臺灣高等法院民事判決

上訴人

商杰股份有限公司

法定代理人

林武宏

訴訟代理人

王惠光律師

訴訟代理人

陳麗蘭律師

被上訴人

恆景科技股份有限公司

法定代理人

吳炳昌

訴訟代理人

謝穎青律師

魏啓翔律師

上列當事人間請求給付貨款事件，上訴人對於中華民國109年3月25日臺灣士林地方法院107年度訴字第852號第一審判決提起上訴，本院於110年10月26日言詞辯論終結，判決如下：

主文

事實及理由

一、被上訴人於原審起訴及本院主張：上訴人（合併前公司名稱為益福科技股份有限公司）於民國（下同）105年4月8日至同年6月24日以共14筆訂購單，向伊採購CMOS影像感測晶片，金額總計美金（下同）89萬2,163.73元，並經上訴人及其母公司即訴外人益登科技股份有限公司（下稱益登公司）與伊三方簽署擔保同意書，由益登公司出具本票擔保上訴人給付貨款。伊已完成交貨，上訴人尚有貨款金額19萬0,062.13元（下稱系爭貨款）未付。至益登公司於102年5月2日至103年1月6日向伊採購貨品HM1090-ATA、HM1090-AGA（下稱系爭產品）並無瑕疵，且未合法解除採購貨品契約（下稱系爭契約），上訴人自無從合法受讓債權，而無主張抵銷之主動債權存在。爰依買賣契約法律關係，請求上訴人給付系爭貨款及自最後一期貨款到期日翌日即105年8月1日起至清償日止計算之法定遲延利息。並聲明：㈠上訴人應給付被上訴人19萬0,062.13元及自105年8月1日起至清償日止，按週年利率5%計算之利息。㈡願以現金或國內金融機構無記名可轉讓定期存單供擔保，請准宣告假執行。

二、上訴人則以：益登公司於102年至103年間向被上訴人購買系爭產品，再轉賣伊，系爭產品出現偏紅、線條不良、手機打不開等瑕疵，經伊之客戶反應，伊亦多次向被上訴人表示應退貨處理。因系爭產品有前揭瑕疵，伊於103年5月間通知被上訴人解決系爭產品品質及退貨問題，事後被上訴人員工梁甘亦於103年5月16日電子郵件覆以退貨處理（Return Material Anthorization，下稱RMA），然並未處理，可見伊通知並未超過瑕疵擔保期間。且伊員工秦書映於前揭與梁甘之電子郵件中同意系爭產品以RMA處理，已具解除系爭契約之意思表示，107年12月24日僅為解除系爭契約意思表示之重申。伊已催告被上訴人受領系爭產品，被上訴人並無不能受領或未受通知之情形，被上訴人有受領遲延情事。是伊依瑕疵擔保、不完全給付法律關係解除系爭契約後，得請求被上訴人返還價金28萬4,626.47元，益登公司於107年10月16日將其對被上訴人上開債權讓與伊，伊以部分金額19萬0,262.13元就系爭貨款債權主張抵銷。被上訴人就其主張瑕疵在系爭契約成立前存在，及該等瑕疵非其所致等節，應負舉證責任等語，資為抗辯。

三、原審就被上訴人之請求，判決被上訴人全部勝訴，並為假執行之宣告，上訴人不服，提起上訴，並聲明：㈠原判決廢棄；㈡上開廢棄部分，被上訴人第一審之訴駁回。被上訴人則為答辯聲明：上訴駁回。

四、兩造不爭執事項（本院卷第169-170頁）：

㈠益福科技股份有限公司（下稱益福公司）於107年12月31日與上訴人合併，合併後以上訴人為存續公司。

㈡益福公司前以105年4月8日至同年6月24日共14筆訂購單，向被上訴人採購CMOS影像感測晶片，金額總計89萬2,163.73元，付款條件為月結30日，益登公司與兩造並於104年11月30日簽署擔保同意書，由益登公司開立105年1月1日本票擔保上訴人給付貨款，被上訴人已完成交貨，系爭貨款給付期限是105年7月31日，上訴人尚未支付系爭貨款。

五、被上訴人主張上訴人就系爭貨款負有給付責任，為上訴人所否認，並以前詞置辯。本件經兩造依民事訴訟法第463條準用同法第270條之1第1項第3款規定，整理並協議爭點（本院卷第170-171頁）。茲就兩造之爭點及本院之判斷，分述如下：

㈠按當事人主張有利於己之事實者，就其事實有舉證之責任，民事訴訟法第277條前段定有明文。上訴人抗辯其母公司益登公司於102年至103年間向被上訴人購買系爭產品有瑕疵，益登公司已據此合法解約，並將返還系爭產品價金之債權讓與上訴人等情，為被上訴人所否認，依上開規定，應由上訴人就上開有利於己之事實，負舉證責任。

