臺灣桃園地方法院97年度訴字第1631號

臺灣桃園地方法院民事判決　　　　　　　97年度訴字第1631號

原告

台盟電子股份有限公司

法定代理人

甲○○

訴訟代理人

蘇誌明律師

被告

寶訊電子股份有限公司

法定代理人

乙○○

訴訟代理人

許進德律師

　　　　　　蘇夏曦律師

上列當事人間請求損害賠償事件，於民國98年11月12日言詞辯論終結，本院判決如下：

主文

事實及理由

一、本件原告起訴主張：(一 )原告委託被告加工壓合型號T057025-A （PCB 電路板）（下稱系爭契約），並指定以南亞或台光公司之膠片及板材，原告收貨後轉賣其他客戶，經客戶插件（即將所有零件附合）後發現有異常孔破之情形，且原告至義大利客戶之實驗室切片證實確有此情形，致原告需賠償客戶而受有新台幣（下同）2,848,807 元之損失。被告代表鄭煌輝副總及業務董向恩於民國97年7 月16日至原告處所與會並提出報告，允諾願由財團法人工業技術研究院（下稱工研院）來判定責任歸屬，嗣後原告函請被告依其承諾於同年7 月31日前提出工研院之鑑定結果，詎無任何回應。

(二)被告違反兩造之約定，使用非約定廠牌之板材：系爭契約訂單上之指定南亞、台光此二廠牌雖為原告制式訂單上所記載，但此仍屬契約之一部分，被告自應受其拘束。而之所以膠片及板材需同一品牌之原因，乃係因如膠片、板材使用不同品牌之情形下，導致物性差異而影響品質。又被告稱有提供被證一之切片報告等語，實則其並未提供予原告，且倘被告確曾提供被證一之切片報告並載明使用非南亞之膠片及板材，則兩造何需將系爭電路板分別提請南亞公司確認是否為南亞公司之產品？足見被告所言之不實。綜前所述，被告就系爭電路板使用南亞膠片卻未使用南亞板材，確已違反兩造之約定無誤。

(三)被告交付之電路板確有瑕疵：被告所提供之工研院之切片分析報告中，雖未依原告指定之點，請求為切片，而未發現孔破之情形；但依該份報告已見有系爭電路板有瑕疵，此可由該報告中指出樣品1-A 「內層銅箔與樹脂間有裂縫現象」經被告要求再做樣品1-B 亦有「內層銅箔與樹脂間有一不連續介面存在」。被告乃承製壓合之廠商，內層銅箔與樹脂間有裂縫、有不連續介面，自屬可歸責於被告之瑕疵，至於被告稱有前述瑕疵不影響電路板之功能，實屬無稽。此外，本件經工研院函覆之報告指出：「樣品＃1和樣品＃2之鍍通孔皆孔破缺陷」，且依工研院鑑定報告中之P9.e圖、P11.e 圖與介紹楔形孔破書籍所例示的圖案完全相同 (見原證九），足證被告所加工之壓合，確有瑕疵而致發生鍍通孔破之情形。復就Tg、Td之物理特性而言，鑑定之結果為：(A)樣品＃1→Tg:134.63°C、Td:321.18°C(B)樣品＃2 →Tg:134.4 °C、Td:318.49°C(C)然，「南亞公司」所提供之物理特性應為：Tg:140±5°C、Td:305-315°C ，亦見被告所使用之非南亞板材致膠片及板材分屬不同之物理特性，使得於壓合過程中產生品質上之不良，致產生裂縫、不連結介面及孔破之情形產生，亦證明被告之加工製程確有瑕疵，導致孔破之情形產生；且其所交付之產品亦不符合契約之約定，而為非債之本旨之交付，致使原告受有巨大之損失。至於被告抗辯，孔破之原因有諸多可能，如壓合製程、鑽孔、等…，非有孔破即可歸責於被告等語云云；系爭電路板以被告送鑑定之結果，百分之百存有裂縫或不連續介面之情形，此乃被告無從爭執之處；故縱然有數個原因可能造成孔破，但原告已證明有可歸責於被告之原因；因此倘被告主張另有原因，自應由被告負舉證之責任。

(四)原告所受損害及所失利益僅計算如下：

1.賠償客戶部分：2,278,958元 (歐元48,059元×匯率47.42＝2,278,958)。

2.已支付之貨款：349,255 元（計算式：186,485＋ (3,924×2) ＋112,728＋24522 ＋ (516 ×2)＋15968＋ (336×2)＝349,255）。

3.出差費：220,594元。故原告之損失共計2,848,807 元，被告未依約使用南亞板材，並造成粉紅圈楔形孔破異常，自應負責賠償原告所受損害及所失利益，為此，爰依民法第226 條、第227條及第216條之規定，請求被告賠償。並聲明：⑴被告應給付原告2,848,807元及自起訴狀送達翌日起至清償日止，按年息百分之5計算之利息。⑵願供擔保，請准予宣告假執行。

