八十九年度判字第二六九二號｜行政：發明專利異議｜裁判日期：89 年 09 月 07 日

最　高　行　政　法　院　判　決　　　　　　　　　八十九年度判字第二六九二號原　　　告　鴻海精密工業股份有限公司代　表　人　甲○○ 被　　　告　經濟部智慧財產局代　表　人　陳明邦右當事人間因發明專利異議事件，原告不服行政院中華民國八十八年五月二十八日台八十八訴字第二○八三四號再訴願決定，提起行政訴訟。本院判決如左：主文原告之訴駁回。訴訟費用由原告負擔。事實本件元次三科技股份有限公司於八十三年六月二十四日，以其「PCMCIA卡之製造方法」主要步驟包括（一）準備不銹鋼上蓋及下蓋，上蓋及下蓋邊緣形成許多凸伸結構；（二）將不銹鋼上蓋及下蓋分別置於製作塑膠框架之模具中，進行射出成形形成塑膠框架，上蓋及下蓋邊緣之凸伸結構於射出成形過程埋入塑膠框架內，使上蓋及下蓋分別與塑膠框架結合成為上盒體及下盒體；（三）將PC板及其他電子組件置於上盒體與下盒體之間，上盒體及下盒體以塑膠框架相對接觸；（四）將上盒體及下盒體之塑膠框架以超音波熔接結合等情，向被告申請發明專利，經被告編為第00000000 號審查、再審查，准予專利。公告期間，原告以本案係習知技術、方法之簡易結合轉用，缺乏高度技術思想，有違專利法第十九條及第二十條第二項規定云云。檢具機械技術出版社於七十七年六月再版之「模具設計及加工」、全華科技圖書股份有限公司於八十一年九月初版之「塑膠產品設計」及復漢出版社於七十六年六月再版之「射出成形模具製作」等書（以下分別稱引證一、引證二及引證三）正本暨申請在先之第0 0000000號「PCMCIA卡之改良結構」新型專利（以下稱引證四）專利公告影本，對之提起異議。案經被告審查，為「本案異議不成立」之審定，發給八十七年五月二十八日（八七）台專（判）○六○○六字第一一七六一四號專利異議審定書。原告不服，循序提起訴願、再訴願，均遭駁回，遂提起本訴。茲摘敘兩造訴辯意旨如次：原告起訴意旨略謂：一、發明專利之「新穎性」及「進步性」要件：按「稱發明者，謂利用自然法則之技術思想之高度創作」，為專利法第十九條所明定。即發明專利必須具有高度之技術思想及高度之技術手段、方法，若僅用習知之技藝作成不同之構造或方法，缺乏高度之技術思想，則其構造、方法之改變即難符合發明專利之要件。同法第二十條第二項規定：「發明係運用申請前既有之技術或知識而為熟習該項技術者所能輕易完成時，雖無前項所列情事，仍不得依本法申請取得發明專利」，是為發明專利之進步性要件。二、本案之技術特徵：本案係一種「PCMCIA卡之製造方法」，其主要包括（一）準備不銹鋼上蓋及下蓋，其中該不銹鋼上蓋及下蓋邊緣形成有許多凸伸結構：（二）將上述不銹鋼上蓋及下蓋分別置於製作塑膠框架之模具中，並進行射出成型以形成塑膠框架，得到上盒體及下盒體，其中該上蓋及下蓋邊緣之凸伸結構於射出成型過程中埋入塑膠框架內，使得上蓋及下蓋分別與塑膠框架結合成為上盒體及下盒體：（三）將PC板及其他電子組件置於上述之上盒體與下盒體之間，其中該上盒體與下盒體係以塑膠框架相對接觸；（四）將該上盒體與下盒體之塑膠框架以超音波熔接結合。本案上述方法特徵係為克服習用PCMCIA卡製造方法中將不銹鋼上、下蓋及塑膠框分別成型再鉚接組合之缺點，而引入嵌埋式射出成型（lnsert Molding）技術以一體成型上、下盒體，及以超音波熔接（Sonic Welding）技術結合上、下盒體於一體。故本案之主要特徵在於第二步驟之將不銹鋼上、下蓋與塑膠框架利用嵌埋式射出成型技術一體成型上、下盒體，以及第四步驟之將上、下盒體利用超音波熔接技術結合一體。三、本案不具新穎性及進步性：本案製造PCMCIA卡之方法，主要係藉嵌埋式一體成型技術分別於上蓋及下蓋內側形成塑膠框架，因而得到上盒體及下盒體，再將PC板及其他組件置於該上盒體及下盒體之間，以超音波熔接結合該上盒體及下盒體成為一體，即完成PCMCIA卡之製造。