臺灣新竹地方法院101年度訴字第411號

臺灣新竹地方法院民事判決　　　　　　　101年度訴字第411號

原告

長鴻電子股份有限公司

法定代理人

吳昆興

訴訟代理人

黃永發

訴訟代理人

楊逸民律師

複代理人

孫逸文

被告

虹光精密工業股份有限公司

法定代理人

盛少瀾

訴訟代理人

柯志桓

訴訟代理人

朱玉真

訴訟代理人

羅秉成律師

複代理人

陳又寧律師

　　　　　　曾能煜律師

　　　　　　戴愛芬律師

　　　　　　任君逸律師

上列當事人間請求給付貨款事件，本院於民國105 年3 月30日辯論終結，判決如下：

主文

事實及理由

甲、程序方面：按訴狀送達後，原告不得將原訴變更或追加他訴，但擴張或減縮應受判決事項之聲明者，不在此限，民事訴訟法第255條第1 項第3 款定有明文。查本件原告起訴時之聲明為：被告應給付原告新臺幣（下同）1,080,447 元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按年息百分之5 計算之利息；嗣於民國101 年5 月10日以書狀變更其聲明為：被告應給付原告1,903,970 元，及自該書狀即準備書㈡狀送達翌日起至清償日止，按年息百分之5 計算之利息（見本院卷二第2 頁），核屬單純擴張、減縮應受判決事項之聲明，依首揭規定，自應准許。

乙、實體方面：

壹、原告主張：

一、被告自100 年8 月至9 月份間陸續向原告購買印刷電路板（或稱PCB 板），總價1,325,400 元，惟被告僅支付245,000元，仍欠1,080,400 元迄未給付。又被告另於100 年10至12月份間積欠貨款（分別為10月份277,897 元、11月份463,968 元、12月份83,475元）共計825,340 元，再扣除原告折讓之金額1,770 元後，仍有823,570 元未給付。總計被告尚應給付原告1,903,970 元之貨款。雖經原告以存證信函催告付款，被告卻陳稱原告交付之料號MB555 及MB565 之PCB 板存有瑕疵，致其產生人事、實驗及材料費用之損失云云，而拒絕付款；然被告就其指稱之瑕疵，卻始終未提出相關事證以證瑕疵係因原告之製作不良所致，故實難認定被告之損失應由原告負責。為此，爰依民法第345 、367 條等規定，提起本件訴訟。

二、對於被告抗辯之陳述：

（一）線徑寬度不符合出貨檢驗標準部分：兩造並無約定線徑寬度之容許誤差值，因此線徑寬度之容許誤差值應依而定。依IPC-A-600G規範（印刷電路板允收規範、下稱IPC 規範），導體寬度允收狀況第2 級係規定「結合邊緣粗糙度、裂口、小孔及刮痕暴露基材致減少導體寬度之20％或更少」等情，即線徑寬度之容許誤差值為±20％。基此計算，系爭電路板之線寬介於3.2mil~ 4.8mil 皆屬合格。準此，核對附件十二宜特公司中文報告第10頁右表「線寬寬度」之數據後，並無不符之處。故附件五宜特公司之100 年11月7 日英文鑑定報告第3 頁結論方記載：「No defect is observed .The all traces'measurements are all around 3.2mil~4 .8mil」（沒有任何的缺失被觀察到、所有線寬介於3.2mil-4 .8mil之間）等情。

（二）防焊對準不良部分（綠漆覆蓋）：被告固於100 年9 月23日以電子郵件告知原告：宜特公司切片分析發現有綠漆覆蓋PAD 等語。惟原告隨於同年月26日以電子郵件覆以：此批貨針對BGA 有綠漆ON PAD情況，可全數退回進行SORTING 檢驗，且內控會依據IPC A600G-2 .9.3執行全部之檢驗動作等語（附件四）。然被告事後並未將電路板退回原告檢驗，足證被告應認為僅有極少數電路板有上述瑕疵，抑或上述瑕疵因不足以減損電路板之通常效用，故未退回原告。

