101年度重上字第73號｜民事：請求損害賠償｜裁判日期：103 年 04 月 03 日

臺灣高等法院臺南分院民事判決　101年度重上字第73號上　訴　人　永洋科技股份有限公司法定代理人　郭金河訴訟代理人　王炳曜楊丕銘　律師被上訴人　EISUN ENTERPRISE CO.,LTD.(邑昇順線路板廠) 法定代理人　簡榮坤被上訴人　邑昇實業股份有限公司法定代理人　簡榮坤共　　　同訴訟代理人　李正雄劉烱意　律師上列當事人間請求損害賠償事件，上訴人對於中華民國101年7月25日臺灣臺南地方法院第一審判決（99年度重訴字第168號）提起上訴，本院於103年3月6日言詞辯論終結，判決如下：主文上訴駁回。第二審訴訟費用由上訴人負擔。事實及理由壹、程序方面一、按未經認許其成立之外國法人，雖不能認其為法人，然仍不失為非法人之團體，苟該非法人團體設有代表人或管理人者，依民事訴訟法第40條第3項規定，自有當事人能力（最高法院50年台上字第1898號判例要旨參照），查被上訴人EISUN EN-TERPRISE CO.,LTD.（下稱EISUN公司）係於英屬模里西斯共和國設立登記之公司，為未經我國認許之外國法人，並以簡榮坤為代表人之事實，有公司註冊證書、董事決議書、證明書各1份為證（見原審卷㈡第10至42頁），則被上訴人EISUN公司雖為未經我國認許之外國法人，然既設有代表人，依上揭說明，自應認有當事人能力。二、按民事事件涉及外國之人、地、物等涉外成分，為涉外民事事件，法院應依當事人所提出之法律事實，進行法律關係性質之定性，以決定應適用之準據法。查EISUN公司係於英屬模里西斯共和國設立登記之外國法人，足見為具有涉外成分之民事訴訟事件；而上訴人主張其委託EISUN公司製造之PCB產品具有瑕疵，致伊受有損害，依兩造間所定系爭「產品採購合約書」（下稱系爭合約），請求被上訴人連帶賠償其損害，係基於契約所生之債務不履行損害賠償問題。次按法律行為發生債之關係者，其成立及效力，依當事人意思定其應適用之法律。當事人無明示之意思或其明示之意思依所定應適用之法律無效時，依關係最切之法律。涉外民事法律適用法第20條第1、2項分別定有明文。本件當事人間並無明示所應適用之準據法，然契約當事人中之上訴人及被上訴人邑昇實業股份有限公司（下稱邑昇公司）均為我國法人，而EISUN公司雖為外國法人，然其法定代理人為於中華民國設有住所之中華民國國民，且依系爭合約第七條約定，上訴人應將價金匯入被上訴人EISUN公司於我國彰化銀行所開設之帳戶中，復參酌兩造就系爭合約之履行或所發生之爭議，係合意以台灣台南地方法院為其第一審管轄法院，則綜合上情，應認我國法為本件關係最切之法律，故本件應以中華民國法律為準據法，先予說明。貳、實體方面一、上訴人主張：伊為向被上訴人EISUN公司購買印刷電路板（ print circuit board，簡稱PCB），以製作訴外人友訊科技股份有限公司（下稱友訊公司），委託伊生產之無線路由器（型號：DI524），遂於民國97年4月8日與被上訴人訂立系爭合約，約定邑昇公司擔任EISUN公司之連帶保證人，就EISUN公司依系爭合約對伊所負之一切契約上責任及其他賠償責任負連帶保證責任。而系爭合約重點在於PCB所有權之移轉，而非工作物之完成，應屬買賣契約，非屬承攬契約，應適用關於買賣之規定。嗣伊於99年1月15日起接獲友訊公司之巴西分公司客訴，指稱委託伊生產、由友訊公司銷往巴西之無線路由器出現無法開機、無線傳輸效能下降、重複開關機等不良及異常情形，經伊將EISUN公司生產之印刷電路板送由訴外人宜特科技股份有限公司（下稱宜特公司）檢驗結果，認其不良或異常之原因為：該無線路由器產品中之PCB於製作時，因鑽孔不良而導致電解液滲透至玻璃纖維絕緣層內，經長時間通電後，由於電化學作用，造成銅離子遷移，長時間累積形成一條導電路程，因而造成原本絕緣的線路，卻形成導通狀況也就是所謂的陽極性玻璃纖維絲之離子遷移現象（Conductive Anodic Filament，簡稱CAF現象）。