臺灣高等法院99年度上字第485號

臺灣高等法院民事判決　　　　　　　　　 99年度上字第485號

上訴人

立中基電子股份有限公司

法定代理人

葉仁仍

訴訟代理人

林維堯律師

被上訴人

寶訊電子股份有限公司

法定代理人

陳秀琴

訴訟代理人

許進德律師

訴訟代理人

蘇夏曦律師

複代理人

許峻鳴律師

上列當事人間請求給付貨款事件，上訴人對於中華民國99年3月19日臺灣桃園地方法院97年度重訴字第265號第一審判決提起上訴，經本院於101年1月31日言詞辯論終結，判決如下：

主文

事實及理由

一、被上訴人主張：上訴人於民國96年4月26日至同年11月29日間，陸續下單訂購數批印刷電路板(Printe dCircuit Board，下稱PCB板)等，均係由上訴人指定尺寸、壓合內容，再由被上訴人提供材料進行壓合，被上訴人業已陸續依約完成壓合出貨給上訴人，且依上訴人簽收之出貨單，製作客戶對帳單並每月開立發票予上訴人，上訴人於前開期間下單訂購之PCB板應給付之貨款，扣除兩造同意折讓之金額後，總計為新臺幣(下同)1,847,058元，上訴人卻拒絕支付，經多次催促，均置之不理。又被上訴人於96年2月13日販售給上訴人之料號「L426F-299A」PCB板(下稱299A交易)，確係使用南亞之基板及電路板壓合而成，上訴人並未證明被上訴人所交付之PCB板確有瑕疵，其關於抵銷之主張，並無理由。為此，依兩造間契約關係，訴請上訴人如數給付，並加給自支付命令送達之翌日即97年8月13日起至清償日止，按年息5%計算之利息等語。

二、上訴人則以：上訴人自96年4月26日至同年11月29日陸續下單，委託被上訴人壓合加工PCB板，貨款1,847,058元雖尚未給付，惟兩造間299A交易，被上訴人代為壓合加工完成交付後，上訴人將其中500片PCB板（下稱系爭PCB板）轉售予訴外人世仰科技股份有限公司(下稱世仰公司)，因系爭PCB板有瑕疵全被退貨，遭扣款而損害2,157,703元。按兩造間之299A交易之約定，被上訴人應提供南亞Tg150℃之基板進行壓合，即玻璃轉移溫度須達150℃，但被上訴人所交付之PCB板之Tg數值低於150℃，容易爆板。而因被上訴人所提供基材之Tg數值未達150℃，以致世仰公司以「基板規格為Tg數值150℃」為製程條件，實際卻是對未達150℃之基材加工，影響後續製程之品質控管，因此造成系爭PCB板產生孔破現象與內層分離等問題，足見被上訴人所交付之系爭PCB板確有瑕疵，上訴人因賠償世仰公司而受有損害2,157,703元，自得自得依民法第360條及第227條規定請求被上訴人賠償，然為求簡化，上訴人願僅主張2,069,393元之損害，與被上訴人前開貨款債權抵銷，經抵銷後，被上訴人之請求即屬無理由等語，資為抗辯。

三、原審為被上訴人全部勝訴判決，並為准免假執行之宣告，上訴人上訴，其聲明求為判決：⑴原判決廢棄；⑵被上訴人在第一審之訴及假執行之聲明均駁回。被上訴人則聲明求為判決：駁回上訴。

四、下列事項為兩造所不爭執，應可信為真實：

(一)被上訴人之本案請求所涉及之兩造間交易，其下單日期、工作項目、數量、金額均如其所提99年9月20日民事答辯㈡狀第三點附表（見本院卷第60-61頁）所載、上訴人應付款之日期如該狀第四點附表（本院卷第61頁背面）所載，依該等契約約定，上訴人尚未清償之款項總計為1,847,058元。

(二)PCB板之製程內容，包括內層線路、壓合、鑽孔、一次鍍銅、外層線路、二次鍍銅、防焊、文字印刷等，並由被上訴人負責壓合之製程，而孔破之原因係孔銅之厚度不足所致，孔銅之厚度則係在一次鍍銅、二次鍍銅之程序製成。