（三）銲墊銅箔層嚴重咬銅腐蝕部分（過度蝕刻）：依電子工業研究所張道智、游善溥、張喬雲所發表之專論「無鉛銲錫材料特性」乙文（本院卷二第124 頁），「無鉛噴錫」製程時，溶銅率已明顯較往昔「有鉛噴錫」製程高。原告係依被告對系爭電路板表面處理之要求，執行「無鉛噴錫」製程，此有被告PC板委製資料表為憑（本院卷二第123 頁），多少會有噴錫蝕銅之現象。又宜特公司鑑定之電路板焊墊過度蝕刻處係位於側邊，此並不會對電路板之電氣功能特性及信賴度產生影響，更不會導致被告所描述之「產品不開機/ 無動作」等現象。

（四）表面處理厚度（噴錫厚度）不符合出貨檢驗標準或噴錫厚度分布不均部分：

⑴被告對於噴錫厚度之要求為80u in以上，有被告PC板委製資料表為憑，則依宜特中文報告所載，測得PAD#1 、PAD#2 、PAD#4 之數據均大於80u in，符合被告之厚度要求（報告第17、18、20頁）。上開量測位置均位於PCB 的板中間，且焊墊直徑/ 面積均屬較小（即噴錫製程難度較高），惟其噴錫厚度均遠大於標準值80u in。反觀PAD#3 的檢測位置處於電路板之「板邊」，以噴錫製程屬「垂直式噴錫」，因噴錫時係以整片WPNL（工作大排版）執行，故受地心引力原理影響，板邊錫厚一般會比板中來的較薄，此實屬合理之現象。又據同報告第29頁所載「錫厚量測結果」，錫球厚度平均最小值為11.11um （即437.4u in ）、最大值為24.4um（即960.6u in ），惟第17至20頁所載模厚測試結果（XRF ），噴錫厚度除差異相當大外，亦與第29頁以不同儀器所測得之數據差異甚多。足見宜特公司針對同一片PCB 板測量噴錫厚度，然因分析方法不同，卻有如此大之厚度數據之差異，可推論宜特公司恐有儀器量測上誤差之疑議，該檢測數據即無可採。

⑵再查電路板進行無鉛噴錫製程時，係正反面同時間在WPNL（工作大排版）執行噴錫，非在Spnl（即工作大排版經切割後之出貨尺寸排版）」執行噴錫之動作，要刻意生產出噴錫「厚度」單角落差在200u以上之情形，幾乎係不可能之事。因此原告認為若非宜特公司之鑑定有誤，即送鑑定之電路板業經事後之外在因素而影響其噴錫厚度。

（五）銲墊上表面處理不平整（有污染現象）部分：被告辯稱銲墊在噴錫表面有不平整現象，係遭受鋁元素污染之結果云云。惟依國立聯合大學材料科學工程學系及工業技術研究院電子與光電研究所聯合發表之專論「錫銀銅BGA與錫鋅系錫膏在OSP基板接合行為之研究」乙文（本院卷二第125 頁）可知，鋁並非如被告所述之不良元素。又宜特報告並未於結論處指出有銲墊上表面處理不平整之情形，足證宜特公司亦不認為銲墊上表面處理不平整屬電路板瑕疵。

（六）拒銲現象部分：

⑴依宜特報告「錫厚量測結果」一覽表所載（參被告附件十二第29頁），錫球2 、錫球4 、錫球5 、錫球18均符合被告對無鉛噴錫厚度大於80u 之要求。

⑵所謂PCBA板，係指PCB 板經過執行SMT 及DIP 組裝零件之其他加工製程後之印刷電路板之謂。查執行SMT 製程時之高溫會讓無鉛銲料均變成液態狀，此時SMT 印刷之錫膏會與原PCB 板上無鉛噴錫熔合。因此縱有銲錫不佳之情形，亦有可能係SMT 製程所致，惟被告並未提出何以斷定係原PCB 板噴錫製程所致，即有可議。此參諸宜特公司英文鑑定報告結論關於PCBA板處明載「2.Please confirmPCBand SMT process」（請確認PCB 及SMT 製程）等語（本院卷一第68頁），亦徵原告所述，尚非無據。