二、被告則以:

(一)原告並未證明被告於96年7 月12日及17日出貨予原告、料號T057Q0A025A之印刷電路板有粉紅圈楔形孔破異常之瑕疵：依鈞院曾函請工研院鑑定電路板上原告指定之鍍通孔，是否有粉紅圈楔形孔破。但工研院編號98-0R200-S-0206 之工業技術服務報告僅單純表示有孔破，並未指出電路板有粉紅圈楔形孔破。是以，原告單方面主張原證9 圖示與前開報告圖示相符，電路板有粉紅圈楔形孔破，自乏所據。且該鑑定報告於切片結果中提到的裂縫（樣品經過微蝕刻處理）或不連續介面（樣品不做微蝕刻處理）是出現在內層銅箔與樹脂間，而非出現於通孔中：且鍍通孔切片分析，並未發現孔破，內層銅箔與樹脂間的裂縫或不連續介面，與原告主張之粉紅圈楔形孔破，或鑑定報告所指孔破，均無關連亦不相同；原告並未證明裂縫會導致粉紅圈楔形孔破，或該裂縫或不連續介面係被告製程所致。再者，鑑定報告並未指出該裂縫或不連續介面會影響該組裝印刷電路板的功能。而且，電路板的熱膨脹係數符合南亞NP140 規範，即可證明被告製程良好，該原因不明之裂縫或不連續介面並未影響該組裝印刷電路板的功能。退萬步言，倘若電路板有粉紅圈楔形孔破，但工研院98年6月10日工研轉字第0980007410 號函文業已明確指出「造成粉紅圈楔形孔破的因素非常多」，並非電路板有粉紅圈，即可將之歸責於被告。

(二)電路板的Tg、Td、CTE 數值均符合南亞NP140 的標準，足證被告製程並無瑕疵：南亞NP140其重要規格包括Tg、Td及CTE，工研院即依照原告提出之鑑定項目，進行板材Tg、Td及CTE 測試，而鑑定報告測試結果顯示電路板的Tg、Td、CTE數值均符合南亞NP140的標準。參照工研院98年7月28日工研轉字第0980009919 號函：「孔銅厚度、板材熱膨脹係數及組裝製程條件皆會影響其可靠度」、「只要FR-4銅箔基板的孔銅厚度及板材熱膨脹係數符合規範要求，組裝後發生孔破的機率相對來說會比較小」，可知既然電路板的熱膨脹係數符合南亞規範，孔破顯然與被告製程無關。且電路板的熱膨脹係數符合南亞規範，表示電路板黑化良好、壓合密實，電路板不會因加熱而過度膨脹。縱使電路板有原因不明之裂縫或不連續介面，被告的黑化製程仍符合標準，並未致使電路板過度膨脹，其熱膨脹係數仍符合南亞NP140 之規格。因此，原告主張被告壓合不實云云，顯然抵觸工研院分析之結果。綜上，可知電路板的Tg、Td、CTE 數值都符合南亞NP140 的標準，縱使被告使用不同廠牌的膠片、基材，或電路板有原因不明之裂縫或不連續介面，也並未影響電路板的整體品質；況且，使用不同廠牌的膠片、基材，或電路板有裂縫或不連續介面，是否必然影響電路板的品質，原告並未舉證以實其說。

(三)鑑定報告僅指出電路板有孔破缺陷，且孔銅厚度明顯不足20μm：鑑定報告僅指出電路板有孔破缺陷，但報告並未指出孔破之原因，亦未表明有粉紅圈楔形孔破。又工研院98年7 月28日工研轉字第0980009919 號函覆表示，「IPC-6012A規範定義孔銅最小厚度為20μm 」，惟鑑定報告顯示，該電路板的孔銅厚度明顯不均，有多處未達20μm ，僅有16.6μm （第7頁(b)）、19.2μm （第7 頁(c) ）、18μm （第9 頁(b)） 、19.4μm （第13頁(b )）、17μm （第13頁(c) ）。此外，南亞塑膠10LB孔破異常分析報告，亦指出「銅厚有不足」，切片分析銅厚分別為0.62mil 、0.39mil 、0.46 mil，均未達0.79 mil。工研院98年7 月28日工研轉字第0980009919號函表示：「孔銅厚度、板材熱膨脹係數及組裝製程條件皆會影響其可靠度」、「只要FR-4銅箔基板的孔銅厚度及板材熱膨脹係數符合規範要求，組裝後發生孔破的機率相對來說會比較小」；因此，在熱膨脹係數與規格相符，而孔銅厚度不足的情況下，電路板的孔破瑕疵，顯非必然可歸責於被告。電路板極有可能是因為鍍銅製程不良、孔銅厚度不足而導致孔破，並致使內層銅箔與樹脂間產生裂縫、不連續介面，與被告黑化製程無關，原告請求被告負損害賠償責任，自無理由。

