臺灣臺北地方法院99年度訴字第473號

臺灣臺北地方法院民事判決　　　　　　　 99年度訴字第473號

原告

得萬利科技股份有限公司

法定代理人

黃俊智

訴訟代理人

李文中律師

訴訟代理人

葉繼升律師

訴訟代理人

林佩儀律師

複代理人

劉宇哲律師

被告

同泰電子科技股份有限公司

法定代理人

李遠智

訴訟代理人

吳紹貴律師

複代理人

蘇志淵律師

上列當事人間請求給付貨款事件，本院於中華民國101年4月5日言詞辯論終結，判決如下：

主文

事實及理由

壹、程序方面：被告之法定代理人原為李文彥，嗣於本件訴訟繫屬中變更為李遠智，李遠智並於民國99年4月9日具狀聲明承受訴訟，有聲明承受訴訟狀、公司變更登記表在卷可稽（本院卷㈡第26至30頁），核與民事訴訟法第170條、第175條、第176條規定相符，應予准許。

貳、實體方面：

一、原告主張：原告係生產軟性印刷電路板使用基材（FCCL）、保護膠膜（COVERLAY）及其他電子功能性薄膜之公司，而被告則為生產軟性印刷電路板（FPCB）之公司，被告長期均向原告購買上開基材、保護膠膜等原料，用以加工生產軟性印刷電路板（FPCB），兩造為此分別於94年6月21日、95年6月1日、96年1月30日簽訂策略性供應與採購協議書（下稱系爭採購協議書）、原物料採購合約書（下稱系爭採購合約書）、供應商品質協議書（下稱系爭品質協議書）。而被告前於97年5、6月間，陸續向原告訂購之基材及保護膠膜等產品，原告均依約出貨予被告，惟被告收受該貨品後，僅支付部分貨款，尚餘新臺幣（下同）1,468,399元貨款未給付，經原告以98年4月27日新莊五工郵局第494號存證信函催告被告給付，仍未獲置理。又被告雖辯稱原告前於96年12月至97年4月間交付之基材（下稱系爭產品）有瑕疵而主張抵銷，惟系爭產品係屬原物料，被告所稱之瑕疵乃被告自行加工之「K壓」行為所造成，並非系爭產品有瑕疵；況且被告所稱瑕疵產品之數量未經原告點收或會同確認數量，就轉嫁單所載之數量、明細、損耗品及工時等，原告均予否認，被告自應就其實際損害賠償數額負舉證之責。再者，原告多次於會議、電子郵件及存證信函中明白表示不同意被告得轉嫁折讓上開貨款，被告仍辯稱原告未於3日內異議，已視為同意被告扣款，自無理由。縱認被告得請求原告負損害賠償責任，惟系爭產品經退回重工後，復經被告另行販售而受有利益，依民法第216之1條規定，自應扣除被告所受之利益。爰依兩造間買賣契約之法律關係請求被告給付上開貨款等情。並聲明：

㈠被告應給付原告1,468,399元，及自起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按年息5％計算之利息。㈡願供擔保聲請宣告假執行。

二、被告則以：被告雖不否認於97年5、6月間有向原告購買基材及保護膠膜等貨品，且尚未給付貨款1,468,399元，惟原告前於96年12月至97年4月間陸續交付予被告之系爭產品(加工時間為97年1月至5月間)有耐燃劑嚴重析出之瑕疵，而污染電路板未覆蓋膜之部分銅箔，致使電路板無法於接續表面處理過程中將銅箔有效電鍍於上，進而導致電路板產生裸銅、鍍層粗糙、假性附著等情形；又被告未使用離型膜時，將系爭產品以對壓貼合之方式即已產生嚴重耐燃劑析出，而原告將銅箔基板膠配方變更後，即再無上述情事發生，顯見系爭產品之瑕疵乃可歸責於原告，被告自得依系爭採購合約書第8條第2項、系爭品質協議書第5.1條約定，請求原告賠償其所受1,796,191元之損害。再者，被告已於98年4月22日將5紙內部轉稼暨供應商扣款單（下稱系爭轉稼暨扣款單）寄予原告並告知上情，扣款金額共計1,556,303元，惟原告並未於98年4月23日收受上開扣款單後3日內表示疑義，則依系爭採購合約書第8條第2項第3款、系爭品質協議書第5.3條約定，視同原告已認可被告所主張之賠償數額。被告對原告既有上開損害賠償請求權存在，自得主張與原告之貨款債權相互抵銷，原告不得再向被告請求給付貨款等語，資為抗辯。並聲明：㈠原告之訴及假執行聲請均駁回。㈡如受不利判決，願供擔保請准宣告免為假執行。

