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臺灣臺北地方法院九十一年度保險字第四四號

關鍵資訊

  • 裁判案由
    給付保險金
  • 案件類型
    民事
  • 審判法院
    臺灣臺北地方法院
  • 裁判日期
    91 年 12 月 31 日
  • 法官
    林秀圓
  • 法定代理人
    甲○○、乙○○、丙○○

  • 原告
    晶揚科技股份有限公司法人
  • 被告
    蘇黎世產物保險股份有限公司法人太平產物保險股份有限公司法人間請求給付保險金事件,本院判決如左:

臺灣臺北地方法院民事判決 九十一年度保險字第四四號 原   告 晶揚科技股份有限公司 法定代理人 甲○○ 訴訟代理人 趙興偉律師 複代理人  謝佳伯律師 被   告 蘇黎世產物保險股份有限公司 法定代理人 乙○○ 被   告 太平產物保險股份有限公司 ? 法定代理人 丙○○ 共   同 訴訟代理人 李新興律師 複代理人  郭哲華律師 右當事人間請求給付保險金事件,本院判決如左: 主 文 被告蘇黎世產物保險股份有限公司應給付原告新台幣肆仟捌佰壹拾壹萬肆仟玖佰貳拾 捌元,及自民國九十一年三月十六日起至清償日止按年息百分之五計算之利息。 被告太平產物保險股份有限公司應給付原告新台幣叁仟玖佰叁拾陸萬陸仟柒佰伍拾玖 元,及自民國九十一年三月十六日起至清償日止按年息百分之五計算之利息。 原告其餘之訴駁回。 訴訟費用由被告蘇黎世產物保險股份有限公司負擔百分之五十五,餘由被告太平產物 保險股份有限公司負擔。 本判決第一項於原告以新台幣壹仟陸佰萬元供擔保後,得假執行。但被告蘇黎世產物 保險股份有限公司於假執行程序實施前以新台幣肆仟捌佰壹拾壹萬肆仟玖佰貳拾捌元 或同面額之八十八年度中央政府建設公債甲類第二期債票或八十六年度中央政府建設 公債甲類第二期債票或八十三年度中央政府建設公債甲類第三期債票為原告預供擔保 ,得免為假執行。 本判決第二項於原告以新台幣壹仟叁佰萬元供擔保後,得假執行。但被告太平產物保 險股份有限公司於假執行程序實施前以新台幣叁仟玖佰叁拾陸萬陸仟柒佰伍拾玖元或 同面額之八十八年度中央政府建設公債甲類第二期債票或八十六年度中央政府建設公 債甲類第二期債票或八十三年度中央政府建設公債甲類第三期債票為原告預供擔保, 得免為假執行。 原告其餘假執行之聲請駁回。 事 實 甲、原告方面: 壹、聲明: 一、被告蘇黎世產物保險股份有限公司(下稱蘇黎世產險公司)應給付原告新台幣( 下同)四千八百一十六萬九千九百二十七元八角,及自起訴狀繕本送達之翌日起 至清償日止按年息百分之五計算之利息。 二、被告太平產物保險股份有限公司(下稱太平產險公司)應給付原告三千九百四十 一萬一千七百五十九元二角,及自起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止按年息百 分之五計算之利息。 三、原告願供擔保,請准宣告假執行。 貳、陳述: 一、民國九十年五月十八日下午一時二十四分許,坐落新竹縣湖口工業區之福國工業 股份有限公司(地址:新竹縣湖口鄉○○路一號,下稱福國公司)廠房內反應爐 發生氣爆造成火災,火舌竄升蔓延,波及四鄰。原告公司所在係位於新竹縣湖口 鄉○○路四號,即福國公司斜對面,無法倖免。又因福國公司發生火災爆炸事故 ,使該公司存放大量易燃性液體原料因爆炸火災產生之高溫而汽化蒸發,形成大 量可燃性有機蒸氣湧出,於可燃性氣體進入原告廠房後遇有壓模機及烤箱等高溫 熱源而引燃,發生B類火災,並致原告所有之128MB WAFER(977片)、64MB WAFER (3429片)之晶圓(下稱系爭晶圓)產生燃燒,因而發生火災之保險事故 ,故對於系爭晶圓之受損,被告應依保險契約之約定負理賠之責: (一)查有關福國公司存放大量易燃性原料而發生重大之火災爆炸事故,業經台灣新 竹地方法院檢察署檢察官九十年度偵字第三一二二、三七八四號起訴書詳細認 定,依該起訴書所認,及根據新竹縣環保局出具之處理報告內容所附福國公司 基本資料,暨參照工業技術研究院(下稱工研院)所提供反應物質化學特性一 覽表,可證火災爆炸事故當日,福國公司事發現場所存放的大量、多種原物料 有機溶劑性質均屬易燃性液體之化學原料,且存放之易燃性液體超出管制量標 準六百倍以上,如此大量之易燃液體,因福國公司之火災爆炸事故產生之高溫 ,發生汽化蒸發之現象,與空氣形成廣布之可燃性氣體,循著原告公司因爆炸 所破壞之門窗、廠區之通風口及逃生門等方式進入原告公司廠房內,使原告公 司廠房內部瞬間湧入大量易燃性有機蒸氣。 (二)上開低閃火點之易燃性有機蒸氣逸入原告廠房內,遇到原告廠房二樓製一廠之 十八台作業中壓模機及十一台作業中烤箱,溫度分別為攝氏一百七十度、一百 五十度(其中二台烤箱甚至達二百四十度高溫)高溫熱源,使可燃性氣體瞬間 燃燒,造成存放之系爭晶圓因燃燒而遭受損失: 1、可燃性液體受熱時在表面所揮發之蒸氣,與空氣結合易燃性氣體,本身並不會 自燃,惟此時若有微小火源接近時,將引燃表面附近之蒸氣而形成燃燒現象, 會發生此種現象之最低溫度即為「閃火點」,閃火點越低之物質,其蒸氣越容 易到達其爆炸下限,故引發火災爆炸之潛在危險性越高,先為陳明。 2、依工研院環境與安全衛生技術發展中心(下稱環安中心)出具之「工業服務報 告書」,關於「IC鋁墊於化學品閃燃之測定」試驗,所得之結論亦為「反應物 質一旦外洩,主要之危害為火災爆炸,特別注意的是反應物之有機蒸氣皆比空 氣重(重質氣體),而且為可燃性易揮發物質。因閃火點低,沸點低,燃燒爆 炸界線範圍廣,又屬於重質氣體,所有反應物將迅速汽化成蒸氣,在氣體排放 控制不當下,將會大量擴散而形成可燃性氣雲,如此一旦遇著任何火源被引燃 ,將有可能造成火災爆炸。」 3、工研院環安中心將IC鋁墊四片各置於有機氣體,再委由宏測科技股份有限公 司(下稱宏測科技公司)以高倍顯微鏡觀察IC鋁墊表面,發現鋁墊上滿布氣 泡和污點,與工研院電子工業研究所(下稱電子所)於九十年七月二十四日出 具之測試檢驗報告第二頁中所附經由光學顯微鏡觀察鋁墊表面之情形相同,再 藉由高倍電子顯微鏡將鋁墊作局部放大,發現鋁墊面積約三分之一為大小氣泡 所占,與正常鋁墊表面相較下,完全沒有正常鋁墊之平滑表面。又損壞鋁墊上 之氣泡,絕非單純污染粒子附著可以解釋,而是晶圓經過燃燒後產生表面破壞 之結果,此觀台灣茂矽電子股份有限公司信函載明:「晶片表面遭高溫氧化產 生氣泡,喪失電性功能」等語即明。再者,觀諸原告公司所製作之「IC晶片 鋁墊燃燒報告」,係以模擬IC晶片置於單為無塵室溫溼度失控條件及其在火 災爆炸經有機氣體閃燃後之兩種狀況下,進行IC鋁墊之接線性實驗並比對分 析,發現僅在溫溼度失調狀況下,IC鋁墊仍可正常接線,但於模擬福國公司 火災現場經化學品閃燃後之鋁墊,則已遭高溫燃燒,表面產生大小不一、高低 不等之氣泡隆起,使IC晶片無法接線.