臺灣桃園地方法院97年度重訴字第239號

臺灣桃園地方法院民事判決　　　　　　 97年度重訴字第239號

原告

旗勝科技股份有限公司

法定代理人

乙○○○

訴訟代理人

紀復儀律師

訴訟代理人

王世宏律師

訴訟代理人

丁○○

被告

昇貿科技股份有限公司

法定代理人

甲○○

訴訟代理人

楊國華律師

上列當事人間損害賠償事件，本院於民國99年9 月9 日言詞辯論終結，判決如下：

主文

事實及理由

壹、程序方面：

一、按當事人喪失訴訟能力或法定代理人死亡或其代理權消滅者，訴訟程序在有法定代理人或取得訴訟能力之本人承受其訴訟以前當然停止；聲明承受訴訟，應提出書狀於受訴法院，由法院送達於他造，民事訴訟法第170 條、第176 條定有明文，查本件原告於起訴後，其法定代理人已由池田雅行變更為乙○○○，有原告所呈公司變更登記事項卡附卷可稽，並經原告於民國99年7 月27日具狀聲明由乙○○○承受本件訴訟，經核與前開規定相符，應予准許。

二、次按訴狀送達後，原告不得將原訴變更或追加他訴，但請求之基礎事實同一者、擴張或減縮應受判決事項之聲明者，不在此限，民事訴訟法第255 條第1 項但書第2 款、第3 款分別定有明文。原告起訴主張被告應給付原告因債務不履行所生之損害賠償新台幣（下同）7,660,000 元及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止之法定遲延利息。嗣於99年8 月23日以民事綜合辯論意旨狀將其聲明減縮為5,023,600 元及自起訴狀繕本送達被告翌日起至清償日止之法定遲延利息，核屬減縮應受判決事項之聲明，其請求之基礎事實同一，按諸前揭規定，應予准許。

貳、實體方面：

一、原告主張：

㈠原告於96年3 月20日向被告訂購純錫板99.99%-T商品（下稱系爭純錫板）110 公斤（即48支），作為原告手機主機板電鍍作業生產線之電鍍原料之用。被告將系爭純錫板運抵原告公司時，併送交原告系爭純錫板之分析報告，依該分析報告所示，系爭純錫板之鉛殘留量均符合標準，原告始將系爭純錫板運用於手機主機板之電鍍生產線上。詎原告於96年3 月27日至同年月29日於E1-Line 生產線上所生產之120 LOTNF0549軟式印刷電路板，以及原告於96年4 月2 日至同年月9 日於D-Line生產線上所生產之80 LOT NF0549 軟式印刷電路板（下稱系爭電路板），經原告分別於96年3 月29日及同年4 月9 日以AA檢測法對於E1-Line 及D-Line之機台藥液濃度進行檢測發現其鉛濃度過高；並將D-Line上之2 支使用過之系爭純錫板，及另於4 月10日為檢測之用而向被告訂購之50支純錫板中抽樣10支，以XRF 檢測法進行檢測後，竟發現被告所出售之純錫板之鉛含量不符合標準。當原告發現E1-Line 及D-Line電路板電鍍生產線電鍍槽內之電鍍藥液鉛含量不符合標準後，立即針對上開期間生產之電路板分批抽樣進行檢測，分批抽樣檢測後之結果，該批200LOT電路板確實有受到鉛污染。而原告所生產之電路板最終皆係銷售往歐美各國，因歐美各國之環保法規，對於手機電路板之重金屬殘留之檢測標準非常嚴格，原告為確保品質，始會向被告訂購系爭純錫板，作為手機電路板電鍍原料之用，以期電鍍後之手機電路板成品，均能符合歐美各國對鉛殘留量所訂之相關檢驗標準，並順利通過相關之檢測。

㈡本件被告針對系爭純錫板含鉛量超過標準乙事，所製作之8D報告中曾明白記載：「不良原因，因客戶端有錫鉛合金sn70/pb30 及純錫99.99%兩種外型相同、成分不同規格產品，而生產單位於同機型連續生產，然中間清理動作不夠確實，造成純錫表面有鉛殘留」，由此可知，此係屬被告所屬之生產單位之嚴重疏失，導致系爭純錫板受到嚴重之鉛污染；此外，被告之品管檢測部門所檢測之方法，亦不符合ICP 檢驗流程，致該部分無法檢驗出系爭純錫板已受鉛污染，亦是因前述2 項原因，致原告所生產之200 LOT 電路板受到嚴重之鉛污染。綜上，本件係因被告生產流程之疏失（生產單位於同機型連續生產，中間清理動作不確實）及被告檢測流程之疏失（僅採樣一次）所致，即被告所為之給付係屬不完全給付，且屬加害給付。原告爰依民法第227 條規定請求被告賠償如下：原告所生產之電路板之交易單位為片（piece ），在原告之手機電路板電鍍作業流程中，每80片構成1 張；每100 張構成1LOT，故200LOT係由160 萬片（計算式：200 ×80×100 ＝1,600,000 ）所構成。而該電路板之交易單價為每片美金0.095 元，160 萬元之交易價格為美金152,000 元，折合新台幣為5,023,600 元（計算式：0.095 ×1,600,000×33.05 ＝5,023,600 ）。