三、兩造不爭執事項：

㈠被告歷來均向原告購買軟性印刷電路板使用基材（FCCL）、保護膠膜（COVERLAY）等原料，用以加工生產軟性印刷電路板（FPCB），兩造為此曾於94年6月21日簽訂系爭採購協議書，於95年6月1日簽訂系爭採購合約書，另於96年1月30 日簽訂系爭品質協議書，此有上開契約在卷可參（本院98年度審訴字第4882號卷宗，下稱本院卷㈠，第7頁至第10頁、第89頁至第97頁、第98頁至第101頁）。

㈡被告前於97年5、6月間，向原告訂購之基材及保護膠膜等產品，原告業已如期交貨，經被告收受無誤，惟被告迄今尚有1,468,399元之貨款迄未給付，有原告訂購單、原告出貨單及統一發票在卷可參（見本院卷㈠第11頁至第46頁）。

㈢原告經被告反應系爭產品有異常之情後，曾至被告公司探查，並於97年2月20日出具「疑似K壓後機版析出異物分析報告」（下稱系爭報告）予被告，此有系爭報告在卷可參（見本院卷㈠第102頁至第113頁）。

四、得心證之理由：本件原告主張被告於97年5、6月間，陸續向原告訂購之基材及保護膠膜等產品，原告均依約出貨予被告，惟被告收受該貨品後，僅支付部分貨款，尚餘1,468,399元貨款未給付，被告雖不否認尚有上開貨款未給付，但以前詞置辯，並主張抵銷，是本件所應審究者為：㈠原告所交付之系爭產品是否具有瑕疵？被告請求原告負損害賠償責任，是否有理由？㈡被告以系爭產品有瑕疵所致之損害數額而主張抵銷，是否有理由？茲分別論述如下：

㈠被告未能舉證證明原告所交付之系爭產品有瑕疵存在：

⒈按當事人主張有利於己之事實者，就其事實有舉證責任，民事訴訟法第277條定有明文，又同法第400條第2項對經裁判之抵銷數額，復明定有既判力，則主張抵銷之當事人就其主張抵銷之債權及數額確實存在之事實自負有舉證責任，最高法院88年度台上字第3398號裁判要旨可資參照。本件被告對原告所主張之貨款金額尚未給付，並不爭執，惟以其對原告有損害賠償請求權存在而主張抵銷，揆諸前揭說明，自應由被告對該等事實負舉證責任，先予敘明。

⒉經查，被告公司員工即證人黃世清於99年4月9日到庭具結證稱電路板之加工製程略以：「買入基板後要製程雙面板，製程為鑽孔、鍍銅、曝光、蝕刻、CVL（覆蓋膜）、有表面處理、網印、加工、電鍍、沖型、成檢包裝。」等語（見本院卷㈡第18頁反面至第19頁反面），可知系爭產品（即基板、基材）在經過蝕刻後，尚須以覆蓋膜壓合，壓合後尚須經過磨刷、表面處理、網印及加工後，始能進行鍍金。而依台灣電路板協會軟性電路板（FPC）外觀品質允收準則所示，所謂鍍層露銅係因鍍層前製程處理不完全，造成雜質殘留而產生導體局部無法上鍍現象（見本院卷㈡第91頁），此一定義亦為兩造所不爭執，則電路板在鍍金前之製程凡其一有處理不完全者，均有可能導致鍍金無法鍍上之情形。又被告公司員工即證人彭成鍊雖於99年5月12日到庭具結證稱略以：「被告公司向原告公司買入基板後，製作印刷電路板，而原告公司出售之基材自97年1月至5月間有發生膠析出之瑕疵，之後原告公司王玉蘋等三人有到被告公司產線實際確認，實際驗證，確實有膠析出現象，膠析出造成電鍍金無法上鍍，產生露銅的現象，客戶無法接受。王玉蘋有提出一份分析報告，內容提到是膠的阻燃劑析出，後來膠配方有做一些變更，再交給被告公司作測試就有改善。」等語（見本院卷㈡第48頁反面至第51頁），被告公司員工即證人顏金泓亦於99年4月9日到庭具結證稱略以：「交接會議時聽彭成鍊說及分析報告，因為銅箔基板經過製程加工之後，有機物析出，造成電路板電鍍金無法上鍍，會造成底材銅箔裸露，客戶端不接受，所以才要求扣款；原告公司將原料配方改變後，即無析出物。在97年1月前沒有發生過基材有析出物的情形，97年1月到5月間才發生。」（見本院卷㈡第16頁反面至第18頁反面），然製程中凡其一有處理不完全者，均可能為鍍金無法鍍上之原因，已如前述，而上開證人彭成鍊、黃世清之證述僅能證明系爭產品在加工製程中，有膠析出現象，尚無法證明此一膠析出現象即為導致鍍金無法鍍上之原因，亦無法證明鍍金無法有效鍍上係因系爭產品有瑕疵所致。

