臺灣桃園地方法院99年度訴字第728號

臺灣桃園地方法院民事判決　　　　　　　99年度訴字第728號

原告

旭遠電子股份有限公司

法定代理人

鄒鎮遠

訴訟代理人

王憲勳律師

被告

元泰寶科技股份有限公司

法定代理人

呂學諒

訴訟代理人

許明桐律師

被告

茂圻股份有限公司（原名弘鎌股份有限公司）

法定代理人

林宇清

訴訟代理人

廖本揚律師

訴訟代理人

鍾于璇

被告

順基科技股份有限公司

法定代理人

何素枝

訴訟代理人

沈宏裕律師

上列當事人間請求損害賠償事件，於民國100年12月22日言詞辯論終結，本院判決如下：

主文

事實及理由

一、按訴狀送達後，原告不得將原訴變更或追加他訴，但請求之基礎事實同一者或擴張或減縮應受判決事項之聲明者，不在此限，民事訴訟法第255條第1項第2款、第3款定有明文。查本件原告起訴時聲明為：「被告應給付原告新臺幣（下同）2,298,993 元，及自起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按年息5%計算之利息。」，並依民法第495 條及不完全給付之法律關係為其請求權基礎。嗣原告於民國99年9 月13日具狀減縮請求為：「被告應給付原告2,176,818 元，及自起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按年息5%計算之利息。」，並變更其請求權基礎為共同侵權行為及不完全給付之法律關係，請求被告3 人連帶負損害賠償責任，雖上開減縮聲明漏未更正為「連帶給付」之關係，然審諸原告之本件訴訟全辯論意旨，並原告於本院99年12月16日言詞辯論期日亦到庭陳稱係漏載「連帶」二字等語（參見本院卷㈡第15頁反面），堪認原告變更後訴之聲明之真意應係：「被告應連帶給付2,176,818 元，及自起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按年息5%計算之利息。」，本院逕依職權予以更正。是則，核原告所為上開訴之變更，僅係單純減縮應受判決事項之聲明，且其請求之基礎事實均屬同一，與首揭規定無違，應予准許。

二、原告起訴主張：

（一）原告於98年間接獲訴外人鈞陽有限公司（下稱鈞陽公司）承製PCB 板之訂單，原告於接單確認鈞陽公司之需求並完成報價後，隨即按鈞陽公司要求PCB 板為相關加工製程，並交由下游協力廠商以為加工。自98年4 月起原告即陸續交予被告元泰寶科技股份有限公司（下稱元泰寶公司）負責一銅製程、被告茂圻股份有限公司（原名弘鎌公司，下稱茂圻公司）負責二銅製程、被告順基科技股份有限公司（下稱順基公司）則負責防焊印刷濕膜加工製程（下稱防焊製程），各該協力廠商陸續依約完成制程，使原告得以如期交貨予上游鈞陽公司。嗣鈞陽公司於98年6 月間收受原告所交付之交期為98年6 月2 日、料號為A12-8P003 號、0920週期之PCB 板（下稱系爭PCB 板），並交由其客戶使用後屢遭客訴，經初步檢測發現有導電不通之瑕疵，鈞陽公司旋即要求原告查明原因，原告發現前揭瑕疵原因，係因元泰寶公司、茂圻公司加工之一銅及二銅製程有鍍銅厚度不足、順基公司加工之防焊製程則有綠漆塞孔不實之瑕疵。其後，將客戶反應有問題之PCB 板二次送交台灣電路板協會鑑定，第一次鑑定結果認定為「防焊（綠漆）流程發生綠漆塞孔未能徹底充實」之瑕疵，亦即與順基公司加工之防焊製程有關；第二次鑑定結果則認定為：「斷孔的主因是電鍍錫不良，綠漆塞孔不足是次要原因」，此有98 年11 月27日及99年8 月6 日製作之失效分析報告2 份可證（下稱第1 、2 份鑑定報告），依上開鑑定報告結論得知，負責一銅及二銅製程之元泰寶公司、茂圻公司因電鍍錫不良，以及負責防焊印刷濕膜加工製程之順基公司因綠漆塞孔不實，均為系爭PCB 板斷路不導電瑕疵之肇因。原告因此遭鈞陽公司請求賠償，而經雙方彙算結果，料號A1 2-8P003號、生產週期為0919、0920、0923、0925、0926 之PCB板損害數量計520 片；料號A12-6P002 號、生產週期為0920之PCB 板損害數量計50片，總計有瑕疵之PCB 板數量為570 片，然原告與鈞陽公司已合意以548 片作為計算賠償之基準，並就發生瑕疵爭議之PCB 板料號、數量、單價等匯算結果（細項金額及記載，詳如本院卷一第137 、138 頁），賠償鈞陽公司新臺幣（下同）2,176,818 元，故被告3 人除對原告負有民法第495 條及不完全給付之違約責任外，並應負共同侵權行為之連帶賠償責任。

（二）元泰寶公司、茂圻公司負責加工之一銅、二銅製程中，確有鍍銅厚度不足之情形，除有違反約定加工標準外，亦係造成系爭PCB 板斷路不導電瑕疵之肇因：

1、按PCB 板銅線斷路不通，通常產生的原因有：「1.所鍍銅線厚度不足，造成加工製版過程中必經的加熱、冷卻與酸蝕過程中，因厚度不足之銅線經熱漲冷縮、金屬被膨大拉扯後斷裂（此部分鍍銅加工即屬被告元泰寶公司、茂圻公司所負責之一銅、二銅階段）。2.綠漆塞孔不實，造成後表面處理藥水滲入咬傷、咬薄所鍍銅線（限於塞孔不實之部分），歷時數周後始產生斷裂所致」，亦即PCB 板充滿鍍銅或其他線路，只要有一處鍍銅厚度不足或綠漆塞孔不實造成斷電，整塊PCB 板即報銷無法使用，亦無法補救，所有原先之PCB 板、各階段加工之價值均付之一炬。