㈢對被告抗辯所為之陳述：

⒈原告係於96年3 月27日將系爭純錫板中之24支安裝於電鍍錫銅電鍍E1-Line 生產線使用，而該生產線之每日產量為60LOT （批），至同年月29日原告於該生產線上發現機台上藥液鉛濃度過高止，該生產線已電鍍完成120LOT之手機電路板。且因長久以來，被告交付原告之純錫板製品，均未發生過鉛污染之情事，故原告未直接認定生產線上藥液鉛濃度過高係系爭純錫板所致。原告於發現生產線上藥液鉛濃度過高後即將該生產線停止運作，並命工作人員進行相關清理鉛污染工作。原告為力求手機板電鍍生產線不因上開情事而停止運作，遂於同年4 月2 日將剩餘之系爭純錫板中之另外24支安裝於原告之D-Line生產線上，電鍍剩餘之80LOT 系爭電路板半成品。詎料，於同年月9 日，竟又發生該生產線上藥液鉛濃度過高之情事，原告遂於同年月10日通知被告，並緊急向被告訂購另一批純錫板製品，以求確認是否確係被告生產之系爭純錫板導致原告生產之電路板受污染。然原告上開新購入之純錫板亦已遭受鉛污染，原告致此方得確認於E1-Line 及D-Line生產線上所發生之鉛污染，係由系爭純錫板所造成。是原告就系爭產品是否有受污染乙事，進行甚為詳細之確認及檢查，並於檢查完成後之次日即通知被告，故原告並無被告所稱之怠於通知瑕疵及與有過失。

⒉XRF 反射濃度測定法係國際電工委員會（ICE ）所認可之檢測方式，且因該檢測法具有快速及毋須破壞受測體之特性，為多數國內外電子廠於進行品管檢驗時所採用。歐盟現行有效之ROHS指令（規範）係明定：凡銷往歐盟各會員國之電子產品內，其鉛含量不得超過1,000ppm，然於ROHS指令中，並無規定就鉛含量是否超過標準值之測定應採行何種檢驗方法。故各國均係參考並採行國際電工委員會（ICE ）所認可之檢驗方法，即XRF 檢測法或ICP 檢測法，而XRF 檢測法之判斷標準，係鉛含量一旦超過1,300ppm即屬不合格。

⒊據被告員工即證人丙○○之證詞可知，被告就系爭純錫板所進行之檢測，既然僅「取2 公分之厚度下來，加熱溶成塊狀，再取0. 15 克下來，以硝酸溶解送進機器檢驗」，且其檢測取樣之次數亦「只取一次」，顯見被告所採行之檢測法，絕不可能如其所陳稱能檢測系爭純錫板「整體」之鉛含量。而被告所為之檢測法，既無法檢測系爭純錫板「整體」之鉛含量，被告豈能稱其同樣以ICP 檢測法檢測分析系爭純錫板「整體」之鉛含量品質合格。而XRF 檢測法為國際電工委員會（ICE ）所認可之檢測方式，已如前述，是原告長久以來，即以XRF 檢測法作為檢測之方法。況被告交付予原告之分析報告中就其究係採用何種檢測方法並未有任何具體之表示，被告亦從未告知原告，其係採用何種檢測方法，且該報告所採用之檢測單位數值，並非為ppm 或mg/kg ，故原告根本無從知曉被告就系爭純錫板係採行何種檢測方法，是原告於進行品管檢驗時，採用長久以來即使用迄今之XRF 檢測法來檢測系爭純錫板，即與常理並無不合，亦非如被告所稱係突然逕自改採XRF 檢測法檢測。

⒋原告每一個月均會更換E1-Line 及D-Line生產線手機電路板電鍍生產線上之電鍍藥液，E1-Line 生產線上之電鍍藥液係在96年3 月27日進行更換；D-Line生產線上之電鍍藥液則係在96年3 月20日進行更換。原告對E1-Line 及D-Line生產線上之電鍍藥液也以每一星期檢測一次的方式，監控鉛殘留數值。故原告所屬E1-Line 及D- Line 生產線上所使用之電鍍藥液及原告所生產之電路板，其成分完全未含任何與鉛有關的物質。綜上，E1-Line 及D-Line生產線電鍍槽內之電鍍藥液，其鉛殘留值超過標準值致使原告所屬之200 LOT 電路板遭受鉛污染此一情事，顯係受被告所生產之純錫陽極板於生產時就已遭受到鉛污染此一原因所致，故原告在本件中並無與有過失。

