一○三年度台上字第一一三九號｜民事：給付貨款｜裁判日期：103 年 06 月 05 日

最高法院民事判決　　　　　　一○三年度台上字第一一三九號上　訴　人　永洋科技股份有限公司法定代理人　郭金河訴訟代理人　楊丕銘律師被上訴人　EISUN ENTERPRISE CO.,LTD（邑昇順線路板廠）法定代理人　簡榮坤訴訟代理人　蘇進文律師上列當事人間請求給付貨款事件，上訴人對於中華民國一○二年五月二日台灣高等法院台南分院第二審判決（一○一年度重上字第三四號），提起上訴，本院判決如下：主文上訴駁回。第三審訴訟費用由上訴人負擔。理由本件被上訴人主張：上訴人於民國九十七年四月八日委託伊生產製造印刷電路板（下稱系爭PCB 板），兩造並簽訂產品採購合約書（下稱系爭契約）。上訴人於九十八年三月六日交付設計圖由伊打樣經其認可後，自同年月二十六日起陸續下單，伊自同年月三十一日起至九十九年一月七日止，已依約交付七十六萬零一百五十片，詎上訴人僅付款美金四十一萬九千五百九十三元，餘款美金七十七萬八千一百五十六元（兩造同意折合新台幣「以下未標明幣別者均同」二千四百四十萬二千五百八十七元）以系爭PCB板有瑕疵為由拒絕給付。惟系爭PCB板並無瑕疵，爰依系爭契約法律關係，求為命上訴人如數給付並加計自起訴狀繕本送達翌日起算法定遲延利息之判決（未繫屬本院者，不予贅述）。上訴人則以：系爭PCB 板係由伊提供設計圖，由被上訴人備料生產原始之空板，再交由伊指定之大陸工廠組裝電子零件製成無線路由器，出貨予伊之客戶友訊科技股份有限公司（下稱友訊公司）巴西分公司。惟系爭PCB板因被上訴人鑽孔研磨不佳發生CAF短路瑕疵，伊因而遭友訊公司索賠致受有損害四千六百九十四萬四千二百六十四元，伊依法得向被上訴人請求賠償上開損害，並以此與本件請求抵銷等語，資為抗辯。原審以：兩造於九十七年四月八日簽訂系爭契約，被上訴人已依約交付系爭PCB 板七十六萬零一百五十片，上訴人尚餘貨款二千四百四十萬二千五百八十七元未付。而系爭PCB 板乃上訴人提供設計圖，由被上訴人按該圖之尺寸、規格、鑽孔之孔數及口徑打樣，經上訴人審查認可後，始陸續下單，被上訴人再依圖生產製造系爭PCB 板，將之交由上訴人指定之大陸廠商組裝電子零件成為無線路由器，此為兩造所不爭執。故兩造訂約之目的不僅在於工作物所有權之移轉，亦著重於工作之完成，堪認系爭契約為承攬與買賣之混合契約。上訴人雖指稱系爭PCB板發生CAF短路瑕疵係由被上訴人鑽孔研磨不佳所致云云，然為被上訴人堅決否認。查財團法人工業技術研究院（下稱工研院）一○一年一月十一日工研轉字第○○○○○○○○○○號函說明：「基本上產生 CAF有幾個情況必須同時發生：孔隙、溼氣、偏壓，當兩造具偏壓的金屬導體的中間介質（Prepreg）有孔隙，加上產品長時間運作於溼氣較高的環境，使得PCB 吸濕受潮而偏壓的作用下使金屬解離（陰極），並沿著孔隙前進至陽極產生堆積（dendrite），最後dendrite由陽極往堆積至陰極，使得電路產生短路，即為所謂的CAF現象。孔隙產生的原因可能是PCB製程不良或組裝熱應力造成；溼氣當然是指產品的使用環境；偏壓則是跟金屬導體的位置相關。由此可知CAF的成因非常複雜，關乎PCB與組裝製程、設計及使用環境。」。而系爭PCB 板為空板，於被上訴人交付後，尚須經上訴人指定之大陸廠商組裝電子零件製作成無線路由器後，由上訴人出貨予友訊公司，截至上訴人主張系爭PCB 板在巴西經友訊公司客訴為止，已歷經不同之溼度、氣壓，自難遽認其最終製成品路由器發生CAF現象，係肇因於系爭PCB板製程不當。況系爭PCB 板乃被上訴人依上訴人提供之設計圖打樣並經其審查認可，且上訴人自承自被上訴人交付空板予伊指定廠商迄組裝完成，僅約需一週，而系爭PCB 板係被上訴人交付後第二十九週起始發生CAF 短路現象，上訴人於審查樣品及組裝前復從未要求被上訴人改善或補正。