在告訴人公│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  司建置伺服器密碼系統之│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  前,是被告楊雅惠自可接│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  觸並存取上開專案之佈局│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  檔案。又因告訴人之伺服│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  器密碼系統是自94年7 月│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  起至95年7 月止分批建置│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  ,是就伺服器密碼系統全│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  數建置完成前,被告楊雅│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  惠仍對RT9302、RT9368、│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  RT9301、RT8011專案之佈│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  局檔案有接觸、存取之可│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  能。                  │
├─┼─┼─────┼────┼─────┼────┼───────┼────┼─────┼────┼────────────┤
│F │涂│無        │無      │無        │均否認接│坦承有接觸、知│除左列事│力智公司產│力智公司│⒈因被告涂榮杰任職告訴人│
│  │榮│          │        │          │觸、知悉│悉之告訴人    │項外,關│品UP6201、│產品UP77│  公司期間為「產品應用工│
│  │杰│          │        │          │        │RT9014專案之測│於附表一│UP6103、  │07      │  程部」之最高主管,有最│
│  │  │          │        │          │        │試樣品所提供的│丙欄所列│UP6308    │        │  高權限可查閱公司所有產│
│  │  │          │        │          │        │驗證板與相關元│秘密均否│          │        │  品的電路圖與其相關設計│
│  │  │          │        │          │        │件(evaluation│認接觸、│          │        │  檔案與檔案庫,並於部門│
│  │  │          │        │          │        │boards and    │知悉    │          │        │  內部審閱相關計劃進度、│
│  │  │          │        │          │        │related       │        │          │        │  產品特性,以及產品在客│
│  │  │          │        │          │        │components for│        │          │        │  戶系統上的表現結果,因│
│  │  │          │        │          │        │testing sample│        │          │        │  此其對RT9526、RT8807、│
│  │  │          │        │          │        │releases)、驗│        │          │        │  RT8011、RT9214專案自均│
│  │  │          │        │          │        │證、可靠性、偵│        │          │        │  得加以接觸。          │
│  │  │          │        │          │        │錯之資料與方法│        │          │        │⒉RT9214專案之電路模擬結│
│  │  │          │        │          │        │、以及應用工程│        │          │        │  果資料與模型分析,被告│
│  │  │          │        │          │        │測試結果的回饋│        │          │        │  涂榮杰確實未接觸。    │
│  │  │          │        │          │        │(verification│        │          │        │                        │
│  │  │          │        │          │        │,reliability  │        │          │        │                        │
│  │  │          │        │          │        │,and debugging│        │          │        │                        │
│  │  │          │        │          │        │testing data  │        │          │        │                        │
│  │  │          │        │          │        │and methodo-lo│        │          │        │                        │
│  │  │          │        │          │        │gies and      │        │          │        │                        │
│  │  │          │        │          │        │feedback from │        │          │        │                        │
│  │  │          │        │          │        │application   │        │          │        │                        │
│  │  │          │        │          │        │and field appl│        │          │        │                        │