⒌原告與客戶MEKTEC MANUFACTORING CORPORATION（THAILAND）公司長期以來，關於系爭電路板，都是以每片美金0.095 元來作為交易價格。即若無此次之鉛污染事件發生，原告所生產之160 萬片電路板，應可順利獲得5,023,600 元之買賣價金，故依民法第216 條規定，被告應以成品價格賠償原告所受之損失。

㈣並聲明：

⒈被告應給付原告5,023,600 元及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按週年利率5%計算之利息。

⒉願供擔保，請准宣告假執行。

二、被告則以：

㈠原告自89年6 月27日開始向被告購買包括電鍍陽極棒70Sn30Pb、錫鉛板95Sn5Pb 等含鉛產品，及電鍍陽極棒99.9% 、純錫板99.95%、純錫板99.99%-T等無鉛產品。原告則係自95年1 月5 日起向被告購買純錫板99.99%產品至96年9 月3 日止有29筆交易，6 、7 年來被告係以同樣製造過程及採用ICP檢測法檢測「整塊產品」之各種重金屬含量之比例，而此檢測法符合我國國家標準CNS 或日本國家標準JIS 等規範，原告就此從未異議，亦未主張含鉛量超出標準。是ICP 檢測法係兩造遵循之檢測標準，原告若欲變更此一檢測標準，自應先行通知被告。詎原告購買系爭純錫板後，未經預告即逕以非國際定量檢測標準之XRF 檢測法（X 光螢光分析）檢測系爭產品之「表面」鉛含量，主張含鉛量超出標準，且系爭純錫板之總價金僅56,310元，原告竟要求5,023,600 元之賠償，顯有違民法第148 條第2 項誠信原則之規定。

㈡本件事件發生後，原告未曾提及有200 LOT 電路板半成品遭受鉛污染，此從原告製作之「錫銅電鍍純錫陽極棒鉛含量分析報告」、被告製作之8D報告可知，其等內容均未曾提及原告有電路板半成品200 LOT 遭受鉛污染；嗣後原告列出損害金額要求被告賠償時，始表示渠有200 LOT 手機板半成品遭受鉛污染，被告即要求進場查看該「200 LOT 」半成品，卻遭原告拒絕；本件繫屬後，原告又主張200 LOT 受損，每1LOT 有80×100PCS云云。然原告究竟有無「200 LOT 即160萬PCS 」半成品受損，甚有可疑，原告自應舉證以實其說。而所謂「LOT 」一詞用於單位計算，乃泛指大量之一批、一堆而言，並非每次生產交易之「LOT 」均相同等值，故原告自應證明：伊有200 LOT 計1,600,000PCS之損害。

㈢原告提出其片面製作之「錫銅電鍍純錫陽極棒鉛含量分析報告」，欲證明系爭錫板含鉛濃度過高。但原告上開分析報告，係將系爭純錫板採樣以XRF 檢測法做表面檢測，惟採樣之錫板在機台電鍍槽內已受污染，表面已產生化學變化，縱使檢測出含鉛濃度過高，此乃將受污染之結果當作污染之原因，其論證犯有「倒果為因」之謬誤，不足證明系爭錫板含鉛濃度過高。且經濟部標準檢驗局97年12月30日經標六字第09700142590 號書函謂：「定量檢測為測試樣品指定成分含量百分比，而定性檢測只在檢測試樣品有無指定成分。」、「XRF 通常僅用於測試樣品之定性或定量篩選。」足證XRF檢測法僅作定性或定量篩選，只能檢測試樣品有無指定成分（例如：鉛），卻不能檢測該指定成分含量百分比，原告以XRF 檢測法篩選系爭純錫板之「表面」，其所得鉛濃度數據，不能證明系爭錫板含鉛濃度超過標準，故原告於其「錫銅電鍍純錫陽極棒鉛含量分析報告」稱「由XRF 檢測法分析鉛濃度約有20% 含量左右不符合購買規格要求錫濃度99.99%」，要非可採。況據原告生產部課長丁○○於99年6 月29日證述：「（在3 月29日之後，E1線是否有繼續生產？）有。我們是停下來整個藥液全部更新後，陽極再用硝酸清洗，再繼續使用。」、「( 用的是否為原來的24支錫塊？）是。」、「（E 線做出來的成品有問題嗎？）沒有。」。據上，原告將E1-Line 生產線上整個藥液全部更新後，機台上陽極系爭純錫板再用硝酸清洗後，再繼續使用，所生產出來的成品就沒有( 含鉛濃度過高）問題，足證被告交付之系爭純錫板符合99.99%的純錫標準，絕無鉛濃度含量過高之情事。是故，原告電鍍槽內電鍍藥液鉛濃度異常，原告未曾委託檢驗機構鑑定發生原因，僅憑其片面自稱將電鍍槽內使用過之錫板，取出後加以RO水清洗後，以XRF 檢測法檢測錫板表面，即率認藥液鉛濃度過高係因系爭純錫板所致，不足採信。至於被告製作之8D報告，亦不足證明系爭錫板鉛濃度含量過高。蓋該8D報告係就原告於96年4 月10日購入之新品提供4 支對策品做檢測，並非檢驗原告96年3 月20日購入並已使用殆盡之系爭48支錫板，故該8D報告自不足證明系爭48支錫板有鉛含量過高。且被告於系爭錫板生產（96年3 月1 日）前後即96年2 月1 日、同年5 月9 日、同年7 月13日曾分別就相同99.99% 純錫板送台灣檢驗科技股份有限公司（SGS TAIWANLTD ）檢測，鉛含量均符合標準，足證原告僅就系爭純錫板「表面」做檢測；而被告係就系爭純錫板「整體」做均質檢測，因檢測方式不同而造成檢測結果有差異。是故，原告製作之「錫銅電鍍純錫陽極棒鉛含量分析報告」不足以證明系爭錫板「整體」含鉛濃度過高。

