臺灣高等法院102年度上字第528號

臺灣高等法院民事判決　　　　　　　　 102年度上字第528號

上訴人

浩銘科技股份有限公司

法定代理人

鄒永隆

訴訟代理人

王憲勳律師

訴訟代理人

魏雯祈律師

訴訟代理人

徐慧齡律師

被上訴人

寶訊電子股份有限公司

法定代理人

陳秀琴

訴訟代理人

許進德律師

　　　　　　陳怡倩律師

上列當事人間給付貨款事件，上訴人對於中華民國102年4月2日臺灣桃園地方法院101年度訴字第1047號第一審判決提起上訴，本院於104年4月1日言詞辯論終結，判決如下：

主文

事實及理由

一、被上訴人主張：

㈠被上訴人為從事各種電子零件及電路板之製造、加工買賣、進出口業務等之廠商，上訴人於民國99年4月至100年12月間向被上訴人下單，被上訴人依照上訴人指示進行電路板之壓合製程後，陸續出貨予上訴人，並經上訴人簽收無誤，惟上訴人迄今尚欠如附表所示之承攬報酬新臺幣（下同）230萬0,476元未給付，屢經催討，均未獲置理，爰依承攬契約之法律關係，請求上訴人給付上開承攬報酬。

㈡依台灣電路板協會之失效分析報告及證人白蓉生的證詞，可知料號S0000000A印刷電路板（下稱系爭S電路板）爆板的原因，有可能是內層板蝕刻未盡而殘留少許銅牙，因此無法清洗乾淨，也有可能是無鉛焊接製程卻使用耐熱性不好的有鉛焊接板材，而內層蝕刻是內層線路後的製程，負責內層線路、內層蝕刻等製程之訴外人旺鑫公司在銅箔基板上完成內層線路後，進行內層蝕刻，以蝕刻液將內層線路以外的銅面咬掉，再清洗沖去咬掉的銅牙。蝕刻（咬蝕）未盡時，銅箔基板就會殘留銅牙，無法清洗乾淨。內層蝕刻製程之目的即在於蝕刻內層線路以外的銅面並清洗乾淨，殘留銅牙當然是內層蝕刻未盡、無法清洗乾淨所致。印刷電路板各製程有其目的，被上訴人的壓合製程並不包括善後、處理前步驟內層蝕刻製程的缺失。且系爭S電路板是進行棕化，黑化流程與系爭S電路板的壓合製程根本無關。上訴人將系爭S電路板內層板蝕刻未盡、殘留少許銅牙，無法清洗乾淨之責任，歸於被上訴人，顯無理由。至上訴人以「爆板與壓合製程中棕化程序有關云云」為由，以99年11月10日折讓單要求被上訴人折讓25萬3,917元（241,826元+12,091元），惟被上訴人認為爆板與壓合製程中棕化程序無關，僅因折讓金額不大，願意釋出善意維繫兩造商業往來，而於99年11月22日在上訴人內部簽呈聯絡單上，未認同爆板與壓合製程中棕化程序有關，但願意分擔4分之1的折讓金額及鑑定費用，然上訴人並未接受，並以101年3月29日折讓單，再次要求被上訴人折讓25萬3,917元，被上訴人於101年4月30日在上訴人內部簽呈聯絡單上，重申系爭S電路板爆板，非可歸責於被上訴人。

㈢證人白蓉生已證述料號C0000000A印刷電路板（下稱系爭C電路板）爆板，是因為無鉛焊接製程卻使用耐熱性不好、容易吸水的有鉛焊接板材，台灣電路板協會失效分析報告在「五、改善建議」，亦未指出被上訴人壓合製程有任何瑕疵，而是建議上線組裝焊接前必須烘烤。而系爭C電路板也是由上訴人提供銅箔基板，載明下料規格為FR-4，並指定壓合使用之銅箔Cu、膠片PP規格，亦即上訴人選擇使用耐熱性不好、容易吸水的有鉛焊接板材於無鉛焊接製程。因此，系爭C電路板爆板，與壓合製程無關。上訴人主張L5、樹脂開裂，即是可歸責於被上訴人，是將爆板的現象與爆板的原因混為一談，誤將爆板的現象當作爆板的原因，實不足採。至品質異常及改善，預防措施報告之內容，與被上訴人員工曾慶華提供給上訴人的報告內容，包括料號、日期（data code）等，均並不相同，被上訴人否認該文書真正。又廠外聯絡單已清楚記載系爭C電路板是在客戶端上件時發生爆板，未上件空板的數量為5萬9,337片。顯見系爭C電路板上件爆板的數量至多僅有663片，且訴外人翔昇電子股份有限公司（下稱翔昇公司）就6萬片，全數以空板價格36元折讓，未計算上件成本，亦足證上件爆板的數量非常稀少。上訴人主張6萬片全數爆板，與其廠外聯絡單之內容不符，是將未上件空板的數量5萬9,337片與上件爆板的數量混為一談。系爭C電路板是因不良率過高而遭全數退回，不足以證明系爭C電路板全數爆板。況縱有大量爆板，與被上訴人壓合製程也無必然關聯等語。

