最高法院一○四年度台上字第一一一一號

最高法院民事判決　　　　　　一○四年度台上字第一一一一號

上訴人

李珵誼

訴訟代理人

蔡清福律師

訴訟代理人

蔡律律師

被上訴人

阿托科技股份有限公司

法定代理人

李晉賢

被上訴人

通勝電子有限公司

法定代理人

徐啟霖

共同訴訟代理人

張哲倫律師

　　　　　　莊郁沁律師

上列當事人間侵害專利權有關財產權爭議等事件，上訴人對於中華民國一○二年十月十七日智慧財產法院第二審判決（一○二年度民專上字第三八號），提起上訴，本院判決如下：

主文

理由

本件上訴人主張：伊為我國專利證書字號第二○一○○六號「印刷電路板之銅錫置換方法」（下稱系爭專利）之發明專利權人，專利權期間自民國九十一年十月十一日起至一一○年十月二十二日止。被上訴人阿托科技股份有限公司（下稱阿托公司）未經伊同意或授權，製造販賣予被上訴人通勝電子有限公司（下稱通勝公司）之水平化錫設備產品（Horizon Stannatech）所使用供電路板生產之化錫線製程（下稱系爭化錫線製程）落入系爭專利申請專利範圍第一項，侵害伊之專利權，致伊受有損害。爰依一○○年十二月二十一日修正前專利法第八十四條第一項、第八十五條第一項第二款、第三項，民法第一百八十四條規定，求為命阿托公司給付新台幣（下同）二千一百萬元、通勝公司給付一百零一萬一千元及均自起訴狀繕本送達翌日起計付法定遲延利息；被上訴人應停止使用系爭化錫線製程，並同時停止自行或委請他人為任何製造、販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口水平化學錫產品或侵害系爭專利之其他產品之判決（未繫屬本院者，不予贅述）。

被上訴人則以：被證九、被證十、及被證十一之組合可證明系爭專利申請專利範圍第一項不具進步性，應予撤銷，上訴人不得為本件請求等語，資為抗辯。

原審斟酌全辯論意旨及調查證據之結果，以：系爭專利於九十年十月二十三日申請，經經濟部智慧財產局於九十一年十月十一日審定准予專利，專利權期間自九十一年十月十一日起一一○年十月二十二日止。申請專利範圍共十一項，其中第一項及第十項為獨立項，其餘則為直接或間接依附於獨立項之附屬項。上訴人所指被上訴人侵害系爭專利之申請專利範圍第一項（下稱請求項一）內容為：「一種印刷電路板之銅錫置換方法，其步驟包括 （a）提供一印刷電路板，係具有複數個銅接點；（b） 提供一第一槽體，其裝設有複數根水刀，並有一化學錫藥液自該水刀內流出，而形成一水刀式水幕，且印刷電路板被放置於第一槽體中；（c） 裝設複數根排水管，係位於第一槽體下方，用以排出藥液；（d）提供一第二槽體，用以從排水管接納藥液；（e）提供一第一泵，係用以將化學錫藥液由第二槽體抽送至第一槽體，且於第一槽體內形成一液位差，並從水刀流出至該印刷電路板上，俾使該銅接點得以被置換成一錫接點」。其圖式如原判決附圖一所示。且兩造均同意「液位差」應解釋為「二液位高度之落差」、「水刀」則解釋為「供化學錫藥液流出並形成水刀式水幕之設備」