│  │  │          │        │          │        │ication       │        │          │        │                        │
│  │  │          │        │          │        │engineering   │        │          │        │                        │
│  │  │          │        │          │        │ (FAE) testing│        │          │        │                        │
│  │  │          │        │          │        │)            │        │          │        │                        │
├─┼─┼─────┼────┼─────┼────┼───────┼────┼─────┼────┼────────────┤
│G │洪│無        │無      │坦承接觸、│除左列事│無            │均否認接│力智公司產│力智公司│⒈被告洪煥然任職告訴人公│
│  │煥│          │        │知悉告訴人│項外,關│              │觸知悉  │品UP6201、│產品UP63│  司期間,直接負責之產品│
│  │然│          │        │RT8802A 專│於附表一│              │        │UP6103    │08、UP77│  線包含RT9202專案,該產│
│  │  │          │        │案        │乙欄所列│              │        │          │07      │  品係RT9214專案之上一代│
│  │  │          │        │          │秘密均否│              │        │          │        │  產品,因此被告洪煥然對│
│  │  │          │        │          │認接觸、│              │        │          │        │  RT9214專案產品自有充分│
│  │  │          │        │          │知悉    │              │        │          │        │  之資訊。              │
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │⒉RT9259專案亦係被告洪煥│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  然主要負責之產品線之一│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  。                    │
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │⒊被告洪煥然尚負責主機板│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  、顯示卡及筆記型電腦產│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  品線之應用驗證,對於全│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  系列產品掌握充足資訊,│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  並對客戶應用有完全之瞭│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  解。而RT8802A 專案為主│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  機板相關產品、RT8203A │
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  專案為筆記型電腦相關產│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  品,RT8807專案為顯示卡│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  相關產品,因均為洪煥然│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  熟知之主力產品,是被告│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  洪煥然自曾接觸上開專案│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  資料。                │
├─┼─┼─────┼────┼─────┼────┼───────┼────┼─────┼────┼────────────┤
│H │張│無        │均否認接│無        │均否認接│坦承有接觸、知│除左列事│無        │力智公司│⒈RT9214專案由被告張天健│
│  │天│          │觸知悉  │          │觸知悉  │悉之告訴人RT92│項外,關│          │產品UP62│  負責開發第二代產品,確│
│  │健│          │        │          │        │14專案        │於附表一│          │01、UP61│  定規格,並擬定市場策略│
│  │  │          │        │          │        │              │丙欄所列│          │03、UP63│  ,是對於RT9214專案之相│
│  │  │          │        │          │        │              │秘密均否│          │08、UP77│  關資訊,被告張天健均十│
│  │  │          │        │          │        │              │認接觸、│          │07      │  分清楚。              │
│  │  │          │        │          │        │              │知悉    │          │        │⒉RT9644專案為被告張天健│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  任職告訴人公司期間所定│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  義之新產品,被告張天健│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  自對該專案內容有接觸。│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │⒊RT9232專案係由被告張天│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  健擔任該產品線之行銷負│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  責人,並在被告張天健任│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  職告訴人公司期間,定義│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  出取代性產品,是被告張│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  天健自對該專案有所接觸│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  。                    │
