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力晶積成電子製造股份有限公司

生成關係人圖

公司資訊

公司名稱力晶積成電子製造股份有限公司
統一編號28112667
代表人姓名黃崇仁
地址新竹科學園區新竹市力行一路18號

資本額

資本總額(元)50,000,000,000
實收資本額(元)42,253,619,000
每股金額(元)10
已發行股份總數(股)4,225,361,900

變更日期

核准設立日期2008/04/17
最後核准變更日期2026/02/04

董監事 / 經理人

職稱基本資料
董事長
  • 黃崇仁
  • 持有股份 115881202 (股)
副董事長
  • 謝再居
  • 持有股份 2807029 (股)
董事
  • 陳文良
  • 代表法人 晶
  • 持有股份 826986370 (股)
董事
  • 朱憲國
  • 代表法人 典
  • 持有股份 16451676 (股)
獨立董事
  • 張嘉臨
  • 持有股份 0 (股)
獨立董事
  • 吳重雨
  • 持有股份 0 (股)
獨立董事
  • 葉疏
  • 持有股份 41222 (股)
獨立董事
  • 陳俊聖
  • 持有股份 0 (股)
獨立董事
  • 曹世綸
  • 持有股份 0 (股)

序號姓名到職日期
0001朱_國2024/05/21

代表法人

無資料

分公司

無資料

稅籍資料

營業地址新竹市東 區科學園區力行一路18號
營業人名稱力晶積成電子製造股份有限公司
營業地址新竹市東 區科學園區力行一路18號
資本額42253619000
設立日期2008/05/15
組織別名稱股份有限公司
使用統一發票
財稅營業項目
  • 子(電)
  • 他(其)
  • 子(電)
  • 分(未)

所營事業資料

共13項

  • 電子零組件製造業
  • 國際貿易業
  • 其他設計業
  • 智慧財產權業
  • 能源技術服務業(限區外經營)
  • 再生能源自用發電設備業(限區外經營)
  • 1.各式積體電路之研究、開發、生產、製造、測試、封裝、代工、銷售
  • 2.兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務
  • 3.各式積體電路其系統產品之生產、製造、測試、封裝(限區外經營)
  • 4.半導體設備零組件維修、開發、製造與銷售
  • 5.研究、開發、設計及銷售下列產品:
  • (1)特殊應用積體電路技術整合服務
  • (2)矽智財設計與服務

公司歷程

無資料

人員任職

無資料

股權變化

無資料

判決書列表

無判決書資料