㈣兩造均係受ISO9001 品質管理系統認證之組織，根據ISO9001「品質管理系統- 要求」條文7.1 產品實現的規劃(c)項規定：組織應確認產品及產品允收標準所需的驗證、驗收、監測、量測、檢驗及測試等活動。該條文說明進料之產品應依照產品允收的標準，進行相關的驗證、驗收、監測、量測、檢驗及測試等，以確保採購進廠原物料之品質、規格均符合原告之允收標準。是故，原告就「外購原物料」於進料或投入使用時，其內部品檢單位均會施作相關品質檢驗和測試。此有原告96年9 月間向被告購入之46支錫板，其發行單位及品檢單位因其中1 支鉛濃度分析異常（過高）要求退貨，曾檢附其內部之「進料、投入品質異常連絡書」通知被告可稽，足證原告於進料或於投入使用被告錫板時，均會檢測分析其品質是否符合允收標準（即99.99%純錫）。原告生產部課長丁○○於99年6 月29日到庭證述：「( 你們收到被告提供的產品後有無作任何檢測？）被告是屬於我們免檢入貨的廠商，因為之前信譽良好，所以沒有再做任何檢測。」有違原告所強調品質政策、宣言及ISO 「品質管理系統- 要求」之規定；並與事實不符，不足採信。原告就系爭錫板於進料時或於投入時，既有做檢測分析，卻無品質異常連絡書之通知，足證已承認其所受領之物。設若原告未從速檢查，亦未依前述ISO 9001「品質管理系統- 要求」條文7.1 產品實現的規劃(c) 項規定，實施進料品管及生產各階段品管所需的驗證、驗收、監測、量測、檢驗及測試。且甫於96年3 月29日、同年4 月9 日發見有應由被告負擔保責任之瑕疵，亦未立即通知被告，仍繼續生產，已違反民法第356 條檢查通知義務，應視為承認其所受領之物，不得主張被告不完全給付而請求損害賠償。

㈤原告於99年6 月29日提出發票證明系爭電路板售價每PCS 美金0.095 元；但發票是以PCS 計價，原告如何證明200 LOT是1,600,000PCS？且民法第216 條之1 及第216 條第1項 規定。同一事實，一方使債權人受有損害，一方又使債權人受有利益者，應於所受之損害內，扣抵所受之利益，必其損益相抵之結果尚有損害，始應由債務人負賠償責任。原告主張受損之電路板是半成品，並於其「錫銅電鍍純錫陽極棒鉛含量分析報告」稱：「以異常陽極進行生產之製品已遭受鉛污染無法進行後續生產及販賣」，原告因受損而得免除支出後續生產及販賣之成本，因而受有利益，自應扣除該所受利益。發票上0.095 元是成品售價，原告起訴主張受損是「半成品」，豈能以成品售價計算損失？原告既稱為半成品，自應以成品售價之一半計算。

