臺灣高等法院 - 九十三年度重上更㈠字第六一號（清償債務）- 2026 司法院判決書查詢系統

臺灣高等法院民事判決　　　　　　　　　　　　　九十三年度重上更㈠字第六一號上　訴　人　三梯電子科技股份有限公司法定代理人　陳約翰訴訟代理人　林文淵律師複　代理人　南雪貞律師被　上訴人　晶揚科技股份有限公司法定代理人　王金賢訴訟代理人　趙興偉律師複　代理人　趙懷琪律師右當事人間清償債務事件，上訴人對於中華民國八十九年三月十五日臺灣板橋地方法院八十七年度重訴字第三八六號第一審判決提起上訴，經最高法院第一次發回更審，本院於九十三年十月五日言詞辯論終結，判決如左：主文原判決命上訴人給付之金額超過新臺幣陸佰參拾伍萬玖仟玖佰參拾壹元本息部分，及該部分假執行之宣告，與除確定部分外訴訟費用之裁判均廢棄。右廢棄部分，被上訴人在第一審之訴及其假執行之聲請均駁回。其餘上訴駁回。第一審（確定部分除外）、第二審及發回前第三審訴訟費用由上訴人負擔七分之六，餘由被上訴人負擔。事實及理由一、被上訴人主張：上訴人分別於民國（下同）八十六年十月八日、同年月二十一日委託伊將其交付之晶圓切割成晶粒後，不分晶粒好壞，全部封裝，封裝費以每顆新台幣（下同）十二元計算。上訴人原委託封裝之晶粒雖為六十萬零四百顆，惟實際交付六十一萬零十顆，伊封裝完成為六十萬七千九百四十二顆。伊已將封裝完成之晶粒交付，乃上訴人迄未給付封裝費七百六十六萬零六十九元（含營業稅百分之五）等情，爰依承攬契約之法律關係求為命上訴人如數給付，並自支付命令送達翌日（即八十七年八月十一日）起加計法定遲延利息之判決（原審判命上訴人給付七百六十五萬二千零三十一元本息，而駁回被上訴人其餘部分之請求，被上訴人就其敗訴部分，未據其聲明不服，已告確定）。上訴人則以：伊委託被上訴人將伊交付之晶圓先切割成晶粒，再將好的晶粒封裝，封裝費單價每顆十一元，非十二元。伊所交付之晶圓中得為封裝之好的晶粒共計六十萬零四百顆，詎被上訴人將晶圓中壞的晶粒亦予封裝，逾六十萬零四百顆部分，伊未委託被上訴人加工，被上訴人不得請求該部分之報酬。又依被上訴人之封裝良率表計算，被上訴人短少交付三千四百零三顆，另已封裝之晶粒中有六萬零二百二十一顆完好的晶粒，因被上訴人銲線不良而受損且無法修補，依每顆晶粒美金五元，匯率三三．四九計算，被上訴人應賠償伊貨物短少損失五十六萬九千八百三十二元、晶粒毀損之損失一千零八萬四千零六元，是伊得主張依民法第四百九十四條、第四百九十五條、第二百二十七條規定行使減少報酬及損害賠償請求權，並與被上訴人請求之報酬抵銷，被上訴人已不得對伊請求封裝加工費等語，資為抗辯。 二、原審判命上訴人給付七百六十五萬二千零三十一元本息，而駁回被上訴人其餘部分之請求，被上訴人就其敗訴部分，未據聲明不服，上訴人就其敗訴部分，提起上訴，經本院前審就原審所命給付超過五百九十七萬一千三百六十一元本息部分廢棄，並就廢棄部分駁回被上訴人在第一審之訴及該部分假執行之宣告，兩造均不服，提起第三審上訴，經最高法院廢棄發回更審，於本審，上訴人之上訴聲明為：㈠原判決不利於上訴人部分廢棄。㈡廢棄部分，被上訴人在第一審之訴及其假執行之聲請均駁回。被上訴人則聲明駁回上訴。