臺灣桃園地方法院102年度訴字第625號

• 裁判案由: 給付貨款
• 案件類型: 民事
• 審判法院: 臺灣桃園地方法院
• 裁判日期: 103 年 12 月 08 日
• 法官: 黃漢權
• 當事人: 笠勝電子有限公司、長鴻電子股份有限公司

臺灣桃園地方法院民事判決　　　　　　　102年度訴字第625號原　　　告
即反訴被告　笠勝電子有限公司
法定代理人　黃曉蓉
訴訟代理人　陳鼎正律師
被　　　告
即反訴原告　長鴻電子股份有限公司
法定代理人　吳昆興
訴訟代理人　黃永發
楊逸民律師
張毅超律師
複代理人　　孫逸文
上列當事人間請求給付貨款事件，於民國103 年11月10日言詞辯論終結，本院判決如下：
主 文
原告之訴及假執行之聲請均駁回。
訴訟費用由原告負擔。
反訴被告應給付反訴原告新臺幣柒拾伍萬捌仟參佰零肆元，及自民國一○二年六月十一日起至清償日止，按週年利率百分之五計算之利息。
反訴原告其餘之訴駁回。
反訴之訴訟費用由反訴被告負擔十分之八，餘由反訴原告負擔。反訴原告勝訴部分，於反訴原告以新臺幣貳拾伍萬參仟元供擔保後，得假執行。但反訴被告以新臺幣柒拾伍萬捌仟參佰零肆元為反訴原告預供擔保，得免為假執行。
反訴原告其餘假執行之聲請駁回。
事實及理由
甲、程序方面：
一、按被告於言詞辯論終結前，得在本訴繫屬之法院，對於原告及就訴訟標的必須合一確定之人提起反訴；反訴之標的，如專屬他法院管轄，或與本訴之標的及其防禦方法不相牽連者，不得提起，民事訴訟法第259 條、第260 條第1 項定有明文。所謂反訴之標的與本訴之標的及其防禦方法有牽連關係者，乃指反訴標的之法律關係與本訴標的之法律關係兩者之間，或反訴標的之法律關係與本訴被告作為防禦方法所主張之法律關係兩者之間，有牽連關係而言。即舉凡本訴標的之法律關係或作為防禦方法所主張之法律關係，與反訴標的之法律關係同一，或當事人雙方所主張之權利，由同一法律關係發生，或本訴標的之法律關係發生之原因，與反訴標的之法律關係發生之原因，其主要部分相同，均可認兩者間有牽連關係（最高法院70年臺抗字第522 號裁定意旨參照）。查原告請求被告給付承攬報酬新臺幣（下同）2,474,299 元，惟被告則抗辯原告之承攬工作有瑕疵並造成3,457,198 元之損害，上開損害除與原告之承攬報酬抵銷之外，被告並就抵銷後剩餘之982,899 元損害，提起反訴請求原告賠償。是經核被告之反訴與原告之本訴之訴訟標的，顯有牽連關係，且得利用同種訴訟程序，解決紛爭，故被告所提反訴，自屬合法，應予准許。
二、次按不變更訴訟標的，而補充或更正事實上或法律上之陳述者，非為訴之變更或追加，民事訴訟法第256 條定有明文。查本件原告起訴時原係主張兩造間為買賣關係，並依民法第345 條第1 項規定，請求被告給付買賣價金，之後於民國103 年2 月24日則更正陳述兩造間為承攬關係，並主張依民法第505 條規定請求被告給付承攬報酬等語（見本院卷二，第31頁、52頁），核屬更正法律上之陳述，依上開法條規定，應予准許。
乙、實體方面：
壹、本訴部分：
一、原告主張：
㈠被告自100 年3 月起至同年8 月止，將所有之印刷電路板委請被告製作化鎳浸金製程加工，兩造間成立承攬契約，惟被告尚積欠2,474,299 元之承攬報酬未給付予被告，為此依據民法第505 條規定請求被告給付承攬報酬等語。並聲明：⒈被告應給付原告2,474,299 元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按週年利率百分之五計算之利息。⒉願供擔保，請准宣告假執行。
㈡對於被告抵銷抗辯之陳述：
⒈兩造間就系爭編號E13-6122-CX 電路板（下稱系爭電路板）之化鎳浸金加工製程是否有瑕疵乙節，先於100 年6 月22日合意送交宜特科技股份有限公司( 簡稱宜特公司) 檢驗，惟該次檢驗為加工過之零件板，結論仍有爭議，兩造乃另於10 0年7 月13日約定由財團法人台灣電子檢驗中心ETC(簡稱ET C) 就空板為檢驗，至於被告公司另行於100
年7 月20日委由宜特公司檢驗，並未會同原告為之，所提空板亦未由原告經手，原告雖曾於100 年8 月間同意負擔檢驗費用，惟此乃基於商誼而為費用負擔之同意，至於兩造合意之檢驗單位，仍係以ETC 之檢驗結果為據。
⒉兩造雖於100 年7 月13日簽立同意書，合意委由ETC 判定拒焊瑕疵原因之責任歸屬，若最終責任可認為歸屬於原告，則應由原告負責。然被告主張之瑕疵原因為「拒焊」，則責任之歸屬應當認若以磷含量過高及鎳腐蝕之現象足以導致拒焊，方足當之。而鎳層受浸蝕之原因或磷厘是否為正常值為回復，其檢驗之結果，磷含量介於8.65~10.39或8.87~10.64亦符合標準，況以EDX 分析儀器檢驗磷含量原極不準確，僅適宜從事「質」的檢測而非「量」的檢測，至於磷成份焊接前正常值為8.0%－11.2% ，焊接後一般會提高，其正常值為14 .4%－16.6% ，而ETC 檢驗報告結果系爭電路板之磷含量均在上開正常值範圍之內，即難謂該ETC 檢驗報告認定原告之加工有何瑕疵。
⒊又證人洪宏偉之證述可知係以2000倍至3000倍之高倍數分析儀器觀察系爭電路板當然會有鎳腐蝕情形，姑不論其成因可能由於被告之酸洗、文字等過程造成，就拒焊成因之影響也必須依事實認定，ETC 之報告並無認定鎳腐蝕造成拒焊，且ETC 報告亦未制定本件拒焊責任原因歸屬，自不能據此遽謂原告之加工有何瑕疵。
