臺灣桃園地方法院97年度重訴字第265號

臺灣桃園地方法院民事判決　　　　　　 97年度重訴字第265號

原告

寶訊電子股份有限公司

法定代理人

陳秀琴

訴訟代理人

許進德律師

訴訟代理人

蘇夏曦律師

被告

立中基電子股份有限公司

法定代理人

葉仁仍

訴訟代理人

李銘洲律師

複代理人

詹潤鈞

　　　　　　謝良駿律師

上列當事人間請求給付貨款事件，於民國99年3 月2 日言詞辯論終結，本院判決如下：

主文

事實及理由

一、原告起訴主張：

㈠原告係從事各種電子零件及電路板之製造、加工買賣、進出口業務等之廠商，被告於民國96年4 月至11月間，陸續向原告下單，原告並依約於96年4 月26日至同年11月30日止，陸續將完成壓合的印刷電路板（即PCB ，Printed Circuit Board ）出貨被告，並經被告簽收無誤。嗣原告依被告簽收之出貨單，製作客戶對帳單並開立發票予被告，扣除兩造同意折讓之金額後，總計被告應給付之貨款為新臺幣（下同）1,847,058 元予原告，惟被告無故拒絕支付前開貨款，經原告多次催促，均置之不理。

㈡被告雖抗辯原告前所交付、型號L426F-299A之印刷電路板有孔破之瑕疵，惟該瑕疵與原告之製程無關：

⒈關於被告提出之96年9 月19日工業技術研究院（下稱工研院）報告，工研院嗣後於97年2 月12日提出新的報告（工服編號：000-0000-000），該報告顯示：「⑴由切片分析與二次電子影像觀察得知，樣品1 、樣品2 與樣品3 的鍍通孔都有發現孔破現象，如圖4.1~圖4.3 所示，依據IPC-6012B 規範要求，孔銅厚度最少為20μm ，樣品1~樣品3 看起來明顯不足20μm ，所以此孔破現象有可能是鍍通孔孔銅厚度不良所造成。⑵由表4.1 以及寶訊公司提供的附件得知，該公司用的是南亞的基材NP150 ，Tg145 為合格，DSC 測試玻璃轉移溫度得知，Tg分別為129.1 ℃，126.8 ℃、134.3 ℃，那這片PCBA明顯不合格。由TgA 測試熱裂解溫度得知，Td分別為309.68℃，308 ℃，309.87℃，所以這片PCBA的Td符合南亞規格是合格的。」。一般而言，印刷電路板之製程包括：內層線路、壓合、鑽孔、一次鍍銅、外層線路、二次鍍銅、防焊、文字印刷等等。原告是依照被告的十二層板製作流程單，而以南亞塑膠的NP-150基板進行系爭電路板之壓合。而96年9 月19日與97年2 月12日的工研院報告均明白指出，系爭印刷電路板之孔銅厚度明顯不足，而孔銅厚度不足係造成孔破之原因。但電鍍銅並非原告之製程。且系爭印刷電路板之Td是符合NP-150基板之規格，亦即並無瑕疵。又Td是用於判斷基板之耐熱性，目前作為是否可能產生爆板的重要指標。既然原告已依照被告指示使用南亞塑膠的NP-150基板，且該基板的Td符合NP-150的規格，故縱使發生孔破內層分離，該瑕疵亦明顯與原告的製程無關，而應歸責於被告後續的電鍍製程。

⒉其次，於本件審理期間經鈞院函詢工研院，嗣工研院以98年12月31日工研轉字第0980019204號函覆略以，Tg數值是印刷電路板的材料特性，與鍍通孔孔銅厚度並無關聯性。因此，系爭印刷電路板孔銅厚度不足造成孔破及內層分離，並非Tg數值所致。孔銅厚度、板材材料特性及組裝製程條件會互相影響彼此的可靠度，即使三者皆符合規範要求或最佳化參數，也不能保證組裝完成後不會導致孔破缺陷。因此，系爭印刷電路板孔破與Tg數值間，並無必然或相當之因果關係；孔銅厚度不足，亦有可能影響系爭印刷電路板的Tg數值等板材材料特性。從而，被告主張系爭印刷電路板的Tg數值不符合南亞NP150 的規格，原告應負損害賠償責任，尚無理由。

