臺灣高等法院 - 104年度上字第186號（給付承攬報酬） - 2026 司法院判決書查詢系統

臺灣高等法院民事判決　　　　　　　　　104年度上字第186號上　訴　人　祥竑電子股份有限公司法定代理人　黃啟祥訴訟代理人　沈朝標律師被上訴人　　嘉軒電子股份有限公司法定代理人　蘇永明訴訟代理人　林哲安律師林凱律師上列當事人間請求給付承攬報酬事件，上訴人對於中華民國103 年12月31日臺灣桃園地方法院99年度訴字第1523號第一審判決提起上訴，本院於105年7月5日言詞辯論終結，判決如下：主文原判決關於命上訴人給付新臺幣肆佰叁拾肆萬肆仟捌佰零玖元本息，及該部分假執行之宣告，暨訴訟費用之裁判（除確定部分外）均廢棄。上開廢棄部分，被上訴人在第一審之訴及假執行之聲請均駁回。第一、二審訴訟費用（除確定部分外）均由被上訴人負擔。事實及理由一、被上訴人主張：民國99年5月至9月間伊承攬上訴人之印刷電路板（下稱PCB）加工製程中之「一銅」部分，即PCB鍍銅加工製程（下稱一銅加工），兩造約定於每批訂單工作完成後，伊須檢具出貨單與發票交付上訴人，並於每月月底時，就當月所有訂單開具應收帳款明細表向上訴人請款。伊就每筆訂單均依循允收標準按時出貨，上訴人不僅已受領，亦未以進料檢驗（簡稱IPQC）異常通知產品瑕疵，伊已依約完成承攬工作，依民法第490條規定，上訴人應依約給付報酬共計新臺幣（以下未標明幣別者均同）4,344,809元。詎上訴人於99年11月間向臺灣桃園地方法院（下稱桃園地院）聲請假扣押，指稱伊承攬之工作，於除膠工序時未保持乾淨，致上訴人未能及時發現瑕疵，即將PCB出貨予客戶，而遭客戶退貨扣款，受有12,971,502元之損害，並經桃園地院99年度裁全字第1797號裁定准假扣押在案。然上訴人主張之PCB異常，並非發生在於伊承攬之一銅加工製程部分；縱認伊承攬之一銅加工工作有瑕疵，致上訴人受有損害，上訴人計算之退貨金額亦有違誤，且上訴人未盡測試檢查義務，復未即時通知伊修補，亦屬與有過失等情，爰依承攬契約之法律關係，求為命上訴人應給付被上訴人4,344,809元，及自民事準備書狀送達之翌日即100年1月8日起至清償日止，按年息5%計算之利息（被上訴人於原審係聲明請求上訴人給付4,344,809元及自99年11月29日起算之利息。原審為被上訴人一部勝訴、一部敗訴判決，即判命上訴人應給付被上訴人4,344,809元，及自民事準備書狀送達之翌日即100年1月8日起算之利息，及附條件為准免假執行之宣告，並駁回被上訴人其餘請求及假執行之聲請。上訴人就其敗訴部分提起上訴，被上訴人則未聲明不服，是關於被上訴人請求就4,344,809元自99 年11月29日起至100年1月7日起算之利息部分，業已確定）。並答辯聲明：上訴駁回。二、上訴人則以：被上訴人承攬一銅工作，依一般製作PCB之常態，被上訴人於鍍銅前應負有清除膠渣之義務，否則膠渣清除不夠徹底之前提下鍍銅，會產生所鍍之銅無法附著在PCB 上之問題，且於將來再為其他加工製程時，異常更加顯著，進而造成內層接點互連失效（ICD）。被上訴人所交付加工後之PCB，經臺灣電路板協會（下稱TPCA）及宜特科技股份有限公司（下稱宜特公司）鑑定結果，均認有瑕疵，TPCA認為「由於有殘渣的存在，使孔壁層在孔環側銅面未鍍牢，因而在後續噴錫的劇熱中強行拉離造成互連失敗，同時也造成孔銅自孔壁基材上分離」，宜特公司認為「造成內層接點互連失效之異常因素有很多，如：除膠渣製程條件未優化、孔壁殘留殘渣…等，經過熱應力後會使該異常更加顯露…檢驗結果有多處皆有發現膠渣殘留之異常」、「檢驗結果發現除PCB原材之膠材中含