臺灣高等法院101年度重上字第263號

• 裁判案由: 損害賠償
• 案件類型: 民事
• 審判法院: 臺灣高等法院
• 裁判日期: 102 年 06 月 11 日
• 法官: 梁玉芬、周祖民、蔡和憲
• 法定代理人: 中山肇、洪壽麗
• 上訴人: 台灣日立化成工業股份有限公司法人
• 被上訴人: 九冠科技股份有限公司法人

臺灣高等法院民事判決　　　　　　　　101年度重上字第263號上　訴　人　台灣日立化成工業股份有限公司
法定代理人　中山肇
訴訟代理人　莊植寧律師
林哲誠律師
唐鈺珊律師
被　上訴人　九冠科技股份有限公司
法定代理人　洪壽麗
訴訟代理人　廖大鵬律師
上列當事人間損害賠償事件，上訴人對於中華民國101 年2 月23日臺灣新北地方法院（改制前為臺灣板橋地方法院）98年度重訴字第335 號第一審判決提起上訴，本院於102 年5 月28日言詞辯論終結，判決如下：
主 文
原判決廢棄。
被上訴人在第一審之訴及假執行之聲請均駁回。
第一、二審訴訟費用由被上訴人負擔。
事實及理由
一、本件上訴人之法定代理人原為島田稔，嗣於民國（下同）102 年4 月3 日變更為中山肇，有變更登記表在卷足按（見本院卷第158 頁），並已據其具狀聲明承受訴訟（見本院卷第156 頁），合先敘明。
二、被上訴人主張略以：
㈠伊為印刷電路板（英文簡稱為PCB ）加工業者，負責前處理、壓膜、靜置熱反應、曝光、靜置光反應、顯影、AOI 檢修等生產製程，再由伊交給其他廠商進行其他後續製程。伊為因應上開負責之製程，乃向上訴人購買乾膜，然自96年12月間起，因上訴人提供之乾膜品質不良，導致乾膜異常填入印刷電路板之導通孔內，而發生「孔破」現象，使印刷電路板無法使用，上訴人為此曾派員前來伊之工廠，確認伊生產時之製程條件並無異常後，同意由伊將發生異常之印刷電路板送請財團法人工業技術研究院（下稱工研院）化驗分析以確認品質異常之問題，上訴人並同意支付化驗費用。經伊將印刷電路板成品送交工研院承辦人員予以分析，但工研院承辦人員表示成品會因製程將孔內物質去除，無法正確判定異常原因，伊乃再將各個階段發生異常的半成品送請工研院化驗分析，工研院並出具「PCB 鍍通孔切片分析」及「EDS 成份分析」之工業技術服務報告2 份，該2 份報告均指明係因上訴人生產之乾膜品質不良，填進導通孔內，造成二次銅或錫無法鍍上，導致後續製程將孔銅蝕刻掉，形成「孔破」之現象。
㈡本件既係因上訴人生產製造之乾膜品質不良，導致乾膜異常填入印刷電路板之導通孔內，發生「孔破」現象，致伊遭客戶即訴外人豐愷科技股份有限公司（下稱豐愷公司）、佳鴻科技股份有限公司（下稱佳鴻公司）、長鴻電子股份有限公司（下稱長鴻公司）、博智電子股份有限公司（下稱博智公司）分別扣款新台幣（下同）5,392,273 元、2,864,492 元、769,806 元、1,067,832 元，而受有合計10,094,403元（計算式：5,392,273 ＋2,864,492 ＋769,806 ＋1,067,832
＝10,094,403）之損害。爰依民法第227 條第2 項、第184
條第1 項、第191 條之1 之規定提起本件訴訟，聲明求為命上訴人應給付伊10,094,403元本息之判決。原審判命上訴人如數給付，上訴人不服，提起上訴。被上訴人答辯聲明求為判決：上訴駁回。
三、上訴人則略以：
