資料來源：司法院法令判解系統
一、「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」第二條及第三條規定該標準適用對象為：半導體製造業從事積體電路晶圓製造及封裝、磊晶、光罩製造及導線架製造等作業，且揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、硫酸、鹽酸、磷酸及氫氟酸等各項物質之原物料年使用量，高於規定之數量者
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全文內容：一、「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」第二條及第三條規定該標準適用對象為：半導體製造業從事積體電路晶圓製造及封裝、磊晶、光罩製造及導線架製造等作業，且揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、硫酸、鹽酸、磷酸及氫氟酸等各項物質之原物料年使用量，高於規定之數量者。
二、從事積體電路晶圓封裝製程中研磨、切割、上片、打線、壓模、切腳、蓋印、乾燥及包裝等作業，倘其製程中未包含電鍍及酸洗等需使用揮發性有機物之程序，或其揮發性有機物、酸液年使用量未達規定限值則非屬「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」管制對象。