有溴(Br)元素外，內層銅與電鍍孔銅結合處裂開住置中亦有溴元素殘留，故可證明該銅孔ICD乃因除膠渣不良導致內層銅與電鍍銅之介面參雜微量膠渣所致」，兩者結論一致認PCB上有除膠工序未保持乾淨，宜特公司更認被上訴人施作之鍍銅厚度不足（大於一條即1mil），被上訴人並未依兩造約定之品質交付貨品，被上訴人雖有交付PCB板予伊，但其所為之給付乃瑕疵給付，並未依債之本旨為給付，致伊出售之PCB板遭多家公司退貨，詳如附表所示，總計損失達17,258,599元，遠高於被上訴人請求之承攬報酬，上訴人自得依民法226條、第227條及第495條規定請求損害賠償，並主張抵銷等語，資為抗辯。並上訴聲明：（一）原判決不利於上訴人部分廢棄。（二）上開廢棄部分，被上訴人在第一審之訴及假執行之聲請均駁回。三、兩造不爭執事項為：㈠上訴人長期將一銅加工製發包予被上訴人，兩造間有承攬關係，但未簽立書面契約，報酬則依被上訴人提供之報價單，且該報價會隨銅價波動。㈡被上訴人所提99年5月至9月報價單與被上訴人出具之發票金額均相符。此期間被上訴人為上訴人進行一銅加工之報酬為原審卷一第21至23頁金額扣除被證七之67,711元，合計為4,344,809元。㈢99年10月後，上訴人即未再發包給被上訴人承攬，上訴人對被上訴人亦無欠款。㈣被上訴人承攬範圍除一銅加工外，不含其他部分，買基板亦非被上訴人工作範圍。㈤本件匯率以1美元兌換新臺幣30元計算。㈥本院卷第270至285頁附件一嘉軒公司對帳單兩造均不爭執為真正。㈦本院卷第219至220頁為上訴人99年之貨號。四、查被上訴人於99年5月至9月承攬上訴人PCB板之一銅加工，上訴人依約應給付承攬報酬4,344,809元之情，為兩造所不爭執，惟上訴人辯稱被上訴人之一銅加工程序有瑕疵，除膠不完全致有膠渣殘留，造成PCB板內層接點互連失效，及鍍銅厚度不足，致遭其客戶退貨，而受有損失達17,258,599元，依民法第227條按民法226條規定行使損害賠償權利及第495條規定請求損害賠償，並主張抵銷等語。是本件主要爭點在於被上訴人所進行之一銅加工有無瑕疵？若有，因此造成上訴人之損害為何？茲就兩造之爭點及本院之判斷，分述如下：㈠被上訴人所承攬之一銅加工PCB板是否有瑕疵？上訴人辯稱被上訴人之一銅加工程序有瑕疵，除膠不完全致有膠渣殘留，造成PCB板內層接點互連失效，及鍍銅厚度不足1mil等語。被上訴人則主張電路板加工之手續繁雜，全部製程可粗略分為購買基板、內層印刷、壓合、鑽孔、一銅（鍍第一層銅）、乾膜、二銅（鍍第二層銅）、防焊、噴錫、文字、成型（切割）、成品測試（單獨就電路板測試）、上件、燒機（配合其他零件一同測試）、組裝等，其所承攬之一銅部分，僅為全部製程中之第四製程，上訴人所謂之電路板出現異常，係於上件完成後之燒機時始發生，其一銅加工並無瑕疵，宜特公司所鑑定之樣品非其所為一銅加工，上訴人所稱遭退貨之PCB亦非其所為之一銅加工等語。 ⒈按稱承攬者，謂當事人約定，一方為他方完成一定之工作，他方俟工作完成，給付報酬之契約；報酬應於工作交付時給付之，無須交付者，應於工作完成時給付之，民法第490條、第505條第1項分別定有明文。是承攬人必須完成工作，始得請求承攬報酬，但工作之完成與工作有無瑕疵，係屬兩事，此觀民法第490條、第494條甚明。定作人於承攬人完成工作時，雖其工作有瑕疵，定作人僅得定相當期限請求承攬人修補，視承攬人修補與否，而解除契約或減少報酬，仍不免其應付報酬之義務（最高法院103年度台上字第904號、96年度台上字第1319號、95年度台上字第816號判決參照）。