㈠伊於97年2 月至97年12月間出售料號H9545 之乾膜予被上訴人，數量共計261 千米平方，由被上訴人加工電鍍印刷電路板，伊另委由關係企業日立化成國際股份有限公司（下稱日立化成國際公司）就伊之產品提供售後服務。惟伊從未確認被上訴人製程條件是否無異常，亦從未委託日立化成國際公司鑑定被上訴人之製程條件，況縱使製程條件無問題，在製程操作上仍可能因為操作不當導致孔洞內產生異物，且工研院之分析報告並未確認乾膜為孔破之唯一原因，且內容多有矛盾，不足認定伊所出售之乾膜確有被上訴人指稱之瑕疵存在。
㈡台灣地區乾膜供應商除伊之外，尚有其他公司，被上訴人向不同供應商購買乾膜，並未證明其所稱印刷電路板乾膜問題為使用伊生產之乾膜所導致。又被上訴人不送驗伊生產之乾膜，卻以其所加工之印刷電路板送驗，並僅以1 件印刷電路板之工研院分析結果，即推論所有之印刷電路板瑕疵皆肇因於伊所生產之乾膜有瑕疵，而要求伊就其客戶扣款之全部產品負損害賠償責任，顯不合理。
㈢又被上訴人所提出之客戶扣款單據，其中豐愷公司扣款單上記載扣款日期96年12月10日、金額4,657,947 元、佳鴻公司扣款單上記載扣款日期96年12月17日、金額75,191元、博智公司扣款明細上記載扣款日期96年12月23日、金額723,314
元，然被上訴人主張伊所生產品質有瑕疵之乾膜料號為H9545 ，而伊係自97年2 月起始出售料號H9545 之乾膜予被上訴人，訴外人豐愷公司、佳鴻公司及博智公司扣款之日期卻為96年12月，顯然與伊生產之料號H9545 之乾膜無關。此外，被上訴人提出之壓膜個人工作日報表所載工作日期為96年11月間，斯時伊根本尚未出售料號H9545 乾膜予被上訴人，是被上訴人主張伊生產之乾膜有瑕疵，造成其加工之印刷電路板發生孔破問題，致其遭客戶扣款，而要求伊賠償，並無理由等語，資為抗辯。其上訴聲明求為判決：⒈原判決廢棄。⒉被上訴人在第一審之訴及假執行之聲請均駁回。
四、被上訴人主張其所加工之印刷電路板所使用之乾膜均係向上訴人採購，上訴人所生產之乾膜品質不良，導致乾膜異常填入印刷電路板的導通孔內，發生「孔破」現象，使印刷電路板無法使用，致遭客戶扣款等情，為上訴人所否認，並以前揭情詞置辯。經查：
㈠按民事訴訟如係由原告主張權利者，應先由原告負舉證之責，若原告先不能舉證，以證實自己主張之事實為真實，則被告就其抗辯事實即令不能舉證，或其所舉證據尚有疵累，亦應駁回原告之請求（參照最高法院17年上字第917 號判例意旨）。
㈡被上訴人主張其所加工之印刷電路板發生「孔破」現象，係因所使用之乾膜品質不良所致等情，雖據其提出工研院電子與光電研究所出具之「PCB 鍍通孔切片分析」報告（工服編號98-OR200-S-0204 ）、「EDS 成份分析」報告（工服編號98-OR200-S-0310 ）為證（見原審卷第30至53頁），而觀諸前開「PCB 鍍通孔切片分析」報告記載「…樣品描述及分析技術…九冠科技股份有限公司提供3 片PCB （下稱系爭印刷電路板），在客戶指定區域進行微結構切片分析，樣品編號為樣品1-1 至樣品3-2 …」，表3.1 之「客戶對樣品描述/
分析方法」欄位則記載：「電路板上乾膜：1.PCB 切片分析，切片命名樣品1-1 、樣品1-2 …。電路板鍍上二次銅：1.PCB 切片分析，切片命名樣品2-1 、樣品2-2 …。電路板剝錫成品板：1.PCB 切片分析，切片命名樣品3-1 、樣品3-2