(三)上訴人主張抵銷部分，係指兩造間之299A交易，該次貨款197,513元(含稅)，上訴人業已給付完畢。上訴人要求被上訴人提供之PCB板，應為「南亞、Tg150℃」，被上訴人使用南亞NP-150基板及電路板進行壓合。系爭PCB板於本件訴訟前，經送請財團法人工業技術研究院（下稱工研院）鑑定結果，其Tg(玻璃轉移溫度)數值分別為129℃、126.8℃、134.3℃，並不合格。

(四)被上訴人壓合完成系爭PCB板後交付上訴人，上訴人將之轉交訴外人晟裕公司進行鍍銅加工，嗣再將加工完成之PCB板500片，於96年4月13日，以每片630元，總價330,750元(含稅)之價格，出售給世仰公司，但因世仰公司於上零件之加工過程，發現系爭PCB板有孔破、內層分離等情形，乃將業已上零件之PCB板190片及空板310片退貨給上訴人。上訴人並自96年7月起分五次經世仰公司扣款抵系爭PCB板之貨款及瑕疵損害，第一次於96年7月扣款1,640,405元、第二次於96年9月扣款222,931元、第三次於96年12月扣款156,997元、第四次97年1月扣款117,747元、第五次於97年5月扣款19,625元。上訴人賠付世仰公司之全額為2,157,703元，但上訴人於本件僅以2,069,393元主張抵銷。

(五)被上訴人表明原主張之時效抗辯，不再主張。

五、上訴人對於尚有貨款1,847,058元未給付不爭執，惟以另筆299A交易，對被上訴人有瑕疵損害賠償債權足資抵銷為其抗辯。茲說明本院對兩造間爭點之判斷如下：

(一)被上訴人於299A交易所交付之系爭PCB板產生孔破、內層分離之原因為何？是否係因被上訴人之不當加工施作所致？

(1)上訴人抗辯：被上訴人交付之系爭PCB板經送請工研院進行分析，該院97年9月19日工業技術服務報告，認為系爭PCB板孔銅厚度明顯不足，造成孔破，也造成內層分離等語，而依DSC測試玻璃轉移溫度及TGA測試熱裂解溫度測試均顯現其溫度與標準規格相較偏低，上訴人另將系爭PCB板送請財團法人臺灣電子檢驗中心（下稱臺灣電子檢驗中心）檢測結果，亦認系爭貨物內部發現有孔隙不良之情形出現，且多發現在內層玻纖位置，經評估電路板內部有孔隙出，係屬不良之製程現象，不良結果將導致鍍通孔品質受到影響，本不良樣品之形成主因可歸屬板材不良，故被上訴人所交付系爭PCB板之板材確有瑕疵。另兩造既約定被上訴人應提供Tg150規格之PCB板，但被上訴人所提供者並未符合約定，亦構成不完全給付等語，並舉工研院之工業技術服務報告及臺灣電子檢驗中心之測試報告各一份為證（見原審卷第48頁至第64頁）。