⒋宜特公司2014/02/21宜字第00000000號函記載本件係採EDS 方法測試，此為「定性半定量」分析，就「磷含量」部分會有較大誤差，是報告中顯示磷含量本不足採，何況該檢測方式會因為所選搭配設備不同，本身EDX 儀器所不同偵測尺寸、偵測能量、偵測位置、樣品處理或人員操作等居多方式產生不同結果…（ETC 102.09.03 台電檢電技字第20號函參照），甚至報告結果均無令原告參與表示意見之機會，報告內容亦未說明ETC 所稱之影響因素如何排除，其結論自非正確。再前揭宜特公司報告顯示，經過焊接加工後，磷含量確為有增高之情形，宜特公司中告中亦未曾指明何處為「有焊接區域」何處非屬「焊接區域」，及所為「鎳腐蝕」其成因為何？其情形如何程度會造成拒焊？均未說明，自不能遽指本件有瑕疵，而前揭函中亦指明「造成拒焊現象，除了鎳腐蝕外，也有可能是因為在PCB
表面處理過程受有汙染或是上件前之存放條件異常所致；因送樣之零件才並未描述存放環境、SMT 組裝環境，故無法判定可完成排除之拒焊原因」，且被告於收貨後酸洗文字成型，及試焊等過程均會造成鎳腐蝕及磷含量升高之情形，即使空板也是，益足證本件拒焊原因甚多，絕非原告加工瑕疵所致，且被告收貨或出貨予訴外人慧友電子股份有限公司( 簡稱慧友公司) 前需先試焊，竟未曾主張有何瑕疵，足見被告之主張並不足採。
⒌原告交付之電路板共1086片，何以僅643 片有瑕疵？被告僅主張643 片有瑕疵與常情不符，應進一步舉證其交貨予慧友公司及遭退貨之相關證據，實不容其空言主張，另慧友公司函覆鈞院內容均未有任何與被告往來之加工或收退貨憑證，亦無損失之憑證，究有何損害？殊值懷疑，被告片面引用慧友公司之「扣款明細」遽指本件瑕疵為原告所造成及其受有損失云云，自無可採，至於被告所稱零件移植費用，更與本件無關，其主張自屬無據。
⒍被告稱零件已上件於電路板而受有損害，惟未見其上件板材何在？而根據慧友公司103 年6 月10日103 慧友字第00000000號函所示，僅項次2 材料費即達1,075,468 元，但被告主張零件價格僅884,988 元，豈不奇怪？是本件慧友公司究竟是否確有損失？均未有可明證。綜上，被告抵銷之主張自不足採。
二、被告則以：
㈠原告於加工過程，屢發生化金刮傷、跳鍍、滲鍍、成品數量短少及化金拒焊等加工瑕疵之情形，致被告事後必須負擔重工監督等人力花費；瑕疵嚴重無；法補救者，則須報廢，更遭被告之客戶即慧友公司之扣款266 萬餘元。
㈡嗣為釐清該電路板之瑕疵原因，兩造於100 年6 月、7 月間合意委由宜特公司及ETC 進行三次之分析查明，兩造並簽立同意書同意以宜特公司之分析結論判定該批電路板之瑕疵原因及責任歸屬，或倘經ETC 分析後，如鎳層有腐蝕情況或磷含量偏高情況，則責任歸屬於原告，而應由原告吸收被告因此所生之所有相關損失。
㈢其後經宜特公司、ETC 分析查明後，確認該料號之電路板係被告為化金加工時產生鎳層腐蝕及磷含量過導致「批量性化金拒焊」之加工瑕疵，故原告依上開同意書之約定，本應就該批電路板之「化金拒焊」瑕疵負責，並吸收被告所受之損失。
㈣而被告所受之損害額如下：
⒈經原告簽名承認者則有：⑴慧友公司之扣款2,664,750 元。⑵未出貨之空板共128 片，計86,285元。⑶三次之檢驗費用48,300元。⑷移植費用224,595 元。⑸重工監督人力費用2,320 元。⑹報廢、停線檢驗、人力擦拭等費用419,038 元。
⒉另未經原告簽名承者為報廢、重工之扣款11,910元。
㈤以上被告所受損害之金額總計為3,457,198 元，被告並得依民法第334 條之規定，就原告請求2,474,299 元加工款之部分主張抵銷。
㈥並聲明：⒈原告之訴及假執行之聲請均駁回。⒉願供擔保，請准宣告免予假執行。
三、原告主張被告自100 年3 月起至同年8 月止，將所有之印刷電路板委請原告製作化鎳浸金製程加工，兩造間成立承攬契約，被告尚積欠2,474,299 元之承攬報酬未給付予原告之事實，並提出客戶應收對帳明細表及發票5 紙為證，且為被告所不爭執，堪信為真實。又被告抗辯原告承攬加工之印刷電路板有如附表1 （見本院卷一，第36頁至第39頁）所示之被證1-6 至1-15( 見本院卷一，第47頁至第56頁) 等各該料號之化金刮傷、跳鍍等瑕疵共扣款419,038 元之事實，亦為原告所不爭並同意被告之扣款，亦堪信為真實。至於被告抗辯：其將原告承攬加工後之系爭編號E13-6122-CX 之電路板交付予客戶即慧友公司使用後，發現無法將電子零件裝置焊接於系爭電路板上而產生化金拒焊之加工瑕疵，並因此遭慧友公司扣款266 萬餘元等情。則為原告所否認，並以前揭對於被告抵銷抗辯之陳述等情詞置辯。是本件之爭點即為：㈠原告所承攬系爭編號E13-6122-CX 之電路板化鎳浸金加工製程是否產生化金拒焊之加工瑕疵？㈡如原告所為電路板化鎳浸金加工製程中產生化金刮傷、跳鍍、拒焊等加工瑕疵，則被告因此所受損害金額為何？茲分述如下：
㈠原告所承攬系爭編號E13-6122-CX 之電路板化鎳浸金加工製程是否產生化金拒焊之加工瑕疵？
⒈兩造為釐清系爭編號E13-6122-CX 電路板是否有化金拒焊之瑕疵原因，先於100 年6 月22日合意委由宜特公司進行分析查明，惟經宜特公司於100 年6 月29日作出鑑定報告後，發現系爭電路板於鎳層處有腐蝕現象及含磷含量過高之現象，並認定這樣的現象可以影響銲錫的品質，亦即此係產生化金拒焊之瑕疵原因，惟因原告認為此次送宜特公司鑑定之系爭電路板係已經慧友公司於其上焊接裝置電子零件之電路板，而非僅由原告承攬加工化鎳浸金製程之空板，是原告認為送鑑定之系爭電路板既經慧友公司另行加工焊接亦可能產生磷含量過高之情形，則磷含量過高之瑕疵原因即難以認定，因此要求被告須再送僅由原告承攬加工化鎳浸金製程之空板予以鑑定，被告亦同意再送鑑定，兩造即又於100 年7 月13日合意委由ETC 進行鑑定之事實，為兩造所不爭執，並有2 份同意書附卷可稽（見本院卷一，第70頁、71頁），堪信為真實。