…」，「結果與討論」則記載：「⑴依據切片分析與掃描式電子顯微鏡的二次電子影像觀察結果得知，樣品1-1 與樣品1-2 的導通孔內都有發現異常物質，孔內物質應該是上乾膜製程時填進去的（建議再使用EDS 確定孔內的異常物質與孔外的乾膜成份），這可能是乾膜填入孔內所造成的不良。⑵樣品2-1 的導通孔內沒有發現異常物質，但孔壁較旁邊的孔壁薄，形成漸薄現象，樣品2-2 無發現明顯異常。在圖8 發現孔內有異常物質（建議使用EDS 進一步分析），造成二次銅或錫無法鍍上，導致後續製程將孔銅蝕刻掉。⑶樣品3-1
與樣品3-2 的導通孔發現孔破，這可能是乾膜填入孔內並且於曝光顯影不良，或是錫電鍍時並未將孔銅保護好在剝膜蝕刻時所造成」等語，「EDS （即能量分散光譜儀）成份分析」報告則記載樣品1-1(a)乾膜處含有C 、O 、Cl成份，樣品1- 2(a) 乾膜處含有C 、O 、Cl成份，樣品1-2(b)孔內異常結構含有C 、O 、Cl、Cu、Ca成份，樣品1-2(c)孔內異常結構含有C 、O 、Cl、Cu、Ca、Cr成份，樣品2-1(a)孔內異常結構含有C 、O 成份，樣品2-1(a)孔內異常結構含有C 、O
、Cl、Cr成份【前開成份已刪除工研院為進行成份分析而在樣品表面濺鍍之Pt（即鉑）】，是被上訴人送請工研院鑑定之系爭印刷電路板，其導通孔內之異常物質與孔外之乾膜，其成份並非完全相同，該異常物質是否僅因乾膜品質不佳所形成，而未受其他外在因素影響，已屬有疑，且前開工研院分析報告亦載明系爭印刷電路板發生「孔破」現象之可能原因，包括乾膜填入孔內，且曝光、顯影不良，或是錫電鍍時並未將孔銅保護好在剝膜蝕刻時所造成，而曝光、顯影係被上訴人所負責之生產流程，錫電鍍則係其他廠商所負責之生產流程，此為被上訴人所不爭執（見本院卷第103 頁），亦見上開「孔破」現象非必係在上訴人生產流程中所造成。被上訴人雖另主張上訴人曾經派員確認其生產製程並無異常，並提出確認書為證（見原審卷第29頁），然縱使上訴人在接獲被上訴人客訴後，曾派員確認被上訴人之生產製程並無異常，亦難憑此遽認被上訴人之操作人員在加工該發生孔破現象之印刷電路板時，其操作過程並無失誤，是依前開工研院之報告，尚無從證明被上訴人送請該院鑑定之系爭印刷電路板發生「孔破」現象，係因所使用之乾膜品質不良所致。
㈢次查，被上訴人主張其送請工研院鑑定之系爭印刷電路板，所使用之乾膜係上訴人所生產之乾膜乙節，為上訴人所否認，被上訴人就此雖提出工研院化驗費用確認書、壓膜個人工作日報表（見原審卷第29頁、第118 至185 頁），並聲請傳喚證人即上訴人之員工徐汶宗、被上訴人之員工徐素芬為證，惟兩造均不爭執被上訴人向上訴人採購之乾膜料號有CT45、H9545 兩種，自97年2 月之後向上訴人採購之乾膜料號僅有H9545 乙種（見本院卷第97頁正面），而觀諸前開97年4
月30日至97年8 月15日之壓膜個人工作日報表（見原審卷第149 至185 頁），其上「備註」欄所記載之乾膜料號除「CT45」、「H9545 」以外，尚有「HT115T」，則被上訴人主張其於92年以後所使用之乾膜全係向上訴人購買，並未向其他廠商購買乾膜云云，已難以採信。又證人徐素芬在原審雖證稱：當時是陳先生（即被上訴人之總經理陳秉廷）要伊去2