足已證明無塵室環境之溫溼度失調, 並非福國公司火災後系爭晶圓受損之原因所在。被告空言兩者「氣泡」及「污 點」所示之大小、形狀、排列不相同,即認非因閃燃所致之論點,顯不足採信 ,蓋以各次閃燃後所存之氣泡與污點,分布上不可能完全一致,則被告所為比 較各個大小、形狀及排列等顯無任何意義,益不足為推翻原告已證之事實。 4、被告辯稱工業服務報告書之內容,僅就各種化學物之閃火點為測試,並以實驗 室環境與事發當時原告公司廠房環境不同,工研院所測得該有機蒸氣之閃火點 結果是有差異存在置疑,惟原告委由工研院所測定之實驗內容主為檢驗「IC 鋁墊於化學品閃燃之測定」,檢驗項目為將四片IC鋁墊分別置於四種福國公 司事發當時所儲存之化學物品中閃燃揮發環境,並將閃燃後之IC鋁墊交由宏 測科技公司續為觀察比對,結果經高倍顯微鏡觀察鋁墊表面為氣泡所占。至化 學品之閃火點並非本檢驗之主要目的,僅係證實本件實驗之精確度,被告顯有 誤解。 5、再查,被告雖就「火源」認指係火焰之有形狀態,而否定原告廠房內之壓模機 及烤箱等高溫熱源為火源云云,並進而否定原告廠房內之晶圓發生閃火現象, 然被告所稱與事實不符,蓋經原告向工研院李全研究員進一步求證後所製作之 報告內容,可知閃火燃燒所需火源是指「發熱源」,火焰或熱源均屬之,而其 更明確說明,模爐、烤箱等發熱來源均為火源,足以引起閃燃。 6、被告又稱:福國公司火災發生後,原告公司將廠區水電空調設備關閉,使得壓 模機及烤箱等電源被切斷溫度下降,無法繼續維持高溫等語,然原告公司雖於 福國公司發生火災爆炸後十五分鐘,為安全上之考量關閉水電,但攝氏一七○ 度之壓模機縱停機三十分鐘,仍可達攝氏一百度以上之高溫,其熱能仍足為著 火能量,並不會因關閉水電使得著火源消滅。至於被告所提廠中其他物品器具 亦應會被引燃燃燒之論點,係因其他物品器物之物質特性並不相同,引發閃燃 現象產生B類火災之狀況並不一致,無法與系爭晶圓比擬,則系爭晶圓確因燃 燒受損而發生保險事故,始屬本件的論。 (三)內政部消防署所公布「火災之分類」,依燃燒物質之不同作為區分,其中類別 之「B類火災」稱之為「油類火災」,係導因於「可燃物液體」(如石油)、 或「可燃性氣體」(如乙烷氣、乙炔氣)、或可燃性油脂(如塗料)等發生之 火災,系爭晶圓發生燃燒現象,即屬前述之B類火災: 1、依工研院電子所「IC鋁墊歐傑電子儀器測試檢驗報告」記載:「::由表二 將各peak標準化後,得知正常(Normal)樣品鋁墊之鋁元素訊號比較高,而碳 、氮、氧元素訊號較少」,亦即將損害樣品與正常鋁墊表面元素分析碳、氮、 氧及鋁元素之各比值,可知送測樣品之鋁墊,鋁元素不及正常值之三分之一, 而碳、氮、氧等元素卻已超過正常之數倍。易言之,因有機蒸氣之主要成分為 碳氫化合物,經瞬間燃燒後,因燃燒不完全產生一氧化碳及碳粒子等殘存物, 使得晶片鋁元素低於標準甚多而成為廢棄品造成損失,足證晶圓確實發生燃燒 。 2、被告雖認閃火現象之發生不符商業火災保險基本條款中火災之定義,惟查,一 旦有機蒸氣達到燃燒下限溫度(即閃火點),在易燃蒸氣雲充足遇有熱源下, 會持續著火燃燒,直至蒸氣雲成分燒盡,而閃火現象之閃火燃燒及後續之著火 燃燒皆有可得目視之火焰,故系爭晶圓閃火燃燒,即屬火災分類定義上之B類 火災,此觀「IC鋁墊於化學品閃燃之測定」後記即明,且經證人趙家民結證 屬實。 3、再查,關於被告所引有關原告公司之「火災損失分析報告」及「IC晶圓搶救 工程報告」等資料,率謂福國公司發生火災爆炸時,原告受損晶圓係放在「晶 圓盒」中,而推斷災變時發生閃火現象不及於晶圓盒內之晶圓等語。惟查,受 損晶圓於事故當時係置放在生產線上,並無置於晶圓盒內。且觀「IC晶圓搶 救工程報告」之說明欄第一點即謂:「::由於受損之IC貨品必須先進行清 點,區分出破片、碎屑之後,再整理分裝於廠內下線之晶圓盒內::」等語, 及「財物損失公證報告」第五頁就貨物部分亦載明:「由於廠房潔淨室之門窗 玻璃破損,::造成生產線上原物料、在製品、製成品::」等語,均足證明 當時晶圓係屬生產線上原物料、在製品,確非存放在晶圓盒內,而係經過清點 整理後再為分裝至晶圓盒內,足見被告上開辯詞並不足採。 4、綜上,系爭晶圓既發生B類火災,屬被告承保之危險事故之一,被告應依約定 負理賠之責。 (四)本件系爭晶片鋁墊已明顯有起泡現象,且經模擬實驗比對相合,自非單純異物 附著之污染,而係晶片燃燒: 1、被告稱系爭晶圓係因含碳化合物燃燒後之殘餘物飄散而遭到污染,使得晶圓檢 測出過高含碳量云云,係因被告對於所謂晶片污染定義未明確所致。又所謂「 晶片污染」可分為塵灰粉末之附著、表面鋁墊氧化及晶片燃燒等三種,經原告 以電子顯微鏡及歐傑電子分析將污染區分為「異物附著」、「濕氣氧化」、「 著火燃燒」所作之實驗,其結果為:異物附著之污染,污染範圍及於鋁墊和晶 片,且高速電子撞擊鋁墊表面反射出只有碳元素;濕氣氧化則會出現鋁和氧元 素,與晶片燃燒反射出鋁、碳、氧三元素,並不相同,且晶片燃燒之鋁墊表面 均有起泡現象產生,亦是另二者所無之現象。本件系爭晶片鋁墊既有起泡現象 ,自非單純異物附著之污染。 2、證人即工研院電子所先進封裝中心製程技術組組長陳文彥亦證稱:「一般無塵 室的失控是不會造成鋁墊起泡」、「如果是一般鋁墊的污染還是可以使用」、 「溫度高溫會造成鋁墊氧化,但還是可以使用」等語,益證原告廠房無塵室雖 遭破壞失控,並不會致晶圓發生如本件系爭標的物之損壞,故系爭晶圓之損失 並非無塵室失控所致。 3、至被告以九二一地震與福國公司爆炸屬不同災變,所造成之損壞無從比較為由 ,而否認證人陳文彥證詞之真正性。然查,九二一地震及福國公司火災爆炸事 故雖係不同災變,然均造成無塵室溫溼度控制遭到破壞之結果。況證人陳文彥 於九二一地震後對廠商已進行實際了解,雖未作全面性調查,但仍確實就災後 廠商狀況為實證,被告陳稱無塵室遭破壞對於晶圓受損程度與無塵室要求等級 無關,殊屬無據。 4、綜上,系爭晶圓發生B類火災,產生晶片燃燒之現象,縱系爭晶圓燃燒之痕跡 無法以肉眼直接觀察,且係瞬間發生,除晶圓外之其餘生產器具或建物,因其 物理性及厚度均未因該次瞬間燃燒受有結構性重大損壞,然該次晶圓燃燒之情 形確實存在,並因火災受有損壞,是被告空言系爭晶圓未發生火災,無基本條 款所定之危險事故之發生,辯稱彼等毋庸負理賠責任,顯屬無據。 (五)系爭商業火災保險基本條款第三條第一項約定:「一、本公司對下列各種危險 事故所致保險標的物之損失,除經特別約定載明承保外,不負賠償責任:(一 )爆炸,包括火災引起之爆炸。(二)保險標的物自身之發酵、自然發熱、自 燃或烘焙::。」