至於被告陳述：送鑑定之電路空板係切成兩半，一半的空板送宜特公司檢驗，另外一半送ETC 檢驗等語（見本院卷二，第153 頁），雖原告否認有同意將另一半的空板送宜特公司檢驗等語，惟觀之宜特公司第二次鑑定報告之日期為100 年7 月20日，而ET C收件之日期為100 年7 月19日，日期接近，是被告陳述送鑑定之電路空板係切成兩半，一半的空板送宜特公司檢驗，另外一半送ETC 檢驗等語，尚堪憑採；又觀之原告所提被證1-21之MRB 報廢扣款通知明細上亦記載第二次送宜特公司之鑑定費用16,800元，並經原告之業務人員邱志展於責任者欄位上簽名確認（見本院卷一，第63頁），是第二次送宜特公司鑑定雖未經兩造再另外簽立1 份書面之同意書，亦堪認被告抗辯：兩造亦有合意將系爭電路空板再送宜特公司鑑定之事實為真正。綜上，可知本件關於系爭電路板有化金拒焊之瑕疵原因究竟為何總共有3 份鑑定報告可參。茲將3 份鑑定報告之鑑定結果分述如下：
⑴100 年6 月29日宜特公之鑑定報告（英文版見本院卷一，第72頁至第89頁；中文版見第306 頁至第324 頁）：以掃瞄式電子顯微鏡分析( Scanning Electron Microscopy，簡稱SEM)及能量分散X 光譜儀分析( Energy Dispersive Spectrometer，簡稱EDS)，先作平面觀察分析，並觀察系爭電路板之三個範圍區塊，發現系爭電路板上在第一至第三個範圍之磷含量介於11.50%至13.40%之間（見本院卷一，第313 頁），另外並作剖截面( 切片) 觀察分析，發現有鎳層腐蝕之現象（見本院卷一，第317 頁、321 頁、323 頁），並觀察系爭電路板之四個範圍區塊，發現系爭電路板上在第一至第四個範圍之磷含量介於8.54% 至18.28%之間（見本院卷一，第324 頁），鑑定結果為：在切片後，依據SEM/EDS 分析，在鎳層處有發現腐蝕現象及高的磷含量被檢驗出來。這樣的現象可以影響銲錫的品質（見本院卷一，第309 頁）。⑵100 年7 月19日ETC 收件之鑑定報告：以SEM/EDX 分析，並將系爭電路空板區分為：「1.樣品位置1 為剝金處理後，觀察鍍鎳表層以及分析其磷含量。2.樣品位置2
為切片處理後，觀察鍍鎳表層以及分析其磷含量」（見本院卷一，第199 頁、232 頁）。分析結果為：①在位置2 處，切片試驗後觀察鍍層位置，發現鎳層有受到侵蝕現象，如圖13到16紅免標線位置，EDX 磷含量分析，切片偵測磷含量結果介8.56%~10.39%，如圖68到91。②在位置1 處，EDX 磷含量分析，表面偵測結果磷含量介於8.65%~10.39%如圖26到67，採其他實驗室EDX 比較磷含量分析，表面偵測結果磷含量介於8.87%~10.64%，如圖92到106 （見本院卷一，第213 頁、246 頁）。
⑶100 年7 月20日宜特公之鑑定報告（英文版見本院卷一，第90頁至第100 頁；中文版見第325 頁至第336 頁）：以SEM 及EDS 分析檢驗，先作將電路空板上之金層去掉之觀察分析，認為鎳層腐蝕應該被發現（見本院卷一，第331 頁），並觀察系爭電路空板之三個範圍區塊，發現系爭電路空板上在第一至第三個範圍之磷含量介於14.84%至18.1 7% 之間（見本院卷一，第332 頁），另外並作剖截面( 切片) 觀察分析，發現有鎳層腐蝕之現象（見本院卷一，第333 頁、335 頁），並觀察系爭電路空板之三個範圍區塊，發現系爭電路板上在第三個範圍之磷含量為13.69%（見本院卷一，第336 頁），鑑定結果為：①在去掉化金層之後從平面審視經由SEM/EDS
，認為鎳層腐蝕應該被發現而且高的磷含量被檢驗出來。②從切片檢查經由SEM/EDS ，鎳層腐蝕被發，而且高的磷含量被檢驗出來。金的元素順著腐蝕的位置進入鎳層。這樣的現象可以影響銲錫的品質及可靠度（見本院卷一，第328 頁）。
⑷上開3 份之鑑定報告並經宜特公司之副理即證人彭思堯及ETC 環境可靠度課長即證人洪宏偉於本院103 年6 月30日言詞辯論期日到庭證述如下：
①證人彭思堯證稱：「( 問：兩份報告鑑定的東西有無不同？) 不確定是否不同，只是第一份報告是PCBA電路板已經上零件，第二份是PCB 是空的電路板就是空板，上面沒有任何零件。」、「( 問：鑑定的結果為何？)第一份的鑑定結果在本院卷一第74頁，根據SEM及EDS 檢測的結果，有看到鎳腐蝕及高磷含量的狀況，本院卷一第83頁磷含量元素分析的第二點是13.59%、第四點是12.89%，如果依一般業界的情形，這種鑑定結果磷含量是比較高。鎳腐蝕的情形本院卷一第84頁，紅色標籤所指的位置都是鎳腐蝕的位置，腐蝕的情形業界沒有標準，但是如果是有鎳腐蝕的話是會影響到焊錫。第二份報告，因為是空板所以多加去金的流程，就是表面檢查的時候會去金，把金剝除的目的是要看底下鎳結構是否完整。檢驗結果，從本院卷一第92頁可看出高磷含量的結果，本院卷一第96頁不管是位置一或位置二、三的位置看起來磷含量都比一般業界水準高，位置一磷含量是16.02%、位置二是18.17%、位置三是14.84%，本院卷一第97頁紅色標示的位置都是鎳腐蝕的位置，空板也有鎳腐蝕，所以從結果來看確實都可以看到鎳腐蝕的情形。」、「( 問：請求提示宜特公司2014年2 月21日的回函（本院卷二第27頁），第2 頁說明六的部分，這段陳述「造成拒焊的現象，除鎳腐蝕外，也有可能是因為在ＰＣＢ表面處理過程，受到污染或是上件前之存放條件異常所致，因受樣之零件板，並未描述存放環境ＳＭＴ組裝環境，故無法判定可完全排除拒焊之原因」，這是指上件的零件？如果是空板的話是否就可以排除？) 是，是上件的零件，如果是空板的話就可以排除。」等語（見本院卷二，第111 頁至第113 頁）。由是可證，宜特所作成之二份分析報告，第一份報告係針對已經上零件之PCBA電路板，第二份則係PCB 空電路板，上面沒有任何零件。第一份的鑑定結果顯示有看到鎳腐蝕及高磷含量的狀況，且磷含量係高於一般業界的情形，而鎳腐蝕的情形亦會影響到焊錫；第二份報告之檢驗結果亦顯示磷含量比一般業界水準高，確實亦可看到鎳腐蝕之情形。而受到污染或是上件前之存放條件等影響因素於空板之情形即可排除。
