臺灣新竹地方法院103年度重訴字第87號

臺灣新竹地方法院民事判決　　　　　　 103年度重訴字第87號

原告

微矽電子股份有限公司

法定代理人

張秉堂

訴訟代理人

毛國樑律師

訴訟代理人

朱正剛律師

被告

樺塑企業股份有限公司

法定代理人

黃琮琳

訴訟代理人

許美麗律師

　　　　　　王彩又律師

　　　　　　張淑美律師

上列當事人間損害賠償事件，本院於民國104年8月31日辯論終結，判決如下：

主文

事實及理由

一、原告起訴主張：

（一）緣訴外人科萊電子股份有限公司（下稱科萊公司）向訴外人奇景光電股份有限公司（下稱奇景公司）購買該公司所設計生產之IC，訴外人奇景公司先行委託晶圓廠依其設計生產晶片，於晶片完成後再將晶片交由原告微矽電子股份有限公司進行晶片之研磨、切割成IC晶粒及挑揀、包裝加工等程序為IC成品，將產品（即IC成品）直接出貨至訴外人科萊公司。而原告於晶片加工過程中，須使用塑膠承載盤（以下簡稱Tray盤），用以承載IC晶粒，最後並隨IC成品一同送至終端客戶訴外人科萊公司處；而關於Tray盤之提供，則係由原告向訴外人奇景公司指定之合格Tray盤供應商即被告樺塑企業股份有限公司採購，而被告出售予原告之Tray盤，亦係專為訴外人奇景公司型號HX8347-DPD300 之IC晶粒特殊規格所生產製造。

（二）訴外人科萊公司於102 年8 月16日向訴外人奇景公司反應前開型號HX8347-DPD300 產品有污染及黏著於Tray盤而無法取下之情事，經訴外人奇景公司通知原告進行清查及處理如下：

⒈原告針對訴外人科萊公司退回臺灣之3,000 顆IC晶粒隨即展開更換Tray盤之重工作業，除有IC晶粒黏著於Tray盤現象外，因重工過程繁瑣複雜，經人力謹慎處理，仍無可避免在重工過程中造成損壞，共計報廢1,067 顆。

⒉由於在訴外人科萊公司廠內之同型號庫存IC晶粒高達上百萬顆，而訴外人科萊公司無適當場所及人員可借用，且原告於大陸亦無分廠，如將庫存拉回臺灣重工，重工費用預計將超過新臺幣數百萬元，基於上開考量乃在大陸當地尋找適宜的重工代工廠，訴外人奇景公司認應由原生產及有重工經驗之原告派員至大陸確認實際異常狀況並進行重工，原告即於102 年9 月26日至102 年9 月29日派出2 名人員至訴外人科萊公司廠內進行檢查及處理：

⑴首批自訴外人科萊公司領出進行重工之466,800 顆IC晶粒，其中IC報廢量為172,115 顆：原告派員至訴外人科萊公司了解實際狀況後，因待重工IC存量大，訴外人科萊公司僅同意採分批領出讓原告之大陸外包廠進行重工作業，原告於102年10月15日至102年10月29日再派出3名人員（1名主管，2名工程訓練人員）進行教育訓練與重工作業，首批領出466,800顆IC，因重工所致之IC損壞有14,7 78顆，IC晶粒正面凸塊（bump）污染計157,337顆，該污染經純水清洗過亦無法回復原樣，經訴外人奇景公司依該公司規範認定報廢，此批IC晶粒報廢量為172,115顆。

⑵原告公司於102 年11月18日自訴外人科萊公司取出第2 批286,800 顆IC晶粒進行重工，鑑於首批之凸塊汙染均無法清除，因此第2 批未進行凸塊清洗作業，以加速重工進度，102 年11月22日重工完成，其中因IC晶粒凸塊汙染計有107,195 顆，因重工所致之損壞IC晶粒有515 顆，共計報廢量107,710 顆。

⑶因重工費時費力，訴外人奇景公司於102 年11月26日通知原告並決定完成第二批重工後不再重工，原告遂於102 年11月29日派員至訴外人科萊公司清點原告所加工生產尚未重工的IC晶粒，計有664,337 顆，並於102 年12月4 日撤回駐場人員回臺。

⒊參照訴外人奇景公司於2002年5 月20日制定、2011年3 月2 日最後修訂之「COG 外觀檢驗作業指導書」中「5.作業內容：COG 晶粒目視檢驗規格」之5.7 「異物」及5.9 「凸塊變色」，前述IC正面凸塊遭污染均屬瑕疵品，經訴外人奇景公司依前開規範認定報廢。而前述未進行重工之IC部份，經原告與訴外人奇景公司協商結果，以百分之20之比例計算未重工IC部份之報廢數量，該批未重工IC數量計有664,337 顆，依百分之20比例計算遭污染報廢之IC計有132,867 顆（計算式如下：664,337 ×20﹪＝132,867 ）。

（三）嗣被告自行分析而承認係其生產過程中ABS 塑膠粒於加入抗靜電劑時因拌料時間不足，導致拌料不均勻，進而析出異常物質，因而使Tray盤沾黏及污染IC晶粒，顯屬可歸責於被告之事由所致：

⒈原告針對由訴外人科萊公司退回原告之不良IC晶粒及Tray盤進行檢視與分析作業，於102 年9 月16日初步結論如下：

⑴檢視未開封之產品，並無發現有任何異常之狀況。

⑵檢視已開封之Tray盤，表面有明顯髒污，於顯微鏡50X 下確認發現有點狀析出物質，於顯微鏡100X下確認晶粒正面背面皆有汙染狀況，其中晶背污染狀況與Tray盤點狀析出物質看似相同。

⑶經原告將正面異常晶粒2 顆、背面異常晶粒2 顆及髒污Tray盤乙份，一同委外MA-tek公司進行成份分析，經EDX 分析結果，化驗出該析出物成份有：鈉等非IC本身及正常Tray盤應有之物質。