(2)經查：

①被上訴人曾於96年9月4日將系爭PCB板送請工研院進行分析，依該院96年9月19日工業技術服務報告(下稱第一次鑑定報告)，認為系爭PCB板孔銅厚度明顯不足，造成孔破，也造成內層分離，DSC測試玻璃轉移溫度，若規格是Tg140，則系爭PCB板明顯不合格，而TGA測試熱裂解溫度以IPC規範Td最少為325℃，系爭PCB板亦不合格等語。該報告交付後，被上訴人向工研院反映系爭PCB板係以南亞基材製作，判定應以南亞規格為準，工研院乃於97年2月12日再提出工業技術服務報告(下稱第二次鑑定報告)，載稱依照IPC-6012B規範要求，孔銅厚度最少為20μm，系爭PCB板孔銅厚度明顯不足20μm，所以孔破現象有可能是孔銅厚度不良所造成，另系爭基板係南亞NP-150，Tg145為合格，系爭PCB板依DSC測試玻璃轉移溫度，其Tg分別為129.1℃、126.8℃、134.3℃，明顯不合格，而TGA測試熱裂解溫度得知，其Td分別為309.68℃、308℃、309.87℃，符合南亞規格而屬合格等語，有該二次鑑定報告及經濟部100年12月14日經科字第10003324840號函卷可稽(見原審卷第49頁、第69頁、本院卷㈡第30-31頁)。前開二次鑑定報告內容之差異點僅在Td若採IPC規範即屬不合格，若採南亞規範則屬合格。按兩造就系爭PCB板之壓合，既約定應採用南亞NP-150基板，則關於Tg及Td數值標準之判定，自應以南亞之規格為準，故而前開二次鑑定報告內容，就Tg及Td數值是否合格之判定，自應以第二次鑑定內容為準，應甚明確。Tg數值部分，二次鑑定意見均認定屬不合格，而Td數值依第二次鑑定意見則認合格，參以上訴人在本件關於瑕疵部分除孔破及內層分離情形外，僅主張Tg數值不足，而未主張Td數值不足，亦足證關於Tg及Td數值是否合格之判定，應以前開第二次鑑定報告內容為準無疑。惟關於系爭瑕疵之造成原因，前開二次鑑定報告均認定系爭PCB板孔破及內層分離之原因，係因孔銅厚度明顯不足20μm所致，業如前述，並未認定和被上訴人所交付之系爭PCB板Tg數值不足有關。上訴人雖提出台灣電路協會於另案(係其他人間之訴訟，與本件訴訟無關連)函覆臺灣士林地方法院之99年9月24日(99) 電路學第122號函載稱：「孔銅厚度不足，玻璃態轉換溫度(Tg) 不符以致Z膨脹太大，兩者均可能造成孔斷，至於其他尚有鍍銅層之延伸率(Elongation) 不足(低於12％者) ，也是孔斷原因之一」等語(見本院卷㈠第97頁)，然該函僅就孔破產生原因為一般性之分析，並非就檢測系爭PCB板之結果分析，且依其意見，造成孔破之原因眾多，自難據而認定系爭PCB板孔破原因即係Tg不足所致。且原審曾就系爭PCB板Tg值與孔破之關連性問題函詢工研院，經該院以98年12月31日工研轉字第0980019204號函覆稱：Tg數值是PCB板之材料特性，與鍍通孔孔銅厚度無關聯性；根據IPC-6012規範定義孔銅最小厚度為20μm，孔銅厚度、板材材料特性及組裝製程條件會互相影響彼此的可靠度，即使三者皆符合規範要求或最佳化參數，也不能保證組裝完成後不會導致孔破缺陷，但最基本要求是孔銅厚度及板材材料特性須符合國際規範，以確保板材品質要求；Tg數值之高低表示該溫度前後的多種材料特性會有截然不同，至於Tg溫度越高的基板相較於Tg溫度底的基板之材料特性，除耐熱性應為Tg溫度越高的基板較優以外，其他相關的材料特性則需再用不同分析方法方能推測，甚至會受到壓合製程或儲存條件的影響；PCB製程與組裝流程繁複，沒有實際參與整個製作流程，無法得知PCB之Tg未達規定數值(150℃)是否導致後續製程瑕疵等語(見原審卷第131-132頁)，亦無從認定系爭PCB板所生孔破及內層分離情形，係因被上訴人所提供系爭PCB板之Tg溫度不足所致。故而，依上開鑑定意見，顯無從證明系爭PCB板之孔破及內層分離之原因確係因Tg數不足值所致。上訴人主張系爭PCB板之孔破及內層分離情形，係因被上訴人提供之PCB板Tg數值不足所致云云，並無可採。