二、上訴人則以：

㈠上訴人前將系爭S電路板、系爭C電路板委由被上訴人進行壓合製程，因被上訴人施作不當致生爆板瑕疵，造成上訴人之損害，上訴人已多次向被上訴人求償並要求於各該付款期間依約折讓，被上訴人對各批訂單之交貨期間、發票號碼、發票金額、折讓金額等欄所載之數字並無爭執。被上訴人依約應給付合於約定品質之壓合電路板，詎其給付者為無一般品質、基本功能之爆板，欠缺具備約定之品質及無減少或滅失價值或不適於通常或約定使用之瑕疵，造成上訴人無法續工、如期出貨及另尋板料等嚴重損害，已屬給付不能。上訴人於發現系爭瑕疵後，即多次要求被上訴人負責人員與上訴人開會商談賠償、折讓等問題，於會議中提出檢測及鑑定報告要求被上訴人負責，被上訴人逕將瑕疵歸咎於提供基材之訴外人宏寅股份有限公司（下稱宏寅公司），上訴人乃於會議中對被上訴人表示解除系爭定作契約並要求損害賠償，惟仍未獲被上訴人任何具體回應。

㈡被上訴人就系爭S電路板之壓合生產製程，流程由棕化開始，經烘烤、組合等程序，直到最後之X-ray沖孔，其中棕（氧）化處理（Bondfilm）技術為阿托科技公司（ATOTECH）所開發，受業界通用；此項程序係以內層銅氧化作用與膠片作結合，讓不同層板形成機械與化學鍵結（氧化層）。本件瑕疵發生後，兩造與第三方即訴外人旺鑫公司代表黃茂正協商責任歸屬及賠償事宜，會中確認爆板與壓合製程中棕化程序有關，被上訴人雖空言否認，惟黑棕化壓合製程各細部階段，承攬廠商在膠片壓合前需進行許多必要步驟，包含鹼洗、酸浸交錯強力腐蝕銅面的「壓合前製程」，目的就是創造出乾淨的銅面後，再蝕刻出高粗糙度的黑化氧化銅層，始得緊密將板材與PP層貼合。前開步驟並非壓合前「內層蝕刻」製程依傳統印刷、目視檢驗方式初步蝕刻出銅線電路設計配置所應為，被上訴人避談其自身多項蝕刻之清洗、黑化處理，及應以高溫烘乾30分鐘徹底清除水漬之責，將銅牙蝕刻推給內層蝕刻，所辯自無理由。台灣電路板協會於99年9月6日已作出被上訴人壓合製程有重大疏失導致瑕疵爆板之失效分析報告，證人白蓉生亦明確指稱係壓合處發生爆板，與其他階段製程無關。就此上訴人分別於99年11月10日、101年3月29日開立30萬1,917元之折讓證明單暨附件予被上訴人，均遭被上訴人公司總經理鄭煌輝不願承認，而手寫意見後退回上訴人，惟參訴外人鄭煌輝同意分攤爆板所扣金額4分之1，若非其開會當時確認確有可歸責瑕疵，豈可能同意。

