臺灣高等法院 - 95年度重上字第320號（給付價金） - 2026 司法院判決書查詢系統

臺灣高等法院民事判決　　　　　　　　 95年度重上字第320號上　訴　人　協益電子股份有限公司法定代理人　乙○○ 訴訟代理人　黃三榮律師鄭渼蓁律師翁焌旻律師被上訴人　佳鼎科技股份有限公司法定代理人　甲○○ 訴訟代理人　周燦雄律師蔡炳楠律師上列當事人間請求給付價金事件，上訴人對於中華民國95年5月 12日臺灣板橋地方法院94年度重訴字第398號第一審判決提起上訴，本院於96年12月4日言詞辯論終結，判決如下：主文上訴駁回。第二審訴訟費用由上訴人負擔。事實及理由一、被上訴人主張：上訴人自民國92年3月至93年1月間向被上訴人採購料號為S504-X號之電腦基板（以下簡稱系爭PCB板），貨款總額為新台幣 (下同)63,366,722 元，扣除已付款及折讓之金額後，尚欠20,455,763元。就該積欠貨款，上訴人以可歸責於被上訴人之瑕疵為由，主張索賠19,481,679元，並據此拒付本件系爭貨款。被上訴人為釐清系爭PCB板之瑕疵責任，在上訴人同意下，於92年9月24日採樣委託財團法人工業技術研究所電子工業研究所（以下簡稱工研院電子所）進行測試檢驗，惟其檢驗報告僅呈現其現象並推斷其可能之原因。被上訴人為進一步確定其責任歸屬，又在工研院電子所檢驗所建立之基礎下，由被上訴人精密事業部之專業工程師作成系爭PCB板焊墊異常報告，並確認異常原因非PCB板製作過程不當引起，而是在上訴人製程即IR過程中溫度不足、溫昇速率不當或錫膏成分異常所造成。爰依民法第359條規定請求上訴人應給付被上訴人20,455,736元，及自93年7 月15日起至清償日止，按週年利率百分之五計算之利息。原審判決被上訴人勝訴，上訴人不服，提起上訴。對上訴人之上訴，聲明：上訴駁回。二、上訴人則以：被上訴人於系爭PCB板化金線、化鎳線製程有所疏失，致系爭PCB板金、鎳層氧化，導致銲錫性變差之瑕疵，依工研院電子所兩份測試檢驗報告之結論，「ESCA表面元素分析」、「TEM微結構分析」或者是「SEM切片分析」，均明指系爭PCB板之金鎳層因含有銅及鎳等雜質之污染，導致PCB板之銲墊氧化情形嚴重，進而影響PCB板銲墊銲接強度變弱（銲錫性變差）。嗣經兩造會同訴外人瀚宇彩晶公司討論亦確認系爭PCB板之瑕疵原因為「PCBAu - Ni（金鎳）層氧化造成銲接強度變弱」、「Au（金層）表面含有Cu（銅）及Ni（鎳）易在大氣下氧化造成吃錫性不良」等兩個原因，均為被上訴人之製程缺失所致。上訴人已於92年12月25日及93年7月8日致函被上訴人表示將以系爭貨款抵償PCB板瑕疵所造成之不完全給付之損害賠償19,449,520元（詳如附表所示）或減少價金18,420,646元 (上訴人購買系爭PCB板4,594片單價267元，另62,752片單價為274元）。上訴人自無須負擔給付系爭貨款之責（關於以折讓抵銷貨款部分，上訴人於本院已不再爭執【見本院卷㈠第39頁】）。另被上訴人遲至94年10月31日始提起本件訴訟，系爭PCB板之貨款債權早已罹於2年之時效而消滅，上訴人依據民法第127條、第144條規定，亦得拒絕給付貨款。上訴聲明：⒈原判決廢棄。⒉上廢棄部分，被上訴人在第一審之訴及假執行之聲請均駁回。