⒊再查，原告製作之「疑似K壓後基板析出異物分析報告」記載略以：「同泰使用GDAＺ000000000R發生疑似K壓後基板膠析出於銅面上，導致金手指部位鍍金鍍不上去之現象。為確認同泰之製品於使用基板K壓後異常，於2/18至同泰測試，CCL蝕刻後做了以下壓合測試：壓合條件：10/160S 185℃120kg/c㎡，二面分別以銅箔及TPX對貼，貼銅面膠嚴重析出，貼TPX膠極輕微析出。由FTIR圖譜中，可知得萬利於2007到現在之CCL配方無變動。」（見本院卷㈠第102頁至第113頁），而原告公司之品保主管即證人王玉蘋亦於99年5月12日到庭具結證稱略以：「我是該分析報告之製作人，被告反應基板K壓後析出異物，為了協助處理異常，即到被告公司一起做壓合析出異物測試，該測試是被告公司建議由被告公司提供已蝕刻的基板及銅箔、TPX分別同時疊合在壓合機上壓合，壓合出來結果從銅面上可看到異物，被告公司即認為這個異物就是導致被告公司產品異常；貼合銅箔是為了更顯現析出異物，實際上被告公司並未以此方式製造，而貼合TPX是被告公司製程的正常流程。後來我就回去做分析測試，由分析報告告知被告公司，會析出異物是歷年來就有的，提供被告公司建議於電鍍前加強皂化清洗，應會有所改善，當時曾經提供重工的方式，讓被告公司降低不良率。之後被告公司有要求更明確結果，所以我拿原告公司內留樣基板，依照被告公司之測試方式，自行蝕刻較粗線路，貼合銅面以壓合機壓合，做出了析出異物數據曲線，證明歷來已久，出貨到被告公司之基板，皆有此析出異物現象，做了第二份分析報告。一般離型劑是從離型膜疊在基板上壓合，離型膜上離型劑沾粘於銅面上，離型膜並非原告公司之產品；而上開測試之析出物為基板上原有膠層之化學藥品即耐燃劑，被告公司內部轉嫁及扣款單上所記載之離型劑並非上開測試之析出物。原告公司交給被告公司之產品歷年來都會產生膠析出現象，之所以在分析報告寫永久性改善方法，是為了協助被告公司改善膠析出現象且降低不良率，提出永久改善方法後，經被告公司測試，就沒有膠析出現象。出售予被告公司之產品，之前會送樣給被告公司認證，接到被告公司訂單，就表示被告公司已經認可原告公司產品，我們沒有權利變動產品之原料配方。我們每一批線上產品都會比對基板之FTIR圖譜，並作特性檢驗，可以確認交貨及認證之產品配方並沒有改變。」（見本院卷㈡第45頁至第48頁），足證將基板與銅箔對貼並非被告生產電路版製程之正常流程，被告自不得僅以該分析報告之基板與銅箔對貼部分，有嚴重析出現象，即認定原告所交付予被告之系爭產品有瑕疵。再者，被告在正常加工製程中應係將基板與TPX（即離型膜）對貼壓合，而依上開分析報告記載，基板與TPX（即離型膜）對貼壓合僅有輕微膠析出現象，非如被告所稱有嚴重膠析出現象，而證人顏金泓亦證稱：「基材經過壓合後，在電鍍前要有清理刷磨程序，析出物如果嚴重的話就沒有辦法清除，如果不嚴重的話，就可以在製程中清除。」等語，堪認在基板與TPX（即離型膜）對貼壓合後之輕微膠析出現象，係得在磨刷製程中清除。因此，系爭產品（即基板）與TPX（即離型膜）對貼壓合後，雖會有輕微膠析出現象，然此現象係得在磨刷製程中清除，則此一輕微膠析出應無導致後續銅箔無法有效電鍍於上之情形。是以，尚難以該分析報告認定系爭產品有被告所稱之瑕疵存在。

