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金燁科技股份有限公司

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公司資訊

公司名稱金燁科技股份有限公司
統一編號80282488
地址桃園市楊梅區民豐路803號
公司狀況解散

資本額

資本總額(元)82,020,000
實收資本額(元)82,020,000
每股金額(元)10
已發行股份總數(股)8,202,000

變更日期

核准設立日期2002/10/03
最後核准變更日期2008/11/03

董監事 / 經理人

職稱基本資料
監察人
  • 王文生
  • 代表法人 達三投資股份有限公司
  • 持有股份 1,778,450 (股)

無資料

代表法人

無資料

分公司

無資料

稅籍資料

無資料

所營事業資料

共23項

  • 電子零組件製造業。
  • 模具製造業。
  • 水處理工程業。
  • 模具批發業。
  • 基本化學材料批發業。
  • 石油化工原料批發業。
  • 精密化學材料批發業。
  • 塑膠原料批發業。
  • 合成橡膠批發業。
  • 其他化學製品批發業(橡膠皮)
  • 電子材料批發業。
  • 模具零售業。
  • 基本化學材料零售業。
  • 石油化工原料零售業。
  • 精密化學材料零售業。
  • 塑膠原料零售業。
  • 合成橡膠零售業。
  • 其他化學製品零售業(橡膠皮)
  • 電子材料零售業。
  • 倉儲業。
  • 租賃業。
  • 國際貿易業。
  • 除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

公司歷程

無資料

人員任職

無資料

股權變化

無資料

判決書列表

無判決書資料