同條第二項復約定:「二、因前項第(一)、(二)、(三 )、(四)款所列之危險事故導致火災發生者,本公司對保險標的物因此所生 之損失,負賠償責任。」查原告公司之辦公室、廠房等,因福國公司爆炸破壞 門窗玻璃、空調等,為被告所不爭執,而因爆炸後導致大量可燃性有機蒸氣逸 入原告公司廠房內,並造成晶片燃燒,自符合商業火災保險基本條款第三條第 二項約定之範圍,原告自得據該約定請求理賠。 二、再查,系爭晶圓屬商業火災保險單所承保之保險標的物,而經公證公司出具之財 物損失公證報告,理算原告因不可預料及不可抗力之事變發生所致損失總額高達 一億六千五百一十九萬五千九百五十元,原告應受保險理賠數額仍在保險金額承 擔範圍內。本件原告僅先就128Mb與64Mb晶圓受損之金額合計八千七百五十八萬 一千六百八十七元部分為請求。 三、末查,商業火災保險基本條款第二條第二項約定,為救護保險標的物致生損失, 即視同承保危險事故所致之損失,本件消防救災單位人員對於火災事故之施救, 控制火勢防止火勢延燒四鄰,亦在免於本件保險標的物毀損之保全行為,若因此 使得被保險人受有財產上損失,依上開約定即視同承保危險事故所致之損失,亦 屬於依約應予理賠之範圍,為此爰依保險之法律關係提起本件訴訟。 參、證據:提出臺灣新竹地方法院檢察署檢察官九十年度偵字第三一二二、三七八四 號起訴書、火災證明書、0518福國工業(股)公司火災爆炸案~晶揚科技警衛見 證報告~、中央氣象局九十年五月份湖口新竹地區資料表、工作區溫濕度異常報 告、財物損失公證報告節本、貨物部分理算明細表、商業火災保險單、工研院電 子所測試檢驗報告、IC晶圓搶救工程報告、IC晶圓污染源分析報告、被告蘇 黎世產險公司九十年八月二十九日(90)理字第○二九號函、防災知識、物質安 全資料表、九十年科學園區工安月活動專題演講「風險評估技術工廠防火防爆設 計」、新竹縣環保局九十年八月二十四日(九十)環廢字第一三六四三號函、反 應物質化學特性一覽表、新竹縣消防局辦理製造、分裝、儲存或處理公共危險等 各類場所調查相關法令、世界先進積體電路股份有限公司業務處函、台灣新奇儀 器股份有限公司函、原告公司二樓製一廠現場示意圖、工研院環安中心出具之「 IC鋁墊於化學品閃燃之測定」工業服務報告書、宏測科技公司出具之晶揚公司 IC鋁墊閃燃之檢驗分析與比對報告、台灣茂矽電子股份有限公司函、大華技術 學院防災科技中心出具之福國公司爆炸案引發晶揚科技廠房與晶圓閃燃報告、證 人陳文彥回覆有關無塵室工程問題之電子郵件、IC晶片鋁墊燃燒報告、福國化 工爆炸火災案有機易燃蒸氣擴散及二次火災報告、工研院報告「IC鋁墊於化學 品閃燃之測定」後記、趙家民名片、大華技術學院九十年八月九日(九十)華人 字第一二八○號函、大華技術學院教務處九十年六月十五日簽呈、趙家民之簡歷 表及課表、台北市政府研考會委託研究計畫期中報告「台北市防災風險評估及危 機管理之研究」封面、內政部消防署委託研究報告「國際災害防救管理體制之調 查研究」封面(以上均為影本)、晶揚科技(股)公司晶片鋁墊污染的界定與確 認報告原本為證,並聲請訊問證人趙家民、陳文彥。 乙、被告方面: 壹、聲明:原告之訴及假執行之聲請均駁回。如受不利判決,被告願供現金或同面額 之八十八年度中央政府建設公債甲類第二期或八十六年度中央政府建設公債甲類 第二期債票或八十三年度中央政府建設公債甲類第三期債票為擔保,請准免為假 執行。 貳、陳述: 一、兩造於九十年四月二十七日簽訂火災及竊盜保險契約,保險期間自九十年五月一 日中午十二時起至九十一年五月一日中午十二時止,總保險金額一十二億元(其 中建築物及裝修二億元、機器及設備六億元、貨物四億元),自負額每一事故十 萬元,保險費六十六萬元,由被告蘇黎世產險公司及太平產險公司按承保比例五 五%及四五%共保,並按承保比例各別對原告負賠償責任。二、系爭晶圓並未發生火災,其損毀係因福國公司爆炸所致,依商業火災保險基本條 款第二條及第三條第一項第一款約定,系爭事故並非系爭保險契約之承保範圍, 被告不負賠償責任: (一)福國公司於九十年五月十八日下午因反應爐發生爆炸,隨即引發火災,為原告 所不爭之事實。而原告之保險標的物係在福國公司之對街,相距約六十餘公尺 ,其間為空地及停車場,福國公司火災並未延燒至原告之保險標的物,應屬明 確。 (二)原告辦公室、廠房、設備及部分貨物毀損係因福國公司爆炸所致,被告自不負 賠償責任:本件福國公司事故,係先發生爆炸,再起火燃燒。因福國公司之爆 炸造成原告建物之門、窗玻璃破碎、天花板倒塌,原告隨即關閉廠區水、電、 空調等設備,而上述因素則共同導致無塵室、潔淨室功能喪失,使儀器及貨物 因曝露在高溫濕度環境下而受損,此觀原告所提「0518福國工業(股)公司火 災爆炸案~晶揚科技工安及自衛消防緊急應變措施報告~」、「0518福國工業 (股)公司火災爆炸案~晶揚科技警衛見證報告~」之記載,及公證公司所為 之公證報告關於出險經過及災損情形之陳述即明。因此,原告辦公室、廠房、 設備及部分貨物毀損既係因福國公司爆炸所致,依商業火災保險基本條款第三 條第一項第一款約定,「爆炸」並不在系爭保險單之承保範圍內,被告自不負 賠償責任。 三、原告之保險標的物並未因「爆炸」而導致火災發生,原告依商業火災保險基本條 款第三條第二項約定請求被告理賠,亦乏依據: (一)原告公司廠房內並無瞬間湧入大量易燃性有機蒸氣之情形,蓋有機蒸氣(重質 氣體)比空氣重,只會下降,不會上升,更不會傳播的比空氣遠,因此,原告 主張蒸氣比空氣重更易傳播至遠處,故其廠房內部瞬間湧入大量易燃性有機蒸 氣云云,顯然違反一般經驗法則。至證人趙家民並非「火災爆炸專家」,且其 證詞均為無實據之推論(詳後述),因此原告前開主張應無足採。 (二)原告主張可燃氣體被壓模機及烤箱等高溫熱源而引燃,發生B類火災,使得晶 圓燃燒發生火災云云,亦屬無據: 1、縱福國公司存放大量之易燃性液體可形成大量易燃性有機蒸氣,然因該有機蒸 氣比空氣重,根本不可能逸散至與福國公司相距達六十餘公尺之原告公司廠房 內,至為顯然;且縱形成有機蒸氣,該有機蒸氣亦應早於福國公司火災現場被 引燃殆盡,根本不可能會逸散至原告公司廠房內,才被壓模機及烤箱等高溫熱 源引燃。 2、又原告自承於福國公司火災發生後,隨即關閉廠區水、電、空調等設備,則既 然壓模機及烤箱等電源已被切斷,溫度應只有下降而無上升之理,根本不可能 仍然維持高溫;且若原告之主張可成立,則不單是該有機蒸氣會被壓模機及烤 箱等高溫熱源引燃燃燒,甚至其他物品器具亦應會被引燃燃燒,方為的論。然 本件其他物品器具並無燃燒之情形,足見該有機蒸氣亦不會發生引燃燃燒之情 事,原告前開主張,洵屬無據。至於原告主張壓模機縱停機三十分鐘,仍可達 100℃以上高溫云云,並無任何實據可資證明,尚無足採。 (三)系爭晶圓鋁墊並無發生閃燃或著火燃燒之現象: 1、原告雖稱經工研院電子所對受損晶圓進行IC鋁墊表面元素分析,除正常鋁元 素外,氧、氮及碳含量偏高,可證明晶圓產生燃燒現象云云,惟查: ⑴由工研院電子所測試檢驗報告記載:「由歐傑(AES)電子儀分析鋁墊表面成 分元素,可以發現各鋁墊樣品表面皆含有碳、氮(鈦)、氧及鋁等元素,如圖 3~圖6所示。由表二將各peak標準化後,得知正常(Normal)樣品鋁墊之鋁 元素訊號比最高,而碳、氮、氧元素訊號較少,相較於樣品A、B、C。其中 樣品A、B表面污染情形較為嚴重。」可知不論是正常鋁墊樣品或是受污染鋁 墊樣品,表面皆含有碳、氮(鈦)、氧及鋁等元素,而原告送測試鋁墊樣品A 、B、C,係受到「污染」,且受污染程度不一。由於正常鋁墊樣品或是受污 染鋁墊樣品表面皆含有碳、氮(鈦)、氧及鋁等元素,原告主張因鋁墊上檢測 出碳元素,表示有燃燒現象云云,即無足採。 ⑵原告已自認系爭晶圓係「被污染」:由原告製作之「晶揚科技IC晶圓搶救工 程報告」、「晶揚科技IC晶圓及DRAM產品損壞鑑識報告」、「晶揚科技 IC晶圓污染源分析報告」觀之,可知原告已自認晶圓係遭到污染,而其污染 之原因為濕氣氧化及含碳化合物燃燒之殘餘物附著。因此,縱晶圓檢測出過高 的碳元素含量,亦僅是顯示晶圓係「被污染」,並無任何佐證資料證明有「晶 圓產生燃燒現象。 2、工研院於九十一年五月七日出具之工業服務報告書,僅係就各種化合物之閃火 點為測試。又各種可燃性液體之閃火點雖可由儀器測量得知,但因所使用儀器 之不同,所得到之結果可能稍有差異。且實驗室之環境與當初原告公司廠房內 環境不同,所得到之結果可能差異更大。因此,縱如原告所陳其廠房內瞬間湧 入大量易燃性有機蒸氣,然該有機蒸氣之閃火點亦應與工研院測試之閃火點有 所差異,從而原告提出之工研院測試閃火點報告,並無法證明系爭晶圓有產生 燃燒現象。因此,原告自無理由依工研院測試報告要求被告負賠償責任。 3、另觀諸原告製作「晶揚科技IC晶圓及DRAM產品損壞鑑識報告」記載:「 IC晶圓受損部分:從『晶圓盒』外觀來看,即可明顯看出微細的霧狀水滴凝 結在透明晶圓盒內壁上,打開晶圓盒,置放於盒內的晶片上同樣有微細的霧狀 水氣凝結其中::」,及「0518福國工業(股)公司火災爆炸案晶揚科技IC 晶圓搶救工程報告」記載:「3、晶圓抽樣試產結果:a、抽樣計畫:從受損 之晶圓批中選取三盒業經Robins公證人編號為102-A、102-B、102-C之晶圓盒 ,從其中分別各取4片、3片、3片::」,足證福國公司爆炸時,原告之「 受損晶片」係放置在「晶圓盒」內,則縱當時原告廠房內有所謂有機化學蒸氣 雲「閃燃」之情形,至多影響「晶圓盒」,不可能造成盒內「晶圓」之鋁墊受 損。 4、宏測科技公司出具之「IC鋁墊閃燃之檢驗分折與比對報告」雖記載:「經化 學測定實驗之4片IC鋁墊(按指經有機化學品閃燃實驗後之IC鋁墊),以 廠牌NICKON,型號為OPIIPHOT-200之高倍顯微鏡觀察發現,四片IC鋁墊表面 均有氣泡和污點之異常現象產生(參考照片一-照片八) 。而此一發現與工業 技術研究院,電子工業研究所,於90年7月24日之測試檢驗報告中(工服編號 000-0000-000)所發現之IC鋁墊表面異常現象相同(參考圖五)::」、「 顯示晶揚科技股份有限公司受損晶片仍遭福國化工爆炸火災現場大量有機易燃 氣體瞬間閃燃,其燃燒的結果由此實驗分析得到明證」等語。惟查,福國公司 爆炸時,並無所謂有機化學蒸氣雲溢散至原告公司且其濃度已達閃火條件之情 形,且原告受損晶圓係放置在「晶圓盒」中,不可能因「閃燃」受損等情,業 於前述綦詳,上開宏測科技公司出具之報告以有機化學品閃燃實驗後之IC鋁 墊與工研院測試檢驗之IC鋁墊比對,認為原告之受損晶片仍遭福國公司爆炸 火災現場大量有機易燃氣體瞬間閃燃云云,純屬無據之臆測。況查,工研院檢 驗測試報告所附IC鋁墊照片所示「氣泡」及「污點」之大小、形狀、排列, 與所謂經有機化學品閃燃實驗後之IC鋁墊照片所示「氣泡」和「污點」並不 相同,宏測科技公司報告所謂兩者表面異常現象相同云云,非屬實情,自難認 工研院檢驗測試報告之IC鋁墊受損,係因「閃燃」所致。 5、復查,根據原告說法,「閃火」現象仍須有微小火源接近時,才能引燃可燃性 液體或昇華性可燃性固體表面附近之蒸氣而形成一閃即逝之火花。故閃火須有 微小火源接近時才能引燃。而所謂「火源」,應該係指有「火焰之有形狀態」 之火力來源而言,壓模機及烤箱等「高溫熱源」顯然並非「火源」,應不能引 燃有機蒸氣。至於原告嗣後辯稱閃火燃燒所需火源是指「發熱源」等語,只是 突顯出原告根本無法提出實據證明系爭晶圓確實有「閃火」現象發生。且縱有 一閃即逝之火花,亦不符合商業火災保險基本條款中「火災」之定義。 (四)原告主張晶圓發生「閃火」現象,屬於B類火災一語,惟迄今未見原告提出「 閃火」現象確實屬於B類火災之證明,亦即原告並不能證明「閃火」現象符合 火災保險對「火災」之定義,因此,原告主張發生B類火災一節,應屬無據。 (五)證人趙家民雖自稱其為「大華技術學院防災中心主任」,然據被告於九十一年 十月四日至大華技術學院網站查詢,其首頁雖有防災中心記載,惟經點選後並 無相關資料出現;而網站內「一級主管信箱」網頁,亦無「防災中心主任」之 記載;另據「八十九年度第二學期通識中心教師任教科目暨學經歷」網頁所載 ,證人趙家民係文化大學地學博士,兼任助理教授,任教科目為環境保護及地 理資訊系統,故證人趙家民是否為「火災爆炸專家」,誠屬可議。又證人趙家 民爆炸當天並未在現場,且觀其所為之證詞,可知證人趙家民所謂福國公司爆 炸當天有「有機化學蒸氣雲產生」,僅屬學理上之推論,難認確有發生。另證 人趙家民提出之「福國公司爆炸案引發晶揚科技廠房與晶圓間閃燃報告」,係 以報載中正國中師生有嘔吐頭昏等現象,經新竹縣環保局查證為福國公司揮發 性有機物逸散所致之報導,推論爆炸當天,有機化學蒸氣雲逸散至原告公司廠 房內,且確已達閃火條件等語。然查,證人趙家民自承中正國中學生發生嘔吐 現象並未在現場,亦未就前揭報載資料查證,則證人趙家民所作之推論自無足 採。況倘據證人趙家民所陳,中正國中師生在事隔二天後方中毒,則原告公司 當天在場之員工亦應會有中毒嘔吐的現象。但福國公司爆炸當天或嗣後,原告 公司之員工並無中毒嘔吐現象發生,鄰近廠家亦無人員中毒嘔吐現象或有物件 發生閃火燃燒之情事發生,足證證人趙家民所謂福國公司爆炸產生有機化學蒸 氣雲飄散至原告公司,且其濃度已達閃火條件之推論,不能成立。 (六)證人陳文彥雖證稱:封裝廠的無塵室遭到停電或爆炸所引起的損害比較輕微一 詞,然其所為之證詞係以九二一地震所造成晶圓廠及封裝廠之損失為其推論之 論據。