②證人洪宏偉證稱：「( 問: 鑑定結果為何？) 報告書第16頁（見本院卷一第116 頁）有分析結果去看，從12頁、13頁切面可看到鎳層有一些受到侵蝕的現象，針對侵蝕的位置分析，磷含量的多寡，測磷含量是一種參考，因為在這麼小的區域要偵測對機器來講是有困難度，所以我有找好幾個不同位置去偵測磷含量的分佈，不同位置皆有偵測到磷含量出來，EDS 或者EDX 即能量散布分析儀主要偵測元素及含量的多寡，一般EDS 偵測屬於定性半定量的偵測儀，儀器有好幾款，可能每家測出來會有差異，所以數據是參考。鎳層有受到侵蝕，磷含量介於8.65到10.64 之間，這是採用兩種不的EDS 分析儀分析出來的結果。」、「( 問：本件送測的樣品是否空板？) 報告書第2 頁就有樣品狀態，是空板。」、「( 問：報告書第16頁最後一行，你剛才說到有採其他實驗室的測試分析，這部分是指有再送其他實驗室去測試？) 同一塊板子的區域，再送到另外一家去測試比較看看」等語（見本院卷二，第110 頁至第111 頁）。由是可證，ETC 之分析報告之檢測的樣品為空板。而檢測結果顯示系爭送測之樣品鎳層確有受到侵蝕，而磷含量介於8.65到10.64 之間。
⒉按兩造於100 年6 月22日所簽立之第一份同意書內容為：「因EW( 即被告公司) 於2011/05/03委託笠勝( 即原告公司) 承製ENIG（化鎳沉金）製程，於交貨後接獲客戶端（即慧友公司）客訴反應有『化金銲錫性不良』問題，此批委笠勝承攬ENIG總數量為（180 ＋2 ＋18 0WPNL）×3 ＝
1,086PCS。今雙方為釐清失效真因，雙方同意委送宜特（第三公證單位）之判定為此客訴案例之責任歸屬。如最後之責任歸責於笠勝，EW將依此次委送宜特( 第三公證單位) 之結論做為衍生之所有相關損失轉嫁（誤載為稼）予笠勝吸收」等語（見本院卷一，第70頁) 。又兩造於100 年7 月13日簽訂之第二份同意書內容為：「因EW( 即被告公司) 於20 11/05/03 委託笠勝( 即原告公司) 承製ENIG（化鎳沉金）製程，於交貨後接獲客戶端（即慧友公司）客訴反應有『化金銲錫性不良』問題，此批委笠勝承攬ENIG總數量為（180 ＋2 ＋180WPNL ）×3 ＝1,08 6PCS 。第
一次雙方為釐清失效真因，雙方委送宜特（第三公證單位）進行失效分析，宜特報告明載鎳層有腐蝕現象及磷含量偏高，均會影響到組件過程之銲錫性，今笠勝要求雙方再委送PCB 未上件空板以ETC(第三公證單位) 為驗證方，經ETC 分析後，如鎳層有腐蝕情況或磷含量偏高情況，責任歸責於笠勝，EW將依此次委送ETC(第三公證單位) 之結論，做為此客訴衍生EW之所有相關損失轉嫁（誤載為稼）予笠勝吸收。磷含量合格標準：7%~9% 後續其他客戶料號比照此次送驗結果。」等語（見本院卷一，第71頁) 。查：⑴依上開宜特公司之2 份鑑定報告結果及證人彭思堯之證詞可證，宜特所作成之二份分析報告，第一份報告係針對已經上零件之PCBA電路板，第二份則係PCB 空電路板，上面沒有任何零件。第一份的鑑定結果顯示有看到鎳腐蝕及高磷含量的狀況，且磷含量於作平面觀察分析時係介於11.5 0% 至13.40%之間（見本院卷一，第313 頁），另外並作剖截面( 切片) 觀察分析時之磷含量介於8.54% 至18.28%之間（見本院卷一，第324 頁），係高於一般業界的情形，而鎳腐蝕的情形亦會影響到焊錫。第二份報告之檢驗結果亦顯示磷含量比一般業界水準高，確實亦可看到鎳腐蝕之情形，而受到污染或是上件前之存放條件等影響因素於空板之情形即可排除。基此，顯見系爭送測之樣品鎳層確有受到侵蝕，而磷含量先作電路空板上之金層去掉之觀察分析，磷含量介於14.84%至18.1 7% 之間（見本院卷一，第332 頁），另外並作剖截面( 切片) 觀察分析，磷含量為13.69%（見本院卷一，第336 頁），其觀察分析之磷含量除高於兩造約定的化鎳浸金磷含量合格標準7%~9% 外，亦高於一般業界水準。顯見該料號之電路板確係原告為化鎳浸金製程加工時產生鎳層腐蝕及磷含量過高導致「批量性化金拒焊」之加工瑕疵甚明。是依宜特公司之鑑定報告應可認定系爭電路板之化金拒焊加工瑕疵係屬可歸責於原告之化鎳浸金之加工製程瑕疵所致，則依兩造於100 年6 月22日所簽立之第一份同意書之約定，最後之責任既歸責於原告，被告自可依宜特公司之鑑定結論做為衍生之所有相關損失向原告請求賠償。
⑵依上開ETC 之鑑定報告結果及證人洪宏偉之證詞可證，ETC 之分析報告之檢測的樣品為空板。而檢測結果顯示系爭送測之樣品鎳層確有受到侵蝕，而磷含量介於8.65到10.64 之間，高於兩造約定的化鎳浸金磷含量合格標準7%~9% 。顯見該料號之電路板確係被告為化金加工時產生鎳層腐蝕及磷含量過高導致「批量性化金拒焊」之加工瑕疵甚明。是依ETC 之鑑定報告亦可認定系爭電路板之化金拒焊加工瑕疵係屬可歸責於原告之化鎳浸金之加工製程瑕疵所致。故被告自得依兩造於100 年7 月13日所簽立之第二份同意書之約定：「如鎳層有腐蝕情況或磷含量偏高情況，責任歸責於笠勝」、「磷含量合格標準：7% ~9%後續其他客戶料號比照此次送驗結果」，作為向原告請求衍生之所有相關損失賠償之依據。
