臺灣桃園地方法院101年度訴字第1047號

臺灣桃園地方法院民事判決　　　　　　 101年度訴字第1047號

原告

寶訊電子股份有限公司

法定代理人

陳秀琴

訴訟代理人

許進德律師

訴訟代理人

蘇夏曦律師

複代理人

張孟茹律師

被告

浩銘科技股份有限公司

法定代理人

鄒永隆

訴訟代理人

王憲勳律師

複代理人

蔡勝雄律師

上列當事人間給付貨款事件，本院於民國102 年3 月18日言詞辯論終結，判決如下：

主文

事實及理由

一、原告起訴主張：原告為從事各種電子零件及電路板之製造、加工買賣、進出口業務等之廠商，被告於民國99年4 月至100 年12月間向原告下單，原告依照被告指示進行印刷電路板之壓合製程後，陸續出貨予被告，並經被告簽收無誤，惟被告迄今尚欠如附表所示之承攬報酬新臺幣（下同）230 萬476 元未給付，屢經催討，均未獲置理，為此爰依承攬契約之法律關係，訴請被告給付上開承攬報酬等語。並聲明：被告應給付原告230 萬476 元及自支付命令送達翌日起至清償日止，按週年利率5%計算之利息。

二、被告辯稱：

㈠被告對附表所示各批訂單之「交貨期間」、「發票號碼」、「發票金額」、「折讓金額」等欄所載之數字並無爭執，惟被告前將料號S0000000A 、C0000000A 之印刷電路板委由原告進行壓合製程，因原告施作不當致生爆板瑕疵，造成被告之損害，被告已多次向原告求償並要求於各該付款期間依約折讓，茲就瑕疵損害分述如下：

⒈料號S0000000A 印刷電路板（下稱系爭S電路板）部分：臺灣電路板協會（下稱電路板協會）於99年9 月6 日已作出原告壓合製程有重大疏失導致瑕疵爆板之失效分析報告，就此被告分別於99年11月10日、101 年3 月29日，二度開立30萬1,917 元之折讓證明單暨附件予原告，惟均遭原告公司負責系爭業務之副總經理鄭煌輝手寫意見後，不願承認退回被告。原告所負責之製程，其「壓合生產流程」由棕化開始，經烘烤、組合等程序，直到最後之X-ray 沖孔，其中「棕（氧）化處理（Bondfilm）」技術為「阿托科技公司（ATOTECH ）」所開發，受業界通用；此項程序係以內層銅氧化作用與膠片作結合，讓不同層板形成機械與化學鍵結（氧化層）。本件瑕疵發生後，兩造與第三方即訴外人旺鑫公司代表黃茂正協商責任歸屬及賠償事宜，會中確認爆板與壓合製程中棕化程序有關，原告臨訟雖空言否認，惟黑棕化壓合製程各細部階段，承攬廠商在膠片壓合前需進行許多必要步驟，包含鹼洗、酸浸交錯強力腐蝕銅面的「壓合前製程」，目的就是創造出乾淨的銅面後，再蝕刻出高粗糙度的黑化氧化銅層，始得緊密將板材與PP層貼合，原告避談此等自身多項「蝕刻」之清洗、黑化目的處理，將銅牙蝕刻未盡望文生義的推給「內層蝕刻」，避談其應以110 ℃高溫烘乾30分鐘徹底清除水漬之責，所辯自無理由。再者，從爆板發生位置所在，鑑定報告與證人白蓉生同明確指稱係壓合處發生爆板，與其他階段製程無關。

⒉料號C0000000A 印刷電路板（下稱系爭C電路板）部分：

⑴電路板協會針對此料號所製作之鑑定失效報告已明確指出原告於壓合製板之過程中，未進行足夠之烘烤除去水分等處理，導致製程中水分受熱成水蒸氣劇烈膨脹，L5及L6板材因而開裂導致爆板。又此料號之印刷電路板6 萬片經業主翔昇電子股份有限公司（下稱翔昇公司）全數退回，並要求以空板價格每片36元折讓，共計退貨折讓216 萬元。此外，100 年11 月2日兩造與訴外人宏寅股份有限公司（下稱宏寅公司）之三方會議紀錄中（廠外聯絡單），原告總經理鄭煌輝因知悉本次事件造成被告損失慘重，除翔昇空板折讓的36元外尚有其他管銷、遲延出貨等損失，亦親簽同意若爆板送鑑驗後確認其為責失單位，願對6 萬片全數爆板以每片45元之價格賠償被告之所受損害與所失利益。