㈢依台灣電路板協會鑑定報告與證人白蓉生證述，系爭C電路板爆板發生位置在被上訴人壓合處理之板材與PP膠片層間（L5及L6間），原因明確為吸水。被上訴人在其製程烘烤未以110℃高溫烘乾30分鐘徹底清除水漬，導致製程中水分受熱成水蒸氣劇烈膨脹，因而開裂導致爆板。另依被上訴人針對系爭C電路板品質異常提出之「品質異常及改善，預防措施報告」第2頁所載「含水率測試：異常（棕化未烘乾）量測棕化線風刀溫度不足60℃（風管破裂）」、「臨時對策：提高棕化線烘烤溫度90％改為100℃」、「永久改善措施：⒈更換新風管、⒉加裝風刀處溫控器」等得知，顯見被上訴人在遭定作人客訴異常爆板不良率之前，自身作業草率到連其烘烤風管破裂都未發現；壓合前也僅隨機測試溫度（甚至可能都沒測量烤溫），才會在改善建議報告第3頁中加註「將上述作業列入SOP」等語。而系爭C電路板只有L2/L3與L4/L5等板層由上訴人提供，其餘2層Cu即L1、L6及3層PP膠片均為被上訴人自行購置、黏著壓合，此為發生爆板所在。而系爭C電路板6萬片經業主翔昇公司全數退回，並要求以空板價格每片36元折讓，共計退貨折讓216萬元。100年11月2日兩造與訴外人宏寅公司之三方會議紀錄中（廠外聯絡單），被上訴人總經理鄭煌輝知悉上訴人因本次事件，除翔昇公司空板折讓的36元外，尚有其他管銷、遲延出貨等損失，亦親簽同意若爆板送鑑驗後確認其為責失單位，願對6萬片全數爆板以每片45元之價格賠償上訴人之所受損害與所失利益。

㈣上訴人因被上訴人2次交付系爭S、C電路板所生之損害，各為25萬3,917元、216萬元，總計241萬3,917元，扣除被上訴人主張之230萬0,476元後，被上訴人尚欠上訴人11萬3,441元之債務，其自不得向上訴人請求系爭報酬云云，資為抗辯。並於本院補充陳述以：兩造就系爭S電路板部分，主要爭執僅在於爆板發生原因之貼PP膠片前核心板未洗淨，究屬被上訴人壓合製程或其前階段內層蝕刻製程未盡洗淨之責；至系爭S電路板之損害額計算，亦經上訴人提出翔昇公司就已驗出爆板於5,000片致不良率過高與退貨數量23,031片、訂單編號SC100412之證明書。就系爭C電路板部分，上訴人持瑕疵電路板送往財團法人工業技術研究院（下稱工研院）作「熱膨脹係數檢測」為貼合之PP膠「物性測試」，其Tg值差異在被上訴人為壓合製程之熱壓階段已經定型，無被上訴人辯稱系爭PCB板壓合後2年間仍有可能發生其他吸水因素之情事。而系爭C電路板經工研院熱膨脹係數檢測，證實被上訴人壓合製程所貼膠片有吸濕受潮而「固化不全」導致「流膠」之情形，故造成爆板之水氣為被上訴人壓合瑕疵所致。

三、本件經原法院判決上訴人應給付被上訴人230萬0,476元，及自101年6月14日起至清償日止，按週年利率5%計算之利息。上訴人不服原判決，提起上訴，並聲明：一、原判決廢棄。

二、被上訴人於第一審之訴駁回。被上訴人答辯聲明：上訴駁回。

四、兩造不爭執事項：

㈠被上訴人於99年4月至100年12月承攬上訴人S電路板、C電路板壓合製程，承攬報酬金額合計為326萬0,268元，扣除已折讓金額95萬9,792元，所餘未給付之報酬為230萬0,476元。

㈡被上訴人曾施作上訴人S電路板、C電路板之印刷電路板壓合製程，被上訴人之壓合製程完成後，後續尚有上訴人委託其他廠商施做之外層鑽孔、PTH、外層線路、鍍二次銅、蝕刻、三修檢驗、防焊製程、表面處理、文字印刷、成型製程等製程，該等印刷電路板嗣後均有發生爆板情形。

㈢上訴人自行委託台灣電路板協會檢測之99年9月6日失效分析報告（編號：0000-0 000）係針對料號S電路板所製作；另100年12月20日失效分析報告（編號：0000-0000）則係針對C電路板所製作，有該二失效分析報告影本在卷可稽（見原審卷第26至27頁、37至40頁）。