⒊原告於上開3 份鑑定報告作成之後雖以：原告另委託台灣上村股份有限公司（下稱上村公司）分析並未見原告加工有瑕疵云云。惟被告否認之，並以原告送上村公司分析之電路板無法確認其送件的樣板料號及來源是否即為系爭料號之電路板，且亦非原告加工後之原始狀態，送測時被告亦未參與確認，再者上開分析報告之作成者，乃原告之藥水供應商，亦屬利害關係人，其作成之上開報告自無任何公信力可言等語置辯。查，原告所提出之原證三之焊錫不良分析報告（見本院卷一，第163 頁至第170 頁）中送鑑定之電路板，原告並未舉證證明係經被告確認並且係兩造合意送鑑定之電路板之事實。另外，證人即上村公司研發部課長林振瑜於103 年6 月30日本院言詞辯論期日到場證稱：「( 問：原證3 的報告，有無辦法確認送件的樣板料號為何？) 報告裡面沒有特別陳述，因為板子是笠勝公司提供的」、「( 問：有無辦法確認板子的來源？) 無法確認」等語（見本院卷二，第115 頁反面）。足見，原告所提出送上村公司分析之電路板並無法確認其樣板料號及來源是否即為系爭料號之電路板，且送測時被告亦未參與確認，實無參考之價值，自無從作為原告加工無瑕疵之證明。是原告所提之原證三之分析報告自不足採。
⒋原告又陳稱：原告承攬加工之系爭編號E13-6122-CX 之電路板有1,080 片，但被告只有主張有643 片有瑕疵，其他部分是如何交貨及退貨，且其餘437 片是否代表無問題，慧友公司若是將其他部分交付使用，更足以證明瑕疵並不是原告所造成等語。被告則以：所謂1086片係料號E13-6122-CX 發包予原告加工之總數量，而被告本件求償數量除了零件板643 片外，尚有空板129 片，其中128 片空板報廢原因係「化金拒焊」，另外一片報廢原因係「跳鍍」，此部份係從慧友取回之總數量( 772 片) ，亦為被告所求償之數量。至於與1086片間落差之314 片，係因電子業界的投產良率不可能係100%，故發包給原告之總數1086片，在電測課進行斷/ 短路測試時，不良品可能會以功能性問題判報廢。而當電測完畢後，終檢課會就外觀性進行100%全檢，亦會把外觀不良的判定報廢，而因原告之失效問題係於組裝零件時方發生「化金拒銲」，而此係於組裝過程時方能發現的。基此，上開差異數係在PCB 製作中，於「電測」課及「外觀終檢課」時，因斷/ 短路問題或外觀性問題，不符合出貨標準而報廢。而因為被告判定MRB 報廢係以每週固定結帳之方式進行，報廢板即不會再為保留，然因該時尚不知道化鎳浸金將有拒銲問題，方導致因未保留而無法求償之情事，並非被告未求償之314 片未存有瑕疵，就此不可不辨等語置辯（見被告答辯六狀，本院卷二，第39頁）。經查，被告將料號E13-6122-CX 之系爭電路板共計1,086 片發包予原告加工，及本件被告求償數量除了其中零件板643 片外，尚有空板129 片，其中128 片空板報廢原因係「化金拒焊」，另外一片報廢原因係「跳鍍」，總計本件被告求償之數量為772 片等事實，為兩造所不爭。至於與1086片間落差之314 片，被告則係抗辯：上開314 片之系爭電路板係在PCB 製作中，於「電測」課及「外觀終檢課」時，因斷/ 短路問題或外觀性問題，不符合出貨標準而報廢，而因為被告判定MRB 報廢係以每週固定結帳之方式進行，報廢板即不會再為保留，然因該時尚不知道化鎳浸金將有拒銲問題，方導致因未保留而無法求償之情事，並非被告未求償之314 片未存有瑕疵等語。換言之，本件被告未向原告求償之314 片電路板，被告係抗辯已於「電測」課及「外觀終檢課」時，因斷/ 短路問題或外觀性問題，不符合出貨標準而報廢，亦即並未出貨予慧友公司，而並非即謂無瑕疵。準此，原告如主張剩餘之314 片電路板有出貨予慧友公司之積極事實，及該314 片電路板經慧友公司使用後並無化金拒焊瑕疵之有利於己之事實，則依舉證責任分配原則，應由主張有利於己之積極事實之人負舉證責任( 最高法院100 年度台上字第415 號民事裁判意旨參照) ，亦即應由原告負舉證責任。惟原告對於上開積極及有利於己之事實並未提出任何證據以實其說，是原告空言除本件被告求償之電路板之外，其餘部分之電路板均無瑕疵云云，自不足採信。
⒌至於原告另以：以EDX 分析儀器檢驗磷含量原極不準確，僅適宜從事「質」的檢測而非「量」的檢測，至於磷成份焊接前正常值為8.0%－11.2% ，焊接後一般會提高，其正常值為14 .4%－16.6% ，而ETC 檢驗報告結果系爭電路板之磷含量均在上開正常值範圍之內，即難謂該ETC 檢驗報告認定原告之加工有何瑕疵，又證人洪宏偉之證述可知係以2000倍至3000倍之高倍數分析儀器觀察系爭電路板當然會有鎳腐蝕情形，且拒焊之成因可能由於被告之酸洗、文字等過程所造成，是系爭電路板產生拒焊之瑕疵不可歸責於原告云云。惟按「解釋契約，固須探求當事人立約時之真意，不能拘泥於契約之文字，但契約文字業已表示當事人真意，無須別事探求者，即不得反捨契約文字而更為曲解」（最高法院17年上字第1118號民事判例意旨參照）。經查，兩造於100 年7 月13日簽訂之上述第二份同意書已明白記載：「經ETC 分析後，如鎳層有腐蝕情況或磷含量偏高情況，責任歸責於笠勝，EW將依此次委送ETC(第三公證單位) 之結論，做為此客訴衍生EW之所有相關損失轉嫁予笠勝吸收。磷含量合格標準：7%~9% 後續其他客戶料號比照此次送驗結果。」等語（見本院卷一，第71頁) ，亦即兩造同意書契約之文字已明白表示僅須經ETC 分析後，如鎳層有腐蝕情況或磷含量偏高情況，責任即歸責於原告，而磷含量合格標準為7% ~9%，亦係經兩造以專業經驗所合意訂出之標準。而依上開3 份之鑑定報告結果均顯示系爭電路板無論是已上件或是空板均有鎳層有腐蝕情況及磷含量偏高情況，且磷含量亦均超過兩造所約訂之合格標準7% ~9%，均詳如上述。是原告於鑑定報告完成後再以：EDX 分析儀器檢驗磷含量極不準確，及磷成份焊接前正常值為8.0%－11.2% ，焊接後一般會提高，其正常值為14 .4%－16.6% ，而ETC 檢驗報告結果系爭電路板之磷含量均在上開正常值範圍之內，及證人洪宏偉之證述可知係以2000倍至3000倍之高倍數分析儀器觀察系爭電路板當然會有鎳腐蝕情形云云，則均屬兩造簽訂同意書之契約文字中所未記載之事項，亦非契約文字不明確而須另作解釋之事項，且原告上開主張亦非兩造簽立同意書當時之真意，應認原告上開主張均係反捨契約文字所為之曲解，自不足採。另原告謂：系爭電路板拒焊之成因可能由於被告之酸洗、文字等過程所造成云云。惟查，兩造於兩次簽立同意書分別送宜特公司及ETC 作鑑定時，均未爭執及要求對於被告之酸洗、文字等過程作鑑定是否為拒焊之原因，況且原告亦未提出任何證據以證明被告之酸洗、文字等過程會造成拒焊。故原告空言拒焊之成因可能由於被告之酸洗、文字等過程所造成，亦不足採。