次按，承攬人完成工作，應使其具備約定之品質及無減少或滅失價值或不適於通常或約定使用之瑕疵，民法第492條亦定有明文。查被上訴人於99年5月至9月間已就上訴人每批訂單預訂加工數量之PCB，均已檢具出貨單與發票，交付已加工完成之PCB予上訴人，兩造對於上開期間被上訴人完成之數量及金額並不爭執，堪認被上訴人已為上訴人完成一銅加工製程，並遵期將完成之工作物交付，自得向上訴人請求前述承攬報酬。上訴人雖以前詞抗辯被上訴人未依兩造約定之品質完成一銅加工製程，不得請求承攬報酬云云，無非將工作之完成與工作有無瑕疵混為一談，尚非可採。 ⒉查電路板加工有前述10道程序，而一銅加工之前一階段為鑽孔，因鑽孔作業強烈摩擦突然加溫中，孔壁樹脂一定會產生膠糊膠渣，通孔金屬化之前必要將之除盡，唯有如此多層板各層次之間才會得到良好電性互通（參原審卷一第88頁，卷二第114至117頁）。又上訴人稱依一般製作電路板之常態，承攬一銅之廠商，在鍍銅前，即應負有清除膠渣之義務，否則在膠渣清除不夠澈底之前提下鍍一銅，就會產生所鍍銅無法牢牢附著於電路板上之問題，且於將來再為其他加工製程時，會使異常更加顯露，進而造成ICD異常之問題之情，業據提出臺灣電路板協會發行電路板基礎製程簡介、入門篇可稽及奇摩知識網頁為憑（見本院卷第304至308頁），並經同為一銅加工業者即證人林宇清於原審具結證稱：通孔互連失效（ICD），產品就不能用，比較常見的原因是除膠渣不良，要判定是否為一銅程序造成，就要看是否除膠渣不良，因為除膠渣是在一銅程序等語（見原審卷二第298、299頁），足認一銅加工者，負有於鍍銅前清除膠渣之義務。又上訴人稱兩造約定鍍銅厚度應為1mil，並提出製作規範為證（見本院卷第286至289頁，原審卷二第310頁，卷三第24、48、124、163），而觀該等製作規範上所載孔銅厚度為0.8或1mil不等，因此，兩造約定鍍銅厚度為何，仍應視各訂單約定內容而定。 ⒊查關於被上訴人為一銅加工製程有無造成PCB瑕疵，經原審依兩造合意送交宜特公司鑑定，結果略以：樣品一（PCB，T526003B，週期：1026）之孔銅及面銅厚度均不合規定，並發現有ICD異常；樣品二至五均正常；樣品六、七（PCBA，00000-0000，週期：3210）及樣品八、九（PCB，00000-0000，週期：3210）之孔銅及面銅厚度均合規定，但發現有ICD 異常（見原審卷二第20頁）；根據PCB之工業標準IPC-6012 表3-12所定之銅厚標準（下稱業界厚度標準）皆為後續製成中估算之範圍內，故一般標準皆為成品之銅厚要求，亦即「一銅」加工後再經乾模、防焊、化金等後續製程之成品鍍銅厚度；根據PCB之工業標準IPC-A-600H 3.1.10銅層浮離的定義為允收，但須符合IPC-6010訂定之標準，本件樣品為硬式多層印刷電路板須以IPC-6012之允收規格為標準，故無論原因為局部孔銅互連失效或銅層浮離，皆不可有孔銅互連之效之異常（見原審卷二第258、260、262頁）；樣品一孔銅厚度未達IPC-6012C表3-3等級二之標準，樣品一、六至九皆有ICD異常；ICD異常之原因很多，如：除膠渣製程條件未優化、孔壁殘留殘渣等，經過熱應力（如表面處理或零件組裝過程）後會使ICD異常更加顯露；由鑑定報告第16、19、53、58、66、69頁皆有發現膠渣殘留之異常（見原審卷二第284至286頁）；前揭膠渣殘留係以樣品微切片之光學顯微鏡1000 