⑵系爭C 電路板從鑑定報告與白蓉生證述可知，爆板發生位置在原告壓合處理的板材與PP層間，原因明確為吸水，則原告在其製程烘烤未符合110 ℃高溫烘乾30分鐘徹底清除水漬之要求，導致發生該處爆板，亦可確認。原告未盡烘烤之責，可由原告針對系爭C 電路板品質異常提出之「品質異常及改善，預防措施報告」第2 頁上載「含水率測試：異常（棕化未烘乾）量測棕化線風刀溫度不足60℃（風管破裂）」、「臨時對策：提高棕化線烘烤溫度90％改為100 ℃」、「永久改善措施：1.更換新風管、2.加裝風刀處溫控器」等得知，顯見原告在遭定作人等客訴異常爆板不良率之前，自身作業草率到連其烘烤風管破裂都未發現；壓合前也僅隨機測試溫度（甚至可能都沒測量烤溫），才會在改善建議報告第3 頁中加註「將上述作業列入SOP 」等語，要屬荒唐。

㈡原告依約應給付合於約定品質之壓合PCB 板，詎其給付者竟為連一般品質甚至基本功能全無之爆板，無法進行後續電子零元件之組裝，已屬給付不能。又原告受被告定作之指示交付之定作物發生嚴重爆板，欠缺「具備約定之品質及無減少或滅失價值或不適於通常或約定使用之瑕疵」，造成被告無法續工、如期出貨以及另尋板料等嚴重損害。被告僅向原告求償因遭下游廠商折讓之損害金額，重工成本與遲延損害等均未向原告求償，已相當體諒原告公司之經營壓力。被告於發現系爭瑕疵後，即多次要求原告公司負責人員到被告公司開會商談賠償、折讓等問題，於會議中提出前開檢測及鑑定報告要求原告負責，原告僅逕將瑕疵歸咎於提供基材之訴外人宏寅公司，被告迫不得已僅得於會議中對原告表示解除系爭定作契約並要求損害賠償，惟仍未獲原告任何具體回應，被告公司經原告2 次交付定作物所生之損害，各為25萬3,917 元、216 萬元，總計241 萬3, 917元，扣除原告主張之230 萬476 元後，原告尚欠被告11萬3,441 元之債務，其自無權向被告請求系爭報酬等語。

㈢並聲明：原告之訴駁回。

三、兩造不爭執事項（見本院卷第50-51頁）：

㈠原告於99年4 月至100 年12月承攬被告如附表之印刷電路板壓合製程，承攬報酬金額合計為326 萬268 元，扣除已折讓金額95萬9,792 元，所餘未給付之報酬為230萬476 元。

㈡原告曾施作被告料號S0000000A 及C0000000A 之印刷電路板壓合製程，原告之壓合製程完成後，後續尚有被告委託其他廠商施做之外層鑽孔、ＰＴＨ、外層線路、鍍二次銅、蝕刻、三修檢驗、防焊製程、表面處理、文字印刷、成型製程等製程，該等印刷電路板嗣後均有發生爆板情形。

㈢台灣電路板協會99年9 月6 日失效分析報告（編號：0000-0000 ）係針對料號S0000000A 之印刷電路板所製作；100 年12月20日失效分析報告（編號：0000-0000 ）則係針對料號C0000000A之印刷電路板所製作。

四、兩造爭執事項：上開爆板情形是否因原告承攬之壓合製程施作不當所致？如有瑕疵，被告得請求原告賠償之金額若干？就此，本院判斷如下：

㈠按承攬人完成工作，應使其具備約定之品質，及無減少或滅失價值，或不適於通常或約定使用之瑕疵，民法第492 條定有明文。此項承攬人之瑕疵擔保責任係法定責任，不以承攬人具有過失為必要。準此，定作人以工作有瑕疵，主張承攬人應負瑕疵擔保責任，須就工作有瑕疵之事實負舉證之責。而承攬人如抗辯其有可免責之事由者，則應對此項免責之事由舉證（最高法院97年度台上字第210 號判決意旨參照）。本件被告以原告承攬之壓合製程有瑕疵，主張原告應負瑕疵擔保責任，並據以為抵銷扣款之抗辯，既為原告所否認，依上開說明，自應由被告就原告壓合之印刷電路板有瑕疵之事實，負舉證責任。