樓拿板子，交給徐汶宗及木村伯世，拿目鏡看板子，確認無誤後，就交給陳先生處理，時間是9 月份的時候，那一次確認的樣品數量伊沒有計算，伊拿一疊板子直接放1 樓桌上，當時有陳先生、徐汶宗、木村伯世在場，伊看他們用目鏡在看這個東西，但伊沒有聽到他們說這是上訴人的產品，他們也不會跟伊說。後來這些樣品被送到工研院鑑定，共有2 次，這2 次樣品都有經過徐汶宗及木村伯世的確認，是陳先生負責送檢驗、送檢驗過程中伊並未幫陳先生拿樣品或與徐汶宗及木村伯世接觸等語（見原審卷第99、100 頁），然證人徐汶宗在原審證稱：伊從95年9 月起在上訴人處任職，負責乾膜銷售業務。原告（即被上訴人）有跟我們反應乾膜有問題，伊請我們的日本技術人員木村伯世過去檢查，因為不是伊陪同，所以木村伯世檢查什麼，伊也不知道。伊印象中97年11月份的時候，客戶（即被上訴人）有找伊跟木村伯世出去到外面，伊記得伊是直接到晶華酒店，當時伊不知道什麼事情，後來知道好像是拿東西給工研院的人，到酒店後伊才知道有一位梁博士，他拿的東西伊也沒有去檢查，就算當場檢查，伊也沒有辦法判斷是我們的東西等語（見原審卷第95至97頁），是證人徐素芬證稱徐汶宗、木村伯世曾於97年9
月間至被上訴人工廠確認送驗之樣品乙節，與證人徐汶宗證稱其係於97年11月間始接獲被上訴人通知，而與木村伯世一同前往晶華酒店時，始知上訴人要將印刷電路板交予工研院人員等情，已有不符，況縱使證人徐素芬前開證詞屬實，然其既未當場聽聞證人徐汶宗親口確認該取樣之印刷電路板係使用上訴人生產之乾膜，亦未參與陳秉廷將印刷電路板送請工研院鑑定分析之過程，僅憑其前開證詞，尚不足證明被上訴人送請工研院鑑定分析之系爭印刷電路板係使用上訴人生產之乾膜，再佐以被上訴人交予工研院人員鑑定之系爭印刷電路板，須以能量分散光譜儀進行分析，始得以知悉其成份為何，業如前述，縱使證人徐汶宗確曾與木村伯世、陳秉廷在被上訴人之工廠以目鏡進行查看，應無從確認系爭印刷電路板係使用上訴人生產之乾膜。至被上訴人提出之工研院化驗費用確認書雖記載「本公司九冠科技（股）公司與貴公司台灣日立化成工業（股）公司因品質上之爭議，經貴公司台灣日立化成工業（股）公司派員至本公司確認本公司生產時之製程條件並無異常，故經雙方協議，委送工研院代為化驗分析確認品質異常之問題，以釐清品質異常損失之責任。經雙方同意由本公司九冠科技（股）公司代為委送工研院之工作，並由貴公司台灣日立化成工業（股）公司承擔化驗衍生之費用，特立此據。PS：此費用已由本公司應付貴公司之10月貨款內扣除。確認簽收：徐汶宗」，而證人徐汶宗固不爭執曾在前開確認書上簽名，惟另證稱：原告（即被上訴人）要我們付款，是付鑑定費用，伊告知公司，客戶有需求要送東西鑑定，伊覺得我們的東西應該不會有問題，站在服務客戶的角度，就回應說可以送鑑定，客戶要求我們付費，伊跟公司說明，公司是覺得確實要送鑑定，應該不會有問題，如果客戶真的要我們付款，我們同意幫他付款等語（見原審卷第96頁正面），而觀諸前開工研院化驗費用確認書之內容，僅記載上訴人同意負擔化驗費用，並委由被上訴人送交工研院進行化驗分析，化驗費用則由被上訴人應支付上訴人之10月貨款內扣除，並未載明被上訴人送交工研院進行化驗分析之系爭印刷電路板，業經兩造共同確認係使用上訴人生產之乾膜，亦難憑此遽認系爭印刷電路板係使用上訴人生產之乾膜。而本件嗣經原審取得兩造同意，由兩造分別採樣乾膜原料樣品，與被上訴人所提出之印刷電路板一併送請工研院進行鑑定分析，工研院函覆稱：「…㈣比較工服編號98-OR200-S-0204 的報告（即前開「PCB 鍍通孔切片分析」報告）內的異常物質與附件二、三（即兩造各自採樣的乾膜原料樣品）的乾膜光阻之成份是否相同，關於這點本院無法判定，因為當初並沒有做化合物的分析，僅是根據PCB 製程去推測孔內有疑似乾膜的存在…」，有工研院100 年5 月6 日工研轉字第0000 000000 號函在卷可佐（見原審卷第246 頁）；嗣原審再將兩造分別採樣之乾膜原料樣品與被上訴人所提出之印刷電路板送請工研院材料與化學所進行鑑定分析，經工研院函覆稱：「…二、鑑定事項說明如下：㈠關於98年4 月13日工服編號98-OR200-S-0204 報告為本院電光所（即電子與光電研究所）所出具，本次材化所（即材料與化學所）僅能針對乾膜光阻原料成份是否相同提供意見，合先敘明。