倍照片顯示，內層接點斷裂區域內殘渣色澤明顯與PCB內材料樹脂顏色相同；前揭膠渣殘留之各頁照片，均可見微蝕前ICD異常與微蝕後樹脂殘留區位置均相符（見原審卷二第325至331頁）；其中樣品一、八經以微切片電子顯微鏡（SEM）／能量散射光譜儀（EDS）驗證，發現除PCB原材之膠才含有溴元素外，內層銅與電鍍孔銅接合處裂開位置中亦有溴元素殘留，故可證明該ICD異常乃因除膠渣不良導致內層銅與電鍍銅之界面參雜微量膠渣所致（見原審卷四第19頁）；溴元素乃膠渣殘留所致，不可能會從外在帶入切片式樣中；矽（Si）元素確實為PCB材料中之元素，基板為玻璃纖維及樹脂所組成，而玻璃纖維則為矽元素所組成，故材料中含矽元素為正常，出現在SEM/EDS分析結果實乃正常，但若出現於ICD處則為不正常，為電鍍除膠渣不良之殘留物（見原審卷四第112頁）等語，核與上訴人所提TPCA之失效分析報告認為ICD異常之主因是「PTH流程前的除膠渣Desmearing不良」（見原審卷一第70頁）相符。 ⒋又上訴人於99年期間遭客戶退貨之料號如下：T25-4036A遭宇程公司退貨；F02-4017A、F02-4017B遭Sas-electronics Gmbh公司（下稱Sas公司）退貨；F06-4052B、F06-2059A、F06-6078A、F06-6079A遭正紅公司退貨，此有上訴人公司出具之營業人銷貨退出貨折讓證明單及各該公司之Debit Note、生產製造單及外包製程聯絡單、製作規範、扣款通知單等資料可憑（見本院卷第99至159頁），而上開料號再對照被上訴人於99年3月至8月間所出具向上訴人請款之對帳單比對（見本院第270至285頁），詳如附表所示，可見前開料號均係由被上訴人進行一銅加工，而均遭前開廠商退貨。又宇程公司負責人龍萬賓於101年11月9日在原審具結證稱：宇程公司曾向上訴人購買印刷電路板，從4、5年前至今，99年及100年都有瑕疵退貨的情形，每個月陸陸續續都有小量的，但是比較大量的就是本件99年這筆，另外還有一筆應該是99年底發生，去年才處理，兩次退貨金額各2百萬元左右，前一次求償金額是2,361,243元，退貨的原因是電子產品沒有動作，測試不良，宇程公司跟客戶都有分析，是鑽孔電鍍的問題等語（見原審卷四第2、3頁），足見確實是電鍍方面有問題而導致電路板有瑕疵而遭退貨，雖證人龍萬賓分析結果尚包括有鑽孔問題，然一般情形是電鍍方面所造成，詳後所述。又正紅公司經原審經由海交流基金會函請司法調查而於102年8月27日致海南省海口市中級人民法院之信函中亦載明：「因臺灣祥竑電子有限公司所交付的成品中，有諸多瑕疵；包括開路、短路、孔破及孔塞等，造成成品報廢或是重工處理等損失費用。因此，我司陸續直接進行扣除其報酬共計美金十五萬餘元。」等語（見原審卷四第118至139頁）。再者，Sas公司函覆其將上訴人所出售之印刷電路板退貨之原因為印刷電路板導通不良，斷路/短路等情，有我國駐慕尼黑辦事處102年6月26日函檢附前開Sas公司函及其中文譯文可證（原審卷第81至85、100至108頁）。且上訴人陳明其遭退貨原因在退貨單上是說孔不通、短路等，係因在未檢測之前只能說孔不通、短路，就是孔跟孔之間失效，就是短路異常，又開路就是線路本來要通的變成不通了，短路是二條本來不通的變成通了，斷路是本來電路是可通的，但是斷掉了所以就不通了，所以開路與斷路是同樣的意思，其在退貨回來之後是經其送檢驗後，檢驗結果主要是ICD異常等語（見本院卷第93頁背面、第217頁背面），並提出前述TPCA之失效分析報告（見原審卷一第70頁）為憑。是據上所述，被上訴人所為一銅加工製程之PCB，經上訴人銷售後，遭前述多家廠商退貨，且退貨原因均與電鍍、孔不通或孔塞等原因有關，足見被上訴人所為一銅加工製程確實有瑕疵。 ⒌上訴人主張被上訴人同時期所承製之一銅加工發生ICD異常之情況，曾與多家廠商發生民事訴訟者，至少有訴外人鴻冠科技股份有限公司（桃園地院99年度訴字第359號）、元鐿科技股份有限公司（桃園地院99年度重訴字第324號）、元國電子有股份有限公司（桃園地院99年度司促字第33998號）、鍾萊電子股份有限公司（桃園地院中壢簡易庭99年度壢簡字第582號）、長鴻電子股份有限公司（桃園地院99年度訴字第797號）等案件，其中鴻冠科技股份有限公司（桃園地院99年度訴字第359號）、元鐿科技股份有限公司（桃園地院99年度重訴字第324號）均經桃園地院判決被上訴人承製一銅過程有瑕疵，而長鴻電子股份有限公司部分係因未能證明瑕疵造成原因及責任歸屬而遭敗訴，其餘未經判決終結之情，業據提出前揭判決為憑（見本院卷第160至204頁），足見被上訴人在同時期承攬一銅加工確實有瑕疵，而造成多家客戶求償之情形。 ⒍據上訴人公司員工莊明峰於本院具結證稱：上訴人公司除委託被上訴人進行一銅加工外，另外尚有委託藤璉公司進行一銅加工製程（見本院卷第71、72頁），亦即於99年3月至9月間，上訴人委託之一銅加工業者僅有被上訴人即藤璉公司，惟上訴人提出委託藤璉公司與被上訴人公司一銅加工之料號明細表（見本院卷第219至222頁），比對後上訴人所稱附表所示遭退貨料號均與藤璉公司無關，均係被上訴人承攬加工之料號。且證人林宇清於原審具結證稱：常看到通孔互連失效之原因是除膠渣不良，而除膠渣是在一銅程序，鑽孔製程除非粗糙度特別大時才會發生異常等語（見審卷二第299、 300頁），益徵ICD異常之常見原因為除膠渣不全，而除膠渣為一銅加工業者應負責之工作，因此，被上訴人所為一銅加工之PCB出現ICD異常，通常情形即為被上訴人除膠渣不良所造成。 ⒎綜上情狀，雖被上訴人否認宜特公司所鑑定之樣品為其所進行一銅加工製程，縱使屬實，因兩造於本院審理期間均無法對於上訴人存貨中有屬於經被上訴人進行一銅加工者達成共識，致本院無法再行鑑定，惟從該鑑定報告可知除膠渣不良致膠渣殘留，會導致PCB之ICD異常，而除膠渣工序為進行一銅加工製程所應處理之事項，IGD異常之原因通常情形為除膠渣不良，且從被上訴人所加工一銅之料號，經上訴人完成成品出售後，遭前述多家客戶退回，且退貨原因均與電鍍、孔不通或孔塞等原因有關，以及同時期被上訴人所承製之一銅加工發生ICD異常之情況，致與多家廠商發生民事訴訟，其中鴻冠科技股份有限公司（桃園地院99年度訴字第359號）、元鐿科技股份有限公司（桃園地院99年度重訴字第324 號）均經桃園地院判決被上訴人承製一銅過程有瑕疵，因此，以上堪認被上訴人於99年間確實因承製一銅過程有除膠殘渣不全之瑕疵，造成PCB孔不通或孔塞等ICD異常之原因，而有承攬之工作瑕疵之情事。㈡上訴人主張抵銷有無理由？上訴人是否已盡檢查義務？是否與有過失？ ⒈按「承攬人不於前條第1項所定期限內修補瑕疵，或依前條第3項之規定拒絕修補或其瑕疵不能修補者，定作人得解除契約或請求減少報酬。但瑕疵非重要，或所承攬之工作為建築物或其他土地上之工作物者，定作人不得解除契約。」；；「因可歸責於承攬人之事由，致工作發生瑕疵者，定作人除依前二條之規定，請求修補或解除契約，或請求減少報酬外，並得請求損害賠償。」，民法第494條、第495條第1項分別定有明文。查被上訴人自承電路板加工之手續繁雜，全部製程可粗略分為購買基板、內層印刷、壓合、鑽孔、一銅（鍍第一層銅）、乾膜、二銅（鍍第二層銅）、防焊、噴錫、文字、成型（切割）、成品測試（單獨就電路板測試）、上件、燒機（配合其他零件一同測試）、組裝等，因此，上訴人之PCB板經一銅加工後，即進行前開後續程序至成品完成，是於上訴人發現PCB孔不通或孔塞之瑕疵時，已無法就一銅加工部分進行修復，是堪認此部分瑕疵無法修復。