⒍綜上，原告所承攬系爭編號E13-6122-CX 之電路板化鎳浸金加工製程確實有產生化金拒焊之加工瑕疵，且此化金拒焊瑕疵係可歸責於原告之化鎳浸金加工製程事由所致。
㈡原告所為電路板化鎳浸金加工製程中產生化金刮傷、跳鍍、拒焊等加工瑕疵，則被告因此所受損害金額為何？
⒈報廢、停線、擦拭人力費用419,038元部分：
被告抗辯原告承攬加工之印刷電路板有如附表1 （見本院卷一，第36頁至第39頁）所示之被證1-6 至1-15( 見本院卷一，第47頁至第56頁) 等各該料號之化金刮傷、跳鍍等瑕疵所造成報廢損失386,628 元、停線檢驗工時10,216元、擦拭人力費用1,440 元，共計扣款419,038 元（含稅）之事實，為原告所不爭，並同意被告之扣款（見本院卷二，第155 頁），堪信為真實。
⒉重工監督人力費用2,320元部分：
被告抗辯因此支出如附表1 所示之被證1-1 至1-3 之重工監督人力費用2,320 元（見本院卷一，第36頁）之事實，為原告所不爭執（見本院卷二，第156 頁），亦堪信為真實。
⒊重工扣款11,910元部分：
被告抗辯如附表2 所示之各該料號電路板之化金刮傷、跳鍍、成品數量短少等加工瑕疵，因原告仍有爭議，所以原告未於扣款通知明細上簽名承認，而係將重工、報廢之電路板帶回分析後，惟原告本應於3 日內回覆結果，然迄今已逾2 年仍置之不理，意圖規避損害賠償之責，被告就此共計損失1 萬1,910 元。惟原告否認之，並以被告提出之扣款明細未有原告公司人員簽名置辯。按「當事人主張有利於己之事實，就其事實有舉證責任，若一方就其主張之事實已提出適當之證明，他造欲否認其主張者，即不得不提出相當之反證，以盡其證明之責，此為舉證責任分配之原則，更是民事訴訟法第277 條基於『公平原理及誠信原則，適當分配舉證責任』而設其抽象規範之具體展現」（最高法院102 年度台上字第297 號民事裁判意旨參照）。查，被告抗辯如附表2 所示（見本院卷一，第40、41頁）之各該料號電路板有化金刮傷、跳鍍、成品數量短少等加工瑕疵，被告就此共計損失1 萬1,910 元( 含稅) 之事實，已據被告提出被證5 之報廢、重工扣款通知明細為證（見本院卷一，第117 頁至第136 頁），且被告抗辯原告將附表2 所示之重工、報廢之電路板帶回分析之事實，原告亦不爭執，再參以原告就其所承攬加工之電路板確有前揭⒈所示之報廢、停線、擦拭人力費用419,038 元部分之各該料號之化金刮傷、跳鍍等瑕疵，堪信被告就其抗辯如附表2 所示之各該料號電路板有化金刮傷、跳鍍、成品數量短少等加工瑕疵之事實已提出適當之證明，原告如欲否認被告之抗辯者，則依上開舉證責任分配之說明，原告即不得不提出相當之反證，以盡其證明之責，惟原告僅空言否認，即未盡其舉證之責任，自不足採。故被告抗辯如附表2 所示之各該料號電路板之化金刮傷、跳鍍、成品數量短少等加工瑕疵，造成被告共計損失1 萬1,910 元( 含稅)
之事實，堪信為真實。
⒋慧友公司扣款2,664,750元部分：
被告抗辯原告承攬加工之如附表1 所示被證1-19、1-20之系爭編號E13-6122-CX 之電路板有化金拒焊之瑕疵，而遭慧友公司扣款2,664,750 元等語，惟原告則否認慧友公司扣款之真實性，並以：未見慧友公司之上件板材零件何在？且依慧友公司103 年6 月10日函覆之扣款計算明細表項次2 所示之原物料即零件金額即達1,075,468 元，但被告建議重新移植零件( 詳下述⒎移植費用224,595 元部分所載) ，而買回零件之價格卻僅884,988 元，豈不奇怪？足認扣款費用有灌水的問題等語置辯。按「第三人主張表意人與相對人通謀而為虛偽意思表示者，該第三人應就其所主張有利於己之此項積極事實負舉證之責」（最高法院100 年度台上字第415 號民事裁判意旨參照）。查，被告抗辯原告承攬加工之如附表1 所示被證1-19、1-20之系爭編號E13-6122-CX 之電路板有化金拒焊之瑕疵（見本院卷一，第38頁、第39頁、第61頁、第62頁），而上開電路板有化金拒焊之瑕疵，係可歸責於原告之事由所致，已詳如前述，且被告就其遭慧友公司扣款2,664,750 元（含稅) 之事實，已提出被證2 之慧友公司開立之折讓證明單（見本院卷一，第64頁）、生產損失請求單（見本院卷二，第45頁）、慧友公司103 年6 月10日( 103)慧友字第00000000號函（見本院卷二，第102 頁）等證據為證，並經慧友公司品管課長即證人劉孟伊於本院103 年1 月27日言詞辯論期日到場證稱：慧友公司確實有開立折讓證明單及對於被告為扣款之事實等語（見本院卷二，第12頁反面）明確。況查，原告曾持兩造於100 年10月14日在被證1-20之MRB