㈣上訴人送工業技術研究院檢測之樣本為C電路板，有工研院2013年7月2日測試報告影本附卷足參（見本院卷第48至52頁）。

五、兩造爭執事項：

㈠系爭S電路板、C電路板爆板情形是否因被上訴人承攬之壓合製程施作不當所致？

㈡如有瑕疵，上訴人得請求被上訴人賠償之金額若干？上訴人為抵銷抗辯有無理由？

六、本院得心證之理由及判斷：

㈠系爭S電路板、C電路板爆板情形是否因被上訴人承攬之壓合製程施作不當所致？被上訴人主張其依照上訴人指示進行系爭電路板之壓合製程，完成出貨並經上訴人簽收，系爭電路板爆板原因與壓合製程無關等語，被上訴人則以前揭情詞置辯。按定作人以工作有瑕疵，主張承攬人應負瑕疵擔保責任，須就工作有瑕疵之事實舉證，最高法院94年度台上字第1504號判決同此見解。經查：

⒈被上訴人主張系爭S電路板發生爆板係非因其壓合製程所致等語，上訴人抗辯被上訴人承攬之系爭S電路板發生爆板原因，係因壓合製程於貼膠片前未將核心板清洗乾淨緣故云云，惟：

⑴依被上訴人提出之前開99年9月6日失效分析報告內容略以「一、小型四層板之局部微裂……二、局部微裂之呈現：所列上圖之①為明場1000倍之畫面，②為1000倍之暗場圖像，可見到四層板之內層板面與所貼7628膠片間，在某些區域出現微微分裂情形。而③與④兩圖則為暗場放大2000倍之畫面，亦可見到該四層板壓合中之C-Stage（內層板面）與B-Stage（外層之膠片）兩者之介面間，的確出現局部微裂之畫面。三、鑽孔中出現輕微偏轉（Run Out）:上四圖所列之①與②分別為放大1000倍與3000倍之明場畫面，可清楚見到玻纖束受震動而微裂，進而引發化學銅滲入縫隙的現象。上圖③與④均為3000倍暗場的圖像，均可清楚見到化學鈀與化學銅滲入玻纖紗束的真像。四、內層板蝕刻未盡而殘留少許銅牙：由圖4中之①放大1000倍的暗場及②放大3000倍之暗場畫面，可見到內層板面某銅導線與銅孔壁間殘留少許蝕刻未盡的銅牙存在。再從下列之③與④均可見到內層板與外層膠片之間的深處也有銅牙咬蝕未盡的陰影出現」等語，亦即上訴人自行委託鑑定系爭S電路板在內層有上開銅牙咬蝕未盡之情形。又上開失效報告之製作人白蓉生結證稱：99年9月6日失效分析報告為伊所製作，該電路板係於表面處理化銀後，到下游焊接時，因加熱而發生爆板的情況，該電路板是在核心板與PP膠片之間有微分裂，可能原因應該是要貼膠片之前核心板沒有清洗乾淨，也就是失效報告書第四點所稱內層板蝕刻未盡而殘留少許銅牙，系爭S電路板爆板原因除內層蝕刻之瑕疵外，亦有可能係板材的問題，因為該電路板係使用有鉛焊接之板材，耐熱性不佳，至於失效報告第3點所稱之鑽孔中出現輕微偏轉，造成滲銅現象，這是屬於鑽孔及之後PTH製程之瑕疵，因為滲銅情形很嚴重，但是伊覺得這並不是造成爆板的主要原因，主要原因還是內層蝕刻沒有清洗乾淨及板材的問題等語明確（見原審卷第51、52頁），並稱：「（法官問：依一般在電路業的習慣來說，清洗是屬於內層蝕刻的項目，還是屬於壓合製程項目？）是屬於內層蝕刻的項目」等語（見原審卷第51頁反面），從而被上訴人主張系爭S電路板之爆板原因與其所承攬之壓合製程無涉，堪可採之。

⑵上訴人抗辯白蓉生證述沒有清洗乾淨是屬於內層蝕刻之項僅為其臆測，因其對商業約定通則不了解所致云云，惟系爭S電路板之製程包含CAM製作、發料裁板、內層鑽孔、內層線路、內層蝕刻、內層測試、壓合製程、外層鑽孔、PTH、外層線路、鍍二次銅、蝕刻、三修檢驗、防焊製程、文字印刷、成型製程、成品測試1、成品檢驗、表面處理、出貨檢驗、包裝/入庫、出貨要求等過程，其中被上訴人僅負責壓合製程過程，內層蝕刻係由訴外人旺鑫公司負責，有被上訴人提出之生產製造工單影本可參（見原審卷第67頁），則內層蝕刻並非被上訴人所承攬之工作，上訴人亦未舉證證明內層蝕刻清洗工作係由被上訴人負責，參以白蓉生自87年起經台灣電路板協會理監事會議通過，擔任技術顧問一職迄今，現為台灣電路板協會資深技術顧問及PCB學院委員會副召集人、欣興電子技術顧問，並擔任聯茂科技、尚茂電子、尖點科技外部董事或監事一職，曾任職華航修護工廠化學師，後加入美商臺灣安培電子公司，從事PCB製程、組裝及半導體封裝等實務，共12年。之後自1988年起即自創"電路板資訊雜誌"月刊，共10年，所撰寫有關電路板與上下游及周邊等文章在500篇以上，此有台灣電路板協會101年11月29日（101）會字第153號函在卷可參（見原審卷第100頁），則白蓉生對印刷電路板之實務經驗豐富，對各項製程均有相當之瞭解，上訴人上開抗辯，顯不足採。