三、兩造不爭執之事實（本院卷㈠第38頁、第39頁）：㈠被上訴人主張上訴人自92年3月至93年1月間，陸續向其採購系爭PCB板，貨款總額為63,366,722元，扣除已付款及折讓金額後，尚餘20,455,736元差額，嗣雙方間為釐清系爭PCB 板之瑕疵歸屬責任，乃合意於92年9月24日採樣委託工研院電子所測試檢驗。㈡本件兩造之交易流程，係上訴人接獲訴外人瀚宇彩晶公司之製造通知單後，依瀚宇彩晶公司之需求日期及排程向被上訴人採購；被上訴人於陸續收受訂購單並確認交貨期限後，於三日內在訂購單上簽名確認，並回傳該訂購單予上訴人，並按約定之交貨日期陸續交貨，上訴人並於交貨次月16日結帳，以簽發票期120天之支票付款，故就兩造間之買賣關係，出賣人之履行期即約定之交貨日期，買受人之給付買賣價金之履行期則為交貨日次月16日結帳，於結帳後120日支付之。㈢以上有交易往來貨款明細表、工研院電子所測試檢驗報告、訂購單為證據（見原審卷㈠第7頁至第9頁、第14頁至第29頁、第77頁至第148頁）。四、被上訴人主張上訴人尚積欠貨款20,455,736元本息，則為上訴人否認，並以前揭情詞置辯，查：㈠系爭PCB板是否有瑕疵或不完全給付？ ⒈按債務人負有依債務本旨為給付之義務，違背債務之本旨為給付，即屬不完全給付，為瑕疵之給付，是以債權人於受領給付後，以債務人給付不完全為由，請求債務人損害賠償，關於給付不完全或瑕疵之點，應由債權人負舉證責任。本件上訴人主張被上訴人交付系爭PCB板有前揭不完全給付或瑕疵給付之情事，而請求損害賠償或減少價金，揆諸前揭說明，自應由上訴人就系爭PCB板有不完全給付或瑕疵負其舉證之責。 ⒉本件由被上訴人出售與上訴人之系爭PCB板係經上訴人加工後再出售與訴外人瀚宇彩晶公司，因該訴外人瀚宇彩晶公司發現其向上訴人購買之PCB板有瑕疵，因而由訴外人瀚宇彩晶公司人員與兩造之人員會商檢討瑕疵發生原因，嗣由兩造協議將同類產品樣本送交工研院電子所進行測試檢驗，並由被上訴人提供提供之印刷電路板（化金板，D/C：0333）進行測試檢驗，固據上訴人提出電子所工服編號000-0000-000號測試檢驗報告乙件為證（以下簡稱第一份測試報告，見原審卷㈠第164至第180頁）。惟： ⑴第一份測試報告之檢驗結果為：「Ⅰ、ESCA表面元素分析：『由ESCA表面元素分析結果可發現元件脫落處之銲墊表面主要由碳、氧、錫、鉛及鎳所組成。此表面仍有錫鉛成份存在，表示其可能有錫鎳IMC形成並留在表面上。建議提供正常樣品進行相同的分析，以確認此表面之氧含量是否異常。』（報告第3頁）。Ⅱ、TEM微結構分析：『由TMC之明視影像可觀察到金層與鎳磷層之間尚有二層結構（此結構應為immers io ngold沈浸金製程所產生），如圖一至圖三所示。較白之鍍層其厚度約為50至100nm，條狀結構之鍍層厚度約為 200nm。經EDS元素分析此二層結構，發現較白鍍層主成份為金，條狀結構主要則由金及鎳所組成。較白鍍層之氧含量較其兩旁鍍層為高，這表示此處可能有氧化現象。此氧化現象可能導致銲墊之銲錫性變差或使得組裝後銲點之強度變弱。』（報告第7頁）Ⅲ、SEM切片分析：『由圖三及圖四箭頭處可觀察到銲錫與銲墊界面處有許多小孔洞存在，這些孔洞的存在將可能降低銲點之強度。這些孔洞的產生可能的原因有⑴PCB銲墊氧化嚴重⑵錫膏之助銲能力較差。