而邑昇公司曾於99年2月4日依上訴人之8D格式將EISUN公司之8D 報告（下稱系爭8D報告）以電子郵件寄予伊，該報告之內容略為：「…綜上分析，初步判斷此次異常產生原因為鑽孔課新進人員部分鑽嘴研磨不佳，導致孔壁切削不良，產生燈芯效應，因比例較小，廠內首件難以發現，因銅絲極為細小且未完全短接，O/S測試機無法測出此不良，在貴司成品function測試亦通過後，成品使用過程中因CAF影響，產生Short ，導致不良發生。」等語。足見被上訴人自認所製造PCB異常係導因於CAF現象，而CAF現象之發生係因EISUN公司之PCB鑽孔製程控制不良所致，依系爭合約書第4條第4項第2款約定，被上訴人所交付產品之Rma（Return Mer-chandise Authorization）須在600PPM以下，而被上訴人所交付產品之Rma已高達百分之2.99，則被上訴人自應負擔瑕疵責任。伊已與友訊公司協商後達成和解並簽立協議書，上訴人因此共計受有46,944,264元之損失，項目如下（外幣部分均依99年4 月15日匯率計算，美金對新臺幣為1比31.41，人民幣對新臺幣為1比4.728）：①友訊公司要求5,000件備品週轉之費用共計美金14萬元。②友訊公司要求伊賠償美金90萬元。③平均銷貨毛利損失13,260,516元。④生管委外廠重工費用美金2,110.5元、大陸包材到臺灣之運輸費用美金1,897.6元及新臺幣662元、友訊公司人員參訪與上訴人公司人員出差費用人民幣3,051元及新臺幣439,067元、委外實驗室測試驗證費用214,200元、重工包材及設備費用214,536元、領用樣品成本8,564元。依系爭合約第10條第8項、第11條第3項約定，伊除得請求被上訴人履行系爭合約義務外，自亦得依民法第354條、第360條之規定，請求被上訴人連帶賠償22,541,677元之損害。為此，求為命被上訴人連帶給付伊22,541,677元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按年息百分之5 計算之利息之判決，並陳明願供擔保，請准宣告假執行。（原審為上訴人敗訴之判決，並駁回其假執行之宣告，上訴人聲明不服提起上訴），並上訴聲明：㈠原判決廢棄。㈡被上訴人應連帶給付伊22,541,677元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按年息百分之5計算之利息。㈢並陳明願供擔保，請准宣告假執行。二、被上訴人則均以：EISUN公司僅為PCB代工廠，所生產之PCB 均是按上訴人之原始設計圖說設計之線距與孔洞施作，未有更改，且所生產之PCB已經上訴人依其承認書內容及檢驗規範完成驗收，並未退貨，足證EISUN公司交付之PCB符合系爭合約之約定。況EISUN公司提供予上訴人之同批料號PCB，數量高達760,150片，於98年3月即出貨，果真有「鑽孔不良」之瑕疵，何以上訴人遲至99年1月中旬始接獲客訴？又何以僅巴西一地有此類瑕疵？又上訴人於本件路由器客訴事件後，已變更原PCB設計圖，將孔距加大及取消部分插孔，並交由訴外人百強公司依變更設計後之設計圖製作產品，此種變更設計圖後製作之產品已無CAF現象，足認EISUN公司交付之PCB空板縱使有CAF現象，亦是上訴人設計不良所導致，且係因上訴人之指示而生，依民法496條之規定，EISUN公司不負瑕疵擔保之責。另EISUN公司將所生產之PCB交予上訴人後，經上訴人加工、組裝為無線路由器，再交予友訊公司，實因上訴人再行組裝所生之瑕疵，與被上訴人之製程無關。再者上訴人將PCB送交宜特公司檢驗，係其單方面行為，事件未經被上訴人同意，亦未通知被上訴人共同採樣，或讓被上訴人有表示意見之機會，難謂客觀，檢驗報告結果仍有疑點。況依物性分析報告顯示產生CAF現象之所有切片，均是上訴人組裝後之電路板即PCBA（Pr-inted Circuit Board Assembly），並非EISUN公司所交付未經組裝之PCB空板。又系爭 8D報告係因被上訴人在98年第31周的鑽嘴報廢率較高，而針對上訴人所提供之0931週期產品切片所作成，並非針對所有的PCB所作之報告。