㈡附件二、三原料樣品由外觀、顏色、氣味均相似，但無法以一般分析儀器鑑定其是否相同…」，有工研院100 年12月29日工研轉字第0000000000號函在卷可佐（見原審卷第285 頁），足見工研院對兩造分別採樣之乾膜原料，並無法以分析儀器鑑定其成份是否相同，自亦無法確認系爭電路板導通孔內之異常物質，其成份是否與上訴人生產之乾膜完全相同。另經本院當庭詢問被上訴人本件是否有另行鑑定之必要，被上訴人並未聲請將本件另行送請其他機構鑑定（見本院卷第123 頁反面、第138 頁反面、第151 頁反面），是被上訴人主張其送請工研院鑑定之系爭印刷電路板，所使用之乾膜係上訴人所生產之乾膜云云，亦難以採信。
㈣綜上，被上訴人所提出之前開事證，尚無從證明其所加工之印刷電路板發生「孔破」現象，係因乾膜品質不佳所導致，亦無法證明發生「孔破」現象之印刷電路板，係使用上訴人所生產之乾膜，則被上訴人依民法第227 條第2 項、第184
條第1 項．第191 條之1 之規定，請求上訴人應賠償其遭訴外人豐愷公司、佳鴻公司、長鴻公司及博智公司扣款之損失10,094,403元，即無理由。
五、從而，被上訴人本於債務不履行及侵權行為之法律關係，請求上訴人應給付10,094,403元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止按年息5%計算之利息，為無理由，不能准許。原審為上訴人敗訴之判決，尚有未洽，上訴意旨指摘原判決不當，求予廢棄改判，為有理由，爰由本院將原判決予以廢棄，改判如主文第2 項所示
六、至兩造其餘之攻擊或防禦方法及未經援用之證據，經本院斟酌後，認為均不足以影響本判決之結果，自無逐一詳予論駁之必要，併此敘明。
七、據上論結，本件上訴為有理由，依民事訴訟法第450 條、第78條，判決如主文。
中 華 民 國 102 年 6 月 11 日民事第二十一庭
審判長法 官 梁玉芬
法 官 周祖民
法 官 蔡和憲
正本係照原本作成。
如不服本判決，應於收受送達後20日內向本院提出上訴書狀，其未表明上訴理由者，應於提出上訴後20日內向本院補提理由書狀（均須按他造當事人之人數附繕本）上訴時應提出委任律師或具有律師資格之人之委任狀；委任有律師資格者，另應附具律師資格證書及釋明委任人與受任人有民事訴訟法第466條之1第1項但
書或第2項（詳附註）所定關係之釋明文書影本。如委任律師提
起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。
中 華 民 國 102 年 6 月 11 日書記官 常淑慧
附註：
民事訴訟法第466條之1（第1項、第2項）：
對於第二審判決上訴，上訴人應委任律師為訴訟代理人。但上訴人或其法定代理人具有律師資格者，不在此限。
上訴人之配偶、三親等內之血親、二親等內之姻親，或上訴人為法人、中央或地方機關時，其所屬專任人員具有律師資格並經法院認為適當者，亦得為第三審訴訟代理人。