臺灣臺北地方法院九十二年度重訴字第一四九四號

臺灣臺北地方法院民事判決　　　　　　　　　　　九十二年度重訴字第一四九四號

原告

巨有科技股份有限公司

法定代理人

丙○○

訴訟代理人

甲○○律師

複代理人

王泓鑫律師

被告

新晟科技股份有限公司（原名建邦科技事業股份有限公司）

法定代理人

乙○○

訴訟代理人

張秀夏律師

複代理人

蔡蕙蓮律師

右當事人間給付貨款事件，本院於民國九十三年一月七日言詞辯論終結，判決如左：

主文

事實

甲、原告方面：

一、聲明：

㈠被告應給付原告新臺幣（下同）七百八十四萬四千五百五十元，及自民國九十二年一月一日起至清償日止，以年利率百分之五計算之利息。

㈡願供擔保，請准宣告假執行。

二、陳述：

㈠被告（原名建邦科技事業股份有限公司，於九十二年七月二十九日變更公司名稱為新晟科技股份有限公司）於八十九年二月二十二日以號碼CC030037之訂單，向原告訂購IC共640000顆，約定每顆IC單價為九十二元，其中366000顆原告已完成至IC之最後測試階段並出貨，被告已支付此部分貨款。而剩餘之274000顆（相當於晶圓片 242片）之部分，於原告委由上游晶圓片製造廠製成後，被告希望將剩餘訂單量轉單以其他方式出貨，兩造遂於九十年二月十九日協議轉單出貨，被告並依協議於九十年二月二十一日以號碼TK120017之訂單，就已完成之晶圓片 242片先付部分款項，其餘款項則待被告通知原告將晶圓片送封裝成IC及原告完成IC最後測試後，再併入部分剩餘價金一起支付。詎被告於支付242 片晶圓片部分價金後，雖曾要求原告於九十一年四月開始進行封裝、最後測試等加工程序，惟又要求原告暫停加工進度，經原告屢次催促指定加工出貨排程，被告迄未通知原告加工出貨，爰依兩造協議書第三點之約定，請求被告補償241片晶圓片（第一片已加工出貨，僅存241片）之差價三十一元，合計七百八十七萬七千一百元，及自催告期限屆滿翌日即九十二年一月一日起至清償日止之法定遲延利息。

㈡兩造於九十年二月十九日協議時，被告表示其僅係暫緩進度，將於九十一年二月底前就 242片晶圓片繼續通知加工至IC完成品，原告則同意其先付部分價金以NT31/die計算，其餘NT61/die之價金則待「晶圓針測、封裝及最後測試」後再行支付，然原告為防止被告決定不繼續加工後會拒付其餘晶圓片價款，故特於協議書第三點與被告明定上述約定三十一元及六十一元之階段付款約定係以被告確於九十一年二月底前通知原告進行加工為條件，否則被告應另行支付242 片晶圓片之差價。果如被告所辯，晶圓片價金已經全付，則為何與原告於協議書第三點約定，若未進入加工階段時，將另行支付242pcs wafer之差價？被告既不願意通知原告加工完成IC成品，則應回歸協議書第三點之約定，與原告協議另行支付晶圓片之差價。

㈢兩造原約定IC完成品之每顆（相當於未切割封裝前之 die）單價為九十二元，後來以買賣晶圓片（ wafer）結案，原告並不否認被晶圓片之成本確實為被告已付以每 die三十一元計算之部分，惟前揭九十二元之價格，除了製造、針測、封裝及最後測試之有形成本外，尚有原告營業項目上投入最多資源之智慧財產成本即IP矽智財，此係原告委託上游晶圓製造廠以光罩量產晶圓片時需傳輸給該製造廠之設計程式，於晶圓片製造階段已完全投入之成本，故將每顆IC單價之九十二元扣除後三個技術性加工階段即Wafer probing、package、 finaltest之成本共計二十八元，晶圓片價格相當於六十二元，應屬合理。又依前揭計算方式可得，原告就IC成品可得之合理利潤為三十三元，因原告所營業事業中，通常後三加工階段僅是一般性加工，原告投入研發等各種成本之主要部分實在晶圓片積體電路之設計階段，故原告理當可以主張將此三十三元利潤應來自晶圓片階段，況原告本案僅主張每單位六十二元之價格扣除三十一元委由上游晶圓片製造廠之費用外，僅請求三十一元之利得。

