臺灣桃園地方法院98年度訴字第182號

臺灣桃園地方法院民事判決　　　　　　　 98年度訴字第182號

原告

億特科技股份有限公司

法定代理人

谷瑞麟

訴訟代理人

林宗竭律師

被告

惠國電子有限公司

法定代理人

李國雄

訴訟代理人

呂理胡律師

　　　　　　唐永洪律師

上列當事人間請求損害賠償事件，於民國99年11月18日辯論終結，本院判決如下：

主文

事實及理由

一、原告起訴主張：緣原告億特技股份有限公司與被告惠國電子有限公司，前訂立主機板焊接加工承攬契約，先由原告提出工單編號0634號、0654號費用明細交予被告估價後，被告將其估價結果以「全製程加工報價單」提交予原告，再經原告於民國95年10月13日、95年12月6 日分別將電腦主機板500片（編號為G0634E001 號至G0634E500 號、品名為PISA-E1、版本為V1.4A ）、498 片（編號為G0654F001 號至G0654F498 號、品名為ISA-E2、版本為V1.4A ）交予被告，而經被告清點後於原告公司發料單上簽收帶回銲接加工，嗣被告如期於95年10月26日、95年10月27日、95年10月31日、95年12月21日、96年1 月15日、96年1 月19日分批交付加工成品（下稱系爭加工品）予原告，並開立出貨單予原告簽收。詎系爭加工品出售原告之外國客戶後，竟遭客戶於96年5 月、6月間以該成品有嚴重瑕疵致無法使用為由要求退貨，復經原告於96年6 月間通知被告上開瑕疵情形後，被告遂於96年7月6 日委託工業技術研究院（下稱工研院）進行鑑定，並主張依其鑑定結果上開瑕疵非為焊接不良所致，而係肇因於電路板廠商，之後系爭加工品之電路板供應商即訴外人佳總公司委託SGS 公司鑑定之結果，則顯示其瑕疵為焊接不良所致，再經原告提出工單編號為G0634E333 號、電路板製造日期為0647之系爭加工品（由其工單編號、製造日期可知確為被告所加工之電路板），於97年6 月25日委託工研院鑑定，而於97年7 月18日所收受之鑑定報告（下稱系爭鑑定報告），其載以：「結果與討論：依據切片分析與SEM 二次電子影像觀察結果，發現PCB 銲墊與BGA 錫球之IMC 界面有裂縫（Crack ）情形，且破裂處之IMC 生成並不均勻，就組裝的觀點而言，IMC 是影響銲接強度的主要關鍵。」等語，亦足見系爭加工品之瑕疵為被告焊接不良所致，自屬可歸責於被告之事由。且因系爭加工品之瑕疵，原告除支付上開鑑定費用外，為免損害擴大，而緊急採購電腦主機板所需零組件，並於96 年9月3 日將兩批新採購之電路板（編號G0 736E001號至G0736E500 號、品名為PISA-E1 、版本為V1.4A ，共500 片；編號為G0737F001 號至G0737F500 號、品名為ISA-E2、版本為V1.4A ，共500 片）另送交訴外人台強科技股份有限公司焊接加工，再送交國外客戶。是故，系爭加工品既有嚴重瑕疵，並屬可歸責於被告之事由所致，原告自得依民法第495 條第1 項之規定，請求被告賠償如附表所示損害項目及金額，即原本998 片主機板材料費及加工費新台幣（下同）2,426,878 元、另行製作主機板之材料費及加工費2,463,698元、原本主機板國外客戶退貨運費61,766元、不良品分析維修費用3,744 元、委請工業技術研究院切片分析報告費用26,565元，總計5,182,651 元。另原告請求本件瑕疵損害賠償，並未逾一年之消滅時效，蓋原告於97年7 月18日接獲工研院鑑定報告，始釐清系爭加工品之瑕疵應可歸責於被告，此為原告得行使本件請求之起算時點，原告亦隨即於97年7 月30日在兩造間之臺灣士林地方法院（下稱士林地院）97年度訴字第713 號給付承攬報酬事件（下稱另案）中提起反訴，嗣因與該案訴訟之本案似無牽連，故原告乃於98年1 月22日提起本案訴訟（上開反訴則於98年1 月23日撤回）。至被告所述原告曾於施作過程中確認製程、交貨時派員前往測試、依原告指示及條件施作等情，均非為真，被告亦未舉證說明電路板性質何以造成本件瑕疵；且被告稱原告送交鑑定之物，難期有代表性，然經工業化機器所生產，自應有品質均一性，抽樣檢驗本為各行業普遍接受之品管方法；被告尚稱IMC 層之形成即足證明錫球與錫膏已完全熔融云云，顯有誤會，實則亦有可能造成虛焊或冷焊，無法達良好之焊接強度；而系爭鑑定報告並未提及IMC 之生成不均係肇因於銅面不潔、鍍金厚度不均，況原告交予被告之BGA 錫球並未鍍金，無鍍金厚度不均之可能，IMC 層又為銅與錫之合金，自與鍍金厚度無涉，是被告假設本件瑕疵與原告提供之BGA 錫球有關，亦無理由。為此，爰依民法第495 條第1 項之規定，提起本件訴訟，請求被告給付損害賠償等語。並聲明：被告應給付原告5,182, 651元及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按年息百分之5 計算之利息；原告並願以現金或等值之銀行無記名可轉讓定期存單供擔保，請准宣告假執行。