而引證一、引證二及引證三中皆揭示有將物件預置於模具中以進行嵌埋式射出成型及利用超音波熔接將塑膠物件加以結合之技術、方法，顯見本案之製造PCMCIA卡之方法，僅係將習用之嵌埋式射出成型及超音波熔接技術簡易實施於製造PCMCIA卡中，故純係習知方法、技術及知識之轉化、轉用，要難謂符合發明專利之新穎性要件。本案僅係組合申請前既有之超音波熔接技術及嵌埋式射出成型技術、知識，而為熟習該項技術者所能輕易思及並完成，故顯不具進步性。而依吾國專利法之立法精神，一件發明必須同時具有新穎性及進步性要件，且該新穎及進步性要件亦必須同時符合高度創作之要求，亦即須具備「突出之技術」及「顯著進步性」，才能准予發明專利。故本案不具發明專利之新穎性及進步性要件至為明顯，原處分、訴願決定及再訴願決定不察，實屬違誤。四、原處分、訴願決定及再訴願決定認事用法顯有違誤：（一）原處分、訴願決定及再訴願決定皆謂：「本案將超音波熔接技術及射出成形技術應用於解決PCMCIA卡易鬆動、變形之缺點確為首創，且本案之製造過程及步驟並非運用習知技術所能輕易完成。」惟嵌埋式射出成型技術及超音波熔接技術為工業界常用技術，可廣泛應用於工業製程中，自可具體化於製造PCMCIA 卡上，且射出成型及超音波熔接技術之運用，可使相結合之構件具多種優點，自也可使相結合之PCMCIA卡防止鬆動、變形。本案在一般製造PCMCIA卡中將不銹鋼上、下蓋及塑膠框分別成型再鉚接之基礎上，取代加入嵌埋式一體成型及超音波熔接兩個步驟製程，以解決習知中PCMCIA卡易鬆動、變形之缺失。本案之該種防止習知之PCMCIA卡易鬆動、變形之功效達成，亦自屬於射出成型及超音波熔接技術本身所具備之功效，故本案PCMCIA卡之製造方法純係習知技術之運用，其發明特徵之方法步驟，亦僅為一體成型及超音波熔接之一般常用技術之轉用而已，將其應用於PCMCIA卡製程中，並未具發明專利於發明過程中應具相當高度之創作、技術內容。再言，本案雖有介紹其蓋體設凸伸結構埋入塑件中，但亦僅是一般射出成型為增加結合力之泛用技術而已，實為一般業者所能輕易思及之創作。是以，本案實不具發明專利之顯著進步性，原處分、訴願決定及再訴願決定不察，實屬違誤。（二）原處分、訴願決定及再訴願決定又謂：「本案並非申請超音波熔接技術及射出成形技術之專利，亦未將之列為專利保護範圍，本案申請專利之重點在於應用超音波熔接技術及射出成形技術，透過構件之設計、安排解決PCMCIA易鬆動、變形之缺點，非運用習知技術所能輕易完成。」惟本案於申請專利範圍中明確界定利用嵌埋式射出成型及超音波熔接技術，以解決習知製造 PCMCIA卡所產生易鬆動、變形等缺失，更可確定是，本案亦僅於一般之PCMCIA卡製造方法中加入此項「嵌埋式射出成型及超音波熔接技術」而申請發明專利，而原處分、訴願決定及再訴願決定卻以本案並未將超音波熔接或射出成型技術列為專利保護範圍，其所欲保護者乃「將超音波熔接及射出成型技術以專利範圍所揭示之程序與步驟製作PCMCIA卡」來搪塞，置事實不顧之審查方式，顯未對本案作深入查究，自屬違誤等語。被告答辯意旨略謂：原告起訴理由指稱本案製造PCMCIA卡方法所揭示之四步驟中第二步驟所使用嵌埋式射出成型技術及第四步驟超音波熔接技術已為業界所公開使用，據以認定本案不具技術思想之高度創作、新穎性及進步性。惟異議案雖揭示嵌埋式射出成型及超音波熔接技術並為工業界所常用，但未揭示如何使用該習知技術於製造PCMC IA卡，以解決習知製造FCMCIA卡所產生易鬆動、變形等缺失：且本案已明確敘述製造 FCMCIA卡所施予一系列完整過程或各步驟間的相互關係，該過程式步驟並非運用業界所習知技術或任意結合該習知技術所能輕易完成，故不得僅以其中一、二步驟所運用技術原理為習知，而據以否定本案之新穎性及進步性。