2、 原告於事發當時依業界常態可知系爭PCB 板之瑕疵通常會肇因於元泰寶公司、茂圻公司所加工之一銅、二銅之階段厚度不足，於遭上游廠商求償後曾找元泰寶公司、茂圻公司商議賠償事宜，經協議由原告挑其中一片有問題加工PCB 板交由台灣電路板協會鑑定。惟經原告事後私下切板顯微檢測（當初WIP 成檢程序不得以此方法檢測，而使用通電電測，否則PCB 板即不能使用），發現有其他多塊問題PCB 板多處銅線厚度僅達0.47～0.67mil ，不符上開生產流程單中第8 、10項次約定：「PTH 需有300 μ" （即0.3mil）；二銅& 蝕刻需有孔銅0.8mil」之標準。且從台灣電路板協會就第一次鑑定時對送鑑PCB 板進行孔銅銅厚之量測，所提出量測之切片圖以觀，照片中可見淺色鍍銅分有兩層，分別鍍上一銅及二銅，兩層中間隔有深色線條可茲區別，於第一次鑑定照片顯示一銅長度（銅厚）經量測均僅在0.121 ～0.139m- in（此單位與mil 同義，代表千分之一英吋）；二銅部分鍍銅常有不均，除了銅厚有0.399、0.381 、0.249m-in 等遠不及生產流程單第10項次之厚度，鍍銅厚度較均勻者亦僅有0.648 、0.706m -in等厚度，均不合乎上開約定之品質。復參上開第2 份鑑定報告二、微切片分析所見真因欄所載：「…⒍為了因應客戶要求檢測一次銅厚與二次銅厚，乃另行切孔並在3,000 倍下仔細量測兩次銅厚，下列者即為其切片畫面及所量之數據一銅平均厚度0.1237mil ；二銅平均厚度0.53 56m il 。」等語，足見一銅、二銅於二次送鑑定時，均有鍍銅厚度嚴重不足之情形，甚至比原告私下自行切片檢測得出之厚度還薄。按此，可知元泰寶公司、茂圻公司所加工之一銅、二銅厚度不足，不符約定加工品質，致不堪負荷日後熱脹冷縮、上IC零件等加工程序要求，在下游組裝回焊過程中，發生大幅度的膨脹而被拉斷導致電路訊號不通（開路）之瑕疵。

3、 依第2 次鑑定報告，鑑定結果認因「銅壁處纖維布中有化銅與化鈀，而無銅之孔壁玻纖中也有化鈀但已無化銅看來，... 電鍍純錫不良無法護銅才是真因。」，且報告並明確指出「且由於綠漆塞孔不足，以致噴錫前處理的浸酸活化又進孔，將缺乏綠漆的殘破孔銅又再咬去稜角而呈現破銅末端之圓化與咬入基才之根底之現象。」，而最後得出「... 斷孔的主因是電鍍錫不良綠漆塞孔不足是次要原因。」之結論，故依上開鑑定報告，負責二銅製程之茂圻公司，因電鍍錫不良為系爭瑕疵PCB 板斷路不導電之肇因。原告加工訂單要求之鍍銅厚度，目的係在避免後續各階段加熱或降溫之製程，保證至少不會有遭正常熱脹冷縮現象，造成線路Z 行拉斷之風險。茂圻公司、元泰寶公司偷工減料造成厚度不足之鍍銅瑕疵，即容易遭製程拉斷的重大風險原因。且二次鑑定報告均明確指出斷路儲槽液滲入空泡直接咬斷（不待製程熱漲冷縮拉斷而逕遭咬斷，瑕疵嚴重性可見一斑）之原因外，也有銅線因過薄而於正常製程中被拉斷情事，是二次鑑定結果無論斷路的直接原因為拉斷或者酸液咬斷，原因都與鍍銅厚度不足，以致容易產生斷路（拉斷或咬斷均屬之）有關。

（三）順基公司承攬系爭PCB 板製作「防焊（綠漆）」流程確實發生綠漆塞孔未能徹底充實之瑕疵：

1、 按PCB 板加工有其標準WIP 生產流程，係由原告交付未加工之PCB 板給下游廠商，依續為「發料」、「內層線路」…「化學銅（E'less Copper ）」…「止焊漆（SolderResist）」…「噴錫（Hot Air Leveling）」…「成檢」等加工過程，產業實務上對此一流程各項之稱呼多有略稱或改稱情形，例如「化學銅」指的即是指「一次銅（一銅）」、「二次銅（二銅）」；「止焊漆」即指「防焊」、「綠漆」。原告自WIP 生產流程發料開始，即將各流程要求加工之內容、成果品質標準等以「生產流程單」依序交付加工廠商處理，此為下游依續各廠之加工標準，亦屬原告與下游各廠商間有關定作承攬契約之約定事項，並非無加工品質之要求。

2、 被告順基公司係負責PCB 板防焊（綠漆）加工事項。所謂防焊處理，是以不導電的「樹脂皮膜」加以遮蓋而不沾到後加工階段「噴錫」的錫液，該「樹脂皮膜」有各種顏色，但通用與多用者為綠色，故此階段業界亦多以「綠漆」別稱之。又「綠漆塞孔」之加工目的，係讓綠漆完全包覆在不欲導電之部分，然其中製作過程若有草率或不確實，即會因後階段的槽液（噴錫前會先上酸液，目的：主要是清除銅面的氧化物及雜質）滲入綠漆包覆不確實之氣泡空間，逐漸咬薄或咬斷（酸蝕）導電之鍍銅線路，導致整塊PCB 板因該斷路而無效報廢。參之上開第1 份鑑定報告二、微切片分析所見真因欄已載明：「由以上連圖可知，通孔被咬傷的主因是綠漆塞孔未能徹底充實，以致綠漆後表面處理工程之微蝕藥水（即噴錫前之浸泡酸液），被吸入空體（即未受綠漆完整附著之氣泡或空隙）之中而逐漸被咬傷。此等咬薄與咬傷又無法在快速高壓中（250V，2 秒）的電測中逮到，而得以順利出貨。」等語，明確指出原告於WIP 生產流程「廠內」之「測試」、「成檢」階段中檢測出咬薄、咬傷等問題之原因。