㈡被告就此則提出電路板協會失效分析報告、內部簽呈聯絡單、品質異常及改善，預防措施報告等為證。茲就系爭S 電路板及系爭C 電路板分述如下：

⒈系爭S 電路板部分：

⑴查被告提出之99年9 月6 日失效分析報告，其內容略以「一、小型四層板之局部微裂．．二、局部微裂之呈現：所列上圖之①為明場1000倍之畫面，②為1000倍之暗場圖像，可見到四層板之內層板面與所貼7628膠片間，在某些區域出現微微分裂情形。而③與④兩圖則為暗場放大2000倍之畫面，亦可見到該四層板壓合中之C-Stage （內層板面）與B-Stage（外層之膠片）兩者之介面間，的確出現局部微裂之畫面。

三、鑽孔中出現輕微偏轉（Run Out ）: 上四圖所列之①與②分別為放大1000倍與3000倍之明場畫面，可清楚見到玻纖束受震動而微裂，進而引發化學銅滲入縫隙的現象。上圖③與④均為3000倍暗場的圖像，均可清楚見到化學鈀與化學銅滲入玻纖紗束的真像。四、內層板蝕刻未盡而殘留少許銅牙：由圖4 中之①放大1000倍的暗場及②放大3000倍之暗場畫面，可見到內層板面某銅導線與銅孔壁間殘留少許蝕刻未盡的銅牙存在。再從下列之③與④均可見到內層板與外層膠片之間的深處也有銅牙咬蝕未盡的陰影出現。」等語（見本院卷第26-27 頁），均在陳述系爭S 電路板送鑑時之狀態，並未確定爆板之發生原因及責任歸屬，本院乃依被告聲請，傳訊上開失效分析報告之製作人員即證人白蓉生到庭作證，證人白蓉生就此證稱：99年9 月6 日失效分析報告為伊所製作，該電路板係於表面處理化銀後，到下游焊接時，因加熱而發生爆板的情況，該電路板是在核心板與PP膠片之間有微分裂，可能原因應該是要貼膠片之前核心板沒有清洗乾淨，也就是失效報告書第四點所稱內層板蝕刻未盡而殘留少許銅牙，依一般電路業之習慣，清洗係屬於內層蝕刻之項目，而非壓合製程項目，系爭S 電路板爆板原因除內層蝕刻之瑕疵外，亦有可能係板材的問題，因為該電路板係使用有鉛焊接之板材，耐熱性不佳，至於失效報告第3 點所稱之鑽孔中出現輕微偏轉，造成滲銅現象，這是屬於鑽孔及之後PTH 製程之瑕疵，因為滲銅情形很嚴重，但是伊覺得這並不是造成爆板的主要原因，主要原因還是內層蝕刻沒有清洗乾淨及板材的問題等語明確（見本院卷第51-52 頁）。準此，系爭S 電路板之爆板原因實係因內層蝕刻未盡及使用耐熱性不佳之有鉛焊接板材所致，與原告所承攬之壓合製程無涉，足堪認定。被告雖謂證人白蓉生對商業約定通則不瞭解，其證言不足採信云云，然查證人白蓉生自87年起經電路板協會理監事會議通過，擔任技術顧問一職迄今，現為電路板協會資深技術顧問及PCB 學院委員會副召集人、欣興電子技術顧問，並擔任聯茂科技、尚茂電子、尖點科技外部董事或監事一職，曾任職華航修護工廠化學師，後加入美商臺灣安培電子公司，從事PCB 製程、組裝及半導體封裝等實務，共12年。之後自1988年起即自創" 電路板資訊雜誌" 月刊，共十年，所撰寫有關電路板與上下游及周邊等文章在500 篇以上，此有電路板協會101 年11月29日（101 ）會字第153 號函在卷可參（見本院卷第100 頁），足見證人白蓉生對印刷電路板之實務經驗豐富，對各項製程均有相當之瞭解，並非被告所稱對商業約定通則不瞭解之人，被告以此質疑證人白蓉生證詞之真實性，難認可採。