⒋被告雖辯稱原告先前交付之基板從未發生膠析出現象，僅系爭產品於97年1月至5月加工時才發生膠析出現象，顯見係因原告擅自變更原物料配方云云，並提出ATOTECH公司分析報告為證（見本院卷㈡75頁至第78頁），然查，被告在取樣送ATOTECH公司檢驗比對時，並未通知原告確認送驗樣本，參以證人王玉蘋亦證稱：「被告公司拿到我製作之第二份分析報告後，出具委外測試之FTIR（聚合化學官能基）報告，以當時認證之留樣基板與現在異常之基板做FTIR測試比對，圖譜有誤差，反駁原告公司歷年來基板配方皆未改變，我當時即以電子郵件告知被告公司此圖譜差別為原告公司生產基板配方中有銻及低銻，有可能為被告公司報告人取樣錯誤。並且原告公司的配方有銻及低銻的差別，只是將有銻的化學品拿掉，所以此2種圖譜均為原告公司的產品。」等語（見本院卷㈡第46頁、第46頁反面），則被告取樣之送驗樣本是否為原告所交付之原始配方，已非無疑，自不得僅以ATOTECH公司分析報告即認定原告有擅自變更原物料配方之情事。

⒌至被告雖再辯稱原告未於收受系爭轉稼暨扣款單後3日內表示異議，已視同認可被告所主張之賠償數額云云。惟系爭採購合約書第8條第2項第3款、系爭品質協議書第5.3條分別約定：「乙方（即原告）發生任何應扣款事由時，應於收到甲方（即被告）所發出之『供應商品質異常扣款通知單』後三個工作天內簽回存檔，七個工作天內未簽回者，視為無異議。」、「甲方（即被告）採購應知會乙方（即原告）扣款原因，乙方收到甲方扣款通知單後需於一週內簽回，若有疑異時，需於三日內提出合理理由與甲方協商決定；若完全無回應則視同認可。」（見本院卷㈠第92、101頁），則原告收受扣款通知單後，應於3日內簽回或提出合理理由進行協商，未於7日內簽回或完全無回應時，即視為原告對扣款無異議，非謂原告未於3日內簽回即視為無異議，被告辯稱原告應於3日內簽回，否則即視為無異議云云，尚有誤會。經查，被告係於98年4月22日寄發系爭轉稼暨扣款單予原告，原告亦於98年4月23日收受，有收件回執在卷可稽（見本院卷㈠第114頁至第122頁），而原告雖未於3日內簽回或提出合理理由與被告進行協商，然兩造前於97年12月11日就系爭轉稼暨扣款單進行會議時，原告已明確表示系爭產品係確認合格後供應，被告產品品質異常非原告責任，不同意賠償；原告復於97年12月8日至98年4月14日間多次要求被告如數給付貨款，有會議紀錄及電子郵件附卷足憑（見本院卷㈡第109頁至第125頁），則原告對於被告要求扣款一事是否全無異議，自非無疑；又原告於收受被告寄發之系爭轉稼暨扣款單後，即於98年4月27日寄發新莊五工郵局第494號存證信函予被告表示略為「被告應如數給付未付之貨款，原告所銷售之貨物，經被告於95年間開發並認證完成此材料，於96年間開始訂購量產使用，在製程中品質維持穩定近兩年，直到97年被告將製程轉由大陸製造，加上松江廠無適當合格電鍍線、技術人員流動異常，造成被告製程技術及品質管控不理想，良率降低，與原告產品品質無關。又原告無理由變更經被告認可之材料，絕無品質瑕疵之問題，被告留置貨款於法無據。」等語，被告亦於98年4月28日收受，亦有上開存證信函及回執在卷可參（見本院卷㈠第77頁至第82頁），堪認原告已於7日內表示不同意被告扣款，則被告辯稱原告已視為同意被告所主張之賠償數額云云，自屬無據。