惟查,九二一地震與本件福國公司爆炸,係屬不同時間、不同地點、不 同類型之災變,兩者所造成之損壞,非經調查無法比較,因此,證人陳文彥所 證九二一地震後晶圓廠之損失較封裝廠之損失為嚴重,與本件原告因福國公司 爆炸破壞損毀無塵室導致晶圓損壞程度之認定無關。況證人陳文彥於九二一地 震後並未就晶圓廠及封裝廠之晶圓損失,作全面性之調查比較,故上開證詞僅 係其個人之臆測,並無實據,自非可信。又證人陳文彥雖認為晶片被煙燻或粉 塵及濕氣污染後,如果是一般鋁墊的污染還是可以使用,但是良率會稍微降低 ,惟其又證稱:必須視情形而定良率降低之狀況,在九二一地震的情況下還是 可以正常運作等語。足見無塵室受到破壞損毀對晶圓造成損壞之程度,應視晶 圓被煙燻、粉塵、濕氣污染程度之嚴重性而定,與晶圓廠及封裝廠對無塵室的 要求等級無涉,亦不足證明系爭晶圓受損非因福國公司爆炸所致煙燻、粉塵、 濕氣等污染所造成。原告雖以系爭晶圓鋁墊有氣泡現象,主張係因「閃火」燃 燒所致云云,惟證人陳文彥並未遇過晶圓燃燒後受損之情形,且稱通常達三百 五十度以上之溫度時,鋁就會開始軟化,若是更高溫可能會造成金屬剝離的現 象。至於是否會造成起泡現象必須再做進一步的分析等語,足證原告所稱系爭 晶圓係因「閃火」燃燒所致一語,純屬無稽。 四、本件情形並不符合商業火災保險基本條款第二條第二項約定,原告主張「應視同 在承保危險範圍內發生」云云,亦屬無據: (一)按商業火災保險基本條款第二條第二項約定:「因前項各款危險事故之發生, 為救護保險標的物,致保險標的物發生損失者,視同本保險標的物承保危險事 故所致之損失。」而查,原告之保險標的物與福國公司火災現場距離六十餘公 尺,其間為空地及停車場,並無遭火勢延燒之危險。又福國公司因爆炸引發火 災時,所有消防車均係對福國公司火災現場噴灑水,並無噴灑原告保險標的物 之情形;且消防車噴灑水係為救護福國公司廠房設施,非為救護原告之保險標 的物。因此,本件情形並不符合商業火災保險基本條款第二條第二項約定,至 為顯然。 (二)又福國公司爆炸後,原告建物各樓層辦公室、廠房之門窗玻璃、隔間、空調天 花板遭到嚴重破壞,且電力、空調設備關閉,無法維持原定恆溫濕規格,造成 儀器貨物曝露在高溫濕下遭受損壞,已如前述。原告並未提出任何資料證明嗣 後消防車噴灑水救火期間,廠房內之濕度較爆炸破壞後之濕度為高,其主張火 災現場消防車噴水造成現場環境之潮濕狀況,導致IC晶圓等貨物受損等語, 核屬無據。又系爭保險契約所稱「損失」,依商業火災保險基本條款第一條第 六款約定,係指承保的危險事故對保險標的物直接所致的毀損或滅失而言。系 爭晶圓並未發生火災,消防車向福國公司火災現場噴灑水造成現場潮濕狀況, 縱造成原告廠房內之儀器貨物損毀,亦非「火災」所直接造成,與前開「損失 」之定義不符。況現場潮濕空氣流入原告廠房,係因廠房門窗玻璃、隔間空調 、天花板遭到爆炸破壞所致,尤難謂其致儀器及貨物損失,係「火災」所造成 。 五、綜上所陳,本件原告之損失,確非保險契約所約定之危險事故(火災)所造成, 實無理由令被告負理賠之責任,原告請求顯無理由。 參、證據:提出兩造往來函文、系爭商業火災保險單、系爭商業火災保險基本條款、 原告九十年六月十四日函及申請理賠文件、財物損失公證報告本文(以上均為影 本)、照片為證。 理 由 壹、原告主張:原告於九十年四月二十七日以公司所有之標的物向被告蘇黎世產險公 司及被告太平產險公司按百分之五十五及百分之四十五之承保比例投保火災及竊 盜險,其中火災保險部分承保之範圍包括火災及爆炸引起之火災。嗣於九十年五 月十八日下午一時二十五分許,福國公司內反應爐發生氣爆造成火災,火舌竄升 蔓延,波及四鄰。又因福國公司發生火災爆炸事故,使該公司存放大量易燃性液 體原料因爆炸火災產生之高溫而汽化蒸發,形成大量可燃性有機蒸氣湧出,於可 燃性氣體進入原告廠房後遇上壓模機及烤箱等高溫熱源而引燃,發生B類火災, 致系爭晶圓產生燃燒,並因而發生火災之保險事故,且上開事故屬兩造簽訂之商 業火災保險基本條款第二條第一項、第三條第二項約定之承保事故,被告對於上 開保險標的物之受損,自應負理賠之責。再者,本件消防救災單位人員對於火災 事故之施救,控制火勢防止火勢延燒四鄰,亦在免於本件保險標的物毀損之保全 行為,若因此致被保險人受有財產上損失,依商業火災保險基本條款第二條第二 項約定,即視同承保危險事故所致之損失,屬於被告依約應予理賠之範圍。另系 爭晶圓受損之金額為八千七百五十八萬一千六百八十七元,被告應按承保比例賠 償原告,為此爰依保險契約提起本件訴訟等語。 貳、被告則以:(一)系爭晶圓並未發生火災,其損毀係因福國公司爆炸所致,依商 業火災保險基本條款第二條及第三條第一項第一款約定,系爭爆炸事故並非系爭 保險契約之承保範圍,被告不負賠償責任。(二)原告公司廠房內並無瞬間湧入 大量易燃性有機蒸氣之情形,且其廠房內之壓模機及烤箱亦非火源,故本件並無 原告主張系爭晶圓發生閃燃或著火燃燒之現象。且縱有一閃即逝之火花,亦不符 合商業火災保險基本條款中「火災」之定義。因此,原告依商業火災保險基本條 款第三條第二項約定請求被告理賠,尚乏依據。(三)福國公司因爆炸引發火災 時,所有消防車均係對福國公司火災現場噴灑水,並無噴灑原告保險標的物之情 形;且消防車噴灑水係為救護福國公司廠房設施,非為救護原告之保險標的物。 因此,本件情形並不符合商業火災保險基本條款第二條第二項約定,至為顯然等 語置辯。 參、兩造不爭執之事實: 一、原告於九十年四月二十七日以公司所有之標的物(包括系爭晶圓)向被告蘇黎世 產險公司及被告太平產險公司投保火災及竊盜險,保險期間自九十年五月一日中 午十二時起至九十一年五月一日中午十二時止,總保險金額一十二億元(其中建 築物及裝修二億元、機器及設備六億元、貨物四億元),自負額每一事故十萬元 ,保險費六十六萬元,由被告蘇黎世產險公司及太平產險公司按承保比例五五% 及四五%共保,並按承保比例各別對原告負賠償責任。 二、九十年五月十八日下午一時二十五分許,坐落新竹縣湖口工業區之福國公司內反 應爐發生氣爆造成火災,火舌竄升蔓延,並致原告建物各樓層辦公室、廠房門窗 玻璃幾全部破碎,隔間及空調天花板塌陷。 肆、經查,依兩造簽訂之商業火災保險基本條款第二條約定:「一、本公司對於下列 危險事故所致保險標的物之損失,依本保險契約之規定,負賠償責任:(一)火 災。(二)爆炸引起之火災。::二、因前項各款危險事故之發生,為救護保險 標的物,致保險標的物發生損失者,視同本保險契約承保危險事故所致之損失。 」另第三條則約定:「一、本公司對下列各種危險事故所致保險標的物之損失, 除經特別約定載明承保外,不負賠償責任:(一)爆炸,包括火災引起之爆炸: :。二、因前項(一)、(二)、(三)、(四)款所列之危險事故導致火災發 生者,本公司對保險標的物因此所生之損失,負賠償責任。」