如圖八及圖九所示，銲點界面處裂痕上方並無明顯的IMC存在，且裂痕處有污染物存在。此污染物導致銲墊之銲錫性變差，而使得銲錫無法與銲墊接合而形成裂痕。由圖十一可觀察到銲點分離處之表面層顏色較深（此層可能是P-rich層），而且此處並無發現明顯IMC殘留，這表示分離界面可能位於銲錫（或IMC層）與鎳磷層間。所以此銲點分離現象可能是銲點強度較差或受強大外力所造成。』（報告第14頁）」。 ⑵因此，就工研院電子所前揭第一份測試報告所示，⑴ESCA表面分析部分：系爭PCB板銲墊表面留有有錫鎳IMC金屬化合物，惟仍建議兩造提供正常樣品進行相同的分析，以確認此表面之氧含量是否異常。惟兩造嗣後並未做此測試。且其所含氧鎳元素是否正常，經本院再函詢工研院電子所結果，亦認此部分析僅針對元件脫落處之銲墊表面進行元素分析，由於銲墊已經過高溫組裝，且金也已溶進銲錫中，因此元素分析的不是金表面，所以無法根據數據回答。⑵TEM微結構分析部分：另系爭PCB板較白鍍層之氧含量較其兩旁鍍層為高，表示此處可能有氧化現象。此氧化現象可能導致銲墊之銲錫性變差或使得組裝後銲點之強度變弱；經本院再詢工研院電子所結果，亦僅認其確有極高機會導致銲錫性變差或強度變弱而已。⑶SEM切片分析部分：系爭PCB板銲錫與銲墊界面處有許多小孔洞存在，這些孔洞的存在固可能降低銲點之強度，惟該孔洞產生可能的原因有⑴PCB銲墊氧化嚴重⑵錫膏之助銲能力較差，而其中錫膏助銲屬上訴人製程範圍。再者，銲點界面處裂痕處有污染物存在，此污染物導致銲墊之銲錫性變差，而使得銲錫無法與銲墊接合而形成裂痕。而此銲點分離現象可能是銲點強度較差或受強大外力所造成。經本院再函詢工研院電子所系爭PCB板之斷裂是否為系爭PCB板內部之鎳層？系爭PCB板上產生斷裂處是否係因系爭PCB板內部氧化現象所造成？其結論為：在銲接界面（銲錫與鎳界面）並無發現明顯介金屬化合物IMC，也可以說是銲錫沒有與鎳銲接而產生裂痕，或即使銲接也會因遭受外力或衝擊比較大容易產生裂痕。斷裂（無產生IMC)界面成因有可能是銲墊氧化、污染或錫膏助銲能力不足，而銲墊氧化及污染需使用空板進行ESCA縱深分析證明，錫膏助銲能力則需要做錫膏銲錫性測試。因此僅能說此兩種可能性皆有。有工研院電子所96年2月6日工研轉字第0960001497號函在卷可憑（本院卷㈠第148頁至第149頁)。故被上訴人交付上訴人系爭PCB板固有含氧量較高之情形，惟該情形是否導致銲錫變差致上訴人於銲錫製程中產生PCB板斷裂？依工研院電子所第一份測試報告僅表示有此可能性而已，參酌證人即參與前揭鑑定報告之張景堯亦證稱系爭PCB空板之含氧量確實較高，但目前沒有規範含氧量多少較為合理，而其雖會影響銲錫性，但其影響程度如何，因本件未做「銲錫性測試」，所以無從得悉，有該筆錄在卷可憑（見本院卷㈡第50頁反面、第51頁）。是上訴人並無法就工研院電子所第一份測試報告明確證明系爭PCB 板確有不完全給付或瑕疵存在。 ⒊另上訴人提出工研院電子所工服編號000-0000-000號測試檢驗報告（以下簡稱第二份測試報告），就上訴人提供之印刷電路板（化金板，D/C：0333）進行測試檢驗，其結論及討論為：「Ⅰ、ESCA表面元素分析：『由ESCA表面元素分析結果可發現樣品表面有鎳及銅的汙染，鎳及銅在大氣下容易氧化。