（七）就工研院工服報告分析結果陳述如下：

１、PCB板瑕疵部分：

⑴綠漆侵犯銲墊上部分：依IPC規範第2級允收標準對導體寬度可容許誤差範圍為20%之內。依據被告原始設計BGA直徑為10mil，可容許誤差範圍為20%，故下限是8mil。基此，依工研院測量結果以觀（參附件十五工服報告第6頁），（d）數據為212.8um（即8.38mil）、(e)數據為217um （即8.54mil）、(f)數據為215.2um（即8.47mil），全數在8mil以上，故工服報告結論認定「綠漆侵犯到銲墊上」乙節，恐有受誤導或誤會之處。

⑵銲墊表面沒有銲錫覆蓋部分：查經原告觀察工服報告圖6照片（第9 頁）銲墊上後，可觀察到有噴錫之色澤，應有「銲錫」覆蓋，故原告認為可再使用X-Ray 儀器直接量測該處之無鉛噴錫厚度，以證其實。

２、PCBA板銲墊坑裂、銅殘留之瑕疵部分：查系爭PCBA板係被告再委外執行SMT 及DIP 組裝零件加工過之零件板，前已述及，故PCBA板並非原告交予被告之原始狀態，工服報告亦無在結果與討論中明載上開缺陷是由何製程導致，則被告逕為判定係原告製作之PCB 板不良導致，自無可採。

（八）退步言，縱使系爭PCB 板有不符品質、規格之情形，而經被告認定其符合兩造簽訂之採購合約規定中所謂「不合格產品」。此亦不代表原告數個月以來所出貨給被告之全部PCB 板均有此情形存在。今被告欲行使上開拒付貨款之權利，亦應僅針對不合格產品之部分拒付貨款，而非對所有之貨款全部予以拒付。然被告僅以系爭PCB 板中之幾片有不完善之情形，即拒付所有貨款，顯屬無據。

（九）末查，原告之製程精進改善專案報告，並非瑕疵檢討報告，係為有效提昇原告生產之印刷電路板品質，能夠充份滿足客戶端對品質嚴謹之要求，及有效提昇製程能力。被告辯稱此足以證明原告製程控管上確實存在迫切需要改善的重大問題云云，顯有誤會。而被告既未能證明系爭印刷電路板存有瑕疵及製作不良進而導致組裝成之PCBA板有無動作或不開機之不良現象，自無由依上開採購合約第9 條第1 項第6 款之約定行使拒付貨款權利。更遑論依第19條規定請求損害賠償責任。並聲明：被告應給付原告1,903,970 元，及自準備書㈡狀繕本送達之翌日起至清償日止，按年息百分之5 計算之利息；原告願供擔保，請准宣告假執行。

貳、被告答辯：

一、原告公司交付之MB555 PCB 板存有瑕疵，除經兩造同意委託宜特公司進行切片檢測分析，於100 年8 月29日製作附件3、5 檢驗報告，及宜特公司後續製作附件12中文版異常分析報告證實上情外，亦有被告公司委託工研院製作之附件15報告，及ETC 提供之補充鑑定函文可稽：

（一）貫孔寬度不足及貫孔偏移：

１、原告銷售PCB 板之等級為IPC-A-600 Class 2 ，依據IPC允收規範，線路與貫孔連接處之寬度不得小於0.05㎜，惟系爭PCB 板之線路與貫孔幾乎連接在一起，明顯已小於0.05㎜，已經被告公司以顯微鏡檢出（參附件六第20頁）。又前開PCB 板構造為六層，貫孔則是貫通第一～六層之導通槽，依據IPC 允收規範，破環處不得超過貫孔之90度，惟系爭PCB 板之破環已接近180 度，亦經被告以顯微鏡檢出（參附件六第20頁之紅色圈選處），將導致PCB 板無法使用，嚴重影響其可靠度。