又被上訴人為專業一銅加工業者，承攬上訴人一銅加工確實有瑕疵，而造成PCB孔不通或孔塞之瑕疵，致被上訴人遭客戶退貨，詳如前述，足見本件承攬確因可歸責被上訴人之事由，致工作發生瑕疵，因而致上訴人受有損害，從而，上訴人主張其得依民法第495條規定，請求被上訴人賠償損害，實屬有據。 ⒉茲就上訴人主張有瑕疵損害賠償部分，分述如下： ①宇程公司退貨共計2,361,243元部分，業據上訴人提出營業人銷貨退回進貨退出或折讓證明單、被上訴人公司對帳單、上訴人之生產製造單及後附製作規範表（見原審卷三第19至26頁），可知廠內料號：T25-4036A即為遭退貨之客戶端編號：8HP306AV.2AIG板材，為被上訴人所承製，且退貨原因是PCB無法運作而與電鍍有關及退貨金額2,361,243元（含稅），均經宇程公司前負責人龍萬賓證述如前，是上訴人此部分主張，堪認有據。 ②Sas公司退貨1087萬3435元部分，上訴人提出Sas公司出具之Debit Note對照被上訴人公司出具之對帳單，並主張料號F02-A028A、F02-4017B為被上訴人公司所承製（見本院卷第101、150、274、277、279頁），而該批貨物有導通不良，斷路/短路，且其因此遭Sas公司退貨損失、退貨報關及貨物處理費等美金337,267.31元及新臺幣99,945元與137,688元，折算後共新臺幣1087萬3435元，然退貨部分，業據Sas公司函覆退貨金額為美金63,378.86元、美金13,697.75元、美金3,779.75元，以上共計美金80,856.36元等情。經查，退貨部分之料號為F02-4017B，退貨原因為印刷電路板導通不良，斷路/短路等情，有我國駐慕尼黑辦事處102年6月26日函檢附前開Sas公司函及其中文譯文可證（原審卷第81至85、 100至108頁），是以兩造同意之30元新臺幣兌換1美元，總計折合新臺幣2,425,690.8元，加計營業稅5%，經四捨五入後，為新臺幣2,546,975元計，此部分堪認係上訴人因被上訴人一銅加工瑕疵所致之損失，上訴人得請求被上訴人賠償，至於其餘部分，上訴人僅提出其自製之扣款通知單為證（見原審卷三第40、43至45頁），尚難認定Sas公司有就此部分有實際進行扣款致上訴人受有此部分損害，故不應准許。③正紅公司退貨19萬4042元部分，業據上訴人提出扣款通知單、Debit Note、2010年28周PCBA報廢報表、被上訴人公司對帳單，上訴人之生產製造單及後附製作規範表，可知廠內料號：F06-4052B為遭退貨之客戶端編號：A054011F板材；F06-2059A為遭退貨之客戶端編號：A732010A板材；F06-2078A 為遭退貨之客戶端編號：A736001B板材，F06-2079A為遭退貨之客戶端編號：S506030A2B板材，均為被上訴人公司所承製（見原審卷三第98至194頁，本院卷第284至289頁）。又正紅公司於102年8月27日致海南省海口市中級人民法院之信函中亦載明：「因臺灣祥竑電子有限公司所交付的成品中，有諸多瑕疵；包括開路、短路、孔破及孔塞等，造成成品報廢或是重工處理等損失費用。因此，我司陸續直接進行扣除其報酬共計美金十五萬餘元。」等語（見原審卷四第118至 139頁），而首揭料號共計美金6,160.05元，以兩造同意之 30元新臺幣兌換1美元，再加計5%營業稅，總計折合新臺幣 19萬4042元元計，此部分堪認係上訴人因被上訴人一銅加工瑕疵所致之損失，上訴人得請求被上訴人賠償。 ④特佳光電公司退貨1,516,299元部分，上訴人固提出扣款通知單、外包製程聯絡單及製作規範為憑（見原審卷三第82至88頁），然均為上訴人所自行製作，且上訴人雖主張宜特公司鑑定報告中之樣品一（PCB，T526003B，週期：1026）為特佳光電公司退貨之料號（見原審卷三第83頁），然被上訴人否認T526003B，週期：1026部分係其所承攬加工，上訴人就此未能舉證以實其說，何況該料號金額僅有12,200元，其餘退貨金額，上訴人亦未能證明退貨原因為何。因此，難認特佳光電公司確有退貨及若有退貨其原因確係被上訴人一銅加工瑕疵所導致，上訴人請求被上訴人賠償前開金額，難認有據。 ⑤揚明公司退貨4,478元部分，上訴人固提出揚明公司Debit Note、被上訴人公司對帳單，上訴人之生產製造單及後附製作規範表、外包製程聯絡單為憑（見原審卷三第90至97頁），且揚明公司致上訴人之Debit Note上載明：00.L8531G003在我司外包SMT廠發現BGA只有半圓，導致PCBA不良報廢等語（見原審卷三第91頁），難認此退貨原因與被上訴人一銅加工瑕疵間有何相當因果關係，上訴人復未再舉證以實其說，上訴人請求被上訴人賠償前開金額，自屬無據。 ⑥SCT公司扣款1,471,015元部分，上訴人固提出扣款通知單、Debit Note、被上訴人公司對帳單，上訴人之生產製造單及後附製作規範表為證（見原審卷三第195至235頁）為據，然對於該公司是否確曾向上訴人購買PCB、購買期間、有無退貨及退貨之原因、金額等事項，前經原審經由本院囑託外交部轉我國駐外機構函詢，惟未獲後者回覆，此有本院103年7月3日函附之我國駐新加坡代表處函在卷（見原審卷四第149至150頁背面）可稽，復經兩造具狀捨棄續查（見原審卷四第155、156頁），難認與被上訴人一銅加工瑕疵有關，無從認定上訴人有此部分損害賠償之債權存在。 ⑦上訴人電鍍貨品庫存767,920元，上訴人固提出庫存表（見原審卷一第36頁、卷二第153頁）為據，惟該文書僅為上訴人片面製作，復為被上訴人所爭執，上訴人復未舉證證明有瑕疵及與被上訴人一銅加工瑕疵間是否有相當因果關係，上訴人請求被上訴人賠償前開金額，自屬無據。 ⑧據上所述，上訴人公司依民法第227條、第226條及第495條規定，得請求被上訴人因一銅加工瑕疵之損害賠償為宇程公司退貨2,361,243元、Sas公司退貨2,546,975元、正紅公司退貨194,042元，總計5,102,260元。 ⒉被上訴人主張孔銅厚度、膠渣情形均可藉由切片檢驗，且上訴人之生產製造單及製作規範上載有「測試」欄位，經由切片檢驗、測試可發現ICD問題及其原因，即上訴人於出貨前履行檢驗、測試義務，即可查明哪一製程有瑕疵，可立即修補瑕疵或要求重作，其損失甚少，若不檢驗、測試，待送到上訴人客戶處上件後，其價格已是上訴人出貨時之價格數十倍，然上訴人於出貨前卻怠於測試，未善盡檢驗之義務而貿然出貨，其因此造成損失，上訴人應屬與有過失，再審酌被上訴人承攬加工之報酬甚微（毛利更低），假若被上訴人承攬加工真有瑕疵而生損害者，應由上訴人負擔絕大部分之賠償義務等語。經查，上訴人固於原審自承：「（問：被告於成品出貨時有無進行測試？）被告訴訟代理人：應該是沒有經過測試。」（見原審卷二第317頁）。