，而所謂「水刀式水幕」係指「呈現沖刷印刷電路板之水流狀態」。被證九則為七十九年一月二十三日公告之美國第四八九五○九九號專利，揭示一種應用於製造印刷電路板之連續式反應方法及裝置，其裝置包含第二主要單元（the second major housing），印刷電路板係浸於一化學錫藥液噴灑（tin solution spray）區域以進行銅錫置換反應，噴灑區域由歧管噴灑錫藥液，歧管（144,146）連接於一儲存槽（sump），歧管（148,150）連接於另一儲存槽，二儲存槽內儲存有化學錫藥液，藉由離心泵（centrifugal pump）將錫藥液自儲存槽（152） 抽至歧管而排出。其圖式如原判決附圖二所示。被證十為八十七年七月二十一日公告之我國第三三七二九一號專利，揭示一種印刷電路板濕製程之模組化構造，主要包括有：一水平隧道式作業區 （1），設有若干輸送滾輪（12）及噴流管（13）；一液體容槽 （2），係用以容置所需之作業液體，並與水平隧道式作業區連通，並可藉由一幫浦 （211），將液體容槽內之藥液送入各噴流管及水平隧道式作業區。其圖式如原判決附圖三所示。被證十一則為八十二年六月二十九日公告之美國第五二二三○三七號專利，揭示一種製造印刷電路板 （PCB）或多層板之裝置，係由四個單元所構成，其中單元（16）係用以將有機單體沉積於印刷電路板或多層板，以形成一導電被覆層（conductive coating），單元（16）包含一反應槽（31），下方具有一儲存槽（26）用以儲存處理液體（treatment liquid），處理液體係藉由泵（29）抽送至分送管（distributing pipes）以流入反應槽（31）。考慮「印刷電路板之輸送」與「處理藥液之流動」間之相對運動將影響導電被覆層之沉積速率，是於單元（16）中之槽（31）內形成一動態液位，如其專利圖式三（FIG3）之楔型區域，以確保處理液體流動方向與印刷電路板輸送方向一致。被證十一之圖式如原判決附圖四所示。

被證九至十一之公開日均早於系爭專利之申請日，堪為系爭專利之先前技術。被證九包含使印刷電路板進行銅錫置換反應之方法及裝置，與系爭專利屬相同技術領掝。系爭專利請求項一之第一槽體、第二槽體及第一泵分別相當於被證九之化學錫藥液噴灑區域、儲存槽（152）及離心泵。被證九係藉由歧管（144,146,148,150）作為供化學錫藥液流入反應區域之裝置，且自歧管噴灑出之錫藥液係於印刷電路板上形成一噴灑水幕，即一種沖刷之水流狀態，而依前所述，系爭專利請求項一之「水刀」，乃供化學錫藥液流出並形成水刀式水幕，該「水刀式水幕」則為呈現沖刷印刷電路板之水流狀態，堪認被證九之「歧管」與「噴灑水幕」與系爭專利請求項一之「水刀」及「水刀式水幕」相當。而被證九與系爭專利請求項一之差異，僅在於系爭專利請求項一「第一槽體下方裝設有複數根排水管，用以將化學錫藥液排至第二槽體」

及「於第一槽體內形成一液位差」技術特徵。查系爭專利請求項一界定「第一槽體下方裝設有複數根排水管，用以將化學錫藥液排至第二槽體」，目的僅是將第一槽體內之化學錫藥液回收再重覆利用，惟回收藥液並重覆利用，乃習知化學裝置之簡單設計，如被證十揭示之印刷電路板濕製程之模組化構造，其水平隧道式作業區係藉由原判決附圖三所示第二配管區 （4），即相當於系爭專利請求項一之「排水管」，將作業區 （1）內之液體送入液體容槽（2），再藉由一幫浦（211），將液體容槽內之藥液送入各噴流管（13）回流至水平隧道式作業區。該「水平隧道式作業區」、「第二配管區」，相當於系爭專利請求項一之「排水管」

、「液體容槽」，且第二配管區設有另一幫浦（41）用以循環過濾自水平隧道式作業區 （1）內回流之蝕刻用藥水，再送入液體容槽（2）；蝕刻用藥水得以利用該幫浦（211）將蝕刻用藥水送入各噴流管（13）及水平隧道式作業區內之印刷電路之技術內容，已揭示「水平隧道式作業區」與「第二配管區」之「直接相連通」。至系爭專利請求項一界定「於第一槽體內形成一液位差」