3、 原告委託鑑定之台灣電路板協會乃業界之權威機關，其鑑定結果具有權威性，被告順基公司明知此情竟空言否認該鑑定報告之公信力，然就該鑑定報告究為如何錯誤或欠缺公信力之處毫無舉證說明，其所辯之詞顯無可採。

4、有關系爭PCB 板因綠漆塞孔不實導致槽液滲入咬蝕鍍銅，造成斷路，塞孔不實造成「空泡」等瑕疵，有鑑定報告明場及暗場照片為證，順基公司無從否認，且此項瑕疵與順基公司所辯訂單合約有無加註「先塞後印」無關，合約不管順基公司以何種方法加工，只要達到無空泡噴錫綠漆加工即可。又塞孔不實導致空泡產生，以致後階段加工槽（酸）液滲入咬蝕斷路，與孔內是否仍存有水氣無關，被告順基公司身為專業加工業者，不可能不知此事，竟故予爭執，顯乃誤導之詞。故而，只要順基公司施作之PCB 板有前述瑕疵即屬違約之侵權行為，順基公司所辯稱之不可假性露銅之業界標準並無所據，與其瑕疵歸責任定無關。則順基公司質疑本件證人白蓉生暨鑑定方法有誤，除與本件事實不符、邏輯上無關外，更未有任何文獻或證據資料以實其說，順基公司空言否認其加害行為及違約責任，顯不足採。

（四）雖然證人白蓉生對二次鑑定報告之結論，就主因、次因之認定有所差異，然細究上開2 份鑑定報告內容，一銅、二銅階段均屬鍍銅厚度不足之瑕疵；防焊階段均屬綠漆塞孔不實之瑕疵，被告3 人於兩塊鑑定樣品之加工瑕疵並無二致，二次鑑定報告結論之差別，僅在該特定樣品斷路的主因、次因，第一次是槽液咬薄之後被正常製程熱漲冷縮拉斷；第二次是直接遭槽液侵蝕咬斷，可見第一次鑑定樣品被咬薄的銅線已薄如蟬翼，被正常製程拉斷乃無可避免，與第二次鑑定樣品之瑕疵相同，二次鑑定在實質結果上並無差別。

（五）原告提出之會議紀錄上所載「重工材料、製造成本」部分，此項費用係指因該批訂單瑕疵PCB 板無法使用，重新施工於PCB 原板上所耗費之材料及製作相關之成本。又「PCBA」係指印刷電路版之組裝，其計算方式係依本件發生瑕疵之PCB 板片數，及參照鈞陽公司提供「BOM 表」進行計算而得，並經原告與鈞陽公司於98年8 月26日核對後作成該次會議紀錄。原告當初發現PCB 板有瑕疵時，即邀集被告等於98年7 月9 日至原告公司開會洽商賠償事宜，惟被告等不願承認瑕疵責任歸屬，而協商不成立，原告只能自行承擔對鈞陽公司負瑕疵賠償責任，是被告辯稱原告賠償鈞陽公司時未找其與會討論，純屬無稽。

（六）茂圻公司雖抗辯稱有本件有瑕疵之PCB 板非其所做云云，惟查：

1、 依生產流程單而視，該批PCB 板製作，均採原板大板一裁成六片之規格，亦即一片大板裁成六片，惟茂圻公司所承作2,331 片，在其加工階段尚未裁切之大片（後階段加工完畢才會裁切），因此裁切後交給原告客戶鈞陽公司之成品數量應為13,986片成品（2,331 ×6 ＝13,986）。又上開生產流程單右上部欄位中所載8L代號，表示本料號為8層板之規格，成品製作上有一定要求跟難度，所有廠內預設的成品不良率預設約為12% 上下，以防製作出成品出貨量扣除不良品後數量有不足之情形。換言之，廠內製作8層板時因預設會有12% 之不良品，因此發包給下游加工站都會多投原料板之數量，以免不足。是以，按茂圻公司承作編號A12- 8P003廠內料號、98年5 月7 日以後共計2,331 大片之訂單，往前推算，即為原告向鈞陽公司訂單明細表中，自98年4 月24日起至同年6 月18日止有色區塊數量總和12,031片成品數量相去不遠，約占茂圻公司承作之裁切成品數1,3986片之86 %以上，扣掉8 層板加工不良率12% ，數量已屬相近，顯見上開料號之PCB 板在二銅階段，應為茂圻公司所施作。

2、 原告向上游鈞陽公司接單後，會依序發料給下游各階段加工站施作，發單順序如原告提出之WIP 流程表所載之流程，以該表上面兩行（表示兩批不同PCB 板）為例，第二欄之交期為交付成品給鈞陽公司之日期，第一批3,800 片，交期4 月27日原告於4 月10日開始發料，交付到被告茂圻加工站之日期為4 月24日；第二批840 片，交期5 月11日，原告4 月10日開始發料，交付到茂圻公司加工站之日期為4 月29日。可知，最接近原告從上游接單之日期，即為原告發料日，依序施作下去，交付到被告各站時即會有如上開期日之差距，此從上開訂單明細表中，以表中色塊第一欄為例，茂圻公司加工瑕疵之貨號，鈞陽公司訂單日期為98年4 月24日，該批板子由原告交付發料後，到達被告茂圻公司時為98年5 月7 日，成品交貨給鈞陽公司之日期為98年5 月26日。是依前述時間差及交付加工板子之數量說明，可證原告所言非虛，被告明知此情，僅為脫免責任而為狡辯之詞。