⒉被告於102 年9 月10日自原告公司取得受汙染之IC晶粒4顆、汙染Tray盤乙份及庫存Tray等不良樣品送驗MSSCORPS公司，化驗出析出物成份有鈉（Na）、硫（S ）等非IC晶粒本身正常Tray盤應有之物質。

⒊被告於102 年9 月16日向原告公司提出「Chip吸附異常調查報告」，指出該異常原因為ABS 塑膠粒於加入抗靜電劑時因拌料時間不足，導致拌料不均勻，進而遇高溫析出異常物質，因而沾黏IC晶粒。詳述如下：

⑴此Chip吸附狀況，經由尺寸與阻抗值量測後，已經排除是因為產品尺寸與靜電值造成吸附。

⑵由生產履歷確認，生產原料比例與檢驗紀錄皆無異常；不同添加比例抗靜電劑驗證，並無發現析出物與Chip吸附狀況，阻抗亦無異常。

⑶由FTIR結果驗證，異常品並無混用短效型抗靜電劑；製程中汙染物調查，離子風槍及油氣汙染經調查後排除可能性。

⑷退回異常品水洗後經環測驗證，並無發現析出物與Chip吸附狀況；後續針對水洗後樣品進行環測實驗，預計循環10次，確認水洗後樣品於環測第4 次析出汙染物，確認析出物來自Tray材料。

⑸拌料不均的Tray測得阻抗10e8，投入環測第2 次發現Chip吸附，從EDS （30KV）檢測出微量的Na與S ，因此Chip吸附主要原因為拌料不均。

（四）前開Chip吸附異常調查報告，乃被告就102 年2 月28日生產之Tray盤所進行之「庫存品環測實驗」，其中未清洗之庫存品，於環測後Tray盤表面有析出物，且Chip會吸附，經清洗之庫存品，於第4 次環測後亦會發生Tray盤表面有析出物，發生Chip吸附之現象。該次調查實驗之樣品，係以被告102 年1 月份至8 月份所生產之Tray盤庫存品進行實驗，並經證實「研判此污染物是由材枓析出導致」，被告辯稱此份調查報告係重新生產產品以進行實驗，並謂由此實驗無法推論被告當初銷售予原告之Tray盤即有拌料不均之情形云云等節，顯與事實不符。

（五）又被告前開實驗之所設定「溫度60℃、濕度90﹪」之條件，為被告生產的Tray盤本身應備之效能即應能達耐溫度60℃、濕度90﹪的環境，惟被告所生產的Tray盤未具此效能致生污染及吸附現象，此亦經被告於前開調查報告中所自承，並擬具改善計劃：「Chip吸附異常調查報告Summary6 、改善& 預防：⑴原料以造粒方式委外作業，各種材料依相關配比重新熔融、混鍊成單一粒狀，達到均勻度一致性。⑵每批原料進料後試投入環測60℃/90 ﹪/24HR （3次循環），配合Chip置放以200 倍進行檢驗。」足見被告生產的Tray盤本身應備之效能，原即應能耐溫度60℃、濕度90﹪之條件，否則何須有「改善」及「預防」方案。

（六）本件IC之所以發生吸附於Tray盤之情形，與原告有無以真空包裝方式運送產品無關。

（七）被告所生產專門用於奇景公司委託原告代工生產IC所使用之Tray盤，於生產Tray盤之過程中，因拌料不足致化學物質析出而污染原告代工生產之IC成品，造成原告必須支出重工費用及就遭受污染而報廢之IC成品賠償奇景公司，原告自得依民法227 條之規定，請求被告賠償原告因其「加害給付」所受之損害共計新臺幣（下同）6,061,870 元，其損害內容及憑據如下：

⒈重工之費用共計887,044 元。

⒉原告賠償訴外人奇景公司報廢IC共計5,174,826 元：原告於103 年2 月26日與奇景公司達成賠償協議：

⑴已重工後遭報廢之IC為280,892 顆（即臺灣地區重工後1,067 顆、大陸地區第1 次重工後172,115 顆、大陸地區第2 次重工後107,710 顆）。

⑵未重工部分以百分之20比例計算遭污染報廢之IC數量為132,867 顆（計算式如下：664,337 ×20﹪＝132,867 ），合計報廢（含污染及損壞）413,759 顆，以訴外人奇景公司每顆IC之生產成本美金0.4 元計，故全部報廢IC之金額為美金165,504 元【計算式如下：（1,067+279,825+132,867 ）×0.4 ＝165,504 】，由原告賠償訴外人奇景公司，此部分賠償金額自102 年12月起由訴外人奇景公司每月應支付予原告之代工費用總額中，依當月美金匯率折算新臺幣予以扣減部分賠償金額後，原告再開立同額之銷貨折讓單予訴外人奇景公司直至扣完為止，迄至103 年4 月2日，該賠償金額業已扣抵完畢，總計原告已賠償訴外人奇景公司5,174,826 元。

（八）為此，爰依不完全給付之法律關係，請求被告賠償原告所受上開損害等語。並於本院聲明：⒈被告應給付原告6,061,870 元及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按週年利率分之5 計算之利息。⒉願供擔保，請准宣告假執行。

二、被告則以：

（一）被告所生產之Tray盤並無瑕疵，本件IC晶粒之所以發生吸附於Tray盤之情形，應係原告未能確實以真空包裝方式運送產品，使產品在運送過程中置於高溫高濕之環境並受其他污染所致：

