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福懋科技股份有限公司
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公司資訊
| 公司名稱 | 福懋科技股份有限公司 | ||
|---|---|---|---|
| 統一編號 | 23826736 | ||
| 代表人姓名 | 蘇林慶 | ||
| 地址 | 雲林縣斗六市榴中里河南街329號 | ||
| 公司狀況 | 核准設立 | ||
資本額
| 資本總額(元) | 5,000,000,000 | ||
|---|---|---|---|
| 實收資本額(元) | 4,422,222,230 | ||
| 每股金額(元) | 10 | ||
| 已發行股份總數(股) | 442,222,223 | ||
變更日期
| 核准設立日期 | 1990/09/11 | ||
|---|---|---|---|
| 最後核准變更日期 | 2025/08/21 | ||
代表法人
無資料
分公司
| 統編 | 名稱 | 基本資料 |
|---|---|---|
| 84149815 | 新竹科學園區分公司 |
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稅籍資料
| 營業地址 | 雲林縣斗六市榴中里河南街３２９號 | ||
|---|---|---|---|
| 營業人名稱 | 福懋科技股份有限公司 | ||
| 營業地址 | 雲林縣斗六市榴中里河南街３２９號 | ||
| 資本額 | 4422222230 | ||
| 設立日期 | 1997/03/18 | ||
| 組織別名稱 | 股份有限公司 | ||
| 使用統一發票 | 是 | ||
| 財稅營業項目 |
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所營事業資料
共7項
- １研究、開發、生產、製造及銷售植入銷散陰極及其組裝產品。
- ２研究、開發、生產、製造及銷售磁控管及其組裝產品。
- ３研究、開發、生產、製造及銷售聚亞醯胺素材耐磨耗之高絕緣性精密工程零件。
- ４接受委託各型積體電路之封裝、測試之加工及研究開發業務。
- ５兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務。
- 電子零組件製造業
- 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務
公司歷程
無資料
人員任職
無資料