報廢扣款通知明細（見本院卷一，第62頁）所為之協議作為證據，主張其上記載被告總損失金額僅為2,004,357 元，與原告之加工款金額2,474,299 元抵銷後，原告尚可向被告請求474,299 元之加工款，並以此對於被告提起清償債務之訴，且經本院另案即101 年度簡上字143 號請求清償債務事件於102 年3 月29日判決認定兩造上開協議之和解契約不成立，予以駁回原告之訴確定等情，業經本院職權調取上開事件卷宗，核閱無誤，而依上開100 年10月14日之被證1-20之MRB 報廢扣款通知明細上已明白記載：慧友公司之拒銲扣款數量共計643 片及扣款總金額為2,664,750 元( 含稅) ，加計移植費用244,595 元，合計為2,889,345 元，扣除零件買回價格884,988 元，即得出被告總損失金額為2,004,357 元等情，足見，原告已自認慧友公司扣款2,664,750 元之事實，並依此於上開另案主張其尚可向被告請求474,299 元之加工款等語。是綜上各情，應認被告就其遭慧友公司扣款2,664,750 元（含稅) 之事實已盡舉證之責任。是若原告仍主張被告與慧友公司間之扣款2,664,750 元為通謀而為虛偽意思表示，則依上開最高法院裁判意旨，即應由原告就其所主張有利於己之此項積極事實負舉證之責。惟原告僅空言未見慧友公司之上件板材零件何在云云，自不足採。至於原告另謂：依慧友公司函覆之扣款計算明細表項次2 所示之原物料即零件金額即達1,075,468 元，惟買回零件之價格卻僅884,988 元，豈不奇怪？而質疑扣款費用有灌水的云云。惟查，由於被告建議重新移植零件，因此與原告協議買回零件之價格為884,988 元，而與慧友公司對於被告之求償扣款總金額2,664,750 元或與其中一項即慧友公司103 年6 月10日函覆之扣款計算明細表項次2 所示之原物料即零件金額1,075,468 元（見本院卷二，第103 頁）相互比較，買回零件價格與求償扣款之零件原物料價格雖不一致，然此係因兩者之計價基礎及數量均不相同所致，否則，兩造於被證1-20之MRB 報廢扣款通知明細上協議買回零件價格時，原告豈會同意被告僅以884,988 元價格買回，而未要求以慧友公司求償扣款之2,664,750 元全額買回，以免除原告加工瑕疵之損害賠償責任。是原告以此質疑慧友公司之扣款費用有灌水問題云云，尚非可採。故被告抗辯其遭慧友公司扣款2,664,750 元（含稅) 之事實，應堪信為真實。
⒌三次檢驗費48,300元部分：
被告抗辯：為查明系爭電路板產生化金拒焊之原因，兩造先後3 次分別送宜特公司及ETC 鑑定，3 次鑑定檢驗費共計48,300元，並提出被證1-21之MRB 報廢扣款通知明細1
份（見本院卷一，第63頁）為證，原告對於被告支付3 次鑑定檢驗費共計48,300元之事實，並不爭執，且本件系爭電路板產生化金拒焊之原因係可歸責於原告之事實，亦詳如前述，是原告自應負擔上開3 次鑑定檢驗費48,300元。⒍未出貨之空板128片計86,285元部分：
被告抗辯：遭慧友公司退回之報廢空板尚有128 片，瑕疵損害共計82,285元。惟原告則否之，並以：被告從未提出「空板」主張扣抵，亦未經原告確認等語置辯。查，被告就其遭慧友公司退回之報廢空板尚有128 片，瑕疵損害共計82,285元之事實，已提出被證1-19之MRB 報廢扣款通知明細1 份（見本院卷一，第61頁）為證，並經慧友公司出具退貨單記載：「說明：…，1118W 剩餘空板數量尚有128 pcs ，長鴻電子提出請求，為避免上件後洐生更高之損失金額，故請求將128pcs空板( 1118w)全數退回。慧友決議：此料號128pcs( 1118w)已被禁用，同意128pcs空板全數退回長鴻電子，以避免衍生更高之損害風險」等語明確（見被證14，本院卷二，第176 頁），且被告分別於本院103 年6 月30日、8 月18日兩次言詞辯論期日攜帶系爭128 片經原告加工之電路空板到場請求原告確認（見本院卷二，第115 頁、133 頁反面），惟原告均以無法確認為由拒絕確認，惟被告於本院103 年11月10日言詞辯論期日抗辯：系爭128 片空板上面均有製造週期，是可以確認等語（見本院卷二，第179 頁反面），是原告主張無法確認云云，即屬可疑，加以慧友公司已出具上開退貨單證明確有將128 片電路板退回被告之事實，應堪認被告就其遭慧友公司退回128 片電路空板之事實已提出適當之證明，原告如欲否認被告之抗辯者，則依前揭最高法院102 年度台上字第297 號民事裁判意旨所揭示之舉證責任分配原則，原告即不得不提出相當之反證，以盡其證明之責，惟原告僅空言否認，即未盡其舉證之責任，自不足採。故被告抗辯：遭慧友公司退回之報廢空板尚有128 片，瑕疵損害共計82,285元之事實，堪信為真正。
⒎移植費用224,595元部分：
被告抗辯：原告加工之電路板有化金拒焊之瑕疵而遭慧友公司扣款2,664,750 元，因上開金額高於原告得向被告請求之加工款2,474,299 元，故兩者抵銷後，被告尚得向原告主張190,451 元之損害賠償，惟基於兩造友好商誼，被告之品保部經理黃永發遂建議慧友公司將已置入系爭加工電路板之零件拆下，且若該零件能繼續使用於其他電部板，則由慧友公司買回，以減少慧友公司對被告之扣款，進而減少被告對原告之求償金額，而被告並因此支付零件拆除之移植費用224,595 元，原告之總經理王偉義並於被證1-20之MRB 報廢扣款通知明細上簽名同意負擔上開移植費用等語。惟原告否認被告有支出移植費用，並認此部分與被告抗辯拒焊之瑕疵並無因果關係等語。按「兩造就系爭工款所為之和解契約，既附有須經上訴人之上級官署核准之停止條件，則其上級官署未予核准，即難謂非其條件不成就，依民法第99條第1 項規定之反面解釋，自屬未生效力」( 最高法院44年台上字第541 號民事判例意旨參照)
