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資料來源:司法院法令判解系統

從事積體電路晶圓封裝後之鋁、鈦、鉭濺渡及薄膜電阻電容集成電路元件測試作業,非屬「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」管制對象,惟其空氣污染物排放仍應符合「固定污染源空氣污染物排放標準」之規定

會議日期 88 年 03 月 19 日

內文

全文內容:從事積體電路晶圓封裝後之鋁、鈦、鉭濺渡及薄膜電阻電容集成電路元件測試作業,非屬「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」管制對象,惟其空氣污染物排放仍應符合「固定污染源空氣污染物排放標準」之規定。

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