⒈被告自102年1 月至5 月間陸續銷售Tray盤予原告，至102年8 月前，原告從未反應Tray盤有任何品質異常之情形，而在原告102 年8 月間通知被告有IC吸附Tray盤之狀況後，被告針對生產履歷紀錄進行檢視，亦未發現任何問題。而被告為了解所生產之Tray盤是否可能析出鈉（Na）、硫（S ）等物質，遂自行設定各種生產變異因素以進行實驗，並將實驗產品置於十分嚴苛之環境中進行測試，以觀察實驗產品於何情形下會析出Na、S 等物質。經由實驗發現，如縮短產品之拌料時間，並將產品置於高溫高濕環境（60℃/90 ﹪RH/24Hr ，即在溫度60℃、濕度90% 之環境中放置24小時），經過第2 次環境測試（1 次環境測試為24小時，2 次環境測試共48小時）後，該實驗產品會析出微量之鈉（Na）、硫（S ），是卷附Chip吸附異常調查報告中第33頁第5 點所載「拌料不均的Tray測得阻抗10e8，投入環測第2 次發現Chip吸附，從EDS （30KV）檢測出微量的鈉（Na）與硫（S ），因此Chip吸附主要原因為拌料不均，以環測實驗證明Tray在高溫高濕環境會有吸濕現象產生」等語，是指被告針對實驗所為之結論，並非被告坦承所銷售予原告之Tray盤即有拌料不均致析出鈉（Na）、硫（S ）物質之情形，況由此實驗本無法推論被告當初銷售予原告之Tray盤即有拌料不均之情形，且依被告所進行之實驗，拌料不均之Tray盤須在經過第2 次高溫高濕環境測試後（亦即在溫度60℃、濕度90﹪之環境中共放置48小時），才會析出微量的鈉（Na）與硫（S ），於正常環境下並不會析出該等物質，是原告援引上開調查報告之結論，卻故意漏載「以環測實驗證明Tray在高溫高濕環境會有吸濕現象產生」等語，並以此主張被告已坦言本件異常原因為拌料不均云云，顯非實在，洵無足採。

⒉依被告之實驗，Tray盤僅有長時間置於高溫高濕環境時，才有可能析出微量的鈉（Na）與硫（S ），於正常環境下並不會析出該等物質，而原告將IC晶粒出貨予客戶之過程中，應將IC晶粒置於抗靜電袋並抽真空，以控制IC晶粒之溫度與濕度，亦即在一般正常使用下，被告生產的Tray盤並不會析出異常物質而導致IC晶粒吸附現象。惟原告於大陸地區針對IC晶粒進行檢驗重工時，許多IC晶粒未拆封包裝袋已呈現非真空狀態。於此情形下，抗靜電袋內之溫濕度已呈現非正常狀態，而導致Tray盤因長期處於高溫高濕環境而析出異常物質。是本件IC晶粒之所以發生吸附於Tray盤之情形，應係原告未能確實以真空包裝方式長途運送產品，使產品在運送過程中置於高溫高濕之環境所致，自不可歸責於被告。

（二）本件IC晶粒除有吸附Tray盤之情形外，尚有IC晶粒正面凸塊（bump）污染之情形，惟IC晶粒置放於Tray盤時僅有背面會與Tray盤接觸，正面凸塊部分並不會與Tray盤接觸，且依原告自行送驗之報告所示，正面凸塊異常晶粒並未驗出鈉（Na）與硫（S ）等成份，是該IC正面凸塊污染實與被告生產之Tray盤無涉。另由訴外人李嘉仁自大陸攜回遭污染IC晶粒、Tray盤檢驗報告之圖片所示，遭污染IC晶粒之正面部分凸塊（bump）滋長菌絲，顯係IC晶粒生產、包裝、運送及儲存不當所致。況被告公司所生產之Tray盤交由原告公司使用承載IC晶粒，堆疊五盤打束帶集成兩絡後放入靜電袋抽真空，但在堆疊之Tray盤與Tray盤間會放一張泰維克紙，故IC晶粒正面凸塊（bump）是不會與Tray盤接觸，是姑不論本件Tray盤之析出物是否與被告之製程有關，但該析出物係在Tray盤上，IC晶粒正面凸塊（bump）既不會與Tray盤接觸，則Tray盤之析出物自不可能污染IC晶粒正面凸塊（bump）。是原告主張IC正面凸塊（bump）有異物、凸塊變色予以報廢，應與被告公司之產品是否有瑕疵無關；上開IC晶粒正面凸塊污染之情形，應係原告出貨至科萊公司之IC晶粒於包裝或運輸過程中受到其他污染，亦即本件並無法排除係受其他污染而導致IC晶粒吸附於Tray盤，原告既未舉證證明所有IC晶粒吸附現象皆係因被告生產之Tray盤析出物質所致，其逕予請求被告就所有IC晶粒吸附Tray盤之情形負賠償責任，並不合理。

（四）半導體產業IC之運送須確保避免IC晶粒暴露於高溫高濕環境，所以IC晶粒包裝方式才會要求真空包裝，甚至加乾燥劑，而訴外人京元公司雖亦使用被告所生產之Tray盤承載IC晶粒成品，惟訴外人京元公司與原告之終端客戶皆為訴外人科萊公司，其等之運送方式、途徑與儲存均相類似，其等產品於訴外人科萊公司使用或重工檢驗時皆發現沾黏異常品，且其靜電袋包裝都發現有漏真空之狀況，故其等之IC晶粒之所以發生吸附於Tray盤之情形，應係原告及訴外人京元公司未能確實以真空包裝方式長途運送產品，使IC晶粒及Tray盤在運送過程中置於高溫高濕之環境所致，亦有可能是產品運送至訴外人科萊公司後，訴外人科萊公司於高溫高濕之環境下儲存產品所致，自不可歸責於被告。

（五）Tray盤是否有拌料不均之情形，並無法從Tray盤本身分析得出，是被告雖有以庫存品進行高溫高濕環境測試，但仍無法得知該庫存品是否有拌料不均之情形。是卷附Chip吸附異常調查報告中第33頁第5 點所載「拌料不均的Tray測得阻抗10e8，投入環測第2 次發現Chip吸附，從EDS （30KV）檢測出微量的鈉（Na）與硫（S ），因此Chip吸附主要原因為拌料不均，以環測實驗證明Tray在高溫高濕環境會有吸濕現象產生」等語，確非針對庫存品所為之結論，原告以此結論，即主張被告銷售予原告之Tray盤有拌料不均之瑕疵云云，實不足採。又溫度60℃、濕度90﹪之環境並非正常環境，特別是以IC而言，濕度之控制十分重要，否則容易造成IC晶粒氧化，這也是為何IC晶粒皆要以真空包裝運送的原因；既然IC晶粒都不應置於高溫高濕環境，承載IC晶粒之Tray盤自然也不應置於高溫高濕環境，亦即耐高溫高濕並非Tray盤應具備之效能，是原告主張Tray盤應具備耐高溫高濕之效能云云，實屬無稽。