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │⒋被告任職告訴人公司之初│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  ,原是負責PC臺灣客戶,│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  後擴及歐美PC客戶。而  │
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  Dell為歐美PC主要大客戶│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  ,且亦是由被告張天健負│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  責擬定當時之產品規格與│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  市場策略。            │
├─┼─┼─────┼────┼─────┼────┼───────┼────┼─────┼────┼────────────┤
│I │許│坦承有接觸│除左列事│無        │均否認知│無            │均否認知│力智公司產│力智公司│⒈被告許文俊在告訴人公司│
│  │文│、知悉之告│項外,關│          │悉接觸  │              │悉接    │品UP6201、│產品UP63│  任職期間,負責主機板及│
│  │俊│訴人RT8807│於附表一│          │        │              │        │UP6103    │08、UP77│  顯示卡產品線之應用驗證│
│  │  │專案之應用│甲欄所列│          │        │              │        │          │07      │  ,對全系列產品均掌握充│
│  │  │工程測試結│秘密均否│          │        │              │        │          │        │  足之資訊,並對客戶應用│
│  │  │果的回饋之│認接觸知│          │        │              │        │          │        │  有完全之瞭解,而RT8807│
│  │  │項目      │悉      │          │        │              │        │          │        │  專案為顯示卡相關產品,│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  RT9214專案為顯示卡及主│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  機板相關產品,被告許文│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  俊自曾接觸過上開專案內│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  容。                  │
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │⒉RT8807專案產品為被告許│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  文俊所負責之RT8805專案│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  產品之下一代產品,在專│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  案之產品定義與開發過程│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  ,被告許文俊對此專案自│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  有充分之接觸。        │
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │⒊RT9103專案部分,被告許│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  文俊未接觸。          │
├─┼─┼─────┼────┼─────┼────┼───────┼────┼─────┼────┼────────────┤
│J │王│坦承有接觸│除左列事│坦承有接觸│除左列事│坦承有接觸、知│除左列事│無        │力智公司│⒈客戶需求、客戶採購策略│
│  │坤│、知悉之告│項外,關│、知悉之告│項外,關│悉之告訴人之客│項外,關│          │產品UP62│  、客戶回應或確認之資料│
│  │民│訴人之客戶│於附表一│訴人之客戶│於附表一│戶有勁、正文、│於附表一│          │01、UP61│  、符合客戶需求之解決方│
│  │  │正文科技股│甲欄所列│鴻海、智捷│乙欄所列│明泰、海華科技│丙欄所列│          │03、UP63│  案、客戶接洽、新產品市│
│  │  │份有限公司│秘密均否│、亞旭、勝│秘密均否│股份有限公司  │秘密均否│          │08、UP77│  場調查或可行性研究、產│
│  │  │、明泰科技│認接觸、│華等公司  │認接觸、│              │認接觸、│          │07      │  品說明、成本分析與結構│
│  │  │股份有限公│知悉    │          │知悉    │              │知悉    │          │        │  、價格策略、時程、市場│
│  │  │司        │        │          │        │              │        │          │        │  趨勢及需求分析、市場機│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  會分析、競爭者分析、強│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  弱機會與威脅分析等資料│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  為告訴人公司所屬業務人│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  員均知悉之客戶資訊。  │
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │⒉被告王坤民未曾接觸客戶│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  陽立電子股份有限公司、│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  勝德國際研發股份有限公│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  司、Humax Co.,Ltd、   │