二、被告則以：原告前於被告施作過程中數次派員至生產線確認，製程皆符合原告所要求條件後始能生產，嗣完工後亦經原告派員現場測試，以確保系爭加工品具有合於約定之品質，期間原告均未反應有不良品，直至被告於97年1 月間請求原告給付另一訂單所積欠費用1,389,124 元，並向臺灣士林地方法院提起97年度訴字第713 號給付承攬報酬事件後，原告始提起本件訴訟，然原告僅泛稱其客戶要求退貨，實則退貨與否尚有疑問；且原告所提出所謂銷貨單及退貨證據，均非出貨時客戶之文件，亦未提及該單據遭退貨者為系爭加工品，又或註明為關於BGA 問題，況依原證17之國外客戶退貨文件所示，原告所稱於96年5 月7 日發現系爭加工成品瑕疵，依民法第514 條第1 項規定，本應於97年5 月7 日前提起訴訟，原告於98年1 月22日（被告於民事答辯㈡狀誤載為98年1 月23日）始提起本件訴訟，已罹於消滅時效。又被告未曾提出系爭加工品委託工研院鑑定，原告亦未證明其送交鑑定之物確為被告所加工，甚且該鑑定之加工品，是否概括抽樣或自行選定，自難期有何代表性；縱認上開鑑定之物確為被告所代工，亦難證被告之製程確有瑕疵，蓋IMC 層之形成即錫球與錫膏已完全熔融，顯示PCB 與BGA 已結合，亦即製程內並無錫未融之異常狀態發生，達到原告之要求，施作上應無不當；且IMC 之生成不均勻係指每顆IMC 融合後之厚度不同，而若原告提供BGA 上焊點之鍍金彼此間因銅面不潔或鍍層厚度不均，難保IMC 融合後厚度相同；至原告所提出鑑定報告提及PCB 銲墊下方有板裂情形，顯係外力拉扯所致，此與本件製程有無瑕疵無涉。另縱認系爭加工成品於被告製程中即存有瑕疵，然被告乃依原告之指示及條件施作，用於製程之錫膏亦屬高品質之材料，亦無明知其指示、材料性質不當而不告知原告之情形，依民法第496 條規定，被告自不負瑕疵擔保責任。再退步言之，縱認被告負有損害賠償責任，亦僅得就能確定有瑕疵之系爭加工品數量始由被告負損害賠償責任，然原告迄未提出其全遭退貨、均有瑕疵及其運費損失之證明；且原告另負欠被告合計1,389,124 元之代工款，已如前述，則被告並得就該債權於本件主張抵銷等語以資抗辯，並提出答辯聲明以：原告之訴駁回；如受不利之判決，請准供擔保宣告免假執行。