（六）至原告將其認疑似遭污染之IC晶粒，正面部分凸塊（bump）異常2 顆及背面異常2 顆共4 顆，送請專業機關做EDX分析，其中正面部分凸塊（bump）異常2 顆（＃1 、＃2）並無Na（鈉）成份反應，唯有在背面異常2 顆（＃3 、＃4 ）才有Na（鈉）成份反應，是正面部分凸塊與背面部分之污染物並不相同，故正面部分凸塊之污染物應與Tray盤無關。

（七）縱認被告應負損害賠償責任，原告請求之金額亦不合理，茲說明如下：

⒈原告主張報廢IC晶粒之數量，並未經被告清點確認，被告否認之，原告並未證明所有IC晶粒報廢究係因Tray盤吸附或析出物污染所致損壞。且由原告公司人員之出差報告書所載：「因其委外重工之譯碼公司人員規格不熟，作業習慣較差因此作業的首批因人員造成污染的情形嚴重」等語，可見有許多IC晶粒污染情形係原告委外人員所造成IC晶粒損害，自不可歸責於被告，原告自不得請求。並分述如下：

⑴有關原告主張3,000 顆IC晶粒部分：該批IC晶粒之靜電包裝袋不是已拆封而無泰維克紙阻絕上下層IC晶粒碰觸致600 顆IC晶粒報廢，就是漏真空，而未以真空狀態運送或保存，是縱該批IC晶粒有1,067 顆報廢，應是原告未能確實已真空方式包裝運送或保存置於高溫、高師環境而導致異常，且IC晶粒亦可能遭受其他污染所致。

⑵有關大陸第1 批重工IC晶粒部分：依卷附電子郵件所示，第1 批重工報廢數量並無IC晶粒凸塊異常部分，足見原告提出數量表關於凸塊異常數量，係原告事後所加。又大陸第1 批重工數量包含訴外人晶元公司之IC晶粒32,400顆，則該部分費用自非原告得向被告請求。

⑶就第2 批重工部分：依卷附電子郵件所示，102 年11月19日、11月20日均有翻盤量記載，惟同年月21日則無翻盤量，正檢不良竟高達80,894顆，與第1 次重工長達14、15日之檢視期間，第2 批重工根本是草率為之，甚至未經檢視即直接報廢。

⑷有關未重工部分以20% 計算之報廢數量132,867 顆：訴外人奇景公司並未參與重工作業，縱依原告所提出報表平均不良率為9.38% ，訴外人奇景公司與原告未經會同被告之情形下，或未經第三公正單位認證下，自行以此計算方式報廢數量及賠償金額，自不得拘束被告。

⒉被告否認原告因重工而支出887,044 元，而大陸第1 次重工數量包含訴外人晶元公司之IC晶粒32,400顆，則該部分費用自非原告得向被告請求。又前開原告所列重工費用之支出明細表中包括薪資、郵電費、其他、差旅費、交通費、保險費、代工費、測試費、運雜費等等在內，且包括數人申報之費用，原告並未敘明該等費用之必要性及合理性，故被告爭執該等費用之支出。本件原告既主張IC晶粒已委由大陸廠商代工，則其另外派員出差所支出之差旅相關費用，乃係其與訴外人奇景公司之履約關係或其自行蒐集資料所為之支出，並非本件IC晶粒是否遭污染之必要費用，更何況原告生產線員工之購置生活用品與本件IC晶粒是否遭污染何干？至員工出差之餐費是否由原告公司負擔乃原告公司之考量，然員工不論是否出差，都有餐費支出之情形，怎可將餐費算入本件IC晶粒是否遭污染之必要費用？又原告主張派其員工彭建彰至中國大陸出差，卻又出現兩名員工之相關交通費、餐費（傳票編號00000000000 之支出日期甚且與彭建彰所言之出差日期不符），再者其提出之油單亦無法證明確為本件之必要費用，原告甚且將手機之維修費用均算入重工之必要費用，實屬荒謬。另訴外人彭建彰係於102 年10月、11月間由原告派至中國大陸出差，則102 年9 月間之相關費用如何算入本件IC晶粒重工之必要費用？原告主張102 年9 月間之出差是為了了解客戶所述之問題，此部分純屬原告公司與客戶間之履約問題，如何認為本件重工之必要費用？另原告主張之簡訊費亦同，如何算入本件IC晶粒重工之必要費用？原告甚且將簽證費、證照相片費、保險費及崔娜娜、黃金珠、陳鈴韻（不知何人）、林春吉之護照及台胞證之費用均算入重工之必要費用中，更屬荒謬。