⑵被告又辯稱依「電路板會刊第23期」雜誌所載，壓合標準製程中前階段的鹼洗、酸浸、微蝕等程序即在清理前階段蝕刻製程殘留的銅牙，又「TPCA電路板製程細說－黑棕化與壓合」一書第一單元第二章亦載明黑化流程略有「脫脂Cleaner」、「微蝕Micr o-etch 」、「吹乾＋烘烤Dryer 110 ℃30min 」，顯示原告承接的黑棕化壓合製程在壓合前需進行許多必要步驟，將銅面洗淨（化學性清洗）、氧化預處理以隔絕污染、高溫長時間烘乾水分、高鹼性氧化蝕刻銅面以粗糙化等，故銅牙蝕刻未盡係因原告未盡清洗之責云云。經查，原告所負責之製程係由棕化開始，經烘烤、組合等程序，直到最後之X-ray 沖孔，其中「棕（氧）化處理（Bondfilm）」技術為「阿托科技公司（ATOT ECH）」所開發，此經被告陳明在卷（見本院卷第73頁），然被告所提出上開資料均係針對黑化工序（銅面氧化處理流程）為說明，而黑化與棕化係不同之製程方法，此由上開期刊第26頁記載「目前市場上有不少的替代處理方式正在推廣，例如…Bond film …等等的製程，這些都是粗化處理製程，但是這類的處理程序所產生的表面色澤多數都呈現棕色，也就是一般所謂的棕化的顏色。」，及「TPCA電路版製程細說－黑棕化與壓合」之書籍目錄「第一單元 黑棕化製程 第一章 前言 第二章 傳統黑氧化（DMAB法）第三章水平棕化（以有機長皮膜之微蝕法）．．」可知，況黑化製程中「鹼洗（鹼性脫脂段）」、「酸浸」、「微蝕」之功能分別為「去除板面指紋、油脂及殘留之乾膜或濕膜」、「去除線路足部鋅化膜」、「微粗化銅表面、清潔重氧化物、去除表面鉻化防污膜」（見本院卷第96頁），並不在除去前階段銅牙咬蝕未盡之結果，被告並未提出棕化製程中有何去除前階段銅牙咬蝕未盡之必要程序，徒以黑化製程中有「鹼洗、酸浸、微蝕」等流程，指稱銅牙殘留係可歸責於原告云云，顯無足採。

⑶至被告所提出之內部簽呈聯絡單（見本院卷第29、33頁），其說明欄固記載「對於P/N:S0000000A 上件後，天線PAD 基材區發現爆板之品質異常事宜如下：1.該初步分析之寶訊爆板因素，為壓合製程為棕化層面問題，故現階段對此開立內部聯絡單之方式，賦予告知相關單位」等語，然系爭S 電路板經分析結果，爆板原因為內層蝕刻未盡及使用耐熱性不佳之有鉛焊接板材所致，業如前述，是該聯絡單稱「該初步分析之寶訊爆板因素，為壓合製程為棕化層面問題」乙語，顯係曲解該分析失效報告之內容，原告代表鄭煌輝固於99年11月22日兩造會議中稱「此件已經TPCA（即電路板協會）結案結果本廠分擔所扣金額1/4 ，敬請查明（含送件分析費用）」，然其未表示爆板原因可歸責於原告，原告之所以願負擔扣款及鑑定費用1/4 ，或可能係考量折讓金額不高，為維護兩造商業情誼，俾日後得繼續接單代工之便宜措施，嗣因被告不接受上開折讓比例，意思表示未合致，被告復以101 年3 月29日折讓單，再次要求原告折讓25萬3,917 元，原告代表鄭煌輝即於101 年4 月30日在被告內部簽呈聯絡單上表明「因雙方判定有不同，故同意送TPCA分析，會議記錄以TPCA之判定為依據，判定後並負責所有不良費用，並於2010年9月6 日TPCA判定出來其責任不在本廠... 故此筆不良非本廠責任」，可見原告否認壓合製程有瑕疵，則上開內部簽呈聯絡單亦不足以為有利被告之認定。