②另臺灣電子檢驗中心之測試報告雖載稱，上訴人提出測試之PCB板確有不良，其內部有孔隙，係屬不良製程現象，不良樣品之形成主因可歸屬板材不良，建議需針對板材製作及壓合階段程序與參數進行檢討與改善執行等語（見原審卷第64頁）。按該測試係上訴人自行委託，未通知被上訴人等情，為兩造所不爭執。被上訴人業已否認前開測試報告所稱不良樣品為系爭PCB板，且上訴人並未舉證證實該測試報告所載樣品即為系爭PCB板，已難認該測試報告測試之對象確係系爭PCB板。況該測試報告僅載稱須針對板材製作及壓合階段程序與參數進行檢討與改進，究竟是板材製作或壓合何者有問題，且係何種具體問題，該報告均未述明，顯無從藉由該報告查悉系爭PCB板於事後發生孔破及內層分離現象之實際原因，亦難據此認定系爭PCB板於事後發生孔破、內層分離現象，確係因被上訴人使用Tg數值不足之PCB板所致。

③本院依聲請再將系爭PCB板送請兩造同意之鑑定機關工研院、臺灣電路板協會、臺灣檢驗科技股份有限公司（下稱臺灣檢驗科技公司）及南亞塑膠股份有限公司（下稱南亞公司）鑑定孔破原因相關問題，分遭以「無法進行失效原因判斷」、「無法進行鑑定」、「離生產製造日期甚久」及「電路板工已經多道加熱、加壓及多種化學藥水製程諸多干擾因素，且完成品存放至今已逾四年，板材經歷濕氣基板物性嚴重衰滅，即使勉強鑑定，．．．所得鑑定數據亦不具參考價值而無實益」等由拒絕等情，有工研院99年12月21日工研轉字第0990019024號函、臺灣電路板協會100年3月11日(100)電路學字第021號函、臺灣檢驗科技公司100年5月17日台檢(可)-北字第100051701號函及南亞公司100年8月26日南亞電子字第11F8000A9678號函在卷可參(見本院卷㈠第114頁、第132頁、第165頁、第185-186頁)，足見本件已無從再藉由鑑定，查明系爭PCB板孔破及內層分離現象之原因，是否係因系爭PCB板之Tg數值不足所致。

④此外，上訴人復未提出其他事證足資證明系爭PCB板孔破、內層分離現象之原因，確係因系爭PCB板之Tg數值不足所致，則其主張被上訴人所交付之系爭PCB板因Tg數值不足致產生孔破及內層分離之情形云云，自難採信。上訴人據而主張被上訴人對其賠償世仰公司「上零件製程部分」(即加害部分之賠償，即賠償全額減去系爭PCB板售價餘額部分)之損害額，有賠償責任云云，即無可取。

(二)上訴人主張被上訴人於299A交易所交付之PCB板，其Tg數值不符約定品質，屬未依債之本旨履行，構成不完全給付，得請求被上訴人賠償損害，是否有理？若有理由，上訴人得請求賠償之損害額為多少？

(1)按系爭PCB板之Tg溫度於送請工研院鑑定時，確不符兩造約定交付之Tg150規格要求等情，業如前述，且經原審函詢工研院結果，該院函覆稱：「需實際作實驗方可知該公司(按指被上訴人）提供的PCB是否會因多次加工導致Tg值下降」等語(見原審卷第131頁)，被上訴人並未提出其他事證足資證明系爭PCB板於經壓合完成後，會因其他製程之加工致使Tg數值下降，則其抗辯系爭PCB板於送請工研院鑑定時之Tg數值不足，可能係於交付上訴人後之其他加工製程所致云云，並不足取。

(2)被上訴人另辯稱：其製作系爭PCB所用之基板，係向南亞公司之下游廠商宇贊實業股份有公司（下稱宇贊公司）購買之NP-150基板，該基板規格為Tg150±5℃，品質測試報告顯示Tg為152.6℃，電路板則係向南亞公司之下游廠商宏中興業股份有公司（下稱宏中公司）購買，等級為NP-150B，屬Higher Tg150±5℃，確已依上訴人需求而提供等語，並提出委外加工單、訂單、成品交貨單、統一發票、製作流程單為證(見本院卷㈠第75-82頁)。然查：上開物證僅足證明被上訴人曾向宇贊公司購買NP-150基板、向宏中公司購買電路板，並不足用以證明宇贊公司、宏中公司所交付之基板及電路板，其Tg數值確有150℃，及被上訴人壓合完成時仍具有Tg150℃之約定品質，而系爭PCB板經工研院鑑定結果，其Tg數值確不足150℃等情，業如前述，足見被上訴人所交付之系爭PCB板，確有未具備約定品質之瑕疵，應可認定。按兩造既有品質約定，則被上訴人自有檢查宇贊公司、宏中公司所交付之基板或電路板有無瑕疵，以確保系爭PCB板符合約定品質，故不論系爭PCB板之Tg數值不足，係宇贊公司及宏中公司交付被上訴人時即存在，或係於被上訴人壓合始產生，均應認為可歸責於被上訴人，應甚明確。