㈥又設若瑕疵可歸責於被告，但如前述原告應依前述ISO 9001「品質管理系統- 要求」條文7.1 產品實現的規劃(c) 項規定，實施進料品管及生產各階段品管所需的驗證、驗收、監測、量測、檢驗及測試。且原告既有前述「進料、投入，品質異常連絡書」制度，又有XRF 、ICP 等檢測設備，自應於受領系爭錫板時從速檢查驗收；並應於安裝在E1-Line 、D-Line生產線前施行進料投入之品管，檢測系爭純錫板鉛含量是否過高；但原告於受領系爭純錫板時，卻未從速檢查，亦未實施進料、投入品管，致有96年3 月27日生產60 LOT受鉛汙染之損害。又原告既稱伊「每個工作日進行鉛濃度分析追蹤」，並如原告於其準備㈡狀中所稱其若按「每個工作日均進行鉛濃度分析追蹤」，於96年3 月27日生產60 LOT後，亦應於第2 天（3 月28日）發現機台上藥液鉛濃度過高時，即不會於當日再繼續生產60 LOT；甚且竟未查明原因，卻又未停止生產，仍繼續生產剩餘之80 LOT，原告已造成其損害之擴大，被告當得免除賠償。又證人丁○○證述：「（依照上開提示的分析報告，在4 月2 日更換另外24支錫板後在4 月9 號再次發生鉛濃度過高的情形，在此之間，原告有無做過濃度檢測？）資料上沒有，因為遇到春假，所以公司屬於休息階段。」、「（你方稱在D 線的生產線遇到春假，生產線有無停止？）沒有。作業線沒有停止，但其他輔助單位有停止。」此與證人於3 年前即96年4 月11日所製作之「錫銅電鍍純錫陽極棒鉛含量分析報告」記載：「台南廠連續錫銅電鍍線於96年3 月20日入庫48支純錫陽極棒，於3 月27日安裝24 支 於連續錫銅電鍍E1-Line 使用，遂於3 月29日發現機台上藥液鉛濃度過高(89.4ppm) ；而在4 月2 日於連續錫銅電鍍D-Line進行定期陽極更換，安裝另外24支陽極棒，並每個工作日進行鉛濃度分析追蹤，於4 月9 日再度發生鉛濃度過高異常（69.5ppm ）」不符；且「錫銅電鍍純錫陽極棒鉛含量分析報告」記載E1-Line 生產線於4 月4 日藥液鉛濃度為3.8 ，可資證明原告於4 月4 日春假期間仍有繼續檢測分析藥液鉛濃度，為何遺漏D-Line生產線之檢測，尤其是在原告3 月29日既於連續錫銅電鍍E1-Line 生產線發現機台上藥液鉛濃度過高(89.4ppm ）之異常現象，原告4 月2 日於連續錫銅電鍍D-Line生產線安裝另外24支陽極棒，理應加強進料監測檢驗，且應每個工作日進行鉛濃度分析追蹤，足證證人丁○○上開證述及原告之「錫銅電鍍純錫陽極棒鉛含量分析報告」，有隱瞞真相，不足採信。是被告自得依民法第217 條規定免除賠償。

㈦並聲明：

⒈原告之訴及假執行之聲請均駁回。

⒉如受不利益之判決請准供擔保宣告免為假執行。

三、本院之判斷：查原告主張：其於96年3 月20日向被告訂購系爭純錫板48支，作為原告系爭電路板電鍍作業生產線之電鍍原料之用，原告並於96年3 月27日將其中24支純錫板安裝於電鍍錫銅電鍍E1-Line 生產線使用，然至同年月29日原告於該生產線上發現機台上藥液鉛濃度過高，後原告再於同年4 月2 日將剩餘之系爭純錫板中之另外24支安裝於D-Line生產線上使用，而於同年月9 日，再檢測出該生產線上機台藥液鉛濃度過高之情事，原告遂於同年月10日通知被告，並向被告訂購另一批純錫板製品50支，以求確認是否確係被告生產之系爭純錫板導致原告生產之電路板受污染等節，業據原告提出被告開立之統一發票、原告出具之電鍍純錫陽極棒鉛含量分析報告等為證（見本件卷一第9 至15頁），並為被告所不爭執，是堪信為真實。而本院前協同兩造整理爭點（見卷二第192 頁），兩造均同意本件之爭點厥為：

㈠被告於96年3 月20日交付之48支系爭純錫板，有無瑕疵（有含鉛濃度過高之情形）存在？原告主張其生產之200LOT電路板遭受污染，是否與系爭純錫板有關？

㈡兩造曾否約定由何方就被告出售之純錫板檢測？檢測方法為何？

㈢原告是否怠於通知被告系爭純錫板瑕疵之存在？

㈣若系爭純錫板確有瑕疵，而原告生產之電路板所受污染可歸責於被告，原告得請求損害賠償範圍為何？然按，因可歸責於債務人之事由，致為不完全給付者，債權人得依關於給付遲延或給付不能之規定行使其權利。因不完全給付而生前項以外之損害者，債權人並得請求賠償。損害賠償，除法律另有規定或契約另有訂定外，應以填補債權人所受損害及所失利益為限。依通常情形，或依已定之計劃、設備或其他特別情事，可得預期之利益，視為所失利益。民法第227 條、第216 條分別定有明文。再按，當事人主張有利於己之事實者，就其事實有舉證之責任。但法律別有規定，或依其情形顯失公平者，不在此限。民事訴訟法第277 條定有明文。末按，債權人於受領給付後，以債務人給付不完全為由，請求債務人損害賠償，關於給付不完全之點，應由債權人負舉證責任。揆諸上揭說明，本件原告主張被告之給付不完全，屬於瑕疵之給付，自應就買賣標的物即系爭純錫板是否具有瑕疵一節負舉證責任；再者，原告主張因被告之不完全給付受有損害，自亦應就所受損害之事實、金額範圍為舉證，始得據以請求損害之填補即損害賠償。職是，若原告未能舉證被告之給付確有瑕疵，或不能確有損害之事實加以舉證，原告以不完全給付請求損害賠償，即無理由，應為駁回原告之訴之判決。故以下先就此二部分予以論述：