⒉系爭C 電路板部分：

⑴查被告所提出100 年12月20日之失效分析報告，其內容略以「一、原樣板之顯微外觀：宏寅公司送樣兩片小型六層板，為已漂過錫之ENIG空板，在Solder Side 反面發現爆板並已用奇異筆標示出待微切片分析之位置。為小心起見刻意製作兩個切片式樣以找出爆板的真因。二、第一次切片的畫面：於2011.11.19首先製作第一枚切樣，發現在Solder Side 的開裂浮起是落在L6/L5 板材與內銅面之間，且更在兩通孔所跨越的板面上。由於板材在強熱中的Z-CTE 高達270ppm/ ℃以上，而通孔的銅孔壁卻只有17ppm/℃而已，因而在兩側孔壁的箝制下使得爆板的開裂也為之終止。從其大面積外層的脹裂可知其爆板的主因為" 吸水" 。由於L6外層已有大銅面的覆蓋，致使所吸入的水份不易溢出進而產生水蒸氣的巨大力量而將板材脹裂，其裂開的位置不但落在樹脂本身中而且也落在L5銅面的表面處理皮膜上．．．三、第二次切片的畫面：於2011.11.22又進行另一位置的切片製作，發現L6 外層大銅面之內材開裂處絕大部分是發生在L5銅面的皮膜上，再從下列放大2000倍與3000倍的畫面上，更可清楚得見大部分是從銅面處理的皮膜處開裂，少部分是從樹脂開裂，其開裂的力量仍來自水蒸氣的劇烈膨脹。四、板材問題：從下列切片樹脂畫面中並未見到添加任何粉料（Fillers ）的清晰畫面，故知所用板材並非耐熱性較好的" 無鉛化" 板材，此等切片連綠漆中的BaSO4 粉料也都看得很清楚，故知板材選擇也是問題之一。五、改善建議：無鉛焊接之熱量也較有鉛焊接大大增加，一般傳統FR-4一旦吸水將很容易在多次無鉛焊接中發生爆板。外層L6/L5 之板材大面積開裂的主因就是吸水，因而即使無鉛化板材下游組裝焊接前的各類空板，上線前都必須烘烤（105 ℃，兩小時）以減少爆板，板材的正確選擇與PCB 流程的良好管理將可降低爆板的發生率。」等語（見本院卷第37-39 頁），均在說明爆板之原因為吸水及板材耐熱性不佳，而全然未提及壓合製程有何不當之處。再證人白蓉生證稱：100 年12月20日失效分析報告樣板之爆板原因主要是板材吸水，再加上未使用無鉛焊接板材，所以耐熱性比較不好，而且容易吸水。此份報告之瑕疵原因，就是因為板材使用有鉛焊接的板材所造成的，從照片可以看得出來因為加熱產生水蒸氣，產生劇烈膨脹，外層又有銅面覆蓋，水蒸氣無法溢出，開裂位置有些落在PP層，有些落在內層的大銅面，這是因為吸水所造成的，所以裂開的位置不一定等語（見本院卷第52-53 頁），益徵系爭C 電路板之爆板原因係因使用耐熱性不佳，且容易吸水之有鉛焊接板材所致，與原告所承攬之壓合製程無涉。