(3)按因可歸責於債務人之事由，致為不完全之給付者，債權人得依關於給付不能之規定請求損害賠償，民法第227條第1項、第226條第1項分別定有明文。本件被上訴人所交付之系爭PCB板其Tg數值不符約定品質，且可歸責於被上訴人等情，業如前述，則被上訴人前開給付構成不完全給付，上訴人得依前開規定請求損害賠償。次按損害賠償，除法律另有規定或契約另有訂定者外，應以填補債權人所受損害及所生利益為限，民法第216條第1項定有明文。本件上訴人將系爭PCB板500片，以每片630元，總價330,750元(含稅)之價格，出售給世仰公司，因遭世仰公司退貨並已全數扣款受損害等情，業如前述，則上訴人主張其此部分受有損害330,750元，應可採信。而被上訴人就此項金額亦表明若其有賠償責任，不爭執前開金額等語(見本院卷㈡第47頁背面），則上訴人主張其得請求被上訴人賠償330,750元，於法有據。

六、按二人互負債務，而其給付種類相同，並均屆清償期者，各得以其債務，與他方之債務，互為抵銷，民法第334條第1項定有明文。本件被上訴人對上訴人有貨款債權1,847,058元，上訴人對被上訴人則有損害賠償債權330,750元，二者均屆清償期，且無不能抵銷之情事，則上訴人主張以其損害賠償債權與前開貨款債權抵銷，於法有據。前開二債權經抵銷後，被上訴人尚得請求上訴人給付之貨款債權金額為1,516,308元。從而，被上訴人請求上訴人給付在1,516,308元及自支付命令送達翌日即97年8月13日起至清償日止，按年息5%計算之利息之範圍內，為有理由；逾此部分之請求，於法無據。原審就前開被上訴人請求無據部分，為上訴人敗訴判決，並為假執行之宣告，自有未洽。上訴意旨指摘原判決此部分不當，求予廢棄改判，為有理由，爰由本院予以廢棄判如主文第二項所示。至於上開請求有理由部分，原審判命上訴人給付，並為假執行之宣告，核無違誤，上訴意旨就此部分指摘原判決不當，聲明廢棄，為無理由，應駁回其上訴。

七、上訴人聲請訊問證人白蓉生，欲請其檢視工研院之鑑定報告內容，惟系爭工研院之鑑定報告內容尚屬明確並無不明之處，其此部分之聲請核無必要；又上訴人於101年1月9日具狀聲請將系爭PCB板送請台灣電子檢驗中心鑑定，然依前開南亞公司100年8月26日南亞電子字第11F8000A9678號函所示，系爭PCB板成品存放至今已逾四年，板材經歷濕氣基板物性嚴重衰滅，即使勉強鑑定，．．．所得鑑定數據亦不具參考價值而無實益等情，可知本件已無再鑑定之必要，其此部分聲請亦無必要，均應予以駁回。又本件事證已明，兩造其餘攻擊防禦方法，核與本判決之結論並無影響，爰不予以一一論述，併予敘明。

八、據上論結，本件上訴為一部有理由，一部無理由。依民事訴訟法第450條、第449條第1項、第79條，判決如主文。

民事第九庭

附註：民事訴訟法第466條之1（第1項、第2項）：對於第二審判決上訴，上訴人應委任律師為訴訟代理人。但上訴人或其他法定代理人具有律師資格者，不在此限。

上訴人之配偶、三親等內之血親、二親等內之姻親，或上訴人為法人、中央或地方機關時，其所屬專任人員具有律師資格並經法院認為適當者，亦得為第三審訴訟代理人。