三、經依民事訴訟法第四百六十三條、第二百七十條之一第一項第三款整理並協議簡化爭點如下：甲、不爭執部分：㈠兩造於八十六年十月八日、二十一日簽訂晶圓委託加工單，由上訴人委託被上訴人加工封裝晶粒六十萬零四百顆，上訴人實際交付之晶粒數為六十一萬零十顆，被上訴人並於八十六年十月十七日至同年十一月十七日封裝交付被上訴人之數量為六十萬七千九百四十二顆。㈡上訴人並未給付本件承攬報酬，而承攬報酬應加計百分之五營業稅。㈢瑕疵損害賠償每顆晶粒美金五元，兌換新台幣之匯率為三三點四九元。乙、兩造之爭點（見本院更字卷第四一至五四頁、第七四至七八頁及第九三至一○三頁兩造爭點整理狀）：兩造爭執：⑴上訴人委託封裝之數量若干？⑵磁片有無指示不良？⑶磁片若有指示不良，被上訴人是否於全包後再測試區分？⑷委託封裝單價若干？⑸被上訴人是否封裝瑕疵？⑹被上訴人封裝後交付之顆粒有無短少？ ⑺上訴人對承攬人即被上訴人之減少報酬及損害賠償等請求權是否罹時效而消滅？本院分述如下：㈠就爭點⑴⑵⑶委託封裝數量及磁片有無指示不良與全包後是否再測試區分部分：被上訴人主張：上訴人交付未經切割之整片晶圓予伊後切割晶粒，但因磁片無法讀取，經上訴人指示予以全包，自應依封裝完成交付數量六十萬七千九百四十二顆計付承攬報酬等情，為上訴人所否認，並以前揭情詞置辯。經查：依兩造所簽訂之晶圓委託加工單上記載，兩造約定上訴人委託加工封裝晶粒為六十萬零四百顆，此並為被上訴人所不爭，是契約約定之加工數量應為六十萬零四百顆。被上訴人雖抗辯，晶圓委外加工單上已載有：「背印: GOOD DIE"TM-HS- 4E4A" "TM-HS-5E5A"．INK "TM-HS-4E4I" "TM-HS-5E5I"」，堪認上訴人有告知伊交付之晶片有好的晶片與壞的晶片，上訴人亦知晶片有不良品，本件係在上訴人交付之磁片無法判讀之情形下通知上訴人，經上訴人指示全包，伊依上訴人指示予以全包，封裝完成交付上訴人之數量為六十萬七千九百四十二顆，自應依該數量計算報酬等語，並舉證人廖欽崇於原審證稱：「是在磁片顯示可能有壞的晶圓時，即電洽上訴人是否欲以業界慣例先全包事後再區分，藍小姐亦同意」；及上訴人員工藍美玉於原審證述：「被上訴人有告知，伊亦有同意」等語為證（見原審卷第九九頁）。足見上訴人交付之磁片有指示不良之情形，上訴人抗辯磁片並無指示不良，並以本院前審八十九年十二月十一日當庭勘驗（見本院前審卷第一七七至一八○頁），以電腦測試被上訴人提出之磁片十七片並無指示不良為證。然該次測試僅就被上訴人所提十七片為測試，並未就上訴人交付之全部測試，自不足以當庭測試結果推論全部，上訴人此部抗辯尚不足採。準此，被上訴人係依上訴人交付之磁片指示為加工封裝，在磁片指示良好之情形下，得依磁片之指示區別晶粒好壞，故兩造訂約之初乃在晶圓委外加工單約定記載「背印:GOOD DI E"TM-HS- 4E4A" "TM-HS-5E5A"．INK "TM-HS-4E4I" "TM-HS-5E5I"」，以為封裝後區別好壞晶粒並為依上開文字為標示。嗣因磁片指示不良，被上訴人始徵求上訴人之意見而全包，雖被上訴人對全包後是否區分好壞有所爭執，並舉證人即被上訴人員工王彩鳳於本院前審證稱：「磁片壞掉時我有向藍美玉說磁片壞掉怎麼辦，我說依我們過去的例子，是要全包，他說那就全包，並沒有要我們將好、壞區別出來，我們公司也沒有測試的機器可以做區別。我們與藍美玉聯絡之後就予以全包了。」、「在磁片好的時候我們當然可以區別好壞，但是磁片壞掉了，我們無法區分才需要特別打電話給對方問是否要全包，否則我們就可以只包好的，不需要問對方。」