。查，綜觀兩造在被證1-20之MRB 報廢扣款通知明細上記載：「移植費用224,595 元」、「零件買回價格884,988
元」之協議和解內容，係以被告所建議將慧友公司已置入系爭加工電路板之零件拆下，再重新移植在其他電路板上，且若該零件能繼續使用於其他電部板，始由慧友公司以884,988 元之價格買回零件，並由原告負擔移植費用224,595 元。換言之，此係一附有「重新移植後，該零件須能繼續使用於其他電路板」之停止條件之和解。惟事後經被告重新移植後，該零件並不能繼續使用於其他電部板之事實，業經慧友公司之品管課長即證人劉孟伊到庭結證屬實（見本院卷二，第13頁），且為原告所不爭執，況且被告亦係以此和解條件無法成就，於上開本院另案中拒絕原告依和解之請求。足見，兩造之和解條件並未成就，則依上開判例意旨，自屬未生效力。是被告自不能依被證1-20之MR B報廢扣款通知明細上記載「移植費用224,595 元」之協議和解內容，請求原告負擔移植費用224,595 元。故被告抗辯原告應負擔移植費用224,595 元，即屬無據，應予駁回。
⒏綜上，被告所受損害之金額共計為3,232,603 元( 計算式：報廢、停線、擦拭人力費用419,038 元＋重工監督人力費用2,320 元＋重工扣款11,910元＋慧友公司扣款2,664,750 元＋三次檢驗費48,300元＋未出貨之空板128 片計86,285元＝3,232,603 元) 。
四、按「二人互負債務，而其給付種類相同，並均屆清償期者，各得以其債務，與他方之債務，互為抵銷。但依債之性質不能抵銷或依當事人之特約不得抵銷者，不在此限。前項特約，不得對抗善意第三人」，民法第334 條定有明文。查，原告對於被告有2,474,299 元承攬加工報酬請求權，惟被告對於原告則有3,232,603 元之損害賠償請求權，均已詳如上述，兩造係互負債務，且給付種類相同，並均屆清償期，是依上開法條規定，得相互為抵銷。而原告請求被告給付2,474,299 元之加工款，經與被告之3,232,603 元損害賠償相互抵銷後，已無餘額。故原告之本訴請求，為無理由，應予駁回。原告之本訴既受敗訴判決，其假執行之聲請亦失所附麗，應併予駁回。
貳、反訴部分：
一、反訴原告主張：如上所述，反訴原告因反訴被告所為化鎳浸金加工製程中，產生如附表1 、附表2 所示化金刮傷、跳鍍、拒焊等加工瑕疵之情形，總計造成反訴原告345 萬7,198
元之損害，經扣除反訴被告之加工款247 萬4,299 元後，反訴原告仍受有98萬2,899 元之損害( 計算式：3,457,198 －2,474,299 ＝98 2,899) 。故反訴原告依民法第227 條、第226 條第1 項規定，及兩造簽立同意書之約定，請求被告賠償98萬2,899 元之損害等語。並聲明：㈠反訴被告應給付反訴原告982,899 元，及自起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按年息百分之五計算之利息。㈡反訴原告願供擔保，請准宣告假執行。
二、反訴被告則以：如上所述，系爭電路板產生如附表1 及附表2 所示化金拒焊等加工瑕疵之情形，反訴原告並未舉證證明所指「拒焊」之瑕疵及因瑕疵所受損害為何等語，作為抗辯。並聲明：㈠反訴原告之訴駁回。㈡如受不利判決，願供擔保，請准宣告免為假執行。
三、按「因可歸責於債務人之事由，致為不完全給付者，債權人得依關於給付遲延或給付不能之規定行使其權利。因不完全給付而生前項以外之損害者，債權人並得請求賠償」「因可歸責於債務人之事由，致給付不能者，債權人得請求賠償損害」，民法第227 條、第226 條第1 項定有明文。查，反訴原告因反訴被告所為化鎳浸金加工製程中，產生如附表1 及附表2 所示化金刮傷、跳鍍、拒焊等加工瑕疵之情形，總計造成反訴原告受有損害3,232,603 元之事實，已詳如前揭本訴中所述。而反訴被告所為上開加工瑕疵係屬不完全給付，且不完全給付之事由亦係屬可歸責於反訴被告，準此，反訴原告自得依上開民法第227 條、第226 條第1 項等規定請求反訴被告賠償所受之損害3,232,603 元。另再依民法第334
條之規定，就反訴被告請求2,474,299 元之加工款之部分主張抵銷後，反訴原告仍受有758,304 元之損害( 計算式：3,232,603 元－2,474,299 元＝758,304 元) 。
四、從而，反訴原告依據民法第227 條、第226 條第1 項規定，及兩造簽立同意書之約定，請求反訴被告賠償758,304 元之損害，及自起訴狀繕本送達反訴被告之翌日即102 年6 月11日( 見本院103 年11月10日言詞辯論筆錄，本院卷二，第178 頁反面）起至清償日止，按週年利率百分之五計算之利息，為有理由。至於逾此範圍之請求，即屬無據，應予駁回。關於反訴原告勝訴部分，兩造陳明願供擔保，聲請宣告假執行或免為假執行，經核合於法律規定，爰分別酌定相當之擔保金額宣告之；至於反訴原告敗訴部分，其假執行之聲請即失所依據，不予准許。
參、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法及證據，核與判決之結果不生影響，即不再逐一論駁，附此敘明。
肆、據上結論，本件原告之訴為無理由，反訴原告之反訴一部為有理由、一部為無理由。依民事訴訟法第78條、第79條、第390 條第2 項、第392 條第2 項，判決如主文。
中 華 民 國 103 年 12 月 8 日
民事第三庭 法 官 黃漢權
以上正本係照原本作成
如對本判決上訴，須於判決送達後 20 日內向本院提出上訴狀。如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。
中 華 民 國 103 年 12 月 9 日書記官 江世亨