，係藉由槽內之「液位差」增進化學錫藥液與印刷電路板之接觸，該技術手段亦屬習知化學裝置之設計，如被證十一揭示於槽（31）內形成「動態液位」之技術內容，即於槽內形成一液位高度之落差，使處理液體易於流向低處，以增進處理液體與印刷電路板之接觸時間，進而增加沉積速率，即縮短反應時間。其專利圖式三（FIG3）即呈現由「液位差」所形成之流體楔型區域。被證十一明確揭示「液位差」之技術內容，並揭示在印刷電路板（PCB ）上沉積導電層之技術領域，實為藉由「反應液體」與印刷電路板之接觸而進行之化學反應，而系爭專利請求項一亦是一種藉由「反應液體」與印刷電路板接觸而進行之化學反應，二者屬相同技術領域，故熟習該項技術者自有可能將被證十一與其他相關先前技術結合而完成系爭專利請求項一之發明。綜上，系爭專利請求項一與被證九雖有排水管及液位差之技術特徵之差異，惟該等差異均屬習知化學裝置之簡單設計。可見系爭專利請求項一係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成之發明，被證九至十一之組合，足以證明系爭專利請求項一乃不具進步性。又系爭專利請求項一並未界定「杜絕藥液與空氣接觸」之相關技術特徵，且僅載有「液位差」之技術特徵，並無關於縱、橫方向之文字或技術內容，自不得以方向液位為區隔。況依前所述，上訴人已同意系爭專利請求項一「液位差」應解釋為「二液位高度之落差」，故「液位差」之文義當然涵蓋被證十一由「動態液位」所形成之「液位差」，二者均有增進槽內藥液流動之功效。上訴人執上開請求項一未界定之技術特徵或內容，主張與先前技術差異，自非可取。系爭專利請求項一既不具進步性，即有應撤銷原因，依智慧財產案件審理法第十六條第二項規定，上訴人不得於本件訴訟對被上訴人主張專利權。從而，上訴人依上開規定，請求如上述所聲明，洵屬無據，為其心證之所由得。因而維持第一審所為上訴人敗訴之判決，駁回其上訴。

查依九十年十月二十四日修正公布之專利法第二十條第二項規定，發明係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成者，該發明即不具進步性。申請專利之發明與先前技術有差異，但該發明之整體係該發明所屬技術領域中具有通常知識者依據申請前之先前技術，並參酌申請時之通常知識，顯然可能促使其組合、修飾、置換或轉用先前技術而完成申請專利之發明者，應認該發明不具進步性。又二件以上之先前技術與申請專利之發明屬相同或相關之技術領域，所欲解決之問題、功能或作用相近或具關連性，且為申請專利之發明所屬技術領域具通常知識者可輕易得知，而有合理組合動機，且申請專利之專利技術內容，可為該等組合所能輕易完成者，則該等先前技術之組合亦可據以認定該申請專利之發明不具進步性。本件系爭專利屬印刷電路板之銅錫置換方法，即利用錫藥液將電路板上的銅經化學反應置換為錫之方法，屬濕式製程之一種，而被證九為用以於印刷電路板上進行沉浸式銅錫置換之裝置，被證十為印刷電路板濕製程之模組化構造，被證十一為用於製造印刷電路板或多層板之裝置，涉及印刷電路板之濕式表面處理技術，有專利公告及中文節譯文可稽（第一審卷二第一一九至一四○頁、第八三至八七頁），均與系爭專利同屬印刷電路板之濕式表面處理之技術領域，惟公開日期均早於系爭專利，創作目的皆在於改良印刷電路板之濕式表面處理之製程，所欲解決之問題、功能與系爭專利具關聯性。

被證九已揭示系爭專利請求項一中大部分之技術特徵，對熟習該項技術者而言，應用或組合上開引證之技術內容，而完成系爭專利請求項一所請之發明並無困難，即能輕易完成系爭專利之技術內容，熟習該領域技術者，自有合理動機就被證九至十一為相關之結合以解決前開問題，乃原審本於認事、採證之職權行使所合法確定之事實。原審因認被證九至十一之組合可證明系爭專利請求項一不具進步性，而為上訴人不利之判決，經核於法並無違誤。上訴論旨仍就原審取捨證據、認定事實之職權行使及其他與判決基礎無涉之理由，指摘原判決不當，聲明廢棄，非有理由。至上訴人另指原判決第二○頁第九行將系爭發明專利誤寫為新型專利，理由矛盾云云，惟此顯屬筆誤，尚與判決理由矛盾之情形有別，均附此敘明。

據上論結，本件上訴為無理由。依民事訴訟法第四百八十一條、第四百四十九條第一項、第七十八條，判決如主文。

最高法院民事第七庭

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