等語為證（見本院前審卷㈠第二三八、二三九頁）。然如前述，被上訴人經理廖欽崇已證述，電洽上訴人是否先全包事後「再區分」，及委外加工單上已載明須背印好壞之文字，再徵諸被上訴人訴訟代理人羊文正於本院陳稱：「（一般晶圓顆粒的製造封裝過程如何？）一般晶圓顆粒的製造封裝是先就晶圓顆粒的好壞先測試，假設有六百顆晶粒，測試的結果如果都是好的，就封裝六百粒，測試結果如果四百顆好的，就封裝四百粒。封裝之後還要再測試，將不好的剔除。」等語（參見本院前審卷㈠第一六九頁）；且上訴人公司已離職員工藍美玉亦證稱：「我在電話聯絡時因為我們單子上就有分ＧＯＯＤＤＩＥ與ＩＮＫＤＩＥ，所以雖然磁碟片壞掉，我還是有要對方區分好壞．．．」（見同上卷第二三八頁）。綜觀上開證人證言，足認原本區分好壞晶粒並於封裝完成品上標示好壞文字再測試區分乃兩造約定之工作範圍，並不因是否全包而有區別，故縱被上訴人因磁片指示不良而予全包，仍應區分好壞晶粒。今被上訴人雖交付六十萬七千九百四十二顆晶粒，惟並未予以區分，則超過契約約定之六十萬零四百顆部分，自不在契約約定之工作範圍，被上訴人不得請求該部分之封裝費用。又上訴人雖簽收出貨單，惟對被上訴人提出之請款已有爭執，自不能以其簽收之被上訴人出貨單之數量六十萬七千九百四十二顆為委託封裝之數量，被上訴人此部分主張，尚不足採，是上訴人委託封裝而被上訴人得請求承攬報酬之數量為六十萬零四百顆，應可認定。㈡就爭點⑷委託封裝單價若干部分：被上訴人主張，兩造約定之封裝單價為十二元，並提出經上訴人員工簽收之出貨單及發票為證（見原審卷第十八至三五頁及支付命令卷內證物一）。但查證人藍美玉已證稱：「（提示出貨單）當時約定的單價是十一元，我們在簽的時候會核對單價，當時並沒有單價在上面，送貨單有五聯，是由送貨的司機連同貨物交給我簽收，當時實際是幾聯我不清楚，不過我知道有複寫聯，我是簽第一聯，因為並不是隨貨附發票，所以我們根本沒有辦法核對簽收的單價與發票上的金額是否相符。我們每一次交易都是只有送貨單與貨物，發票都是事後請款的時候開的。．．我收到發票後有問被上訴人的會計人員，他們說他們是開十二元，我有向我老闆說明此事，後來就是由老闆處理。」是證人藍美玉在出貨單上簽名，僅表示簽收被上訴人交付之晶粒，並未確認單價，而依上訴人提出其自行留存之出貨單聯，其上亦無單價之記載，足認被上訴人所提出貨單上之單價十二元為其自行書寫，不得為兩造關於單價約定之證據。又被上訴人嗣後出具之發票雖記載單價為十二元，然依藍美玉之前揭證詞，其於收到金額不符發票後已向被上訴人之會計人員反應，是被上訴人主張上訴人收受發票後無意見，應屬承認發票記載之金額云云，尚不可採。被上訴人經理廖欽崇雖到庭證稱：「單價是我還有陳先生還有宏祥的趙先生談的，我們以前是與宏祥交易，宏祥的單價是十二元，當時趙先生有說這一批要由三梯委託晶揚代工，單價就照宏祥的十二元，我們是三個人在一起談這件事的，當時對方也同意了。談這件事情是在三梯下委工單的前幾天。我們封裝都是代工，我們都是將委工單當成一般的訂購單．．」等語，但為同時在場洽談之上訴人法定代理人陳約翰所否認，查廖欽崇既為實際代表被上訴人公司與上訴人接洽之代表人，其此部分證言，如無其他證據資料佐證，尚難採信。而上訴人抗辯兩造約定之單價為每顆十一元，已據提出記載單價十一元之訂購單為證（見原審卷第六三、六四頁），證人藍美玉則於本院結證證稱：「．．