⑶上訴人又抗辯內層蝕刻之目的僅在於蝕刻內層線路以外之銅面，加上運送過程中仍可能沾染灰塵、指紋印等污染源，因此清潔的程度未如壓合前清潔之重要，而在壓合製程前，不論是黑化或棕化，需先清洗銅面、保持乾燥、無塵等需求，現今均以黑棕化製程統稱之，故核心板未清洗乾淨，自應為壓合前未提供潔淨銅面之關係而導致爆板云云，然如前述，上訴人提出之失效報告或白蓉生之證詞，均未表示系爭S電路板爆板原因係因壓合製程有清洗未淨之情形，上訴人就上開抗辯即被上訴人於棕化過程有瑕疵而致發生爆板情事，並未舉證以實其說，自非可信。

⑷又上訴人所提出其內部簽呈聯絡單（見原審卷第29、33頁），其說明欄固記載「對於P/N:S0000000A上件後，天線PAD基材區發現爆板之品質異常事宜如下：1.該初步分析之寶訊爆板因素，為壓合製程為棕化層面問題，故現階段對此開立內部聯絡單之方式，賦予告知相關單位」等語，然此僅為上訴人片面內部之聯絡文件，且與前開失效報告不符，上訴人採之為系爭S電路板之爆板係可歸責於被上訴人之依據，自屬不可採信。至被上訴人之受僱人鄭煌輝固於99年11月9日之內部簽呈聯絡表示願負擔扣款及鑑定（即上開檢測）費用1/4，然當時上開同年9月6日失效報告已就系爭S電路板瑕疵之原因表示為內層蝕刻項目之銅牙咬蝕所致，非屬被上訴人承攬之壓合製程，如前所述，則被上訴人該部分折讓之意見，被上訴人表示係考量折讓金額不高，為維護兩造商業情誼，俾日後得繼續接單代工之便宜措施等語，堪可採信。該折讓之意思表示嗣後因上訴人不接受上開折讓比例，致意思表示未合致，且鄭煌輝於101年4月30日內部簽呈聯絡單上即表明「因雙方判定有不同，故同意送TPCA分析，會議記錄以TPCA之判定為依據，判定後並負責所有不良費用，並於2010年9月6日TPCA判定出來其責任不在本廠……故此筆不良非本廠責任」等語，益見被上訴人已否認壓合製程有瑕疵，則上開內部簽呈聯絡單亦不足以為有利上訴人之認定。

⑸綜上，上訴人尚無法舉證證明系爭S電路板之爆板原因係因被上訴人壓合製程有瑕疵，則上訴人抗辯被上訴人壓合製程施作不當有瑕疵，致系爭S電路板發生爆板情事云云，洵非可採。

⒉就系爭C電路板部分，被上訴人亦主張系爭C電路板爆板，與壓合製程無關，上訴人將爆板的現象與爆板的原因混為一談等語。上訴人固抗辯被上訴人承攬之系爭C電路板發生爆板原因，係因壓合製程烘烤未完全及膠片於未壓合前被上訴人保存不當而受潮、吸濕含有水氣，導致日後高熱製程而發生爆板云云，惟查：