２、觀諸原告自行製作之附件8 改善報告第2 頁內容可知，渠已自承系爭PCB 板存有：鉆孔「孔位」精準度不足之瑕疵，即屬被告所主張之貫孔寬度不足及貫孔偏移。

（二）線寬超出規格：系爭PCB 板之規格為4 mil ±10% （參附件13出貨規格表第5 項數據），故其線寬必須介於3.6mil～4.4 mil 之間，惟本件經宜特公司檢驗後發現系爭PCB 板之線寬均低於出貨規格，不符IPC 允收規範，且將造成PCB 板與IC元件接觸其信號傳輸時間差問題不良。

（三）綠漆覆蓋焊點：

１、系爭PCB 板容許綠漆覆蓋焊點之面積須小於0.025 ㎜/mil，惟系爭PCB 板因製作不良，其綠漆覆蓋焊點之面積過大，造成可焊接IC元件之面積變小，致使機械強度變差，可靠度及信賴性出現問題，連帶影響電路板之開關功能不良或者無法操作。

２、本件經宜特公司對系爭PCB 板進行切片檢測結果可知，其綠漆覆蓋焊點面積為54um/2 .12mil ，已超過前述容許之範圍，核屬重大瑕疵，有附件12報告第3 頁結論及第25頁照片可稽。再觀諸附件15第4 頁工研院之檢驗結果所載：「…根據二次電子影像觀察樣品#1之第21列銲墊表面，發現環繞銲墊的綠漆其中心未正準，且不具空環，即綠漆侵犯到銲墊上（圖3 及圖4 ）…」等語，以及原告自行製作之改善報告第2 頁內容載明渠自承PCB 板存有「( B)防焊『曝光』對位精準度不足」之瑕疵，可證系爭PCB 板存有綠漆覆蓋之瑕疵。

３、另觀ETC 補充鑑定函第（一）、１項所載：「圖50左右兩處錫球、圖52右處錫球以及圖75右處錫球焊墊位置皆有局部被綠漆覆蓋，造成無法整體焊墊吃錫…規範要求焊錫必須> 95% 覆蓋面積…」等語。益證系爭PCB 板有綠漆覆蓋之瑕疵，因此造成PCBA板之開關功能不良或者無法操作。

（四）焊墊過度蝕刻：原告於製作系爭PCB 板時，可能使用不良之銅、錫材料，或製程有問題，造成其所覆蓋錫蝕刻侵犯到材質為銅之焊墊上，此有附件12第3 頁結論所載：「印刷電路板發現…焊墊過度蝕刻之問題」，並有第22、23頁之圖文解說可稽。再觀諸原告公司自行製作之附件8 改善報告第2 頁內容，原告自承系爭PCB 板存有「( D)噴錫蝕銅」之瑕疵，益證PCB 板上焊墊過度蝕刻之瑕疵，將造成材質為銅之焊墊面積不足，焊接點之面積變小，進而導致PCBA板接觸不良，功能操作不良。

（五）PCB板表面處理厚度分布不均：此有附件12第3 頁結論所載：「表面處理（surfacefinish）厚度分布不均，依客戶所提供之出貨檢驗報告標準，部分厚度不符規格。」及第28頁圖文說明照片，第29頁之規格比較表可稽。再觀諸ETC 補充鑑定函第（一）、３項所載「圖122 、圖123 焊墊錫鍍層厚度不均( 中心點凹陷) …」；及第（三）項所載：「錫鍍層厚度不足確實可能造成焊接不良現象…」等語，呼應ETC 第一次測試報告第32頁之表格所載編號37、39號PCB 板膜厚不符80u 的規格，益證系爭PCB 板有焊墊錫鍍層厚度之瑕疵，造成焊接不良致使產品作動不良。

