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台金科技股份有限公司
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公司資訊
| 公司名稱 | 台金科技股份有限公司 | ||
|---|---|---|---|
| 統一編號 | 80634060 | ||
| 代表人姓名 | 王子敬 | ||
| 地址 | 中部科學園區臺中市西屯區科園一路3號 | ||
資本額
| 資本總額(元) | 150,000,000 | ||
|---|---|---|---|
| 實收資本額(元) | 130,000,000 | ||
| 每股金額(元) | 10 | ||
| 已發行股份總數(股) | 13,000,000 | ||
變更日期
| 核准設立日期 | 2004/01/13 | ||
|---|---|---|---|
| 最後核准變更日期 | 2025/06/03 | ||
代表法人
無資料
分公司
| 統編 | 名稱 | 基本資料 |
|---|---|---|
| 28112245 | 台中分公司 |
|
稅籍資料
| 營業地址 | 臺中市西屯區林厝里科園一路３號 | ||
|---|---|---|---|
| 營業人名稱 | 台金科技股份有限公司 | ||
| 營業地址 | 臺中市西屯區林厝里科園一路３號 | ||
| 資本額 | 130000000 | ||
| 設立日期 | 2004/01/13 | ||
| 組織別名稱 | 股份有限公司 | ||
| 使用統一發票 | 是 | ||
| 財稅營業項目 |
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所營事業資料
共4項
- 研究、開發、設計、製造及銷售下列產品：
- 一.電容器專用精密金屬化塑膠薄膜
- 二.電容器專用安全性精密金屬化塑膠薄膜
- 其他電機及電子機械器材製造業
公司歷程
無資料
人員任職
無資料