⒊又目前是用Td判斷基板之耐熱性，以Td的數值作為是否可能產生爆板的重要指標；而Tg（玻璃態轉化溫度）的數值則無法適切反映材料的耐熱性，並非Tg愈高耐熱性就愈佳。既然原告已依照被告指示使用南亞塑膠的NP-150 基板，且該基板的Td符合NP-150的規格，故縱使發生孔破內層分離，該瑕疵亦明顯與原告的製程無關，Tg不符合NP-150基板的規格，並不會導致印刷電路板內層分離的瑕疵。

⒋再按，被告寄發之存證信函記載：「第按寶訊電子股份有限公司所委託PCB 切片樣品之分析報告得出之結果為，鍍通孔都有發現孔破現象，故PCBA明顯不合格。此情狀亦顯示勗裕股份有限公司之加工製作不良亦係造成孔破並同時也會造成內層分離之原因…」，足見鍍銅製程不良，為系爭印刷電路板發生瑕疵之原因。再者，既勗裕股份有限公司鍍銅製程不良，是系爭電路板發生瑕疵之原因，則被告主張原告應賠償系爭印刷電路板發生瑕疵而生之所有損害，顯屬無據。

⒌另外，被告提出之財團法人台灣電子檢驗中心測試報告，雖樣品名稱為L426F-299A，但被告並未會同原告送檢，原告無法確認是否為原告壓合加工的同一批印刷電路板。因此，原告否認其實質之真正。

㈢原告前交付被告之型號L426F-299A之印刷電路板，係被告於96年2 月間以十二層版製作流程單向原告下單，該十二層版製作流程單載明被告指定之基材尺寸、材質、廠牌、板厚、排版方式、裁切方式、壓合疊構等等，兩造之意思顯然著重在工作物之完成，是兩造契約之性質應為民法第490 條規定之承攬契約。而被告之廠商世仰科技股份有限公司（下稱世仰公司）於96年7 月開立折讓單，工研院於96年9 月19日做成報告，但被告竟遲至97年10月17日鈞院審理並進行言詞辯論程序，始行使損害賠償請求權。按民法第514 條第1 項：「定作人之瑕疵修補請求權、修補費用償還請求權、減少報酬請求權、損害賠償請求權或契約解除權，均因瑕疵發見後1 年間不行使而消滅」之規定，使被告對原告有損害賠償請求權，但該損害賠償請求權業已因瑕疵發見後1 年間不行使而消滅，是被告此部分之抗辯，亦無可採。

㈣綜上，爰依兩造間之法律關係，提起本件訴訟，並聲明：

⒈被告應給付原告1,847,058 元及自鈞院97年度司促字第27956 號支付命令送達被告之翌日起至清償日止，按年息百分之5計算之利息。

⒉原告願供擔保，請准宣告假執行。

二、被告則辯以：

㈠被告對於其向自96年4 月至11月間，陸續向原告下單，委託原告壓合加工印刷電路板，並尚有貨款1,847,058 元尚未給付原告之事實，並不爭執。惟被告前向原告就料號L426F-299A之電路板（500PCS，以下簡稱系爭貨品）委由原告代為施作銅及壓合之加工，原告將加工完成之貨品交付被告，由被告出貨予訴外人世仰公司，惟世仰公司向被告反應系爭貨品有瑕疵，通知被告須全數退回有瑕疵之印刷電路板，並扣款2,157,703 元，此部分之金額，被告自得向原告主張抵銷。