(四)就電路板，被告使用南亞NP140 膠片與合正科技股份有限公司（下稱合正公司）的基材，並未違反兩造間之約定。就電路板，被告使用南亞NP140 膠片與合正公司的基材，而合正公司的基材，是向南亞塑膠購買環氧樹脂、玻璃纖維布後自行含浸而成，與南亞NP140 基材使用的原料相同。原告之製作流程工令單上雖有記載「NP-140TL/膠片NP-140B；EM-220/膠片EM-22B 」，但此為原告的固定、制式記載，事實上原告通常沒有指定使用特定廠牌的基材或膠片。且兩造曾在96年12月5 日做成會議記錄，由前開會議記錄可知，原告之製作流程工令單上雖有記載「NP-140TL/膠片 NP-140B ；EM-220/膠片 EM-22B」，但此為原告的固定、制式記載，事實上原告通常沒有指定使用特定廠牌的基材或膠片。因此，原告在會議中並未要求被告只能使用南亞公司或台光電子材料股份有限公司的基材、膠片，而是表示同一生產料號，原物料廠牌必須同一，並在切片分析報告上記載基材廠牌，此由被告於出貨時交付原告的切片分析報告記載亦可知。被告也承諾如更換廠牌須通知原告，目前被告係使用南亞塑膠及華韡電子工業股份有限公司的基材，原告對此亦無任何異議。之後被告即依照96年12月5 日會議記錄，在交貨時檢附的切片分析報告上記載基材、膠片的廠牌（尚茂、華韡、合正、南亞等），原告亦收受無誤，未曾以製作流程工令單上的記載與約定不符為理由，拒絕收受或退貨。由此足證製作流程工令單係制式記載「NP-140TL/ 膠片NP-140B ；EM-220/膠片EM-22B」，再者，倘若原告特別要求南亞塑膠板材時，原告會特別在製作流程工令單左下角的「製程注意事項」記載「限用南亞板材」。因此，原告是否指定基材、膠片的廠牌，是以製作流程工令單左下角「製程注意事項」的記載為準。而，電路板的製作流程工令單，既未記載「限用南亞板材」或其他類似文字，則就電路板，兩造自未約定必須使用南亞板材。並聲明：1.原告之訴及假執行之聲請均駁回。2.如受不利判決，願供擔保請准宣告免為假執行。

三、本件不爭執事項：

(一)原告委託被告加工壓合型號T057025-A之PCB電路板。

(二)被告交付之電路板有不連續介面及裂縫之情形產生。

(三)會造成黑化之製程係由被告所負責（見本院98年8月6日言詞辯論期日第2頁）。

( 四)被 告所交付之電路板並未使用南亞公司生產之基材、膠片為原料。

四、本件爭執事項：

(一)兩造系爭契約是否約定電路板須同時以南亞或台光公司所生產之膠片及基材製造？

(二)系爭契約標的電路板之瑕疵，是否為被告提供之原料及加工製程所導致？

五、本院之判斷：

(一)兩造系爭契約是否約定電路板須同時以南亞或台光公司所生產之膠片及基材製造？按「解釋契約，固須探求當事人立約時之真意，不能拘泥於契約之文字，但契約文字業已表示當事人真意，無須別事探求者，即不得反捨契約文字而更為曲解。」（最高法院17年上字第1118號判例參照）。被告以原告之製作流程工令單上雖有記載「NP-140TL/膠片NP-140B；EM-220/膠片EM-22B 」，但此為原告的固定、制式記載，事實上原告通常沒有指定使用特定廠牌的基材或膠片，且被告於出貨時交付原告的切片分析報告已記載未使用南亞公司生產之基材為原料，原告亦收受且無爭執，足見兩造間無此約定等語資為抗辯，已為原告所否認。查系爭契約之製作流程工令單「壓合資料」欄已載明「NP-140TL /膠片NP-140B；EM-220/膠片EM-22B」，明確表示須以南亞公司之基材搭配同廠牌之膠片；或以台光公司之基材搭配同廠牌之膠片加工之，雖係原告大量製作用於訂定同種類契約之工令單，但其內容或約款除有違背法令或顯失公平之情事應為無效認定外，如經契約當事人於自由意識下合意成立，仍屬當事人契約內容之一部，依上開意旨，除當事人有事後變更契約內容之意思或行為外，債務人即須依契約內容為給付，不得反捨棄契約文字另為解釋。次按，當事人主張有利於己之事實者，就其事實有舉證之責任，民事訴訟法第277 條前段定有明文。被告並未就其已提供電路板切片分析予原告，而原告收受後不爭執之事實為舉證，尚難據此認為原告已就原契約內容同意變更，或因受領給付而不爭執之行為，視為同意被告之給付符合債之本旨等事實存在，故被告執此之抗辯，尚不足採，則系爭契約已約定電路板須同時以南亞公司之基材搭配同廠牌之膠片；或以台光公司之基材搭配同廠牌之膠片而加工之事實，堪可認定。