3、 茂圻公司於第二次鑑定前，僅一味辯稱系爭PCB 板之瑕疵與其無關，從未否認該批有瑕疵之PCB 板非其所承作；於第二次鑑定結果出來後，茂圻公司在確認其係系爭PCB 板瑕疵之主因後，始改稱該瑕疵產品非其所加工，顯屬推卸責任狡賴之詞。其次，茂圻公司所承作二銅階段，乃介於元泰寶公司的一銅與順基公司的防焊階段之間，在一條龍的生產方式下，茂圻公司前後階段之加工站即元泰寶公司、順基公司等均未否認承作系爭PCB 板產品，唯獨中間階段之茂圻公司否認稱並非全部PCB 板均由其所加工之合理說詞？是茂圻公司對其早經鑑定報告確認之瑕疵無從否認後，乃回頭否認其早已承認施作之系爭PCB 板及數量，其抗辯殊無可採。

（七）為此，爰依民法第185 條共同侵權行為及民法第495 條、第227 、216 條不完全給付之法律關係，提起本件訴訟，並聲明：被告應連帶給付原告2,176,818 元，及自起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按年息5%計算之利息；願供擔保，請准為假執行之宣告。

三、元泰寶公司則以：被告不否認曾為原告從事一銅製程之加工，惟原告所委請被告加工之物，早已於98年4 月間陸續交付原告，今原告突指加工之物有瑕疵，其自應負舉證之責。又被告為一銅加工後，原告另委請其他公司從事後續製程加工，故若有瑕疵，其造成瑕疵原因究屬何製程所導致？尚有待釐清，且原告訂單上亦未要求加工後製程的厚度一銅須0.3，而是出貨時要有0.3 厚度，有可能是其他製程造成一銅厚度不足，且出貨時原告均有簽收並作基本檢驗，又原告所提出第1 份鑑定報告係原告自行委請臺灣電路板協會鑑定製作，所為鑑定物並未經被告確認是否為被告加工之物，其鑑定亦有瑕疵，被告否認其為真正，再該鑑定報告認本件瑕疵係防焊製程有問題，第2 份鑑定報告則明確指出PCB 板失效之原因，並非出自PTH （即一銅）與電鍍銅，電鍍純錫不良無法護銅才是真因，此業經證人白蓉生證述明確，與被告係屬無關。另原告請求賠償之數額，係其自行與鈞陽公司協調折讓之金額，原告並未就其受損之範圍（即數量、單價、失效情形等）及與被告加工之因果關係為舉證說明，應無理由等語置辯，並聲明：原告之訴及假執行之聲請均駁回；如受不利判決，願供擔保，請准宣告免為假執行。

四、茂圻公司則以：

（一）原告與茂圻公司係加工商關係，茂圻公司係做加工部分，雙方無簽立合約書，亦無相關條件之要求，原告在出貨時應有自行檢測之責任，原告僅憑其開立予鈞陽公司之折讓單2 紙即主張被告應賠償2,176,818 元，實為率斷。原告主張發生爭議之PCB 版為交期98年6 月2 日料號A12-8P003A、0920周期之PCB 板，惟上開折讓單未載明批號，僅泛稱「印刷電路板」、「PCB 」1 批，則折讓單所示PCB 板是否均為原告交付予被告承作二銅製程之PCB 板？二者是否同一，應由原告說明並舉證。

（二）原告開立予鈞陽公司之折讓單2 紙，內容係針對98年7 月31 日GU00000000 號、98年5 月26日FU00000000號之發票，惟該2 紙發票所示之PCB 板應包含原告承作鈞陽公司之各式PCB 板。又參原告提出98年8 月26日與鈞陽公司間之開會紀錄所示，鈞陽公司僅向原告求償1,862,414 元，且該求償數額似非單指原告廠內料號A12-8P003A之PCB 板，尚包括其他料號之PCB 板，此對照原告開立予鈞陽有限公司之折讓單2 紙即明。易言之，原告似將不屬於被告承作且有瑕疵之PCB 板，遭到客戶扣款求償之結果全部推給被告承擔，不合理甚極。原告片面與鈞陽公司間開會達成共識之賠償數額，不能作為其向被告索償之依據？且該次會議被告均未參與，該會議達成之決議對於被告均不生拘束。原告請求如本院卷一第138 頁之印刷電路版損壞賠償明細表上所稱「重工材料及製造成本」所指為何？如何計算？依據為何？均未見說明，難以服人。原告主張其計算賠償方式乃業界慣例，被告否認之。

（三）被告承作本件PCB 版二銅製程之加工，並無任何違失之處；縱若有瑕疵，亦不可歸責於被告：

1、 按PCB 板加工流程繁複，大抵上自加工至出貨止，必經流程約為發料、鑽孔、一次銅、乾膜、二次銅、防焊、噴錫、文字、成型、品檢、測試、出貨。被告所承作之部分為二銅製程（即二次銅），則原告交付PCB 板予被告時，該PCB 板至少已歷經發料、鑽孔、一次銅、乾膜等階段；而被告就本件PCB 板二銅製程加工完成，並經原告驗收無誤，原告始將之交付其他協力廠商為防焊、噴錫、文字、成型之加工，迨所有製程完成後，原告再進行品檢、測試，最後始出貨。是原告主張系爭PCB 板有導電不通情形並片面指稱被告二銅製程加工有瑕疵，不僅反於驗收結果，更悖於上開第1 份鑑定報告之結論。參之上開第1 份鑑定報告內容，系爭PCB 板不能導電，原因在於綠漆塞孔未能徹底充實，以致綠漆後表面處理工程之微蝕藥水被吸入空體之中而逐漸咬傷。並於該鑑定報告三、改善建議欄所載：「建議塞孔綠漆要單獨進行，徹底刮塞之後要先在80℃中預烘烤45分鐘之後，才能執行兩面板面上的綠漆加工。如此經過三次堵塞後其同一位置開列之機率將大為降低。」之語，可見系爭PCB 板不能導電與被告施作之二銅製程毫無關聯。