三、證據：提出採購單、協議書、訂購單、九十一年十二月十日台北第一五七支郵局存證信函各一件、兩造返往電子郵件七紙、華特電子工業股份有限公司統一發票、請款單各二紙為證。

乙、被告方面：

一、聲明：

㈠原告之訴駁回。

㈡如受不利判決，願供擔保請准宣告免為假執行。

二、陳述：

㈠兩造原於八十九年三月二十二日簽訂單號CC030037買賣契約，其中相當於晶圓片 242片部分，經原告委由上游廠商製成晶圓片，嗣兩造於九十年二月十九日協議就該 242片晶圓片部分，以晶圓片產品之狀態出貨，並約定：「未完成品242pcs wafer以每片1050die/wafer計，單價NT31die,P/O NO:CC030037作結案處理，總貨款為分兩次付款，付款日分別為三月九日及四月十日。」，是雙方已明確協議買賣標的物由IC變為晶圓片，合計二百四十二片，並以每片晶圓片上有一千零五十個晶粒，每一晶粒價格為三十一元之方式，計算貨款合計總價金為七百八十七萬七千一百元，被告並已依約將前揭七百八十七萬七千一百元分二次付款予原告。

㈡而買賣價金之訂定與買賣標的之成本未必相符，蓋買賣關係依據契約自由原則，僅需買賣雙方就買賣標的物及價金合意即為成立，不論該價金是否合於成本，抑或所含利潤為何，僅需雙方達成合意即可。兩造於九十年二月十九日協議時，已預慮將來會有可能不繼續加工之情形，故於協議第三項區分是否指示加工，而分別以後階段之加工價金或計算原晶圓片之成本來計費。雙方在決定晶圓片結案之價金時，即已將該加工與否之不確定條件予以考慮，不論將來是否指示加工，對於晶圓片階段之買賣價金均不影響，原告既已全部知悉，且同意該價金，嗣後反稱因有協議第三點而主張該約定價金並非晶圓片階段之價金，顯有違雙方當事人約定之真意。

㈢原告主張系爭晶圓片之每一晶粒價格為六十二元，被告應再給付差價三十一元，毫無根據。蓋兩造就系爭晶圓片之價格協議為每一晶粒三十一元，已如前述，再依兩造九十年二月十九日協議第三點約定：「另下一張訂單GB-SC0501DBQ'TY:2 54100pcs,Wafer由貴公司（即被告）提供，巨有負責Wafer probing +package+final test單價以NT61計。」，乃因該晶圓片為被告製成IC前應先支出之成本，故約定由被告先行支付，倘若被告再指示原告進行下階段之針測、封裝及測試者，被告始支付原告該三部分流程之費用，計每一IC六十一元。原告竟罔顧前揭協議及契約，片面主張晶圓片每一晶粒為六十二元，為無理由。

㈣依兩造九十年二月十九日協議第三點後段之約定，被告未於九十一年二月底前通知原告加工，雙方需再行協議關於原P/O NO:CC030037 wafer cost，被告始另行支付242pcs wafer之差價。被告未於九十一年二月底通知原告進行加工，兩造迄亦未進行差價之協議，故依協議第三點後段，原告僅能請求被告給付晶圓片成本與兩造約定每 die三十一元之差價。原告迄未舉證證明其所支出之晶圓片製造成本，逕主張每一晶粒價格為六十二元，被告應負擔該差價，顯無理由。縱應另行計算買賣價金，原告所主張系爭晶圓片之價金計算方式係以IC成品價格扣除後續三加工階段之成本，並不合理，蓋買賣價金之結構應係包含本及利潤之考量，原告之計算方法顯將所有利潤灌入第一階段計算，其據此請求被告給付差價，自不合理。