惟宜特公司檢驗的0931周期樣本均為已加工過的PCBA，PCB空板樣本之週期則為0943、0950，並非 0931週期，上訴人卻以系爭8D報告內容推導所有瑕疵發生的原因，並不足採。再縱認EISUN公司需對產品瑕疵負責，亦應審認EISUN公司代工之產品不良率是否高於該合約之約定；且依系爭合約書第8條第2、3項之約定，如依可歸責於E ISUN公司之原因致產品有瑕疵時，EISUN公司應免費替換，非逕以金錢填補上訴人之損害。末上訴人稱具有瑕疵之PCB 型號為WIP181DL11340Y20DU00304A1（EISUN公司所使用之料號為Z000000000K02），然上訴人拒絕支付EISUN公司之貨款中，僅美金370,722元為該型號之貨款，其餘407,433美元部分，並非WIP181DL型號PCB之貨款，不得主張抵銷等語，資為抗辯。並答辯聲明：㈠上訴駁回。㈡如受不利之判決，願供擔保，請准免為假執行之宣告。三、兩造不爭執之事項：㈠上訴人與被上訴人於97年4月8日訂立之系爭合約（如原審卷㈠第12至22頁所示），約定上訴人向EISUN公司購買EISUN公司所生產之印刷電路板即PCB，並於系爭合約第12條第8項約定：「賣方（EISUN公司）就本採購書依法、依約對買方所應負之一切契約上責任及其他賠償責任，丙方（邑昇公司）承諾均無條件負擔連帶保證責任。丙方並同意放棄先訴抗辯權。」。上訴人並將購得之印刷電路板用以組裝、製造友訊公司委託上訴人生產之無線路由器（型號：DI524）。㈡EISUN公司迄99年1月7日止，已交付上訴人760,150片PCB。上開PCB均係依上訴人所提供之設計圖規格製作。上訴人則尚有24,402,587元貨款未給付予EISUN公司。㈢上訴人於99年1月間接獲友訊公司之巴西分公司客訴，指稱委託上訴人生產由友訊公司銷往巴西之無線路由器出現不良及異常現象。上訴人與友訊公司因上開爭議，於99年4月19 日訂立協議書（如原審卷㈠第87頁所示）。㈣上訴人將EISUN公司生產之PCB（包括PCB空板及自無線路由器拆卸下之PCBA）送由訴外人宜特公司鑑定後所得報告（如原審卷㈡第67頁至194頁所示）。四、兩造爭執之事項： EISUN公司生產之PCB，究竟有無上訴人所主張之瑕疵存在？五、得心證之理由：㈠系爭合約係買賣與承攬之混合契約： ⑴按稱承攬者，謂當事人約定，一方為他方完成一定之工作，他方俟工作完成，給付報酬之契約。約定由承攬人供給材料者，其材料之價額，推定為報酬之一部。民法第490條定有明文。準此，契約約定由承攬人供給材料之情形，如未就材料之內容及其計價之方式為具體約定，應推定該材料之價額為報酬之一部，除當事人之意思重在工作物（或材料）財產權之移轉，有買賣契約性質者外，當事人之契約仍應定性為單純承攬契約。次按所謂製造物供給契約，乃當事人之一方專以或主要以自己之材料，製成物品供給他方，而由他方給付報酬之契約。此種契約之性質，究係買賣抑或承攬，仍應探求當事人之真意釋之。如當事人之意思，重在工作之完成，應定性為承攬契約；如當事人之意思，重在財產權之移轉，即應解釋為買賣契約；兩者無所偏重或輕重不分時，則為承攬與買賣之混合契約，並非凡工作物供給契約即屬承攬與買賣之混合契約。是承攬關係重在勞務之給付及工作之完成，與著重在財產權之移轉之買賣關係不同，至承攬關係中，材料究應由何方當事人供給，通常係依契約之約定或參酌交易慣例定之，其材料可能由定作人提供，亦可能由承攬人自備。是工程合約究為「承攬契約」抑或「製造物供給契約」，關鍵應在於「是否移轉工作物所有權」而定，至材料由何人提供，並非承攬定性之必然要件，最高法院102年度台上字第1468號判決意旨參照。又按解釋意思表示，應探求當事人之真意，不得拘泥於所用之辭句，民法第98條定有明文。所謂探求當事人之真意，乃在兩造就其意思表示真意有爭執時，應從該意思表示所植基之原因事實、經濟目的、社會通念、交易習慣、一般客觀情事及當事人所欲使該意思表示發生之法律效果而為探求，並將誠信原則涵攝在內，藉以檢視其解釋結果是否符合公平原則，102年度台上字第2087號、 103年度台上字第431號判決意旨亦可參照。 ⑵查兩造所簽訂系爭合約，合約內容「買方（上訴人）向賣方（被上訴人）購買，由賣方依買方記載於買方採購單上之產品（即PCB)。」，系爭合約第3條約定產品內容「本產品之規格、價格、及交期，依買方所提出有效之訂購單內所載之內容為準。」、第6條第1項「賣方對有影響產品外觀、包裝及偏離產品規格之功能或改進、強化與其他任何變更時，須於執行前三個月以書面通知買方，並經買方書面同意，始得進行產品變更。」，足見EISUN公司所交付之產品，係依上訴人採購單上所記載之產品，該產品之規格、價格及交期依上訴人所載內容為準，EISUN公司對於產品本身並無設計或變更之權利，而係依上訴人採購單上記載之規格生產產品。又EISUN公司製造之系爭PCB板乃係上訴人自行設計後，由EISUN公司依照上訴人所提供之設計圖先行打樣，經上訴人審查認可後下單。亦即EISUN公司於正式生產製造前，上訴人先提供設計圖交由EISUN公司打樣交由上訴人認可後，EISUN公司始依照上訴人之設計圖生產製造，再將空板交由上訴人指定之大陸廠商組裝電子零件成為無線路由器，而於EISUN 公司交付空板前，其所有權仍屬被上訴人EISUN公司等情，為兩造所不爭執，又上訴人提出之採購單上第4點亦載明「交貨物品之規格，須以永洋圖面規格或承認為依據。」等語，有採購單在卷可稽（見原審卷㈠第103至127頁），足認EISUN公司既負有依上訴人指定之「樣品規格」、設計圖製作 PCB之義務，尚難據以認定系爭合約之目的重在系爭PCB之工作物財產權之移轉，則系爭合約對於製造系爭PCB之工作物，如何進行及完成為內容，其合約目的著重在提供勞務給付以完成系爭PCB，足認系爭合約就此部分自屬承攬契約。 ⑶又觀之系爭合約第4條第1項「買方向賣方發出之訂單應包含本產品之數量、價格及交貨日期等事項，賣方應於二個工作天內以書面、傳真或電子郵件方式回覆買方，如賣方未於前述期限內回覆時，該訂單自動發生效力。」、第2項「賣方交付買方之本產品應符合買方承認之樣品規格，」、第3項「交貨至買方指定地點後，買方應於本產品到達製造廠起七日內驗收完成或通知賣方退貨。」、第4項「賣方交付之本產品，經買方認定不符規格或具有瑕疵時，賣方應負責收受該有瑕疵之本產品無條件免費替換，瑕疵品退回及替換本產品之相關費用由賣方負擔。」及第7條「買方同意於本產品驗收合格後，於月結90天之到期日將貨款扣除銀行手續費匯入賣方帳戶。」之約定，亦認系爭合約並約定被上訴人於系爭PCB之工作物製作完成後，則應將系爭PCB之工作物交付予上訴人，由上訴人驗收合格後付款，此部分則係著重者在於系爭PCB產品所有權之移轉，足認系爭合約就此部分自屬買賣契約。 ⑷綜上，兩造所簽訂之系爭合約既著重在系爭PCB工作物之完成，亦著重在系爭PCB產品所有權之移轉，兩者並無所偏重或輕重不分，應係承攬與買賣混合契約性質，自應依契約各部分所側重者，分別適用承攬及買賣之相關規定。上訴人主張系爭合約僅係買賣契約，自不可採。㈡又按當事人主張有利於己之事實者，就其事實有舉證之責任。但法律別有規定，或依其情形顯失公平者，不在此限，民事訴訟法第277條定有明文。若上訴人先不能舉證，以證實自己主張之事實為真實，則被上訴人就其抗辯事實即令不能舉證，或其所舉證據尚有疵累，亦應駁回上訴人之請求（最高法院17年上字第917號判例意旨參照），惟按承攬人完成工作，應使其具備約定之品質，及無減少或滅失價值，或不適於通常或約定使用之瑕疵，民法第492條定有明文。此項承攬人之瑕疵擔保責任係法定責任，不以承攬人具有過失為必要。定作人以工作有瑕疵，主張承攬人應負瑕疵擔保責任，僅須就工作有瑕疵之事實舉證，即為已足，無庸證明承攬人有可歸責之事由。承攬人如抗辯其有可免責之事由者，對此項免責之事由，應負舉證責任，最高法院102年度台上字第2110號判決意旨參照。查上訴人主張EISUN公司於PCB製造過程中，有「鑽孔不良」之瑕疵，並因此而導致PCB發生CAF現象，致其以此批PCB組裝之無線路由器發生異常，因此受有損害，而依系爭合約第11條第3項：「雙方均承諾誠信履行本合約所約定之各項義務，暨相關法律所規定之各項義務。