㈡上訴人抗辯益登公司於102年至103年間向被上訴人購買系爭產品出現偏紅、線條不良、手機打不開等瑕疵，為被上訴人所否認。查上訴人抗辯益登公司向被上訴人購買系爭產品供攝像頭模組使用後，出現偏紅、線條不良、手機打不開等瑕疵，固提出索賠通知單、檢驗報告、電子郵件等件為證（原審卷一第86-95頁，本院卷第543-551頁）。被上訴人則否認此與系爭產品相關。依上開電子郵件、索賠通知單所載偏紅、線條不良、手機打不開等現象，究係系爭產品或其他模組零件所致原因不明。次依檢驗報告記載：「HM1090-AGA for寶源線條不良Issue；檔案日期：2014/07/01。基本資訊（Basic Information）。Customer（客戶名稱）：寶源 Sample receive date（送檢樣品收貨日期）： 西元2014年06月27日Device（產品型號）：型號HM1090-AGA（尚未封裝的影像感應晶片Raw Wafer）Symptom（產品問題描述）：線條Fail stage（問題階段）：Module（模組階段）LRR（Line Reject Rate/聲稱產線不良比率）：4Pcs（4顆送檢樣品）（VLRR=（Verified Line Reject Rate/經驗證後不良比率）：（3顆送檢樣品）Fail sample lot ID（送檢樣品的生產序號）：NA（未記載）取#1~#4（取用送檢樣品第1顆至第4顆）在度信平臺複判，其中#1~#3（送檢樣品第1顆至第3顆）均能發現線條不良，#4（送檢樣品第4顆）正常無發現。Root cause：（產品申訴事件成因）Analog RGB channel amplifier存在defect，從而導致deadline的產生。Wafer process過程中產生的defect會產生Logic異常導致Analog channel amplifier defect.」、「HM1090-AGA for寶源-手機打不開 Issue，2014/07/01。基本資訊（Basic Information）。Customer（客戶名稱）：寶源Sample receive date（送檢樣品收貨日期）：西元2014年06月27日Device（產品型號）：（型號HM1090-AGA尚未封裝的影像感應晶片Raw Wafer）Symptom（產品問題描述）：手機上無法打開 Failstage（問題階段）：Module（模組階段）LRR（Line Reject Rate/聲稱產線不良比率）：~10%（百分之十）VLRR（VerifiedLine Reject Rate/經驗證後不良比率）0/5*LRR=0 （零顆的不良率/在五顆送檢樣品）。VLRR（Line Reject Rate 0/聲稱產線不良比率為零）。Fail sample lot ID（送檢樣品的生產序號）： NA（未記載）Module Level Analysis（模組階段問題分析）取#1~#5（取用送檢樣品第1顆至第5顆）在手機上複測，按正常的組裝方式（鏡頭完全扣入前置攝像槽）,手機顯示5pcs（送檢樣品共5顆）均無法打開。#1~#5（送檢樣品第1顆至第5顆）按非正常的組裝方式，其中#1~#3（送檢樣品第1顆至第3顆）能夠在手機正常顯示拍照，#4~#5（送檢樣品第4顆至第5顆）仍無法打開。Module Level Analysis（模組階段問題分析）–度信複判#1~#5（送檢樣品第1顆至第5顆） 在度信平臺能夠複現與手機端一樣現象。#1~#5（送檢樣品第1顆至第5顆）無法打開時異常diode（用發光二級管檢測結果）結果如下：#1（送檢樣品第1顆）：MCLK Value：打不開時（Open）→正常點亮（0.485 DATA0-P Value：打不開時（Open）→正常點亮（0.336）#2（送檢樣品第2顆） ： MCLKValue：打不開時（Open）→正常點亮（0.484）#3（送檢樣品第3顆）：MCLK Value：打不開時（Open）→正常點亮（0.483）#4（送檢樣品第4顆）：DATA0-P Value：Open DATA0-N Value：Open MCLK Value：Open #5（送檢樣品第5顆）：CLK-PValue：OpenCLK-NValue：Open Module Level Analysis（模組階段問題分析）–X-Ray check（照攝X光予以分析）。X-Ray check能夠發現有Trace Open.（用照攝X光方式有發現斷裂Trace Open）（Root Cause產品申訴事件成因）：Root cause（產品申訴事件成因）：用戶端手機組裝時，FPC（指Flexible Printed Circuit-基材軟性印刷電路板）需要做折疊處理。因為FPC（軟性印刷電路板）較硬使得折疊過程中trace open（斷裂），導致在手機上無法正常打開顯示。FPC處理（如反方向折疊）後，有概率使得之前open的Trace（斷裂）重新接觸連接，使得模組又可以正常打開，但是較不穩定」等語。顯示第一份報告僅送檢4顆樣品，第二份報告之產線不良比率為零，且由上訴人之FPC（軟性印刷電路板）予如反方向折疊之處理後，有概率使得之前模組又可以正常打開等情以觀，亦難認為上訴人所稱偏紅、線條不良、手機打不開等現象，係系爭產品瑕疵所致。至上訴人所舉證人曾倫彬、江其芳於原法院106年度湖訴字第20號確認本票債權不存在事件之證詞（本院卷第63-85頁），僅能證明其等處理系爭產品退貨之情形，尚不能證明上開模組出現偏紅、線條不良、手機打不開等現象，係因系爭產品瑕疵所致。另上訴人聲請本院將系爭產品送請財團法人臺灣經濟科技發展研究院鑑定結果，則因未能提供可供檢測之手機予鑑定機關而無從鑑定（本院卷第466頁）。被上訴人既否認持有可供檢測之手機，上訴人亦未舉證被上訴人仍持有可供檢測之手機，上訴人抗辯應依民事訴訟法第344條等規定為事實認定，亦無可採。此外，上訴人就上開模組出現偏紅、線條不良、手機打不開等現象，係因系爭產品瑕疵所致一節，既未提出其他證據以實其說，上訴人執此抗辯被上訴人出售予益登公司之系爭產品有瑕疵云云，自無憑採。

