資料來源：司法院法令判解系統
一、依本署公告第二批應申請設置變更及操作許可之電子半導體製造程序，係指從事晶片、晶圓製造、晶圓包裝、二極體、電晶體、液晶顯示器、積體電路或其他電子半導體之生產者
內文
全文內容：一、依本署公告第二批應申請設置變更及操作許可之電子半導體製造程序，係指從事晶片、晶圓製造、晶圓包裝、二極體、電晶體、液晶顯示器、積體電路或其他電子半導體之生產者。至於晶圓切割成晶片，再經一系列之構裝作業生產電子成品，且作業中具有導線電鍍、浸錫、有機溶劑清洗或酸洗等步驟，則屬前述應申請設置及操作許可之電子半導體製造程序。
二、本案晶○科技股份有限公司從事積體電路 IC 晶片封裝作業，倘作業中確未涉及導線電鍍、浸錫、有機溶劑清洗或酸洗等步驟，則毋需申請設置及操作許可。