…未違約之一方除得向違約之一方請求懲罰性違約金外，並得請求義務人履行之損害賠償或遲延損害賠償…」及第8 條第8項連帶保證責任之約定，請求被上訴人連帶賠償上訴人因上開PCB瑕疵所生之損害。依上開說明，上訴人自應先就EISUN公司所交付之PCB產品有「鑽孔不良」之瑕疵存在之事實，負舉證責任。㈢經查： ⑴依兩造所簽訂系爭合約第3條、第6條第1項及合約內容以觀，足見EISUN公司所交付之產品，係依上訴人採購單上所記載之產品，該產品之規格、價格及交期依上訴人所載內容為準，EISUN公司對於產品本身並無設計或變更之權利，而係依上訴人採購單上記載之規格生產產品，已如上述，並為兩造所不爭執，而上訴人於原審時陳述：「（希望先確認被告EISUN公司所交付原告之印刷電路板係完全依原告之設計而製作？）不爭執，確實是依照設計圖製作。」、「（被告EISUN公司在電路板上鑽孔之位置也是依照原告設計製作？）不爭執。」等語（見原審卷㈡第206頁），又上訴人提出之採購單上第4點亦載明「交貨物品之規格，須以永洋圖面規格或承認為依據，抽樣標準須依據MIL-105D，允收水準至少需依據永洋之AQL標準。」等語，有採購單在卷可稽（見原審卷㈠第103至127頁），足認EISUN公司所交付上訴之PCB，既完全依上訴人提供之設計圖而製造，並於製造完成時交付上訴人時，須經上訴人依據MIL-105D抽樣檢驗，亦須符合上訴人之AQL標準允收水準，故而上訴人既有上開檢驗標準，而上訴人於EISUN公司交付PCB時確已由上訴人依上開標準檢查符合允收標準，並無瑕疵，足認EISUN公司所交付上訴人之PCB確符合上開標準檢查，並符合上開允收水準，系爭PCB既由上訴人設計後交由EISUN公司依照設計圖而製作，縱有瑕疵，亦認係依上訴人之指示而產生，應可認定。 ⑵況依系爭合約第8條第2項「前述本產品保固期限及售後服務期內，就有瑕疵之本產品，賣方應負責收受有瑕疵之本產品並於7日內無條件免費替換。」、第3項「若因可歸責於賣方不良與瑕疵，賣方對材料品質之責任，並不因進料檢驗判定允收而終止，亦即材料於上線後，若發現不良率超出生產線可允收不良率時，本公司仍有權對該批材料做判退處置。」之約定，亦認上訴人對於EISUN公司所交付之PCB，如不符合上開允收水準時，就有瑕疵之PCB應由EISUN公司於7日內無條件替換，本件上訴人主張系爭PCB因鑽孔不良造成有CAF現象之瑕疵，應認係PCB產品本身瑕疵，而非指EISUN公司於生產PCB之材料而瑕疵，故而EISUN公司對此材料是否有過失，自無庸加以舉證證明其無過失，縱有瑕疵，依上開約定，亦僅能請求EISUN公司無條件免費替換PCB而已，尚無法遽以請求損害賠償。 ⑶又上訴人主張EISUN公司交付PCB空板予伊指定之廠商，迄組裝零件完成僅約1星期，空板係交付後第29週起發生CAF現象，足見係於組裝完成後始發生伊所指之短路現象等語。惟上訴人於另案台灣台南地方法院99年度重訴字第176號請求給付貨款事件（下稱另案給付貨款事件）原審陳述：「（如果是因為原告製程不良，而不是設計圖不當，為何交給百強公司的設計圖要修改」？）如果依照原來的設計圖孔距的話，專業ＰＣＢ板廠都無法避免‧‧」（見本院卷㈠第98頁反面），縱有瑕疵，亦認即依上訴人之指示而生。且上訴人又未舉證被上訴人有何明知其設計圖不當，而不告知之情事。另上訴人因友訊公司客訴，曾與友訊公司和解，並另交付友訊公司，由訴外人百強公司所交付之PCB空板並即未發生CAF現象，而另交付之PCB空板既已針對發現不良現象之孔距修正放大，自與EISUN公司交付PCB空板之設計圖不同乙情，業據上訴人於另案給付貨款事件原審及本院陳述明確（見本院卷㈠98頁反面、99頁）。按上訴人之原設計圖苟係安全無虞，又何以須變更設計加大孔距？被上訴人主張係上訴人原始設計指示錯誤，始發生瑕疵，即非無因。而兩造並未約定被上訴人製造之系爭PCB板不得有CAF現象，被上訴人既已依上訴人提供之設計圖施作，要無因上訴人原始設計所為之指示不當，而分擔上訴人設計不良風險之理。