三、參酌兩造前之陳述，可知本件之爭點乃在於：

㈠原告訴請本件損害賠償是否罹於時效？

㈡若未罹於時效，系爭加工品是否確有瑕疵？瑕疵之情形及產生之原因為何？

㈢若該產品有瑕疵可歸責於被告，原告是否可請求損害賠償？請求之金額？被告是否可以另案代工款主張抵銷？

四、本院之判斷：

㈠按民法第493 條至第495 條所規定之定作人之權利，如其瑕疵自工作交付後經過1 年始發見者，不得主張。工作依其性質無須交付者，前項1 年之期間，自工作完成時起算。工作為建築物或其他土地上之工作物或為此等工作物之重大之修繕者，前條所定之期限，延為5 年。定作人之瑕疵修補請求權、修補費用償還請求權、減少報酬請求權、損害賠償請求權或契約解除權，均因瑕疵發見後1 年間不行使而消滅，民法第498 條、第499 條及第514 條第1 項分別定有明文，合先敘明。

㈡經查，本件原告起訴主張其與被告公司，前訂立主機板焊接加工承攬契約，先由原告提出工單編號0634號、0654號費用明細交予被告估價後，被告將其估價結果以「全製程加工報價單」提交予原告，再經原告於95年10月13日、95 年12 月6 日分別將電腦主機板500 片（編號為G0634E001 號至G0634E500 號、品名為PISA-E1 、版本為V1.4A ）、498 片（編號為G0654F001 號至G0654F498 號、品名為IS A- E2、版本為V1.4A ）交予被告，而經被告清點後於原告公司發料單上簽收帶回銲接加工，嗣被告如期於95年10月26日、95年10月27日、95年10月31日、95年12月21日、96年1 月15日、96年1 月19日分批交付加工成品等情，業據原告提出被告公司所出具之出貨單（參本院卷㈡第8 頁至第10頁可參），堪信為真實。是若原告主張系爭加工品有可歸責於被告之加工行為所生之瑕疵，則應分別於被告交付加工成品後1 年內加以發現，即應於96年10月26日、96年10月27日、96年10 月31 日、96年12月21日、97年1 月15日、97年1 月19日前分別發現，始合上開法律之規定。惟因上開分批交付加工之成品訂單編號及品名規格多有相同，故無法明確分辨已交付之加工成品為何日所交付，是若以原告公司主張被告公司最後1 日（即96年1 月19日）交付加工成品之日起算一年之瑕疵發現除斥期間，則原告公司至遲應於97年1 月19日前發現上開數批加工成品之瑕疵，始得對被告主張民法第495 條第1 項之損害賠償請求權，特此說明。