㈡兩造於交易系爭印刷電路板之初，被告原以一般規格之FR-4膠片作為基材而向原告訂購。因被告之後續加工製程係以無鉛錫膏方式上件，該作業方式所需溫度較高，為避免該規格之膠片因不耐高溫而恐於後續無鉛製程中發生爆板現象，原告遂建議被告應採用價格較高之「Hi-Tg 」膠片以避免爆板爭議發生，顯見Tg溫度不僅為反應基材耐熱性之因素之一，亦為原告所肯認與知悉。

⒈按印刷電路板之基板（基材），依其Tg（即「玻璃轉換溫度」，Glass Transition Temperature）高低之差異，可分成不同規格之基板：一般基板之Tg溫度為140 ℃以下，Tg溫度150 ℃以上則屬高Tg（Hi-Tg 、HTg ）之基板。又各Tg溫度越高之基板，其耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等性能均較優，有鑑於基板Tg溫度之不同將影響其耐熱性，是於印刷電路板之高溫無鉛製程中，各該製程均須依照各該基板Tg溫度之規格要求，而有各自專屬之製作條件，始能避免印刷電路板發生瑕疵，合先敘明。

⒉嗣經原告通知並報價後，兩造遂於契約中約定原告提供之板材規格需符合Tg 150℃以上，被告則須以原報價單上註明基板單價再多百分之40為付款條件，並載明於層板製作流程單「壓合疊構」一欄中。是兩造既已於契約中明文約定原告應提供符合Tg150 ℃之板材，然不論依被告提出之鑑定報告、或依原告提出之報告書，其送鑑樣品不僅未能達上開約定之板材品質，且亦遠低於各該報告所載南亞基材NP150 之合格Tg溫度，足見其PCBA確不合格。

⒊是系爭印刷電路板既未能符合兩造約定之前揭Tg規格，即有瑕疵存在，而此一被告提供板材規格之瑕疵，與TgA 測試Td（即「熱裂解溫度」，DecompositionTemperature ）殊屬無涉，是原告提出之送鑑報告其中有關Td部分，縱記載其PCBA之Td符合南亞規格，亦無從採為原告有利之認定。

㈢本件被告前就系爭印刷電路板委由原告代為施作銅及壓合之加工，嗣原告將加工完成之系爭印刷電路板交付予被告，再由被告出貨予世仰公司，該公司以系爭印刷電路板之「基板規格為Tg溫度150 ℃」為製程條件進行加工。豈料，原告所提供之基材規格均不達150 ℃之要求，以致該公司以「基板規格為Tg溫度150 ℃」為製程條件，卻對實際未達Tg溫度150 ℃規格之基材進行加工，影響後續製程之品質控管，因此造成系爭印刷電路板孔銅厚度不足、孔隙不良、發生孔破現象與內層分離等瑕疵，世仰公司並通知被告需全數退回該批印刷電路板，扣款總計2,157,703 元。

⒈嗣被告向原告通知上情，經原告委由工研院就系爭印刷電路板96年9 月19日之切片樣品分析檢測報告顯示：「送檢樣品的鍍通孔有孔破現象，主要係因其樣品孔銅厚度明顯不足，造成孔破，亦造成內層分離，且依DSC 測試玻璃轉移溫度及TgA 測試熱裂解溫度均顯現其溫度與標準規格相較偏低，故PCBA均明顯不合格。」。工研院嗣於97年2 月12日重新針對印刷電路板孔破故障原因分析，並作成工業技術服務報告書：由切片分析與第2 次電子影像觀察得知，樣品1 、2 、3 的鍍通孔都有發現孔破現象，其孔銅厚度明顯不足20μm ，所以孔破現象有可能是鍍通孔孔銅厚度不良所造成，而該公司使用南亞之基材NP150 ，Tg145 為合格，經DSC 測試玻璃轉移溫度得知，Tg分別為129.1 ℃、126. 8℃、134.3 ℃，均遠低於合格之玻璃轉移溫度（Tg），其PCBA明顯不合格。