上訴人主張被上訴人應負擔保責任，自屬無據。 ⑷本件EISUN公司依系爭合約，另行起訴請求上訴人給付不爭執事項第二項所述之24,402,587元貨款，經另案給付貨款事件審理；而另案曾於100年8月15日檢附EISUN公司所製造之PCB空板12片、PCBA（自無線路由器拆下者）5片、上訴人嗣後委託訴外人百強公司製作之PCBA、原始PCB設計圖及變更後之設計圖等為待鑑物，囑託財團法人工業技術研究院（下稱工研院）就⑴所檢附之PCB、PCBA是否適宜作為待鑑物、 ⑵送鑑PCB是否符合原始設計圖、⑶送鑑PCB有無CAF現象、 ⑷宜特公司檢驗報告書之內容是否正確、⑸上開瑕疵之發生係上訴人原始設計不當或被上訴人EISUN公司製作不良所致、⑹依上訴人原始設計圖之孔距設計，是否無法避免CAF現象……等問題為鑑定（另案送鑑函見原審卷㈤第3至5頁）。而兩造協議依上開另案之鑑定結果作為本件之證據（見原審卷㈤第2頁背面）。嗣工研院僅就部分鑑定事項為說明後，即檢還待鑑物品，未為實際鑑定，此有工研院101年1月11日工研轉字第0000000000號函暨附件可參（見原審卷㈤第9至 11頁），依工研院函覆附件說明：「基本上產生CAF有幾個情況必須同時發生：孔隙、濕氣、偏壓，當兩個具偏壓的金屬導體的中間介質有孔隙，加上產品長時間運作於溼氣較高的環境，使得PCB吸濕受潮而偏壓的作用下使金屬解離（陰極），並沿著孔隙前進至陽極產生堆積（dendr-ite），最後dendrite由陽極往堆積至陰極，使得電路產生短路，即為所謂的CAF現象。孔隙產生的原因可能是PCB製程不良或組裝熱應力造成；溼氣當然是指產品的使用環境；偏壓則是跟金屬導體的位置相關。由此可知，CAF的成因非常複雜，關乎 PCB與組裝製程、設計及使用環境。」、「若單純進行切片觀察鍍通孔銅離子滲鍍情況，則可使用EISUN公司的PCB。但不適合進行上開鑑定物是否符合正常出廠規範（PCB銅氣化現象評估及含水度評估），甚至直接進行加速老化及通電測試。本院可針對提供之樣品進行切片觀察鍍通銅離子滲渡情況，但無法判定是否經過電性調整、後段加工或自市場回收已產生CAF現象之不良品。」、「本院就手上有限的資訊無法判定瑕疵是否為設計不良或製作不良。」、「本院就『若依照上訴人設計圖的兩孔孔距設計，專業的PCB板廠都無法避免CAF現象』這句話無法回答，畢竟各家PCB的製程技術與專長各有優劣。若根據白老師（白蓉生教授）所言，將孔距設計大於20mil可降低CAF現象，應是白老師根據實驗所得到的結論，有相當的可靠性。至於百強之設計將孔距拉大應實際做過CAF現象實驗驗證，至於取消不良孔之孔位，不代表其他位置不會發生，請詳讀本文開頭的CAF現象發生原因。」等語。自工研院上開說明，並參酌上訴人提出之2篇關於 CAF現象研究文章即陳正清所著「Anti -CAF印刷電路板的加工工藝研究」【認CAF現象之產生與PCB板材、排板結構之設計、鑽頭研磨次數及去鑽污（Desmear）製程等有關，見本院卷二第221至223頁】張良靜、劉曉陽合著之「電化學遷移與耐CAF基材」【認CAF現象之發生與PCB之設計（孔與孔之間距、內層盤、與玻璃纖維之相對位置、電壓）、PCB基材、鑽孔方式（機械或雷射鑽孔）等有關】之內容，可知自 CAF現象發生原因眾多且複雜，如PCB之原始設計、基板材料、鑽孔造成之孔隙、潮濕環境以及嗣後將PCB組裝為電子產品時之組裝過程、方式等，均可能為CAF現象之成因。工研院因此表示其雖可將待鑑樣品進行切片觀察，然無法判定送鑑PCB出廠狀況及產生CAF現象之原因，尚難僅以系爭PCB空板產生CAF現象，遽以認定EISUN公司所交付PCB空板確有鑽孔不良所造成。 ⑸上訴人固提出訴外人宜特公司之測試報告（見原審卷㈡第67至194頁）以證明EISUN公司所生產之PCB存有CAF現象，查：依兩造所不爭執事項㈣所示，對於宜特公司所鑑定之樣本係EISUN公司生產之PCB（包括PCB空板及自無線路由器拆卸下之PCBA）雖不爭執，惟宜特公司乃係上訴人單方所委託鑑定，被上訴人對於待鑑定物、鑑定項目及程序均未能參與及表示意見，而依現有資料、亦無從確認上訴人交付予宜特公司鑑定樣品之保存及加工狀況，則該測試報告之正確性及可靠性，已非無疑。