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晶化科技股份有限公司
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公司資訊
| 公司名稱 | 晶化科技股份有限公司 | ||
|---|---|---|---|
| 統一編號 | 42604116 | ||
| 代表人姓名 | 陳振乾 | ||
| 地址 | 新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科研路50-1號4樓 | ||
| 公司狀況 | 核准設立 | ||
資本額
| 資本總額(元) | 500,000,000 | ||
|---|---|---|---|
| 實收資本額(元) | 281,632,650 | ||
| 每股金額(元) | 10 | ||
| 已發行股份總數(股) | 28,163,265 | ||
變更日期
| 核准設立日期 | 2015/10/05 | ||
|---|---|---|---|
| 最後核准變更日期 | 2025/01/09 | ||
代表法人
無資料
分公司
無資料
稅籍資料
| 營業地址 | 苗栗縣竹南鎮頂埔里０１０鄰科研路５０之１號４樓 | ||
|---|---|---|---|
| 營業人名稱 | 晶化科技股份有限公司 | ||
| 營業地址 | 苗栗縣竹南鎮頂埔里０１０鄰科研路５０之１號４樓 | ||
| 資本額 | 281632650 | ||
| 設立日期 | 2015/10/06 | ||
| 組織別名稱 | 股份有限公司 | ||
| 使用統一發票 | 是 | ||
| 財稅營業項目 |
| ||
所營事業資料
共12項
- 合成樹脂及塑膠製造業
- 精密化學材料製造業
- 其他化學材料製造業
- 黏性膠帶製造業
- 電子零組件製造業
- 國際貿易業
- 研究、設計、開發、製造及銷售下列產品：
- 高階封裝用材料:
- 1.晶片背面保護膠帶(Backside Cover Film,BCF)
- 2.片狀封裝材料(Sheet Molding Compound,SMC)
- 3.底部模封材料(Molded Underfill,MUF)
- 4.導熱超薄膜(Thermal Conductive Extra Thin Film,TCF )
公司歷程
無資料
人員任職
無資料