⒉復經被告將樣本送請財團法人臺灣電子檢驗中心檢測結果亦認：PCBA或空版內部發現有孔隙不良之情形出現，且多發現在內層玻纖位置，經評估系爭印刷電路板內部有孔隙出現，係屬不良之製程現象，其不良結果將導致鍍通孔品質受到影響，本不良樣品之形成主因可歸屬板材不良，建議需針對板材製作及壓合階段程序與參數進行檢討與改善執行。且參諸該檢驗中心就系爭印刷電路板所做切片顯微影放大分析測試報告書載稱：「空板切面側點切面B 與切面D 並無發現斷裂，但孔壁過度彎曲，部分銅厚度有不均情形」、「PCBA或空板之內部發現孔隙之不良情形出現，且多發生在內層玻纖位置」。其評估結果為：「本不良樣品之形成主因可歸屬板材不良，建議需針對板材製作及壓合階段程序參與數進行檢討與改善執行」等情。可知系爭印刷電路板之瑕疵，多發生在內層玻纖之位置，及板材之製作與壓合階段發生問題，而系爭印刷電路板之板材提供、內層線路及壓合，皆由原告所負責，復為兩造所不爭執，足見系爭印刷電路板之前開瑕疵確係發生於原告製程所致，是原告此部份主張，亦非正當。

⒊按物之出賣人對於買受人，應擔保其物依第373 條之規定危險移轉於買受人實無滅失或減少其價值之瑕疵，亦無滅失或減少其通常效用或契約預定效用之瑕疵，民法第354 條第1 項定有明文。買賣因物有瑕疵，而出賣人應負擔保之責者，買受人得解除其契約或請求減少其價金，民法第359 條亦有明文。凡依通常交易觀念，或依當事人之決定，認為物應具備之價值、效用或品質而不具備者，即為物有瑕疵，且不以物質上應具備者為限。若出賣之特定物所含數量缺少，足使物之價值、效用或品質有欠缺者，亦屬之。故出賣人所交付之特定物，其內含數量不及約定之數量者，如因此減少其價值或效用，亦應認係物之瑕疵；其因可歸責於出賣人之事由所致者，買受人應得依民法第227 條關於不完全給付之規定，請求出賣人賠償損害（最高法院73年度台上字第1173號判例以及85年度台上字第3109號判決意旨參照），而該送檢之系爭印刷電路板切片樣品之瑕疵係來自不良之板材製作及壓合階段之製程所致，參酌原告係直接受被告委託從事系爭印刷電路板之代工，並負責系爭印刷電路板之板材製作部分，是足資佐證上開瑕疵，係可歸責於原告施作製程不良所致甚明，從而原告自應就被告因系爭印刷電路板瑕疵所受退貨之損失負賠償之責。從而買受人即得就出賣人應負之損害賠償責任與其應負之貨款債務相互抵銷。

㈣再者，關於原告主張被告之損害賠償請求權已經時效消滅一節。當原告通知被告其所委託印刷電路板切片樣品之分析報告得出之結果為：鍍通孔都有發現孔破現象，故PCBA明顯不合格等語，被告獲知上情後，旋即於96年11月20日以存證信函通知原告出面處理被告因系爭印刷電路板之瑕疵遭退貨所受損害之賠償一事，並要求原告予以賠償，該信函已於同年11月27日經原告收受，則縱依原告主張將本件兩造間契約解為承攬契約，被告既已於96年11月20日通知原告行使損害賠償請求權，顯無原告所指已逾瑕疵發現後1 年之期間而不得行使之情事而言，是原告此部份主張，亦無理由。

㈤綜上說明，被告對原告既有上開損害賠償請求權可資請求，乃就原告請求之系爭貨款主張相互抵銷，經被告行使抵銷權後原告對被告已無任何貨款債權可資請求，是原告之主張顯無理由，應予駁回，並聲明：原告之訴及假執行之聲請均駁回。如受不利判決，願供擔保請准宣告免為假執行。