㈠本件原告尚未能舉證證明被告於96年3 月20日交付之48支系爭純錫板確有含鉛濃度過高之瑕疵存在：

⒈本件原告雖提出「作成人：表面處理技術課丁○○」之「錫銅電鍍純錫陽極棒鉛含量分析報告」（見卷一第11頁），欲證明系爭純錫板含鉛濃度過高之情事。然查該分析報告並非委由第三方之鑑定機構或協同被告作成，而係由原告旗下之技術人員片面作成，此為被告所首先質疑，從而，上開分析報告之客觀性公正性誠值商榷。

⒉再者，原告上開分析報告，僅將96年4 月2 日D-Line生產線上所用之24支中採樣2 支，及同年月10月另外訂購之從未用於生產之50支中取樣10支，作為檢測對象，此為上開分析報告記載明確（見卷一第11頁下方），及證人丁○○證述屬實（見卷二第230 頁背面）。然查，4 月10日購置之50支純錫板並非兩造間買賣契約之標的，亦未上線使用以生產原告之電路板。故縱能證明該抽樣10支純錫板之鉛濃度過高，然亦不代表安裝於D-Line生產線、E1-Line 生產線之系爭24支純錫板亦具相同瑕疵。況原告亦未舉證此50支純錫板與系爭24支純錫板為被告同一批次生產，實無法作為系爭純錫板具有瑕疵之立論基礎。且原告僅取樣D-Line生產線上之2 支系爭純錫板檢測，其取樣之樣本數是否足夠，非無可議。而原告另就E1-Line 生產線上3 月27日至3 月29日所使用之24支毫無取樣檢測，就如何能證明E1-Line 生產線上之系爭純錫板具有瑕疵，且造成原告生產之電路板受污染，實難自圓其說？再者，以此系爭純錫板中48分之2 之採樣比例，是否能直接推論其全部均有鉛濃度過高之瑕疵，實非無可指摘。

⒊又，原告就系爭純錫板之抽樣檢測，係以XRF 檢測法做表面檢測，姑不論採樣之純錫板部分曾經在機台電鍍槽之藥液中浸泡使用，表面可能產生化學變化，縱使檢測出含鉛濃度過高，有可能將受污染之結果作為污染之原因，而確有可能產生如被告所抗辯之「倒果為因」謬誤之檢測結果。且經濟部標準檢驗局以97年12月30日經標六字第09700142590 號函覆本院謂：「目前檢測99.99%純錫塊之鉛含量檢測標準，國際標準組織並未制定ISO 相關標準，惟日本工業規格JIS H1141 ─1993訂有4 種定量檢測法，其中感應藕合電漿光譜儀（ICP ）及電子吸收光譜儀（AA）應為國際上較為通用之檢測設備」、「定量檢測為測試樣品指定成分含量百分比，而定性檢測只在檢測試樣品有無指定成分」、「ICP 與XRF 之準確問題須視儀器之精密度及人員操作而訂，惟市售XRF 通常僅用於測試樣品之定性或定量篩選。」（見卷一第190 頁），足證XRF 檢測法在化學檢測上多供作定性或定量篩選，即檢測試樣品有無指定成分，而少用以作為樣品指定成分含量百分比之檢測法，且並非合於日本工業規格之定量檢測方法。況且，原告亦於上開「錫銅電鍍純錫陽極棒鉛含量分析報告」上註明XRF檢測法篩選系爭純錫板確為「表面分析」而已（見卷一第14、15頁），不同於ICP 檢測法係取試樣1g、溶於王水、測試計算之方式，後者係就整體均質之檢測。從而，原告就系爭純錫板表面以XRF 檢測法檢測出之鉛濃度數據，亦難認其能作為證明系爭純錫板整體含鉛濃度超過標準之證明；原告以此「錫銅電鍍純錫陽極棒鉛含量分析報告」主張「由XRF 檢測法分析鉛濃度約有20% 含量左右不符合購買規格要求錫濃度99.99%」一節，要非可採。