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  Pantech&Curitel       │
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  Communication 、Pant  │
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  ech Co. ,Ltd。        │
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │⒊被告王坤民未曾接觸Netw│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  ork communication     │
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  field業務,主要接觸   │
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  的客戶群,如:鴻海、智│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  捷、友勁、亞旭等相關通│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  訊客戶群;Small size  │
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  panel customers,如勝 │
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  華。                  │
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │                        │
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │                        │
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│K │戴│坦承有接觸│除左列事│無        │均否認接│坦承有接觸、知│除左列事│無        │力智公司│⒈被告戴鋒英於95年間,針│
│  │鋒│、知悉告訴│項外,關│          │觸、知悉│悉告訴人之客戶│項外,關│          │產品UP62│  對Intel Shiloh計畫,曾│
│  │英│人之客戶  │於附表一│          │        │Intel 公司    │於附表一│          │01、UP61│  在告訴人公司內提出一新│
│  │  │Intel 公司│甲欄所列│          │        │              │丙欄所列│          │03、UP63│  產品需求,此項作業中,│
│  │  │          │秘密均否│          │        │              │秘密均否│          │08、UP77│  包含RT99XX專案系列、  │
│  │  │          │認接觸、│          │        │              │認接觸、│          │07      │  RT9705專案、RT9187專案│
│  │  │          │知悉    │          │        │              │知悉    │          │        │  系列產品,此有產品構想│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  建議、週報節錄資料在卷│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  可佐(見智易卷四第185 │
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  頁)。基此,被告戴鋒英│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  對RT9187、RT9705B 、IN│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  9923、RT9187A 專案產品│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  及所採用之晶圓製程資訊│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  ,自曾接觸。          │
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │⒉因被告戴鋒英任職告訴人│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  公司期間,係負責策略行│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  銷(Strategical       │
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  Marketing ),且為告訴│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  人與歐美主要客戶及第三│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  方之聯絡對口,是其對自│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  與客戶Dell曾有接觸。  │
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │⒊因被告戴鋒英負責主機板│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  、顯示卡、無線網卡之行│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  銷,而RT8010、RT9209、│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  RT9173、RT9199、RT9701│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  、RT9702、RT8011、RT97│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  11、RT9183、RT9198專案│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  ,均為主機板、顯示卡、│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  無線網卡相關產品,是被│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  告戴鋒英縱未直接負責,│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  亦曾接觸。            │