（八）綜上所述，原告提起本件訴訟，為無理由等語。並於本院聲明：⒈原告之訴駁回。⒉如受不利之判決，願供擔保免為假執行。

三、原告主張緣訴外人科萊公司向訴外人奇景公司購買該公司所設計生產之IC晶粒，訴外人奇景公司先行委託晶圓廠依其設計生產晶片，於晶片完成後再將晶片交由原告微矽電子股份有限公司進行晶片之研磨、切割成IC晶粒及挑揀、包裝加工等程序為IC成品，將產品（即IC成品）直接出貨至訴外人科萊公司。而原告於晶片加工過程中，須使用Tray盤，用以承載IC晶粒，最後並隨IC成品一同送至終端客戶訴外人科萊公司處；而關於Tray盤之提供，則係由原告向訴外人奇景公司指定之合格Tray盤供應商即被告採購，而被告出售予原告之Tray盤，亦係專為訴外人奇景公司型號HX8347-DPD300 之IC晶粒特殊規格所生產製造。訴外人科萊向訴外人奇景公司購買該公司所設計生產之IC晶粒，訴外人奇景公司先行委託晶圓廠依其設計生產晶片，於晶片完成後再將晶片交由原告公司進行晶片之研磨、切割成IC晶粒及挑揀、包裝加工等程序為IC成品，並由原告公司將IC成品直接出貨至訴外人科萊公司之事實，有採購訂單、規格圖（見本院卷一第12-19 頁）、訴外人奇景公司103 年9 月3 日奇字第103080號函（見本院卷二第18頁）在卷可憑。是本件本院所應審究者為：（一）被告所生產、交付原告TRAY盤是否有瑕疵？（二）前開瑕疵是否不可歸責於被告？（三）原告是否得向被告請求損害賠償？（四）原告得向被告請求賠償金額為何？經查：

（一）關於被告所生產、交付原告TRAY盤是否有瑕疵部分：

⒈證人彭建彰於本院證述：伊為原告公司工程部經理，負責產品、製程、設備保養。原告生產的Tray盤是訴外人奇景公司指定合格的供應商，Tray盤的用途為承載切割後的IC晶粒。之後會移到目檢站，外觀目檢後，就會移到包裝，包裝程序是在Tray盤與Tray盤會放1 片泰維克紙，堆疊成5 盤後，會加1 個上蓋，也是被告公司生產的Tray盤，打束帶，打完束帶後會集成兩絡放進靜電袋抽真空，用意是將空氣中的懸浮微粒抽取掉，保持潔淨，這做法是業界同一的作法。最後會將靜電袋放至氣泡袋裡面，之後裝進大紙箱裡面，紙箱裡面會有內格，避免裡面的靜電袋碰撞，之後再出貨。在出貨、運送過程中，沒有特別限制、控制溫度、濕度，因為前製程裡面晶片有經過高溫與水洗，所以並沒有特別限定運送條件。訴外人科萊公司於102 年8月16日通知通知訴外人奇景公司，於同年8 月22日再由訴外人奇景公司通知我們說有沾黏的現象，要我們做全面的清查。在大陸後段製程，因為其機檯比較老舊，在做業的時候，需要翻盤才能上機台。因為沾黏會導致作業受到影響或無法作業。我們於102 年9 月10日收到由訴外人奇景公司退回的IC晶粒，退回來總共5 絡共3 千顆的IC晶粒，我們拿到的時候，有1 絡外觀已經拆封，就是靜電袋的部分已經被剪開了，另外兩個靜電袋漏真空的狀況，我們先就已經拆封的Tray盤作拆裝檢視，第1 盤在顯微鏡底下就是正面有外物，後續我們準備翻盤檢驗背面由於翻盤時，我們無法翻盤，確認是有沾黏的狀況，同1 絡我們檢視其餘4 個Tray盤，也有相同的狀況，後續我們持續再拆另1個靜電袋，每1 盤做檢驗，也有相同的問題。另外1 個靜電袋也是一樣。打開靜電袋，看到Tray盤時，IC晶粒上面有看到類似膠狀物。這1 批3 千顆的IC晶粒，我們先做數量的確認，確認有3 千顆，之後把Tray盤轉貼到膠帶上面，讓IC晶粒正面朝下，背面朝上，先做背面的清洗，清洗完後，再轉貼到膠帶上做正面的清洗，清洗完再把它挑到新的Tray盤上面，然後再翻盤讓晶背朝上檢視背面清洗是否乾淨，然後再次翻盤讓IC晶粒正面朝上，檢視正面是否清洗乾淨。樺塑公司就這3 千顆的IC晶粒有取回4 顆IC晶粒及1 個Tray盤帶回分析。伊有2 次至中國大陸地區，處理IC晶粒沾黏Tray盤的重工工作，分別為10月15日至10月29日、11月17日至12月4 日。伊於10月16日與大陸的協力廠商一起到訴外人科萊公司與訴外人奇景公司的代理人一同去點貨、領貨。領出來的貨，直接載回大陸的協力廠商那邊。至協力廠商，我們將領出來的貨，先區分有漏真空、沒有漏真空，針對漏真空、沒有漏真空的貨，我們各取1 個靜電袋，然後拆封檢視所有的Tray盤，確認它的異常狀況，我們發現不管有無漏真空，都有IC晶粒沾黏的問題。我們在顯微鏡底下，看到IC晶粒外觀正面似有膠狀物，我們轉到背面也發現也有膠狀物，甚至側面也有，Tray盤的部分，我們發現它有類似膠狀析出物質。被告是在10月27日有派他們科長李嘉仁到大陸地區與我們檢視，被告是在10月28日至我們的協力廠商處，到協力廠商處時，進無塵室，我們也是區分有漏真空、無漏真空兩部分的產品，我們隨機各取1 包漏真空、無漏真空的產品拆封，各取1絡，每1 盤做檢驗，發現不論正面、背面、側面都有污染的情形，甚至污染是背面延伸至正面，被告共取走1 盤又10顆IC晶粒帶回臺灣分析。大陸第1 次重工過程與臺灣重工過程一樣，由於第1 次重工過程花費時間比較長，他們有出貨的壓力，因此在第2 次處理時，由奇景公司通知我們跳過清洗的過程，直接翻盤，把能翻盤下來的IC視為良品，換新的Tray盤、包裝出貨。當時會同檢視的情形為每一盤Tray盤有120 顆IC晶粒，我們檢視10盤，這10盤狀況，我們每一盤都會先看正面，這10盤都有污染，只是情形不一樣。污染狀況就是它的IC晶粒正面即有線路區的部分有膠狀物，有可能是卡在凸塊與凸塊間，也有可能是在線路區內，形狀、顏色不一。沾黏是看背面，就有一些IC晶粒是翻不下來，1 盤大約會有3 成左右是翻不下來的，這是約略的估算，因為時間比較久了。在大陸第2 次重工的時候，有看到在膠狀物上面有針狀的物體，但我不確定是否是發霉，該膠狀物上針狀物是在凸塊物上。順序就是IC晶粒上的凸塊物再來是膠狀物，再來就是針狀物等語（見本院卷二第55頁-60 頁、第62頁）。