（六）拒焊現象：系爭PCB 板因製作不良，發生電路板上之錫球存有裂縫，以及焊墊表面未覆蓋錫，造成IC元件之錫球不能焊接至焊墊上，而無法導通電路之瑕疵。有附件12第3 頁載明：「發現拒焊現象，並從Ｘ射線檢驗發現變形之錫球」等語，及第34、35、36頁圖文說明可證。再觀諸附件15第4 頁所載：「…進一步將銲墊進行切片及微結構分析，發現部分銲墊表面沒有銲錫覆蓋…」等語，及第10頁編號b 、f 照片之內容亦可知悉。

（七）焊墊表面有污染現象：按焊墊之材質為銅，方能有效導通電路，故不應存有其他元素，而宜特公司針對本件PCBA板進行切片檢查，發現電路板上存有鋁元素，及在焊墊上發現大量之錫元素，此有附件12第24頁說明可稽，將使焊墊無法有效導通電路及發生接觸不良之情。復觀諸原告自行製作之附件8 改善報告第2 頁亦自承其製作之PCB 板存有( D)噴錫蝕銅之瑕疵，益證系爭PCB 板之焊墊表面已遭污染。

（八）銲墊坑裂（Pad crater）：按BGA 係IC封裝方式，若BGA 之焊墊發生坑裂，將造成電路板功能不穩。查附件15第4 頁所載：「…但在某顆BGA位置發現銲墊坑裂( pad crater) 」，有第13頁圖9 （a)及圖9( c) 可參，得徵原告交付之PCB 板確實存有銲墊坑裂之瑕疵。

二、被告公司經訴外人俊端公司品管課胡清智通知後，發現MB555 PCB 板存有瑕疵後，曾會同原告至俊端公司進行實驗測試，雙方嗣同意將MB555 PCB 板送往宜特公司進行檢測，因此，原告抗辯被告在未知會渠之情況下，逕將MB555 PCB 板送宜特公司進行檢測，並非事實。

三、原告抗辯系爭PCB 板在商業慣例上即屬允收貨物，被告在出貨至客戶端使用後所產生之異常，係屬保固問題等語。惟原告販售之PC空板只要存有瑕疵，導致打件板產生電性不良，造成電路板無法運作或運作不佳時，即屬不符合國際允收規範，乃被告公司產品可靠度之問題；依據民法及兩造間採購合約內容，原告銷售之PCB 板倘有瑕疵，即屬違反法律及契約，被告得要求退換貨，並請求因此所造成之損害，原告自不得以PCBA板經檢測後初步導通功能正常，而免除其瑕疵擔保責任。

四、因原告公司交付之PCB 板造成被告公司受有相當之損害，被告公司得依採購契約第8 條、第9 條約定，及民法第226 條、第227 條之規定請求損害賠償，並為抵銷之抗辯：

（一）MB555之PCB板部分：

１、庫存之607台掃瞄器經重工之損害為825,443元。

２、庫存已打件之MB555 之PCBA板計622 片，因存有嚴重瑕疵，無法裝入掃瞄器後出售，受有759,168 元之損害

３、剩餘865 片未打件之MB555 之PCB 板庫存，被告請求退貨，以單價200 元計算，金額計173,000 元。

４、此部分被告得主張抵銷之金額為1,757,961 元。

（二）MB565之PCB板部分：

１、AV320 E2+ 製程打件費用1,313 元（附件32第14頁）×162 片＝212,706 元。

２、被告公司得退貨之數量金額：26片×單價180 元＋880 片×單價177 元＝160,440 元。

３、此部分被告得主張抵銷之金額為373,146元。

（三）原告於起訴狀中同意折讓1,770 元外，復於100 年5 月間同意折讓12,548元，及於100 年6 月間同意折讓315 元（附件35），合計12,863元，被告公司亦得為抵銷之抗辯。