惟上訴人陳稱PCB板材於出貨客戶端前，因未上件組合，亦無經高溫焊接程序，上訴人僅經由簡單的通電測試是無法測出上開瑕疵的，更何況PCB板上有幾百至上千孔洞，但發生ICD問題有可能只是其中少數幾個孔洞發生膠渣清除不乾淨的殘留情形，如上訴人以切片分析之方式測試，姑勿論該切片分析屬破壞性分析，且切片時亦不一定能切的到有問題的孔洞，苟全部的PCB都經需經過破壞性之切片分析或經高溫焊接後再檢驗，板材就全部報廢無法使用了，故PCB板材於出貨客戶端之前之簡易檢驗分析是無法驗出膠渣殘留問題的等語，且被上訴人自承電路板加工之手續繁雜，全部製程可粗略分為購買基板、內層印刷、壓合、鑽孔、一銅（鍍第一層銅）、乾膜、二銅（鍍第二層銅）、防焊、噴錫、文字、成型（切割）、成品測試（單獨就電路板測試）、上件、燒機（配合其他零件一同測試）、組裝等，而證人林宇清具結證稱：現在製程上都是到成品才會回到原公司，過程中業者很難發現有孔銅不足之瑕疵，業界抽驗都是在全部製程完成時，ICD異常不一定能從成品切片發現，因為抽驗時不一定能抽驗得到等語（見原審卷二第299、300頁）。且除膠渣不全及ICD異常無法從外觀判斷，此亦為被上訴人所不爭執，衡情上訴人不可能於每一製程對一個PCB板均進行儀器測試。再者，且前揭被上訴人與訴外人鴻冠科技股份有限公司（桃園地院99年度訴字第359號）、元鐿科技股份有限公司（桃園地院99年度重訴字第324號）間之訴訟判決，益見PCB成品加工者一般均是進行一般外觀檢驗及初步之電性測試，此並不能即時發現有膠渣殘留問題。因此，被上訴人前開與有過失之主張，尚無可取。 ⒊是上訴人公司依民法第495條規定，得請求被上訴人賠償因一銅加工瑕疵之損害為5,102,260元，與被上訴人之承攬報酬債權4,344,809元抵銷後，被上訴人之承攬報酬債權4,344,809元即因清償而消滅，不得再向上訴人請求此債權之給付。又本院既准許上訴人依民法第495條規定請求被上訴人賠償前述金額並為抵銷之抗辯，則上訴人依民法第227條按關於民法第226條規定行使損害賠償請求權而為同一前述金額抵銷之抗辯，即毋庸再行審酌。五、綜上所述，被上訴人依承攬契約之法律關係，請求上訴人給付承攬報酬4,344,809元，及自民事準備書狀送達之翌日即100年1月8日起至清償日止，按年息5%計算之利息，為無理由，不應准許。原審判命上訴人給付4,344,809元本息，並附條件為假執行及免為假執行之宣告，自有未洽。上訴意旨指摘原判決不當，求予廢棄改判，為有理由。自應由本院廢棄改判如主文第二項所示。六、本件事證已臻明確，兩造其餘之攻擊或防禦方法及所用之證據，經本院斟酌後，認為均不足以影響本判決之結果，爰不逐一論列，併此敘明。七、據上論結，本件上訴為有理由，爰判決如主文。中華民國 105 年 7 月 19 日民事第十七庭審判長法官藍文祥法官周舒雁法官賴秀蘭正本係照原本作成。如不服本判決，應於收受送達後20日內向本院提出上訴書狀，其未表明上訴理由者，應於提出上訴後20日內向本院補提理由書狀（均須按他造當事人之人數附繕本）上訴時應提出委任律師或具有律師資格之人之委任狀；委任有律師資格者，另應附具律師資格證書及釋明委任人與受任人有民事訴訟法第466 條之1第1項但書或第2項（詳附註）所定關係之釋明文書影本。如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。中華民國 105 年 7 月 25 日書記官林淑貞附註：民事訴訟法第466條之1（第1項、第2項）：對於第二審判決上訴，上訴人應委任律師為訴訟代理人。但上訴人或其法定代理人具有律師資格者，不在此限。上訴人之配偶、三親等內之血親、二親等內之姻親，或上訴人為法人、中央或地方機關時，其所屬專任人員具有律師資格並經法院認為適當者，亦得為第三審訴訟代理人。

臺灣高等法院104年度上字第186號

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