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晶合科技股份有限公司

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公司資訊

公司名稱晶合科技股份有限公司
統一編號60628451
代表人姓名黃忠崑
地址臺中市西屯區惠來里市政北七路186號13樓之1
公司狀況核准設立

資本額

資本總額(元)500,000
實收資本額(元)500,000
每股金額(元)10
已發行股份總數(股)50,000

變更日期

核准設立日期2025/08/19
最後核准變更日期1911/00/00

董監事 / 經理人

職稱基本資料
董事長
  • 黃忠崑
  • 持有股份 27500 (股)
監察人
  • 蘇育樂
  • 持有股份 22500 (股)

無資料

代表法人

無資料

分公司

無資料

稅籍資料

營業地址臺中市西屯區惠來里市政北七路186號13樓之1
營業人名稱晶合科技股份有限公司
營業地址臺中市西屯區惠來里市政北七路186號13樓之1
資本額500000
設立日期2025/08/19
組織別名稱股份有限公司
使用統一發票
財稅營業項目
  • 他(其)
  • 他(其)

所營事業資料

共20項

  • 國際貿易業
  • 化學原料批發業
  • 其他化學製品批發業
  • 儀器、儀表安裝工程業
  • 機械批發業
  • 電子材料批發業
  • 電子零組件製造業
  • 未分類其他食品製造業
  • 自動控制設備工程業
  • 太陽熱能設備安裝工程業
  • 布疋、衣著、鞋、帽、傘、服飾品批發業
  • 毒性及關注化學物質批發業
  • 家具、寢具、廚房器具、裝設品批發業
  • 精密儀器批發業
  • 電池批發業
  • 其他交通運輸工具及其零件批發業
  • 電腦及事務性機器設備批發業
  • 汽、機車零件配備批發業
  • 五金批發業
  • 除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

公司歷程

無資料

人員任職

無資料

股權變化

無資料

判決書列表

無判決書資料