2、 原告陳稱PCB 板加工流程（WIP ）中僅一銅製程、二銅製程及防焊與PCB 板不能導電有關，其他加工流程則無關聯等語，顯為原告片面說詞，毫無依據可言。事實上，PCB板各階段之加工流程均有可能因加工瑕疵導致PCB 板無法導電之結果，原告所述要無可採。

3、原告並未將上開「生產流程單」交付被告，且原告所稱切版顯微檢測，其受檢測PCB 板之來源？挑片時有無知會相關人？檢測過程是否客觀、透明？均甚有疑問。況本件PCB 板雖再送鑑定，然原告收受該批PCB 板有年餘，有無妥善保管？不無疑問。且被告將該批PCB 板交付原告後，原告復交付予下游協力廠商從事防焊、噴錫、文字、成型之加工製程，原有之銅厚度恐已遭到破壞（如銅錫融合經高溫後，錫會吃銅）。是送鑑定之PCB 板能否真實反應當初被告加工完成交付原告之狀態，誠令人質疑。

（四）原告廠內料號A12-8P003A之PCB 板二銅製程之加工並非全部都是委由被告承作：

1、 依原告所提茂圻公司請款單及發票，茂圻公司僅承作原告98 年5月7 日訂單（數量387 片）、98年5 月13日訂單（數量31 4片) 、98年6 月1 日訂單（數量560 片）、98年6 月19日訂單（數量455 片）、98年6 月19日訂單（數量298 片）、98年7 月6 日訂單（數量209 片）、98年7 月13日訂單（數量108 片），共計2,331 片。惟據原告所提附表1 及原證13之資料所示，原告承接鈞陽公司訂單而使用廠內料號A12-8P003A之PCB 板計11,986片，顯然茂圻公司僅承作原告廠內料號A12-8P003A之一小部分PCB 板之二銅製程加工。原告雖主張PCB 板可裁切，惟其就裁切之時間、片數，未見其說明。準此，茂圻公司否認原告主張有瑕疵之PCB 板為被告所承作。

2、 原告復主張PCB 板均有生產週期，而本件有瑕疵之PCB 板之生產週期為0919、0920、0923、0925、0926，係由被告3 人所承作，亦為原告片面之詞，毫無依據。如依原告所稱原證17色塊料號即是有問題之PCB 板，則訂單日期98年5 月5 日為該年第19週，生產週期應為0919；98年5 月19日為該年第21週，生產週期應為0921；98年6 月6 日為該年第23週，生產週期為0923；98年6 月18日為該年第25週，生產週期應為0925，則原告主張上開生產週期已有不一致情形，又何從證明有問題之PCB 板是由被告承作二銅製程？退一步言，縱使系爭PCB 板之瑕疵導因於被告之加工製程有關，但瑕疵原因有別，亦即一部為綠漆塞孔不實、一部為電鍍錫不佳（二銅製程），並非所有PCB 板均同時存在上揭瑕疵，豈能要求任一茂圻公司就系爭PCB 板全數負責。況原告在收貨時顯然未以微切片檢驗抽查，對於所衍生擴大損害一節，原告顯與有過失，爰依民法第217 條第1 項規定請求減輕被告之賠償金額。

（五）按數人負同一債務，明示對於債權人各負全部給付之責任者，為連帶債務。無前項之明示時，連帶債務之成立，以法律有規定者為限，民法第272 條定有明文。查原告稱其將本件PCB 板陸續交由被告元泰寶公司負責一銅製程、被告茂圻公司負責二銅製程、被告順基公司負責防焊製程，而該等製程乃有先後之分。換言之，原告係先後且分別與被告3 人訂立承攬契約，被告3 人並非負同一債務，且未明示各負全部給付責任，焉能成立連帶債務？原告訴請連帶賠償，於法未符等語置辯，並聲明：原告之訴及假執行之聲請均駁回；如受不利判決，願供擔保，請准宣告免為假執行。

五、順基公司則以：

（一）順基公司所代工交付原告之產品，均經原告測試合格，原告始收貨，詎事隔1 年，原告反主張有瑕疵，其主張及理由均令人不解。又上開第1 份鑑定報告係原告自行委託鑑定，其公信力自有可議，且鑑定機關是否有能力檢驗，受檢驗之PCB 板是否為被告所製造加工，被告交付原告PCB板後，原告再交付予第三人，於交付第三人運送過程中，是否為運送不當所致（諸如碰撞、受潮）均不無疑問，尚待原告舉證證明，是該鑑定報告仍不足證明被告所交付之PCB 板有瑕疵。

（二）原告未將上開生產流程單交付予順基公司以作為生產標準及規格，豈能將事後所有疏失與責任強加於順基公司。上開第2 份鑑定報告所載之製程方式於本件不適用，且就本件PCB 板加工流程經過多家公司參與，每一流程均有關連性，原告未加詳察，遽指系爭PCB 板之瑕疵歸責於順基公司，自屬無據。

（三）鈞陽公司出具之折讓單係原告與鈞陽公司片面決定，並未共同邀集所有生產廠商確認，原告否認其實質真實性，況該折讓單所列產品亦與被告加工之產品無涉，不能作為本件請求之依據。