⑴依上訴人所提出100年12月20日之失效分析報告內容略以「一、原樣板之顯微外觀：宏寅公司送樣兩片小型六層板，為已漂過錫之ENIG空板，在SolderSide反面發現爆板並已用奇異筆標示出待微切片分析之位置。為小心起見刻意製作兩個切片式樣以找出爆板的真因。二、第一次切片的畫面：於2011.11.19首先製作第一枚切樣，發現在Solder Side的開裂浮起是落在L6/L5板材與內銅面之間，且更在兩通孔所跨越的板面上。由於板材在強熱中的Z-CTE高達270ppm/℃以上，而通孔的銅孔壁卻只有17ppm/℃而已，因而在兩側孔壁的箝制下使得爆板的開裂也為之終止。從其大面積外層的脹裂可知其爆板的主因為「吸水」。由於L6外層已有大銅面的覆蓋，致使所吸入的水份不易溢出進而產生水蒸氣的巨大力量而將板材脹裂，其裂開的位置不但落在樹脂本身中而且也落在L5銅面的表面處理皮膜上……三、第二次切片的畫面：於2011.11.22又進行另一位置的切片製作，發現L6外層大銅面之內材開裂處絕大部分是發生在L5銅面的皮膜上，再從下列放大2000倍與3000倍的畫面上，更可清楚得見大部分是從銅面處理的皮膜處開裂，少部分是從樹脂開裂，其開裂的力量仍來自水蒸氣的劇烈膨脹。四、板材問題：從下列切片樹脂畫面中並未見到添加任何粉料（Fi llers）的清晰畫面，故知所用板材並非耐熱性較好的「無鉛化」板材，此等切片連綠漆中的BaSO4粉料也都看得很清楚，故知板材選擇也是問題之一。五、改善建議：無鉛焊接之熱量也較有鉛焊接大大增加，一般傳統FR-4一旦吸水將很容易在多次無鉛焊接中發生爆板。外層L6/L 5之板材大面積開裂的主因就是吸水，因而即使無鉛化板材下游組裝焊接前的各類空板，上線前都必須烘烤（105℃，兩小時）以減少爆板，板材的正確選擇與P CB流程的良好管理將可降低爆板的發生率」等語，均在說明爆板之原因為吸水及板材耐熱性不佳，又上開失效報告之製作人白蓉生結證稱：100年12月20日失效分析報告樣板之爆板原因主要是板材吸水，再加上未使用無鉛焊接板材，所以耐熱性比較不好，而且容易吸水。此份報告之瑕疵原因，就是因為板材使用有鉛焊接的板材所造成的，從照片可以看得出來因為加熱產生水蒸氣，產生劇烈膨脹，外層又有銅面覆蓋，水蒸氣無法溢出，開裂位置有些落在PP層，有些落在內層的大銅面，這是因為吸水所造成的，所以裂開的位置不一定等語（見原審卷第52至53頁），則依其陳述意見之內容，系爭C電路板之爆板原因係因使用耐熱性不佳，且容易吸水之有鉛焊接板材所致，與被上訴人所承攬之壓合製程無涉。

⑵上訴人抗辯系爭C電路板爆板發生位置在被上訴人壓合處理的板材與PP層間、原因為「吸水」，可確認係被上訴人於壓合製程中未以高溫烘烤或膠片吸水，方導致該處爆板云云，然上開失效報告發現系爭C電路板於L5/L6板材與內銅面之間PP層有爆板情形，僅係紀錄系爭C電路板爆板發生位置，此經證人白蓉生證述明確（見原審卷第53頁），尚無法證明系爭C電路板爆板原因係被上訴人之壓合製程有瑕疵。

⑶上訴人又抗辯被上訴人曾提出100年8月4日品質異常及改善、預防措施報告（見原審卷第48至49頁），自承其產線有「棕化線風刀溫度不足60℃」原因（風管破裂）等老舊狀況，另提SOP、改善計畫等，足見系爭C電路板之爆板起因被上訴人未盡其烘烤之責云云，惟被上訴人否認該預防措施報告私文書之真正，上訴人復未舉證證明上開私文書為真正，上訴人前開抗辯，自不足採。

