最高法院 - 九十七年度台上字第七五三號（給付價金） - 2026 司法院判決書查詢系統

最高法院民事判決　　　　　　　九十七年度台上字第七五三號上　訴　人　協益電子股份有限公司法定代理人　甲○○ 訴訟代理人　黃三榮律師鄭渼蓁律師翁焌旻律師被上訴人　佳鼎科技股份有限公司法定代理人　乙○○ 上列當事人間給付價金事件，上訴人對於中華民國九十六年十二月十八日台灣高等法院第二審判決（九十五年度重上字第三二○號），提起上訴，本院判決如下：主文原判決廢棄，發回台灣高等法院。理由被上訴人起訴主張：上訴人於民國九十二年三月至九十三年一月間向伊採購料號S五○四-X電腦基板（下稱系爭PCB板），貨款總額新台幣（下同）六千三百三十六萬六千七百二十二元，扣除已付款及折讓之金額後，尚欠二千零四十五萬五千七百六十三元，爰依買賣契約之法律關係為請求等情，求為命上訴人如數給付，並自九十三年七月十五日起加計法定遲延利息之判決。上訴人則以：被上訴人於系爭PCB 板化金線、化鎳線之製程有疏失，致系爭PCB 板金、鎳層氧化，銲錫性變差，經伊於九十二年十二月二十五日、九十三年七月八日向被上訴人表示以系爭貨款抵償該瑕疵所造成不完全給付之損害賠償一千九百四十四萬九千五百二十元或減少價金一千八百四十二萬零六百四十六元，伊已無須給付系爭貨款；另被上訴人遲至九十四年十月三十一日起訴，系爭貨款債權已罹於二年時效消滅等語，資為抗辯。原審維持第一審所為上訴人敗訴之判決，駁回其上訴，無非以：被上訴人主張上訴人向伊採購系爭PCB 板，積欠二千零四十五萬五千七百六十三元未付等情，為兩造所不爭執。上訴人以系爭PCB 板有不完全給付或瑕疵，請求以損害賠償或減少價金抵銷貨款，應負舉證責任。兩造協議由被上訴人提供印刷電路板（化金板，D/C：0333 ）送請財團法人工業技術研究院電子工業研究所（下稱工研院電子所）進行測試檢驗，有上訴人所提電子所工服編號000-0000-000號測試檢驗報告一件為證（下稱第一份測試報告）。該測試報告之檢驗結果為：「Ⅰ、ESCA表面元素分析：『由ESCA表面元素分析結果可發現元件脫落處之銲墊表面主要由碳、氧、錫、鉛及鎳所組成。此表面仍有錫鉛成份存在，表示其可能有錫鎳IMC 形成並殘留在表面上。建議提供正常樣品進行相同的分析，以確認此表面之氧含量是否異常。』。Ⅱ、TEM 微結構分析：『由TMC 之明視野影像可觀察到金層與鎳磷層之間尚有二層結構（此結構應為immersion gold沈浸金製程所產生），……。經EDS 元素分析此二層結構，發現較白鍍層主成份為金，條狀結構主要則由金及鎳所組成。較白鍍層之氧含量較其兩旁鍍層為高，這表示此處可能有氧化現象。此氧化現象可能導致銲墊之銲錫性變差或使得組裝後銲點之強度變弱。』。Ⅲ、SEM 切片分析：『由圖三及圖四箭頭處可觀察到銲錫與銲墊界面處有許多小孔洞存在，這些孔洞的存在將可能降低銲點之強度。這些孔洞的產生可能的原因有⑴PCB 銲墊氧化嚴重⑵錫膏之助銲能力較差。……」，因此，就第一份測試報告所示⑴ESCA表面分析部分：系爭PCB板銲墊表面留有錫鎳IMC金屬化合物，建議兩造提供正常樣品進行相同的分析，以確認此表面之氧含量是否異常。惟兩造嗣後並未做此測試。且其所含氧鎳元素是否正常，經原審再函詢工研院電子所結果，亦認此部分析僅針對元件脫落處之銲墊表面進行元素分析，由於銲墊已經過高溫組裝，且金也已溶進銲錫中，因此元素分析的不是金表面，所以無法根據數據回答。⑵TEM 微結構分析部分：另系爭PCB 板較白鍍層之氧含量較其兩旁鍍層為高，表示此處可能有氧化現象。此氧化現象可能導致銲墊之銲錫性變差或使得組裝後銲點之強度變弱。原審再詢工研院電子所結果，亦僅認其確有極高機會導致銲錫性變差或強度變弱而已。⑶ SEM切片分析部分：系爭PCB 板銲錫與銲墊界面處有許多小孔洞存在，這些孔洞的存在固可能降低銲點之強度，惟該孔洞產生可能的原因有⑴PCB 銲墊氧化嚴重⑵錫膏之助銲能力較差，而其中錫膏助銲屬上訴人製程範圍。再者，銲點界面處裂痕處有污染物存在，此污染物導致銲墊之銲錫性變差，而使得銲錫無法與銲墊接合而形成裂痕。此銲點分離現象可能是銲點強度較差或受強大外力所造成。原審再函詢工研院電子所系爭PCB 板之斷裂是否為系爭PCB板內部之鎳層？系爭PCB板上產生斷裂處是否係因系爭PCB 板內部氧化現象所造成？其結論為：在銲接界面（銲錫與鎳界面）並無發現明顯介金屬化合物IMC ，也可以說是銲錫沒有與鎳銲接而產生裂痕，或即使銲接也會因遭受外力或衝擊比較大容易產生裂痕。