三、本院之判斷：

㈠經查，原告主張被告於96年4 月至11月間，陸續向原告下單，原告並依約於96年4 月26日至同年11月30日止，陸續將完成壓合的印刷電路板（即PCB ，Printed Circuit Board ）出貨被告，並經被告簽收無誤，嗣原告依被告簽收之出貨單，扣除兩造同意折讓之金額後，總計被告應給付之貨款為1,847,058 元，惟被告迄今尚未支付一情，業據原告提出客戶對帳單1 份、統一發票8 紙、營業人銷貨退回進貨退出或折讓證明單9 紙為證（見本院卷第22頁至第31頁），且為被告所不爭執，是此部分之事實堪以認定，合先敘明。

㈡被告辯稱：其前向原告就料號L426F-299A之電路板（500PCS，以下簡稱系爭貨品）委由原告代為施作銅及壓合之加工，原告將之加工完成，並於96年2 月間交付被告，由被告出貨予訴外人世仰公司，惟世仰公司向被告反應系爭貨品有瑕疵，通知被告須全數退回有瑕疵之印刷電路板，並據此扣款2,157,703 元，此部分之金額，被告自得向原告主張抵銷云云；原告對於系爭貨品係由原告加工製作一情固不爭執，惟否認孔破之瑕疵與原告之製程有關，且縱認被告有損害賠償請求權，亦已罹於時效等語。再查：

⒈被告辯稱：就系爭貨品即料號L426F-299A之電路板部分，係由被告指定特殊規格，需使用南亞公司出產之電路板，再由原告提供此部分電路板並同時進行壓合加工等語（見本院卷第92頁），此為原告所不爭執，原告據此主張兩造間之法律關係為買賣契約與承攬契約之混合契約，此亦為被告所不爭執。惟按法院就原告所主張起訴原因之事實，判斷其法律上之效果，不受原告所述法律上見解之拘束；又當事人約定，一方提供土地而由他方建築房屋，並依約定比例分受建造完成之房屋及其基地之合建契約，究為互易、承攬、承攬與買賣之混合、合夥或其他契約，應依契約之內容，探求當事人立約當時之真意決定之；最高法院91年度台上字第203 號裁判意旨可資參照。本件兩造對於渠等間之法律關係雖認係買賣及承攬之混合契約，惟揆諸上開裁判意旨，本院不受當事人主張之拘束，應依兩造契約之內容，探求當事人之真意，是本件首應審酌者，在於兩造間之法律關係為何。

⒉按解釋意思表示，應探求當事人之真意，不得拘泥於所用之辭句，民法第98條定有明文。再按稱買賣者，謂當事人約定一方移轉財產權於他方，他方支付價金之契約；又按稱承攬者，謂當事人約定，一方為他方完成一定之工作，他方俟工作完成，給付報酬之契約；約定由承攬人供給材料者，其材料之價額，推定為報酬之一部；同法第345 條第1 項、第490 條亦有規定。觀諸上開買賣契約與承攬契約之定義，承攬關係係重在勞務之給付，而買賣關係則係重在財產權之移轉，最高法院71年度台上字第1678號裁判意旨亦可參照。觀諸原告係從事各種電子零件及電路板之製造、加工、買賣、進出口業務之廠商，此為被告所不爭執，而原告進行系爭貨品壓合加工製程，所使用之基材（電路板），雖係原告所提供，惟依被告提出原告之通知書、報價單之內容（見本院卷第113 頁至第114 頁），兩造之契約內容重在原告就電路板壓合加工製程之勞務給付，而非電路板或其他材料之財產權移轉，縱然原告壓合加工之電路板中，基材或外層之銅箔及膠片係由原告提供（見本院卷第92頁），此部分仍係屬工作物之材料供給，對於兩造間之法律關係為承攬契約之成立無涉，是兩造間就印刷電路板之壓合加工之法律關係，應為承攬契約無訛。