這件我們訂購單上的單價就是十一元，訂購單是我下的。我們開單之後，對方有時會有回簽，有的沒有。」「這就是我們的訂購單，對方是否有回簽我已經沒有印象了．．，在我接觸的過程中，對方並沒有提到單價的問題，我們開單時單價就是十一元。」等語，雖該訂購單上並無被上訴人之簽署，被上訴人亦否認曾收受該訂購單，惟徵諸交易常情，在正式之委託加工契約成立前，定作人通常先就加工之數量及單價向承攬人為訂製之要約，經承攬人承諾正式成立承攬契約，本件兩造簽署之書面委託加工單上雖無單價金額之記載，然衡之常情，斯時兩造對單價及數量應已達成合致，縱被上訴人未回傳上開訂購單，然其既簽署委託加工單，又不能證明除上訴人主張之單價外另有合意，應可認被上訴人對上訴人訂製之單價要約即十一元，已有同意。是本件承攬報酬應以該十一元單價計算，並加計百分之五營業稅。㈢就爭點⑸⑹封裝是否瑕疵及交付顆粒有無短少部分：上訴人抗辯：伊將含有好的晶片六十萬零四百顆粒之晶圓交被上訴人切割封裝，被上訴人交回晶粒數雖達六十萬七千九百四十二粒，然依被上訴人所提出之封裝良率表核算，至少有三千四百零三顆之短少，另加工交回之數量中有七萬一千一百六十六顆之不良品，其中有對好晶片加工造成瑕疵為六萬零二百二十一顆，以上短少及瑕疵部分，應減少報酬及依每顆美金五元賠償伊損害等語，提出新奇公司測試報告暨統一發票、異常分析報告、晶粒外觀標示等件為證（見原審卷第七三至八十頁），並以被上訴人提出之封裝良率表（見原審卷第三六、三七頁）為另一證明方法。然被上訴人除自認其中有三十四顆封裝不良品外，其餘部分否認有短少及瑕疵之情形。經查： ⒈被上訴人提出之封裝良率表為其所自行製作，其上載有批單號碼及上訴人之下單數量、被上訴人之出貨數量及良率等，其間有數批之出貨數量高於下單量者，上訴人曾以出貨數量不可能高於下單數量，而質疑其數量記載之真實性。證人王彩鳳則證稱：「．．因為有部分的磁片指示不良，所以我們要全包要預估一片晶圓裡面的晶片數量有多少，所以先抽一片晶圓出來，以人工一顆一顆來數晶圓內完整的晶片顆數，假設數出來的數量是二千顆，我們再以該二千顆數量乘以該批的晶圓片數就得出原審卷第三十七頁的全包部分的下單量。每一批的晶圓數並不相同，因為機器是就晶圓上有線路晶片才加以封裝，所以實際上封裝出來的數字會與我們人工算出來的單片數字有距離。」「雖然每一片晶圓面積是相同的，但是每一片晶圓邊緣帶的切割數量也許會不一樣。當初我們以人工數的時候可能是算中間一點的部分，原審卷第三十七頁一○七二五顆應該是二十五片晶圓的預估數。」等語（見本院前審卷第二七六、二七七頁）。然查，上訴人委託封裝數量為六十萬零四百顆，實際交付之晶粒數為六十一萬零十顆，而被上訴人全包封裝完成交付之數量為六十萬七千九百四十二顆，為兩造所不爭執之事實（見不爭執部分：㈠），被上訴人既予全包，自應將上訴人實際交付六十一萬零十顆封裝交付，茲被上訴人僅交付六十萬七千九百四十二顆，自屬短少二千零六十八顆（610, 010–607,942=2,068），被上訴人主張並無短少及上訴人主張短少三千四百零三顆云云，均不可採。 ⒉上訴人抗辯：被上訴人交回已封裝之晶粒六十萬七千九百四十二顆，伊將其中十二萬五千一百四十二顆委由新奇公司測試，有一萬八千六百九十二顆為不良品，另四十八萬二千八百顆經由伊廠內員工測試，亦有五萬二千四百七十四顆為不良品，共計有七萬一千一百六十六顆之不良品，扣除本為不好晶粒七千五百四十二顆，則被上訴人就好的晶粒封裝瑕疵數為六萬三千六百二十四顆（上訴人誤計為六萬三千六百三十四顆─見本院更字卷第七七頁）云云。