⒉證人李嘉仁於本院證述：伊於102 年10月下旬、同年11月下旬2 次至大陸地區與原告共同檢視發生沾黏的IC晶粒及Tray盤，並有取回生沾黏的IC晶粒及Tray盤做化驗。第1次去是被告在該處要進行清洗作業，所以我們公司派伊過去會判，伊是與剛剛證人彭建彰起去在他們協力廠商會判，就是以清洗之後的結果去判定是良品還是非良品。第2次到大陸，一開始是做清洗作業，清洗一半原告發現凸塊上有污染物，很難洗的情形，以我們在顯微鏡下看到的很像發霉的菌絲，所以向奇景公司回報，意思就是不清洗，直接報廢，但這一段是原告與訴外人奇景公司的事務，伊不清楚等語（見本院卷二第63頁、66頁背面-67 頁），足見原告將訴外人奇景公司委託之晶片研磨、切割成IC晶粒後，放置在被告所生產之Tray盤，嗣訴外人科萊公司於102 年8 月16日通知通知訴外人奇景公司，於同年8 月22日再由訴外人奇景公司通知原告IC晶粒與承載Tray盤沾黏的現象，嗣原告接獲自大陸退回原告代工研磨、切割IC晶粒及存放在訴外人科萊公司原告代工IC晶粒外觀正面即凸塊部分、背面均有膠狀物，膠狀物上面並長有菌絲情形，應可認定。

⒊嗣被告將大陸退回3 千顆IC晶粒取4 顆及1 個Tray盤，及將大陸帶回沾黏IC晶粒及Tray盤做化驗，結果如下：⑴自臺灣取得IC晶粒及Tray盤部分：Tray盤上污染物驗出有碳、氧、鈉、硫、鉑、氮等物質，IC晶粒上污染物亦驗出有碳、氧、鈉、硫、矽、鉑等物質；⑵自大陸取回IC晶粒及Tray盤部分：IC晶粒以肉眼觀之，已被不明物體包覆並長菌絲，前開物品經化驗後含有碳、氧、銅、氮、銅、矽、硫等物質，有該檢驗報告（見本院卷二第95-119頁、卷三第11-31 頁）在卷可憑。

⒋參以被告因訴外人京元電子股份有限公司（下稱京元電子）為訴外人奇景公司代工生產IC晶粒同樣使用被告所生產Tray盤同樣發生吸附及污染現象，而將其所生產庫存Tray盤及瑕疵Tray盤、以及Tray盤使用材料ABS 、色母、抗靜電劑為成分分析，庫存Tray盤、瑕疵Tray盤均含有碳、氧、鈉、硫，Tray盤使用材料ABS 含碳、氧，黑色母含碳、氧、硫，抗靜電劑含碳、氧、矽，而遭京元電子退回異常Tray盤經水洗後，以每次24小時為一循環置放在溼度90度、溫度60度環境中，每一循環間隔約4 小時，於第4 次環測時攜出污染物，確認析出物來自Tray盤之事實，亦有Chip吸附異常調查報告（見本院卷二第120 頁- 153 頁）在卷可憑，並經證人李嘉仁於本院證述：Chip吸附異常調查報告為伊所製作，被告公司於2013年8 月8 日或9 日接獲京元電子的客訴通知Chip吸附於Tray盤晶穴內，無法自然脫落。被告公司從客戶處取回2013年2 月28日生產之Tray盤及庫存品，在環測前，並沒有發現有析出或析附的現象，在環測後有發現有析出或吸附的現象。在已清洗後的Tray盤，在第4 次環測後，亦發現有表面析出物及IC沾黏現象。Tray盤的原料最大耐溫度就是60度，濕度是模擬全天候下雨的濕度就是百分之90。IC晶粒沾黏Tray盤最終原因是經過高溫、高濕，就是不當的環境下會造成這樣的情形。高溫、高濕是指溫度超過40度，濕度超過百分之70。Tray盤是經過3 種原料組合而成，就是ABS 、抗靜電劑、黑色母等語（見本院卷二第63頁面-65 頁、第67頁背面）。可知被告所生產Tray盤以每次24小時為一循環置放在溼度90度、溫度60度環境中，每一循環間隔約4 小時在第4 次環測後，表面產生析出物及IC晶粒沾黏現象。而遭污染IC晶粒及Tray盤之污染物經化驗後該污染物所含物質，與Tray盤Tray盤使用材料ABS 含碳、氧，黑色母含碳、氧、硫，抗靜電劑含碳、氧、矽成分相同，益徵原告代工IC晶粒沾黏及凸塊污染係因被告所生產Tray盤產生膠狀析出物所致，被告所生產、交付原告TRAY盤有前開瑕疵，應堪認定。

（二）關於前開瑕疵是否不可歸責於被告部分：

⒈按因可歸責於債務人之事由，致為不完全給付者，債權人得依關於給付遲延或給付不能之規定行使其權利，民法第227 條第1 項定有明文。所謂不完全給付係指債務人雖為給付，然給付之內容並不符合債務本旨而言。又按債務不履行之債務人之所以應負損害賠償責任，係以有可歸責之事由存在為要件。若債權人已證明有債之關係存在，並因債務人不履行債務而受有損害，即得請求債務人負債務不履行責任。倘債務人抗辯損害之發生為不可歸責於債務人之事由所致，自應由其負舉證責任，如未能舉證證明，即不能免責。

⒉原告向被告購買Tray盤以承載代為加工IC晶粒，因Tray盤產生膠狀析出物致IC晶粒沾黏及凸塊受到污染損害，已如前述，則被告給付之內容顯不符合債務本旨，依前開規定及說明，被告自應就前開損害之發生為不可歸責於債務人之事由所致，負證明之責。

