臺灣雲林地方法院105年度重訴字第71號

• 裁判案由: 損害賠償
• 案件類型: 民事
• 審判法院: 臺灣雲林地方法院
• 裁判日期: 106 年 09 月 13 日
• 法官: 冷明珍、王萬金、王靜慧
• 當事人: 高盛電子科技股份有限公司、福懋科技股份有限公司

臺灣雲林地方法院民事判決　　　　　　 105年度重訴字第71號原　　　告　高盛電子科技股份有限公司
法定代理人　葉禮誠
訴訟代理人　江欣澤
徐宏澤律師
被　　　告　福懋科技股份有限公司
法定代理人　王文淵
訴訟代理人　陳政華
蔡金保律師
上列當事人間請求損害賠償事件，本院於民國106 年8 月16日言詞辯論終結，判決如下：
主 文
原告之訴及假執行之聲請均駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實及理由
一、原告主張：
㈠被告係專營LED 芯片加工之公司，原告自民國102 年9 月24日起至104 年2 月6 日止，委由被告進行包括09×27規格之
LED 芯片（加工前為08×25大圓片）之「點測、分類及目檢
」工作，數量497,555,529 顆（下稱系爭芯片），費用總價含稅為新臺幣（下同）11,236,698元。被告自103 年3 月7
日起至103 年10月24日止陸續交付系爭芯片，原告則於103
年12月31日交付最後一筆款項完畢。被告於「點測」階段，係經由點測得以知悉每片芯片之光電特性，並進行良率管控，避免異常值過高者進入產線；於「分類」階段，係就點測得各芯片之光電特性後，依波長及亮度進行分類，可分為數十類，再將同一類別之芯片回收集結在同一張藍膜；於「目檢」階段，則由目檢人員針對藍膜上之每一片芯片，以顯微鏡進行100 ％外觀檢測，以將作業中不良之芯片剔除挑出，其中Finger斷裂之芯片屬外觀一望即知，而因Finger斷裂會導致電壓升高之嚴重後果，是以Finger斷裂屬目檢程序必然應被剔除之不良品。目檢後所餘在藍膜者即為符合標準之良品即為被告應出貨予原告之方片。
㈡因系爭芯片遭下游廠商客訴，經原告委請專業LED 廠商新世紀光電股份有限公司（下稱新世紀公司）進行分析，發現異常芯片存在Finger斷裂的異常現象，並建議不要再使用該成品。然被告需遵照芯片之點測、分類及目檢挑選規範，針對Finger斷裂部分是零檢出規範標準，而依LED 芯片產製之流程，被告代工進行點測、分類及目檢階段，目的即在剔除所有不合格芯片，篩選出各類別良品。詎被告迄今未提出目檢作業日誌及被告之點測、分類、目檢相關作業規範，且被告確實未依目檢規範進行目檢，致其未能剔除Finger斷裂之系爭芯片即交付予原告，被告未將Finger斷裂之系爭芯片剔除，所為之給付不符債之本旨而為不完全給付，因系爭芯片不良率過高，無法正常販售，致生無法銷售之庫存商品計8,257,991 元、系爭芯片製成之不良商品損失2,466,595 元、低價銷售損失3,282,422 元、賠償客戶損失2,001,220 元，共計16,008,228元損害，爰依民法第227 條第2 項請求不完全給付之損害賠償等語，並聲明：⒈被告應給付原告16,008,228元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止按年息百分之5 計算之利息。⒉原告願供擔保請准宣告假執行。
二、被告則以：原告提供新世紀公司之檢驗規範給被告制定兩造間代工工作準則及品質基準，兩造從來沒有零檢出的約定。原告自陳由網路可查得其他目檢作業規範，就本件訴訟卻未盡其舉證責任，一再要求原告提供相關事證，企圖從中攫取有利之主張，對於被告已提供者，拒不承認為兩造之協議，足徵原告主張相關代工程序規範應如何係原告之主觀臆測。而系爭芯片最後一批出貨日為103 年11月21日，原告付款日為103 年12月31日，原告主張其於103 年4 月27日至5 月26日止遭客訴，然至103 年11月21日被告將系爭芯片量產結束後均無接獲反應系爭芯片有何問題，在103 年12月16日才接獲原告電話告知Finger脫落異常，遲至104 年5 月22日原告始提供被告加工後芯片及未加工圓片，104 年7 月31日收到客訴原告的封裝後型式為2835的封裝品，顯示原告在系爭芯片有諸多隱匿、故意將規格放寬，又昧於事實主張無AQL1 .0 約定，及未提供檢測品供被告檢驗，原告提起本件訴訟並無理由，且原告於105 年12月7 日提起本件訴訟已罹於一年時效等語，資為抗辯，並聲明：⒈原告之訴駁回。⒉如受不利判決，被告願供擔保，請准予宣告免為假執行。
三、得心證之理由：