被上訴人除對其中三十四顆有封裝不良情形於原審為自認（見原審卷第二三四頁）外，其餘部分均否認有封裝瑕疵情事。經查：被上訴人已質疑上訴人所提新奇公司測試報告之公信力，並主張該測試與本件晶片無關，參以上訴人送第三人測試前並未經被上訴人確認是否為被上訴人所封裝，自難認該測試報告所載之不良晶粒確為被上訴人所封裝交付者。至上訴人抗辯經由伊廠內員工測試，得出五萬二千四百七十四顆為不良品部分，然此部分測試係上訴人自為，未經會同被上訴人，且上訴人亦未能提出證據證明之，亦不可採認。 ⒊上訴人次抗辯：前揭七萬一千一百六十六顆不良品，其中一千三百五十顆經被上訴人取回、十四顆經送請鑑定、餘六萬九千八百零二顆送交介紹人宏祥公司檢測，均可證明被上訴人加工瑕疵造成晶片損壞云云。經查： ①被上訴人固不否認取回一千三百五十顆晶粒，惟主張其中二十七顆晶粒背印編號為「"TM-HS-4E5A"」，與其所封裝之編號不符，並提出該二十七顆晶粒為證。但查，被上訴人係於八十七年二月六日取回晶粒，有其經理廖欽崇簽收之出貨單為證，其於簽收時並無就其中有非其封裝之晶粒而異議，迄原審八十八年二月八日言詞辯論期日，始當庭提出該晶粒主張非其所封裝，惟已經上訴人當庭否認為伊所交付者，揆諸被上訴人取回時並無異議，其後歷經一年始為此項主張，且無其他證據證明該二十七顆為上訴人於八十七年二月六日所交付者，尚難認確非被上訴人當初所封裝之晶粒。被上訴人雖稱伊取回自行檢測後，即已發現該二十七顆晶粒非其封裝，且其餘一千三百二十顆經伊檢測，僅有百分之二．六之不良率，是伊僅自認有三十四顆封裝不良（見原審卷第二三四頁），其餘部份並無瑕疵，並提出伊公司八十七年二月十四日之產品檢測報告為證。然該報告乃被上訴人製作，其又係從事代工封裝業務，該報告是否即係對被上訴人交付之上開一千三百五十顆晶粒所為之測試，已有可疑，況該報告為其自行檢測結果，欠缺公正性，尚不足採為證據。參以被上訴人自承經上訴人通知該一千三百五十顆晶粒有瑕疵後，伊始取回該等晶粒等語（見原審卷第一六五頁），而被上訴人於八十七年二月六日取回晶粒檢測，檢測如僅有三十四顆晶粒封裝瑕疵，何以未見對上訴人瑕疵主張為異議？又何以未將其餘無瑕疵晶粒退還上訴人，或通知上訴人取回，依常情判斷其餘一千三百十六顆晶粒，應與被上訴人自認之三十四顆晶粒相同，均有封裝瑕疵。 ②上訴人主張將不良品中之十四顆送第一國際電腦股份公司鑑定，據鑑定其瑕疵原因，確因銲線不良所致，跟晶圓本身無關之事實，業據上訴人提出鑑定報告為證（見原審卷第七三頁），並經證人呂正和即該公司鑑定員於原審到庭結證屬實，而該送鑑定之十四顆晶粒，亦經被上訴人當庭自認為其所封裝（見原審卷第一八 ○頁），堪認十四顆送鑑定之晶粒，有被上訴人封裝不良之瑕疵。 ③其餘宏祥公司取回之六萬九千八百零二顆晶粒，據證人即宏祥公司負責人趙亦平於原審證稱：「（提示陳建誠簽收之出貨單）此為宏祥公司之職員陳建誠所簽收，．．系爭晶圓係我們從新加坡進口，為德國西門子之晶圓售予被告，後被告交原告封裝，但不知為何瑕疵率甚高，所以將部分包裝後之晶圓共六九、八○二顆給我們看是否有瑕疵，我們檢驗結果果然有瑕疵，我們是以自行設計的電腦為檢測，雖然檢測為不良品，但不知是晶圓本身問題抑或是封裝問題。」