三、證據：提出協議書、訂購單各一件、信用狀開狀申請書、不可撤銷信用狀、收據、統一發票各二件。

理由

一、原告起訴主張：被告於八十九年二月二十二日以號碼CC030037之訂單，向原告訂購IC共640000顆，每顆IC單價為九十二元，其中366000顆原告已完成至IC之最後測試階段並出貨，被告已支付此部分貨款。而剩餘之274000顆（相當於晶圓片242 片）之部分，於原告委由上游晶圓片製造廠製成後，被告希望將剩餘訂單量轉單以其他方式出貨，兩造遂於九十年二月十九日協議轉單出貨，被告並依協議於九十年二月二十一日以號碼 TK120017之訂單，就已完成之晶圓片242片先付部分款項，其餘款項則待被告通知原告將晶圓片送封裝成IC及原告完成IC最後測試後，再併入部分剩餘價金一起支付。嗣被告於支付 242片晶圓片部分價金後，迄未通知原告加工出貨等情，爰依兩造協議書第三點之約定，求為被告應給付原告晶圓片差價七百八十七萬七千一百元，及自催告期限屆滿翌日即九十二年一月一日起至清償日止之法定遲延利息之判決等語。被告則以：伊已依兩造九十年二月十九日協議第二點之約定給付上開晶圓片價金予原告，且依第三點之約定，伊未通知原告進行加工，雙方應另行協議計算原告關於該晶圓片所支出之實際成本與被告所支付該晶圓片階段買賣價金每 die三十一元之差價，然原告迄未舉證證明上開晶圓片之成本為每 die六十二元，其主張被告應補償每die三十一元，即屬無據等語，資為抗辯。

二、原告主張被告於八十九年二月二十二日以號碼CC030037之訂單，向原告訂購IC共640000顆，每顆IC單價為九十二元，其中366000顆原告已完成至IC之最後測試階段並出貨，被告已支付此部分貨款。而剩餘之274000顆（相當於晶圓片 242片）之部分，於原告委由上游晶圓片製造廠製成後，兩造於九十年二月十九日協議轉單出貨，約定：「未完成品242pcs wafer以每片1050 die/wafer計，單價NT31die,P/O NO:CC030037 作結案處理，總貨款為分兩次付款，付款日分別為三月九日及四月十日。」、「貴公司（即被告）另下一張訂單GB-SC0501DBQ'TY:254100pcs Wafer由貴公司提供，巨有負責Wafer probing+ package+final test單價以NT61計，交貨日以九十一年二月底以前。若貴公司未能於九十一年二月底前通知加工出貨，則雙方再行協議原P/O NO:CC030037 wafer cost，建邦將另行支付 242pcs wafer之差價。」，及被告已依協議另下 TK120017號訂單，並給付上開晶圓片價金七百八十七萬七千一百元，惟迄未通知原告就上開晶圓片加工出貨之事實，業據其提出與所述相符之採購單、協議書、訂購單各一件 (見本院卷第八頁至第十頁）為證，復為被告所不爭執，自堪信為真實。

三、又原告主張被告應依兩造九十年二月十九日協議書第三點給付原告241pcs wafer差價每die三十一元，則為被告所否認，並以前開情詞置辯。則兩造就上開242片晶圓片約定以每die三十一元結案是否係以協議書第三點「被告需於九十一年二月底前通知原告繼續就後三階段進行加工」為條件，系爭晶圓片總價額究竟應以「合理價金」或「給付上游晶圓片製造廠之成本」計算之，及原告主張晶圓片應為每 die六十二元是否過高，即為本件兩造之爭點所在（此亦為兩造所同意，見本院九十二年十二月三日言詞辯論筆錄所載兩造協議簡化爭點之內容─本院卷第九三頁、第八九頁至第九○頁）。爰將本院得心證之理由分敘如左：