㈠原告主張委由被告就系爭芯片代工進行「點測、分類及目檢」，「點測」係就芯片做電性測試、「分類」係將芯片測試完的等級做分類、「目檢」係將芯片目視可看出的異常品挑除，數量497,555,529 顆，費用總價含稅11,236,698元，被告自103 年3 月7 日至103 年10月24日止陸續交付系爭芯片，原告於103 年12月31日交付最後一筆款項完畢等情（本院卷一第269 、271 頁、本院卷二第499 至501 、544 、645
、647 頁），被告固不否認就系爭芯片代工進行「點測、分類及目檢」，數量497,555,529 顆，原告於103 年12月31日交付最後一筆款項完畢之事實，惟辯稱費用總價為10,697,
570 元，被告係於103 年11月21日交付最後一批芯片等語（本院卷二第311 至315 、577 、579 頁），堪認原告主張委由被告就系爭芯片代工進行「點測、分類及目檢」之工作乙節屬實。按稱承攬者，謂當事人約定，一方為他方完成一定之工作，他方俟工作完成，給付報酬之契約，民法第490 條第1 項定有明文。承攬人完成之工作，係施以勞務，而造成之一定成果，至於工作之種類，除不得背於公共秩序、善良風俗外，法律上並無限制，其結果為有形或無形，有財產價格或無財產價格，均無不可（最高法院89年度台上字第1034號判決同此見解）。當事人間以勞務所完成之結果為目的，承攬人只須於約定之時間完成一個或數個特定之工作，與定作人間無從屬關係，可認成立承攬契約（最高法院89年度台上字第1620號、94年度台上字第573 號判決同此見解）。本件原告委由被告系爭芯片完成「點測、分類及目檢」工作之契約，係約定完成一定之工作，且兩造均到庭陳稱：本件契約之定性為承攬關係等語（本院卷二第669 頁），堪認本件兩造間就系爭芯片完成「點測、分類及目檢」工作之契約性質為承攬契約。
㈡當事人主張有利於己之事實者，就其事實有舉證之責任，民事訴訟法第277 條前段定有明文。民事訴訟如係由原告主張權利者，應先由原告負舉證之責，若原告先不能舉證，以證實自己主張之事實為真實，則被告就其抗辯事實即令不能舉證，或其所舉證據尚有疵累，亦應駁回原告之請求（最高法院17年上字第917 號判例參照）。原告主張兩造約定就系爭芯片之點測、分類及目檢挑選規範，針對Finger斷裂部分是零檢出規範標準，被告未將Finger斷裂之系爭芯片剔除，所為之給付不符債之本旨，致生無法銷售之庫存商品計8,257,991 元、系爭芯片製成之不良商品損失2,466,595 元、低價銷售損失3,282,422 元、賠償客戶損失2,001,220 元，共計16,008,228元損害等語，為被告所否認，則原告就兩造間就系爭芯片之「點測、分類及目檢」約定檢驗標準為何及所受損害，均應負舉證責任。經查：
⒈原告主張兩造約定系爭芯片Finger斷裂部分是零檢出規範標準，無非以民事訴訟法第343 條、第344 條第1 項、第345
條第1 項為據，請求被告提出目檢作業日誌及被告之點測、分類、目檢相關作業規範，否則請本院認定原告主張為真等語。惟查，原告既為本件承攬關係之契約當事人，並主張兩造就系爭芯片Finger斷裂明確約定為零檢出，原告應能說明具體條款為何，並舉證兩造確已有如此約定，惟原告未能舉證以實其說，僅泛稱請求被告提出相關資料，原告此部分主張是否屬實，已難遽信。又被告就系爭芯片之檢驗標準，已提出被告針對代工原告芯片之點測、分類及目檢作業方式說明、電子郵件、會議記錄，並敘明系爭芯片屬小尺寸規格，報價價格如同小尺寸價格等語（本院卷一第345 至363 頁、本院卷二第11、13、361 至395 頁），未見兩造就芯片Finger斷裂為零檢出之約定。原告雖否認上開文件為系爭芯片之檢驗標準，惟兩造既就其他尺寸之芯片檢驗標準有電子郵件往來及會議紀錄，倘兩造就系爭芯片檢驗標準另有約定，理應會有相關往來文件資料，原告當可提出以為佐證，然原告迄未提出，堪認被告主張上開文件為系爭芯片之檢驗標準，尚非子虛。而被告陳稱其公司系統有相關良率資料，並提出系爭芯片各階段檢測良率彙整資料、出貨資料為證（本院卷一第337 至339 頁、本院卷二第167 至309 、544 頁），堪認被告已提出系爭芯片點測、分類及目檢之相關文書資料。又原告具狀自承：原告於102 年間起委由被告進行LED 芯片加工，兩造為此歷經數次磋商討論、會面往來，始逐步達成合作共識，因此被告於102 年12月間即曾依循該共識擬定委託加工契約予原告，然因被告提供合約之際，恰逢雙方業務繁忙，而未正式於該契約書上簽字，然縱使未簽字，兩造於合作期間確係依該契約書內容持續履約。細觀契約書內容可知，並無任何關於良率之條款，亦證經兩造磋商討論後，雙方所形成之共識並未針對最終檢查之良率為任何約定等語（本院卷一第471 頁），益徵兩造並未就系爭芯片Finger斷裂為零檢出之約定。