易言之,被告僅承 保火災、爆炸引起之火災及因上開事故之發生,為救護保險標的物,致保險標的 物發生損失等事故,至於爆炸及火災引起之爆炸則須經特別約定方屬被告承保之 範圍。又兩造均未爭執本件並未特別約定承保爆炸之危險事故。因此,本件之爭 點即為系爭晶圓受損是否係因發生火災之危險事故所致?茲分述如下: 一、按火災依據燃燒物質之不同可區分為A、B、C、D四大類,其中A類火災即屬 普通火災,亦即普通可燃物如木製品、紙纖維、棉、布、合成只樹脂、橡膠、塑 膠等發生之火災。通常建築物之火災即屬此類。另B類火災即屬油類火災,亦即 可燃物液體如石油、或可燃性氣體如乙烷、乙炔氣、或可燃性油脂如塗料等發生 之火災。又當可燃性液體受熱時在表面將揮發少量蒸氣,並與空氣混合,此時若 有微小火源接近時將引燃液體表面附近之蒸氣而形成一閃即逝之火花,能產生此 種現象之最低溫度稱為閃火點或閃點,亦可稱為下閃點。在該一溫度下,液體表 面揮發產生之蒸氣濃度恰為爆炸下限,火焰引燃後,表面附近之可燃蒸氣即因燃 燒之化學反應而消耗,濃度降低至爆炸下限以下,無法繼續燃燒。若溫度升高至 一定程度使揮發之蒸氣濃度恰為爆炸上限時,該一溫度則稱為上閃點,閃火點愈 低表示愈容易起火。故當混合濃度在爆炸上限以上或爆炸下限以下時,不會發生 燃燒也不會發生燃燒性的爆炸,其原因係因濃度過高或過低時,將造成可燃氣體 分子與氧分子碰撞機會減少,產生之反應熱小於所散失者,無法使燃燒之連鎖反 應持續進行,合先敘明。 二、經查,依新竹縣消防局辦理製造、分裝、儲存或處理公共危險等各類場所調查相 關法令,其中「公共危險物品之種類、名稱及管制量一覽表」第四類易燃性液體 第二項:「輕質石油類:包含苯、汽油、丙酮及其他在常溫常壓下為液體,閃火 點在攝氏二十一度以下者之易燃性液體」,管制量為二百公升,有上開相關法令 在卷足稽。而火災爆炸事故當日,福國公司事發現場存放大量之甲醇、丙烯酸甲 脂、甲基丙烯酸甲脂、丙烯酸乙脂、異丙醇、丙烯晴等多種原物料有機溶劑,閃 火點均低於攝氏二十一度以下,性質均屬易燃性液體之化學原料,且上開易燃液 體存量合計高達一二一三八四公升,為管制量二百公升之六百倍以上,亦有新竹 縣環保局出具之處理報告內容所附福國公司基本資料及工研院所提供反應物質化 學特性一覽表附卷可憑,且為被告所不爭。另因福國公司未能注意其廠內六噸之 反應爐是否失控、溫度是否急速上升,致反應爐溫度持續上升至攝氏八十度,且 未有效冷卻反應爐,因而致該反應爐失控,於九十年五月十八日下午一時二十四 分許,引火性液體蒸氣外洩而產生氣爆及火災,並致有毒化學氣體丙烯、丙烯醯 胺等劇毒物質外洩一節,業經台灣新竹地方法院檢察署檢察官九十年度偵字第三 一二二、三七八四號起訴書調查詳實。再者,福國公司當時所堆置如甲醇、丙烯 酸甲脂、甲基丙烯酸甲脂、異丙醇等化學品一旦外洩,主要危害為火災爆炸,又 因閃火點低、沸點低,燃燒後爆炸涵蓋範圍甚廣,且屬於重質氣體將迅速汽化成 蒸氣,在氣體排放不當控制之下,將會大量擴散而成可燃性氣雲,如此一旦遇著 任何火源被引燃,將造成火災爆炸,此觀大華技術學院防災科技中心九十一年七 月十四日所製作之福國公司爆炸案引發晶揚科技廠房與晶圓閃燃報告、工研院九 十一年五月七日出具之工業服務報告書可明。 三、又查,福國公司發生火災爆炸後所產生之可燃性蒸氣雲,因發生爆轟現象向外擴 散,並循著原告公司因爆炸所破壞之門窗、廠區之通風口及逃生門等方式進入原 告公司廠房內,使原告公司廠房內部瞬間湧入大量易燃性有機蒸氣等情,業經證 人即大華技術學院防災科技中心主任趙家民證稱:「在一般而言如果密度較空氣 重一定會沉下來,但因為當時是發生爆炸,推力向四周擴散,在火災學有壹個名 詞是爆轟,情況是火焰加上爆炸產生的推力向四周擴散,像有些有機溶劑其蒸氣 擴散一秒可以擴散到二千多公尺,在福國有發現這種現象,我有到現場看過,晶 揚科技股份有限公司位在六○公尺,即在其擴散範圍內,且隔天在一.六公里外 有聞到其氣味,可見爆炸過後,其蒸氣有達到晶揚科技股份有限公司」、「(問 :可否確定福國爆炸案一定會產生有機化學蒸氣雲?)會發生。在學理上的推論 ,一定要考慮當時的氣象,我有調一些相關資料,當時氣溫為二六.八度,是構 成氣體蒸發的一個必備條件,其次為降雨,如果當時有降雨,則會稀釋掉,再來 為風向,也是構成擴散的必備條件」等語屬實(參九十一年九月十日筆錄),核 與原告公司管理部經理林主翎出具福國化工爆炸火災案有機易燃蒸氣擴散及二次 火災報告所為之說明及該報告所附之照片相符,足見原告公司廠房內於系爭事故 發生當日確實湧入大量易燃性有機蒸氣。次查,依工研院就「IC鋁墊於化學品 閃燃之測定」後記(原告公司於工研院九十一年五月七日出具前開實驗報告後, 為進一步了解易燃氣體之蒸氣雲閃燃,其物理現象,因而由原告負責人甲○○、 管理部經理林主翎拜原報告製作者李全研究員,以口頭詢問,做為此報告之補記 ),可知「(一)閃火燃燒需火源:火源係指發熱源,可為明火之火焰或看不到 火之熱源:1、發熱體:李研究員明確指出,模爐、烤箱、燈絲(芯)::等發 熱來源,可視為火源,足以引起閃燃。2、靜電:馬達、照明::等,未採防爆 裝置之電器用品。(二)閃火點指燃燒下限之溫度,若易燃化學蒸氣雲充裕,則 將持續著火燃燒::,直到蒸氣雲之成分燒盡。(三)閃燃現象之閃火燃燒及後 續之著火燃燒皆具有火焰,可目視之。」亦與證人趙家民證稱:「在燃燒學上燃 燒要有自燃物、氧及點火源,晶揚科技股份有限公司的烤箱有二百多度都是構成 點火源」、「(問:有機化學蒸氣雲到達閃火點溫度,又遇有火源時,會起火燃 燒,其火焰燃燒將持續多久?)要看當時濃度,濃度夠可以燒得久,濃度少就燒 得少。譬如打火機,裡面沒有乙醚再怎樣壓都不會有出火現象。在壓打火機時有 發生一個現象,是閃個火,那就是內有蒸氣,就是構成一個火燃燒的現象」等語 相符(參本院九十一年九月十日筆錄),而原告於事故發生時,其廠房二樓製一 廠有十八台作業中壓模機及十一台作業中烤箱,溫度分別為攝氏一百七十度、一 百五十度(其中二台烤箱甚至達二百四十度高溫)一節,為被告所不爭執,揆諸 前揭說明,上開壓機及烤箱自屬火源之一。因此,當前揭可燃性蒸氣雲進入原告 廠房後,遇上原告廠房內之高溫之壓模機及烤箱,確有發生閃火及著火燃燒之相 當可能性。被告辯稱:原告公司廠房內並無瞬間湧入大量易燃性有機蒸氣之情形 ,且亦無原告所稱之火源存在云云,尚無足採。 四、另查,工研院環安中心經原告之委託檢驗IC鋁墊於化學品閃燃之測定,亦即關 於IC鋁墊於甲醇、IPA(即異丙醇)、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯等四種 化學品閃燃揮發之環境污染狀況實驗,分析之方法係以ASTM D-56為測試依據。 