⒊被告雖主張依被告之實驗，Tray盤僅有長時間置於高溫60度高濕溼度90度環境時，才有可能析出微量的鈉（Na）與硫（S ），於正常環境下並不會析出該等物質，原告將IC晶粒出貨與客戶之過程中，應將IC晶粒置於抗靜電袋並抽真空，以控制IC晶粒之溫度與濕度，亦即在一般正常使用下，被告生產的Tray盤並不會析出異常物質而導致IC晶粒吸附現象。惟原告於大陸地區針對IC晶粒進行檢驗重工時，許多IC晶粒未拆封包裝袋已呈現非真空狀態。於此情形下，抗靜電袋內之溫濕度已呈現非正常狀態，而導致Tray盤因長期處於高溫高濕環境而析出異常物質。是本件IC之所以發生吸附於Tray盤之情形，應係原告未能確實以真空包裝方式長途運送產品，使產品在運送過程中置於高溫高濕之環境所致，自不可歸責於被告等語。然查：

⑴證人彭建彰於本院證述：伊於102 年10月16日與大陸的協力廠商一起到訴外人科萊公司與訴外人奇景公司的代理人一同去點貨、領貨。我們領出來的貨，直接載回大陸的協力廠商那邊。至協力廠商，我們將領出來的貨，先區分有漏真空、沒有漏真空，針對漏真空、沒有漏真空的貨，我們各取1 個靜電袋，然後拆封檢視所有的Tray盤，確認它的異常狀況，我們發現不管有無漏真空，都有IC晶粒沾黏的問題。我們在顯微鏡底下，看到IC晶粒外觀正面似有膠狀物，我們轉到背面也發現也有膠狀物，甚至側面也有，Tray盤的部分，我們發現它有類似膠狀析出物質。被告是於10月28日至我們的協力廠商處，到協力廠商處時，進無塵室，我們也是區分有漏真空、無漏真空兩部分的產品，我們隨機各取一包漏真空、無漏真空的產品拆封，各取1絡，每1 盤做檢驗，發現不論正面、背面、側面都有污染的情形，甚至污染是背面延伸至正面等語（見本卷二第57頁背面- 第58頁），足見不論靜電袋是否漏真空，IC晶粒皆有沾黏及受到汙染情形。

⑵又原告公司將靜電袋抽真空主要目的係將空氣中的懸浮微粒抽取掉，保持潔淨，亦經證人彭建彰證述在卷（見本院卷二第56頁背面），顯然非為避免被告所生產Tray盤在高溫高濕環境中產生質變。

⑶至證人李嘉仁於本院證稱：在做環測時，環測條件最大耐溫度為60度，相對溼度百分之90，連續24小時環測，因Tray盤的原料最大耐溫度為60度，溼度是模擬全天候下雨的溼度，經過實驗後只有高溫即超過40度、高濕即超過70度才會出現異常吸附，此為封測界管理規範等語（見本院卷二第63頁背面-64 頁、第68頁）。茲不論被告對該封測界標準未證明外，而該封測界規範，何以得為被告所生產Tray盤產品標準，且該標準是否為業界標準，亦未見其舉證。被告雖自行設定各種生產變異因素以進行實驗，並將實驗產品置於溫度為60度，相對溼度百分之90，以每次連續24小時進行測試，以觀察實驗產品於何情形下會析出鈉（Na）、硫（S ）等物質所做驗證內容，然該實驗結果對於原告向被告購買Tray盤為何導致Chip吸附及析出物污染IC晶粒係不可歸責於被告，並無相關證明及說明，被告主張前開瑕疵不可歸責於被告，亦無足採。

（三）關於原告是否得向被告請求損害賠償部分：

⒈按因可歸責於債務人之事由，致為不完全給付者，債權人得依關於給付遲延或給付不能之規定行使其權利。因不完全給付而生前項以外之損害者，債權人並得請求賠償，民法第227 條定有明文。次按民法第227 條所謂之不完全給付，係指債務人提出之給付，不合債之本旨而言，其型態有瑕疵給付及加害給付兩種。又損害賠償，除法律另有規定或契約另有訂定外，應以填補債權人所受損害及所失利益為限，民法第216 條第1 項定有明文。

⒉原告向被告購買Tray盤因可歸責事由析出不明膠狀物，導致Chip吸附及污染IC晶粒，業經本院認定如上，則原告伊前開規定請求被告賠償前開不完全給付所受之損害，亦屬有據。

（四）關於原告得向被告請求賠償金額為何部分：

⒈原告加工IC晶粒其中因遭被告生產Tray盤析出物污染，經重工後，仍有280,892 顆報廢之事實，業經原告與訴外人奇景光電確認在案，並有簽認之賠償協議書（見本院卷二第38頁）在卷可憑。而前開數字與原告依證人彭建彰於大陸重工時所紀錄之數量相合，亦有該電子郵件（見同上卷第169 頁- 第258 頁）附卷可憑，且據證人彭建彰於本院證述：原證五的數量與鈞院卷二第258 頁之數字不合，係因按照鈞院卷二第258 頁第14行當日領出1,200 顆，報廢的是591 顆，但公司人員誤載此部分記載錯誤為501 顆，其為原證五第14行「501 」，但原告本件請求仍以501 顆計算等語在卷（見本院卷三第97頁背面）。