（四）上開第2 份鑑定報告鑑定結果雖為不導電，但原因應為一銅、二銅厚度不足，與被告無關。事實上，系爭PCB 板經鑑定不導電，係因鍍錫鋁包覆不良，加上一次銅與二次銅厚度不足而於蝕刻作業時，蝕刻液能輕易咬蝕咬深銅壁，以致造成斷路情形，此即為不導電唯一肇因，被告加工流程均已符業界標準。至證人白蓉生係學界人士，而原告與順基公司均從事製造業界，理論與實務本即有差異性，故證人白蓉生所證述塞孔的標準及作業方式，係學界最高規範，且一般學界要做到證人白蓉生所證述之標準製造，於相關合約必須加註「先塞後印」流程，其流程即係依證人白蓉生所證述流程及標準製造，倘無加註「先塞後印」，自無依證人白蓉生所述流程及標準製造，而查兩造間之製造流程並無此加註，自無適用證人白蓉生所證述之流程及標準。又藥水滲入之後，油墨本是濕的，液狀變固狀時，加熱後如有殘留藥水，於噴錫作業時，會產生熱脹冷縮作用，會將孔內水氣逼出孔外，造成空泡；另噴錫處理作業為第一道微蝕，後面另有三道水洗，再經吹乾，倘有微蝕液殘留，亦已被後面三道水洗稀釋，如含有水氣，應是業界所稱之「空泡」，非如證人白蓉生所述繼續咬蝕之情形。此外，鑑定報告切片之數據，並無殘留藥水成份分析，亦無成份比例，證人白蓉生所述製造流程及標準皆為學界最高理想與標準，惟業界基於考量成本，實際製造流程及標準並非均如證人白蓉生所言，仍應視兩造間之契約規範而定，然兩造間之契約就塞孔標準並無規範，證人白蓉生所述之標準自不能適用於本件製造流程。按業界一般標準，只要達到不可「假性露銅」（指防焊覆蓋於銅面上無法完全包覆，可以看出銅的痕跡），不可溢墨，而順基公司所製造之產品均已符合上述業界標準，亦符合兩造之契約規範，此由順基公司生產之產品已經原告外觀審視無誤可茲證明等語置辯，並聲明：原告之訴及假執行之聲請均駁回；如受不利判決，願供擔保，請准宣告免為假執行。

六、兩造不爭執之事項：

（一）原告於98年4 至6 月自上游鈞陽公司接單後，即依序將PCB 板原料發給下游各加工站施作（PCB 板料號為A12-8P003 號、A1 2-6P002號），其順序分別為元泰寶公司負責一銅製程，茂圻公司負責二銅製程，及順基公司負責防焊製程。

（二）本件瑕疵PCB 板，其一銅製程及防焊製程分別係由元泰寶公司及順基公司所承作。

七、得心證之理由：原告主張系爭PCB 電路板有導電不通等瑕疵，係因元泰寶公司、茂圻公司加工之一銅及二銅製程有鍍銅厚度不足、被告順基加工之防焊製程則有綠漆塞孔不實所致，故元泰寶公司、茂圻公司、順基公司共同致生上開瑕疵，即應就上開瑕疵連帶負責等語；惟為被告所否認，是就本件爭點，茲分述如下：

（一）原告有於98年間接獲鈞陽公司承製PCB 板訂單，而按鈞陽公司要求為PCB 板相關加工製程，並交由下游協力廠商以為加工施作（PCB 板料號為A12-8P003 號、A12-6P002 號）。自98年4 月起原告即陸續交予元泰寶公司負責一銅製程、茂圻公司負責二銅製程（含電鍍錫）、順基公司則負責防焊製程，嗣各該協力廠商陸續依約完成製程，原告遵期交貨予鈞陽公司後，然鈞陽公司卻以該系爭PCB 板經檢測發現有導電不通之瑕疵，而向原告求償等情，此為兩造所不爭執，則上開事實，應堪認定。

（二）就系爭PCB 板所生瑕疵，究否係元泰寶公司所負責之一銅製程所致乙節。經查，原告雖主張，原告經私下切板顯微檢測，發現多塊PCB 板多處銅線厚度僅達0.47～0.67mil，並不符生產流程單中第8 、10項次約定：「PTH 需有300 μ" （即0.3mil）」之標準。復參以臺灣電路板協會第1 次鑑定之鑑定照片及第2 次鑑定報告，均顯示一銅長度（銅厚）均未達上開流程單所要求之標準，足見一銅厚度嚴重不足，元泰寶公司未符約定加工品質，致系爭PCB板致生電路訊號不通（開路）之瑕疵等語，並提出原告公司生產流程單（見本院卷一第87、88頁）、第1 次鑑定照片（見本院卷一第97～100 頁）、第2 次鑑定報告（見本院卷一第186 ～189 頁）以為資據；然查，參以卷附之第1 、2 次鑑定報告，均未認定系爭PCB 板之瑕疵係因一銅製程厚度不足所致等情，復依證人即第1 、2 次鑑定報告製作人白蓉生於審理中證稱：「（就一銅、二銅施作的厚度有無達到標準，應該如何進行檢測？）放大到3000倍，所以厚度已經看得很清楚。國際規範的話一銅要0.2 ，二銅要0.8 ，加起來要1.0 ，但臺灣業界沒有要求那麼嚴格。」、「（所以第一次失效分析報告的內容，問題是出在哪一個製程？）是綠漆沒有塞滿的部分，綠漆就是防焊部分出了問題，此部分跟一、二銅無關。」、「（可否再說明第二次分析報告內容？）第二次也是用微切片，發現電鍍錫保護不瞭銅，所以造成蝕刻時大量藥水進去，穿過錫層咬破銅，第二次綠漆塞孔不足，導致藥水進去，但此時已經沒有意義，因為銅的部分早就已經被咬破，主因是在電鍍錫沒有保護銅，應該是二銅之後出了問題，這跟一銅無關。」、「（一銅或二銅的厚度未達到國際規範，是否會對PCB 板造成任何影響？）不會，是對可靠度有影響，不至於因為一銅、二銅厚度不足，會造成斷孔的情形。」等語（見本院卷二第29～30頁），益證元泰寶公司所負責之一銅製程與系爭PCB 板之瑕疵並不相關，又核以原告提出之上開生產流程單，僅為原告單方所製作，業難以此遽謂元泰寶公司有與原告約定該等加工品質，從而原告主張系爭PCB 板所生瑕疵，係因元泰寶公司所負責之一銅製程所致云云，自屬無據，應不足採。