等語在卷（見原審卷第二○三頁），則依證人趙亦平證詞，可證該六萬九千八百零二顆為瑕疵晶粒，惟該瑕疵究為封裝瑕疵或晶粒本身瑕疵，則無以證明。上訴人固稱：宏祥公司將其中二十顆送請新加坡西門子公司鑑定認為僅有百分之六十五的產品證實有模鑄或接合問題，且趙亦平亦證述：之後我們有檢送二十顆至新加坡西門子公司，但經該公司回覆封裝不良所致等語，足證該等瑕疵均為封裝瑕疵云云，並提出新加坡西門子公司之鑑定報告以為證明。然查，趙亦平嗣已證稱：「此二十顆是原告晶揚科技股份有限公司認為是晶圓本身有瑕疵之不良品而交給我們的，不含在上開六九八○二顆內。．．」等語（見原審卷第二○四頁），且參諸被上訴人前曾主張宏祥公司因積欠貨款及加工封裝費與伊達成償還之協議，嗣因宏祥公司不履行該協議而向原法院起訴請求履行契約，經原法院及本院認定協議不成立判決被上訴人敗訴確定，在該事件中，宏祥公司亦提出本件新加坡西門子公司之鑑定報告抗辯，伊委託被上訴人加工封裝之晶粒有瑕疵，並為抵銷之抗辯，有原法院八十七年度重訴字第三一三號履行契約事件案卷可稽。故不能認定該鑑定報告所檢測者為本件晶粒，自不足證前開六萬九千八百零二顆之不良晶粒，均屬因封裝而引起之瑕疵。 ④依上所述，本件上訴人委託被上訴人加工封裝晶粒六十萬零四百顆，上訴人實際交付之晶粒數為六十一萬零十顆，被上訴人交回之晶粒數則為六十萬七千九百四十二顆，較上訴人交付數量短少二千零六十八顆，另被上訴人封裝瑕疵計一千三百六十四顆（1350＋14 =1364），該瑕疵已不能補正，即成廢晶，為兩造所不爭執，而每顆晶粒之賠償金額為美金五元，與新台幣之匯率為三三點四九元，亦為兩造所不爭（見上揭甲不爭執部分㈢），則上訴人所得請求被上訴人賠償晶粒短少之損害為三十四萬六千二百八十七元（2068×5×33.49=346,287　四捨五入），賠償封裝瑕疵之損害為二十二萬八千四百零二元（1364×5×33.49=228402 ），上訴人逾此部分之主張，尚不可採。㈣就爭點⑺上訴人減少報酬及損害賠償等請求權是否罹時效而消滅部分： ⒈上訴人抗辯：被上訴人短少交付晶粒及部分封裝不良而受損，且無法修補，伊得依民法第四百九十四條、第四百九十五條、第二百二十七條規定行使減少報酬及損害賠償請求權，並與被上訴人請求之報酬抵銷，被上訴人已不得對其請求給付報酬云云。被上訴人則以：上訴人於原審自認係在將產品送台灣新奇公司測試後，知有瑕疵，而台灣新奇公司係八十六年十二月一日至五日交付測試結果，其遲至八十七年十二月十六日始具狀行使減少報酬請求權及抵銷，已逾一年除斥期間，自不得請求等語。 ⒉經查，兩造簽訂委託加工單及被上訴人將晶粒封裝後交付上訴人之時間，係在八十六年十、十一月間，為兩造所不爭執，依八十八年四月二十一日民法債編修正公布施行前民法第五百十四條第一項規定：「定作人之瑕疵修補請求權、修補費用償還請求權、減少報酬請求權、或契約解除權，均因瑕疵發見後一年間不行使而消滅。」，此項規定，並不包括損害賠償請求權在內（修正公布施行之現行法已將損害賠償請求權列入），則損害賠償請求權即無該法條所定一年短期時效規定之適用，而上訴人係在八十七年十二月十六日原審言詞辯論期日具狀主張依民法第四百九十四條第一項、第四百九十五條、第二百二十七條之規定請求減少報酬及損害賠償（見原審卷第五二至五四頁），然上訴人並未就請求減少報酬部分之事實為陳述，僅謂「被上訴人短少交付三千四百零三顆，另已封裝之晶粒中有六萬零二百二十一顆完好的晶粒，因被上訴人銲線不良而受損且無法修補，依每顆晶粒美金五元，匯率三三．