㈢再依上訴人提出其員工秦書映於103年5月14日以電子郵件表示：「上次眾聯成有一筆大概9K左右的HM1090貨出現問題，HIMAX最後處理方式是，在這批次上，手動寫入一個對應的代碼到Sensor中，讓效果符合客戶S101和S102案子有要求，但客戶由於沒有對應的Lens和終端客戶罰款的事，最後還剩下1920pcs沒有使用……所以工程師幫忙check這退回的貨，後續其他客戶還能用嗎」等語；及被上訴人公司品管員工李祖強表示「請退回來1920pcsHM1090，我們做RMA處理」、被上訴人公司業務員工梁甘於103年5月16日回覆之電子郵件則記載：「內部大概決議這筆以RMA處理，處理完後可以以等值的5065或者眾聯成需要的我們的其他產品賠付給他們」等語（原審卷一第82-83頁）。上訴人公司員工Roger於103年7月30日之電子郵件亦載「2.HM1090-ATA ----目前庫存為80,836 pcs平均單價成本:USD1.05,Total:USD84877.8 此貨為2013/Q4幫眾聯成備貨,由於2014/1~2HM1090-ATA 產生偏紅問題，造成眾聯成賠客戶貨款，而目前眾聯成已改用思比科1628(USD0.8）取代HM1090-ATA，在加上HM1090-ATA無Lens可用，因此說服過眾聯成幫忙，眾聯成堅持不用，而我們手上其他客戶也沒有HM1090-ATA的機會，可否與Himax內部協調一下，協助幫忙處理」、「3.HM1090-AGA----目前庫存為118,869 pcs平均單價成本:USD0.88,Total:USD104,604.72 此貨為2013/Q4 幫華東寶源(Hset）所備的，終端客戶為熠鼎，由於寶源Hset由於今年2月財務發生問題導致工廠收編，因此不再做HM1090-AGAC.O.B，可否幫忙內部確認一下，是否可退回HM1090-AGA封成HM1090-ATA 做其他客戶銷售」等語。被上訴人員工（Horace Liu）於同年月31日則以電子郵件答覆：「Hi Roger庫存問題需找時間再討論,有很多原因是貴司Edom中國業務對客戶掌握度不佳導致遺留下來的庫存看看是否有辦法再找其他客戶售出」等語（原審卷二第44-45頁）。顯示上訴人所主張HM1090貨已使用部分，HIMAX係以手動寫入一個對應的代碼到Sensor中，讓效果符合客戶S101和S102案子要求之方式處理；至於所剩1920pcs，係因客戶沒有對應的產品等原因而未使用，且不能排除其他客戶尚有使用可能，是亦難逕認系爭產品有瑕疵。且依梁甘於上開電子郵件表示針對該剩下1920pcs，內部決議大概要以RMA處理等語，僅能證明上訴人公司內部可能之處理方式，被上訴人主張已予換貨處理，亦提出發票為證（原審卷一第217頁）。上訴人執此抗辯已就系爭產品為解除契約之意思表示云云，亦無可採。

㈣基上所述，上訴人既不能證明得以系爭產品有瑕疵主張解除契約或損害賠償，上訴人執此抗辯已就系爭產品合法解約，得請求被上訴人返還價金28萬4,626.47元或損害賠償，並就益登公司債權讓與部分金額19萬0,262.13元與系爭貨款債權主張抵銷云云，均無可採。從而，被上訴人依買賣契約關係，請求上訴人給付系爭貨款19萬0,062.13元，為有理由。

六、綜上所述，被上訴人依買賣契約關係，請求上訴人給付19萬0,062.13元，及自系爭貨款給付期限翌日即105年8月1日起至清償日止，按週年利率5%計算之利息，洵屬有據，應予准許。從而原審為上訴人敗訴之判決，並無不合。上訴論旨指摘原判決不當，求予廢棄改判，為無理由，應駁回上訴。

七、本件事證已臻明確，兩造其餘之攻擊或防禦方法及所用之證據，經本院斟酌後，認為均不足以影響本判決之結果，爰不逐一論列，附此敘明。

八、據上論結，本件上訴為無理由，依民事訴訟法第449條第1項、第78條判決如主文。

民事第十一庭