㈠兩造就上開242片晶圓片約定以每die三十一元結案是否係以協議書第三點「被告需於九十一年二月底前通知原告繼續就後三階段進行加工」為條件？按所謂條件係當事人以將來客觀上不確定事實之成就或不成就，決定法律行為效力的發生或消滅的一種附款。查兩造九十年二月十九日協議書之約定：「⒉未完成品242pcs wafer以每片1050die/wafer計，單價NT31die,P/O NO:CC030037作結案處理，總貨款為分兩次付款，付款日分別為三月九日及四月十日。⒊貴公司（即被告）另下一張訂單 GB-SC0501DBQ'TY:254100 pcs Wafer 由貴公司提供，巨有負責Wafer probing+package+final test單價以NT61計，交貨日以九十一年二月底以前。若貴公司未能於九十一年二月底前通知加工出貨，則雙方再行協議原P/O NO:CC030037 wafer cost，建邦將另行支付242pcs wafer之差價。」，依文義及論理解釋，不論被告是否於九十一年二月底前通知原告加工出貨，均需於九十年三月九日及四月十日分二次就未完成品242pcs wafer以每片1050die/wafer每die三十一元計算給付價金，是原告主張前揭協議第二點wafer每die三十一元計算係以第三點「被告需於九十一年二月底前通知原告加工出貨」為條件，即無足取。

㈡系爭晶圓片總價額究竟應以「合理價金」或「給付上游晶圓片製造廠之成本」計算之？又被告未於九十一年二月底通知原告加工出貨之事實，為兩造所不爭執，則依兩造前揭協議書第三點後段之約定，兩造應再行協議原P/O NO:CC030037 wafer cost，被告將另行支付242pcs wafer之差價，而所謂「cost」，依協議書之內容，及有別於採購單及訂購單上之「 price」，應指成本，亦即兩造應再行協議原242pcs wafer之成本，原告主張兩造應再行協議原242pcs wafer之合理價金，顯與文義相違，原告迄未舉證以實其說，其此部分主張亦無足取。

㈢原告主張系爭晶圓片應為每die六十二元是否過高？依兩造前揭協議書第三點後段之約定，兩造應再行協議原P/O NO: CC030037 wafer cost，被告將另行支付242pcs wafer之差價，係指兩造應再行協議原242pcs wafer之成本，被告應給付系爭晶圓片成本與兩造約定每die三十一元之差價，已如前述，則依舉證責任分配原則，原告自應就其主張系爭晶圓片之成本負舉證責任。而原告自陳系爭晶圓片之成本為每 die三十一元（見本院卷第六七頁、第八八頁），則與兩造約定每 die價格為三十一元並無差異，原告雖主張其於製造晶圓片階段所可獲得之利潤為每 die三十一元，應由被告支付云云，不惟與兩造協議書第三點之約定相違，其所主張利潤計算方式，亦為被告所否認，而原告除提出華特電子工業股份有限公司統一發票、請款單各二紙（見本院卷第七○頁至第七三頁）主張封裝IC之成本為每顆二十四元外，對製造、針測及最後測試之成本及利潤分配等，均未舉證證明，其主張系爭晶圓片應以每die六十二元計算，殊屬無據。

四、從而，原告依兩造協議書第三點後段之約定，請求被告給付七百八十七萬七千一百元，及自催告期限屆滿翌日即九十二年一月一日起至清償日止之法定遲延利息，即屬無據，不應准許。

五、原告之訴既經駁回，其假執行之聲請即失所附麗，應併予駁回。

六、據上論結，本件原告之訴為無理由，依民事訴訟法第七十八條，判決如主文。

法院書記官 高秋芬