(二)系爭契約標的電路板之瑕疵，是否為被告提供之原料及加工製程所導致？按「債務不履行之債務人之所以應負損害賠償責任，係以有可歸責之事由存在為要件。若債權人已證明有債之關係存在，並因債務人不履行債務而受有損害，即得請求債務人負債務不履行責任。倘債務人抗辯損害之發生為不可歸責於債務人之事由所致，自應由其負舉證責任，如未能舉證證明，即不能免責。」（最高法院97年台上字第1000號民事判決參照）。查原告因本件印刷電路板有黑化不良(black oxidationdefect)之瑕疵，致遭其轉售對象求償受有損失乙情，有該DF公司函及原告與DF公司會議紀錄1 件（原證6 ）在卷可稽，又「黑化」乃指為將環氧樹脂與內層銅箔兩者結合，故將內層銅箔進行粗化處理之製程一節，亦據原告提出臺灣電路板產業學院出版之電路板機械加工技術修訂版一書頁32至33說明在卷，而本件印刷電路板之內層銅箔與樹脂間確有一不連續介面及裂縫存在之事實，已經工業技術研究院（下稱工研院）工服編號97-0R200-S-1017 號工業技術服務報告鑑定明確，復為被告所不爭執（見本院98年8 月6 日言詞辯論筆錄第2 頁），且經被告委託訴外人南亞塑膠公司所為分析報告亦建議「避免混料導致物性差異影響品質。」可知混用不同品牌材料加工，確會影響電路板之品質。是原告主張本件印刷電路板因黑化不良，導致其內層銅箔與樹脂間無法密合等語，信屬實在。又黑化製程本係被告為加工壓合電路板標準作業之一環，亦經上開書籍頁8 及頁28闡述明確，並為被告所不爭執（見本院98年8 月6 日言詞辯論筆錄），是被告於本件印刷電路板之壓合上確有黑化製程上之瑕疵顯然。又黑化不良為造成粉紅圈之主要成因之一，有工研院98年7 月28日工研轉字第0980009919號函在卷可稽。被告雖主張孔銅厚度不足亦可能導致孔破，並致使內層銅箔與樹脂間產生裂縫、不連續介面之情形資為抗辯，惟依工研院98年7 月28日工研轉字第0980009919號函附件：「Ans1. …孔銅厚度、板材熱膨脹係數及組裝製程條件皆會影響其可靠度。另外，粉紅圈之成因無法單由孔銅厚度加以判斷。」，可知不論孔銅之厚度是否足夠，皆無法據以認定係造成粉紅圈之原因，故被告之抗辯，亦不足採。綜上，原告就因被告不履行債務而受有損害之事實，堪認已盡其舉證之責；被告就其抗辯損害之發生係不可歸責於己之事由所致之事實，未盡其舉證之責，依上開意旨，即不能免負損害賠償之責。

六、按「因可歸責於債務人之事由，致為不完全給付者，債權人得依關於給付遲延或給付不能之規定行使其權利。因不完全給付而生前項以外之損害者，債權人並得請求賠償。」；「因可歸責於債務人之事由，致給付不能者，債權人得請求賠償損害。」；「債務人遲延者，債權人得請求其賠償因遲延而生之損害。」；「損害賠償，除法律另有規定或契約另有訂定外，應以填補債權人所受損害及所失利益為限。依通常情形，或依已定之計劃、設備或其他特別情事，可得預期之利益，視為所失利益。」，民法第227 條、第226 條第1 項、第231條第1項、第216 條分別定有明文；本件被告所給付之電路板具有瑕疵，並導致被告受有如主文所示金額之損害，有其提出確認書、銷貨退回單、貨款支付計算表、出差費單據（皆為影本）各1 份為證，則原告依上開規定及系爭契約關係，請求被告給付2,848,807 元及自起訴狀送達翌日（即97年10月1日）起至清償日止，按年息百分之5計算之利息，為有理由，應予准許。兩造均陳明願供擔保，請准宣告假執行及免為假執行，經審酌均無不合，爰分別酌定相當擔保金額，准許之。

七、本件事實已臻明確，兩造其餘之攻擊或防禦方法，及未經援用之證據，經本院斟酌後，認為與判決基礎之事實並無影響，均不足以影響本裁判之結果，自無庸一一詳予論駁之必要，併此敘明。

八、據上論結，本件原告之訴為有理由，依民事訴訟法第78條、第390條第2項、第392條第2項，判決如主文。