（三）系爭PCB 板之二銅製程是否為茂圻公司所承作，茂圻公司究否就系爭PCB 板所生瑕疵負責乙情。經查，茂圻公司雖就原告於98年4 至6 月自上游鈞陽公司接單後，其有承作原告所發給之PCB 板之二銅製程（PCB 板料號為A12-8P003 號、A12-6P002 號），且茂圻公司所承作之PCB 板經加工後可再分割為6 片出售等情均不爭執；惟茂圻公司辯稱，原告廠內料號A12-8P003A之PCB 板二銅製程之加工非全部由茂圻公司所承作，依被告公司請款單及發票，被告僅承作原告98年5 月7 日訂單（數量387 片）、98年5 月13日訂單（數量314 片) 、98年6 月1 日訂單（數量560 片）、98年6 月19日訂單（數量455 片）、98年6 月19日訂單（數量298 片）、98年7 月6 日訂單（數量209 片）、98年7 月13日訂單（數量108 片），共計2,331 片；然原告承接鈞陽公司訂單而使用廠內料號A12-8P003A之PCB 板計11,986片，顯然被告僅承作上開PCB 板之一小部分PCB板之二銅製程加工等語；查原告既主張，原告係待自上游鈞陽公司接單後，再依序發料給下游各階段的加工站施作，茂圻公司接原告之訂單必定在原告自鈞陽公司接單之後等語，並提出WIP 生產流程表以為資據（如其中第一批3800 片 ，交期4 月27日，原告於4 月10開始發料下去，交付到茂圻公司之日期為4 月24日，本院卷一第66頁），而參以原告提出之原告公司接鈞陽公司訂單明細表（見本院卷二第35頁），有問題之料號A12-8P003 號之PCB 板訂單日期分為98年5 月19日、6 月6 日、6 月18日，則依原告前開生產流程，茂圻公司定待98年5 月19日後方有可能承作原告所發料之PCB 板二銅製程，然參諸原告提出之茂圻公司請款單（見本院卷一第56～61頁），日期為98年5月19日之後，料號A12-8P003 號之PCB 板數量僅有1,630片（560 ＋455 ＋298 ＋209 ＋108=1630），縱該每片PCB 板可再分割為6 片出售，至多為9,780 片（1,630X6=9,780 ），尚與原告主張有問題之料號A12-8P003 號PCB 板共12,031片有間，又參諸卷附之第1 、2 次鑑定報告及證人白蓉生於審理中證稱：「（本件的鑑定報告是以第一次或第二次為主？）送的樣品不一樣，沒有所謂以何者為主。」、「（本件若一二銅厚度夠的話，是否會造成環狀孔破？）環狀孔破跟鍍銅厚度關係不大，跟綠漆有縫隙有關，綠漆中間空的沒有塞好，水會進去，才會造成環狀孔破，我剛剛說的是針對第一次的報告。第二次的報告斷孔主因是電鍍錫不好，次因才是綠漆塞孔不足。第一次看到的介面是只有環狀孔破，很小的咬斷，第二次是大片咬斷，所以是電鍍錫不好。」、「（所以第一次失效分析報告的內容，問題是出在哪一個製程？）是綠漆沒有塞滿的部分，綠漆就是防焊部分出了問題，此部分跟一、二銅無關。」、「（可否再說明第二次分析報告內容？）第二次也是用微切片，發現電鍍錫保護不瞭銅，所以造成蝕刻時大量藥水進去，穿過錫層咬破銅，第二次綠漆塞孔不足，導致藥水進去，但此時已經沒有意義，因為銅的部分早就已經被咬破，主因是在電鍍錫沒有保護銅，應該是二銅之後出了問題，這跟一銅無關。」等語（見本院卷二第29～30頁），可見系爭PCB 板之二銅製程部分並非均存有瑕疵等情。綜此，既難證明系爭PCB 板之二銅製程部分均為茂圻公司所承作，且系爭PCB 板之二銅製程又非均存有瑕疵下，自難以此即謂茂圻公司應就系爭PCB 板所生瑕疵負責，是原告上開主張，自不足採。

（四）就系爭PCB 板所生瑕疵，究否係順基公司所負責之防焊製程所致：

1、 經查，順基公司有承作系爭PCB 板（PCB 板料號為A12-8P003 號、A12-6P002 號）之防焊製程等情，此為順基公司所不爭，而觀以就系爭問題PCB 板所為之第1次 鑑定報告：通孔被咬傷的主因是綠漆塞孔未能充實，以致綠漆後表面處理工程之微蝕藥水，被吸入空體之中而逐漸咬傷等語（見本院卷一第10頁）、第2 次鑑定報告：1.首先將電測斷路的各通孔，以400 倍明場照相初步觀察失效位置。1.1 從圖1 橫置通孔之上孔壁有兩個稍大的凹型區口（在孔還處），而下孔壁則出現一般較長咬薄式的凹陷，以及甚多小缺口，顯然是低電流區電鍍錫層鬆散蝕刻中只能做出一半能力的護銅，造成銅壁被咬掉一部份。1.2 從圖2 可見到孔中央低電流區之電鍍錫層太過鬆散或太薄，以致蝕刻過程中藥水不斷穿過破錫層咬掉底銅，最後連薄錫也不存在時，當然就咬到孔壁的底材了。1.3 再從圖3 亦可見到相同原因所造成深孔（5 ：1 ）中央的孔壁被咬掉，由於原切樣的孔內空虛無所支撐又加上切削粗糙，以致連無銅的孔壁也被粗磨所弄大了。2.為了證明該孔破無銅壁處，蝕刻前原本一銅與二銅都還存在起見，刻意用暗場照相，從有孔壁處玻纖布中有化銅有化鈀，而無銅之孔壁玻纖中也有化鈀但卻已無化銅看來，問題並非出自PTH 與電鍍銅，電鍍純錫不良無法護銅才是真因。3.外層電鍍錫層蝕刻阻劑與內層乾膜蝕刻阻劑，兩者所得線路（線寬）兩側所呈現的側蝕也完全不同，從下列6 個圖之對比可知，被咬破的孔壁皆為不良純錫層護銅不足所致。4.且由於綠漆塞孔不足，以致噴錫前處理的浸酸活化又進孔，將缺乏綠漆的殘破孔銅又再咬去稜角而呈現破銅末端之圓化與咬入機才之根底之現象。5.由上列圖證可知，斷孔的主因是電鍍錫不良，綠漆塞孔不足是次要原因等語（見本院卷一第186 ～188 頁）及證人白蓉生於審理中證稱：「（第一次跟第二次的報告內都有提到綠漆的部分，第二次提到主因是電鍍錫不良，次因是綠漆塞孔不足，這二個原因都是可以單獨成為孔破的原因？）第一次是咬薄了，是後面拉斷的。第二次是電鍍錫保護不住銅壁，所以蝕刻時大量藥水進去，把錫不好部分下面的銅咬斷。」、「（可否再請說明第一次失效分析報告的內容？）第一次是做微切片，發現綠漆沒有塞滿，有縫隙，後面表面處理時，藥水會鑽進去，鑽進去就把銅壁咬傷，到焊接、加熱的話就會拉掉。」、「（所以第一次失效分析報告的內容，問題是出在哪一個製程？）是綠漆沒有塞滿的部分，綠漆就是防焊部分出了問題，此部分跟一、二銅無關。」、「（可否再說明第二次分析報告內容？）第二次也是用微切片，發現電鍍錫保護不了銅，所以造成蝕刻時大量藥水進去，穿過錫層咬破銅，第二次綠漆塞孔不足，導致藥水進去，但此時已經沒有意義，因為銅的部分早就已經被咬破，主因是在電鍍錫沒有保護銅，應該是二銅之後出了問題。」等語（見本院卷二第28～30頁），均證系爭PCB 板之瑕疵係因綠漆塞孔不足所致等情。而綠漆塞孔加工又為順基公司所負責防焊處理中之加工事項，則認前開瑕疵應為順基公司之承攬行為所致，應屬實在。