又宜特公司「物性故障測試報告」及「離子遷移試驗測試報告」之結果，雖認自有異常發生之無線路由上拆下之PCBA切片觀察後均發現有CAF現象，而其他PCB及PCBA則有部分頻道有離子遷移現象，然縱認送鑑之部分PCB、PCBA有CAF現象存在，因CAF現象之發生，可能源自於PCB之原始設計、所處環境、嗣後組裝加工過程等因素，故不能僅以CAF現象之存在，遽推認其係「鑽孔不良」所致；再者本院亦函詢宜特公司結果：就①印刷電路板屬多孔性材料，易受到大氣環境的影響（如空氣溫度、濕度等）而提高了CAF發生的機率風險。至於印刷電路板是否發生CAF現象，供應與需求雙方可參考國際電子工業連接協會IPC-6012C（印刷電路板之鑑定及性能規範）之方法協議，而測試後對已發生CAF現象的印刷電路板而言，工程分析上僅能就該測試樣品是否有發生CAF做出判斷，並無法對發生之真因做出結論。② 印刷電路板是否發生CAF現象，成因眾多，包含環境溫度、濕度、製程能力、材料品質、偏壓等均有關聯，該爭議應於採購規格上載明等情，亦宜特公司2013年10月28日宜字第 00000000號函在卷可稽（見本院卷㈡第139頁），足認鑑定只能對PCB是否發生CAF現象為判斷，至於發生CAF之真因為何則無法做出結論，自難僅以PCB出現CAF現象，遽認EISUN 公司所交付PCB空板確有因「鑽孔不良」發生CAF現象之瑕疵。 ⑹上訴人復舉EISUN公司出具之系爭8D報告（見原審卷㈢第178頁），主張被上訴人已自認CAF現象又導因於EISUN公司鑽孔不良之事實。惟查，系爭8D報告雖有「……6.綜合以上分析：初步判斷此次異常產生原因為：鑽孔課新進人員部分鑽嘴研磨不佳，導致孔壁切削不良，產生燈芯效應，因比例較小，廠內首件難以發現，因銅絲極為細小且未完全短接，O/S 測試機無法測出此不良，在貴司成品fun-ction測試亦通過后，成品使用過程中因CAF影響產生Short，導致不良發生。」等語，然亦載明：「因我司至今尚未取得貴司之RMA品，以上分析僅從貴司所提供切片圖初步分析，為進一步分析，確認真因，更好的配合貴司處理此次重大異常，我司申請由貴司盡速提供0931D/C不良10 PCS，其它週期各2PCS。」等語，足見EISUN公司前開判斷，僅係認鑽嘴研磨不佳、孔壁切削不良為發生CAF現象之可能原因，並將之提供與上訴人參考，以求查明CAF現象發生之真正原因而已。而CAF現象發生原因既有多端，自不能僅以EISUN公司上開猜測，即認其有自認CAF現象導因於「鑽孔不良」之瑕疵之意思，亦難據此為有利於上訴人之認定。 ⑺上訴人又稱EISUN公司標榜製程能力可達4mil，故其提供遠高於被上訴人製程能力之間距，應得避免CAF現象等語。惟查：依系爭合約約定、採購單記載及兩造對PCB製造過程，，既係上訴人自行設計後，由EISUN公司依照上訴人所提供之設計圖先行打樣，經上訴人審查認可後下單。亦即EISUN 公司於正式生產製造前，上訴人先提供設計圖交由EISUN公司打樣交由上訴人認可後，EISUN公司始依照上訴人之設計圖生產製造等情，已如前述，上訴人原始設計孔距如何，悉由上訴人自行決定。設計圖上之孔距與上訴人所指之國際規範是否相符？或是否不小於上訴人所指之網路資料或技術參數，自均仍屬上訴人設計之範圍，核與被上訴人鑽孔製程能力無關，上訴人又無法證明被上訴人之鑽孔研磨有何不佳之具體情事，亦難遽以認定上開瑕疵，係因EISUN公司製程能力不足所造成。六、依上，上訴人所舉證據，尚不足以證明EISUN公司所製造、交付之PCB有「鑽孔不良」瑕疵或製程能力不足之過失存在，上訴人依系爭合約主張EISUN公司應負瑕疵擔保損害賠償責任，邑昇公司應負連帶賠償責任，自屬無據。七、從而，上訴人依系爭合約及民法第354條、第360條規定瑕疵擔保損害賠償請求權之法律關係，請求被上訴人應連帶給付伊22,541,677元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按年息百分之5計算之利息，為無理由，不應准許。