利用低溫閃火點測試儀分別於上開四種化學品閃燃揮發,將IC鋁墊置於此揮發 之環境中,有卷附之工業服務報告在卷可參。又工研院將IC鋁墊置於化學物質 中實施閃燃測定實驗,以模擬福國火災爆炸現場,在相同環境下,其有機氣體經 燃燒,對IC晶片所造成之損害後,原告另委由宏測科技公司利用高倍顯微鏡觀 察IC鋁墊表面,與爆炸火災受損之IC及正常之IC鋁墊作比對,其結果為經 化學品閃燃實驗測定之四片IC鋁墊,表面均有氣泡及污點之異常現象發生。而 此一發現與工研院電子所於九十年七月二十四日之測試檢驗報告中所發現之IC 鋁墊(即受損之晶片)表面異常現象相同,至正常之IC鋁墊的表面是平滑的, 並無工研院環安中心模擬實驗及工研院電子所就受損晶片所做之測試檢驗報告所 發現之氣泡及污點的現象,因而宏測科技公司做出以下之結論:「1、依此次所 作之『IC鋁墊於化學品閃燃之測定』實驗分析,其模擬福國化工火災現場瞬間 閃火燃燒之專案研究,證實鋁墊已遭受高溫燃燒,造成表面大小不一、高低不等 之氣泡及污點,因而導致晶片表面之鋁墊層氣化,並脫離晶片母體,造成電性阻 抗致使其電氣特性已無法提供應有之正常功能要求。2、比對工業技術研究院電 子研究所90年7月24日,工服編號000-0000-000對福國化工火災受損晶片檢驗結 果,對照此一閃燃現場模擬實驗所得出之結論一致。顯示晶揚科技股份有限公司 受損晶片仍遭福國化工爆炸火災現場大量有機易燃氣體瞬間閃燃,其燃燒的結果 由此分析得到明證。」有宏測科技公司出具之晶揚公司IC鋁墊閃燃之檢驗分析 與比對報告在卷可考。而上開結論核與前揭「IC鋁墊於化學品閃燃之測定」後 記所為之結論:「福國爆炸所產生之蒸氣雲,經擴散至晶揚科技股份有限公司之 廠房後,遇壓模機及烤箱高溫表面之熱源,產生閃火及著火燃燒,直至蒸氣雲中 之成分燃燒殆盡,此與工研院之閃燃實驗報告論點一致」相同,益證前揭可燃性 蒸氣雲進入原告廠房後,遇上原告廠房內之壓模機及烤箱等火源,確實已發生閃 燃之現象,造成鋁墊表面大小不一、高低不等之氣泡及污點,並因而導致晶片表 面之鋁墊受損。是被告否認系爭晶圓鋁墊並無發生閃燃或著火燃燒之現象,洵無 足取。再者,上開閃燃現象,即應歸類於前揭B類火災一節,有大華技術學院於 九十一年七月十四日出具之福國公司爆炸案引發晶揚科技廠房與晶圓閃燃報告足 稽,並經證人趙家民結證屬實。至被告固以其自行上網取得之資料,並無證人趙 家民為大華技術學院防災科技中心主任之記載,且因證人趙家民於事故當時並未 在現場,因而否認其證詞及大華技術學院防災科技中心製作之「福國公司爆炸案 引發晶揚科技廠房與晶圓閃燃報告」之真正性,但查,趙家民確為大華技術學院 防災科技中心主任,有原告提出之名片、大華技術學院九十年八月九日(九十) 華人字第一二八○號函、大華技術學院教務處九十年六月十五日簽呈、趙家民之 簡歷表、課表、台北市政府研考會委託研究計畫期中報告「台北市防災風險評估 及危機管理之研究」封面(趙家民為協同主持人)、內政部消防署委託研究報告 「國際災害防救管理體制之調查研究」封面(趙家民為協同主持人)附卷可參。 又證人趙家民雖於事故發生時未至現場,然其據福國公司內部所存放大量易燃液 體原料及當時之氣象暨新竹縣消防局所調查之資料,依其專業知識製作「福國公 司爆炸案引發晶揚科技廠房與晶圓閃燃報告」,並於本院以鑑定證人之身分具結 作證,被告空言否認,要無足取。 五、被告雖稱:系爭晶圓應係「被污染」,而非發生閃燃現象等語,並引原告公司內 部所出具之相關報告為據。惟查,原告製作之「晶揚科技IC晶圓搶救工程報告 」、晶揚科技IC晶圓及DRAM產品損壞鑑識報告」固分別記載:「::顯示 晶圓留置在大氣中過久,表層之鋁墊已被污染::證明濕氣造成嚴重的污染現象 」、「1、IC晶圓受損部分:::打開晶圓盒蓋,置放於盒內的晶片上同樣亦 有微細的霧狀水氣凝結其中::。受到污染破壞的晶片已經無法通過後續封裝作 業的製成要求」等語,然而上開晶圓固曾受濕氣污染,惟濕氣污染是否係致晶圓 鋁墊發生氣泡及污點,並致晶片無法使用之原因即有待斟酌,此即原告製作之「 晶揚科技IC晶圓污染源分析報告」說明7「晶圓表面污染物歐傑電子儀分析報 告」載稱:「::對於晶圓受到不正常的水氣污染之後,究竟表面的污染物確實 為何仍須藉助更精密之分析儀器方能得知」一語之緣由,至其雖於其後記載:「 根據工研院對於受損晶圓所做的精密分析,除了正常的鋁(A1)元素之外,氧 的含量偏高,顯示晶圓表層的鋁墊已經有嚴重的濕氣氧化現象,::除了濕氣氧 化之外,在工研院的晶片表面分析中,也明顯地顯示出另一項含量偏高的元素則 為碳(C)::灰燼中飄揚的粉塵當然不可避免會有高含量的碳元素,更何況福 國化工原料儲存槽原本即儲存了大量的有機溶劑等含碳之化合物,燃燒之後的殘 餘物質飄散,隨著水氣附著於各處,難怪晶圓上會檢測出過高的碳元素含量」等 語,惟此乃依據工研院電子所於九十年七月二十四日出具之測試檢驗報告推論而 來,並未經實際之驗證。況且,塵灰粉末的附著、晶片表面鋁墊的氧化及晶片的 燃燒三種污染究會造成晶片何種損害,經由原告公司品保部為模擬實驗,實驗之 過程和結果如下:「(一)異物附著之污染:模擬晶片遭煙燻及塵灰污染,觀察 (目視)檢驗,發現外來物質(粉末或灰燼)覆蓋整個晶片,利用高倍顯微鏡及 高倍電子顯微鏡(SEM)作IC晶片表面之觀察,發現若係外來物質附著,附著 物將涵蓋整個晶片表面,不僅鋁墊表面,其周圍表面也均勻分佈。(二)濕氣氧 化之污染:福國化工火災時造成晶揚封裝無塵室的溫濕度失調環境(在溫度攝氏 26.8度,相對濕度85%之下暴露72小時)之下作模擬實驗,乃利用晶揚品保實驗 室之溫濕度試驗機作上述環境之設定,在設定72小時的實驗後,將IC晶片取出 ,利用高倍顯微鏡及高倍電子顯微鏡(SEM)作IC晶片表面化之觀察,無法發 現晶片表面有異常變化。(三)著火燃燒之污染:模擬福國化工火災現場瞬間閃 火燃燒之專案研究所作之『IC鋁墊於化學品閃燃之測定』,經化學測定實驗之 IC晶片。IC鋁墊以高倍顯微鏡觀察發現,IC鋁墊表面有氣泡和污點,而鋁 墊周圍及晶片表面並無異樣。」嗣並再以歐傑電子分析以判別表面層元素成分, 經此模擬實驗所得之結論如下:「由本次電子顯微鏡觀察結果,晶片若係異物附 著(如粉塵或灰燼),則不惟鋁墊,連晶片表面亦遭受覆蓋污染;若為燃燒,則 僅微薄之鋁墊表面遭受燃燒起泡,晶片周圍並無異樣。此觀察證明,九十年度實 際受損晶片送工研院所做『歐傑電子儀檢驗分析』,及九十一年送工研院所做閃 燃實驗,其鋁墊表面均為起泡現象,係皆遭受燃燒之故,與異物附著之污染情形 ,大相逕庭。