⒍又系爭採購合約書第8條第2項、系爭品質協議書第5.1條雖分別約定：「乙方（即原告）產品如有品質異常情形，乙方對於甲方（即被告）因此所受之損害應負損害賠償責任...。」、「採購標的品質異常之損害賠償：甲方（即被告）產線發現或甲方客戶端發現之不良品（含未符合雙方簽訂承認書內之綠色產品規範），且確定屬於乙方（即原告）責任者，乙方同意以下列方式計算賠償數額...。」（見本院卷㈠第92、100頁），然被告未能舉證證明銅箔無法有效電鍍於上係因系爭產品有瑕疵所致，原告復未同意被告轉嫁折讓扣款，已如前述，自難認系爭產品有上開約定所稱之品質異常或不良品情形。是被告辯稱得依上開約定請求原告負損害賠償責任云云，洵非有據。

㈡被告以系爭產品有瑕疵所致之損害數額而主張抵銷，為無理由：

⒈按二人互負債務，而其給付種類相同，並均屆清償期者，各得以其債務，與他方之債務，互為抵銷。但依債之性質不能抵銷或依當事人之特約不得抵銷者，不在此限，民法第334條第1項定有明文。次按債務之抵銷，以雙方當事人互負債務為必須具備之要件，若一方並未對他方負有債務，則根本上即無抵銷之可言，故得供債務人抵銷之債權，須為對於自己債權人之債權，而不得以對於他人之債權，對於債權人為抵銷，最高法院18年上字第1709號、49年台上字第125 號判例可資參照。本件被告雖辯稱系爭產品有無法將銅箔有效電鍍於上之瑕疵，致被告受有損害，是被告自得請求原告負損害賠償責任而主張抵銷云云。然查，承前所述，本件被告既不得請求原告負損害賠償責任，即不具備雙方當事人互負債務之要件，被告自不得主張抵銷。是以，被告主張其得以上開損害賠償請求權與其應給付予原告之貨款相互抵銷，洵屬無據，尚非可採。

⒉末按給付無確定期限者，債務人於債權人得請求給付時，經其催告而未為給付，自受催告時起，負遲延責任，其經債權人起訴而送達訴狀者，與催告有同一之效力；又遲延之債務以支付金錢為標的者，債權人得請求依法定利率計算之遲延利息，民法第229條、第233條第1項分別定有明文。經查，本件被告既不否認尚有貨款1,468,399元未給付，而其主張抵銷既非可採，則原告請求被告應給付原告貨款1,468,399元，及自起訴狀繕本送達之翌日即98年9月23日起（見本院卷㈠第58頁），計算法定遲延利息，即屬有據，應予准許。

五、綜上所述，被告未能舉證證明銅箔無法有效電鍍於上係因系爭產品有瑕疵所致，原告亦未同意被告轉嫁折讓扣款，是被告自不得依系爭採購合約書第8條第2項、系爭品質協議書第5.1條約定請求原告負損害賠償責任。而原告對被告既不負損害賠償之責，即不具備雙方當事人互負債務之要件，被告自不得主張抵銷。從而，原告依兩造買賣契約之法律關係，請求被告應給付原告1,468,399元，及自98年9月23日起至清償日止，按年息5％計算之利息，為有理由，應予准許。

六、兩造均陳明願供擔保，聲請宣告假執行或免為假執行，爰分別酌定相當擔保金額，予以准許。

七、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法及未經援用之證據，經本院審酌後，核與判決結果不生影響，爰不另一一論述，併此敘明。

八、據上論結，本件原告之訴為有理由，依民事訴訟法第78條、第390條第2項、第392條第2項，判決如主文。