⑷上訴人復抗辯上訴人曾提出針對另件料號C0000000A所製作之預防措施報告完成時間為100年7月19日，顯見100年7月19日前其風管均呈現破裂狀況，系爭C電路板之出貨時間約為100年4月間，適為被上訴人尚未改善其風管間題之前，且風管耗損至破裂狀況並非朝夕，100年1月27日、5月2日、5月22日壓合之料號T0000000A、C0000000A、C0000000A均發生大量爆板，原因均為含水率適高、儲存條件不良，堪認此期間被上訴人所烘烤之溫度均有不足之缺失云云，惟如前述系爭C電路板之瑕疵與壓合製程無關，且依證人白蓉生之證述系爭C電路板板材吸水原因是因為印刷電路板的製程流程中都有水，板材在後續流程還是會吸水，進行烘烤只能夠減少發生爆板，烘烤也無法將所有水份都烤乾，所以沒有辦法保證不會發生爆板等語（見原審卷第52頁），足見系爭C電路板於各製程均有可能吸水，烘烤流程並不能絕對排除爆板可能。況被上訴人所製作之品質異常及改善，預防措施報告製作時間為100年8月4日，且非針對本件系爭C電路板產品所為，有該報告可稽（見原審卷第69、70頁），而其他料號之電路板爆板係在本件系爭C電路板發生爆板之後發生，均無從以之證明系爭C電路板之爆板原因即係被上訴人未完全烘烤及材料保存不良所致，從而被上訴人主張上開報告不足證明系爭C電路板發生爆板可歸責於被上訴人，堪可採信。

⑸上訴人再抗辯系爭C電路板爆板另一原因為膠片在未壓合前，被上訴人保存不當而受潮、吸水含有水氣導致日後進行高熱製程而爆板云云，並提出102年7月2日工研院檢測服務報告為證（見本院卷第48至52頁），然上開檢測服務報告製作時間距上訴人或協力廠商受領系爭C電路板時已2年餘，系爭C電路板吸水原因可能因素眾多，台灣電路板協會103年4月17日（103）學字第29號函亦陳述「……說明四：壓合完工的成品板儲存環境不良者也會吸水。……說明五：壓合硬化後的板材並非不會吸水，只要聚合物高分子中存在極性官能基者（例如OH）就會吸水……至於在什麼環境中能夠支撐多久而免於吸水，則與樹脂的極性大小有關，很難取得有力的科學證據。……說明七：板材具有極性者一定會吸水，兩年後的爆板吸水的機會太多了，無法證明是否來自於壓合的吸水。說明八：PCB以環氧樹脂為主的板材皆具有極性（Polarity），也都會吸水等語（見本院卷第143、144頁），自無從以該檢測服務報告而認定系爭C電路板於壓合製程即有膠片吸水之瑕疵。至上開台灣電路板協會函說明八固記載「由於極性而少量吸水者，應尚不至造成Tg檢測數據的明顯變化」等語，僅在說明若少量吸水不至影響Tg檢測數據，並非具體針對系爭C電路板壓合後吸水狀態為說明，當不足認系爭C電路板於壓合後僅有少量吸水狀況。上訴人前開抗辯，洵非可取。

⑹綜上，上訴人無法舉證證明系爭C電路板爆板原因係因被上訴人壓合製程有瑕疵，則上訴人抗辯被上訴人壓合製程施作不當有瑕疵，致系爭C電路板發生爆板情事云云，當非可採。

㈡如有瑕疵，上訴人得請求被上訴人賠償之金額若干？上訴人為抵銷抗辯有無理由？查被上訴人承攬上訴人S電路板、C電路板壓合製程，承攬報酬金額合計為326萬0,268元，扣除已折讓金額95萬9,792元，所餘未給付之報酬為230萬0,476元，為兩造所不爭執。而如上，上訴人未舉證證明被上訴人承攬系爭S電路板、C電路板壓合製程有瑕疵，則上訴人以被上訴人承攬工作有瑕疵，致其受有損害為由，主張與上開承攬報酬抵銷云云，自不足採。

七、綜上所述，被上訴人請求上訴人給付承攬報酬230萬0,476元，及自起訴狀繕本送達翌日起即101年6月14日起至清償日止，按週年利率5%計算之利息，為有理由，應予准許。原審就被上訴人上開請求，為上訴人敗訴之判決，尚無不合，上訴意旨指摘原判決此部分不當，求予廢棄改判，為無理由，應予駁回。

八、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法及所提證據，經審酌，核與本件判決結果不生影響，爰不另一一論述，附此敘明。

九、據上論結，本件上訴為無理由，依民事訴訟法第449條第1項、第78條，判決如主文。

民事第十四庭

附註：民事訴訟法第466條之1（第1項、第2項）：對於第二審判決上訴，上訴人應委任律師為訴訟代理人。但上訴人或其法定代理人具有律師資格者，不在此限。

上訴人之配偶、三親等內之血親、二親等內之姻親，或上訴人為法人、中央或地方機關時，其所屬專任人員具有律師資格並經法院認為適當者，亦得為第三審訴訟代理人。