二、從歐傑電子分析實驗證實,當高速電子撞擊鋁墊表面,分析表 面分子元素,異物附著之鋁墊,反射出的只有碳(C)元素,氧化的晶片則出現 含鋁(A1)及氧(O)元素,至於燃燒之晶片,反射出鋁(A1)、碳(C) 、氧(O)三種化學元素添加物。(三)本報告分析及觀察晶片遭受三種不同污 染之變化及現象,而晶揚科技在九十年所受福國火災爆炸所波及之晶片,是燃燒 污染,絕非煙燻或僅止於濕氣污染。」亦有晶揚科技(股)公司晶片鋁墊污染的 界定與確認報告原本在卷可佐。從前開實驗所得之結論,已證實晶圓鋁墊上之氣 泡及污點並非單純濕氣或粉塵、灰燼附著所造成,並與前揭宏測科技公司所作之 報告及工研院所為測定之結果相符,是被告以前開情詞置辯,洵無足採。 六、再者,觀諸原告公司所製作之「IC晶片鋁墊燃燒報告」,係以模擬IC晶片置 於單為無塵室溫溼度失控條件及火災爆炸經有機氣體閃燃後之兩種狀況下,進行 IC鋁墊之接線性實驗並比對分析,發現僅在溫溼度失調狀況下,IC鋁墊仍可 正常接線,但於模擬福國公司火災現場經化學品閃燃後之鋁墊,則已遭高溫燃燒 ,表面產生大小不一、高低不等之氣泡隆起,使IC晶片無法接線.足證無塵室 環境之溫溼度失調,並非福國公司火災後系爭晶圓受損之原因所在。此外,證人 即工研院電子所先進封裝中心製程技術組組長陳文彥亦證稱:「一般無塵室的失 控是不會造成鋁墊起泡」、「如果是一般鋁墊的污染還是可以使用」、「溫度高 溫會造成鋁墊氧化,但還是可以使用」等語(參本院九十一年九月十日筆錄), 足見原告廠房之無塵室雖經破壞失控,但並不會致晶圓遭受如本件系爭標的物之 損壞,益證系爭晶圓之損失並非無塵室失控所致。因之,被告辯稱:系爭晶圓係 因原告關閉廠區水、電、空調等設備,導致無塵室、潔淨室功能喪失,在製品及 原物料因曝露在高濕度環境下受損等語,亦無足採。至被告雖以九二 一地震與 福國公司爆炸屬不同災變,所造成之損壞無從比較為由,而質疑證人陳文彥證詞 之證明力。然查,九二一地震及福國公司火災爆炸事故雖係不同災變,但均造成 無塵室溫溼度控制遭到破壞之結果。況證人陳文彥於九二一地震後雖未做全面性 之調查,但有對個別之廠商進行實際了解,並以此做出合理之推論,故尚難以其 未做全面性之調查,即否認其證詞之真正。 七、被告又稱:觀諸原告製作之「晶揚科技IC晶圓及DRAM產品損壞鑑識報告」 、「0518福國工業(股)公司火災爆炸案晶揚科技IC晶圓搶救工程報告」之記 載,足見福國公司爆炸時,原告之「受損晶片」係放置在「晶圓盒」內,則縱當 時原告廠房內有所謂有機化學蒸氣雲「閃燃」之情形,至多影響「晶圓盒」,不 可能造成盒內「晶圓」之鋁墊受損等語。惟查,「晶揚科技IC晶圓及DRAM 產品損壞鑑識報告」及「0518福國工業(股)公司火災爆炸案晶揚科技IC晶圓 搶救工程報告」雖分別載稱:「IC晶圓受損部分:從『晶圓盒』外觀來看,即 可明顯看出微細的霧狀水滴凝結在透明晶圓盒內壁上,打開晶圓盒,置放於盒內 的晶片上同樣有微細的霧狀水氣凝結其中::」、「3、晶圓抽樣試產結果:a 、抽樣計畫:從受損之晶圓批中選取三盒業經Robins公證人編號為102-A、102-B 、102-C之晶圓盒,從其中分別各取4片、3片、3片::」等語,然觀「0518 福國工業(股)公司火災爆炸案晶揚科技IC晶圓搶救工程報告」之說明1「受 損物品保管區之空調除濕改善」載明:「由於受損之IC貨品必須先進行清點, 區分出破片、碎屑之後,再整理分裝於廠內下線之晶圓盒內,::。」足證前開 報告所稱之晶圓盒,係經過分裝後之情形,而非福國公司發生爆炸之現況,故被 告前開辯詞要難採信。至公證報告僅係就系爭事故所造成財物損失之理算,並未 就事故之原因為鑑定,此觀該公證報告之前言記載:「::另針對本報告內容則 止於損失之理算,不須對保單責任予以說明」等語即明。又該公證報告雖於「出 險經過」及「災損情形」部分敘述事故發生之情形,惟其僅係就原告公司管理部 經理林主翎之陳述作簡要概述,並描述事發後之環境狀況,尚非經由科學實證就 系爭事故發生之原因為任何鑑定,是被告自不得以前開公證報告之記載,遽認本 件系爭晶圓之損害並非發生閃燃所致。 八、綜右所陳,福國公司發生火災爆炸事故後,該公司存放大量易燃性液體原料因爆 炸火災產生之高溫而汽化蒸發,形成大量可燃性有機蒸氣湧出,於可燃性氣體進 入原告廠房後遇有壓模機及烤箱等高溫熱源而引燃,發生B類火災,使得原告之 保險標的物晶圓發生閃燃現象,並因而發生火災之保險事故,依前開商業火災保 險基本條款第二條第一項、第三條第二項約定,被告自有給付保險金之責任。 伍、末查,系爭保險事故致128MB WAFER(977片)、64MB WAFER(3429片)之晶圓受 損,並致原告分別受有三千四百九十四萬五千九百九十八元、五千二百六十三萬 五千六百八十九元之損害,有公證報告所附之「晶揚科技股份有限公司因福國化 工0518事故財產損失理算表」在卷足憑,且為被告所不爭執,自堪信為真。又如 前所述,系爭保險契約之總保險金額為十二億元,自負額每一事故十萬元,被告 蘇黎世產險公司及太平產險公司應按其承保比例五五%及四五%各別對原告負賠 償責任。因此,本件原告就系爭晶圓所受之損害為八千七百五十八萬一千六百八 十七元,扣除自負額十萬元,被告蘇黎世產險公司及太平產險公司應各給付原告 四千八百一十一萬四千九百二十八元【(00000000-000000)×55%=00000000 】、三千九百三十六萬六千七百五十九元【(00000000-000000)×45%= 00000000】。從而,原告依保險契約之法律關係請求被告蘇黎世產險公司及太平 產險公司各給付原告四千八百一十一萬四千九百二十八元、三千九百三十六萬六 千七百五十九元,及均自起訴狀繕本送達之翌日即九十一年三月十六日起至清償 日止按年息百分之五計算之利息,為有理由,應予准許。逾此範圍之請求,為無 理由,應予駁回。 陸、假執行之宣告: 兩造陳明願供擔保,聲請宣告假執行或免為假執行,經核原告勝訴部分,合於法 律規定,爰分別酌定相當之擔保金額宣告之;原告其餘假執行之聲請,因訴之駁 回而失所依據,不予准許。 柒、因本案事證已臻明確,兩造其餘主張陳述及所提之證據,均毋庸再予審酌,附此 敘明。 捌、結論: 本件原告之訴為一部有理由,一部無理由,依民事訴訟法第七十九條但書、第八 十五條第一項但書、第三百九十條第二項、第三百九十二條,判決如主文。 中   華   民   國  九十一  年   十二   月  三十一   日 民事第五庭法 官 林秀圓 右為正本係照原本作成 如對本判決上訴,須於判決送達後廿日內向本院提出上訴狀 中   華   民   國  九十一  年   十二   月   三十一  日 法院書記官 林蓮女

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