⒊被告辯稱：原告就系爭貨品所提供之基材（板材，即電路板），其Tg數值未達兩造約定之Tg150 數值之規格，原告將之壓合加工並出貨予被告，被告再將之出貨予訴外人世仰公司進行後續製程，造成系爭貨品有孔破的瑕疵，是原告就此部分之瑕疵應負買賣之瑕疵擔保損害賠償責任、不完全給付之損害賠償責任云云。惟查，兩造間之法律關係既係屬材料供給之承攬契約，縱原告提供之材料具有瑕疵，亦係屬工作物之瑕疵，被告應依民法承攬章節之相關規定，向原告請求損害賠償，是被告依民法買賣契約之法律關係，向原告請求損害賠償，即屬無據。

⒋按定作人之損害賠償請求權，因瑕疵發見後1 年間不行使而消滅，民法第514 條第1 項定有明文；再查承攬工作物因可歸責於承攬人之事由，致工作物發生瑕疵損害，定作人依民法第495 條規定請求損害賠償，其權利行使期間，民法債編各論基於承攬之性質及法律安定性，認應從速行使，修正後民法第514 條第1 項已定有短期時效，自應優先適用，無再適用民法總則編第125 條所定15年一般消滅時效之餘地；故定作人於民法第514 條所定1 年期間經過後，不得再依民法第227 條、第125條之規定，主張適用15年長期時效，請求承攬人賠償瑕疵損害，最高法院96年度台上字第2622號、98年度台上字第519 號裁判意旨、最高法院96年度第8 次民事庭會議決議意旨可資參照。被告主張其將原告交付之系爭貨物交付予訴外人世仰公司進行後續製程，經世仰公司向被告反應系爭貨物有瑕疵，並予以扣款等語，業據被告提出扣款明細表1 紙、營業人銷貨退回進貨退出或折讓證明單2 紙、統一發票6 紙為據（見本院卷第44頁至第47頁）。惟查，觀諸被告提出訴外人世仰公司開立予被告之折讓單、統一發票顯示，折讓單之開立日期為96年7 月25日、31日，統一發票之開立日期為96年8 月16日、12月11日、17日、21日、27日、97年1 月28日、5 月20日，是被告自96年7 月25日即已發見原告交付之系爭貨物具有瑕疵（至原告交付之系爭貨品是否確具有瑕疵，詳如後述），惟被告遲至97年10月17日即本院言詞辯論期日時，始向原告主張抵銷，顯已逾1 年之短期時效；被告又稱：其於96年11月20日以存證信函通知原告出面處理系爭貨物之瑕疵問題等語，並提出存證信函1 份、回執2 紙為證（見本院卷第84頁至第89頁），惟按消滅時效，因請求而中斷；時效因請求而中斷者，若於請求後6 個月內不起訴，視為不中斷；民法第129 條第1項第1 款、第130 條分別定有明文；被告雖以上開存證信函向原告請求損害賠償，惟被告並未於請求後之6 個月內起訴請求，難以被告寄發上開存證信函，即認被告之損害賠償請求權並未中斷，故被告此部分之辯解，尚無可採。

⒌綜上，被告以原告交付之系爭貨物即料號L426F-299A之電路板有瑕疵為由，向原告請求損害賠償並據此主張抵銷，惟被告之損害賠償請求權已罹1 年之短期消滅時效，原告援引時效抗辯拒絕給付，自屬有理。

㈢此外，被告辯稱：原告交付之系爭貨物即料號L426F-299A之電路板具有瑕疵，經原告將系爭貨品送請工業技術研究院進行分析，認為系爭貨物孔銅厚度明顯不足，造成孔破，也造成內層分離，且依DSC 測試玻璃轉移溫度及TgA 測試熱裂解溫度均顯現其溫度與標準規格相較偏低，被告亦將系爭貨物送請財團法人臺灣電子檢驗中心檢測，結果認系爭貨物內部發現有孔隙不良之情形出現，且多發現在內層玻纖位置，經評估電路板內部有孔隙出，係屬不良之製程現象，不良結果將導致鍍通孔品質受到影響，本不良樣品之形成主因可歸屬板材不良，故原告交付系爭貨物之板材具有瑕疵等語，並提出財團法人工業技術研究院之工業技術服務報告、財團法人臺灣電子檢驗中心測試報告各1份為證（見本院卷第48頁至第64頁）；嗣被告於本院審理時辯稱：原告交付之系爭貨物所提供之板材並未符合兩造約定Tg150 之規格，造成孔破之瑕疵等語（見本院卷第140 頁）；原告否認被告上開所提之財團法人臺灣電子檢驗中心檢測之測試報告，且否認其交付系爭貨物所提供之板材具有上開瑕疵，主張：縱原告交付貨物經檢測結果，板材不符Tg150 之規格，有可能是後續製程造成，不必然是原告提供之板材不符Tg150 之規格等語。末查：