此氧化現象可能導致銲墊之銲錫性變差或使得銲點之強度變弱。』（報告第3頁）。Ⅱ、ESCA縱深分析：『由ESCA 縱深分析結果可發現金／鎳介面之磷濃度有升高的趨勢，並且有氧化的現象（氧的訊號升高），如圖一所示。此介面處之氧化現象可能就是所謂之黑墊現象（Black Pad）。此氧化現象可能導致銲墊之銲錫性變差或使得銲點之強度變弱。』（報告第7頁）。Ⅲ、TEM微結構分析：『由TEM明視野影像可觀察到金層與鎳層之間有一條條狀結構，如圖一所示，其厚度約為110nm。經EDS元素分析此條狀結構，發現此處主要由鎳及磷所組成，但是其氧含量較深處之鎳磷層為高。所以此處可能有氧化物存在。此氧化現象可能導致銲墊之銲錫性變差或使得銲點之強度變弱。』（報告第11頁）。Ⅳ、SEM切片分析：『由圖一箭頭處觀察到銲錫與銲墊界面處有許多小孔洞存在，這些孔洞的存在將可能降低銲點之強度，這些孔洞的產生可能原因有⑴PCB銲墊氧化嚴重⑵錫膏之助銲能力較差。由圖二至圖四之放大影像可觀察到，銲接界面處有界金屬化合物（IMC）及P-ric hlayer（富含磷的相存在）。此界面處並無發現明顯異常。』（報告第17頁）」（見原審卷㈠第181至199頁）。惟第二份測試報告送檢之PCB 板係上訴人自行取樣送檢，此為上訴人所不爭執，且被上訴人之品保部門經理袁岱生於第二份測試報告完成後之92年10月21日與上訴人協商時，即於協商紀錄文末記載：「協益自行送樣之樣品未經佳鼎認可，項3請參閱工研院報告17-14 頁 (按係指第一份測試報告)」，故就第二份測試報告之檢體既係上訴人自行採樣，而未經被上訴人認可，則該取樣是否為被上訴人交付上訴人系爭PCB板即非無疑，被上訴人否認第二份測試報告，亦當有據，則前揭第二份測試報告之結論，或證人張景堯依第二份測試報告所為不利於被上訴人之陳證，均無從為有利於上訴人之認定。 ⒋至兩造於92年9月20日會同人瀚宇彩晶公司協商結論時，被上訴人出具保證書載明：「茲保證佳鼎生產之產品依製程條件進行製作與管控（含與協益&翰宇彩晶協議之內容），若有因PCB不良所造成之損失，佳鼎願負全責」，固有上訴人提出該日協商結論在卷可稽（見原審卷㈠第160頁）。惟其僅係被上訴人就其交付之系爭PCB板若有瑕疵之情形時，重申其願負民法損害賠償之責而已，並未是認被上訴人交付之系爭PCB板有瑕疵。另兩造復於92年10月21日會同訴外人瀚宇彩晶公司協商結論，其結論固為：「①PCB板Au-Ni氧化造成銲接強度變弱。②Au表面含有Cu及Ni易在大氣下氧化造成吃錫性不良」，亦有上訴人提出該日協商結論在卷可參（見原審卷㈠第200頁），惟該日結論已經被上訴人之品保部門經理袁岱生於92年10月21日三方協議結論報告文末加註：「協益自行送樣之樣品未經佳鼎認可，項3請參閱工研院報告 17-14頁」，已如前述，其中被上訴人所指項3工研院電子所報告17-14頁即前揭第一份測試報告中Ⅲ、SEM切片分析之記載：『由圖三及圖四箭頭處可觀察到銲錫與銲墊界面處有許多小孔洞存在，這些孔洞的存在將可能降低銲點之強度。這些孔洞的產生可能的原因有⑴PCB銲墊氧化嚴重⑵錫膏之助銲能力較差。如圖八及圖九所示，銲點界面處裂痕上方並無明顯污染物存在。此污染物導致銲墊之銲錫性變差，而使得銲錫無法與銲墊接合而形成裂痕。