2、 按承攬人完成工作，應使其具備約定之品質，及無減少或滅失價值，或不適於通常或約定使用之瑕疵，民法第492條定有明文。此項承攬人之瑕疵擔保責任係法定責任，不以承攬人具有過失為必要。定作人以工作有瑕疵，主張承攬人應負瑕疵擔保責任，僅須就工作有瑕疵之事實舉證，即為已足，無庸證明承攬人有可歸責之事由。承攬人如抗辯其有可免責之事由者，對此項免責之事由，應負舉證責任（最高法院97年度台上字第210 號判決意旨參照）。順基公司雖辯稱其加工流程均已符業界標準，證人白蓉生係學界人士，理論與實務本有差異性，且一般學界要做到證人白蓉生所述之標準製造，於相關合約必須加註「先塞後印」流程，然兩造間之製造流程並無此加註，自不得以證人白蓉生所述之標準認定順基公司就致生上開瑕疵係可歸責云云；惟查，揆諸上開判決意旨，順基公司自應就有不可歸責於己之事由負舉證之責，然順基公司就何謂業界之標準、業界與學界之標準有何不同等均未舉證以實其說，復為何要依證人白蓉生所述之標準製造，須於相關合約加註「先塞後印」流程乙節，順基公司亦未舉證以為證明，且如上所述，順基公司所承作內容已使系爭PCB 板生導電不良之瑕疵，自難認順基公司之承攬給付已有通常應具之品質，則順基公司自應就上開PCB 板之瑕疵負不完全給付之責。

3、按因可歸責於債務人之事由，致為不完全給付者，債權人得依關於給付遲延或給付不能之規定行使其權利。因不完全給付而生前項以外之損害者，債權人並得請求賠償。民法第227 條定有明文。本件原告雖主張其因上開瑕疵，而分以折讓貨款之方式，賠償鈞陽公司重工費用共2,176,818 元；惟依原告提出之會議紀錄（見本院卷一第185 頁），僅足證明原告有因上開瑕疵賠償鈞陽公司1,862,414 元，至就其餘金額部分，原告雖主張其尚有另行將報廢板重新製作補料給鈞陽公司，故另受有其他損害云云，然就其有另行製作PCB 版所致之損害部分，原告雖有提出折讓證明單以為資據（見本院卷一第7 頁），但核該證明書上所載金額，業與原告主張之金額並不相同，則難以此作為原告另受有其他損害之證據，又查無其他證明足以證明原告上開主張下，故僅認原告請求順基公司賠償1,86 2,414元部分為有理由。至逾此部分之金額，為無理由，不應准許。

（五）綜上，原告請求順基公司賠償1,862,414 元部分，為有理由，應予准許，至其餘請求，認無理由，應予駁回。

八、給付有確定期限者，債務人自期限屆滿時起，負遲延責任；給付無確定期限者，債務人於債權人得請求給付時，經其催告而未為給付，自受催告時起，負遲延責任；其經債權人起訴而送達訴狀，或依督促程序送達支付命令，或為其他相類之行為者，與催告有同一之效力；民法第229 條第1 、2 項分別定有明文。又遲延之債務，以支付金錢為標的者，債權人得請求依法定利率計算之遲延利息；但約定利率較高者，仍從其約定利率；而應付利息之債務，其利率未經約定，亦無法律可據者，週年利率為百分之5 ；亦為同法第233 條第1 項及第203 條所明定。查原告請求順基公司給付1,862,414 元，及自民事起訴狀繕本送達之翌日起負遲延責任，即有理由，應予准許，逾此部分之請求，即屬無據，應予駁回。另兩造陳明願供擔保，請求宣告假執行或免為假執行，就原告勝訴部分核無不合，茲各酌定相當之擔保金額分別准許之；至原告敗訴部分，假執行之聲請亦失所依據，併與駁回。

九、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法及其他所為之舉證，經審酌後認對於本件判斷不生影響，爰不一一論述，併此敘明。

據上論結，本訴部分原告之訴為一部有理由，一部無理由，依民事訴訟法第79條、第390 條第2 項、第392 條第2 項，判決如主文。