⑵被告雖謂系爭C 電路板爆板發生位置在原告壓合處理的板材與PP層間、原因為「吸水」，可確認係原告於壓合製程中未以110 ℃烘烤30分鐘徹底清除水漬，方導致該處爆板，且原告曾針對系爭C 電路板提出100 年8 月4 日品質異常及改善、預防措施報告（見本院卷第48-49 頁），自承其產線有「棕化線風刀溫度不足60℃」原因（風管破裂）等老舊狀況，另提SOP 、改善計畫等，足見系爭C 電路板之爆板起因原告未盡其烘烤之責云云，惟原告否認該預防措施報告之真正，陳稱：原告提供之報告，是關於料號C0000000A 之印刷電路板，非針對系爭C 電路板，並提出電子郵件及C0000000A 品質異常及改善，預防措施報告為證（見本院卷第68-70 頁）。按私文書之真正，如他造當事人有爭執者，則舉證人應負證其真正之責，最高法院47年台上字第1784號判例可資參照。查被告提出之上開預防措施報告，為私文書，原告對其真正既有爭執，自應由被告就此負舉證責任，惟被告迄未能舉證以實其說，尚難遽認該文書為真正。況被告所提出之預防措施報告，問題（上件後產生分層現象，走烘烤就會分層）發現時間為8 月13日，惟報告日期卻為8 月4 日，原因分析及預防措施時間更早於7 月19日、7 月20日即完成，時序顯然不合常理，更難憑信為真。又印刷電路板製程中之烘烤流程只能減少發生爆板，因為板材在後續的流程還是會吸水，而且烘烤也無法將所有水分都烤乾，所以沒有辦法保證不會發生爆板等情，業據證人白蓉生證述明確（見本院卷第52頁），是烘烤流程並不能絕對排除爆板可能，被告徒以分析之樣板開裂位置位在L6/L5 ，遽謂原告未盡烘烤之責，尚屬率斷。而原告前針對料號C0000000A 之印刷電路板提出之預防措施報告，雖有提及量測棕化線風刀溫度不足60℃（風管破裂），然料號C0000000A 之印刷電路板係於100 年5 月23日、24日始由原告出貨予被告（見本院卷第119 頁），而系爭C 電路板於100 年5 月2 日、5 月3 日、5 月5 日即由被告銷售成品予翔昇公司，此有被告提出之銷貨憑單3 件為證（見本院卷第107 、108 頁），參酌被告所提出生產製造工單（本院卷第76頁），系爭C 電路板於壓合製程後，尚有外層鑽孔、ＰＴＨ、外層線路、鍍二次銅、蝕刻、三修檢驗、防焊製程、表面處理、文字印刷、成型製程、V-CUT 、成品測試、成品檢驗、包裝/ 入庫、出貨要求等多項製程，則原告施做系爭C 電路板之時間應早於C0000000A 印刷電路板甚多，被告以發生在後之料號C0000000A 印刷電路板之預防措施報告，指摘系爭C 電路板有烘烤未盡之瑕疵，亦非有據。

⑶被告又稱證人白蓉生證述有鉛板材如經過合於標準之烘烤，可避免、減少爆板之情形，然系爭C 電路板60,000片全數爆板，可知係因原告設備風管破裂全數烘烤未盡，而發生「吸水」所致云云。然原告否認系爭C 電路板有全數爆板之情事，自應由被告舉證以實其說。觀諸100 年9 月17日被告廠外聯絡單之記載，系爭C 電路板於客戶端上件時發生爆板情形，客戶端將此料號未上件部分之空板全數退回被告，其中原告承攬部分之數量為59,337片（見本院卷第88頁），依此，該未上件之空板59,337片實不足以確認是否確有爆板之情事，又100 年11月2 日被告廠外聯絡單固記載兩造及宏寅公司決議送TPCA做驗證，在驗證結果未出爐之前，兩造雙方之貨款被告先保留，待責任釐清後由責失單位負責此次驗證費用及爆板所造成之不良扣款費用，C0000000A 空板不良數60,000片等語（見本院卷第105 頁），然此充其量僅可認定該60,000片電路板因不良率過高致遭全數退回，並不足以認定60,000片均有爆板之瑕疵，被告僅以原告代表鄭煌輝於會同意見核示欄簽名，主張原告已承認全數爆板云云，尚難遽採。

㈢此外，被告就其抗辯原告加工不當，造成系爭S 電路板及系爭C 電路板爆板乙情，復未舉出其他證據以實其說，則被告以原告應就上開爆板之瑕疵，對被告負241 萬3,917 元之瑕疵擔保損害賠償責任，並據以為抵銷之抗辯，難認有據。

五、綜上所述，原告於99年4 月至100 年12月承攬被告如附表之印刷電路板壓合製程，承攬報酬金額合計為326 萬268 元，扣除已折讓金額95萬9,792 元，被告尚應給付230 萬476 元，而被告所為之抵銷抗辯，並無足採，故原告依承攬契約之法律關係，請求被告給付230 萬476 元，及自支付命令送達翌日即101 年6 月14日起算之法定遲延利息，為有理由，應予准許。

六、因本案事證已臻明確，兩造其餘主張陳述及所提之證據，均毋庸再予審酌，附此敘明。

七、據上論結，本件原告之訴為有理由，依民事訴訟法第78條，判決如主文。