（四）總計原告主張抵銷之金額為：1,757,961 元+ 373,146 元+ 12,863元＝2,143,970 元

五、答辯聲明：原告之訴及假執行聲請均駁回；倘受不利判決，請准供擔保免假執行。

叁、兩造不爭執事項：

一、兩造於99年9 月15日簽訂採購合約。合約第9 條第1 項第6款約定產品交付後，產品如有數量短少或有不符合品質：規格之瑕疵，甲方（即被告）得拒付貨款。

二、被告自100 年8 月份至9 月份陸續向原告購買印刷電路板，總價金1,325,400 元（原證1 ），被告僅支付245,000 元，仍尚欠1,080,400 。

三、被告於100 年10至12月份積欠貨款，共計825,340 元，扣除原告折讓之金額1,770 元，尚有823,570 元未給付。

四、以上二、三合計尚欠貨款1,903,970元。

肆、兩造爭執要旨：

一、原告請求被告給付如其聲明所示之貨款，有無理由？

二、被告抗辯依採購合約第9 條第1 項第6 款拒付貨款，有無理由？又其主張電路板存有瑕疵，造成損害，進而主張抵銷，有無理由？茲分述之

一、本件原告積欠原告貨款1,903,970 元之事實，為兩造所不爭，則被告自應依採購合約給付上開金額，自堪認定。

二、上開所欠貨款固為被告所不爭執，惟其以原告所交付之電路板存有瑕疵，其依據附件九契約第9 條約定拒絕給付貨款外，尚得依契約第8 條、第9 條之約定，及民法第226 條、第227 條規定，請求損害賠償，並為抵銷之抗辯云云。經查：１、本件兩造於訴訟中業已共同合意委託台灣電子檢驗中心（以下簡稱ETC ）為抽樣鑑定，並且以兩造合意之抽樣方式及檢測方式進行測試，ETC 亦為電子業界公認之公正鑑定單位。基此，本件系爭PCB 板是否有瑕疵，自應以ETC 之測試報告為據。

２、依ETC 於104 年12月1 日台電檢電技字第016 號函所檢附之測試報告第9 及10頁所載，針對MB555 及MB565 之上件板為功能檢查，雖有合計8 片功能檢查不正常，然事後再針對MB555 及MB565 之上件板及空板觀察對應矩陣位置是否有內層線路或貫孔偏移、斷線、破裂及焊墊過度蝕刻之狀況時，檢查結果皆為「無發現」。足證系爭PCB 板縱使功能檢查不正常者，亦非被告所辯稱因原告交付之PCB 板有內層線路或貫孔偏移、斷線、破裂及焊墊過度蝕刻等瑕疵所造成。基此，足證功能檢查為正常者，自無瑕疵可言。

３、至ETC 於105 年1 月2 日台電檢電技字第002 號函說明欄㈠之1 雖記載：「圖50左右兩處錫球、圖52右處錫球以及圖75右處錫球焊墊位置皆有局部被綠漆所覆蓋，造成無法整體焊墊吃錫（依據IPC00000-0-00 ……規範要求焊錫必須＞95％覆蓋面積）……」等語。惟查：

⑴工研院工服報告「結果與討論」乙欄曾述及「樣品#1之第21列銲墊表面，發現環繞銲墊的綠漆其中心未正準，且不具有空環。」等情（見被告附件15）。基此，本院曾就此訊問工研院承辦人即證人張景堯，經證人證稱：「（原告訴代問：一般BGA 可允許的誤差為何？）若規範沒有，我們不會去定義，因為這是業界的行規，而且這要看PCB 板的製程能力為何，所以不清楚。（原告訴代問：請庭上提示被告附件六的第十頁（卷一第141 頁），以上面所記載的規格，和當時工服報告採樣樣品比對，是否符合該頁的規格？）單位不同，要經由換算。217um 等於8.5 mils。如果是212um 約等於8.3mils ，至少有落在該區間內。」等語，有本院101 年11月14日言詞辯論筆錄在卷可稽（見本院卷三第51頁背面）。足證焊墊雖有綠漆覆蓋，惟未覆蓋部分若仍大於兩造約定之寬度8mil以上者即可，不得認為瑕疵。