⒈電路板之製程內容包括內層線路、壓合、鑽孔、一次鍍銅、外層線路、二次鍍銅、防焊、文字印刷等，並由原告負責壓合之製程，而孔破之原因係孔銅之厚度不足所致，孔銅之厚度則係在一次鍍銅、二次鍍銅之程序製成等事實，此為兩造均不爭執（見本院卷第140 頁正、反面）。

⒉本院就Tg數值與孔破之原因等相關問題函詢財團法人工業技術研究院，經其以98年12月31日工研轉字第0980019204號函覆稱：Tg數值是PCB （即電路板）之材料特性，與鍍通孔孔銅厚度無關聯性；根據IPC-6012規範定義孔銅最小厚度為20μm ，孔銅厚度、板材材料特性及組裝製程條件會互相影響彼此的可靠度，即使三者皆符合規範要求或最佳化參數，也不能保證組裝完成後不會導致孔破缺陷，但最基本要求是孔銅厚度及板材材料特性須符合國際規範，以確保板材品質要求；Tg數值之高低表示該溫度前後的多種材料特性會有截然不同，至於Tg溫度越高的基板相較於Tg溫度底的基板之材料特性，除耐熱性應為Tg溫度越高的基板較優以外，其他相關的材料特性則需再用不同分析方法方能推測，甚至會受到壓合製程或儲存條件的影響；PCB 製程與組裝流程繁複，沒有實際參與整個製作流程，無法得知PCB 之Tg未達規定數值（150 ℃）是否導致後續製程瑕疵等語（見本院卷第13 1頁至第132 頁）。

⒊依據被告提出、原告亦不爭執之財團法人工業技術研究院之工業技術服務報告顯示，系爭貨物之Tg溫度均不符兩造約定交付之Tg150 之規格（見本院卷第49頁），惟依上開財團法人工業技術研究院之函覆意旨，難認原告提供系爭貨物之板材之Tg溫度與後續製程之孔破瑕疵，具有相當因果關係。被告雖提出財團法人臺灣電子檢驗中心之測試報告，認被告提出之不良樣品之形成主因可歸屬板材不良，建議需針對板材製作及壓合階段程序與參數進行檢討與改善執行等語（見本院卷第64頁），然原告否認上開測試報告所稱之不良樣品確係原告交付之系爭貨物，則被告就此部分有利於己之事實應再舉證以實其說，然被告就此部分之事實未再舉證證明，是尚難據此即為被告有利之認定。

⒋綜上，被告辯稱原告交付之系爭貨物具有瑕疵而造成孔破之結果，惟其未能舉證證明此部分之瑕疵確係原告製程或原告提供之板材有瑕疵所致，是被告此部分之辯解，亦無可採。

㈣從而，原告依據兩造間之承攬契約，請求被告給付貨款1,847,058 元及自本院97年度司促字第27956 號支付命令送達被告之翌日即97年8 月13日起至清償日止，按年息百分之5 計算之利息，為有理由，應予准許。兩造陳明願供擔保，聲請宣告假執行及免為假執行，均核無不合，爰各酌定相當之擔保金額准許之。

四、本件事證已臻明確，兩造其餘主張及舉證，經核與判決基礎不生影響，爰不另一一論述，附此敘明。

據上論結，本件原告之訴為有理由，依民事訴訟法第78條，第390 條第2 項、第392 條第2 項，判決如主文。