由圖十一可觀察到銲點分離處之表面層顏色較深（此層可能是P-rich層），而且此處並無發現明顯IMC殘留，這表示分離界面可能位於銲錫（或 IMC層）與鎳磷層間。所以此銲點分離現象可能是銲點強度較差或受強大外力所造成」 (見原審卷㈠第177頁)。即被上訴人品保經理於協商時已表明依工研院電子所第一份測試報告前揭記載，系爭PCB板瑕疵原因有能是銲墊氧化或錫膏之助銲力較差，而銲點分離現象亦有可能是銲點強度差或受強大外力所致，均無明確指明系爭PCB板之瑕疵是被上訴人所造成，則被上訴人顯已不承認前揭協商結論至明。上訴人依兩造二次協商結論據以證明系爭PCB板有瑕疵或不完全給付云云，顯無足取。㈡上訴人主張抵銷是否有理由？ ⒈本件被上訴人請求上訴人給付尚未給付之買賣價金，而上訴人則主張其向被上訴人買受之系爭PCB板品質瑕疵係因PCB板氧化嚴重導致銲墊之銲錫性變差，進而導致嗣後加裝之電子元件無法與銲墊緊密接合而脫落情形發生，造成訴外人瀚宇彩晶公司退回上訴人出售之PCB板65,920片，使上訴人因而受有19,449,520元損失，詳如附表所示，並主張以之與本件未付之貨款抵銷，或請求減少價金18,420,646元等語。 ⒉查，上訴人將購自被上訴人之PCB板加工後再出售與訴外人瀚宇彩晶公司，其中之PCB板65,920片遭訴外人瀚宇彩晶公司退回上訴人，上訴人並因而受有損失等事實，被上訴人對此部分並不爭執，然上訴人欲以其因訴外人瀚宇彩晶公司間之交易所受損害用以與上訴人應付但尚未支付之貨款餘額抵銷，必須以前述被上訴人出賣與上訴人系爭PCB板確有瑕疵或不完全給付之情形，上訴人對於被上訴人有損害賠償請求權存在時，方得用以抵銷其應付而尚未支付之買賣價金餘額。然上訴人就此並未能舉證以明其實，故上訴人請求被上訴人賠償因其出售與訴外人瀚宇彩晶公司之PCB板因發現瑕疵，致使其遭買受人瀚宇彩晶公司退貨，且上訴人為解決其客戶瀚宇彩晶公司因採用其產品所發生之問題，而增加支出空運費用，以及派遣人員前往客戶瀚宇彩晶公司處協助解決問題而增加支出人員派遣差旅費用等，並與前揭買賣價金主張抵銷之，或請求減少價金，即非可採。㈢被上訴人之價金給付請求權是否已罹於時效而消滅？ ⒈按民法第128條規定，消滅時效自請求權可行使時起算，所謂請求權可行使時，乃指權利人得行使請求權之狀態而言。至於義務人實際上能否為給付，則非所問（最高法院63年台上字第1885號判例意旨參照）。 ⒉本件兩造之交易流程，係上訴人接獲訴外人瀚宇公司之製造通知單後，依瀚宇公司之需求日期及排程向被上訴人採購；被上訴人於陸續收受訂購單並確認交貨期限後，於三日內在訂購單上簽名確認，並回傳該訂購單予上訴人，並按約定之交貨日期陸續交貨，上訴人並於交貨次月16日結帳，以簽發票期120天之支票付款，故就兩造間之買賣關係，出賣人之履行期即約定之交貨日期，買受人之給付買賣價金之履行期則為交貨日次月16日結帳，於結帳後120日支付之，為兩造所不爭執，已如前述。而依被上訴人所提出之雙方交易明細表所示（見原審㈠卷第7頁），以第一筆交易（已付款）為例，發票日期為92年3月14日，付款日為92年8月18日。