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董監事 / 經理人
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公司歷程
人員任職
泰林科技股份有限公司
生成關係人圖
此公司已合併解散
以下為歷史登記資料,僅供參考。
公司資訊
公司名稱
泰林科技股份有限公司
統一編號
96977956
代表人姓名
卓連發
地址
新竹科學工業園區新竹縣湖口鄉鳳山村仁德路4號
公司狀況
合併解散
資本額
資本總額(元)
4,500,000,000
實收資本額(元)
2,202,334,500
變更日期
核准設立日期
1996/05/15
最後核准變更日期
2015/06/15
董監事 / 經理人
董監事
經理人
職稱
基本資料
董事
缺_額
持有股份 (股)
找判決書
工商登記
董事長
卓連發
代表法人 南茂科技股份有限公司
持有股份 104,695,556 (股)
找判決書
工商登記
董事
徐武宏
代表法人 南茂科技股份有限公司
持有股份 104,695,556 (股)
找判決書
工商登記
董事
陳壽康
代表法人 南茂科技股份有限公司
持有股份 104,695,556 (股)
找判決書
工商登記
董事
陳玉瑛
代表法人 南茂科技股份有限公司
持有股份 104,695,556 (股)
找判決書
工商登記
董事
黃金富
持有股份 0 (股)
找判決書
工商登記
獨立董事
劉邦新
持有股份 0 (股)
找判決書
工商登記
獨立董事
顧沛川
持有股份 0 (股)
找判決書
工商登記
獨立董事
吳昌伯
持有股份 0 (股)
找判決書
工商登記
序號
姓名
到職日期
0001
卓_發
找判決書
工商登記
2003/12/01
代表法人
無資料
分公司
無資料
稅籍資料
無資料
所營事業資料
共7項
1積體電路元件軟、硬體之設計、製造以及銷售。
2積體電路元件之代理銷售。
3積體電路晶圓製造設備軟、硬體之研究開發、製造、按裝及銷售。
4積體電路封裝及測試設備軟、硬體之研究開發、製造、按裝及銷售。
5積體電路晶圓製造軟、硬體設備之封裝及測試設備之代理銷售及按裝。
6積體電路之封裝及測試業務。
除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
公司歷程
無資料
人員任職
董監事
經理人
無資料
股權變化
無資料
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