參以工研院前開函文說明：理論上若將兩孔間距加大確實可延緩、改善或避免CAF 現象，根據訴外人白蓉生所言，將孔距設計大於二十mil可降低CAF現象，應是其根據實驗所得到的結論，有相當的可信度等語，以及上訴人事後另行委託百強公司生產製造之PCB 板，雖同為上訴人之職員曾慶達所設計，但其設計圖已針對發生不良現象之孔距修正放大一情，被上訴人抗辯系爭PCB 板發生短路係因上訴人設計錯誤所致乙節非全然子虛。又設計圖之孔距乃上訴人自行設計決定，所提九十九年二月一日之會議紀錄係其單方製作之電子郵件，未經被上訴人署名，難認被上訴人曾表示製程能力足以應付上訴人之設計圖規格；上訴人復未能舉證證明被上訴人有何鑽孔研磨不佳之具體情事，其指稱被上訴人標榜製程能力可達四mil，應得避免CAF現象云云，即無可採。被上訴人於九十九年二月四日所提「邑昇順八D 報告」固記載：「鑽孔課新進人員部分鑽嘴研磨不佳，導致孔壁切削不良，產生燈芯效應……」，惟該報告亦載明「因我司至今尚未取得貴司之RAM 品，以上分析僅從貴司所提供切片圖初步分析，為進一步分析，確認其因，更好的配合貴司處理此次重大異常，我司申請貴司盡速提供○九三一D／C不良十PCS，其它週期各二PCS」等語，尚難據此認被上訴人已承認系爭CAF 現象係因其鑽孔不良所造成。且於上訴人未提供不良產品前，翌日被上訴人僅依上訴人之切片照相並電傳圖檔所顯示之燈蕊及玻纖長度，亦無法證明被上訴人之製程有何不佳之情事。另宜特科技股份有限公司（下稱宜特公司）之測試報告乃上訴人片面委託其鑑定，未經兩造合意或法院囑託。且宜特公司一○二年一月二十八日第一○二○一○○八號函覆原審：是否發生CAF 現象，成因眾多，包含環境溫度、濕度、製程能力、材料品質、偏壓等均有關聯。且因屬多孔性材料，易受大氣環境之影響，而提高CAF 發生之機率。如已發生CAF現象，工程分析上僅能就是否有發生CAF做出判斷，並無法對發生之真因做出結論等語，是宜特公司之測試報告亦不足作為被上訴人不利之論據。又本件業經工研院及宜特公司函覆說明綦詳，上訴人聲請再函詢宜特公司及囑託中華工商研究院鑑定，均無必要。綜上，上訴人無法證明其所銷售之無線路由器成品發生CAF現象係因被上訴人製造之系爭PCB板鑽孔不良所致，其抵銷抗辯即無可取。從而，被上訴人依系爭契約請求上訴人給付未付貨款二千四百四十萬二千五百八十七元及自起訴狀繕本送達翌日即九十九年九月四日起加計法定遲延利息，洵屬有據，應予准許。因而維持第一審所為上訴人敗訴之判決，駁回其上訴，經核於法並無違背。至訴外人白蓉生所著「機械鑽孔製程中常見的問題與解決對策」、「基材板玻纖紗漏電之探討」、「看圖說故事」（見原審卷二第八四至一一六頁）之內容旨在說明鑽孔製程問題及CAF 發生原因有多項可能性，並為相關之學理探討，核與原審認定CAF之發生原因有多種，且系爭PCB板自被上訴人交付迄上訴人出貨至友訊公司巴西分公司，已歷經溼度、氣壓等多項變化，無從證明其CAF 現象係因被上訴人之鑽孔不佳所致，並無牴觸，自無礙原審所為不利於上訴人之論斷。上訴論旨，復就原審取捨證據、認定事實之職權行使，及與判決結果無涉之贅述理由，指摘原判決不當，聲明廢棄，非有理由。據上論結，本件上訴為無理由。依民事訴訟法第四百八十一條、第四百四十九條第一項、第七十八條，判決如主文。中華民國一○三年六月五日最高法院民事第六庭審判長法官吳麗女法官王仁貴法官吳謀焰法官謝碧莉法官盧彥如本件正本證明與原本無異書記官中華民國一○三年六月十六日Ｅ

最高法院一○三年度台上字第一一三九號

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