基上論結，本件原告之訴顯無理由，謹請予以駁回等語。理由按「稱發明者，謂利用自然法則之技術思想之高度創作。」為專利法第十九條所規定。又公告中之發明，任何人認有違反專利法第十九條至第二十一條規定而向專利專責機關提起異議者，依同法第四十一條第一項規定，除應備具異議書外，並應附具證明文件；從而有無違反專利法規定之情事，依法應由異議人附具證據供查。本件關係人元次三科技股份有限公司以其「PCMCIA卡之製造方法」，向被告申請發明專利，經被告審查、再審查，准予專利。公告期間，原告以本案係習知技術、方法之簡易結合轉用，缺乏高度技術思想，有違專利法第十九條及第二十條第二項規定云云。檢具機械技術出版社於七十七年六月再版之「模具設計及加工」、全華科技圖書股份有限公司於八十一年九月初版之「塑膠產品設計」及復漢出版社於七十六年六月再版之「射出成形模具製作」等書（以下分別稱引證一、引證二及引證三）正本暨申請在先之第0 0000000號「PCMCIA卡之改良結構」新型專利（以下稱引證四）專利公告影本，對之提起異議。案經被告審查，以本案並非申請超音波熔接技術及射出成形技術之專利，亦未將之列為專利保護範圍，本案申請專利之重點在於應用超音波熔接技術及射出成形技術，透過構件之設計、安排解決PCMCIA易鬆動、變形之缺點，非運用習知技術所能輕易完成。本案製造PCMCIA卡方法所揭示之四步驟，並未揭示於引證一、引證二及引證三，引證四為PCMCIA卡之結構，其專利標的為物品構造，與本案為物品製造方法不同。因認本案無違專利法第十九條及第二十條第二項規定，乃為「本案異議不成立」之審定。經核尚非無據。原告不服，循序提起訴願、再訴願及本訴，訴稱：本案於申請專利範圍中明確界定利用嵌埋式射出成型及超音波熔接技術，以解決習知製造PCMCIA卡所產生易鬆動、變形等缺失。本案之該種防止習知之PCMCIA卡易鬆動、變形之功效達成，屬於射出成型及超音波熔接技術本身所具備之功效，故本案PCMCIA 卡之製造方法純係習知技術之運用，其發明特徵之方法步驟，亦僅為一體成型及超音波熔接之一般常用技術之轉用而已，將其應用於PCMCIA卡製程中，並未具發明專利於發明過程中應具相當高度之創作、技術內容。是以，本案實不具發明專利之顯著進步性云云。經查異議引證案雖揭示嵌埋式射出成型及超音波熔接技術並為工業界所常用，但未揭示如何使用該習知技術於製造PCMCIA卡，以解決習知製造FCMCIA卡所產生易鬆動、變形等缺失：且本案已明確敘述製造FCMCIA卡所施予一系列完整過程或各步驟間的相互關係，該過程式步驟並非運用業界研習知技術或任意結合該習知技術所能輕易完成，故尚難僅以其中一、二步驟所運用技術原理為習知，而據以否定本案之新穎性及進步性。本案於訴願程序中二次送請國立台灣大學工學院機械系審查，亦均認本案製造PCMCIA卡所施予一系列完整過程或步驟間的相互關係，並非運用工業界所習知技術或任意結合該習知技術所能完成。有該系八十七年十二十日（八七）訴工機第○ 一二八號函所附審查意見書在訴願卷可稽。從而原告所訴乃係一己之見，核無可採。是原處分所為「本案異議不成立」之審定，及一再訴願決定遞予維持，俱無不合。本件原告起訴意旨非有理由，應予駁回。據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依行政訴訟法施行法第二條、行政訴訟法第九十八條第三項前段，判決如主文。中華民國八十九年九月七日最高行政法院第一庭審判長法　官蔡進田法　官黃合文法　官吳明鴻法　官黃璽君法　官廖宏明右正本證明與原本無異法院書記官彭秀玲中華民國八十九年九月七日

最高行政法院(含改制前行政法院)八十九年度判字第二六九二號

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