斷裂（無產生IMC ）界面成因有可能是銲墊氧化、污染或錫膏助銲能力不足，而銲墊氧化及污染需使用空板進行ESCA縱深分析證明，錫膏助銲能力則需要做錫膏銲錫性測試。因此僅能說此兩種可能性皆有，有工研院電子所九十六年二月六日工研轉字第○九六○○○一四九七號函可憑。故被上訴人交付上訴人系爭PCB 板固有含氧量較高之情形，惟此情形是否導致銲錫變差，致上訴人於銲錫製程中產生PCB 板斷裂？依該測試報告僅表示有此可能性而已，參酌證人即參與前揭鑑定報告之張景堯證稱系爭PCB 空板之含氧量確實較高，但目前沒有規範含氧量多少較為合理，而其雖會影響銲錫性，但其影響程度如何，因本件未做「銲錫性測試」，所以無從得悉，是上訴人尚無法以第一份測試報告明確證明系爭PCB 板確有不完全給付或瑕疵存在。上訴人另提出工研院電子所工服編號000-0000-000號測試檢驗報告（下稱第二份測試報告），惟其送檢之PCB 板係上訴人未經被上訴人認可，自行取樣者，被上訴人既否認第二份測試報告，則該報告之結論或證人張景堯依該報告所為不利於被上訴人之陳證，均無從為有利於上訴人之認定。被上訴人雖曾於九十二年九月二十日出具保證書，此僅係其重申願負保證責任，並未承認其交付之系爭PCB 板有瑕疵。兩造於同年十月二十一日協商之結論固記載：PCB板Au-Ni氧化造成銲接強度變弱、Au表面含有Cu及Ni易在大氣下氧化造成吃錫性不良，有上訴人提出之協商結論可參，惟該日結論已經被上訴人品保部門經理袁岱生於文末加註：「協益自行送樣之樣品未經佳鼎認可，項3請參閱工研院報告17-14頁」，所指項3 即第一份測試報告中Ⅲ、SEM切片分析之記載，即系爭PCB板瑕疵原因有可能是銲墊氧化或錫膏之助銲力較差，而銲點分離現象亦有可能是銲點強度差或受強大外力所致，均無明確指明系爭PCB 板之瑕疵是被上訴人所造成。上訴人顯無從依上開兩次協商結論證明系爭PCB板有瑕疵或不完全給付，則上訴人主張其將系爭PCB板加工出售訴外人瀚宇彩晶公司，其中六萬五千九百二十片PCB 板遭該公司退回受有損失，及因而增加空運費用、派遣人員差旅費用等，請求抵銷或減少價金，均非可採。又本件買賣價金之履行期為交貨日次月十六日結帳，結帳後一百二十日支付，為兩造所不爭執，系爭貨款為自九十二年八月十三日起交易，結帳日應為次月十六日即九十二年九月十六日，則實際應付款日為九十三年一月十四日，被上訴人於九十四年十月二十七日起訴，尚未超過二年時效期間，遑論上訴人曾於九十三年五月十日去函被上訴人允諾於同年月十八日付款，其請求權時效因中斷而未消滅。從而被上訴人本於買賣契約，請求給付系爭貨款，並自九十三年七月十五日起加計法定遲延利息，為有理由，應予准許等詞，為其判斷之基礎。查證人即參與鑑定之工研院電子所人員張景堯證稱：含氧量至少不要超過三或五，系爭PCB 板確實含氧量較高，高達二十多，若含氧量偏高，會影響到銲錫性變差或強度變弱，會影響多少，因伊沒有做「銲錫性測試」，所以不知道等語（見原審卷㈡五一頁），足見證人已指出系爭PCB 板確實有含氧量較高之情形，且含氧量過高將造成銲錫性變差或強度變弱。況原審依工研院電子所檢驗系爭PCB板所製作之第一份測試報告及函詢，認定系爭PCB板白鍍層之氧化現象較兩旁鍍層為高，此處可能有氧化現象，此氧化現象可能導致銲墊之銲錫性變差，或使得組裝後之銲點強度變弱；系爭PCB 板銲錫與銲墊界面處有許多小孔洞存在，這些孔洞的存在可能降低銲點之強度；系爭PCB 板銲點界面處裂痕處有污染物存在，此污染物導致銲墊之銲錫性變差，使得銲錫無法與銲墊接合而形成裂痕，被上訴人交付之系爭PCB 板有含氧量較高之情形等情，乃原審竟謂上訴人不能證明瑕疵存在，而為上訴人敗訴之判決，已有理由前後矛盾之違法。又系爭PCB 板有上述含氧量過高，且有造成銲錫性變差或強度變弱之可能等情形，是否適合裝設在電腦中使用，原審未命工研院電子所或其他專業機關進一步詳細鑑定，資為判斷被上訴人是否依債務之本旨為給付之依據，徒以第一份測試報告及證人未能證明本件銲錫性影響之程度，率爾推論上訴人不能證明系爭PCB 板有不完全給付或瑕疵存在，亦有未當。上訴論旨，指摘原判決不當，求予廢棄，非無理由。據上論結，本件上訴為有理由。依民事訴訟法第四百七十七條第一項、第四百七十八條第二項，判決如主文。中　　華　　民　　國　九十七　年　　四　　月　十七　日最高法院民事第二庭審判長法官吳　正　一法官劉　福　聲法官阮　富　枝法官顏　南　全法官鄭　傑　夫本件正本證明與原本無異書記官中　　華　　民　　國　九十七　年　　四　　月二十九日w

最高法院九十七年度台上字第七五三號

關鍵資訊