⑵次依IPC-A-600G規範（印刷電路板允收規範、下稱IPC 規範）第45頁2.9.2 所載，綠漆未出現失準情形時，故為理想情況，但綠漆阻劑已對孔環失準，但此歪掉的綠漆尚未違反起碼環寬的品質要求、並未進入孔壁時，仍為允收（參原證8 ，見本院卷三第23頁）。經查，依被告所提出之PCB 防焊綠漆的比較所示（參被告附件21，見本院卷二第186-189 頁），原告之PCB 板綠漆雖出現失準情形，但歪掉的綠漆尚未違反起碼環寬的品質要求、並未進入孔壁。準此，依上開IPC 規範所示，仍屬允收範圍。

４、被告另辯稱：兩造合意所簽訂之採購合約規定，所謂「不合格產品」係指產品數量短少，或有不符品質、規格之瑕疵者。原告交付之PCB 板未依雙方訂定之出貨檢驗規範，亦未符合一般PCB 板允收標準，已屬於採購合約中定義之不合格產品云云。惟按「物之出賣人對於買受人，應擔保其物依第373 條之規定危險移轉於買受人時無滅失或減少其價值之瑕疵，亦無滅失或減少其通常效用或契約預定效用之瑕疵。但減少之程度，無關重要者，不得視為瑕疵。出賣人並應擔保其物於危險移轉時，具有其所保證之品質。」，民法第354 條定有明文。查兩造並未就出貨檢驗規範為合意之約定，故所謂瑕疵應係指無滅失或減少其通常效用，而PCB 板之通常效用即係供組裝成PCBA板。然系爭PCB 板並無導致所組裝而成之PCBA板有無動作/ 不開機之瑕疵，自無滅失或減少其通常效用。

５、又查系爭PCB 板經原告交付被告後，係先經被告全面檢測並未發現有瑕疵，其後被告復將之加工組裝零件，故系爭PCB 板已非原告交付時之原有態樣，故實有可能係被告或其他廠商為加工時造成系爭電路板之損壞。且查，PCBA組件過程，會於PCB 板裝置數百種零組件，任何1 個電子零組件有瑕疵，均會導致不開機情形。基此，被告何能認定該607 台掃描器「無動作/ 不開機情況」係原告交付時之系爭PCB 板瑕疵所導致，而非電子零組件有瑕疵或上件組裝製程有瑕疵所致。

６、基上，系爭PCB 板並無被告所辯之瑕疵，因此系爭PCB 板有不開機或無動作之異常現象，亦顯非可歸責於原告之事由所造成，故被告所辯並無理由。

伍、綜上所述，被告既未能證明系爭印刷電路板存有瑕疵及製作不良進而導致組裝成之PCBA板無動作或不開機之不良現象，被告主張依兩造所簽訂之採購合約（見被告所提之答辯狀附件五）第9 條第1 項第6 款之約定，拒付貨款或依第19條約定請求損害賠償，以為抵銷，均無理由。從而，原告依買賣之法律關係，求為判命被告給付貨款1,903,970 元及自準備書㈡狀繕本送達被告翌日即101 年5 月10日起至清償日止，按年息百分之五計算之利息，洵屬正當，應予准許。

陸、假執行之宣告：本件兩造均陳明願供擔保請准、免宣告假執行，經核尚無不合，爰分別酌定相當擔保金額准許之。

柒、本件事證已臻明確，兩造其餘之攻防方法，經審酌後，認與判決結果無影響，無庸逐一論述，併此敘明。

捌、據上論結，本件原告之訴為有理由，依民事訴訟法第78條、第390條第2項、第392條第2項，判決如主文。