而本件上訴人尚未付款為自92年8月13日起之交易（見原審卷㈠第8頁），其結帳日應為次月16日即92年9月16日，上訴人簽發票期120天之支票付款，則其實際應付款日為93年1月14日，之後之各筆交易之實際付款日更後於此一日期，即被上訴人就系爭PCB板貨款請求權自93年1月14日始得行使。嗣因兩造對於PCB板品質發生爭議，上訴人於93年5月10日曾函復被上訴人：「總應付帳款應為NT$34,285,284-並非NT$35,293,685-。…本公司應付貴公司NT$34,285,28 4-扣除保留爭議款項NT$20,455,763實際應支付貴公司之金額為NT$13,829,521，擬於5/18進行支付！若貴公司於協益5/18支付NT$13,829,521-之後五日內，未能提出索賠金額之進一步處理方按，本公司將委託專任律師採取必要法律措施，以維護本公司之權益」，此有兩造俱不爭執其真正之前述上訴人函件可參（見原審卷㈠第10頁），即上訴人亦允諾於93年5月18日付款。因此不論上訴人是否於前述函件內承認被上訴人對之有買賣價金請求權存在，即其消滅時效是否因承認而中斷並重新起算，如以前述上訴人尚未付款之最早一筆交易買賣價金請求權應起算之日期93年1月14日為基準，被上訴人於94年10 月27日提起本件訴訟請求上訴人給付買賣價金，尚未超過2 年期間，即尚未逾民法第127條第8款規定之期間，上訴人抗辯被上訴人之貨款請求權均已罹於時效而消滅一節，即屬不足採。五、綜上所述，被上訴人主張上訴人尚欠20,455,763元買賣價金尚未給付，應屬可採。上訴人抗辯稱被上訴人交付系爭PCB 板有不完全給付及瑕疵情形，上訴人得請求損害賠償或減少價金，俱無可採。從而，被上訴人主張依據買賣之法律關係，請求上訴人應給付尚欠之買賣價金20,455,736元，及自93年7月15日起至清償日止，按週年利率百分之五計算之法定遲延利息，為有理由，應予准許。原審判命上訴人如數給付，於法並無不合。上訴意旨指摘原判決不當，請求廢棄改判，為無理由，應予駁回。六、本件事證已明，兩造其餘攻擊防禦方法及未經援用之證據，經本院審酌後，核與本件之結論，不生影響，爰不一一贅述，附此敘明。七、據上論結，本件上訴為無理由，依民事訴訟法第449條第1項、第78條，判決如主文。中華民國 96 年 12 月 18 日民事第十一庭審判長法官鄭雅萍法官詹文馨法官蘇芹英正本係照原本作成。如不服本判決，應於收受送達後20日內向本院提出上訴書狀，其未表明上訴理由者，應於提出上訴後20日內向本院補提理由書狀（均須按他造當事人之人數附繕本）上訴時應提出委任律師或具有律師資格之人之委任狀；委任有律師資格者，另應附具律師資格證書及釋明委任人與受任人有民事訴訟法第466條之1第1項但書或第2項（詳附註）所定關係之釋明文書影本。中　　華　　民　　國　　96　　年　　12　　月　　18　　日書記官林初枝附註：民事訴訟法第466條之1（第1項、第2項）：對於第二審判決上訴，上訴人應委任律師為訴訟代理人。但上訴人或其他法定代理人具有律師資格者，不在此限。上訴人之配偶、三親等內之血親、二親等內之姻親，或上訴人為法人、中央或地方機關時，其所屬專任人員具有律師資格並經法院認為適當者，亦得為第三審訴訟代理人。

臺灣高等法院95年度重上字第320號

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