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頎邦科技股份有限公司
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公司資訊
| 公司名稱 | 頎邦科技股份有限公司 | ||
|---|---|---|---|
| 統一編號 | 16130009 | ||
| 代表人姓名 | 吳非艱 | ||
| 地址 | 新竹科學園區新竹市力行五路3號 | ||
資本額
| 資本總額(元) | 10,000,000,000 | ||
|---|---|---|---|
| 實收資本額(元) | 7,445,935,390 | ||
| 每股金額(元) | 10 | ||
| 已發行股份總數(股) | 744,593,539 | ||
變更日期
| 核准設立日期 | 1997/07/02 | ||
|---|---|---|---|
| 最後核准變更日期 | 2025/11/11 | ||
代表法人
| 統編 | 名稱 | 基本資料 |
|---|---|---|
| 70848612 | 欣寶電子股份有限公司 |
|
| 89004161 | 華泰電子股份有限公司 |
|
稅籍資料
| 營業地址 | 新竹市東 區科學園區力行五路３號 | ||
|---|---|---|---|
| 營業人名稱 | 頎邦科技股份有限公司 | ||
| 營業地址 | 新竹市東 區科學園區力行五路３號 | ||
| 資本額 | 7445935390 | ||
| 設立日期 | 1998/07/07 | ||
| 組織別名稱 | 股份有限公司 | ||
| 使用統一發票 | 是 | ||
| 財稅營業項目 |
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所營事業資料
共8項
- 電子零組件製造業
- 研究、開發、製造、銷售下列產品：
- 1.金屬凸塊（Wafer Bumping Service）
- 2.金凸塊（Gold Bump）
- 3.錫鉛凸塊（Solder Bump）
- 4.覆晶（Flip Chip）
- 5.捲帶接合（TAB）
- 6.捲帶式封裝載板（Tape）（限區外經營）
公司歷程
無資料
人員任職
無資料