㈢又查，原告主張其所提出之原證十七之資料（附本院卷㈢第48頁），係其國外客戶即義大利CJB 公司，就被告公司所加工之系爭加工品為退貨之證明，而參以該文件上原告所為之註記：【客戶退貨回億特，ISA-E2，PISA-E1 ，共287 片，2007.5.07 ，註明為BGA 問題】；又被告公司復主張，就是因為原告認為系爭加工品PCB 板及銲錫部分因斷裂之之瑕疵而遭客戶客訴，原告乃要求被告將系爭產品送鑑定，被告公司始於96年7 月6 日送請工業技術研究院為鑑定，原告亦不否認確有就此通知被告公司（參本院卷㈠98年9 月9 日之言詞辯論筆錄第2 頁及卷㈢第121 頁背面之言詞辯論筆錄），另參以卷㈡附第7 頁之工業技術服務報告，亦可確認被告確係於96年7 月6 日將產品送至工業技術研究院鑑定，鑑定名稱為BGA 切片微結構觀察等情。準此，可認原告公司之人員於96年5 月7 日即認定經被告公司加工之產品有瑕疵，始遭國外客戶退貨，並因此將之退回被告公司，再由被告公司送請鑑定無誤。是原告就其所認被告公司所加工品有瑕疵，並於96年5 月7 日發現後，立即通知被告，確實係於被告公司就系爭加工品全部交付後一年內發現，合乎上開規定。從而，原告公司若欲主張因被告之加工行為所生系爭加工品之瑕疵致生其損害，而請求損害賠償時，即應於【96年5 月7 日】發現瑕疵後1 年內（即於97年5 月7 日以前）主張，始為適法。至原告主張因被告公司將加工之產品送請工業技術研究鑑定，結果認定瑕疵歸屬系爭加工品之電路板廠商即佳總公司，而佳總公司再將產品送請鑑定，則認為係焊接不良即被告公司之加工行為所導致瑕疵，原告公司始於97年6 月25日委請工業技術研究院再為鑑定，並於同年7 月18日收到該院之鑑定報告，確認瑕疵仍屬被告公司之加工行為所導致，至此始確定發現系爭加工品之瑕疵，始得主張本案損害賠償請求權，故主張【97年7 月18日】始為瑕疵發現日等語（參本院㈢第121 頁背面第15、第16行，前主張係於96年9 月13日發現瑕疵，參本院卷㈠98年9 月9 日之言詞辯論筆錄第2頁、本院卷㈢第121 頁背面第9 行），此時間與上開本院認定瑕疵發現時間（96年5 月7 日）已相距逾一年有餘，差距過大，洵不合理；且若認須以鑑定結果確認被告之加工行為有瑕疵時，始為瑕疵發現之時點，實逕以等待鑑定結果期間延長認定瑕疵發現之時間，亦即原告一方面可向被告公司為瑕疵之主張，令被告公司及佳總公司均就產品為鑑定，一方面又可變相延長瑕疵發現始點並據以延長損害賠償請求權一年之短期時效。準此，可認原告該部分之主張，洵屬無據，委無足採。

㈣按消滅時效，因左列事由而中斷：一、請求。二、承認。三、起訴。左列事項，與起訴有同一效力：一、依督促程序，聲請發支付命令。二、聲請調解或提付仲裁。三、申報和解債權或破產債權。四、告知訴訟。五、開始執行行為或聲請強制執行；時效因請求而中斷者，若於請求後六個月內不起訴，視為不中斷，為民法第129 條、第130 條所明定。是查，原告公司主張其有於97年7 月30日在另案與被告公司間給付承攬報酬訴訟中），向士林地院提出反訴請求（即本案損害賠償請求），惟因該反訴與另案間似無關聯，故乃於98年1 月22日復具狀向本院提出本案訴訟，並於98年1 月23日撤回上開反訴，該另案及反訴請求部分雖未據原告提出相關資料以實其說，惟被告就此亦不爭執（參本院卷㈠98年9 月9日之言詞辯論筆錄第1 頁），故可認為真實。從而，原告之前在士林地院所提起之反訴，雖因撤回，而不生「起訴請求」之時效中斷效力，但因原告在提起反訴後，復於6 個月內提起本案訴訟，則可認原告上開反訴具有「請求」之效力，並於97年7 月30日即可生時效中斷之效力。惟依上開說明，因原告公司早於96年5 月7 日即已發現瑕疵，則縱原告公司上開主張均為屬實，則原告97年7 月30日才向被告主張本案之損害賠償請求權，仍已逾民法第514 條第1 項之時效規定，而不得再主張，亦無時效是否中斷之問題。

五、綜上所述，原告主張被告所加工之產品，因有瑕疵，故依民法第514 條損害賠償請求權，請求被告給付5,182,651 元及其法定遲延利息，即屬無據，應予駁回。又原告之訴既經駁回，則其假執行之聲請均已失所附麗，均應併駁回之。

六、兩造之其餘攻擊防禦方法，於本件判決結果無影響，爰不一一論列，附此說明。

七、據上論結，本件原告之訴為無理由，依民事訴訟法第78條，判決如主文。