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │⒋RT9191、RT9278專案,被│
│  │  │          │        │          │        │              │        │          │        │  告戴鋒英未曾接觸。    │
└─┴─┴─────┴────┴─────┴────┴───────┴────┴─────┴────┴────────────┘
附表三:
一、告訴人如附表一各編號「所接觸之告訴人工商秘密」欄所示
    之晶片設計、電路佈局之工商機密,均是存放在告訴人公司
    伺服器公用硬碟區內,於94年7 月以前,保密之方式係利用
    登入個人電腦之1 組帳號、密碼為加密控管,研發工程師、
    佈局工程師須輸入1 組帳號密碼登入個人電腦,方可讀取伺
    服器公用硬碟區內全部專案之晶片設計、電路佈局等資料。
    於94年7 月以後,告訴人開始進行伺服器密碼系統建置,除
    原有登入個人電腦之帳號、密碼外,須另行輸入第2 組伺服
    器帳號、密碼方能讀取伺服器之資料,讀取範圍亦因每位員
    工之職務層級而有異。
二、因告訴人專案之開發係由行銷人員先與潛在之客戶接觸,瞭
    解客戶需求與市場趨勢後,再與研發工程師及應用工程師討
    論晶片內部電路設計,及晶片與各式電路板。於確認公司能
    提供符合客戶需求之產品,行銷人員即會與客戶接洽並由客
    戶正式下訂單。公司接受客戶訂單後,研發工程師即著手設
    計晶片內部電路,並與應用工程師討論晶片與各式電路板其
    上被動元件之配合,以確保研發工程師所設計之晶片電路能
    與電路板配合。待研發工程師與應用工程師確認晶片內部電
    路設計及該電路設計能順利與電路板上各項被動元件配合,
    研發工程師便開始與佈局工程師確認晶片之佈局。俟佈局完
    成後,公司會將依據晶片電路設計所完成之佈局(GDS 檔)
    交由晶圓代工廠生產晶片樣品,同時應用工程師即著手上開
    晶片使用於電路板上週邊之電路設計與佈局,至晶片樣品完
    成後,再由應用工程師將該晶片置於已設計完成之電路板上
    ,進行後續之量測與驗證,以確保晶片設計搭配電路板設計
    及各項佈局,均不會產生任何錯誤,並具備客戶要求之功能
    與品質。是參與專案之研發工程師、佈局工程師、應用工程
    師、行銷人員於專案進行期間,就相同職位成員間,因有溝
    通、合作之必要,故可以接觸到彼此之工作資料,就不同職
    位成員間,雖因公司伺服器公用硬碟區讀取權限之限制,僅
    有研發工程師與佈局工程師間可以直接接觸到彼此之資料,
    但因專案開發過程需各職位成員間緊密合作、溝通,所以在
    溝通、合作過程,仍得知悉不同職位成員之工作資料。
三、關於告訴人之佈局資料係存放在伺服器公用硬碟區,佈局工
    程師可經由個人電腦讀取該公用硬碟區其他佈局工程師之工
    作資料,且可下載或存入其他裝置。
四、因告訴人之研發工程師內部間有固定舉行專案報告(係以職
    位作為參加資格,與是否為同一專案成員無關),並要求與
    會之研發工程師報告自己專案的進度,故研發工程師可以知
    悉不同專案之研發工程師之工作資料。
附表四:(檢察官聲請調查之證據及待證事實)
一、聲請傳喚證人戴良彬為主詰問,詰問時間20分鐘,待證事實
    為晶片開發之一般正常流程,及力智公司如附表一各編號「
    以告訴人工商秘密所開發力智公司產品」欄所示之晶片確有
    使用被告11人所接觸之附表一各編號「所接觸之告訴人工商
    秘密」欄所示告訴人工商秘密之事實。
二、聲請傳喚鑑定證人Daniel Foty, Ph.D . (住址:3031Tisc
    h Way,Suite 1010,San Jose, CA,00000 -0000, USA)(此
    人為告訴人於美國訴訟之專家證人,曾針對力智公司如附表
    一各編號「以告訴人工商秘密所開發力智公司產品」欄所示
    之晶片有無使用告訴人之營業秘密乙事,表示相關專業鑑定
    意見)為主詰問,主詰問時間50分鐘,待證事實為力智公司
    如附表一各編號「以告訴人工商秘密所開發力智公司產品」
    欄所示之晶片確有使用被告11人所接觸之附表一各編號「所
    接觸之告訴人工商秘密」欄所示告訴人工商秘密之事實。
三、聲請發函予告訴人美國訴訟之受任律師,即奧斯頓國際法律
    事務所(Alston& Bird LLP,地址為:275MiddlefieldRoad
     , Menlo Park, CA 00000-0000 USA)胡亦台律師(Yitai
    Hu),請其經美國國際貿易委員會及美國加州州法院准許後
    ,提供下列資料:
(一)範圍:
   1、電子郵件
 (1)94年11月至95年12月間,由被告涂榮杰之告訴人電子信箱
      (@richtek.com)或其私人電子信箱,直接或輾轉發信至
      其私人電子信箱或力智公司電子信箱(@upi-semi.com )
      之全部電子郵件(含附件)。
 (2)95年12月至96年5 月間,由被告戴峰英之私人電子信箱
       (am [email protected]) ,直接或輾轉發信至柯舜枌(
      該人為力智公司員工,且為被告戴鋒英洩漏立錡公司工商
      秘密之對象)之力智公司電子信箱(@upi-semi.com )或
      私人電子信箱之全部電子郵件(含附件)。
 (3)97年6 月至98年5 月間,由被告許文俊之告訴人電子信箱
      (@richtek.com)或其私人電子信箱,直接或輾轉發信至
      其私人電子信箱或力智公司電子信箱(@upi-semi.com )
      之全部電子郵件(含附件)。
 (4)94年至95年間,由被告王坤民之告訴人電子信箱(@richt
      ek.com)或其私人電子信箱,直接或輾轉發信至其私人電
      子信箱或力智公司電子信箱(@upi-semi.com )之全部電
      子郵件(含附件)。
   2、力智公司於美國訴訟所提出資料中,標示有「機密」、「
      Confidential」、「Confidentiality 」、「Richtek Co
      nfidential」、「Richtek Technology Confidential 」
      、「Don’t  Copy」、「禁止複製」或「立錡科技專有財
      產」、「Richtek 」、「立錡」或同義字樣之告訴人文件
   3、專家技術報告:
 (1)告訴人所提出之「專家技術報告」及前揭報告所依據或參
      考之全部相關證據。
 (2)力智公司與本案被告在deposition程序中所提出之「書面
      證詞」及前揭證詞所依據或參考之全部相關證據。
(二)調查之必要性:上開資料皆為告訴人向美國國際貿易委員
      會及美國加州州法院,對力智公司及被告黃雲朋、戴峰英
      、張天健提起侵害告訴人專利權及營業秘密之調查或民事
      訴訟,美國國際貿易委員會行政法官David P.Shaw於2012
      年11月30日所作成之初步認定(見智易卷三第19至84頁)
      、告訴人向美國國際貿易委員會及美國加州州法院,對力
      智公司及被告黃雲朋、戴峰英、張天健提起侵害告訴人專
      利權及營業秘密之調查或民事訴訟,美國國際貿易委員會
      之最終意見(見智易卷三第85至109 頁)之美國國際貿易
      委員會行政法官David P.Shaw、美國國際貿易委員會用以
      認定力智公司有侵害告訴人營業秘密行為之證據資料,若
      能依法加以調取,自有助於釐清本案相關案情。
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