四九計算，被上訴人應賠償伊貨物短少損失五十六萬九千八百三十二元、晶粒毀損之損失一千零八萬四千零六元，是伊得主張依民法第四百九十四條、第四百九十五條、第二百二十七條規定行使減少報酬及損害賠償請求權，並與被上訴人請求之報酬抵銷，被上訴人已不得對伊請求封裝加工費等語，自可認上訴人係請求賠償短少及封裝瑕疵之損害，即無上開法條規定一年短期時效之適用，被上訴人抗辯上訴人請求權已逾一年除斥期間，不得主張抵銷各節，尚不可採，是上訴人主張被上訴人短少交付晶粒及封裝瑕疵等損害，應予賠償，並請求與被上訴人請求之報酬抵銷，自屬有據。四、綜上所述，兩造契約約定封裝之數量係六十萬零四百顆，每顆封裝單價為十一元，並加計百分之五營業稅為十一點五五元，則被上訴人得請求之報酬為六百九十三萬四千六百二十元（600400×11.55=0000000）。而上訴人得請求被上訴人賠償晶粒短少之損害為三十四萬六千二百八十七元，另賠償封裝瑕疵之損害為二十二萬八千四百零二元，有如前述，兩相抵銷，為六百三十五萬九千九百三十一元。從而，被上訴人本於承攬契約之法律關係，請求上訴人給付六百三十五萬九千九百三十一元，及自訴狀繕本送達翌日即八十七年八月十一日起至清償日止，按週年利率百分之五計算之利息，為有理由，應予准許。逾此所為請求，為無理由。原審就超過上開應准許部分，為上訴人敗訴判決，並為假執行之宣告，自有未洽。上訴意旨就此部分指摘原判決不當，求予廢棄改判，為有理由。至於上開應准許部分，原審判命上訴人給付，並為假執行之宣告，核無違誤，上訴意旨，就此部分，仍執陳詞，指摘原判決不當，聲明廢棄，為無理由，應駁回其上訴。五、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法及舉證，核與判決結果已不生任何影響，不再贅述，併此敘明。六、據上論結，本件上訴為一部有理由，一部無理由。依民事訴訟法第四百五十條、第四百四十九條第一項、第七十九條但書，判決如主文。中　　　華　　　民　　　國　　九十三　　年　　　十　　　月　　十九　　日民事第四庭審判長法官　林　敬　修法官　游　婷　麟法官藍　文　祥正本係照原本作成。如不服本判決，應於收受送達後二十日內向本院提出上訴書狀，其未表明上訴理由者，應於提出上訴後二十日內向本院補提理由書狀（均須按他造當事人之人數附繕本）上訴時應提出委任律師或具有律師資格之人之委任狀；委任有律師資格者，另應附具律師資格證書及釋明委任人與受任人有民事訴訟法第四百六十六條之一第一項但書或第二項（詳附註）所定關係之釋明文書影本。中　　　華　　　民　　　國　　九十三　　年　　　十　　　月　　二十　　日書記官　林　麗　觀附註：民事訴訟法第四百六十六條之一（第一項、第二項）：對於第二審判決上訴，上訴人應委任律師為訴訟代理人。但上訴人或其他法定代理人具有律師資格者，不在此限。上訴人之配偶、三親等內之血親、二親等內之姻親，或上訴人為法人、中央或地方機關時，其所屬專任人員具有律師資格並經法院認為適當者，亦得為第三審訴訟代理人。

臺灣高等法院九十三年度重上更㈠字第六一號

關鍵資訊