⒉而原告主張被告就系爭芯片有未依債之本旨給付之情事，先於106 年1 月16日準備程序中陳稱：經過加工後發現所有芯片存在異常斷裂之現象等語（本院卷一第117 頁），於106
年2 月20日準備程序中陳稱：無法確認芯片有瑕疵是包括試作的10片或後面量產的點測、分類、目檢的芯片等語（本院卷一第166 頁），於106 年3 月27日準備程序中陳稱：被告在加工過程中造成Finger斷裂，且另外有部分可能是原先已有Finger斷裂，但被告卻沒有將Finger斷裂瑕疵挑選出來等語（本院卷一第300 頁），復於106 年8 月16日準備程序中陳稱：依照契約約定被告本來就應該挑選出來Finger斷裂瑕疵。原告並非主張被告在履行契約過程中造成Finger斷裂，而是認為被告並沒有確實履行契約，將Finger斷裂的芯片挑選出來等語（本院卷二第667 頁），則原告究係主張系爭芯片因被告加工造成Finger斷裂，抑或被告未於加工過程中檢查出Finger斷裂之瑕疵，其前後主張已有歧異，又系爭芯片是否確有Finger斷裂之情形，其數量為何等等，均未據原告舉證以實其說，自難僅以原告片面主張，遽認被告有給付違反債之本旨之不完全給付情事。又原告雖以證人即新世紀公司人員詹貴丞證稱：我是新世紀公司品保部經理，系爭芯片在出貨給原告時，產品不良的現象是有可能出現在產品上，包含Finger斷裂之情況。外觀目檢就可以檢出，另Finger斷裂也可以透過光電特性檢測出，被告也沒有檢測出來，可能是被告檢測過程中就Finger斷裂漏未檢出。基本上公司進行產品檢驗都會以百分之百的良品為標準，但基本也不可能達到百分之百都是良品等語為據（本院卷二第546 至548 頁），惟原告系爭芯片係向新世紀公司進貨，新世紀公司就系爭芯片瑕疵之責任歸屬與兩造已有糾紛，業據原告陳明甚詳，且有原告之電子郵件可佐（本院卷一第117 、166 、257 至259 頁），則證人詹貴丞與本件訴訟結果有利害關係，其證詞是否可信，尚非無疑，其證詞尚難遽為有利於原告之認定。本院審酌兩造所提出之證據及陳述，無從認定原告此部分主張為真實，亦無從認定被告有不完全給付之情事。
⒊又原告主張被告未能檢出系爭芯片有Finger斷裂之瑕疵，致生無法銷售之庫存商品計8,257,991 元、系爭芯片製成之不良商品損失2,466,595 元、低價銷售損失3,282,422 元、賠償客戶損失2,001,220 元，共計16,008,228元損害等語，係以新世紀公司簡報文件、原告之彙總表、深圳市泓亞光電子有限公司外部聯絡函等件為據（本院卷一第19至41頁），惟新世紀公司與本件訴訟有利害關係，且原告提出之彙總表屬原告公司內部製作之文件，均無從據為有利原告之認定。又深圳市泓亞光電子有限公司外部聯絡函所載新世紀9*27藍光芯片，僅記載規格而無芯片序號，亦無從認定即為被告所代工之系爭芯片。又原告於準備程序中陳稱：我們跟新世紀公司購買原料後，就直接送到被告公司，被告公司加工完後，就直接寄送到臺北給我們，由我們臺北的公司直接寄送到大陸，故對於相關資料無法提供等語（本院卷一第167 頁），且就系爭芯片有Finger斷裂之具體數量為何，有Finger斷裂瑕疵之芯片係何批次之芯片，系爭芯片是否即為原告所稱造成無法銷售之庫存商品、不良商品損失、低價銷售損失、賠償客戶損失之芯片，原告均未能舉證以實其說，此外，原告亦未能舉證兩造約定系爭芯片Finger斷裂是零檢出，被告有不完全給付之情事，已如前述，從而，原告請求被告賠償共計16,008,228元損害，尚屬無據。
四、綜上所述，原告未能舉證被告有不完全給付而造成損害，是原告依民法第227 條第2 項規定請求被告應給付原告16,008,228元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止按年息百分之5 計算之利息，為無理由，應予駁回。又原告之訴既經駁回，其假執行之聲請，亦失所附麗，應併予駁回之。
五、本件為判決之基礎已臻明確，兩造其餘之攻擊或防禦方法及證據，經本院斟酌後，認為均不足以影響本判決之結果，自無逐一詳予論駁之必要，併此敘明。
六、訴訟費用負擔之依據：民事訴訟法第78條。
中 華 民 國 106 年 9 月 13 日民事第一庭 審判長法 官 冷明珍
法 官 王萬金
法 官 王靜慧
如對本判決上訴，須於判決送達後廿日內向本院提出上訴狀。如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。
中 華 民 國 106 年 9 月 13 日書記官 金雅芳