⒋況據原告之生產部課長丁○○於99年6 月29日本院審理時證述：「（法官問：在96年3 月29日之後，E1線是否有繼續生產？）有。我們是停下來整個藥液全部更新後，（將機台上）陽極（之純錫板）再用硝酸清洗，再繼續使用。」、「（法官問：用的是否為原來的24支錫塊？）是。」、「（問：E 線做出來的成品有問題嗎？）沒有。」等語明確（見卷二第231 頁）。據此，原告將E1-Line 生產線上藥液全部更新及將機台上陽極系爭純錫板以硝酸清洗後，再繼續生產，所生產出來之電路板成品並無含鉛濃度過高之問題，則既有如此簡易排除障礙之解決方式，是否能認被告交付之系爭純錫板仍有未符合通常或預定效用之瑕疵？而機台藥液鉛濃度過高之問題既可以硝酸清洗純錫板及更換機台藥液解決，則焉可排除原告生產之電路板係遭原告更換前之機台藥液污染之可能？否則，何能解釋相同之系爭純錫板繼續於E1-Line 生產線上生產，所生產之電路板即無鉛污染之情事？

⒌證人丁○○尚證稱：每週只作2 次之機台上藥液分析，且於D-Line生產線於4 月2 日至4 月9 日間因遇春假並未作鉛濃度之測試，但生產線並未停止作業（見卷二第229 頁背面、第230 頁、第231 頁）等節明確。佐諸原告自承其每日產量為60LOT 電路板（見原告準備二狀）一節，以原告每日生產量如此大之情形下，又非每日均作機台之藥液分析，原告有何其他安全措施以擔保每日之生產線並未遭藥液內之鉛成份污染？。另由原告自製之D-Line生產線之機台藥液鉛濃度分析推移表（見卷一第13 頁 ），自3 月31日之後即無加以測試，直至4 月9 日始為測試，則此間之藥液鉛濃度如何，如何確保並無其他因素造成污染？且觀諸原告自稱於96年3 月27日安裝24支純錫板於E1-Line生產線上，而在同年月29日始發生藥液鉛濃度過高；另4月2 日安裝另24支於D-Line生產線上，直至4 月9 日始發生藥液鉛濃度過高之情事，則以原告所稱其每日產量為60LOT ，可推論E1-Line 生產線上之前120LOT應在96年3月27 日 、28日即已完成電鍍，D-Line生產線上之80LOT應在96 年4月2 、3 日即完成電鍍。則何以能將3 月29日及4 月9 日之機台藥液鉛濃度異常之情形與此前電路板電鍍完成但遭受污染之事實，為因果關係之連結？是故，原告電鍍槽內電鍍藥液鉛濃度異常，原告未曾委託第三方檢驗機構鑑定所發生之原因，僅憑其片面自稱將電鍍槽內使用過之錫板，取出後加以RO水清洗後，以XRF 檢測法檢測錫板表面，即率認藥液鉛濃度過高係因系爭純錫板所致，實難採信。

⒍至原告雖以被告針對系爭純錫板含鉛量一事，所製作之8D報告中記載：「不良原因：因客戶端有錫鉛合金sn70/pb30 及純錫99.99%兩種外型相同、成分不同規格產品，而生產單位於同機型連續生產，然中間清理動作不夠確實，造成純錫表面有鉛殘留」等語（見卷一第36頁），因而主張係因被告所屬之生產單位之嚴重疏失，導致系爭純錫板受到嚴重之鉛污染一節。惟被告亦於上開8D報告之DISCIPLINE4 「檢驗過程」項下記載：「因檢測方式不同，昇貿（被告）為整體之均質測試，非單獨表面檢測造成結果之差異。」、DISCIPLINE3 「臨時對策」項下則記載：「增加拋光之作業手續」、DISCIPLINE5 「改善對策效果確認」：「良品率：100%」等節。顯見當時被告確有與原告商討解決辦法，經拋光表面後，再以原告之XRF 檢測法檢測，良品率即達100%，恰與上述證人丁○○所述「以硝酸清洗表面後即可正常生產」之情節相符，故以此尚不足以推論被告交付之系爭純錫板之整體鉛含量有超過99.99%標準之情事。再者，本件原告所使用之系爭純錫板及生產出之電路板，亦並未有交付被告重為檢測之實據，此亦可由被告之製造課課長即證人戊○○於本院審理時證稱：「（法官問：依照上開報告中你填載『因為有生產給原告兩種不同的產品，但使用同一機型連續生產，然中間清理動作不確實，造成純錫表面有鉛殘留」為何如此認定？）因為報告前面第二個問題有原告所敘述之情形，所以我們才回答如此內容。（法官問：你有無實際就生產線作檢驗或測試？）因為對造要我們提出8D報告來銷案，我沒有實際確實作生產線檢測。」等語證實（見卷二第232 頁）。從而，該8D報告上述記載，顯非被告確實就其生產線、系爭純錫板重新檢測後所得之結論，應認其僅屬被告針對可能之原因推測之記載，亦尚不足佐證被告交付之系爭純錫板之整體鉛含量有超過99.99%標準之事實。

