一、「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」所適用對象為從事積體電路晶圓製造、晶圓封裝、磊晶、光罩製造、導線架製造之半導體製造業，且其揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、鹽酸、硫酸、磷酸、氫氟酸等超過標準第三條所規定之／使用量者

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全文內容：一、「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」所適用對象為從事積體電路晶圓製造、晶圓封裝、磊晶、光罩製造、導線架製造之半導體製造業，且其揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、鹽酸、硫酸、磷酸、氫氟酸等超過標準第三條所規定之／使用量者。其中導線架製造作業係指製造積體電路晶片對外連接之引腳架，包含研磨拋光、電鍍、蝕刻或貼膠等作業程序。

二、本案○○科技股份有限公司以電子線路、銅箔基板等為基材，從事壓合、鑽孔、電鍍、棕黑化處理、蝕刻、防焊及成型加工包裝處理等作業，並非屬前述製造程序，不適用「半導體製造業空氣污染防制及排放標準」。

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• 環境部主管法規共用系統 行政函釋內容