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晶材科技股份有限公司

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公司資訊

公司名稱晶材科技股份有限公司
統一編號16623926
代表人姓名焦平海
地址桃園市楊梅區瑞坪里蘋果路1號  
公司狀況核准設立

資本額

資本總額(元)85,000,000
實收資本額(元)5,000,000

變更日期

核准設立日期1998/09/05
最後核准變更日期2019/03/08

董監事 / 經理人

職稱基本資料
董事長
  • 焦平海
  • 代表法人 合晶科技股份有限公司
  • 持有股份 500,000 (股)

無資料

代表法人

無資料

分公司

無資料

稅籍資料

營業地址桃園市楊梅區瑞坪里蘋果路1號
營業人名稱晶材科技股份有限公司
營業地址桃園市楊梅區瑞坪里蘋果路1號
資本額5000000
設立日期1998/11/21
組織別名稱股份有限公司
使用統一發票
財稅營業項目
  • 子(電)
  • 場(市)
  • 晶(矽)

所營事業資料

共5項

  • 電子材料零售業
  • 國際貿易業
  • 其他顧問服務業(對半導體、晶圓材料等電子材料之技術移轉及其諮詢顧問)
  • 其他設計業(對半導體、晶圓材料等電子材料之研發設計)
  • 除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

公司歷程

無資料

人員任職

無資料

股權變化

無資料

判決書列表

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