⒉又因原告在大陸並未設公司，原告加工IC晶粒其中因遭被告生產Tray盤析出物污染重工必須委由大陸公司進行，不論在技術或時間均耗費大量時間、人力，且重工後及報廢率仍高達百分之30以上，亦有報表（見本院卷一第20-22頁）在卷可按，而原告加工IC晶粒尚未清查沾粘、受污染顆數仍有高達664,337 顆，原告與訴外人奇景公司協議前開IC晶粒以百分之20比例計算報廢數量共計132,867 顆之事實，亦有奇景光電股份有限公司103 年9 月3 日奇字第103080號函覆略以：「…⒊⑴原告微矽公司於民國102 年8 月（應係9 月）派員至中國大陸科萊公司處理前述吸附及污染之IC，進行清潔、重公、報廢、退貨、換貨等作業。⑵（原告）有進行重工等作業；惟因不良率過高，多數IC經歷污染須報廢，繼續重新篩選、重工等作業況日費時且不符經濟效益，因此，微矽公司依IC成品遭污染之比例與本公司協議，賠償本公司，…。⒌未經重工作業程序處理之IC晶粒共664,337 顆，以IC成品遭污染比例20% 計算，報廢數量為132,867 顆。…。」，是其報廢比例尚未逾前開3 次重工後報廢百分比，原告就前開未重工顆數，以與訴外人奇景公司協議報廢顆數，據以向被告請求賠償之基礎，尚屬合理。

⒊雖被告主張大陸第2 次重工草率未經檢視即報廢等語。惟查：證人彭建彰於本院證述：第2 次處理時，依據訴外人奇景松要求直接跳過清洗過程，把能翻盤下來IC晶粒視為良品等語（見本院卷二第59頁），足見不能翻盤IC晶粒已遭析出物沾粘吸附，而前開沾粘、吸附既為可歸責被告，原告對於被告所造成之損害，本無重工幫被告減輕責任義務，是原告未予重工而直接將損害向被告求償，本即有據，被告前開主張尚屬無據。

⒋而原告已依訴外人奇景公司每顆IC晶粒生產成本美金0.4元，共計美金165,504 元，以訴外人奇景公司每月應支付原告代工費用總額中扣減10% 至支付完畢為止，經折算後為5,174,826 元之事實，亦有賠償協議書、折讓證明單附卷可按（見本院卷二第38頁、卷一第266-270 頁）。

⒌就重工費用部分：

⑴原告於大陸重工期間分派2 位人員彭建彰、林春及為駐廠人員，每天回報進度與狀況，會同COB 廠進貨點料出貨點料、判斷外觀報廢與否，預防誤宰誤放、執行外觀抽驗、確保出貨品質、整理清冊回傳MSEC，以利MSEC進行各種標籤列印、其他異常及臨時狀況報告，亦有原告內部專案申請表及卷附電子郵件，均有其二人署名（見本院卷一第143 頁）可憑。而證人呂月雲亦於本院證述：我們公司兩個主管、三位生產線小姐到大陸出差，是為了專案去做的等語（見本院卷三第100 頁），則前開5 人至大陸因重工所支出相關費用及補發費用，應認原告因被告為為加害所受之損害，而得請求賠償。

⑵而原告主張如附件所示重工費用其中第8 欄項計乘費19,727 元未提出單據、第9 欄項餐費25,443元第10欄項保險費3,706 元無相關性、第20欄項計程車費26,850未提出相關單據、第21欄項餐費10,848元、第22欄項停車費70元、第23欄項私車公用908 元、第24欄項過路費76元、第25欄項保險費5,605 元、第26欄項手機維修費1,049 元無相關性、第30欄項計程車費14,297未提出單據、第31欄項餐費1,797 元無相關性、第32欄項油單653 元未提出單據、第33欄項保險費1,989 元無相關性、第38欄項電話費9,792元申請人為李雅琪，並非原告派駐每天回報進度與狀況人員，則其申請電話費用無相關性、第39欄項雖載明機票費92,454元，惟其中包含計程車資30,043元、餐費23,255元、保險費5,213 元均無相關性，第43欄項餐費1,675 元無相關性、第44欄項停車費648 元、第45欄項油單1,067 元、第46欄項保險費2,025 元均無相關性、第50欄項計程車、餐費6,499 元、第51欄項餐費930 元、第52欄項保險費2,025 元均無關聯性共計196,190 元，其餘金額690,854元應屬重工所生必要費用。然原告至大陸第一次、第二次重工IC晶粒共計786,000 顆，其中32,400顆屬京元代工，前開費用自應按比例扣除，則原告得向被告請求重工費用應為662,376 元【計算式如下：690,854 ×（466,800 ＋28,6800）/（499,200＋286,800）】＝662,376，小數點以下四捨五入】

⒌綜上、原告得向原告請求賠償金額為5,837,202 元（計算式如下：5,174,826＋662,376＝5,837,202）。

⒍末按給付無確定期限者，債務人於債權人得請求給付時，經其催告而未為給付，自受催告時起，負遲延責任。其經債權人起訴而送達訴狀，或依督促程序送達支付命令，或為其他相類之行為者，與催告有同一之效力；遲延之債務，以支付金錢為標的者，債權人得請求依法定利率計算之遲延利息；應付利息之債務，其利率未經約定，亦無法律可據者，週年利率為百分之5 ，民法第229 條第2 項、第233 條第1 項前段、第203 條分別定有明文。原告對被告得請求之損害賠償，係未約定期限之給付，亦未約定遲延利率，是原告請求自起訴狀繕本送達之翌日即103 年5 月3 日起加計週年利率百分之5 計算之利息，於法有據，應予准許。

四、綜上所述，原告主張被告不完全給付致原告受有損害，依債務不履行之法律關係，請求被告給付5,837,202 元，及自103 年5 月3 日起至清償日止按週年利率百分之5 計算之利息，為有理由，應予准許。逾此範圍請求，為無理由，應予駁回。又本件原告勝訴部分，兩造分別陳明願供擔保請准宣告假執行或免為假執行，經核於法並無不合，爰分別酌定相當擔保金額准許之。至原告敗訴部分，其假執行之聲請失所附麗，應併予駁回。

五、本件事證已臻明確，兩造其餘之攻擊防禦方法及所提證據，經審酌後認均無礙判決之結果，爰不予一一論述。

據上論結，本件原告之訴為一部有理由、一部無理由，依民事訴訟法第79條、第390 條第2 項、第392 條第2 項，判決如主文。