⒎另，原告雖提出原證六之SGS 台灣檢驗科技股份有限公司（下稱SGS ）作成之電鍍溶液檢測報告、原證七之SGS 作成之手機電路板檢測報告，主張原告使用之機台電鍍槽中之藥液及手機電路板之原料中並未含有鉛及有關之物質存在。對此，被告則質疑原證六之電鍍溶液檢測報告係於96年8 月16、30日所檢測，其受測之電鍍溶液，並非原告於本件所使用者，不足證明96年3 月27日及4 月2 日起原告所使用之電鍍溶液未有鉛含量；另原證七之手機電路板原料檢測報告，則是於96年4 月11日所檢測，並無法證明係就96年3 月27日及4 月2 日電鍍時使用之電路板，不足證明系爭電路板於電鍍前並未有鉛含量。揆諸上開SGS 作成之報告日期，堪信被告之抗辯並非無由，故以此兩份檢測報告，尚難排除本件電鍍時，因電路板及電鍍藥液中，有因系爭純錫板以外之因素而含有鉛成分之可能性。

⒏小結：本件以原告之舉證，尚難認被告交付之系爭純錫板之鉛含量有超過標準，而未達錫成分99.99%之不符合預定效用之瑕疵之情事。

㈡本件原告亦未能舉證因使用系爭純錫板而確實受有金額等同於5,023, 600元之損害：本件原告雖主張確已因使用被告交付之系爭純錫板生產出受鉛污染之200LOT（相當於1,600,000 片）之手機電路板一事，而自本件起訴後，被告初於97年8 月22日之答辯狀中即否認原告確生產出受污染之電路板及其數量確為200LOT之事實，然原告直至99年8 月23日始提出原證十之「臺南廠無鉛藥液鉛污染電鍍製品XRF 鉛含量分析報告」（下稱上開分析報告）為證（見卷二第288 頁），原告此前僅稱：200LOT受污染之電路板產品事後均原封不動置放於麻豆廠等語，且對於被告所辯稱「事發後被告有要求進廠查看受污染之成品遭原告拒絕」一事，原告亦未表爭執（見卷二第240 頁背面）。從而，原告自起訴後2 年有餘始提出上開分析報告，已有蹊蹺。雖原告主張上開分析報告乃系爭產品200LOT生產後立即所作之檢測（見卷二第303 頁），然觀諸本院於99年6 月29日詢問證人丁○○「主張報廢之損失LOT 數為200 ，E1-Line 生產線上96年3 月29日之前生產有問題之部分有多少？」，證人丁○○則答稱：「待查明後補陳」（見卷二第231 頁），試問：若原告係於生產完200LOT之電路板後立即作成上開分析報告（作成人即丁○○），何以丁○○於本院證述時，對於96年3 月29日之前E1-Line 生產線生產之數量竟不清楚？不清楚之際，亦未立即表示曾作成上開分析報告可資佐證？而原告反於99年7 月27日言詞辯論期日本院諭示原告應提出「確已生產出200LOT受污染之產品之證明方法」後，始由原告之訴訟代理人於99年8 月23日具狀提出上開分析報告，綜此觀之，顯難認原告所稱上開分析報告係生產完200LOT後立即作成一事可採。況查上開分析報告，既為原告所片面作成，並非任何第三方之鑑定機構為之，其公正性即堪質疑；且其作成日期亦未載明，僅有原告公司、負責人之大小章，而無作成人員之簽章，更無複驗、確認之人員資料；且關於檢測之標準為何、抽樣之方法為何，復未說明，雖原告補充稱係超過1, 300ppm 始謂不合格，然觀諸該等數據於1,300ppm以下之樣品，亦非少數。綜此，俱難認得以原證十之上開分析報告認為原告確實生產出200LOT數量之受鉛污染之電路板一事屬實，原告復未能提出其他證據以證實之，從而，尚難認定原告主張其確受有損害之事為真。

四、綜上各節，本件由檢測單位、採樣方法及檢測方法等方面之證據以觀，原告未能舉證證明被告生產、交付之系爭純錫板之確實有鉛含量超過標準而構成不符合預定效用之瑕疵之情事；且原告復未能舉證證明確實生產出200LOT即1,600,000片之電路板受污染之事實。故原告既未能證明系爭買賣標的物確有瑕疵，及確實因該瑕疵之給付受有損害，其依不完全給付及損害賠償之規定請求被告給付5,023,600 元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止按年息5%計算之利息，即難認有理由，應予駁回。又原告之訴既經駁回，其假執行之聲請即失所依據，應併予駁回。

五、本件事證已臻明確，兩造其餘之主張、陳述及所提之證據資料，核與判決結果無何影響，爰不一一論述，附此敘明。

六、據上論結，本件原告之訴為無理由，依民事訴訟法第78條，判決如主文。

以上正本係按原本作成。

如對本判決上訴，須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀。如