原審為上訴人敗訴之判決，並駁回假執行之聲請，核無違誤。上訴意旨指摘原判決此部分不當，求予廢棄改判，為無理由，應予駁回。八、本件為判決之基礎已臻明確，兩造其餘之陳述及所提其他證據，經本院斟酌後，認為均於判決之結果無影響，自無庸逐論述，併此敘明。九、另按攻擊或防禦方法，除別有規定外，應依訴訟進行之程度，於言詞辯論終結前適當時期提出之。當事人意圖延滯訴訟，或因重大過失，逾時始行提出攻擊或防禦方法，有礙訴訟之終結者，法院得駁回之。當事人聲明之證據，法院應為調查。但就其聲明之證據中認為不必要者，不在此限。民事訴訟法第196條第1項、第2項前段、第286條分別定有明文。上訴人雖於原審言詞辯論期日（即本件言詞辯論終結日）聲請另送財團法人中華工商研究院（下稱中華研究院）鑑定，惟原審既已於99年12月17日準備程序期日，即命兩造就鑑定機關之選任陳明意見（見原審卷㈡第206頁），而上訴人更於接獲工研院鑑定報告後之101年3月29日準備程序期日明確表示不再請求另送鑑定（見原審卷㈤第27頁）。至上訴人於本院審理時亦聲請另送中華研究院鑑定，雖經中華研究院於102年6月4日（102）中北法孝字第06023號函覆鑑定方式，其所需資料除印刷電路板、由印刷電路板所製作完成之路由器、印刷電路板之相關規格內容（包含各層之電路設計、製程說明、相同規格之印刷電路板所組裝路由器及已完成檢測報告書外，尚需有路由器組裝設計圖，核與原審卷㈤第3至5頁所示於另案給付貨款事件提出之鑑定物不相符合，且上訴人於本院審理時亦稱：「（有無提供PCB路由器製作完成的實品？）實品沒有。」等語（見本院卷㈡第3頁反面），亦無法提出符合中華研究院鑑定所需之鑑定資料，況上訴人亦自陳曾打電話至中華研究院詢問有無鑑定能力乙節（見本院卷㈡第4頁），上訴人必然將其欲鑑定事項事先與中華研究院有所磋商，則中華研究院如為鑑定，其公正性確有疑問，被上訴人亦不同意依上訴人聲請送中華研究院再鑑定，足見並無再送中華研究院再為鑑定之必要。況工研院已於鑑定報告中說明CAF現象產生原因複雜，其僅能就待鑑樣品切片觀察有無CAF現象，然無法判定送鑑PCB出廠狀況及產生CAF現象之原因。而自本件糾紛發生（99年1月間）迄今4年，則現所能送鑑之PCB、PCBA之狀況，恐已與出廠時之應有狀況有更大之差異，而上訴人亦未能釋明中華研究所有何優於工研院之鑑定能力，可就工研院無法鑑明之PCB出廠狀況及產生CAF現象之原因再為鑑定，自難認有再為鑑定之必要。從而，上訴人上開再為鑑定之聲請，應予駁回。十、據上論結，本件上訴為無理由，依民事訴訟法第449條第1項、第78條，判決如主文。中華民國 103 年 4 月 3 日民事第六庭審判長法官李素靖法官田玉芬法官吳森豐上為正本係照原本作成。如不服本判決，應於收受送達後20日內向本院提出上訴書狀，其未表明上訴理由者，應於提出上訴後20日內向本院補提出理由書狀（均須按他造當事人之人數附繕本），上訴時應提出委任律師或具有律師資格之人之委任狀；委任有律師資格者，另應附具律師資格證書及釋明委任人與受任人有民事訴訟法第466條之1第1 項但書或第2項（詳附註）所定關係之釋明文書影本。如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。中華民國 103 年 4 月 3 日書記官魏安里【附註】民事訴訟法第466條之1： ⑴對於第二審判決上訴，上訴人應委任律師為訴訟代理人。但上訴人或其法定代理人具有律師資格者，不在此限。 ⑵上訴人之配偶、三親等內之血親、二親等內之姻親，或上訴人為法人、中央或地方機關時，其所屬專任人員具有律師資格並經法院認為適當者，亦得為第三審訴訟代理人。民事訴訟法第466條之2第1項：上訴人無資力委任訴訟代理人者，得依訴訟救助之規定，聲請第三審法院為之選任律師為其訴訟代理人。

臺灣高等法院臺南分院101年度重上字第73號

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